一种蓝牙集成电路测试系统和测试方法
技术领域
本发明涉及集成电路测试领域,特别是涉及一种蓝牙集成电路测试系统和测试方法。
背景技术
最原始的半导体产品生产出来是晶圆(wafer)。将整片的晶圆划片分割成独立的晶片(die),再进行封装,就得到了最终的集成电路芯片(Integrated Circuit Chip)。半导体产品生产出来后,为节省不良品引起的后续工序费用,需要尽早将不良品筛出。这就需要在没有划片前做一道测试,这就是晶圆级别的测试。典型的晶圆测试主要包含直流参数(DCparameter)测试,低速的可测试设计(DFT,design for test)测试。在射频集成电路领域,由于晶圆级测试用的探针卡的结构特点很难满足射频信号的阻抗匹配要求,一般不做射频测试。对于市场上射频晶片的测试一般无能为力。
蓝牙(Bluetooth)是一种主要面向消费电子产品的短距射频无线电通信技术。随着物联网(IoT,Internet of Things),可穿戴产品等的发展,低功耗蓝牙芯片的应用越来越广,需求越来越大。产业界进行蓝牙集成电路的测试,一般基于自动测试设备(ATE)来完成。市场上具有射频(RF)测试功能的ATE都属于高端机型,价格往往高达数百万美元,极大的制约了测试厂对机台的安装和更新,更重要的,这也间接提高了芯片测试的成本。
针对上述的制约因素,有必要提供一种经济型的晶圆级蓝牙集成电路测试系统和方案,满足蓝牙集成电路的测试需求。
发明内容
鉴于以上所述现有技术,本发明的目的在于提供一种蓝牙集成电路测试系统和测试方法,用于解决现有技术中的种种问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种蓝牙集成电路测试系统,包括:
自动测试模块、无线电测试模块和射频探针卡;
所述自动测试模块与所述无线电测试模块连接,控制所述无线电测试模块调制并发射符合预设要求的蓝牙调制波,或接收所述无线电测试模块检测到的射频载波的中心频率及发射功率;
所述无线电测试模块与所述射频探针卡连接,通过所述射频探针卡向待测蓝牙集成电路发射蓝牙调制波,或通过所述射频探针卡接收待测蓝牙集成电路发射的射频载波,并检测所述射频载波的中心频率及发射功率;
所述射频探针卡与待测蓝牙集成电路连接;
所述自动测试模块与所述射频探针卡连接,通过所述射频探针卡与待测蓝牙集成电路通信,控制待测蓝牙集成电路接收蓝牙调制波并解调成为基带信号,并接收所述基带信号,或者控制待测蓝牙集成电路根据预设的中心频率和发射功率发射射频载波;
所述自动测试模块根据接收到的基带信号进行运算并判断待测蓝牙集成电路的接收性能是否满足要求,或者根据接收到的射频载波的中心频率及发射功率判断待测蓝牙集成电路的发射性能是否满足要求。
可选地,所述自动测试模块采用SPI通信协议与待测蓝牙集成电路通信。
可选地,所述自动测试模块包括数字通道,所述数字通道与所述射频探针卡连接,所述自动测试模块利用所述数字通道通过所述射频探针卡采用SPI通信协议与待测蓝牙集成电路通信。
可选地,所述自动测试模块包括可编程直流电源,所述可编程直流电源与所述射频探针卡连接,所述自动测试模块利用所述可编程直流电源经由所述射频探针卡对待测蓝牙集成电路进行上电。
可选地,所述自动测试模块通过GPIB电缆或者网线与所述无线电测试模块连接。
可选地,所述自动测试模块通过调用API函数控制所述无线电测试模块。
可选地,所述自动测试模块包括直流测试模块,对待测蓝牙集成电路进行直流测试。
可选地,所述射频探针卡包括布设在印刷电路板上的射频信号线和与所述射频信号线连接的接触针,所述射频信号线与所述无线电测试模块连接,所述接触针与待测蓝牙集成电路的端口接触。
进一步可选地,所述射频信号线呈直线排布,所述接触针与所述射频信号线位于同一直线上。
进一步可选地,所述射频信号线周围设有隔离层,所述隔离层通过过孔与地短路。
可选地,所述射频探针卡通过射频电缆与所述无线电测试模块连接。
可选地,所述射频探针卡设有多个接触针及与所述多个接触针对应连接的多路射频信号线。
进一步可选地,所述多路射频信号线的几何形状保持一致。
进一步可选地,所述无线电测试模块设有多路发射通道和多路接收通道,所述多路发射通道和多路接收通道通过所述射频探针卡的所述多路射频信号线和对应的多个接触针分别与多个待测蓝牙集成电路连通;所述自动测试模块包括多路数字通道,通过所述射频探针卡与多个待测蓝牙集成电路通信,并采用多个子线程控制所述无线电测试模块的多路发射通道和多路接收通道及多个待测蓝牙集成电路,同时对多个待测蓝牙集成电路进行并行测试。
进一步可选地,所述无线电测试模块设有单路发射通道和单路接收通道,所述单路发射通道通过功分器与所述多路射频信号线连接,并通过所述多路射频信号线和对应的多个接触针分别与多个待测蓝牙集成电路连通,同时向多个待测蓝牙集成电路发射蓝牙调制波;所述单路接收通道通过射频开关阵列与所述多路射频信号线连接,并通过所述多路射频信号线和对应的多个接触针分别与多个待测蓝牙集成电路连通,多个待测蓝牙集成电路通过所述射频开关阵列依次向所述无线电测试模块发射射频载波,以实现同时对多个待测蓝牙集成电路进行测试。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明还提供一种蓝牙集成电路的测试方法,包括发射测试和接收测试;其中,
发射测试,包括如下步骤:
所述自动测试模块通过所述射频探针卡控制待测蓝牙集成电路根据预设的中心频率发射射频载波;
待测蓝牙集成电路通过所述射频探针卡将所述射频载波发射给所述无线电测试模块;
所述无线电测试模块检测所述射频载波的中心频率及发射功率,并将检测结果发送给所述自动测试模块;
所述自动测试模块根据接收到的检测结果判断待测蓝牙集成电路的发射性能是否满足要求;
接收测试,包括如下步骤:
所述自动测试模块控制所述无线电测试模块调制并发射符合预设要求的蓝牙调制波;
所述无线电测试模块通过所述射频探针卡将所述蓝牙调制波发射给待测蓝牙集成电路;
待测蓝牙集成电路接收所述蓝牙调制波并解调成为基带信号,并将所述基带信号通过所述射频探针卡发送给所述自动测试模块;
所述自动测试模块根据接收到的基带信号进行运算并判断待测蓝牙集成电路的接收性能是否满足要求。
可选地,进行发射测试时,分别发射高、中、低三种中心频率的射频载波进行测试。
可选地,进行接收测试时,分别采用高、中、低三种中心频率的射频载波,按照蓝牙标准调制伪随机码或者十六进制的AA。
进一步可选地,所述高、中、低三种中心频率分别为2480MHz、2440MHz、2402MHz。
进一步可选地,在接收测试中,若调制的是伪随机码,则所述自动测试模块通过测试实际的误码率,同时调节发射的蓝牙调制波的载波功率测试灵敏度,来判断待测蓝牙集成电路的接收性能是否满足要求。
进一步可选地,在接收测试中,若调制的是十六进制的AA,则所述自动测试模块通过测试频率,来判断待测蓝牙集成电路的接收性能是否满足要求。
如上所述,本发明的蓝牙集成电路测试系统及方法,具有以下有益效果:
本发明的蓝牙集成电路测试系统可以利用经济型ATE作为所述自动测试模块,利用外挂通用无线电测试仪作为所述无线电测试模块进行信号发射和测量,适用于晶圆级的蓝牙集成电路测试,进一步还可推广到完成封装后的蓝牙集成电路测试以及其他类型的射频集成电路晶圆级和封装后的量产测试。本发明克服晶圆测试探针卡阻抗匹配比较差的缺陷可进行晶圆级别的射频测试,结合并行技术,同时利用经济型ATE可完成整个量产测试,降低了芯片测试成本。此外,本发明还具有高性能、高稳定性、高灵活性等特点。
附图说明
图1显示为本发明实施例提供的蓝牙集成电路测试系统结构示意图。
图2显示为本发明实施例提供的蓝牙集成电路测试系统对待测蓝牙集成电路晶圆进行发射测试的方法示意图。
图3显示为本发明实施例提供的蓝牙集成电路测试系统对待测蓝牙集成电路晶圆进行接收测试的方法示意图。
元件标号说明
100 自动测试模块
200 无线电测试模块
300 射频探针卡
400 待测蓝牙集成电路
S101~S104 步骤
S201~S204 步骤
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是,在不冲突的情况下,以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是,以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想,遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制,其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局型态也可能更为复杂。
请参阅图1,本发明实施例提供一种蓝牙集成电路测试系统,包括:
自动测试模块100、无线电测试模块200和射频探针卡300;
所述自动测试模块100与所述无线电测试模块200连接,控制所述无线电测试模块200调制并发射符合预设要求的蓝牙调制波,或控制所述无线电测试模块200检测接收到的射频载波的中心频率及发射功率,并接收所述无线电测试模块200检测到的中心频率及发射功率;
所述无线电测试模块200与所述射频探针卡300连接,通过所述射频探针卡300向待测蓝牙集成电路400发射蓝牙调制波,或通过所述射频探针卡300接收待测蓝牙集成电路400发射的射频载波,并检测所述射频载波的中心频率及发射功率;
所述射频探针卡300与待测蓝牙集成电路400连接;
所述自动测试模块100与所述射频探针卡300连接,通过所述射频探针卡300与待测蓝牙集成电路400通信,控制待测蓝牙集成电路400接收蓝牙调制波并解调成为基带信号,并接收所述基带信号,或者控制待测蓝牙集成电路400根据预设的中心频率及发射功率发射射频载波;
所述自动测试模块100根据接收到的基带信号进行运算并判断待测蓝牙集成电路400的接收性能是否满足要求,或者根据接收到的射频载波的中心频率及发射功率判断待测蓝牙集成电路400的发射性能是否满足要求。
其中,所述自动测试模块100可以采用SPI(Serial Peripheral Interface,串行外围设备接口)通信协议与待测蓝牙集成电路400通信。所述自动测试模块100包括数字通道,所述数字通道与所述射频探针卡300连接,所述自动测试模块100利用所述数字通道通过所述射频探针卡300采用SPI通信协议与待测蓝牙集成电路400通信。所述自动测试模块100还可以利用所述数字通道通过所述射频探针卡300来对蓝牙集成电路的数字部分进行DFT测试。所述自动测试模块100可以包括可编程直流电源,所述可编程直流电源与所述射频探针卡300连接,所述自动测试模块100利用所述可编程直流电源经由所述射频探针卡300对待测蓝牙集成电路400进行上电。所述自动测试模块100可以通过GPIB(General-Purpose Interface Bus,通用接口总线)电缆或者网线与所述无线电测试模块200连接,通过调用API(Application Programming Interface,应用程序编程接口)函数控制所述无线电测试模块200。所述自动测试模块100还可以包括直流测试模块,对待测蓝牙集成电路400进行直流测试。
本发明优选地,所述射频探针卡300包括布设在印刷电路板上的射频信号线和与所述射频信号线连接的接触针,所述射频信号线与所述无线电测试模块200连接,所述接触针与待测蓝牙集成电路400的端口接触。进一步优选地,所述射频信号线呈直线排布,所述接触针与所述射频信号线位于同一直线上,所述射频信号线周围设有隔离层,所述隔离层通过过孔与地短路。所述射频探针卡300可以通过射频电缆与所述无线电测试模块200连接,例如,两头带SMA/SMP接口的射频电缆。此外,所述射频探针卡300可以设有多个接触针及与所述多个接触针对应连接的多路射频信号线;优选地,所述多路射频信号线的几何形状保持一致。
为了同时对多个待测蓝牙集成电路400进行测试,作为本发明的优选方案,所述无线电测试模块200可以设有多路发射通道和多路接收通道,所述多路发射通道和多路接收通道通过所述射频探针卡300的所述多路射频信号线和对应的多个接触针分别与多个待测蓝牙集成电路400连通;所述自动测试模块100可以包括多路数字通道,通过所述射频探针卡300与多个待测蓝牙集成电路400通信,并采用多个子线程控制所述无线电测试模块200的多路发射通道和多路接收通道及多个待测蓝牙集成电路400,从而可同时对多个待测蓝牙集成电路400进行并行测试。
作为另一种同时对多个待测蓝牙集成电路400进行测试的方案,所述无线电测试模块200设有单路发射通道和单路接收通道,所述单路发射通道通过功分器与所述多路射频信号线连接,并通过所述多路射频信号线和对应的多个接触针分别与多个待测蓝牙集成电路400连通,同时向多个待测蓝牙集成电路400发射蓝牙调制波;所述单路接收通道通过射频开关阵列与所述多路射频信号线连接,并通过所述多路射频信号线和对应的多个接触针分别与多个待测蓝牙集成电路400连通,多个待测蓝牙集成电路400通过所述射频开关阵列依次向所述无线电测试模块200发射射频载波从而实现同时对多个待测蓝牙集成电路400并行测试。在具体地实施例中,可以采用具备基本测试能力的经济型自动测试设备(ATE)作为所述自动测试模块100;采用通用无线电测试仪作为所述无线电测试模块200。经济型ATE配备有基本的可编程直流电源、通用的数字通道和简单的模拟测试通道,能够完成基本的DC测试、DFT测试等,能够进行芯片的控制和结果的判断,但是不具备射频信号测试能力。通用无线电测试仪能够完成射频调制信号的发射和接收测试。经济型ATE通过GPIB或者网线与外挂的无线电测试仪连接,通过底层的API函数来完成对无线电测试仪的控制使其进行相应的测量、发射、并读取结果。ATE对外挂设备的控制是通过在本身的开发环境中调用API函数来编程实现。在SPI通信协议的实现中,待测蓝牙集成电路400属于从控端,其本身带有SPI接口的引脚;经济型ATE属于主控端,通过将SPI的数字仿真波形文件转化成自己的向量格式,然后动态修改向量内容,从而可在数字通道上模拟SPI接口。
在具体地实施例中,可以采用基于定制印刷电路板的射频信号探针卡。射频信号线布设前考虑待测蓝牙集成电路400上射频焊点位置,使得探针卡射频接触针出针方向与印刷电路板上的射频信号线一致,使得相互之间距离最短,同时保持直线,从而降低射频信号因为传输损耗和介质损耗引起的传输退化。射频信号线本身布设在印刷电路板表层,周围用大面积的敷铜层隔离,然后通过过孔与地短路。尽可能降低相邻待测器件之间的串扰。射频信号线要求做严格的阻抗匹配,同时配有匹配网络,来抵消可能的电抗性信号退化。为了保持多个待测器件测试结果的一致性,相互之间对应的射频信号线几何形状保持完全一致。
本实施例中,待测蓝牙集成电路400可以是晶圆上的多个待测裸芯片,也可以是封装后的蓝牙芯片等。
本实施例中,根据实际的测试需求,选用的通用无线测试仪可以采用多个硬件通道,与自动测试设备结合在一起的控制程序可以采用多线程技术,两两结合,从而使得最终的生产系统具有高的生产吞吐量,进而降低最终的芯片测试成本。具体地,ATE的软硬件架构本身支持多同测,在需要同时进行两个器件同测甚至更多器件同测的情况下,以两同测时的发射测试为例,ATE同时给两个待测器件上电、配置并同时发射射频载波。外挂的通用无线测试仪只需选用具有两个发射和接收通道的即可。ATE对外挂通用无线测试仪进行控制的程序,在主线程中分别生成两个子线程来控制两个通道,进行接收并测试,测试完成后将结果返回给ATE进行判断。接收测试与此类似。此外,考虑到实际的需求和资源不同,本实施例的测试系统也可以进行配置裁剪。例如在做两同测的情况下,只有单通道的无线测试仪,则可以通过配置一个功分器加射频开关阵列来实现类似的功能。需要通用无线测试仪发射信号的时候,单通道发射的蓝牙调制波通过一个功分器同时直接送到两个待测器件实现两同测。需要通用无线测试仪接收信号的时候,两个待测器件的射频载波,可以通过开关阵列依次送到接收通道。
请参阅图2和图3,本发明实施例还提供一种利用上述蓝牙集成电路测试系统的测试方法,包括发射测试和接收测试。
发射测试,如图2所示,包括如下步骤:
S101所述自动测试模块100通过所述射频探针卡300控制待测蓝牙集成电路400根据预设的中心频率发射射频载波;
S102待测蓝牙集成电路400通过所述射频探针卡300将所述射频载波发射给所述无线电测试模块200;
S103所述无线电测试模块200检测所述射频载波的中心频率及发射功率,并将检测结果发送给所述自动测试模块100;
S104所述自动测试模块100根据接收到的检测结果判断待测蓝牙集成电路400的发射性能是否满足要求。
接收测试,如图3所示,包括如下步骤:
S201所述自动测试模块100控制所述无线电测试模块200调制并发射符合预设要求的蓝牙调制波;
S202所述无线电测试模块200通过所述射频探针卡300将所述蓝牙调制波发射给待测蓝牙集成电路400;
S203待测蓝牙集成电路400接收所述蓝牙调制波并解调成为基带信号,并将所述基带信号通过所述射频探针卡300发送给所述自动测试模块100;
S204所述自动测试模块100根据接收到的基带信号进行运算并判断待测蓝牙集成电路400的接收性能是否满足要求。
具体地,发射测试时,可以分别发射高、中、低三种中心频率的射频载波进行测试。接收测试时,调制符合预设要求的蓝牙调制波可以分别采用高、中、低三种中心频率的射频载波,按照蓝牙标准调制伪随机码或者十六进制的AA(10101010)。其中,优选地,所述高、中、低三种中心频率分别为2480MHz、2440MHz、2402MHz。
在接收测试中,若调制的是伪随机码,则所述自动测试模块100通过测试实际的误码率(BER,bit error rate),同时调节发射的蓝牙调制波的载波功率测试灵敏度,来判断待测蓝牙集成电路400的接收性能是否满足要求。若调制的是十六进制的AA,则所述自动测试模块100通过测试频率,来判断待测蓝牙集成电路400的接收性能是否满足要求。
本实施例中提出的测试方法适于低功耗蓝牙集成电路的量产测试。发射测试时,可以测试高、中、低三个通道的载波发射,判断其中心频率和发射功率是否满足要求;接收测试时,可以接收高、中、低三个通道的蓝牙调制信号并解调,判断解调后的基带是否正确。该测试方法精简了测试内容,节省了测试时间,以功能测试为主,适应射频探针卡的阻抗匹配。
在具体地实施例中,进行发射(TX)测试的时候,ATE通过自带的可编程直流稳压电源对待测芯片进行上电,首先通过SPI通信协议来对待测芯片进行配置,使其开始发射对应中心频率的射频载波给外挂的通用无线电测试仪。然后,ATE通过底层的API函数来控制外挂的通用无线测试仪进行测试,并返回测试结果给ATE来做判断,返回的结果包括实测的中心频率和最大功率。
具体的测试项包括高、中、低三个通道,即:a.待测芯片发射中心频率为2402MHz的射频载波,外挂通用无线电测试仪测试其功率以判断是否满足要求;b.待测芯片发射中心频率为2440MHz的射频载波,外挂通用无线电测试仪测试其功率以判断是否满足要求;c.待测芯片发射中心频率为2480MHz的射频载波,外挂通用无线电测试仪测试其功率以判断是否满足要求。
在做接收(RX)测试的时候,同样的,首先是ATE对待测芯片进行上电。之后ATE控制外挂通用无线测试仪发射出符合要求的蓝牙调制波给待测芯片,然后ATE通过SPI控制待测芯片接收蓝牙调制波并解调成为基带信号。待测芯片将基带信号发送给ATE,由ATE来运算并判断芯片的接收性能是否满足要求。
具体的测试项也包括高、中、低三个通道,即:A.外挂通用无线电测试仪按照蓝牙标准调制伪随机码或者十六进制的AA,用2402MHz的载波发射给待测芯片,待测芯片接收并解调为基带信号,发送给ATE来运算判断是否满足要求;B.外挂通用无线电测试仪按照蓝牙标准调制伪随机码或者十六进制的AA,用2440MHz的载波发射给待测芯片,待测芯片接收并解调为基带信号,发送给ATE来运算判断是否满足要求;C.外挂通用无线电测试仪按照蓝牙标准调制伪随机码或者十六进制的AA,用2480MHz的载波发射给待测芯片,待测芯片接收并解调为基带信号,发送给ATE来运算判断是否满足要求。
此处外挂通用无线测试仪发送的蓝牙调制波,调制的是伪随机码或者十六进制的AA。在射频探针卡阻抗匹配情况比较好的情况下,可以用伪随机码。解调后的基带信号发送给ATE,ATE可以量化的来测试实际的误码率,同时可以调节发射的载波功率实现对灵敏度的测试。在射频探针卡阻抗匹配情况比较差的情况下,可以利用十六进制的AA。此时最终解调后发送给ATE的基带信号就相当于一个时钟信号,直接利用ATE的时间测试单元来测试频率即可。因为比较差的接触引起的误码造成的影响是频率测试测试结果的抖动,这个可以通过增大通过的上下限冗余量来克服。
需要说明的是,本实施例中选择测试项及算法可根据实际需求搭配。本实施例集中描述了射频无线电测试方法,但本发明的能力不局限于此,还可以进行各种直流测试、DFT测试等ATE可提供的其他非射频测试。
综上所述,本发明的蓝牙集成电路测试系统可以利用经济型ATE作为所述自动测试模块,利用外挂通用无线电测试仪作为所述无线电测试模块进行信号发射和测量,可对待测蓝牙集成电路晶圆进行功能测试。本发明克服晶圆测试探针卡阻抗匹配比较差的缺陷可进行晶圆级别的射频测试,结合并行技术,同时利用经济型ATE可完成整个量产测试,降低了芯片测试成本。本发明提出的测试系统和方法,射频部分测试可以由外挂通用无线电测试仪的收发测试完成,其他DC测试、DFT测试,可由ATE完成,充分利用了各个模块的功能。上述的各个步骤、系统的各个组成都可以根据测试需求、设备资源、成本要求来具体配置从而使得测试最优。本发明的晶圆级别射频集成电路的测试系统作为一个高性能、低成本、高稳定性、高灵活性的量产测试系统,适用于晶圆级的蓝牙集成电路测试,进一步还可推广到完成封装后的蓝牙集成电路测试以及其他类型的射频集成电路晶圆级和封装后的量产测试。所以,本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本发明的权利要求所涵盖。