CN106739465A - 一种led芯片 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED芯片，安装在UV光固化系统内，包括基板、LED灯组、连接板、固定板和控制端口；LED灯组固定在基板的一侧，基板位于固定板的一侧，连接板连接在固定板朝向LED灯组的一侧上，基板与连接板连接；控制端口固定在连接板上并与LED灯组连接；LED芯片还包括贯穿固定板和连接板的连接孔，连接孔通过螺栓使LED芯片连接在UV光固化系统内。本发明的优点和有益效果在于：通过利用LED灯组对印刷件照射进行固化，相比于传统的UV光固化系统具有更强的光照强度，并且降低了能源消耗；同时，通过利用连接板和固定板将LED灯组连接在UV光固化系统内，安装维护方便；通过控制端口控制LED灯组的照度，简单可靠，使用寿命长。
Description
技术领域
本发明涉及印刷领域，特别涉及一种LED芯片。
背景技术
UV光固化系统是利用能够发出紫外光的灯管对印刷件进行固化的装置，现在，随着光功率的不断加强跟UV光固化系统映射面积的不短加大，其灯管的功率也越来越大；然而，现有的UV光固化系统的灯管多为紫外线灯管，该灯管在使用时往往会耗费大量的能源，又由于其输出功率难以调节，因此适用范围较窄。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供一种LED芯片。本技术方案为将LED芯片安装在UV光固化系统内，通过利用LED灯组对印刷件照射进行固化，相比于传统的UV光固化系统具有更强的光照强度，并且降低了能源消耗；同时，通过利用连接板和固定板将LED灯组连接在UV光固化系统内，安装维护方便；通过控制端口控制LED灯组的照度，简单可靠，适用范围广泛且使用寿命长。
本发明中的一种LED芯片，安装在UV光固化系统内，其特征在于，包括基板、LED灯组、连接板、固定板和控制端口；所述LED灯组固定在所述基板的一侧，所述基板位于所述固定板的一侧，所述连接板连接在所述固定板朝向所述LED灯组的一侧上，所述基板与所述连接板连接；所述控制端口固定在连接板上并与所述LED灯组连接；所述LED芯片还包括贯穿所述固定板和连接板的连接孔，所述连接孔通过螺栓使所述LED芯片连接在所述UV光固化系统内。
上述方案中，所述LED灯组由若干个LED灯组成，若干个所述LED灯以矩阵的方式排布在所述基板上。
上述方案中，所述控制端口包括正极端口和负极端口；若干个所述LED灯的正极分别与所述正极端口连接，若干个所述LED灯的负极分别与所述负极端口连接。
上述方案中，所述连接板包括第一连接板和第二连接板，所述第一连接板与所述基板的一侧连接，所述第二连接板与所述基板背向所述第一连接板的一侧连接。
上述方案中，所述第一连接板朝向所述基板的一侧具有第一凸起，所述第二连接板朝向所述基板的一侧具有第二凸起，所述基板朝向所述固定板的一侧分别与所述第一凸起背向所述固定板的一侧，以及所述第二凸起背向所述固定板的一侧连接，使所述基板与所述固定板之间形成空隙。
上述方案中，所述正极端口固定在所述第一连接板上，所述负极端口固定在所述第二连接板上。
上述方案中，所述第一连接板背向所述固定板的一侧具有第一开口槽，所述第二连接板背向所述固定板的一侧具有第二开口槽，所述正极端口固定在所述第一开口槽的槽底并背向所述第一开口槽的外开口的一端；所述负极端口固定在所述第二开口槽的槽底并背向所述第二开口槽的外开口的一端。
上述方案中，所述第一开口槽的外开口位于所述第一连接板背向所述LED灯组一侧的侧边上，所述第二开口槽的外开口位于所述第二连接板背向所述LED灯组一侧的侧边上。
上述方案中，所述连接孔包括第一连接孔、第二连接孔、第三连接孔和第四连接孔，所述第一连接孔和第二连接孔对称布置在所述第一开口槽的两侧，所述第三连接孔和第四连接孔对称布置在所述第二开口槽的两侧。
上述方案中，所述固定板由铝合金制成。
本发明的优点和有益效果在于：本发明提供一种LED芯片，通过利用LED灯组对印刷件照射进行固化，相比于传统的UV光固化系统具有更强的光照强度，并且降低了能源消耗；同时，通过利用连接板和固定板将LED灯组连接在UV光固化系统内，安装维护方便；通过控制端口控制LED灯组的照度，简单可靠，使用寿命长。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种LED芯片的主视结构示意图；
图2为本发明一种LED芯片的侧视结构示意图；
图3为本发明一种LED芯片中LED灯组和控制端口的连接方式示意图。
图中：1、基板 2、LED灯组 3、连接板
4、固定板 5、控制端口 6、连接孔
21、LED灯
31、第一连接板 32、第二连接板 33、第一凸起
34、第二凸起 35、第一开口槽 36、第二开口槽
51、正极端口 52、负极端口 61、第一连接孔
62、第二连接孔 63、第三连接孔 64、第四连接孔
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
如图1-图3所示，本发明是一种LED芯片，安装在UV光固化系统内，包括基板1、LED灯组2、连接板3、固定板4和控制端口5；LED灯组2固定在基板1的一侧，基板1位于固定板4的一侧，连接板3连接在固定板4朝向LED灯组2的一侧上，基板1与连接板3连接；控制端口5固定在连接板3上并与LED灯组2连接；LED芯片还包括贯穿固定板4和连接板3的连接孔6，连接孔6通过螺栓使LED芯片连接在UV光固化系统内。
上述技术方案的工作原理是：将LED芯片安装在UV光固化系统内，通过利用LED灯组2对印刷件照射进行固化，相比于传统的UV光固化系统具有更强的光照强度，并且降低了能源消耗；同时，通过利用连接板3和固定板4将LED灯组2连接在UV光固化系统内，安装维护方便；通过在控制端口5连接控制器(图中未示出)控制LED灯组2的照度，简单可靠，使用寿命长。
优选的，LED芯片还包括温度传感器(图中未示出)，温度传感器与基板1连接以获取LED灯组2的温度，温度传感器还与控制端口5连接，用于将LED灯组2的温度传送至控制器，控制器可根据LED灯组2的温度控制LED灯组2的照度，以保证LED灯组2不至烧坏，延长了LED芯片的使用寿命。
优选的，LED灯组2由若干个LED灯21组成，若干个LED灯21以矩阵的方式排布在基板1上；通过利用矩阵的方式排布LED灯21，保证了LED灯组2的照度和照射均匀度。
进一步的，控制端口5包括正极端口51和负极端口52；若干个LED灯21的正极分别与正极端口51连接，若干个LED灯21的负极分别与负极端口52连接；由于若干个LED灯21的正极与负极分别连接在正极端口51和负极端口52上，因此，当LED灯组2中其中一个或几个LED灯21损坏时，不会影响整个LED灯组2的正常工作，保证了UV光固化系统的稳定性；同时通过正极端口51和负极端口52还可控制LED灯组2中LED灯的启动数量，进而实现调节LED灯组2的照度的作用。
进一步的，连接板3包括第一连接板31和第二连接板32，第一连接板31与基板1的一侧连接，第二连接板32与基板1背向第一连接板31的一侧连接。
进一步的，第一连接板31朝向基板1的一侧具有第一凸起33，第二连接板32朝向基板1的一侧具有第二凸起34，基板1朝向固定板4的一侧分别与第一凸起33背向固定板4的一侧，以及第二凸起34背向固定板4的一侧连接，使基板1与固定板4之间形成空隙；LED芯片通过该空隙可使基板1与固定板4之间产生对流，有利于LED灯组2的散热。
进一步的，正极端口51固定在第一连接板31上，负极端口52固定在第二连接板32上。
进一步的，第一连接板31背向固定板4的一侧具有第一开口槽35，第二连接板32背向固定板4的一侧具有第二开口槽36，正极端口51固定在第一开口槽35的槽底并背向第一开口槽35的外开口的一端；负极端口52固定在第二开口槽36的槽底并背向第二开口槽36的外开口的一端。
优选的，第一开口槽35的外开口位于第一连接板31背向LED灯组2一侧的侧边上，第二开口槽36的外开口位于第二连接板32背向LED灯组2一侧的侧边上。
优选的，连接孔6包括第一连接孔61、第二连接孔62、第三连接孔63和第四连接孔64，第一连接孔61和第二连接孔62对称布置在第一开口槽35的两侧，第三连接孔63和第四连接孔64对称布置在第二开口槽36的两侧。
优选的，固定板4由铝合金制成，有利于LED芯片的散热。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED芯片，安装在UV光固化系统内，其特征在于，包括基板、LED灯组、连接板、固定板和控制端口；所述LED灯组固定在所述基板的一侧，所述基板位于所述固定板的一侧，所述连接板连接在所述固定板朝向所述LED灯组的一侧上，所述基板与所述连接板连接；所述控制端口固定在连接板上并与所述LED灯组连接；所述LED芯片还包括贯穿所述固定板和连接板的连接孔，所述连接孔通过螺栓使所述LED芯片连接在所述UV光固化系统内。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片，其特征在于，所述LED灯组由若干个LED灯组成，若干个所述LED灯以矩阵的方式排布在所述基板上。
3.根据权利要求2所述的一种LED芯片，其特征在于，所述控制端口包括正极端口和负极端口；若干个所述LED灯的正极分别与所述正极端口连接，若干个所述LED灯的负极分别与所述负极端口连接。
4.根据权利要求3所述的一种LED芯片，其特征在于，所述连接板包括第一连接板和第二连接板，所述第一连接板与所述基板的一侧连接，所述第二连接板与所述基板背向所述第一连接板的一侧连接。
5.根据权利要求4所述的一种LED芯片，其特征在于，所述第一连接板朝向所述基板的一侧具有第一凸起，所述第二连接板朝向所述基板的一侧具有第二凸起，所述基板朝向所述固定板的一侧分别与所述第一凸起背向所述固定板的一侧，以及所述第二凸起背向所述固定板的一侧连接，使所述基板与所述固定板之间形成空隙。
6.根据权利要求5所述的一种LED芯片，其特征在于，所述正极端口固定在所述第一连接板上，所述负极端口固定在所述第二连接板上。
7.根据权利要求6所述的一种LED芯片，其特征在于，所述第一连接板背向所述固定板的一侧具有第一开口槽，所述第二连接板背向所述固定板的一侧具有第二开口槽，所述正极端口固定在所述第一开口槽的槽底并背向所述第一开口槽的外开口的一端；所述负极端口固定在所述第二开口槽的槽底并背向所述第二开口槽的外开口的一端。
8.根据权利要求7所述的一种LED芯片，其特征在于，所述第一开口槽的外开口位于所述第一连接板背向所述LED灯组一侧的侧边上，所述第二开口槽的外开口位于所述第二连接板背向所述LED灯组一侧的侧边上。
9.根据权利要求7所述的一种LED芯片，其特征在于，所述连接孔包括第一连接孔、第二连接孔、第三连接孔和第四连接孔，所述第一连接孔和第二连接孔对称布置在所述第一开口槽的两侧，所述第三连接孔和第四连接孔对称布置在所述第二开口槽的两侧。
10.根据权利要求1所述的一种LED芯片，其特征在于，所述固定板由铝合金制成。
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