CN106747378A - 一种陶瓷大薄板的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种陶瓷大薄板的加工方法，包括以下步骤：（1）原料制备，针状硅灰石40～70份，粘土20～30份，莫来石15～25份，瓷土10～20份，长石5～25份，膨润土5～20份，搅拌混合均匀；（2）制作生坯，将步骤（1） 制得的粉料冲压形成板坯；（3）制板，将步骤（2）制得的板坯干燥至含水率低于0.5％后入窑烧成得到陶瓷薄板。本发明的陶瓷大薄板的加工方法，胶皮垫和多余的坯体料全部回收使用，降低成本，环保，达到零废料的效果。

Description

一种陶瓷大薄板的加工方法
技术领域
本发明涉及陶瓷加工技术领域，尤其涉及一种陶瓷大薄板的加工方法。
背景技术
随着产品规格的增大，一般陶瓷砖的厚度也在不断增加。单位面积陶瓷砖所耗用的原料也越来越多，这不仅加重了建筑物的承载，同时还造成了物料的大量消耗。薄板砖可以节约原料，降低制备过程张的能耗，成为陶瓷行业未来发展的趋势。传统加工陶瓷薄板的方法，胶皮垫和多余的坯体料不能回收使用，成本高，不环保。
发明内容
为了克服传统陶瓷板加工方法存在的上述问题，本发明提供了一种陶瓷大薄板的加工方法。
本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：一种陶瓷大薄板的加工方法，包括以下步骤：
（1）原料制备，针状硅灰石40～70份，粘土20～30份，莫来石15～25份，瓷土10～20份，长石5～25份，膨润土5～20份，搅拌混合均匀；
（2）制作生坯，将步骤（1） 制得的粉料冲压形成板坯；
（3）制板，将步骤（2）制得的板坯干燥至含水率低于0.5％后入窑烧成得到陶瓷薄板。
所述步骤（2）中，成型压力为6000～8000吨/m2。
所述步骤（3）中，在100～200℃条件下干燥；烧成温度为800～1300℃。
本发明的陶瓷大薄板的加工方法，胶皮垫和多余的坯体料全部回收使用，降低成本，环保，达到零废料的效果。
具体实施方式
实施例1：本发明的陶瓷大薄板的加工方法，包括以下步骤：
（1）原料制备，针状硅灰石50份，粘土20份，莫来石15份，瓷土10份，长石25份，膨润土10份，搅拌混合均匀；
（2）制作生坯，将步骤（1） 制得的粉料冲压形成板坯，成型压力为6000～8000吨/m2；
（3）制板，将步骤（2）制得的板坯干燥至含水率低于0.5％后入窑烧成得到陶瓷薄板，在100～200℃条件下干燥；烧成温度为800～1300℃。
实施例2：一种陶瓷大薄板的加工方法，包括以下步骤：
（1）原料制备，针状硅灰石:60份，粘土20份，莫来石20份，瓷土10份，长石20份，膨润土15份，搅拌混合均匀；
（2）制作生坯，将步骤（1） 制得的粉料冲压形成板坯，成型压力为6000～8000吨/m2；
（3）制板，将步骤（2）制得的板坯干燥至含水率低于0.5％后入窑烧成得到陶瓷薄板，在100～200℃条件下干燥；烧成温度为800～1300℃。
上述制备的产品，可在坯体表面进行喷淋图案釉层或喷墨印刷等工序使陶瓷薄板表面具有多样化的图案。
本发明是通过实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外，在本发明的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本发明的精神和范围。因此，本发明不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本发明的保护范围。

Claims (3)

1.一种陶瓷大薄板的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）原料制备，针状硅灰石40～70份，粘土20～30份，莫来石15～25份，瓷土10～20份，长石5～25份，膨润土5～20份，搅拌混合均匀；
（2）制作生坯，将步骤（1） 制得的粉料冲压形成板坯；
（3）制板，将步骤（2）制得的板坯干燥至含水率低于0.5％后入窑烧成得到陶瓷薄板。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷大薄板的加工方法，其特征在于：所述步骤（2）中，成型压力为6000～8000吨/m2。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷大薄板的加工方法，其特征在于：所述步骤（3）中，在100～200℃条件下干燥；烧成温度为800～1300℃。
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