CN106783919B - 提高显示面板制程良率的结构 - Google Patents
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Abstract
一种提高显示面板制程良率的结构，包括设置在基板上的导线区彩色滤光片和发光区彩色滤光片；其中，发光区彩色滤光片包括：从下至上依次设置在基板上的栅极绝缘层，红绿蓝色阻，刻蚀阻挡层和钝化层；导线区彩色滤光片包括：从上至下依次设置在基板上的第一金属层，栅极绝缘层，红蓝绿色阻，刻蚀阻挡层第二金属层和钝化层。本发明可以有效减小导线间的短路概率，更能有效减小导线由于相互垂直交叠造成的寄生电容，同时还能有效防止色彩滤光片在后续制程中的气体渗出问题，保证机发光二极管(OLED)器件的发光效率和显示寿命。
Description
技术领域
本发明是关于一种提高显示面板制做过程优良率的结构，具体涉及一种有机面板的气体渗出结构。
背景技术
有源矩阵有机发光二极体(AMOLED)显示屏具有高对比度、广色域、响应速度快等特点。由于有源矩阵有机发光二极体具自发光的特色，不需使用背光板，因此比主动式矩阵液晶显示器(AMLCD)更能够做得更轻薄甚至柔性。有源矩阵有机发光二极体显示器的主要通过特定的薄膜晶体管进行控制调节有机发光二极管(OLED)器件的开关和亮度，在调节三原色的比例之后进行画面显示。其中，控制薄膜晶体管往往采用金属氧化物半导体，其不仅有较高的开态电流和较低的关态电流，还有均匀性和稳定性较高的特点。
蒸镀为主的有源矩阵有机发光二极体制程中，为了降低制程难度以及发光材料的色度和亮度的恶化不均，通常采用彩色滤光片和白色有机发光二极管(OLED)的显示方法。如图1所示，导线区彩色滤光片包括设置在玻璃基板上由下至上依次设置的第一金属层(M1)6、栅极绝缘层(GI)5、刻蚀阻挡层(ESL)4、第二金属层(M2)3、钝化层(PV)2、红绿蓝色阻(RGB)1，白色有机发光二极管显示装置背板的彩色滤光片主要在阵列程完成之后进行涂布，即采用传统的COA技术。然而，在导线(如铜)制程不太稳定情况下(又如铝在高温中易产生小丘或绝缘层膜质不太稳定而出现多孔)，面板AA区内导线布局之间垂直跨线的地方容易发生短路现象。而且，导线与其中间的绝缘层更容易形成寄生电容，在追求大尺寸高分辨的显示面板中寄生电容的缺点显得尤为突出。同时，彩色滤光片主要为有机材料，而在完成色彩滤光片的制成后后还有较为复杂的制程，后续的制程往往会使色彩滤光片的机材料产生一些杂质气体，导致发光二极管器件受到破坏，影响显示寿命和效果。在有源阵列制程中，一方面难免会有两条导线的重叠，导线跨线(垂直重叠)的地方在制程工艺不稳定，如铜导线的新技术、铝导线在后续的制程中会经历相对高温发生小丘、绝缘层膜质不佳等情况下，容易发现短路。另一方面，在大尺寸高分辨的显示器中导线之间的寄生电容往往影响显示品质。
发明内容
本发明的目的在于克服现有源矩阵有机电致发光二极管制作过程中面板区导线垂直跨线的地方容易短路现象，绝缘层容易产生电容，红绿蓝有机材料产生杂质气体，从而导致有机发光二极管(OLED)器件受破坏的缺点，设计一种提高显示面板制作过程优良率的结构。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。
一种提高显示面板制程良率的结构，包括设置在基板上的导线区彩色滤光片和发光区彩色滤光片；
其中，发光区彩色滤光片包括：从下至上依次设置在基板上的栅极绝缘层，红绿蓝色阻，刻蚀阻挡层和钝化层；
导线区彩色滤光片包括：从下至上依次设置在基板上的第一金属层，栅极绝缘层，红蓝绿色阻，刻蚀阻挡层第二金属层和钝化层。
所述的提高显示面板制程良率的结构，其中：发光区彩色滤光片中的刻蚀阻挡层延伸包围所述红绿蓝色阻。
所述的提高显示面板制程良率的结构，其中：导线区彩色滤光片中的刻蚀阻挡层延伸包围所述红绿蓝色阻。
所述的提高显示面板制程良率的结构，其中：导线区彩色滤光片的红绿蓝色阻的厚度与发光区内色彩滤光片的红蓝绿色阻厚度一致。
所述的提高显示面板制程良率的结构，其中：导线区彩色滤光片的红绿蓝色阻的厚度比发光区内色彩滤光片的红蓝绿色阻厚度薄。
所述的提高显示面板制程良率的结构，其中：第一金属层和第二金属层为铝、铜金属构成的导线。
所述的提高显示面板制程良率的结构，其中：导线区彩色滤光片和发光区彩色滤光片内的钝化层厚度一致且相互连接。
所述的提高显示面板制程良率的结构，其中：导线区彩色滤光片和发光区彩色滤光片内的刻蚀阻挡层厚度一致且相互连接。
所述的提高显示面板制程良率的结构，其中：导线区彩色滤光片和发光区彩色滤光片内的钝化层厚度一致且相互连接。
本发明具有以下优点：本申请在没有增加光罩数量的情况下，可以有效减小导线间的短路概率，更能有效减小导线由于相互垂直交叠造成的寄生电容，同时还能有效防止色彩滤光片在后续制程中出现的气体渗出问题，保证机发光二极管(OLED)器件的发光效率和显示寿命。
附图说明
在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：
图1是蒸镀为主的有源矩阵有机发光二极体显示屏侧剖面示意图。
图2是本发明第一实施例的示意图。
图3是本发明第二实施例的示意图。
在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步说明。
图2是本发明第一实施例的示意图，包括设置在基板上的导线区彩色滤光片8和发光区彩色滤光片7；其中，发光区彩色滤光片包括：从下至上依次设置在基板上的的栅极绝缘层(GI)5，红蓝绿色阻(R/G/B)1，刻蚀阻挡层(ESL)4和钝化层(PV)2；
导线区彩色滤光片包括：从上至下依次设置在基板上的第一金属层(M1)6，栅极绝缘层5，红蓝绿色阻1，刻蚀阻挡层4第二金属层(M2)3和钝化层2。
所述发光区彩色滤光片中的刻蚀阻挡层延伸包围所述红绿蓝色阻1。导线区彩色滤光片中的刻蚀阻挡层延伸包围所述红绿蓝色阻1。
导线区彩色滤光片的红绿蓝色阻1的厚度与发光区内色彩滤光片的红蓝绿色阻厚度一致。
所述的第一金属层6和第二金属层3为铝、铜金属构成的导线。所述导线区彩色滤光片和发光区彩色滤光片内的钝化层2厚度一致且相互连接。导线区彩色滤光片和发光区彩色滤光片内的刻蚀阻挡层厚度一致且相互连接。导线区彩色滤光片和发光区彩色滤光片内的钝化层2厚度一致且相互连接。
这样在薄膜晶体管半导体(如IGZO)制程中，半导体如(IGZO)后或第二金属层3制程后便进行发光区色彩滤光片7的处理，且在导线垂直跨线的地方保留色彩滤光片的材料，此时保留在导线垂直跨线的地方色彩滤光片与发光区彩色滤光片厚度一致。完毕之后就立即进行彩色滤光片的制程，同时，在导线垂直跨线的地方保留彩色滤光片的材料，增加了导线间的垂直距离，不仅减少了导线间的短路概率，还能有效减小寄生电容。另一方面，后续的刻蚀阻挡层(ESL)或钝化层(PV)或者刻蚀阻挡层(ESL)和钝化层(PV)覆盖在彩色滤光片上还能进一步防止材料滤光片的气体渗出的问题，有效保证OLED的发光效率和寿命。
图3是本发明第二实施例的示意图，与第一实施例不同的是，导线区彩色滤光片的红绿蓝色阻的厚度比发光区内色彩滤光片的红蓝绿色阻厚度薄。
这样在薄膜晶体管半导体(如IGZO)制程中，在半导体(如IGZO)后或第二金属层(M2)制程后便进行色彩滤光片的处理，且在导线垂直跨线的地方保留色彩滤光片的材料，此时保留在导线垂直跨线的地方色彩滤光片与发光区彩色滤光片相比厚度要薄。完毕之后就立即进行彩色滤光片的制程，同时，在导线垂直跨线的地方保留彩色滤光片的材料，增加了导线间的垂直距离，不仅减少了导线间的短路概率，还能有效减小寄生电容。另一方面，后续的刻蚀阻挡层或钝化层覆盖在彩色滤光片上还能进一步防止材料滤光片的气体渗出的问题，有效保证发光二极管的发光效率和寿命。刻蚀阻挡层(ESL)和钝化层(PV)覆盖在彩色滤光片上也能进一步防止材料滤光片的气体渗出的问题，有效保证发光二极管的发光效率和寿命。
虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述，但在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
Claims (8)
1.一种提高显示面板制程良率的结构，其特征在于：包括设置在基板上的导线区彩色滤光片和设置在所述导线区色彩滤光片一侧的发光区彩色滤光片；其中，发光区彩色滤光片包括：从下至上依次设置在基板上的栅极绝缘层，红绿蓝色阻，刻蚀阻挡层和钝化层；导线区彩色滤光片包括：从上至下依次设置在基板上的第一金属层、栅极绝缘层、红蓝绿色阻、刻蚀阻挡层、第二金属层和钝化层。
2.根据权利要求1所述的提高显示面板制程良率的结构，其特征在于：所述发光区彩色滤光片中的刻蚀阻挡层延伸包围所述红绿蓝色阻。
3.根据权利要求1所述的一种提高显示面板制程良率的结构，其特征在于：所述导线区彩色滤光片中的刻蚀阻挡层延伸包围所述红绿蓝色阻。
4.根据权利要求1所述的提高显示面板制程良率的结构，其特征在于：所述的导线区彩色滤光片的红绿蓝色阻的厚度与发光区内色彩滤光片的红蓝绿色阻厚度一致。
5.根据权利要求1所述的提高显示面板制程良率的结构，其特征在于：导线区彩色滤光片的红绿蓝色阻的厚度比发光区内色彩滤光片的红蓝绿色阻厚度薄。
6.根据权利要求1所述的提高显示面板制程良率的结构，其特征在于：所述的第一金属层和第二金属层为铝、铜金属构成的导线。
7.根据权利要求1所述的一种提高显示面板制程良率的结构，其特征在于所述导线区彩色滤光片和发光区彩色滤光片内的钝化层厚度一致且相互连接。
8.根据权利要求1所述的一种提高显示面板制程良率的结构，其特征在于所述导线区彩色滤光片和发光区彩色滤光片内的刻蚀阻挡层厚度一致且相互连接。
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