CN106791309A - 一种超薄防撞马达支架 - Google Patents

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陈亚
任信鹏
成小定
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    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

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Abstract

本发明公开了一种超薄防撞马达支架，支架上表面用于装配手机摄像头马达，下表面用于装配在电路板上，支架整体呈中空的矩形盖状结构，支架一条边上两角内缩；支架中间设有一个矩形中空部，支架底部为腔体结构，腔体沿中空部四周至支架边缘进一步设有内凹槽，用于避让电路板上的图像传感器芯片周围的被动元器件；支架上表面设有条状凸台，条状凸台位于矩形中空部四周，矩形中空部与条状凸台之间位置处内凹，条状凸台上设有防撞台阶，防撞台阶外轮廓连线成圆形状。本发明解决了现有高像素摄像头高度难以做低的问题，解决了摄像头产品在受到外力冲击时导致滤光片破裂的风险。

Description

一种超薄防撞马达支架
技术领域
本发明涉及一种超薄防撞马达支架，应用于超薄手机摄像头产品的制备。
背景技术
当前高像素手机摄像头产品不断朝着超薄化方向发展，而我们正常使用的摄像头产品马达用支架高度普遍偏厚，这样导致我们很难把摄像头整体厚度做薄；同时高像素摄像头所对应使用的镜头后焦距也越来越短，这样会使产品在做自由跌落或者微跌落等可靠性测试时，由于镜头后端面距离产品内部滤光片距离太近，致使镜头对滤光片反复产生冲击力，容易造成滤光片破裂，形成产品影像功能不良；这样就无法实现我们想要的摄像头产品轻薄化设计构想和理念。
发明内容
发明目的：针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种超薄防撞马达支架,顺应摄像头产品超薄化的发展方向，在现有技术基础上将马达支架做到最薄；并且解决摄像头产品超薄化进程中，因所用镜头后焦距越来越短的情况，造成产品在受到冲击时产生产品内部滤光片破裂的现象。
技术方案：为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种超薄防撞马达支架，所述支架上表面用于装配手机摄像头马达，下表面用于装配在电路板上，所述支架整体呈中空的矩形盖状结构，支架一条边上两角内缩；所述支架中间设有一个矩形中空部，支架底部为腔体结构，腔体沿中空部四周至支架边缘进一步设有内凹槽，用于避让电路板上的图像传感器芯片周围的被动元器件；所述支架上表面设有条状凸台，所述条状凸台位于矩形中空部四周，矩形中空部与条状凸台之间位置处内凹，所述条状凸台上设有防撞台阶，防撞台阶外轮廓连线成圆形状。
作为优选，所述支架总高度为0.75～0.81mm，底部内腔深度为0.35～0.37mm，内腔内凹0.05mm，防撞台阶厚度为0.22～0.24mm。
作为优选，所述支架上两条边的连接处均作导圆角处理。
有益效果：与现有技术相比，本发明设计的超薄防撞支架，解决了现有高像素摄像头高度难以做低的问题，解决了摄像头产品在受到外力冲击时导致滤光片破裂的风险。由于支架做薄，平整度能够得到更好的保障，对高像素摄像头的成像均匀性提升有非常大的效果；同时因为支架变薄，塑胶原材料的使用量也会减少，这样材料成本也会得到很大程度的节约。
附图说明
图1为本发明实施例的剖视结构示意图。
图2为本发明实施例的底面结构示意图。
图3为本发明实施例的顶面结构示意图。
图中：1-中空部，2-内凹槽，3-条状凸台，4-上凹槽，5-防撞台阶。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例，进一步说明本发明。
目前手机摄像头模组通常制造方法是，首先将电阻、电容、驱动芯片、存储芯片等元器件通过表面贴装技术装配在软硬结合电路板上，然后通过芯片绑定技术将图像传感器芯片装配在电路板上，再通过底座组装技术将马达支架和红外滤光片的组合体安装到软硬结合电路板上，最后将马达和镜头组合体安装到马达支架上。本发明实施例公开的一种超薄防撞马达支架，即是位于软硬结合电路板和和摄像头马达之间，是手机摄像头模组制造中的一个关键部件。其上表面用于装配手机摄像头马达，下表面装配在电路板上。如图1-3所示，本实施例的马达支架整体呈中空的矩形盖状结构，支架一条边上两角内缩，与马达底部匹配。支架中间设有一个矩形中空部1，支架底部为腔体结构，腔体沿中空部1四周至支架边缘进一步设有内凹槽2，用于避让电路板上的图像传感器芯片周围的被动元器件。支架上表面设有条状凸台3，条状凸台3位于矩形中空部1四周，矩形中空部1与条状凸台3之间位置处内凹，有上凹槽4，用于放置红外滤光片。条状凸台3上还设有防撞台阶5，防撞台阶5外轮廓连线成圆形状，与镜头接触面外轮廓匹配。
本发明实施例为了达到支架的超薄目的，将支架底部内腔深度C设计成0.35～0.37mm，同时为了不影响产品设计时的电子元器件布局、高度方面不与支架内腔产生干涉，将支架腔体局部设计成进一步内凹深度D 0.05mm，为保证产品在使用过程中不受外力冲击产生滤光片破裂，将防撞台阶5厚度E做到最薄的0.23±0.01mm，这样我们就可以将支架的实际有效高度B做到最薄化的0.6±0.02mm，整个支架高度A做到0.78±0.03mm的行业最低高度，通过这样的设计，达到了我们对支架的超薄化和防撞性的效果。
上述实施例仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本发明的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。

Claims (3)

1.一种超薄防撞马达支架，其特征在于，所述支架上表面用于装配手机摄像头马达，下表面用于装配在电路板上，所述支架整体呈中空的矩形盖状结构，支架一条边上两角内缩；所述支架中间设有一个矩形中空部，支架底部为腔体结构，腔体沿中空部四周至支架边缘进一步设有内凹槽，用于避让电路板上的图像传感器芯片周围的被动元器件；所述支架上表面设有条状凸台，所述条状凸台位于矩形中空部四周，矩形中空部与条状凸台之间位置处内凹，所述条状凸台上设有防撞台阶，防撞台阶外轮廓连线成圆形状。
2.根据权利要求1所述的超薄防撞马达支架，其特征在于，所述支架总高度为0.75~0.81mm，底部内腔深度为0.35~0.37mm，内腔内凹0.05mm，防撞台阶厚度为0.22~0.24mm。
3.根据权利要求1或2所述的超薄防撞马达支架，其特征在于，所述支架上两条边的连接处均作导圆角处理。
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