CN106773169B - 一种挡板及包含该挡板的真空干燥机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及液晶显示面板制造技术领域，本发明提出了一种挡板，该挡板包括第一板面、第二板面，第一板面与第二板面相互平行，第一板面与第二板面分别设置在挡板的两侧，沿所述第一板面的法线方向观测，挡板的中心区域设置有孔洞，该孔洞穿过挡板的第一板面和第二板面，在真空干燥机中，将该挡板放置在待干燥的阵列基板的上方，排气管道可直接从挡板的中心处对阵列基板进行抽气干燥，使得阵列基板中心区域的气流路径缩短，改善了阵列基板中心区域的抽气效果，使得阵列基板上方的气流更加均匀，避免了由于抽气不均导致的中心缺陷，提高了产品的品质。本发明同时提出了一种包含该挡板的真空干燥机。

Description

一种挡板及包含该挡板的真空干燥机

技术领域

本发明涉及液晶显示面板制造技术领域，尤其涉及一种挡板及包含该挡板的真空干燥机，该挡板设置在真空干燥机的气室内，且位于待干燥的基板和排气管道之间。

背景技术

光刻胶，又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体，其中的溶剂主要为有机溶剂，感光树脂经光照后，在曝光区能很快地发生光固化反应，使得这种材料的物理性能，特别是溶解性、亲和性等发生明显变化，经适当的溶剂处理，溶去可溶性部分，得到所需图像。

在液晶显示面板制造技术中，在制作阵列基板的制程中，在照相蚀刻技术中，需要用涂布机将光刻胶涂布到基板上，为了防止光刻胶涂布后在基板上流动，在涂布机将光刻胶涂布到基板之后，会使用真空干燥机将光刻胶中70～80％的有机溶剂抽走，以减少膜面流动性，保证膜面的平坦度及光刻胶稳定性。目前，在使用真空干燥机对阵列基板进行干燥时，无论是向上抽气还是向下抽气，都会在基板上方增加一片挡板，制造出一个狭缝抽气的环境(如图1所示)，在真空干燥机的基台11上设置有待干燥的阵列基板12，在真空干燥机的气室14内位于阵列基板12的正上方位置设置有挡板13，在挡板13和阵列基板12之间形成狭缝16，当排气管道15开始工作时，涂布在阵列基板12上的光刻胶的有机溶剂挥发，沿图1中的气流方向经过排气管道15排出，由于设置了狭缝16保证了抽气的稳定性，能够防止光刻胶中的有机溶剂突沸造成气孔，但这种方式会使阵列基板中心处抽气量相对减少，经过气流模拟，发现这种方式会使得阵列基板上方的气流形成类似“X”型的气流分布图，如图2，从图2中可以看出，挡板边角区21处的气流较强，然后气流从边角区向挡板中心处气流减弱，而且气流较弱区23呈现出类似“十”字形状，且沿阵列基板对角线位置处出现最弱区，这样就造成阵列基板抽气不均匀，导致中心处抽气不良，在阵列基板的中心区域形成缺陷120(如图3)。

现有技术中，为了解决中心抽气不良的问题，主要有两种方法：第一种是增加抽气量，即增加抽气速率或抽气时间，这种方法对中心抽气不良问题有一定的改善，但是偶尔会出现边缘抽气过度的问题，而且增加抽气量会给厂务端真空和排气系统增加负担；第二种方法是增加抽气管路，一般由一个或两个抽气管路增加至八个，然而这种方法对于抽气管间的抽气均一性会有更高的要求，且抽气管路增多，使得抽气管出现问题的概率增大，保养频率也随之增加。

发明内容

为了解决现有技术中的挡板造成的阵列基板抽气不均匀导致中心处抽气不良问题，本发明提出了一种挡板，并进一步提出了一种包含该挡板的真空干燥机。

本发明提出的挡板，包括第一板面和第二板面，所述第一板面与所述第二板面相对平行设置，所述挡板的中心区域设置有穿过所述第一板面和所述第二板面的孔洞。

由于阵列基板的中心处抽气不良，所以当阵列基板正上方的挡板的中心区域设置孔洞后，排气管道可直接从挡板的中心处对阵列基板进行抽气干燥，使得阵列基板中心区域的气流路径缩短，很好的改善了阵列基板中心区域的抽气效果，使得阵列基板上方的气流更加均匀。

作为对本发明的进一步改进，所述孔洞的截面呈“X”型，且沿所述第一板面的法线方向观测，所述挡板呈正四边形，所述孔洞的两条对角边分别沿所述挡板的两条对角线方向设置，进一步，所述孔洞的对称轴与所述挡板的对称轴重合。

从气流的模拟效果图中可以看出，由于阵列基板呈长方形，所以沿长方形阵列基板的边角区向中心处气流减弱，且气流流速变化呈现出类似“十”字型，为了改善气流不均衡的问题，当如上设置挡板中心处的孔洞时，减小了挡板在中心区域的遮挡面积，使得阵列基板对角线处和中心区域的挥发气体可以直接经过孔洞进入排气管道，缩短了中心区域挥发气体的流动路径，大大改善了阵列基板中心区域处的气体流速，使得阵列基板上方的气流更加均匀，避免中心区域由于抽气不良导致的缺陷。

在本发明的一个实施例中，所述孔洞的周面与所述第一板面垂直，这种设置，有利于挡板的加工制造。

在本发明的一个实施例中，从第二板面至第一板面，所述孔洞的周面的横截面沿所述第一板面的法线方向逐渐缩小，由于靠近阵列基板处的挥发气体浓度较高，这种设置，当对阵列基板进行干燥时，可以使挡板的第二板面正对阵列基板的干燥面，从而使得靠近阵列基板处的孔洞较大，更有利于浓度较高的气体通过孔洞，且由于孔洞的周面与第二板面呈一坡度，避免在第二板面与孔洞的周面处形成死角，从而避免了挥发气体形成涡流对基板的光刻胶面造成冲击，进一步防止了缺陷的发生。

优选地，所述孔洞的周面与所述第一板面的夹角呈30度。

作为对挡板的进一步改进，从第二板面至第一板面，所述挡板的外周面的横截面沿所述第一板面的法线方向逐渐增大，优选地，所述挡板的外周面与所述第一板面的夹角呈30度。

这样设置，挡板的外周面成为斜面，不再是直角，这就缓冲了沿挡板周边的气流流速，使得气流流通更平缓、顺畅，防止挡板周边边缘抽气过快导致溶剂突沸，提高了干燥的效率。

本发明同时提出了一种真空干燥机，包括基台、气室和排气管道，还包括本发明提出的挡板，其中，待干燥的阵列基板设置在所述基台上，阵列基板的待干燥面朝向所述排气管道，所述挡板设置在阵列基板的正上方，且所述挡板的第二板面与阵列基板的待干燥面相对设置，所述挡板的第一板面朝向所述排气管道。

上述真空干燥机，由于使用了本发明提出的挡板，使得阵列基板上的气流更均匀，由于挡板中心处的孔洞的设置，避免了阵列基板中心处抽气不良，使得抽气更均匀，进一步提高了真空干燥机的效率，提高了产品的品质。

附图说明

在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：

图1为现有技术中真空干燥机及挡板的工作原理示意图；

图2为图1所示的阵列基板上方的气流模拟效果图；

图3为图1中的真空干燥机导致基板中心抽气不良出现缺陷示意图；

图4为图2的气流补充图像示意图；

图5为本发明提出的挡板示意图；

图6为图5的挡板剖面图；

图7为第二个实施例的挡板的剖面图；

图8为本发明提出的真空干燥机结构示意图；

图9a为使用现有技术的挡板的阵列基板上方的气流模拟效果图；

图9b为使用本发明的挡板的阵列基板上方的气流模拟效果图。

在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明的内容作出进一步的说明，以下内容为本发明的优选实施方式，不应理解为对本发明内容的限制。

针对图1中的挡板导致的阵列基板上方气流不均的问题，根据图2所示效果图，经过研究，可以采用一种对图2所示效果进行气流补充的方法，即在挡板的中心区域增设孔洞，经过多次试验验证，发现当增设的孔洞与图2中中心区域23相匹配时，如图4所示效果，可以均衡阵列基板上方的气流，再经过多次研究，提出了本发明中的挡板，可以更好的均衡阵列基板上方的气流。

实施例一：

如图5为本发明提出的第一种挡板23的示意图，图6为图5的A-A截面图，结合图5和图6，挡板23包括第一板面233、第二板面234，第一板面233和第二板面234相对平行设置，且第一板面233和第二板面234分别设置在挡板23的两侧，沿第一板面的法线方向观测，挡板23的中心区域有穿过第一板面233和第二板面234的孔洞232，如图5所示，孔洞232穿过第一板面233和第二面板234，其中，孔洞232的大小可根据实际进行调整。

当在挡板23的中心处设置孔洞232后，阵列基板中心区域处的挥发气体可直接通过孔洞进入抽气管道内，缩短了中心区域处气流的流通路径，使得中心区域的气流流速与挡板边角处的气流流速趋近，使得阵列基板上方的气流更均匀，避免了由于中心区域气流不均衡导致的中心区缺陷。

从图5中可以看出，优选地，孔洞232呈“X”型，当沿第一板面233的法线方向观测时，优选地，挡板23呈正四边形，此时，“X”型孔洞的两条对角线分别沿挡板23的两条对角线2361和2362设置，这样就能改善阵列基板对角线区域的气流流速，缩小图2中边角区域21的面积，尤其当孔洞232为对称图形，且孔洞232的对称轴与挡板23的对称轴重合时，不仅可进一步均衡阵列基板上方的气流，而且更有利于挡板的加工制造，从图5中可进一步看出，孔洞232在对角线处的形状类似于一个两角小爪，当然孔洞232的具体形状和大小可以根据具体效果进一步确定。

这样设置的孔洞，减小了挡板23在中心区域对阵列基板的遮挡面积，使得处于阵列基板中心区域的挥发气体可以直接经过孔洞232进入排气管道，当孔洞的对角线与挡板的对角线一致时，可以改善阵列基板对角线区域的气流流速，使得阵列基板边角区域的气流流速与中心区域气流流速趋近，进一步缩短了中心区域挥发气体的流动路径，大大改善了阵列基板中心区域处的气体流速，使得阵列基板上方的气流更加均匀，避免中心区域由于抽气不良导致的缺陷。

如图6所示，孔洞232穿过第一板面233和第二板面234，孔洞232的周面2321与第一板面233垂直，挡板23的外周面237也与第一板面233垂直，这样设置，有利于挡板的加工制作，例如，可选取钣金件制作挡板，使用线切割技术在挡板的中心区域获得所需形状的孔洞。

实施例二：

在本发明的第二个实施例中，与实施例一不同的是，挡板23’沿A-A的截面图如图7所示，挡板23’的孔洞232’的周面2321’的横截面从第二板面234’至第一板面233’沿第一板面的法向方向逐渐减小，优选地，周面2321’与第一板面233’的夹角β为30度，同时，挡板23’的周面237’也不再与第一板面233’垂直，而是挡板23’的外周面237’从第二板面至第一板面沿第一板面的法线方向逐渐增大，如图7所示，优选地，挡板23’的周面237’与第一板面233’的夹角θ为30度。

当将孔洞的周面和挡板的外周面如上所述设置时，当对阵列基板进行干燥时，可以使挡板的第二板面正对阵列基板的干燥面，从而使得靠近阵列基板处的孔洞较大，更有利于靠近阵列基板处浓度较高的气体通过孔洞，且由于孔洞的周面与第二板面呈一斜面，避免在第二板面与孔洞的周面处形成死角，从而避免了挥发气体形成涡流对基板的光刻胶面造成冲击，进一步防止了缺陷的发生，当挡板的外周面成为斜面，不再是直角，这就缓冲了沿挡板周边的气流流速，使得气流流通更平缓、顺畅，提高了干燥的效率。

本发明同时提出了一种真空干燥机30，该真空干燥机30包含本发明提出的挡板23’，如图8所示为真空干燥机30的结构原理图，真空干燥机30包括基台31、气室34和排气管道35，待干燥的阵列基板12放置在基台31上，阵列基板12的待干燥面朝向排气管道35，挡板23’设置在阵列基板12的正上方，且挡板23’的第二板面234’与阵列基板12的待干燥面相对设置，挡板23’的第一板面233’朝向排气管道35，从图中可以看出，挡板23’的孔洞232’的大口朝向阵列基板的待干燥面，有利于阵列基板中心区域的气体通过孔洞，且由于孔洞周面自下而上呈一逐渐缩小的锥形，避免了在第二板面与孔洞的周面处形成死角，从而避免了挥发气体形成涡流对基板的光刻胶面造成冲击，进一步防止了缺陷的发生，同时挡板的外周面自下而上呈一逐渐扩大的锥形，不再是直角，这就缓冲了沿挡板周边的气流流速，使得气流流通更平缓、顺畅，提高了干燥的效率。

图9a所示为现有技术的真空干燥机的阵列基板上方气流模拟效果图，图9b为与本发明提出的真空干燥机的阵列基板上方气流模拟效果图，对比图9a和图9b可以看出，当使用本发明提出的挡板后，阵列基板上方的气流更加均匀，只是靠近阵列基板周边很小一部分区域气流流速较高，但阵列基板上方的整体气流流速更加均匀，从而避免了中心区域缺陷的形成，提高了产品的品质。

最后说明的是，以上实施例仅用于说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (9)

1.一种挡板，其特征在于，包括第一板面和第二板面，所述第一板面与所述第二板面相对平行设置，所述挡板的中心区域设置有穿过所述第一板面和所述第二板面的孔洞，所述孔洞的截面呈“X”型，所述挡板用于真空干燥机中。

2.根据权利要求1所述的挡板，其特征在于，沿所述第一板面的法线方向观测，所述挡板呈正四边形，所述孔洞的两条对角线分别沿所述挡板的两条对角线方向设置。

3.根据权利要求2所述的挡板，其特征在于，所述孔洞的对称轴与所述挡板的对称轴重合。

4.根据权利要求1至3任一项所述的挡板，其特征在于，所述孔洞的周面与所述第一板面垂直。

5.根据权利要求1至3任一项所述的挡板，其特征在于，从第二板面至第一板面，所述孔洞的周面的横截面沿所述第一板面的法线方向逐渐缩小。

6.根据权利要求5所述的挡板，其特征在于，所述孔洞的周面与所述第一板面的夹角呈30度。

7.根据权利要求5所述的挡板，其特征在于，从第二板面至第一板面，所述挡板的外周面的横截面沿所述第一板面的法线方向逐渐增大。

8.根据权利要求6或7所述的挡板，其特征在于，所述挡板的外周面与所述第一板面的夹角呈30度。

9.一种真空干燥机，包括基台、气室和排气管道，还包括权利要求1至5中任一项所述的挡板，其中，待干燥的阵列基板设置在所述基台上，阵列基板的待干燥面朝向所述排气管道，所述挡板设置在阵列基板的正上方，且所述挡板的第二板面与阵列基板的待干燥面相对设置，所述挡板的第一板面朝向所述排气管道。