CN106814953A - 移动终端 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种移动终端,包括:移动终端本体,安装于所述移动终端本体上的第一金属导体及第二金属导体,所述第一金属导体与所述第二金属导体之间设有缝隙;所述移动终端本体包括谐振匹配电路、信号发射装置、信号接收装置及控制芯片;所述第一金属导体通过所述谐振匹配电路与所述信号发射装置连接,所述第二金属导体与所述信号接收装置连接,所述信号发射装置及所述信号接收装置与所述控制芯片连接;所述信号发射装置用于向所述信号接收装置发送触发信号,所述信号接收装置用于接收所述触发信号,并向所述控制芯片发送反馈信号;所述控制芯片用于向所述信号发射装置提供信号发射控制信号,并用于接收所述信号接收装置发送的反馈信号。
Description
技术领域
本发明涉及电子通信技术,尤其涉及一种移动终端。
背景技术
随着移动技术的发展,移动终端广泛普及,成为人们日常生活中重要的通信工具。随着移动终端产品的日新月异,移动终端设备提供的功能也越来越丰富,人们可以通过智能移动终端实现不同的应用功能。
移动终端通常具有触摸屏。现有技术中,针对移动终端的其中一种应用场景,例如:当需要通过移动终端实现不同的功能控制时,通常是通过移动终端的应用程序在触摸屏上显示虚拟按键,用户可以通过点击触摸屏上的虚拟按键对移动终端进行功能选择或控制。但是,在实际应用场景中,当人手上沾有水或者油污等介质时,如果点击移动终端触摸屏上的虚拟按键,会导致按键触发失效,影响移动终端的操作功能。
发明内容
本发明提供一种在进行功能选择时能够保证按键触发稳定性的移动终端。
本发明实施例提供的移动终端,包括:移动终端本体,安装于所述移动终端本体上的第一金属导体及第二金属导体,所述第一金属导体与所述第二金属导体之间设有缝隙;所述移动终端本体包括谐振匹配电路、信号发射装置、信号接收装置及控制芯片;所述第一金属导体通过所述谐振匹配电路与所述信号发射装置连接,所述第二金属导体与所述信号接收装置连接,所述信号发射装置及所述信号接收装置与所述控制芯片连接;所述信号发射装置用于向所述信号接收装置发送触发信号,所述信号接收装置用于接收所述触发信号,并向所述控制芯片发送反馈信号;所述控制芯片用于接收所述信号接收装置发送的反馈信号。
采用本发明实施例提供的移动终端,可以通过人手触摸所述第一金属导体和第二金属导体的缝隙,将所述第一金属导体及所述第二金属导体导通,使所述第一金属导体、所述第二金属导体及所述谐振匹配电路形成具有预设自谐振频率的谐振通路,所述信号发射装置即可将频率与所述预设自谐振频率相同的触发信号发送给所述信号接收装置,当所述接收装置接收到所述触发信号后,向所述控制芯片发送反馈信号,所述控制芯片即可对所述移动终端进行相应的功能控制。由于本发明实施例采用金属导体构成谐振通路,当人手触摸金属导体间的缝隙时,即可实现谐振通路的导通,不易受到人手上所沾染的介质的影响,保证对所述移动终端进行功能选择时的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例移动终端的结构示意图;
图2为本发明实施例移动终端的触发装置的电路结构示意图;
图3为本发明实施例移动终端触发信号的频段设置示意图;
图4为本发明实施例移动终端的另一种结构示意图;
图5为本发明实施例移动终端的触发装置的另一种电路结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种移动终端,用于在触发移动终端的控制功能时,能够保证按键触发的可靠性。
实施例一
图1为本发明实施例移动终端的结构示意图。图2为本发明实施例移动终端的触发装置的电路结构示意图。
请参阅图1及图2,本发明实施例提供的移动终端,包括:
移动终端本体10,安装于所述移动终端本体10上的第一金属导体20及第二金属导体30,所述第一金属导体20与所述第二金属导体30之间设有缝隙40;所述移动终端本体10还包括谐振匹配电路11、信号发射装置12、信号接收装置13及控制芯片14;
所述第一金属导体20通过所述谐振匹配电路11与所述信号发射装置12连接,所述第二金属导体30与所述信号接收装置13连接,所述信号发射装置12及所述信号接收装置13与所述控制芯片14连接;
所述信号发射装置12用于在所述缝隙被连通时向所述信号接收装置13发送触发信号,所述信号接收装置13用于接收所述触发信号,并向所述控制芯片14发送反馈信号;所述控制芯片14用于接收所述信号接收装置13发送的反馈信号。具体地,所述控制芯片14还用于向所述信号发射装置12提供信号发射控制信号,所述信号发射装置12用于根据所述发射控制信号向所述信号接收装置13发送触发信号。
具体地,所述移动终端的触发装置工作时,人手触摸所述第一金属导体20及所述第二金属导体30之间的缝隙40,所述第一金属导体20与所述第二金属导体30导通,所述第一金属导体20、所述第二金属导体30及所述谐振匹配电路11构成具有预设自谐振频率的谐振通路。具体地,所述预设自谐振频率与所述第一金属导体20及所述第二金属导体30、所述谐振匹配电路11的等效电感值及人手的等效电容等参数相关,可以根据信号发射的需求进行设置。
所述谐振通路接通后,所述信号发射装置12根据所述谐振通路的频率向所述信号接收装置13发送所述触发信号。具体地,将频率与所述谐振通路的所述预设自谐振频率相同的触发信号发送给所述信号接收装置13。可以理解的是,若所述触发信号的频率与所述预设自谐振频率的差值在预设的阈值范围内,即可认为所述触发信号的频率与所述预设自谐振频率相同。
所述信号接收装置13接收到所述触发信号后,向所述控制芯片14发送反馈信号,所述控制芯片14接收到所述反馈信号后,即可控制所述移动终端执行相应的软硬件操作。
具体地,所述第一金属导体20及所述第二金属导体30不能直接接地,在某些具有特殊要求,例如静电防护等要求下,需要通过匹配电路实现对地连接。
具体地,所述谐振匹配电路11由电容及电感组成,或者,所述谐振匹配电路为金属线圈或陶瓷天线。
进一步地,为了防止意外因素对所述移动终端的触发装置进行误触发,所述第一金属导体20与所述第二金属导体30之间的所述缝隙40被连通时,所述信号发射装置12发送给所述信号接收装置13的所述触发信号的信号强度大于预设信号强度阈值。具体地,所述预设信号强度阈值可以为电流强度阈值,也可以为电平阈值。当所述第一金属导体20及所述第二金属导体30连通时,所述信号发射装置12发送的所述触发信号的信号强度小于所述预设信号强度阈值时,视为所述信号接收装置13未接收到触发信号,从而防止意外情况下产生的触发信号对所述触发装置产生误操作。
进一步地,为了减小所述触发装置与所述移动终端之间的通信互扰,将所述预设自谐振频率设置为与所述移动终端的通信频率不同。
进一步地,为了防止液体或其它介质连通所述第一金属导体20与所述第二金属导体30之间的所述缝隙40,对所述移动终端的触发装置进行误操作,设定所述预设自谐振频率为人手触摸所述第一金属导体与所述第二金属导体之间的缝隙时所述谐振匹配电路产生的信号频率,或者,所述预设自谐振频率为电容笔连通所述第一金属导体与所述第二金属导体之间的缝隙时所述谐振匹配电路产生的信号频率。
图3为本发明实施例移动终端触发信号的频段设置示意图。
请参阅图3,本发明实施例移动终端的触发信号可以由用户进行自定义设置,设置通路在特定情况下的自谐振频率及门限值。如手触情况下,预设人手触摸场景识别频率3和电平阈值31。当所述触发装置没有被短路的情况下,所述触发装置对应的全频段没有较明显的电平起伏。当特殊情况下,例如所述触发装置被液体或金属短路时,由于没有人手的容性效应,所述触发装置会在其他频率4产生相应的电平41,但在预设的所述人手触摸场景识别频率3的电平并没有触发。此时,所述信号接收装置13未接收到触发信号。当人手触摸的情况下,所述触发装置会在所述频率3产生大于所述电平阈值31的电平32。所述信号接收装置13接收到大于所述预设电平阈值以上强度的信号,即可触发所述控制芯片对所述移动终端进行相应的操作交互。
图4为本发明实施例移动终端的另一种结构示意图。
请参阅图1及图4,具体地,根据使用功能不同,所述第一金属导体20及所述第二金属导体30可以设置于所述移动终端本体10的不同位置处。例如,当实现所述移动终端的人手手持检测功能时,可以将所述第一金属导体20及所述第二金属导体30设置于所述移动终端本体的两侧。当实现按键功能时,所述第一金属导体20及所述第二金属导体30设置于所述移动终端本体10操作面板上的两端,例如开关位置处。
具体地,可以将金属导体进行绝缘处理,例如对金属导体镀上薄层金属氧化膜或者喷涂薄层绝缘漆,可实现防水又不影响人手的容性效应,从而阻绝液体短路造成的误判,并且在人手沾水或其它液体时不会影响操作效果。
实施例二
图5为本发明实施例移动终端的触发装置的另一种电路结构示意图。
请参阅图5,本发明实施例移动终端的触发装置可以包括多个金属导体200、201、202及203。每个金属导体之间设有间隙。相邻的两个金属导体分别通过谐振匹配电路230、231及232与信号发射装置21及信号接收装置22连接。具体地,金属导体200通过谐振匹配电路230与所述信号发射装置21连接,与所述金属导体200相邻的金属导体201与所述信号接收装置22连接。人手触摸所述金属导体200与所述金属导体201之间的缝隙时,所述金属导体200、201、所述信号发射装置21及所述信号接收装置22连接构成对具有第一频率的触发信号导通的带通环路;所述金属导体201通过谐振匹配电路231与所述信号发射装置21连接,与所述金属导体201相邻的金属导体202与所述信号接收装置22连接。人手触摸所述金属导体201与所述金属导体202之间的缝隙时,所述金属导体201、202、所述信号发射装置21及所述信号接收装置22连接构成对具有第二频率的触发信号导通的带通环路;所述金属导体202通过谐振匹配电路232与所述信号发射装置21连接,与所述金属导体202相邻的金属导体203与所述信号接收装置22连接。所述信号发射装置21及所述信号接收装置22分别与控制芯片24连接。人手触摸所述金属导体202与所述金属导体203之间的缝隙时,所述金属导体202、203、所述信号发射装置21及所述信号接收装置22连接构成对具有第三频率的触发信号导通的带通环路。每个频率的触发信号对应控制不同的功能,当需要实现不同功能控制时,触摸不同的金属导体之间的缝隙,所述信号发射装置21即可将对应的触发信号发送给所述信号接收装置22,所述信号接收装置22接收到所述触发信号后向所述控制芯片发送反馈信号。所述控制芯片24接收到所述信号接收装置22的反馈信号后即可实现相应的功能控制。其中,所述第一频率、第二频率及第三频率具体是由人手触摸金属导体之间的缝隙时连通的谐振环路所对应的匹配电路及金属导体的电阻及电容等参数值决定的。具有不同参数值的谐振环路与所述信号发射装置及信号接收装置连通时,即可产生具有不同频率的触发信号。
本发明实施例提供的移动终端,在移动终端本体上安装第一金属导体及第二金属导体,在所述第一金属导体与所述第二金属导体之间设有缝隙;所述第一金属导体通过所述谐振匹配电路与所述信号发射装置连接,所述第二金属导体与所述信号接收装置连接,所述信号发射装置及所述信号接收装置与所述控制芯片连接;所述信号发射装置用于向所述信号接收装置发送触发信号,所述信号接收装置用于接收所述触发信号,并向所述控制芯片发送反馈信号;所述控制芯片用于向所述信号发射装置提供信号发射控制信号,并用于接收所述信号接收装置发送的反馈信号。采用本发明实施例提供的移动终端,可以通过人手触摸所述第一金属导体和第二金属导体的缝隙,将所述第一金属导体及所述第二金属导体导通,使所述第一金属导体、所述第二金属导体及所述谐振匹配电路形成具有预设自谐振频率的谐振通路,所述信号发射装置即可将频率与所述预设自谐振频率相同的触发信号发送给所述信号接收装置,当所述接收装置接收到所述触发信号后,向所述控制芯片发送反馈信号,所述控制芯片即可对所述移动终端进行相应的功能控制。由于本发明实施例采用金属导体构成谐振通路,当人手触摸金属导体间的缝隙时,即可实现谐振通路的导通,由于人手对金属按键的容性效应,不易受到人手上所沾染的介质的影响,稳定可靠。
本领域普通技术人员可以理解:实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时,执行包括上述各方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括:ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (9)
1.一种移动终端,其特征在于,包括:移动终端本体,安装于所述移动终端本体上的第一金属导体及第二金属导体,所述第一金属导体与所述第二金属导体之间设有缝隙;所述移动终端本体包括谐振匹配电路、信号发射装置、信号接收装置及控制芯片;
所述第一金属导体通过所述谐振匹配电路与所述信号发射装置连接,所述第二金属导体与所述信号接收装置连接,所述信号发射装置及所述信号接收装置与所述控制芯片连接;
所述信号发射装置用于向所述信号接收装置发送触发信号,所述信号接收装置用于接收所述触发信号,并向所述控制芯片发送反馈信号;并用于接收所述信号接收装置发送的反馈信号。
2.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述第一金属导体、所述第二金属导体及所述谐振匹配电路在所述缝隙被连通时形成具有第一自谐振频率的谐振通路,所述信号发射装置根据所述谐振通路的频率向所述信号接收装置发送所述触发信号。
3.根据权利要求2所述的移动终端,其特征在于,所述第一金属导体与所述第二金属导体之间的所述缝隙被连通时,所述信号发射装置发送的触发信号的信号强度大于预设信号强度阈值。
4.根据权利要求2所述的移动终端,其特征在于,所述第一自谐振频率与所述移动终端的通信频率不同。
5.根据权利要求2所述的移动终端,其特征在于,所述第一自谐振频率为人手触摸所述第一金属导体与所述第二金属导体之间的缝隙时所述谐振匹配电路产生的信号频率,或者,所述第一自谐振频率为电容笔连通所述第一金属导体与所述第二金属导体之间的缝隙时所述谐振匹配电路产生的信号频率。
6.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述谐振匹配电路由电容及电感组成,或者,所述谐振匹配电路为金属线圈或陶瓷天线。
7.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述第一金属导体及所述第二金属导体设置于所述移动终端本体的两侧。
8.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述移动终端本体上安装有至少两个所述第一金属导体及所述第二金属导体,且所述第一金属导体与所述第二金属导体的数量相同。
9.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述控制芯片还用于向所述信号发射装置提供信号发射控制信号,所述信号发射装置用于根据所述发射控制信号向所述信号接收装置发送触发信号。
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