CN106736047A - 多用途复合助焊膏 - Google Patents

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Abstract

本发明属于焊接材料技术领域。为解决现有技术中的焊膏进行焊接时往往需要分别搭配不同的助焊膏，从而导致焊接操作繁琐质量难以保证的技术问题。提供一种多用途复合助焊膏，包括如下重量份数的组分：活化剂：4.1份～17.2份；缓蚀剂：0.7份～2.2份；树脂：56份～88份；溶剂：70份～125份；触变剂：5.5份～15份；保湿剂：0.8份～2.3份；其中，活化剂包括癸二酸1份～4份、己二酸2份～6份、丁二酸0.3份～0.8份、衣康酸0.5份～1份、二苯胍氢溴酸盐0.3份～0.8份。本发明可以符合不同组成的焊膏的使用要求，从而解决现有的需要焊膏与助焊膏一一匹配使用的弊端，另外本发明不会结皮抗干性好，焊接回炉表面有透明无色膜状物无需清洗，符合各种电子产品表面封装要求。

Description

多用途复合助焊膏
技术领域
本发明属于焊接材料技术领域，具体涉及一种适用范围广的多用途复合助焊膏。
背景技术
表面组装技术是目前电子组装行业里最盛行的一种技术和工艺，为了使表面组装在回流焊接时电子元件内部封装焊膏不产生熔融现象，现在常使用的焊膏主要是以Pb为主要成分的合金，例如Sn5-Pb92.5-Ag2.5合金，固相线温度是287℃，液相线温度是296℃；Pb-5Sn合金，固相线温度是300℃，液相线温度是314℃；Sn63Pb37合金，液相线183℃；Sn60Pb40合金，液相线190℃；Sn55Pb45合金，液相线198℃；Sn50Pb50合金，液相线216℃。在实际使用时，为了提高焊接性能，改善焊接效果，往往需要采用助焊膏；然而由于不同的焊膏成分不同其液相线不同，当需要采用不同的焊膏进行焊接时往往需要分别搭配不同的助焊膏，从而使焊接过程十分繁琐，采用同一种助焊膏又难以保证焊接的质量。
发明内容
本发明的目的在于解决以上现有技术中存在的技术问题，提供一种适用范围广，能够适用于多数采用Pb-Sn组成的高温焊料的，焊接回炉表面无需清洗的多用途复合助焊膏。本发明的助焊膏适用于Sn63Pb37，Sn60Pb40，Sn55Pb45，Sn50Pb50等合金焊料的助焊。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
一种多用途复合助焊膏，包括如下重量份数的组分：
活化剂：6.2份～17.2份；
缓蚀剂：0.3份～2.2份；
树脂：30份～88份；
溶剂：27份～125份；
触变剂：2.5份～15份；
保湿剂：0.8份～4.3份；
其中，活化剂包括癸二酸1份～4份、己二酸2份～6份、丁二酸0.3份～0.8份、衣康酸0.5份～1份、二苯胍氢溴酸盐0.3份～0.8份；
缓蚀剂为苯并三氮唑、二叔丁基对甲酚或三乙醇胺中的一种或多种；
树脂为松香；所述松香为全氢化松香，604脂松香，无铅125松香一种或多种；
溶剂为二乙二醇辛醚、乙二醇丁醚、丙二醇苯醚、己二醇、己基癸醇、聚氧乙烯辛基苯酚醚和二丙二醇二甲醚中的一种或多种；
触变剂为氢化蓖麻油、乙撑双硬脂酸酰胺、季戊四醇硬脂酸脂、氢化蓖麻油衍生物、触变剂6650中的一种或多种；
保湿剂为多元醇酯类油酸酯或丙三醇中的一种或两种。
进一步的改进是，所述活化剂还包括如下重量份数的组分：丁二酸酐1～2份、戊二酸0.5～1份、十六烷基三甲基溴化铵0.3～0.8份、二乙胺氢溴酸盐0.3～0.8份。
进一步的改进是，所述缓蚀剂由如下重量份数的组分组成：苯并三氮唑0.1份～0.8份、二叔丁基对甲酚0.1份～0.6份、三乙醇胺0.1份～0.8份。
进一步的改进是，所述松香由如下重量份数的组分组成：全氢化松香10～35份、604脂松香10～25份、无铅125松香10～28份。
进一步的改进是，所述溶剂由如下重量份数的组分组成：二乙二醇辛醚6～30份、乙二醇丁醚6～30份、丙二醇苯醚6～30份、己二醇2～6份、己基癸醇2～6份、聚氧乙烯辛基苯酚醚1～3份、二丙二醇二甲醚4～20份。
进一步的改进是，所述触变剂由如下重量份数的组分组成：氢化蓖麻油0.5～5份、乙撑双硬脂酸酰胺0.5～3份、季戊四醇硬脂酸脂0.5～2份、氢化蓖麻油衍生物0.5～2份、触变剂6650 0.5～3份。
进一步的改进是，所述保湿剂由如下重量份数的组分组成：多元醇酯类油酸酯0.6～4份和丙三醇0.2～0.3份。
本发明相对于现有技术的有益效果是：本发明的多用途复合助焊膏适用于Sn63Pb37，Sn60Pb40，Sn55Pb45，Sn50Pb50等合金所生产的焊膏产品，Sn63Pb37液相线183℃，Sn60Pb40液相线190℃，Sn55Pb45液相线198℃，Sn50Pb50液相线216℃以上的焊膏产品在使用本发明的多用途复合助焊膏在回流炉里的焊接温度在200℃-225℃左右，从而使多种具有不同液相线的焊膏产品在使用了本发明的多用途复合助焊膏后，其焊接温度均维持在200℃-225℃之间，从而使本发明的多用途复合助焊膏适用范围广，可以将具有不同液相线的焊膏产品的焊接温度相均衡，从而实现本发明的助焊膏适用于液相线范围更宽的多种焊膏产品，从而在需要不同的焊膏进行焊接时，本发明可以符合不同组成的焊膏的使用要求，从而解决现有的需要焊膏与助焊膏一一匹配使用的弊端。为了满足多种金属活化要求，优选复合高熔点二元酸使得活化窗口更长满足焊接活性需要，另外使用本发明不会结皮抗干性好，焊接回炉表面有透明无色膜状物无需清洗，符合各种电子产品表面封装要求。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明的技术方案进行详细的说明，应当说明的是，以下仅是本发明的优选实施方式，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些应当都属于本发明的保护范围。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
一种多用途复合助焊膏，包括如下重量份数的组分：
活化剂：6.2份～17.2份；
缓蚀剂：0.3份～2.2份；
树脂：30份～88份；
溶剂：27份～125份；
触变剂：2.5份～15份；
保湿剂：0.8份～4.3份；
其中，活化剂包括癸二酸1份～4份、己二酸2份～6份、丁二酸0.3份～0.8份、衣康酸0.5份～1份、二苯胍氢溴酸盐0.3份～0.8份；
缓蚀剂为苯并三氮唑、二叔丁基对甲酚或三乙醇胺中的一种或多种；
树脂为松香；所述松香为全氢化松香，604脂松香，无铅125松香一种或多种；
溶剂为二乙二醇辛醚、乙二醇丁醚、丙二醇苯醚、己二醇、己基癸醇、聚氧乙烯辛基苯酚醚和二丙二醇二甲醚中的一种或多种；
触变剂为氢化蓖麻油、乙撑双硬脂酸酰胺、季戊四醇硬脂酸脂、氢化蓖麻油衍生物、触变剂6650中的一种或多种；
保湿剂为多元醇酯类油酸酯或丙三醇中的一种或两种。
本发明主要通过对活化剂的组分进行改进来实现本发明助焊膏适用范围更广的发明构思，对活化剂的组分和配比进行了创造性的改进，兼顾了其余组分的辅助作用，在对活化剂进行改进的基础上，对助焊膏的其余组分也进行了优化从而保证了本发明的助焊膏在上述优化后具有较好的助焊效果，同时通过各组分的协同作用使本发明能适用于各种以锡铅为主要成分的焊膏，达到更宽的实用范围，从而解决本发明所要解决的技术问题。
进一步的改进是，所述活化剂还包括如下重量份数的组分：丁二酸酐1～2份、戊二酸0.5～1份、十六烷基三甲基溴化铵0.3～0.8份、二乙胺氢溴酸盐0.3～0.8份。
活化剂：该成份主要起到去除PCB焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；通过对活化剂的改进，使焊接时锡铅材料组成的焊膏的表面张力更低，更有利于增强焊接的牢固性。
进一步的改进是，所述缓蚀剂由如下重量份数的组分组成：苯并三氮唑0.1份～0.8份、二叔丁基对甲酚0.1份～0.6份、三乙醇胺0.1份～0.8份。
缓蚀剂；防腐缓蚀保护作用，通过上述配比，从而使在焊接时起到对焊接部防腐缓蚀保护的作用。
进一步的改进是，所述松香由如下重量份数的组分组成：全氢化松香10～35份、604脂松香10～25份、无铅125松香10～28份。
树脂：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；从而保证了焊接过程的安全以及防止由于操作的问题导致的PCB板的损坏，减少焊接过程中影响焊接效果的情况发生。
进一步的改进是，所述溶剂由如下重量份数的组分组成：二乙二醇辛醚6～30份、乙二醇丁醚6～30份、丙二醇苯醚6～30份、己二醇2～6份、己基癸醇2～6份、聚氧乙烯辛基苯酚醚1～3份、二丙二醇二甲醚4～20份。
溶剂：溶解和调节均匀的作用；通过采用以上各组分进行配比使本发明的助焊膏的各个部分更好的融合在一起，从而使各组分的混合更加均匀，助焊效果更好。
进一步的改进是，所述触变剂由如下重量份数的组分组成：氢化蓖麻油0.5～5份、乙撑双硬脂酸酰胺0.5～3份、季戊四醇硬脂酸脂0.5～2份、氢化蓖麻油衍生物0.5～2份、触变剂6650 0.5～3份。
触变剂：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能。
进一步的改进是，所述保湿剂由如下重量份数的组分组成：多元醇酯类油酸酯0.6～4份和丙三醇0.2～0.3份。
保湿剂：润湿表面；通过对本发明的保湿剂进行改进，从而在焊接时，使焊接表面更容易与熔融的焊膏润湿具有更好的结合面，从而使焊接更加稳固。
实施例1
一种多用途复合助焊膏，包括如下重量份数的组分：癸二酸1份、己二酸2份、丁二酸0.3份、衣康酸0.5份、二苯胍氢溴酸盐0.3份、苯并三氮唑：0.7份；松香：56份；二乙二醇辛醚：70份；氢化蓖麻油：5.5份；多元醇酯类油酸酯：0.8份。
制备方法：按照上述的组分和配比将各组分加热融化、搅拌、混合均匀，冷却、研磨、静置即可制得成品。
本实施例中苯并三氮唑可用二叔丁基对甲酚或三乙醇胺代替；松香可用全氢化松香、604脂松香或无铅125松香代替；二乙二醇辛醚可用乙二醇丁醚、丙二醇苯醚、己二醇、己基癸醇、聚氧乙烯辛基苯酚醚或二丙二醇二甲醚代替；氢化蓖麻油可用乙撑双硬脂酸酰胺、季戊四醇硬脂酸脂、氢化蓖麻油衍生物或触变剂6650代替；多元醇酯类油酸酯可用丙三醇中代替。
实施例2
一种多用途复合助焊膏，包括如下重量份数的组分：癸二酸1份、己二酸2份、丁二酸0.3份、衣康酸0.5份、二苯胍氢溴酸盐0.3份、苯并三氮唑：0.7份；松香：56份；二乙二醇辛醚：70份；氢化蓖麻油：5.5份；多元醇酯类油酸酯：0.8份、丁二酸酐1份、戊二酸0.5份、十六烷基三甲基溴化铵0.3份、二乙胺氢溴酸盐0.3份。
制备方法：按照上述的组分和配比将各组分加热融化、搅拌、混合均匀，冷却、研磨、静置即可制得成品。
本实施例中苯并三氮唑可用二叔丁基对甲酚或三乙醇胺代替；松香可用全氢化松香、604脂松香或无铅125松香代替；二乙二醇辛醚可用乙二醇丁醚、丙二醇苯醚、己二醇、己基癸醇、聚氧乙烯辛基苯酚醚或二丙二醇二甲醚代替；氢化蓖麻油可用乙撑双硬脂酸酰胺、季戊四醇硬脂酸脂、氢化蓖麻油衍生物或触变剂6650代替；多元醇酯类油酸酯可用丙三醇中代替。
实施例3
一种多用途复合助焊膏，包括如下重量份数的组分：癸二酸4份、己二酸6份、丁二酸0.8份、衣康酸1份、二苯胍氢溴酸盐0.8份、苯并三氮唑：2.2份；松香：88份；二乙二醇辛醚：125份；氢化蓖麻油：15份；多元醇酯类油酸酯：2.3份、丁二酸酐2份、戊二酸1份、十六烷基三甲基溴化铵0.8份、二乙胺氢溴酸盐0.8份。
制备方法：按照上述的组分和配比将各组分加热融化、搅拌、混合均匀，冷却、研磨、静置即可制得成品。
本实施例中苯并三氮唑可用二叔丁基对甲酚或三乙醇胺代替；松香可用全氢化松香、604脂松香或无铅125松香代替；二乙二醇辛醚可用乙二醇丁醚、丙二醇苯醚、己二醇、己基癸醇、聚氧乙烯辛基苯酚醚或二丙二醇二甲醚代替；氢化蓖麻油可用乙撑双硬脂酸酰胺、季戊四醇硬脂酸脂、氢化蓖麻油衍生物或触变剂6650代替；多元醇酯类油酸酯可用丙三醇中代替。
实施例4
一种多用途复合助焊膏，包括如下重量份数的组分：癸二酸2份、己二酸4份、丁二酸0.5份、衣康酸0.7份、二苯胍氢溴酸盐0.5份、苯并三氮唑：1.1份；松香：68份；二乙二醇辛醚：92份；氢化蓖麻油：9份；多元醇酯类油酸酯：1.6份、丁二酸酐1.5份、戊二酸0.8份、十六烷基三甲基溴化铵0.6份、二乙胺氢溴酸盐0.6份。
制备方法：按照上述的组分和配比将各组分加热融化、搅拌、混合均匀，冷却、研磨、静置即可制得成品。
本实施例中苯并三氮唑可用二叔丁基对甲酚或三乙醇胺代替；松香可用全氢化松香、604脂松香或无铅125松香代替；二乙二醇辛醚可用乙二醇丁醚、丙二醇苯醚、己二醇、己基癸醇、聚氧乙烯辛基苯酚醚或二丙二醇二甲醚代替；氢化蓖麻油可用乙撑双硬脂酸酰胺、季戊四醇硬脂酸脂、氢化蓖麻油衍生物或触变剂6650代替；多元醇酯类油酸酯可用丙三醇中代替。
实施例5
一种多用途复合助焊膏，包括如下重量份数的组分：癸二酸3份、己二酸3份、丁二酸0.4份、衣康酸0.7份、二苯胍氢溴酸盐0.4份、苯并三氮唑：0.9份；松香：62份；二乙二醇辛醚：79份；氢化蓖麻油：7份；多元醇酯类油酸酯：1.2份。
制备方法：按照上述的组分和配比将各组分加热融化、搅拌、混合均匀，冷却、研磨、静置即可制得成品。
本实施例中苯并三氮唑可用二叔丁基对甲酚和三乙醇胺组成的混合物代替；松香可用全氢化松香、604脂松香或无铅125松香中的任意两种组成的混合物代替；二乙二醇辛醚可用乙二醇丁醚、丙二醇苯醚、己二醇、己基癸醇、聚氧乙烯辛基苯酚醚或二丙二醇二甲醚中任意两种组成的混合物代替；氢化蓖麻油可用乙撑双硬脂酸酰胺、季戊四醇硬脂酸脂、氢化蓖麻油衍生物或触变剂6650中任意两种组成的混合物代替；多元醇酯类油酸酯可用任意一种或多种多元醇酯类油酸酯与丙三醇组成的混合物代替。
实施例6
一种多用途复合助焊膏，包括如下重量份数的组分：癸二酸3份、己二酸5份、丁二酸0.7份、衣康酸0.8份、二苯胍氢溴酸盐0.7份、松香：73份；二乙二醇辛醚：110份；氢化蓖麻油：12份；多元醇酯类油酸酯：1.9份、苯并三氮唑0.2份、二叔丁基对甲酚0.2份份、三乙醇胺0.3份。
制备方法：按照上述的组分和配比将各组分加热融化、搅拌、混合均匀，冷却、研磨、静置即可制得成品。
本实施例中松香可用全氢化松香、604脂松香和无铅125松香组成的混合物代替；二乙二醇辛醚可用乙二醇丁醚、丙二醇苯醚、己二醇、己基癸醇、聚氧乙烯辛基苯酚醚或二丙二醇二甲醚中任意三种或三种以上组成的混合物代替；氢化蓖麻油可用乙撑双硬脂酸酰胺、季戊四醇硬脂酸脂、氢化蓖麻油衍生物或触变剂6650中任意三种或三种以上组成的混合物代替；多元醇酯类油酸酯可用任意一种或多种多元醇酯类油酸酯与丙三醇组成的混合物代替。
实施例7
一种多用途复合助焊膏，包括如下重量份数的组分：癸二酸3.5份、己二酸5份、丁二酸0.6份、衣康酸0.8份、二苯胍氢溴酸盐0.7份、松香：80份；二乙二醇辛醚：115份；氢化蓖麻油：13份；多元醇酯类油酸酯：2份、苯并三氮唑0.8份、二叔丁基对甲酚0.6份、三乙醇胺0.8份。
制备方法：按照上述的组分和配比将各组分加热融化、搅拌、混合均匀，冷却、研磨、静置即可制得成品。
本实施例中松香可用全氢化松香、604脂松香和无铅125松香组成的混合物代替；二乙二醇辛醚可用乙二醇丁醚、丙二醇苯醚、己二醇、己基癸醇、聚氧乙烯辛基苯酚醚或二丙二醇二甲醚中任意三种或三种以上组成的混合物代替；氢化蓖麻油可用乙撑双硬脂酸酰胺、季戊四醇硬脂酸脂、氢化蓖麻油衍生物或触变剂6650中任意三种或三种以上组成的混合物代替；多元醇酯类油酸酯可用任意一种或多种多元醇酯类油酸酯与丙三醇组成的混合物代替。
实施例8
一种多用途复合助焊膏，包括如下重量份数的组分：活化剂：10份；缓蚀剂：1份；树脂：60份；溶剂：30份；触变剂：12份；保湿剂：1.9份；其中，活化剂包括癸二酸2份、己二酸3份、丁二酸0.5份、衣康酸0.6份、二苯胍氢溴酸盐0.5份；苯并三氮唑0.6份、二叔丁基对甲酚0.4份、三乙醇胺0.6份。
制备方法：按照上述的组分和配比将各组分加热融化、搅拌、混合均匀，冷却、研磨、静置即可制得成品。
本实施例中树脂为松香；松香可用全氢化松香、604脂松香和无铅125松香组成的混合物代替；溶剂为二乙二醇辛醚、乙二醇丁醚、丙二醇苯醚、己二醇、己基癸醇、聚氧乙烯辛基苯酚醚和二丙二醇二甲醚中的一种或多种；触变剂为氢化蓖麻油、乙撑双硬脂酸酰胺、季戊四醇硬脂酸脂、氢化蓖麻油衍生物、触变剂6650中的一种或多种；保湿剂为多元醇酯类油酸酯或丙三醇中的一种或两种。
实施例9
一种多用途复合助焊膏，包括如下重量份数的组分：癸二酸3份、己二酸5份、丁二酸0.7份、衣康酸0.8份、二苯胍氢溴酸盐0.7份、二乙二醇辛醚：110份；氢化蓖麻油：12份；多元醇酯类油酸酯：1.9份、苯并三氮唑0.2份、二叔丁基对甲酚0.2份份、三乙醇胺0.3份、全氢化松香25份，604脂松香15份，无铅125松香16份。
制备方法：按照上述的组分和配比将各组分加热融化、搅拌、混合均匀，冷却、研磨、静置即可制得成品。
本实施例中二乙二醇辛醚可用乙二醇丁醚、丙二醇苯醚、己二醇、己基癸醇、聚氧乙烯辛基苯酚醚或二丙二醇二甲醚中任意三种或三种以上组成的混合物代替；氢化蓖麻油可用乙撑双硬脂酸酰胺、季戊四醇硬脂酸脂、氢化蓖麻油衍生物或触变剂6650中任意三种或三种以上组成的混合物代替；多元醇酯类油酸酯可用任意一种或多种多元醇酯类油酸酯与丙三醇组成的混合物代替。
实施例10
一种多用途复合助焊膏，包括如下重量份数的组分：癸二酸3.5份、己二酸5份、丁二酸0.6份、衣康酸0.8份、二苯胍氢溴酸盐0.7份；二乙二醇辛醚：115份；氢化蓖麻油：13份；多元醇酯类油酸酯：2份、并三氮唑0.8份、二叔丁基对甲酚0.6份、三乙醇胺0.8份、全氢化松香35份，604脂松香25份，无铅125松香28份。
制备方法：按照上述的组分和配比将各组分加热融化、搅拌、混合均匀，冷却、研磨、静置即可制得成品。
本实施例中二乙二醇辛醚可用乙二醇丁醚、丙二醇苯醚、己二醇、己基癸醇、聚氧乙烯辛基苯酚醚或二丙二醇二甲醚中任意三种或三种以上组成的混合物代替；氢化蓖麻油可用乙撑双硬脂酸酰胺、季戊四醇硬脂酸脂、氢化蓖麻油衍生物或触变剂6650中任意三种或三种以上组成的混合物代替；多元醇酯类油酸酯可用任意一种或多种多元醇酯类油酸酯与丙三醇组成的混合物代替。
实施例11
一种多用途复合助焊膏，包括如下重量份数的组分：癸二酸1份、己二酸2份、丁二酸0.3份、衣康酸0.5份、二苯胍氢溴酸盐0.3份、丁二酸酐1份、戊二酸0.5份、十六烷基三甲基溴化铵0.3份、二乙胺氢溴酸盐0.3份、苯并三氮唑0.2份、二叔丁基对甲酚0.2份、三乙醇胺0.3份、全氢化松香25份、604脂松香15份、无铅125松香16份、二乙二醇辛醚20份、乙二醇丁醚15份、丙二醇苯醚20份、己二醇4份、己基癸醇2份、聚氧乙烯辛基苯酚醚1份、二丙二醇二甲醚8份、氢化蓖麻油2份、乙撑双硬脂酸酰胺1份、季戊四醇硬脂酸脂1份、氢化蓖麻油衍生物0.5份、触变剂6650 1份、多元醇酯类油酸酯3份、丙三醇0.2份。
制备方法：按照上述的组分和配比将各组分加热融化、搅拌、混合均匀，冷却、研磨、静置即可制得成品。
实施例12
一种多用途复合助焊膏，包括如下重量份数的组分：癸二酸4份、己二酸6份、丁二酸0.8份、衣康酸1份、二苯胍氢溴酸盐0.8份、丁二酸酐2份、戊二酸1份、十六烷基三甲基溴化铵0.8份、二乙胺氢溴酸盐0.8份、苯并三氮唑0.8份、二叔丁基对甲酚0.6份、三乙醇胺0.8份、全氢化松香35份、604脂松香25份、无铅125松香28份、二乙二醇辛醚30份、乙二醇丁醚30份、丙二醇苯醚30份、己二醇6份、己基癸醇6份、聚氧乙烯辛基苯酚醚3份、二丙二醇二甲醚20份、氢化蓖麻油5份、乙撑双硬脂酸酰胺3份、季戊四醇硬脂酸脂2份、氢化蓖麻油衍生物2份、触变剂6650 3份、多元醇酯类油酸酯2份、丙三醇0.3份。
制备方法：按照上述的组分和配比将各组分加热融化、搅拌、混合均匀，冷却、研磨、静置即可制得成品。
实施例13
一种多用途复合助焊膏，包括如下重量份数的组分：癸二酸2份、己二酸3份、丁二酸0.5份、衣康酸0.7份、二苯胍氢溴酸盐0.6份、丁二酸酐1.5份、戊二酸0.7份、十六烷基三甲基溴化铵0.6份、二乙胺氢溴酸盐0.6份、苯并三氮唑0.5份、二叔丁基对甲酚0.5份、三乙醇胺0.5份、全氢化松香30份、604脂松香20份、无铅125松香22份、二乙二醇辛醚24份、乙二醇丁醚23份、丙二醇苯醚25份、己二醇5份、己基癸醇4份、聚氧乙烯辛基苯酚醚2份、二丙二醇二甲醚14份、氢化蓖麻油3.5份、乙撑双硬脂酸酰胺2份、季戊四醇硬脂酸脂1.5份、氢化蓖麻油衍生物1.5份、触变剂6650 2份、多元醇酯类油酸酯1.6份、丙三醇0.25份。
制备方法：按照上述的组分和配比将各组分加热融化、搅拌、混合均匀，冷却、研磨、静置即可制得成品。
实施例14
一种多用途复合助焊膏，包括如下重量份数的组分：癸二酸3份、己二酸5份、丁二酸0.7份、衣康酸0.8份、二苯胍氢溴酸盐0.7份、丁二酸酐1.8份、戊二酸0.8份、十六烷基三甲基溴化铵0.7份、二乙胺氢溴酸盐0.7份、苯并三氮唑0.7份、二叔丁基对甲酚0.5份、三乙醇胺0.6份、全氢化松香32份、604脂松香22份、无铅125松香26份、二乙二醇辛醚28份、乙二醇丁醚26份、丙二醇苯醚28份、己二醇5份、己基癸醇5份、聚氧乙烯辛基苯酚醚2.5份、二丙二醇二甲醚18份、氢化蓖麻油4份、乙撑双硬脂酸酰胺2.6份、季戊四醇硬脂酸脂2.4份、氢化蓖麻油衍生物1.6份、触变剂6650 2.8份、多元醇酯类油酸酯4份、丙三醇0.28份。
制备方法：按照上述的组分和配比将各组分加热融化、搅拌、混合均匀，冷却、研磨、静置即可制得成品。
实施例15
一种多用途复合助焊膏，包括如下重量份数的组分：癸二酸1份、己二酸2份、丁二酸0.3份、衣康酸0.5份、二苯胍氢溴酸盐0.3份、苯并三氮唑：0.3份；松香：30份；二乙二醇辛醚：27份；氢化蓖麻油：2.5份；多元醇酯类油酸酯：0.8份。
制备方法：按照上述的组分和配比将各组分加热融化、搅拌、混合均匀，冷却、研磨、静置即可制得成品。
本实施例中苯并三氮唑可用二叔丁基对甲酚或三乙醇胺代替；松香可用全氢化松香、604脂松香或无铅125松香代替；二乙二醇辛醚可用乙二醇丁醚、丙二醇苯醚、己二醇、己基癸醇、聚氧乙烯辛基苯酚醚或二丙二醇二甲醚代替；氢化蓖麻油可用乙撑双硬脂酸酰胺、季戊四醇硬脂酸脂、氢化蓖麻油衍生物或触变剂6650代替；多元醇酯类油酸酯可用丙三醇中代替。
实施例16
一种多用途复合助焊膏，包括如下重量份数的组分：癸二酸1份、己二酸2份、丁二酸0.3份、衣康酸0.5份、二苯胍氢溴酸盐0.3份、苯并三氮唑：0.7份；松香：60份；二乙二醇辛醚：30份；氢化蓖麻油：5份；多元醇酯类油酸酯：4.3份、丁二酸酐1份、戊二酸0.5份、十六烷基三甲基溴化铵0.3份、二乙胺氢溴酸盐0.3份。
制备方法：按照上述的组分和配比将各组分加热融化、搅拌、混合均匀，冷却、研磨、静置即可制得成品。
本实施例中苯并三氮唑可用二叔丁基对甲酚或三乙醇胺代替；松香可用全氢化松香、604脂松香或无铅125松香代替；二乙二醇辛醚可用乙二醇丁醚、丙二醇苯醚、己二醇、己基癸醇、聚氧乙烯辛基苯酚醚或二丙二醇二甲醚代替；氢化蓖麻油可用乙撑双硬脂酸酰胺、季戊四醇硬脂酸脂、氢化蓖麻油衍生物或触变剂6650代替；多元醇酯类油酸酯可用丙三醇中代替。
实施例17
一种多用途复合助焊膏，包括如下重量份数的组分：癸二酸1份、己二酸2份、丁二酸0.3份、衣康酸0.5份、二苯胍氢溴酸盐0.3份、苯并三氮唑：0.5份；松香：40份；二乙二醇辛醚：50份；氢化蓖麻油：4份；多元醇酯类油酸酯：2.5份。
制备方法：按照上述的组分和配比将各组分加热融化、搅拌、混合均匀，冷却、研磨、静置即可制得成品。
本实施例中苯并三氮唑可用二叔丁基对甲酚或三乙醇胺代替；松香可用全氢化松香、604脂松香或无铅125松香代替；二乙二醇辛醚可用乙二醇丁醚、丙二醇苯醚、己二醇、己基癸醇、聚氧乙烯辛基苯酚醚或二丙二醇二甲醚代替；氢化蓖麻油可用乙撑双硬脂酸酰胺、季戊四醇硬脂酸脂、氢化蓖麻油衍生物或触变剂6650代替；多元醇酯类油酸酯可用丙三醇中代替。
实施例18
一种多用途复合助焊膏，包括如下重量份数的组分：癸二酸4份、己二酸6份、丁二酸0.8份、衣康酸1份、二苯胍氢溴酸盐0.8份、苯并三氮唑：2.2份；松香：48份；二乙二醇辛醚：40份；氢化蓖麻油：3份；多元醇酯类油酸酯：3份、丁二酸酐2份、戊二酸1份、十六烷基三甲基溴化铵0.8份、二乙胺氢溴酸盐0.8份。
制备方法：按照上述的组分和配比将各组分加热融化、搅拌、混合均匀，冷却、研磨、静置即可制得成品。
本实施例中苯并三氮唑可用二叔丁基对甲酚或三乙醇胺代替；松香可用全氢化松香、604脂松香或无铅125松香代替；二乙二醇辛醚可用乙二醇丁醚、丙二醇苯醚、己二醇、己基癸醇、聚氧乙烯辛基苯酚醚或二丙二醇二甲醚代替；氢化蓖麻油可用乙撑双硬脂酸酰胺、季戊四醇硬脂酸脂、氢化蓖麻油衍生物或触变剂6650代替；多元醇酯类油酸酯可用丙三醇中代替。
实施例19
一种多用途复合助焊膏，包括如下重量份数的组分：活化剂：14份；缓蚀剂：1.5份；树脂：45份；溶剂：50份；触变剂：10份；保湿剂：3.8份；其中，活化剂包括癸二酸2份、己二酸3份、丁二酸0.5份、衣康酸0.6份、二苯胍氢溴酸盐0.5份；苯并三氮唑0.6份、二叔丁基对甲酚0.4份、三乙醇胺0.6份。
制备方法：按照上述的组分和配比将各组分加热融化、搅拌、混合均匀，冷却、研磨、静置即可制得成品。
本实施例中树脂为松香；松香可用全氢化松香、604脂松香和无铅125松香组成的混合物代替；溶剂为二乙二醇辛醚、乙二醇丁醚、丙二醇苯醚、己二醇、己基癸醇、聚氧乙烯辛基苯酚醚和二丙二醇二甲醚中的一种或多种；触变剂为氢化蓖麻油、乙撑双硬脂酸酰胺、季戊四醇硬脂酸脂、氢化蓖麻油衍生物、触变剂6650中的一种或多种；保湿剂为多元醇酯类油酸酯或丙三醇中的一种或两种。
癸二酸1份、己二酸2份、丁二酸0.3份、衣康酸0.5份、二苯胍氢溴酸盐0.3份、苯并三氮唑：0.3份；松香：30份；二乙二醇辛醚：27份；氢化蓖麻油：2.5份；多元醇酯类油酸酯：0.8份
实施例20
一种多用途复合助焊膏，包括如下重量份数的组分：癸二酸1份、己二酸2份、丁二酸0.3份、衣康酸0.5份、二苯胍氢溴酸盐0.3份、丁二酸酐1份、戊二酸0.5份、十六烷基三甲基溴化铵0.3份、二乙胺氢溴酸盐0.3份、苯并三氮唑0.1份、二叔丁基对甲酚0.1份、三乙醇胺0.1份、全氢化松香10份、604脂松香10份、无铅125松香10份、二乙二醇辛醚6份、乙二醇丁醚6份、丙二醇苯醚6份、己二醇2份、己基癸醇2份、聚氧乙烯辛基苯酚醚1份、二丙二醇二甲醚4份、氢化蓖麻油0.5份、乙撑双硬脂酸酰胺0.5份、季戊四醇硬脂酸脂0.5份、氢化蓖麻油衍生物0.5份、触变剂6650 0.5份、多元醇酯类油酸酯0.6份、丙三醇0.2份。
制备方法：按照上述的组分和配比将各组分加热融化、搅拌、混合均匀，冷却、研磨、静置即可制得成品。
实施例21
一种多用途复合助焊膏，包括如下重量份数的组分：癸二酸4份、己二酸6份、丁二酸0.8份、衣康酸1份、二苯胍氢溴酸盐0.8份、丁二酸酐2份、戊二酸1份、十六烷基三甲基溴化铵0.8份、二乙胺氢溴酸盐0.8份、苯并三氮唑0.8份、二叔丁基对甲酚0.6份、三乙醇胺0.8份、全氢化松香35份、604脂松香25份、无铅125松香28份、二乙二醇辛醚30份、乙二醇丁醚30份、丙二醇苯醚30份、己二醇6份、己基癸醇6份、聚氧乙烯辛基苯酚醚3份、二丙二醇二甲醚20份、氢化蓖麻油5份、乙撑双硬脂酸酰胺3份、季戊四醇硬脂酸脂2份、氢化蓖麻油衍生物2份、触变剂6650 3份、多元醇酯类油酸酯4份、丙三醇0.3份。
制备方法：按照上述的组分和配比将各组分加热融化、搅拌、混合均匀，冷却、研磨、静置即可制得成品。
实施例22
一种多用途复合助焊膏，包括如下重量份数的组分：癸二酸2份、己二酸3份、丁二酸0.5份、衣康酸0.7份、二苯胍氢溴酸盐0.6份、丁二酸酐1.5份、戊二酸0.7份、十六烷基三甲基溴化铵0.6份、二乙胺氢溴酸盐0.6份、苯并三氮唑0.5份、二叔丁基对甲酚0.5份、三乙醇胺0.5份、全氢化松香30份、604脂松香20份、无铅125松香22份、二乙二醇辛醚18份、乙二醇丁醚16份、丙二醇苯醚19份、己二醇4份、己基癸醇4份、聚氧乙烯辛基苯酚醚2份、二丙二醇二甲醚14份、氢化蓖麻油3.5份、乙撑双硬脂酸酰胺2份、季戊四醇硬脂酸脂1.5份、氢化蓖麻油衍生物1.5份、触变剂6650 2份、多元醇酯类油酸酯2份、丙三醇0.25份。
制备方法：按照上述的组分和配比将各组分加热融化、搅拌、混合均匀，冷却、研磨、静置即可制得成品。
实施例23
一种多用途复合助焊膏，包括如下重量份数的组分：癸二酸3份、己二酸5份、丁二酸0.7份、衣康酸0.8份、二苯胍氢溴酸盐0.7份、丁二酸酐1.8份、戊二酸0.8份、十六烷基三甲基溴化铵0.7份、二乙胺氢溴酸盐0.7份、苯并三氮唑0.2份、二叔丁基对甲酚0.3份、三乙醇胺0.3份、全氢化松香15份、604脂松香12份、无铅125松香14份、二乙二醇辛醚9份、乙二醇丁醚8份、丙二醇苯醚8份、己二醇4份、己基癸醇3份、聚氧乙烯辛基苯酚醚1.5份、二丙二醇二甲醚6份、氢化蓖麻油1.5份、乙撑双硬脂酸酰胺1.8份、季戊四醇硬脂酸脂0.9份、氢化蓖麻油衍生物1份、触变剂6650 0.9份、多元醇酯类油酸酯0.8份、丙三醇0.22份。
制备方法：按照上述的组分和配比将各组分加热融化、搅拌、混合均匀，冷却、研磨、静置即可制得成品。

Claims (7)

1.一种多用途复合助焊膏，其特征在于，包括如下重量份数的组分：
活化剂：6.2份～17.2份；
缓蚀剂：0.3份～2.2份；
树脂：30份～88份；
溶剂：27份～125份；
触变剂：2.5份～15份；
保湿剂：0.8份～4.3份；
其中，活化剂包括癸二酸1份～4份、己二酸2份～6份、丁二酸0.3份～0.8份、衣康酸0.5份～1份、二苯胍氢溴酸盐0.3份～0.8份；
缓蚀剂为苯并三氮唑、二叔丁基对甲酚或三乙醇胺中的一种或多种；
树脂为松香；所述松香为全氢化松香，604脂松香，无铅125松香一种或多种；
溶剂为二乙二醇辛醚、乙二醇丁醚、丙二醇苯醚、己二醇、己基癸醇、聚氧乙烯辛基苯酚醚和二丙二醇二甲醚中的一种或多种；
触变剂为氢化蓖麻油、乙撑双硬脂酸酰胺、季戊四醇硬脂酸脂、氢化蓖麻油衍生物、触变剂6650中的一种或多种；
保湿剂为多元醇酯类油酸酯或丙三醇中的一种或两种。
2.根据权利要求1所述的多用途复合助焊膏，其特征在于，所述活化剂还包括如下重量份数的组分：丁二酸酐1～2份、戊二酸0.5～1份、十六烷基三甲基溴化铵0.3～0.8份、二乙胺氢溴酸盐0.3～0.8份。
3.根据权利要求2所述的多用途复合助焊膏，其特征在于，所述缓蚀剂由如下重量份数的组分组成：苯并三氮唑0.1份～0.8份、二叔丁基对甲酚0.1份～0.6份、三乙醇胺0.1份～0.8份。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的多用途复合助焊膏，其特征在于，所述松香由如下重量份数的组分组成：全氢化松香10～35份、604脂松香10～25份、无铅125松香10～28份。
5.根据权利要求4所述的多用途复合助焊膏，其特征在于，所述溶剂由如下重量份数的组分组成：二乙二醇辛醚6～30份、乙二醇丁醚6～30份、丙二醇苯醚6～30份、己二醇2～6份、己基癸醇2～6份、聚氧乙烯辛基苯酚醚1～3份、二丙二醇二甲醚4～20份。
6.根据权利要求1、2、3或5所述的多用途复合助焊膏，其特征在于，所述触变剂由如下重量份数的组分组成：氢化蓖麻油0.5～5份、乙撑双硬脂酸酰胺0.5～3份、季戊四醇硬脂酸脂0.5～2份、氢化蓖麻油衍生物0.5～2份、触变剂6650 0.5～3份。
7.根据权利要求1、2、3或5所述的多用途复合助焊膏，其特征在于，所述保湿剂由如下重量份数的组分组成：多元醇酯类油酸酯0.6～4份和丙三醇0.2～0.3份。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107745202A (zh) * 2017-06-23 2018-03-02 深圳市福英达工业技术有限公司 锡基膏状钎焊焊料及其制备方法
CN107900558A (zh) * 2017-12-18 2018-04-13 苏州铜宝锐新材料有限公司 一种环保型助焊剂的制备方法
CN108098189A (zh) * 2017-12-18 2018-06-01 苏州铜宝锐新材料有限公司 一种环保型助焊剂
CN110842395A (zh) * 2019-11-22 2020-02-28 深圳市硕立特科技有限公司 无卤素球栅阵列倒装芯片助焊膏及该助焊膏制作工艺

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1569383A (zh) * 2004-05-09 2005-01-26 邓和升 高黏附力无铅焊锡膏
CN101347877A (zh) * 2007-12-25 2009-01-21 厦门市及时雨焊料有限公司 一种焊接组合物
CN102000927A (zh) * 2009-09-03 2011-04-06 浙江省冶金研究院有限公司 一种无铅焊锡膏
CN102126094A (zh) * 2011-01-15 2011-07-20 广州市铠特电子材料有限公司 一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂
CN104668818A (zh) * 2015-01-16 2015-06-03 北京鹏瑞中联科技有限公司 一种半导体芯片封装用低空洞率焊膏及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1569383A (zh) * 2004-05-09 2005-01-26 邓和升 高黏附力无铅焊锡膏
CN101347877A (zh) * 2007-12-25 2009-01-21 厦门市及时雨焊料有限公司 一种焊接组合物
CN102000927A (zh) * 2009-09-03 2011-04-06 浙江省冶金研究院有限公司 一种无铅焊锡膏
CN102126094A (zh) * 2011-01-15 2011-07-20 广州市铠特电子材料有限公司 一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂
CN104668818A (zh) * 2015-01-16 2015-06-03 北京鹏瑞中联科技有限公司 一种半导体芯片封装用低空洞率焊膏及其制备方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107745202A (zh) * 2017-06-23 2018-03-02 深圳市福英达工业技术有限公司 锡基膏状钎焊焊料及其制备方法
CN107745202B (zh) * 2017-06-23 2020-07-03 深圳市福英达工业技术有限公司 锡基膏状钎焊焊料及其制备方法
CN107900558A (zh) * 2017-12-18 2018-04-13 苏州铜宝锐新材料有限公司 一种环保型助焊剂的制备方法
CN108098189A (zh) * 2017-12-18 2018-06-01 苏州铜宝锐新材料有限公司 一种环保型助焊剂
CN110842395A (zh) * 2019-11-22 2020-02-28 深圳市硕立特科技有限公司 无卤素球栅阵列倒装芯片助焊膏及该助焊膏制作工艺

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