CN106847369A - 一种印刷型电容式触摸屏用低温固化导电银浆及制备方法 - Google Patents

一种印刷型电容式触摸屏用低温固化导电银浆及制备方法 Download PDF

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Abstract

一种印刷型电容式触摸屏用低温固化导电银浆及制备方法，本发明所提供的电容式触摸屏的印刷型导电银浆包括银粉、高分子粘结剂、溶剂、助剂，其配方各组分重量百分比为银粉 50‑82%，高分子粘结剂 5‑15%，固化剂2‑5%，溶剂 10‑25%，助剂 1‑5%。制备方法为：1）按配方重量百分比选取；2）按配方称取高分子粘结剂；3）加入低温解封闭潜伏性固化剂、助剂；4）按配方称取银粉于有机载体中高速分散机搅拌均匀；5）使用三辊研磨机研磨6‑10遍；6）搅拌脱泡机真空脱气，检测合格即得本发明银浆。本发明制备的导电银浆，具有良好的印刷适性，印刷分辨率达到50um，导电性好。

Description

一种印刷型电容式触摸屏用低温固化导电银浆及制备方法
技术领域
本发明属于电子技术领域，特别涉及一种印刷型电容式触摸屏用低温固化导电银浆及制备方法。
背景技术
对于采用电极印刷工艺的电容式触摸屏来说，由于银浆断线搭线造成的功能不良的问题一直困扰着众多TP企业，如何解决此问题已成为F/F结构电容屏的棘手问题。就银浆断线而言，需要控制的因素很多，如车间洁净度、银浆的印刷适性、设备参数的可控性、工艺参数的制定及网版的目数、丝径、张力等等，只要其中一项没做到位就会影响银浆印刷的效果。然而究其根本，银浆本身的印刷适性则是解决此问题的关键和基础。银浆中银粉颗粒较粗、银浆触变指数太高都是造成断线的主要原因。而银浆的粘度偏低则是造成搭线的主要原因，所以银浆本身的印刷适性是否合适就显得十分重要。经检索中国专利申请CN103426497A，所述其特征在于该导电银浆组成为银粉末55-70%、环氧树脂5-15%、聚酯树脂5-15%、石墨粉末0.1-1%、二氧化硅粉末1-2%、二乙二醇乙醚醋酸酯5-15%、二乙二醇丁醚醋酸酯5-15%。其使用的部分银粉粒径在10-20µm、石墨粉粒径在20-50 µm、二氧化硅粉末粒径在30-80 µm，对于高精度50 µm的电极线宽来说填料的颗粒较粗，难以控制线宽。
另外对于电容式触摸屏，导电银浆的附着力也是关键技术，难点在于低温烘烤下的附着力。中国专利申请CN104464881A所述该导电银浆组成为60-73%微米级片状银粉，5-10%的纳米银粉，15-20%的有机载体，1-9%的功能助剂以及1-5%的功能填料，所述微米片状银粉的松装密度为1.1-2.0g/cm3，振实密度为3.2-4.6 g/cm3，Dmax≤5µm，比表面1.2-2.4cm2/g。但其导电银浆解封温度在130-150 ℃，也就是必须在大于130℃的烘烤温度下银浆才能够固化。这也是很多导电银浆技术在低于130℃的烘烤条件下很难固化、附着力不好的原因。
发明内容
本发明的目的是针对现有的导电银浆技术的不足之处，提供一种用于电容式触摸屏印刷型银浆，具有良好的印刷适性，印刷分辨率高，导电性好的触摸屏用低温固化导电银浆及制备方法。
为实现上述目的，本发明的技术方案为：一种印刷型电容式触摸屏用低温固化导电银浆及制备方法，本发明所提供的电容式触摸屏的印刷型导电银浆包括银粉、高分子粘结剂、溶剂、助剂，其配方各组分重量百分比为银粉 50-82%，高分子粘结剂 5-15%，固化剂2-5% ，溶剂 10-25%，助剂 1-5%。
上述原料组份中银粉配比为：20-30%的类球形银粉（平均粒径0.5-1.5um、振实密度3-5 g/ cm3），30-52%的片状银粉（平均粒径1-2um、振实密度3-5g/ cm3）；高分子粘结剂为：环氧改性聚酯树脂、丙烯酸催干树脂的混合物；添加低温解封闭潜伏性固化剂；溶剂为：DBE(二元酸酯混合物)、EGDA(3-乙氧基丙酸乙酯)、EEP(多元醇二元酯)、二乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚醋酸酯中的一种或几种。
导电银浆的制备方法为：1）按配方重量百分比选取20-30%的球形银粉（平均粒径0.5-1.5um、振实密度2-5 g/ cm3），30-52%的片状银粉（平均粒径1-2um、振实密度3-5 g/cm3）备用； 2）按配方称取高分子粘结剂环氧改性聚酯树脂、丙烯酸催干树脂5-15%，加热溶解于DBE、EGDA、EEP、二乙二醇乙醚醋酸酯溶剂中的一种，溶剂比例10-25%；3）加入低温解封闭潜伏性固化剂2-5%、助剂（防沉剂 ）1-5%，搅拌均匀形成有机载体；4）按配方称取银粉于有机载体中高速分散机搅拌均匀；5）使用三辊研磨机研磨6-10遍（使用细度测试仪测试细度小于5µm为止）；6）搅拌脱泡机真空脱气，检测合格即得本发明银浆。
本发明的有益效果是：通过本发明获得一种用于电容式触摸屏印刷型导电银浆，具有良好的印刷适性，印刷分辨率达到50um，导电性好，在110-120℃的低温烘烤条件下与各种ITO薄膜及ITO玻璃有优良结合力和高的硬度，硬度可达到4H以上。
具体实施方式
本发明的具体实施方式通过实施例做进一步说明。
实施例1：按照以下配方制备电容式触摸屏用印刷型导电银浆：球形银粉20%（平均粒径0.5-1.5um、振实密度2-5 g/ cm3），45%的片状银粉（平均粒径1-2um、振实密度3-5 g/cm3）、环氧改性聚酯树脂8%、丙烯酸催干树脂5%、低温解封闭的环脂族多异氰酸酯固化剂5%、卵磷脂分散剂1%、聚酰胺蜡防沉剂2%、DBE 5%、EGDA5%、EEP4%。
具体步骤为：1）按配方选取类球形银粉、片状银粉备用；2）按配方称取环氧改性聚酯树脂、丙烯酸催干树脂加热溶解于混合溶剂中，加入低温解封闭的环脂族多异氰酸酯、卵磷脂分散剂、聚酰胺蜡防沉剂，搅拌均匀形成有机载体；4）按配方称取银粉于有机载体中，高速分散机搅拌均匀；5）使用三辊研磨机研磨6-10遍，使用细度测试仪测试细度小于5µm为止；6）搅拌脱泡机真空脱气，检测合格即得本发明银浆。
实施例2：按照以下配方制备电容式触摸屏用印刷型导电银浆：类球形银粉25%（平均粒径0.5-1.0um、振实密度3-5 g/ cm3），45%的片状银粉（平均粒径1-2um、振实密度2-5 g/ cm3）、环氧改性聚酯树脂8%、丙烯酸催干树脂5%、低温解封闭的环脂族多异氰酸酯固化剂5%、卵磷脂分散剂1%、聚酰胺蜡防沉剂1%、二乙二醇丁醚3%、EEP7%。
具体步骤为：1）按配方选取类球形银粉、片状银粉备用；2）按配方称取环氧改性聚酯树脂、丙烯酸催干树脂加热溶解于混合溶剂中，加入低温解封闭的环脂族多异氰酸酯固化剂、卵磷脂分散剂、聚酰胺蜡防沉剂，搅拌均匀形成有机载体；4）按配方称取银粉于有机载体中，高速分散机搅拌均匀；5）使用三辊研磨机研磨6-10遍，使用细度测试仪测试细度小于5µm为止；6）搅拌脱泡机真空脱气，检测合格即得本发明银浆。
实施例3：按照以下配方制备电容式触摸屏用印刷型导电银浆：类球形银粉30%（平均粒径0.5-1.5um、振实密度2-5 g/ cm3），50%的片状银粉（平均粒径1-2um、振实密度3-5g/ cm3）、环氧改性聚酯树脂5%、丙烯酸催干树脂1%、低温解封闭的环脂族多异氰酸酯固化剂3%、卵磷脂分散剂1%、聚酰胺防沉剂0.5%、二乙二醇丁醚1.5%、EEP8%。
具体步骤为： 1）按配方选取类球形银粉、片状银粉备用；2）按配方称取环氧改性聚酯树脂、丙烯酸催干树脂加热溶解于混合溶剂中，加入低温解封闭的环脂族多异氰酸酯固化剂、卵磷脂分散剂、聚酰胺蜡防沉剂，搅拌均匀形成有机载体；4）按配方称取银粉于有机载体中，高速分散机搅拌均匀；5）使用三辊研磨机研磨6-10遍，使用细度测试仪测试细度小于5µm为止；6）搅拌脱泡机真空脱气，检测合格即得本发明银浆。
检测数据对比：本发明与中国专利申请CN104464881A所述导电银浆的对比数据：
本发明银浆固化温度更低、硬度更高、导电性更好。

Claims (5)

1.一种印刷型电容式触摸屏用低温固化导电银浆，其特征在于，所述的电容式触摸屏的印刷型导电银浆包括银粉、高分子粘结剂、溶剂、助剂，其配方各组分重量百分比为银粉50-82%，高分子粘结剂 5-15%，固化剂2-5% ，溶剂 10-25%，助剂 1-5%。
2.根据权利要求1所述的一种印刷型电容式触摸屏用低温固化导电银浆，其特征在于，所述的上述原料组份中银粉配比为：20-30%的类球形银粉，30-52%的片状银粉；高分子粘结剂为：环氧改性聚酯树脂、丙烯酸催干树脂的混合物；固化剂为低温解封闭的环脂族多异氰酸酯；溶剂为：DBE(二元酸酯混合物)、EGDA(3-乙氧基丙酸乙酯)、EEP(多元醇二元酯)、二乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚醋酸酯中的一种或几种。
3.根据权利要求2所述的一种印刷型电容式触摸屏用低温固化导电银浆，其特征在于，所述的添加低温解封闭潜伏性固化剂解封闭温度为90-100℃。
4.根据权利要求2所述的一种印刷型电容式触摸屏用低温固化导电银浆，其特征在于，所述的类球形银粉平均粒径0.5-1.5um、振实密度3-5 g/ cm3；所述的片状银粉平均粒径1-2um、振实密度3-5g/ cm3。
5.根据权利要求1所述的一种印刷型电容式触摸屏用低温固化导电银浆的制备方法，其特征在于，所述的导电银浆的制备步骤为：1）按配方重量百分比选取20-30%的球形银粉，30-52%的片状银粉备用； 2）按配方称取高分子粘结剂环氧改性聚酯树脂、丙烯酸催干树脂5-15%，加热溶解于DBE、EGDA、EEP、二乙二醇乙醚醋酸酯溶剂中的一种，溶剂比例10-25%；3）加入低温解封闭潜伏性固化剂2-5%、助剂（防沉剂 ）1-5%，搅拌均匀形成有机载体；4）按配方称取银粉于有机载体中高速分散机搅拌均匀；5）使用三辊研磨机研磨6-10遍，使用细度测试仪测试细度小于5µm为止；6）搅拌脱泡机真空脱气，检测合格即得本发明银浆。
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