CN106746557A - 一种切割系统和切割方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种切割系统和切割方法。该切割系统包括切割单元，用于对显示基板进行激光切割，还包括测量控制单元，用于实时测量切割单元的激光焦点与显示基板表面之间的距离，并在测量结果不为零时，实时将激光焦点与显示基板表面之间的距离调整为零。该切割系统不仅避免了用于支撑显示基板的基台的平坦度对切割精度和切割品质的影响，而且避免了显示基板本身的平坦度对切割精度和切割品质的影响，特别是避免了显示基板沿切割线上不同位置的厚度差异所造成的翘曲量差异对切割精度和切割品质的影响，有效地提高了该切割系统对各种不同尺寸和厚度显示基板的切割兼容性，降低了切割系统成本，同时还提高了该切割系统的切割精度和切割良率。

Description

一种切割系统和切割方法
技术领域
本发明涉及显示产品制造技术领域，具体地，涉及一种切割系统和切割方法。
背景技术
随着终端客户对电子产品的要求越来越高，市场上对于超薄产品的热捧，特别是大尺寸有机电致发光显示器(OLED TV)高解析、轻量化、超薄化的追求，OLED面板的厚度也正向越来越薄的方向发展。
随着玻璃基板厚度的不断降低，其厚度从0.7mm、0.5mm朝着0.4mm、0.3mm等更薄的方向不断发展，不可避免对大尺寸基板的切割要求也会越来越高。在基板尺寸相同的情况下，基板的厚度越薄，基板本身的翘曲量也将会更大，在相同的设备支撑台支撑下所表现的下垂量也会更大，导致同样的切割机台很难同时兼容更薄基板的切割，即使勉强对应，切割良率也无法得到确切保障。
目前常见的OLED基板切割工艺，是将待切玻璃基板放置在支撑台上，通过激光热应力切割基板。激光切割主要通过设置激光发生器的位置，调整激光光路、设定激光聚焦点、最后通过不断的实验性切割、找到激光发生器与基板之间的最佳切割距离、固化该最佳切割距离参数，从而实现激光焦点对玻璃基板的切割。
这种方式存在着明显的制约因素，首先，随着支撑台长期不断的使用，激光聚焦点不可避免存在漂移，从而影响到玻璃基板的切割精度和切割品质。其次，在生产不同厚度的基板时，往往遇到两个主要问题：一、基板薄化后，切割所要求的平坦度往往不能得到很好满足；二、玻璃基板切割线位置翘曲量不同，激光焦距不能同时满足不同翘曲量位置的切割需求，从而造成切割良率的锐减。
发明内容
本发明针对现有技术中存在的上述技术问题，提供一种切割系统和切割方法。该切割系统能使切割单元的激光焦点在切割过程中始终保持恰好落在显示基板表面，从而不仅避免了用于支撑显示基板的基台的平坦度对切割精度和切割品质的影响，而且避免了显示基板本身的平坦度对切割精度和切割品质的影响，特别是避免了显示基板沿切割线上不同位置的厚度差异所造成的翘曲量差异对切割精度和切割品质的影响，有效地提高了该切割系统对各种不同尺寸和厚度显示基板的切割兼容性，降低了切割系统成本，同时还提高了该切割系统的切割精度和切割良率。
本发明提供一种切割系统，包括切割单元，用于对显示基板进行激光切割，还包括测量控制单元，用于实时测量所述切割单元的激光焦点与所述显示基板表面之间的距离，并在测量结果不为零时，实时将所述激光焦点与所述显示基板表面之间的距离调整为零。
优选地，所述测量控制单元包括测量机构、控制模块和调整机构，所述控制模块连接所述测量机构和所述调整机构；
所述测量机构用于测量所述切割单元的所述激光焦点的实时位置，计算所述激光焦点的所述实时位置与其初始设定位置之间的距离，并将计算结果发送给所述控制模块；所述激光焦点的所述初始设定位置与所述显示基板表面之间的距离为零；
所述控制模块用于在所述计算结果不为零时控制所述调整机构动作；
所述调整机构连接所述切割单元，用于在所述控制模块的控制下调整所述切割单元的位置，以使所述激光焦点与所述显示基板表面之间的距离为零。
优选地，所述测量机构包括发射部、接收部和计算模块，所述发射部与所述切割单元设置在同一位置，用于发射激光到所述显示基板表面；所述发射部发射激光的焦点与所述切割单元发射激光的焦点重合；
所述接收部设置于所述发射部与其发射激光的焦点连线的一侧，用于接收从所述显示基板表面反射的对应所述激光焦点所在位置的激光光线；
所述显示基板表面对应所述激光焦点所在位置的激光光线反射到所述接收部上的位置为所述激光焦点的所述实时位置；
所述计算模块连接所述接收部，用于计算所述激光焦点的所述实时位置与其所述初始设定位置之间的距离，并将所述距离发送给所述控制模块。
优选地，所述调整机构能在所述控制模块的控制下带动所述切割单元沿远离或靠近所述显示基板表面的方向移动，以将所述激光焦点与所述显示基板表面之间的距离调整为零。
优选地，还包括提醒单元，所述提醒单元连接所述计算模块，用于对所述计算模块的计算结果进行显示和\或报警提示。
优选地，所述测量控制单元还包括切割位移记录模块和光亮度记录模块，所述切割位移记录模块连接所述光亮度记录模块；所述切割位移记录模块和所述光亮度记录模块均分别连接所述接收部；
所述切割位移记录模块用于记录所述切割单元的所述激光焦点沿所述显示基板上的切割线进行切割的位移位置数据；
所述光亮度记录模块用于记录所述激光焦点在所述切割线上的各个位移位置的光亮度数据；
所述提醒单元还用于显示所述激光焦点的所述位移位置数据和所述光亮度数据。
优选地，还包括异物清理单元，所述异物清理单元与所述切割单元设置在同一位置，且所述异物清理单元连接所述控制模块；
所述控制模块还用于在所述计算结果不为零时控制所述异物清理单元向所述显示基板表面吹气或吸气，以清除所述显示基板表面的异物。
本发明还提供一种切割方法，包括：切割单元发射激光对显示基板进行切割；在切割之前还包括：实时测量所述切割单元的激光焦点与所述显示基板表面之间的距离；
在测量结果不为零时，实时将所述激光焦点与所述显示基板表面之间的距离调整为零。
优选地，所述实时测量所述切割单元的激光焦点与所述显示基板表面之间的距离，在测量结果不为零时，实时将所述激光焦点与所述显示基板表面之间的距离调整为零包括：
确定所述切割单元的所述激光焦点的初始设定位置；所述激光焦点的所述初始设定位置与所述显示基板表面之间的距离为零；
测量所述切割单元的所述激光焦点的实时位置；
计算所述激光焦点的所述实时位置与其初始设定位置之间的距离；
判断计算结果是否为零；当计算结果不为零时，调整所述切割单元的位置，以使所述激光焦点与所述显示基板表面之间的距离为零。
优选地，所述测量所述切割单元的所述激光焦点的实时位置包括：
在所述切割单元所在位置设置发射部，所述发射部发射激光到所述显示基板表面；所述发射部发射激光的焦点与所述切割单元发射激光的焦点重合；
在所述发射部与其发射激光的焦点连线的一侧设置接收部，所述接收部接收从所述显示基板表面反射的对应所述激光焦点所在位置的激光光线；
所述显示基板表面对应所述激光焦点所在位置的激光光线反射到所述接收部上的位置为所述激光焦点的所述实时位置。
优选地，还包括：对所述测量结果进行显示和\或报警提示。
优选地，还包括：记录所述切割单元的所述激光焦点沿所述显示基板上的切割线进行切割的位移位置数据；
记录所述激光焦点在所述切割线上的各个位移位置的光亮度数据；
显示所述激光焦点的所述位移位置数据和所述光亮度数据。
优选地，还包括：当所述计算结果不为零时，向所述显示基板表面吹气或吸气，以清除所述显示基板表面的异物。
本发明的有益效果：本发明所提供的切割系统，通过设置测量控制单元，能使切割单元的激光焦点在切割过程中始终保持恰好落在显示基板表面，从而不仅避免了用于在切割时支撑显示基板的基台的平坦度对切割精度和切割品质的影响，而且避免了显示基板本身的平坦度对切割精度和切割品质的影响，特别是避免了显示基板沿切割线上不同位置的厚度差异所造成的翘曲量差异对切割精度和切割品质的影响，有效地提高了该切割系统对各种不同尺寸和厚度显示基板的切割兼容性，降低了切割系统成本，同时还提高了该切割系统的切割精度和切割良率。
附图说明
图1为本发明实施例1中切割系统的原理框图；
图2为本发明实施例1中测量机构测量激光焦点所在位置时的示意图；
图3为测量机构测量激光焦点的实时位置与初始设定位置之间的距离不为零时的一种示意图；
图4为测量机构测量激光焦点的实时位置与初始设定位置之间的距离不为零时的另一种示意图；
图5为切割单元的激光焦点沿显示基板表面切割线上的位移位置数据与光亮度数据的举例分布示意图；
图6为本发明实施例1中切割方法的流程图；
图7为图6中步骤S10的具体流程图。
其中的附图标记说明：
1.切割单元；2.测量控制单元；21.测量机构；211.发射部；212.接收部；213.计算模块；22.控制模块；23.调整机构；24.切割位移记录模块；25.光亮度记录模块；3.显示基板；4.提醒单元；5.异物清理单元。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明所提供的一种切割系统和切割方法作进一步详细描述。
实施例1：
本实施例提供一种切割系统，如图1所示，包括切割单元1，用于对显示基板进行激光切割，还包括测量控制单元2，用于实时测量切割单元1的激光焦点与显示基板表面之间的距离，并在测量结果不为零时，实时将激光焦点与显示基板表面之间的距离调整为零。
通过设置测量控制单元2，能使切割单元1的激光焦点在切割过程中始终保持恰好落在显示基板表面，从而不仅避免了用于在切割时支撑显示基板的基台的平坦度对切割精度和切割品质的影响，而且避免了显示基板本身的平坦度对切割精度和切割品质的影响，特别是避免了显示基板沿切割线上不同位置的厚度差异所造成的翘曲量差异对切割精度和切割品质的影响，有效地提高了该切割系统对各种不同尺寸和厚度显示基板的切割兼容性，降低了切割系统成本，同时还提高了该切割系统的切割精度和切割良率。
本实施例中，测量控制单元2包括测量机构21、控制模块22和调整机构23，控制模块22连接测量机构21和调整机构23。测量机构21用于测量切割单元1的激光焦点的实时位置，计算激光焦点的实时位置与其初始设定位置之间的距离，并将计算结果发送给控制模块22；激光焦点的初始设定位置与显示基板表面之间的距离为零。控制模块22用于在计算结果不为零时控制调整机构23动作。调整机构23连接切割单元1，用于在控制模块22的控制下调整切割单元1的位置，以使激光焦点与显示基板表面之间的距离为零。通过设置测量机构21、控制模块22和调整机构23，能使切割单元1的激光焦点在切割过程中始终保持恰好落在显示基板表面，从而能使显示基板的切割精度更高，切割品质更好，且整个切割过程不会受到支撑基台平坦度和显示基板平坦度的影响。
本实施例中，如图1和图2所示，测量机构21包括发射部211、接收部212和计算模块213，发射部211与切割单元1设置在同一位置，用于发射激光到显示基板3表面；发射部211发射激光的焦点与切割单元1发射激光的焦点重合。这样能够确保用于切割的激光焦点和用于测量的激光焦点始终位置相同，从而提高了激光焦点位置测量的实时性和准确性。接收部212设置于发射部211与其发射激光的焦点连线的一侧，用于接收从显示基板3表面反射的对应激光焦点所在位置的激光光线。显示基板3表面对应激光焦点所在位置的激光光线反射到接收部212上的位置为激光焦点的实时位置。接收部212的设置位置只要确保能够接收到从显示基板3表面反射的对应激光焦点所在位置的激光光线，且不要遮挡发射部211激光的发射光线即可。计算模块213连接接收部212，用于计算激光焦点的实时位置与其初始设定位置之间的距离，并将距离发送给控制模块22。控制模块22接收到该距离后，便于根据该距离对切割单元1的位置进行调整。
如图3和图4所示，从显示基板3表面反射的激光光线中，虚线反射光线所对应的显示基板3表面激光焦点所在位置为激光焦点的初始设定位置。实线反射光线所对应的显示基板3表面激光焦点所在位置为激光焦点的实时位置。计算虚线反射光线在接收部212上的落点与实线反射光线在接收部212上的落点之间的距离，即可获得激光焦点的实时位置与其初始设定位置之间的距离。
本实施例中，调整机构23能在控制模块22的控制下带动切割单元1沿远离或靠近显示基板3表面的方向移动，以将激光焦点与显示基板3表面之间的距离调整为零。
需要说明的是，与切割单元1设置在同一位置的发射部211能随着切割单元1的位置调整同时进行位置调整，以确保发射部211发射激光的焦点与切割单元1发射激光的焦点始终保持重合。另外，在切割单元1的位置调整过程中，接收部212与发射部211的相对位置固定不变，这使接收部212能够实时接收发射部211在位置移动后的激光焦点位置，从而能够实时测量切割单元1在位置移动后的激光焦点位置，进而实现对切割单元1激光焦点位置的实时测量，确保整个测量过程的实时性和精确性。如图3和图4所示，通过调整机构23带动发射部211向上移动或向下移动，同时能带动切割单元1向上移动或向下移动，从而能将切割单元1的激光焦点调整到恰好落在显示基板3表面。
本实施例中，如图1所示，切割系统还包括提醒单元4，提醒单元4连接计算模块213，用于对计算模块213的计算结果进行显示和报警提示。
其中，提醒单元4可以采用能够进行人机交互的显示器，该显示器能够对计算结果进行数据显示和变化趋势曲线显示，同时，该显示器还能对该计算结果的异常值(如计算结果不为零)进行报警提示。提醒单元4的设置，能够很好地实现切割过程中对显示基板3表面状况的实时监控，从而使该切割系统更加智能化。
需要说明的是，提醒单元4也可以只对计算模块213的计算结果进行显示或者只对计算模块213的计算结果进行报警提示。
本实施例中，如图1、图2和图5所示，测量控制单元2还包括切割位移记录模块24和光亮度记录模块25，切割位移记录模块24连接光亮度记录模块25；切割位移记录模块24和光亮度记录模块25均分别连接接收部212。切割位移记录模块24用于记录切割单元1的激光焦点沿显示基板3上的切割线进行切割的位移位置数据。该位移位置数据即切割单元1的激光焦点沿显示基板3表面的切割线移动到不同位置点时，该位置点在X坐标轴上的位置数据。光亮度记录模块25用于记录激光焦点在切割线上的各个位移位置的光亮度数据。该光亮度数据即切割单元1的激光焦点沿显示基板3表面的切割线移动到不同位置点时，激光焦点在该位置点反射的光亮度数据(即Z轴数据)。提醒单元4还用于显示激光焦点的位移位置数据和光亮度数据。
其中，光亮度记录模块25记录的激光焦点在沿切割线不同位移位置点上的光亮度数据能够反映显示基板3沿切割线上各个不同位移位置点的表面平坦度情况，如：设切割单元1的激光焦点恰好落在显示基板3表面的位移位置点的光亮度数据为M；则若在切割线上的其他位移位置点的光亮度数据小于M，则说明显示基板3表面在该位移位置点凹陷或凸起；且由于显示基板是透光的，所以显示基板表面的凹陷或凸起越严重，光亮度数据越小。
切割位移记录模块24和光亮度记录模块25的设置，能够如实记录沿切割线上不同位移位置点的显示基板3表面的平坦度情况。提醒单元4的设置，通过显示该位移位置数据和光亮度数据，能够通过人机交互的方式很好地实现对显示基板3表面平坦度的实时监控，以便及时发现显示基板3表面存在的不良问题，从而能够对显示基板3的批次不良进行实时拦截，提高该切割系统的切割效率和切割良率。
本实施例中，如图1所示，切割系统还包括异物清理单元5，异物清理单元5与切割单元1设置在同一位置，且异物清理单元5连接控制模块22。控制模块22还用于在计算结果不为零时控制异物清理单元5向显示基板3表面吹气或吸气，以清除显示基板3表面的异物。异物清理单元5的设置，能够及时清理落在显示基板3表面的灰尘颗粒等异物，待显示基板3表面的异物清理干净后，切割单元1再对其进行切割，从而避免灰尘颗粒等异物对显示基板3的切割造成影响，进而提高了切割良率和切割精度。
需要说明的是，本实施例中，与切割单元1设置在同一位置的异物清理单元5能够随着切割单元1在切割过程中的移动而同时移动，以便对切割单元1的实时切割位置及时进行异物清理。当然，异物清理单元5也可以不与切割单元1设置在同一位置，但异物清理单元5必须随着切割单元1的移动而移动，以便及时对切割位置的异物进行清理。
基于切割系统的上述结构，本实施例还提供一种切割方法，如图6所示，包括：步骤S11：切割单元发射激光对显示基板进行切割；在切割之前还包括：步骤S10：实时测量切割单元的激光焦点与显示基板表面之间的距离；在测量结果不为零时，实时将激光焦点与显示基板表面之间的距离调整为零。
其中，如图7所示，步骤S10具体包括：
步骤S101：确定切割单元的激光焦点的初始设定位置。激光焦点的初始设定位置与显示基板表面之间的距离为零。
步骤S102：测量切割单元的激光焦点的实时位置。
该步骤具体包括：在切割单元所在位置设置发射部，发射部发射激光到显示基板表面。发射部发射激光的焦点与切割单元发射激光的焦点重合。
在发射部与其发射激光的焦点连线的一侧设置接收部，接收部接收从显示基板表面反射的对应激光焦点所在位置的激光光线。其中，显示基板表面对应激光焦点所在位置的激光光线反射到接收部上的位置为激光焦点的实时位置。
通过发射部向显示基板表面发射激光和接收部接收从显示基板表面反射的激光，能够实现对切割单元的激光焦点的实时位置测量。
步骤S103：计算激光焦点的实时位置与其初始设定位置之间的距离。
步骤S104：判断计算结果是否为零。
当计算结果不为零时，执行步骤S105：调整切割单元的位置，以使激光焦点与显示基板表面之间的距离为零。然后执行步骤S11。
当计算结果为零时，执行步骤S11。
通过上述步骤S101-S105，能使切割单元的激光焦点在切割过程中始终保持恰好落在显示基板表面，从而不仅避免了用于支撑显示基板的基台的平坦度对切割精度和切割品质的影响，而且避免了显示基板本身的平坦度对切割精度和切割品质的影响，特别是避免了显示基板沿切割线上不同位置的厚度差异所造成的翘曲量差异对切割精度和切割品质的影响，有效地提高了该切割系统对各种不同尺寸和厚度显示基板的切割兼容性，降低了切割系统成本，同时还提高了该切割系统的切割精度和切割良率。
本实施例中，如图6所示，切割方法在步骤S10之后还包括：步骤S12：对步骤S10中的测量结果进行显示和报警提示。步骤S12能实现计算结果的人机交互，从而能很好地实现切割过程中对显示基板表面状况的实时监控，从而使该切割方法更加智能化。
本实施例中，切割方法在步骤S10之后还包括：步骤S13：记录切割单元的激光焦点沿显示基板上的切割线进行切割的位移位置数据；记录激光焦点在切割线上的各个位移位置的光亮度数据；显示激光焦点的位移位置数据和光亮度数据。该步骤能够如实记录沿切割线上不同位移位置点的显示基板表面的平坦度情况，并通过显示该位移位置数据和光亮度数据，很好地实现对显示基板表面平坦度的实时监控，以便及时发现显示基板表面存在的不良问题，从而能够对显示基板的批次不良进行实时拦截，提高该切割系统的切割效率和切割良率。
本实施例中，该切割方法在步骤S11之前还包括：步骤S14：当步骤S10中的测量结果不为零时，向显示基板表面吹气或吸气，以清除显示基板表面的异物。通过该步骤，能够及时清理落在显示基板表面的灰尘颗粒等异物，从而避免灰尘颗粒等异物对显示基板的切割造成影响，进而提高了切割良率和切割精度。
实施例2：
本实施例提供一种切割系统，与实施例1不同的是，本实施例中的测量控制单元不包括切割位移记录模块和光亮度记录模块。
相应地，本实施例中的切割方法也不包括记录切割单元的激光焦点沿显示基板上的切割线进行切割的位移位置数据和记录激光焦点在切割线上的各个位移位置的光亮度数据的步骤。
本实施例中切割系统的其他结构设置以及切割方法的其他步骤与实施例1中相同，此处不再赘述。
实施例1-2的有益效果：实施例1-2所提供的切割系统，通过设置测量控制单元，能使切割单元的激光焦点在切割过程中始终保持恰好落在显示基板表面，从而不仅避免了用于在切割时支撑显示基板的基台的平坦度对切割精度和切割品质的影响，而且避免了显示基板本身的平坦度对切割精度和切割品质的影响，特别是避免了显示基板沿切割线上不同位置的厚度差异所造成的翘曲量差异对切割精度和切割品质的影响，有效地提高了该切割系统对各种不同尺寸和厚度显示基板的切割兼容性，降低了切割系统成本，同时还提高了该切割系统的切割精度和切割良率。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (13)

1.一种切割系统，包括切割单元，用于对显示基板进行激光切割，其特征在于，还包括测量控制单元，用于实时测量所述切割单元的激光焦点与所述显示基板表面之间的距离，并在测量结果不为零时，实时将所述激光焦点与所述显示基板表面之间的距离调整为零。
2.根据权利要求1所述的切割系统，其特征在于，所述测量控制单元包括测量机构、控制模块和调整机构，所述控制模块连接所述测量机构和所述调整机构；
所述测量机构用于测量所述切割单元的所述激光焦点的实时位置，计算所述激光焦点的所述实时位置与其初始设定位置之间的距离，并将计算结果发送给所述控制模块；所述激光焦点的所述初始设定位置与所述显示基板表面之间的距离为零；
所述控制模块用于在所述计算结果不为零时控制所述调整机构动作；
所述调整机构连接所述切割单元，用于在所述控制模块的控制下调整所述切割单元的位置，以使所述激光焦点与所述显示基板表面之间的距离为零。
3.根据权利要求2所述的切割系统，其特征在于，所述测量机构包括发射部、接收部和计算模块，所述发射部与所述切割单元设置在同一位置，用于发射激光到所述显示基板表面；所述发射部发射激光的焦点与所述切割单元发射激光的焦点重合；
所述接收部设置于所述发射部与其发射激光的焦点连线的一侧，用于接收从所述显示基板表面反射的对应所述激光焦点所在位置的激光光线；
所述显示基板表面对应所述激光焦点所在位置的激光光线反射到所述接收部上的位置为所述激光焦点的所述实时位置；
所述计算模块连接所述接收部，用于计算所述激光焦点的所述实时位置与其所述初始设定位置之间的距离，并将所述距离发送给所述控制模块。
4.根据权利要求2所述的切割系统，其特征在于，所述调整机构能在所述控制模块的控制下带动所述切割单元沿远离或靠近所述显示基板表面的方向移动，以将所述激光焦点与所述显示基板表面之间的距离调整为零。
5.根据权利要求3所述的切割系统，其特征在于，还包括提醒单元，所述提醒单元连接所述计算模块，用于对所述计算模块的计算结果进行显示和\或报警提示。
6.根据权利要求5所述的切割系统，其特征在于，所述测量控制单元还包括切割位移记录模块和光亮度记录模块，所述切割位移记录模块连接所述光亮度记录模块；所述切割位移记录模块和所述光亮度记录模块均分别连接所述接收部；
所述切割位移记录模块用于记录所述切割单元的所述激光焦点沿所述显示基板上的切割线进行切割的位移位置数据；
所述光亮度记录模块用于记录所述激光焦点在所述切割线上的各个位移位置的光亮度数据；
所述提醒单元还用于显示所述激光焦点的所述位移位置数据和所述光亮度数据。
7.根据权利要求2所述的切割系统，其特征在于，还包括异物清理单元，所述异物清理单元与所述切割单元设置在同一位置，且所述异物清理单元连接所述控制模块；
所述控制模块还用于在所述计算结果不为零时控制所述异物清理单元向所述显示基板表面吹气或吸气，以清除所述显示基板表面的异物。
8.一种切割方法，包括：切割单元发射激光对显示基板进行切割；其特征在于，在切割之前还包括：实时测量所述切割单元的激光焦点与所述显示基板表面之间的距离；
在测量结果不为零时，实时将所述激光焦点与所述显示基板表面之间的距离调整为零。
9.根据权利要求8所述的切割方法，其特征在于，所述实时测量所述切割单元的激光焦点与所述显示基板表面之间的距离，在测量结果不为零时，实时将所述激光焦点与所述显示基板表面之间的距离调整为零包括：
确定所述切割单元的所述激光焦点的初始设定位置；所述激光焦点的所述初始设定位置与所述显示基板表面之间的距离为零；
测量所述切割单元的所述激光焦点的实时位置；
计算所述激光焦点的所述实时位置与其初始设定位置之间的距离；
判断计算结果是否为零；当计算结果不为零时，调整所述切割单元的位置，以使所述激光焦点与所述显示基板表面之间的距离为零。
10.根据权利要求9所述的切割方法，其特征在于，所述测量所述切割单元的所述激光焦点的实时位置包括：
在所述切割单元所在位置设置发射部，所述发射部发射激光到所述显示基板表面；所述发射部发射激光的焦点与所述切割单元发射激光的焦点重合；
在所述发射部与其发射激光的焦点连线的一侧设置接收部，所述接收部接收从所述显示基板表面反射的对应所述激光焦点所在位置的激光光线；
所述显示基板表面对应所述激光焦点所在位置的激光光线反射到所述接收部上的位置为所述激光焦点的所述实时位置。
11.根据权利要求9所述的切割方法，其特征在于，还包括：对所述测量结果进行显示和\或报警提示。
12.根据权利要求11所述的切割方法，其特征在于，还包括：记录所述切割单元的所述激光焦点沿所述显示基板上的切割线进行切割的位移位置数据；
记录所述激光焦点在所述切割线上的各个位移位置的光亮度数据；
显示所述激光焦点的所述位移位置数据和所述光亮度数据。
13.根据权利要求9所述的切割方法，其特征在于，还包括：当所述计算结果不为零时，向所述显示基板表面吹气或吸气，以清除所述显示基板表面的异物。
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