CN106816739A - 一种接口结构、制备方法及移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种接口结构、制备方法及移动终端，其中接口结构包括：塑胶；多个嵌设于塑胶中的金属端子，各个金属端子按照预定方式排列且相互独立；金属端子的外表面包括：位于塑胶中的第一部分表面和裸露于塑胶外的第二部分表面；其中，第一部分表面上依次形成有导电的电镀层和不导电的膜层，第二部分表面形成有电镀层。本发明提供的接口结构在金属端子表面的电镀层电泳一层非导电的膜层将金属端子包覆，使的相邻的金属端子成为独立个体，在后续处理过程中避免出现相邻金属端子微短路的情况。

Description

一种接口结构、制备方法及移动终端
技术领域
本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种接口结构、制备方法及移动终端。
背景技术
USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。是应用在PC(Personal Computer，个人计算机)领域的接口技术。USB接口支持设备的即插即用和热插拔功能，被广泛应用于电子产品中。
USB主要是由金属端子、塑胶、铁壳三大组件构成。金属端子通过一次注塑或者二次注塑成型后，用铁壳进行支撑和保护。目前，USB存在进液后微短路的情况，主要原因为：金属端子和塑胶之间因热膨胀系数的差异和塑胶注塑产生的内应力，导致端子与塑胶结合力差，容易形成微小缝隙。当液体进入相邻的金属端子间，易形成微短路，进而发生端子腐蚀。
发明内容
本发明实施例提供一种接口结构、制备方法及移动终端，以解决现有技术中金属端子与塑胶结合力差，易形成缝隙导致液体流入，发生微短路和金属端子腐蚀的情况。
第一方面，本发明实施例提供一种接口结构，包括：
塑胶；
多个嵌设于塑胶中的金属端子，各个金属端子按照预定方式排列且相互独立；
金属端子的外表面包括：位于塑胶中的第一部分表面和裸露于塑胶外的第二部分表面；
其中，第一部分表面上依次形成有导电的电镀层和不导电的膜层，第二部分表面形成有电镀层。
第二方面，本发明实施例还提供一种接口结构的制备方法，包括：
在按照预定方式排列且相互独立的多个金属端子的外表面形成一导电的电镀层；
在电镀层的表面形成一层不导电的膜层；
按照预定嵌设方式，将多个金属端子注塑于一塑胶中，其中，金属端子包括：位于塑胶中的第一部分表面和裸露于塑胶外的第二部分表面；
去除金属端子的第二部分表面的膜层。
第三方面，本发明实施例还提供一种移动终端，包括上述的接口结构。
本发明实施例技术方案的有益效果至少包括：
本发明技术方案，在将金属端子注塑之前，采用电泳方式在金属端子电镀层的表面设置非导电的高分子膜层，起到很好的包覆作用，使得各个金属端子形成独立的个体，在金属端子注塑完成后，不会造成相邻金属端子的微短路以及金属端子的腐蚀，且金属端子表面的高分子膜层与注塑塑胶结合，保证金属端子与塑胶匹配的牢固性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1表示本发明实施例一提供的接口结构示意图一；
图2表示图1的A-A剖视图；
图3表示本发明实施例一提供的接口结构示意图二；
图4表示本发明实施例二提供的接口结构制备方法示意图；
图5表示本发明实施例四提供的移动终端示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
如图1～图3所示，本发明实施例一提供一种接口结构，包括：
塑胶10；多个嵌设于塑胶10中的金属端子11，各个金属端子11按照预定方式排列且相互独立；金属端子11的外表面包括：位于塑胶10中的第一部分表面和裸露于塑胶10外的第二部分表面；其中，第一部分表面上依次形成有导电的电镀层12和不导电的膜层13，第二部分表面形成有电镀层12。
具体的，多个金属端子11按照预定排列方式设置于塑胶10内，其中各个金属端子11之间间隔预定距离，且塑胶10包覆部分金属端子11。金属端子11的外表面包括第一部分表面和第二部分表面，其中第一部分表面位于塑胶10中，第二部分表面裸露于塑胶10外，位于塑胶10中第一部分表面首先覆盖导电的电镀层12，在电镀层12的表面形成不导电的膜层13，其中不导电的膜层13平均且致密，能够覆盖隐蔽处，实现很好的将金属端子11包覆。且这里的不导电的膜层13为高分子膜层，高分子膜层为非导电的高分子树脂(如丙烯酸树脂)。塑胶10的材料也属于高分子材料，通过高分子膜层与塑胶10的接合，可以保证部分金属端子11与塑胶10的匹配牢固性。其中这里的高分子膜层不局限于高分子树脂，也可以是其他的高分子材料。
且通过设置非导电的膜层13，可以起到很好的包覆作用，使得各个金属端子11形成独立的个体，在金属端子11注塑完成后，不会造成相邻金属端子11的微短路以及金属端子11的腐蚀。
位于塑胶10外的第二部分表面形成有导电的电镀层12，通过电镀层12，可以使得金属端子11与插接件配合。其中金属端子11第二部分表面因需要与插接件连接，需要将在第二部分表面形成的高分子膜层去除，来保证接口结构的使用。
在本发明实施例中，塑胶10形成一半封闭的容置空间，多个金属端子11设置于容置空间内；其中在接口结构与插接件配合时，金属端子11裸露于塑胶10外的第二部分表面通过电镀层12与插接件接触。
具体的，塑胶10形成一容纳多个金属端子11的容置空间，且容置空间为一半封闭结构，将塑胶10形成半封闭的结构，可以保证设置在塑胶10外的金属端子11的部分与插接件配合。金属端子11的第二部分表面外露于塑胶10，通过金属端子11的第二部分表面的电镀层12与插接件的配合，实现接口结构与插接件的连接。
其中，容置空间形成一开口，金属端子11的第二部分表面通过容置空间的开口与插接件接触。具体为塑胶10包覆部分金属端子11，金属端子11的第一部分表面嵌设于塑胶10中，第一部分表面的电镀层12上设置有高分子膜层，通过金属端子11的第一部分表面的高分子膜层与塑胶10的接合，金属端子11与塑胶10匹配。
其中开口的形状可以设置为方形或者U型，需要根据实际需求来设定，且开口的尺寸需要保证每一金属端子11的第二部分表面与插接件接触。
其中在金属端子11的外表面设置电镀层12之后，可以在金属端子11的电镀层12的表面设置高分子膜层，然后将第二部分表面的高分子膜层去除，在去除高分子膜层时，采用的方法为激光热割，保留电镀层12，使得金属端子11的第二部分表面通过电镀层12与插接件连接。也可以在金属端子11的外表面设置电镀层12之后，在金属端子11的第一部分表面设置高分子膜层，来保证金属端子11的第二部分表面通过电镀层12与插接件连接。本发明实施例提供的接口结构可以包括但不限于Micro USB、USB、Type C插座和数据线。
本发明实施例一，通过在将金属端子注塑之前，采用电泳方式在金属端子电镀层的表面设置非导电的高分子膜层，起到很好的包覆作用，使得各个金属端子形成独立的个体，在金属端子注塑完成后，不会造成相邻金属端子的微短路以及金属端子的腐蚀，且金属端子表面的高分子膜层与注塑塑胶结合，保证金属端子与塑胶匹配的牢固性。
在金属端子注塑完成后，去除位于塑胶外的金属端子表面的高分子膜层，使得外露于塑胶的金属端子通过电镀层与插接件连接。
实施例二
如图4所示，本发明实施例二提供的接口结构的制备方法，包括：
步骤401、在按照预定方式排列且相互独立的多个金属端子的外表面形成一导电的电镀层。
在排列金属端子之前，需要预备材料，根据预备的金属材料按照模具进行冲压，得到金属端子。多个金属端子按照预定方式进行排列，各个金属端子的形状相同，且相邻金属端子之间间隔预定距离，在每一金属端子的外表面形成导电的电镀层。
步骤402、在电镀层的表面形成一层不导电的膜层。
在金属端子的表面形成电镀层之后，在电镀层的表面形成不导电的膜层，这里的膜层为高分子膜层，形成的高分子膜层要求平均且致密，能够覆盖隐蔽处，实现很好的将金属端子包覆。且这里的高分子膜层为非导电的高分子树脂(如丙烯酸树脂)，当然也可以选择其他的、具有同等效果的高分子材料。
在电镀层的表面形成高分子膜层的过程为：在电镀层的表面通过电泳方式形成一层不导电的膜层。在形成高分子膜层之后，可以对金属端子起到很好的包覆作用，使得各个金属端子形成独立的个体，在金属端子注塑完成后，不会造成相邻金属端子的微短路以及金属端子的腐蚀。
步骤403、按照预定嵌设方式，将多个金属端子注塑于一塑胶中，其中，金属端子包括：位于塑胶中的第一部分表面和裸露于塑胶外的第二部分表面。
在金属端子的表面形成高分子膜层之后，按照预定的嵌设方式，将金属端子注塑于塑胶中，其中塑胶形成一容纳多个金属端子的容置空间，且容置空间为一半封闭结构，将塑胶形成半封闭的结构，可以保证位于在塑胶外的金属端子与插接件的配合。
其中金属端子的第一部分表面位于塑胶中，金属端子的第二部分表面外露于塑胶，通过金属端子的第二部分表面的电镀层与插接件的配合，实现接口结构与插接件的连接。
容置空间形成一开口，金属端子的第二部分表面通过容置空间的开口与插接件接触。塑胶包覆部分金属端子，金属端子的第一部分表面嵌设于塑胶中，第一部分表面的电镀层上的高分子膜层通过电泳方式设置于电镀层的表面，通过金属端子的第一部分表面的高分子膜层与塑胶的接合，金属端子与塑胶匹配。开口的形状可以设置为方形或者U型，需要根据实际需求来设定，且开口的尺寸需要保证每一金属端子的第二部分表面与插接件接触。
步骤404、去除金属端子的第二部分表面的膜层。
在将金属端子设置于塑胶之后，此时的金属端子的外表面设置有电镀层，在电镀层的外表面设置有高分子膜层，其中金属端子的第二部分通过开口外露于塑胶，此时需要去除金属端子的第二部分表面的高分子膜层，具体的方式为：通过激光热割去除金属端子第二部分表面的膜层，保留金属端子第二部分表面的电镀层，从而可以保证金属端子的第二部分表面通过电镀层与插接件配合，进而实现金属端子与插接件的连接。
其中金属端子的第一部分表面的膜层属于高分子材料，塑胶材料也属于高分子材料，通过高分子膜层与塑胶的接合，可以保证金属端子的第一部分表面与塑胶的匹配牢固性。本发明提供的接口结构制备方法可以应用于但不限于Micro USB、USB、Type C插座和数据线的生产制程中。
本发明实施例二，通过在将金属端子注塑之前，采用电泳方式在金属端子电镀层的表面设置非导电的高分子膜层，起到很好的包覆作用，使得各个金属端子形成独立的个体，在金属端子注塑完成后，不会造成相邻金属端子的微短路以及金属端子的腐蚀，且金属端子表面的高分子膜层与注塑塑胶结合，保证金属端子与塑胶匹配的牢固性。
在金属端子注塑完成后，去除位于塑胶外的金属端子表面的高分子膜层，使得外露于塑胶的金属端子通过电镀层与插接件连接。
实施例三
本发明实施例三提供一种移动终端，包括上述实施例一所述的接口结构，其中接口结构可以包括但不限于Micro USB、USB、Type C插座和数据线。通过在将金属端子注塑之前，采用电泳方式在金属端子电镀层的表面设置非导电的高分子膜层，起到很好的包覆作用，使得各个金属端子形成独立的个体，在金属端子注塑完成后，不会造成相邻金属端子的微短路以及金属端子的腐蚀，且金属端子表面的高分子膜层与注塑塑胶结合，保证金属端子与塑胶匹配的牢固性。在金属端子注塑完成后，去除裸露于塑胶外的金属端子表面的高分子膜层，使得外露于塑胶的金属端子通过电镀层与插接件连接。
实施例四
图5是本发明另一个实施例的移动终端的结构示意图。具体地，图5中的移动终端500可以为手机、平板电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)或车载电脑等。
图5中的移动终端500包括射频(Radio Frequency，RF)电路510、存储器520、输入单元530、显示单元540、外设部件550、处理器560、音频电路570、WiFi(Wireless Fidelity)模块580和电源590。
其中，输入单元530可用于接收用户输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端500的用户设置以及功能控制有关的信号输入。具体地，本发明实施例中，该输入单元530可以包括触控面板531。触控面板531，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板531上的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触控面板531可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给该处理器560，并能接收处理器560发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板531。除了触控面板531，输入单元530还可以包括其他输入设备532，其他输入设备532可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。
其中，显示单元540可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及移动终端500的各种菜单界面。显示单元540可包括显示面板541，可选的，可以采用LCD或有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等形式来配置显示面板541。
应注意，触控面板531可以覆盖显示面板541，形成触摸显示屏，当该触摸显示屏检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器560以确定触摸事件的类型，随后处理器560根据触摸事件的类型在触摸显示屏上提供相应的视觉输出。
触摸显示屏包括应用程序界面显示区及常用控件显示区。该应用程序界面显示区及该常用控件显示区的排列方式并不限定，可以为上下排列、左右排列等可以区分两个显示区的排列方式。该应用程序界面显示区可以用于显示应用程序的界面。每一个界面可以包含至少一个应用程序的图标和/或widget桌面控件等界面元素。该应用程序界面显示区也可以为不包含任何内容的空界面。该常用控件显示区用于显示使用率较高的控件，例如，设置按钮、界面编号、滚动条、电话本图标等应用程序图标等。
其中外设部件550包括：接口结构551，接口结构551包括塑胶5511，多个嵌设于塑胶5511中的金属端子5512，各个金属端子5512按照预定方式排列且相互独立；金属端子5512的外表面包括：位于塑胶5511中的第一部分表面和裸露于塑胶5511外的第二部分表面；其中，第一部分表面上依次形成有导电的电镀层5513和不导电的膜层5514，第二部分表面形成有电镀层5513。
其中，塑胶5511形成一半封闭的容置空间，多个金属端子5512设置于容置空间内；其中在接口结构551与插接件配合时，金属端子5512裸露于塑胶5511外的第二部分表面通过电镀层5513与插接件接触。
其中，容置空间形成一开口，金属端子5512的第二部分表面通过容置空间的开口与插接件接触。
其中，通过金属端子5512的第一部分表面的膜层5514与塑胶5511的接合，金属端子5512与塑胶5511匹配。
其中，膜层5514通过电泳方式设置于电镀层5513的表面。
其中，膜层5514为高分子膜层，高分子膜层为非导电的高分子树脂。
这样，在将金属端子注塑之前，采用电泳方式在金属端子电镀层的表面设置非导电的高分子膜层，起到很好的包覆作用，使得各个金属端子形成独立的个体，在金属端子注塑完成后，不会造成相邻金属端子的微短路以及金属端子的腐蚀，且金属端子表面的高分子膜层与注塑塑胶结合，保证金属端子与塑胶匹配的牢固性。在金属端子注塑完成后，去除裸露于塑胶外的金属端子表面的高分子膜层，使得外露于塑胶的金属端子通过电镀层与插接件连接。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上所述的是本发明的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种接口结构，其特征在于，包括：
塑胶；
多个嵌设于所述塑胶中的金属端子，各个金属端子按照预定方式排列且相互独立；
所述金属端子的外表面包括：位于所述塑胶中的第一部分表面和裸露于所述塑胶外的第二部分表面；
其中，所述第一部分表面上依次形成有导电的电镀层和不导电的膜层，所述第二部分表面形成有所述电镀层。
2.根据权利要求1所述的接口结构，其特征在于，所述塑胶形成一半封闭的容置空间，多个所述金属端子设置于所述容置空间内；
其中在所述接口结构与插接件配合时，所述金属端子裸露于所述塑胶外的第二部分表面通过电镀层与所述插接件接触。
3.根据权利要求2所述的接口结构，其特征在于，所述容置空间形成一开口，所述金属端子的第二部分表面通过所述容置空间的开口与所述插接件接触。
4.根据权利要求1所述的接口结构，其特征在于，通过所述金属端子的第一部分表面的膜层与所述塑胶的接合，所述金属端子与所述塑胶匹配。
5.根据权利要求1所述的接口结构，其特征在于，所述膜层通过电泳方式设置于所述电镀层的表面。
6.根据权利要求1所述的接口结构，其特征在于，所述膜层为高分子膜层，所述高分子膜层为非导电的高分子树脂。
7.一种接口结构的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
在按照预定方式排列且相互独立的多个金属端子的外表面形成一导电的电镀层；
在电镀层的表面形成一层不导电的膜层；
按照预定嵌设方式，将所述多个金属端子注塑于一塑胶中，其中，所述金属端子包括：位于所述塑胶中的第一部分表面和裸露于所述塑胶外的第二部分表面；
去除所述金属端子的第二部分表面的膜层。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在电镀层的表面形成一层不导电的膜层的步骤包括：
在电镀层的表面通过电泳方式形成一层不导电的膜层。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述去除所述金属端子的第二部分表面的膜层的步骤包括：
通过激光热割去除所述金属端子第二部分表面的膜层。
10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1至6任一项所述的接口结构。
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