CN106784252A - 一种led基板 - Google Patents
一种led基板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106784252A CN106784252A CN201710023664.3A CN201710023664A CN106784252A CN 106784252 A CN106784252 A CN 106784252A CN 201710023664 A CN201710023664 A CN 201710023664A CN 106784252 A CN106784252 A CN 106784252A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- baseplate
- bonding land
- solid material
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011343 solid material Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000047 product Substances 0.000 description 11
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 6
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000004021 metal welding Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明提出了一种LED基板，包括固材，所述的固材的表面上设置两个接合区，多个第一焊盘设置在第一接合区，多个第二焊盘设置在第二接合区，其中第一接合区与第二接合区相互隔离，所述的第一接合区为“T”形结构，所述的第二接合区为“工”字形结构。本发明的LED基板增强了贴片焊盘的通用性，优化了散热截面积，提升了LED的工作效率，降低了运行成本。
Description
技术领域
本发明涉及基板领域，特别涉及一种LED基板 。
背景技术
基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。
LED基板又称LED支架，LED支架为LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。
LED支架一般是铜做的（目前也有铁材，铝材及陶瓷等），因为铜的导电性很好，它里边会有引线， 来连接LED灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品，LED产品本身节能要求越来越高，表面贴装式LED精密支架为了减少LED产品的功耗，对散热、聚光提出更高的要求。
但现有的基板材料适应性不强，贴片焊盘通用性不高，如LED基板3535焊盘及隔离区均呈规则长状，交错设置，而LED基板3838呈不规则条状，交错设置，但两者不能实现通用，有必要提供一种适用于LED基板3535焊盘及LED基板3838的新的产品。
发明内容
为了解决以上的技术问题，本发明提供一种适用于LED基板3535焊盘及LED基板3838的新的LED基板。
本发明是通过以下技术方案实现的：
本发明公开了一种LED基板，包括固材，所述的固材的表面上设置两个接合区， 多个第一焊盘设置在第一接合区，多个第二焊盘设置在第二接合区，其中，第一接合区与第二接合区相互隔离，所述的第一接合区为“T”形结构，所述的第二接合区为“工”字形结构。
进一步地，所述的第一接合区设置于所述的固材的上部，所述的第二接合区设置于所述的固材的下部。
进一步地，所述的第一接合区及第二接合区均设置于所述的固材的表面上，周围均设置隔离区，所述的第一焊盘及第二焊盘不延伸至所述的固材的边缘。
进一步地，所述的第一接合区及第二接合区均设置于所述的固材的表面上，所述的第一接合区延伸出所述的固材的上部，所述的第二接合区延伸出所述的固材的下部。
进一步地，所述的第一接合区及第二接合区占所述的固材表面积为95%～ 98%。
进一步地，所述的LED基板具有LED基板3535的焊盘部位或LED基板3838的焊盘部位。
进一步地，所述的LED基板尺寸长宽为：3.8mm×3.8mm。
实施本发明的一种LED基板，具有以下技术特征及有益的技术效果：
区别于现有技术的LED基板3535焊盘及LED基板3838不能通用，本申请的技术方案通过“T”形结构的焊盘及 “工”字形结构的焊盘，实现了贴片焊盘的通用性，最优化了散热截面积，提升了LED的工作效率，降低了运行成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例LED基板的结构示意图。
图2为本发明实施例LED基板3535的结构示意图。
图3为本发明实施例LED基板3838的结构示意图。
图4为本发明实施例LED基板3535及LED基板3838重合获得切割式的LED基板3939的结构示意图。
图5为本发明实施例落料式LED基板3939的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1， 本发明的较佳实施例，一种LED基板1，包括固材，固材的表面上设置两个接合区， 多个第一焊盘设置在固材上的第一接合区10，多个第二焊盘设置在固材上的第二接合区20，其中，第一接合区10和第二接合区20相互隔离，第一接合区10为“T”形结构，第二接合区20为“工”字形结构。
第一接合区10设置于固材的上部，第二接合区20设置于固材的下部。
第一接合区10及第二接合区20均设置于固材的表面上，周围均设置隔离区30，第一焊盘及第二焊盘不延伸至固材的边缘。
另一实施例中，第一接合区10及第二接合区20均设置于固材的表面上，第一接合区10延伸出固材的上部，第二接合区20延伸出固材的下部，如图5所示。
第一接合区10及第二接合区20占固材表面积为95%～ 98%。
LED基板1具有LED基板3535的焊盘部位或LED基板3838的焊盘部位。
LED基板1尺寸长宽为：3.8mm×3.8mm。
如图2所示，本申请中的LED基板3535（产品型号）的结构为：单位面积上的金属焊盘2与固材上的隔离区3均呈条状，且平行等长，间隔设置。
如图3所示，本申请中的LED基板3838（产品型号）的结构为：单位面积上的金属焊盘4呈条状，且设置于固材上的隔离区5之中，隔离区5与金属焊盘4不等长，每条金属焊盘4的不相互重叠，且每条金属焊盘4周围均是隔离区5的范围。
如图4 所示，将图2中的LED基板3535顺时针转90度，与图3中的LED基板3838重合，优化处理后可得到本申请中的产品：LED基板3939（产品型号），其结构如图1所示，可由切割式的方式制备本技术方案中的LED基板3939（产品型号）。
如图1所示，优化后得到了本申请的新结构3939，优化后的新结构3939即能用于贴片LED基板3535，又能用于LED基板3838的贴片。
如图1所示，优化后的新结构3939单位面积上白色区域为隔离区，阴影区为金属散热区，即：第一接合区10及第二接合区20（金属散热区）占固材表面积为95%～ 98%，最优化散热截面积，提升了LED的工作效率。
如图5所示，将优化后的新结构3939的第一接合区10及第二接合区20分别向两端延伸到固材的边缘，成为落料式的新结构3939，落料式的新结构3939比切割式的3939更进一步降低了生产成本，散热截面积更大，更进一步增加贴片焊盘的通用性。
实施本发明的一种LED基板，具有以下技术特征及有益的技术效果：
区别于现有技术的LED基板3535焊盘及LED基板3838不能通用，本申请的技术方案通过“T”形结构的焊盘及 “工”字形结构的焊盘，实现了两个产品的贴片焊盘的通用性，最优化了散热截面积，提升了LED的工作效率，降低了运行成本。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明宗旨作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的宗旨或者超越所附权利要求书所定义的范围。
Claims (7)
1.一种LED基板，包括固材，所述的固材的表面上设置两个接合区，多个第一焊盘设置在第一接合区，多个第二焊盘设置在第二接合区，其中第一接合区与第二接合区相互隔离，其特征在于，所述的第一接合区为“T”形结构，所述的第二接合区为“工”字形结构。
2.根据权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述的第一接合区设置于所述的固材的上部，所述的第二接合区设置于所述的固材的下部。
3.根据权利要求2所述的LED基板，其特征在于，所述的第一接合区及第二接合区均设置于所述的固材的表面上，周围均设置隔离区，所述的第一焊盘及第二焊盘不延伸至所述的固材的边缘。
4.根据权利要求2所述的LED基板，其特征在于，所述的第一接合区及第二接合区均设置于所述的固材的表面上，所述的第一接合区延伸出所述的固材的上部，所述的第二接合区延伸出所述的固材的下部。
5.根据权利要求1至4任一项所述的LED基板，其特征在于，所述的第一接合区及第二接合区占所述的固材表面积为95%～ 98%。
6.根据权利要求5所述的LED基板，其特征在于，所述的LED基板具有LED基板3535的焊盘部位和/或LED基板3838的焊盘部位。
7.根据权利要求5所述的LED基板，其特征在于，所述的LED基板尺寸长宽为：3.8mm×3.8mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710023664.3A CN106784252A (zh) | 2017-01-13 | 2017-01-13 | 一种led基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710023664.3A CN106784252A (zh) | 2017-01-13 | 2017-01-13 | 一种led基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106784252A true CN106784252A (zh) | 2017-05-31 |
Family
ID=58948131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710023664.3A Pending CN106784252A (zh) | 2017-01-13 | 2017-01-13 | 一种led基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106784252A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101276869A (zh) * | 2008-05-04 | 2008-10-01 | 潮州市三江电子有限公司 | 一种片式led封装用陶瓷散热基板 |
| JP2010539676A (ja) * | 2007-04-18 | 2010-12-16 | クリー・インコーポレーテッド | 半導体発光デバイスパッケージ及び方法 |
| US20130214310A1 (en) * | 2012-02-16 | 2013-08-22 | Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | Semiconductor package and fabrication method thereof |
| CN206349395U (zh) * | 2017-01-13 | 2017-07-21 | 深圳市纽艾迪电子科技有限公司 | 一种led基板 |
-
2017
- 2017-01-13 CN CN201710023664.3A patent/CN106784252A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010539676A (ja) * | 2007-04-18 | 2010-12-16 | クリー・インコーポレーテッド | 半導体発光デバイスパッケージ及び方法 |
| CN101276869A (zh) * | 2008-05-04 | 2008-10-01 | 潮州市三江电子有限公司 | 一种片式led封装用陶瓷散热基板 |
| US20130214310A1 (en) * | 2012-02-16 | 2013-08-22 | Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | Semiconductor package and fabrication method thereof |
| CN206349395U (zh) * | 2017-01-13 | 2017-07-21 | 深圳市纽艾迪电子科技有限公司 | 一种led基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101784160B (zh) | 压入式高导热pcb板的制作方法 | |
| CN102595799B (zh) | 高密度互联印刷电路板的制造方法 | |
| CN102395249B (zh) | 一种四层铜基金属板的制作方法 | |
| CN206312923U (zh) | 倒装cob基板 | |
| CN107408544A (zh) | 用于组合式热能与电能传递的系统及方法 | |
| CN205648195U (zh) | 一种线路板及通透led显示屏 | |
| CN102800598B (zh) | 埋置有源元件的基板及埋置方法 | |
| CN205005345U (zh) | 环氧树脂和金属基结合的线路板 | |
| CN206349395U (zh) | 一种led基板 | |
| CN107592726A (zh) | 一种金属高效散热板制作方法 | |
| CN201774736U (zh) | 具有散热结构的软性电路板 | |
| CN206542629U (zh) | 一种双面pcb线路板 | |
| CN106784252A (zh) | 一种led基板 | |
| CN201983070U (zh) | 两侧散热并防尘的led灯具 | |
| CN201717255U (zh) | 无源器件、无源器件埋入式电路板 | |
| CN102254885A (zh) | 无源器件、无源器件埋入式电路板及其制造方法 | |
| CN201717256U (zh) | 无源器件、无源器件埋入式电路板 | |
| CN201412705Y (zh) | 高效散热led照明光源 | |
| CN104582237B (zh) | 一种内层走大电流的电路板及其制作方法 | |
| CN206938106U (zh) | 一种高导热的覆铜板 | |
| CN201781678U (zh) | 一种带导通孔的陶瓷基刚挠结合电路板 | |
| CN203325971U (zh) | 芯片倒装式发光二极管 | |
| CN203167427U (zh) | 纸基材金属化孔碳膜板 | |
| CN206314078U (zh) | 一种新型led线路板联板 | |
| CN108878630A (zh) | 一种led倒装芯片封装器件结构及制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |