CN106708346A - 触控基板及其制备方法 - Google Patents

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张雷
郭总杰
王准
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李保然
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Abstract

本发明提供一种触控基板及其制备方法，属于显示技术领域。本发明的触控基板包括：基底，设置在所述基底的触控区域上的导电图案，所述导电图案的材料为导电光刻胶。由于本发明的触控基板将导电光刻胶材料在涂敷于基底表面后可以在曝光显影后直接形成导电图案，因此较现有技术中在形成导电图案需要镀膜、涂覆光刻胶、曝光、显影、刻蚀工艺而言工艺简单，且不会导致在镀膜过程中引起基底表面强度降低的问题，也无需在基底表面形成缓冲层，从而简化了工艺步骤。

Description

触控基板及其制备方法
技术领域
本发明属于显示技术领域，具体涉及一种触控基板及其制备方法。
背景技术
近年来，随着移动电子设备操控性的提升和电子技术的发展，触控屏技术在手机、平板、笔记本电脑等电子设备中有了广泛的应用。触摸技术的发展出现了电阻、电容、电磁等不同的技术方向；电容屏凭借低廉的成本和优异的用户体验已成为主流产品。
在电容触摸屏领域，外挂式触摸屏(OGS)技术因其优越的性能逐渐成长为一项主要技术；然而OGS仍面临着强度的问题。由于在玻璃基底上制备触控(sensor)层时，需要通过多膜层的沉积因此玻璃基底表面的应力在触控层大量集中，玻璃基底的表面强度严重不足。为解决沉积膜过程中应力集中与强度下降的问题，演变出一种高强度OGS技术。也就是在玻璃基底上增加一层缓冲层，来增加玻璃基底的表面强度。以下，结合图1-3所示，以互容式电容触摸屏为例，对该种触摸屏的制备方法进行说明。
步骤一、在玻璃基底10上形成黑矩阵材料层，通过构图工艺在玻璃基底10的周边区域形成包括黑矩阵3的图案。
步骤二、在完成上述步骤的基底10上，形成一整层缓冲层7。
步骤三、在完成上述步骤的基底10上，形成第一透明电极层，并通过构图工艺在触控区域形成包括桥接部12的图形。
步骤四、在完成上述步骤的基底10上，形成第一介质层4，并在第一介质层4中刻蚀形成连接过孔。
步骤五、在完成上述步骤的基底10上，形成第二透明电极层，并通过构图工艺在触控区域形成包括多行第一电极块11、多列第二电极块21，以及将位于同一列的任意两相邻的所述第二电极块21连接的连接部22；其中，位于同一行的所述第一电极块11通过所述连接过孔与对应的所述桥接部12连接，以使该行中任意两相邻的所述第一电极块11电连接。
步骤六、在完成上述步骤的基底10上，形成金属层，并通过构图工艺在周边区域形成包括信号连接线5的图形，该信号连接线5用于为第一电极块11和第二电极块21提供信号。
步骤七、在完成上述步骤的基底10上，形成第二介质层6，并刻蚀去除触控区域的第二介质层6材料，仅留下周边区域的第二介质层6，用以保护信号连接线5。
由此可以看出，随之增加沉积缓冲层7的步骤，必然会增加一步工艺，影响生产效率。而且上述的制备触摸屏的步骤本身也较多，因此提供一种工艺步骤简单的制备触摸屏的方法是亟需要解决的技术问题。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种即可缓解玻璃基底表面集中力，同时还可以简化工艺步骤的触控基板及其制备方法。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种触控基板，包括：基底，设置在所述基底的触控区域上的导电图案，所述导电图案的材料为导电光刻胶。
优选的是，所述导电图案包括桥接部；所述触控基板还包括位于所述桥接部所在层上方的第一介质层；位于所述第一介质层上的多行第一电极块、多列第二电极块，以及将位于同一列的任意两相邻的所述第二电极块连接的连接部；其中，
在所述第一介质层中设置有连接过孔；
位于同一行的所述第一电极块通过所述连接过孔与对应的所述桥接部连接，以使该行中任意两相邻的所述第一电极块电连接。
优选的是，所述导电图案包括多行第一电极块、多列第二电极块，以及将位于同一列的任意两相邻的所述第二电极块连接的连接部；所述触控基板还包括位于所述第一电极块、所述第二电极块，以及所述连接部所在层上方的第一介质层，位于所述第一介质层上的桥接部；其中，
在所述第一介质层中设置有连接过孔；
所述桥接部通过所述连接过孔将位于同一行的任意两相邻的所述第一电极块电连接。
优选的是，所述导电图案包括多个触控驱动电极块。
优选的是，所述触控基板还包括位于所述基底的周边区域的信号连接线，用于为所述导电图案提供信号；所述信号连接线的材料与所述导电图案的材料相同。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种触控基板的制备方法，其包括：
在基底的触控区域形成包括导电图案的图形，所述导电图案的材料为导电光刻胶。
优选的是，所述导电图案包括桥接部；所述制备方法还包括：
在所述桥接部所在层上方的形成第一介质层，并刻蚀形成多个连接过孔；
在所述第一介质层上形成包括多行第一电极块、多列第二电极块，以及将位于同一列的任意两相邻的所述第二电极块连接的连接部的图形；其中，
位于同一行的所述第一电极块通过所述连接过孔与对应的所述桥接部连接，以使该行中任意两相邻的所述第一电极块电连接。
优选的是，所述导电图案包括多行第一电极块、多列第二电极块，以及将位于同一列的任意两相邻的所述第二电极块连接的连接部；所述制备方法还包括：
在所述第一电极块、所述第二电极块，以及所述连接部所在层上方形成第一介质层，刻蚀形成多个连接过孔；
在所述第一介质层上形成包括桥接部的图形；其中，
所述桥接部通过所述连接过孔将位于同一行的任意两相邻的所述第一电极块电连接。
优选的是，所述导电图案包括多个触控驱动电极块。
优选的是，所述在基底的触控区域形成包括导电图案的图形的同时，还包括：在所述基底的周边区域的形成包括信号连接线图形，所述信号连接线用于为所述导电图案提供信号。
本发明具有如下有益效果：
由于本发明的触控基板将导电光刻胶材料在涂敷于基底表面后可以在曝光显影后直接形成导电图案，因此较现有技术中在形成导电图案需要镀膜、涂覆光刻胶、曝光、显影、刻蚀工艺而言工艺简单，且不会导致在镀膜(通常是采用磁控溅射的方式)过程中，基底由于处于高压环境的腔室中，以及溅射工艺的功率较高，所引起的基底表面强度降低的问题，也无需在基底表面形成缓冲层，从而简化了工艺步骤。
附图说明
图1为现有的互容式触摸屏的电极的结构示意图；
图2为图1的A-A＇的剖视图；
图3为现有的互容式触摸屏的制备方法的流程图；
图4为本发明的实施例1的触控基板的第一种实现方式的电极结构示意图；
图5为图4的A-A＇的剖视图；
图6为图5所示的触控基板的制备方法流程图；
图7为本发明的实施例1的触控基板的第二种实现方式的电极结构示意图；
图8为图7的A-A＇的剖视图；
图9为图8所示的触控基板的制备方法流程图；
图10为本发明的实施例1的触控基板的第三种实现方式的电极结构示意图；
图11为图10的A-A＇的剖视图；
图12为图11所示的触控基板的制备方法流程图。
其中附图标记为：10、基底；1、第一介质层11、第一电极块；12、桥接部；21、第二电极块；22、连接部；31、触控驱动电极块；3、黑矩阵；4、第一介质层；5、信号连接线；6、第二介质层；7、缓冲层。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1：
本实施例提供一种触控基板，其包括：基底，设置在基底的触控区域上的导电图案，该导电图案的材料为导电光刻胶。
由于导电光刻胶材料在涂敷于基底表面后可以在曝光显影后直接形成导电图案，因此较现有技术中在形成导电图案需要镀膜、涂覆光刻胶、曝光、显影、刻蚀工艺而言工艺简单，且不会导致在镀膜(通常是采用磁控溅射的方式)过程中，基底由于处于高压环境的腔室中，以及溅射工艺的功率较高，所引起的基底表面强度降低的问题，也无需在基底表面形成缓冲层，从而简化了工艺步骤。以下，结合具体结构对本实施例中的触控基板进行说明。
结合图4和5所示，作为本实施例中的第一种实现方式，该触控基板为互容式触控基板，其具体包括：基底10，位于基底10的触控区域上的桥接部12；位于桥接部12所在层上方的第一介质层4；位于第一介质层4上的多行第一电极块11、多列第二电极块21，以及将位于同一列的任意两相邻的第二电极块21连接的连接部22；其中，在第一介质层4中设置有连接过孔；位于同一行的第一电极块11通过连接过孔与对应的桥接部12连接，以使该行中任意两相邻的第一电极块11电连接。
其中，第一电极块11和第二电极块21中的一者为触控电极块，一者为感应电极块。
其中，由于导电光刻胶具有良好的导电性能，因此在采用导电光刻胶形成触控区域的桥接部12的同时，还可以在周边区域形成信号连接线5，用于为第一电极块11、第二电极块21、桥接部12、连接部22提供信号。当然，信号连接线5也可以采用其他导电材料，例如铜、铝等单独制备。
进一步的，该触控基板还可以包括位于周边区域的、用于保护信号连接线5被划伤的第二介质层6。
当然，该触控基板还可以位于基底10的周边区域的黑矩阵3，用以防止触控基板在周边区域漏光的问题。
同时，针对上述触控基板，本实施例还提供了该种触控基板的制备方法，如图6所示，该方法具体包括如下步骤：
步骤一、在基底10上，形成黑矩阵材料层，并通过构图工艺在基底10的周边区域形成包括黑矩阵3的图形。
步骤二、在完成上述的基底10上，涂覆导电光刻胶，并通过曝光显影工艺，在基底10的触控区域形成包括桥接部12的图形。
优选的，在形成桥接部12的同时在基底10的周边区域形成包括信号连接线5的图形。
步骤三、在完成上述的基底10上，形成第一介质层4，并刻蚀形成多个连接过孔。
步骤四、在完成上述的基底10上，形成第一透明导电层，并通过构图工艺形成包括多行第一电极块11、多列第二电极块21，以及将位于同一列的任意两相邻的第二电极块21连接的连接部22的图形；其中，位于同一行的第一电极块11通过连接过孔与对应的桥接部12连接，以使该行中任意两相邻的第一电极块11电连接。第一透明导电层的材料可以为氧化铟锡(ITO)等透明导电材料。
步骤五、在完成上述的基底10上，形成第二介质层6，并刻蚀去除触控区域的第二介质层6材料，仅留下周边区域的第二介质层6，用以保护信号连接线5。
至此完成触控基板的制备。
通过上述触控基板的制备方法可以看出，该种制备方法较现有的触控基板的制备方法而言步骤较少，因此可以有效的提高生产效率，而且采用导电光刻胶材料在涂敷于基底10表面后可以在曝光显影后直接形成桥接部12，较现有技术中在形成导电图案需要镀膜、涂覆光刻胶、曝光、显影、刻蚀工艺而言工艺简单，且不会导致在镀膜过程中引起基底10表面强度降低的问题。
结合图7和8所示，作为本实施例中的第二种实现方式，该触控基板同样为互容式触控基板，其具体包括：基底10，位于基底10的触控区域上的多行第一电极块11、多列第二电极块21，以及将位于同一列的任意两相邻的第二电极块21连接的连接部22；位于第一电极块11、第二电极块21，以及连接部22所在层上方的第一介质层4，位于第一介质层4上的桥接部12；其中，在第一介质层4中设置有连接过孔；桥接部12通过连接过孔将位于同一行的任意两相邻的第一电极块11电连接。
在此需要说明的是，导电光刻胶材料是可以透光的。
其中，第一电极块11和第二电极块21中的一者为触控电极块，一者为感应电极块。
其中，由于导电光刻胶具有良好的导电性能，因此在采用导电光刻胶形成触控区域的第一电极块11、第二电极块21，以及连接部22的同时，还可以在周边区域形成信号连接线5，用于为第一电极块11、第二电极块21、桥接部12、连接部22提供信号。当然，信号连接线5也可以采用其他导电材料，例如铜、铝等单独制备。
进一步的，该触控基板还可以包括位于周边区域的、用于保护信号连接线5被划伤的第二介质层6。
当然，该触控基板还可以位于基底10的周边区域的黑矩阵3，用以防止触控基板在周边区域漏光的问题。
同时，针对上述触控基板，本实施例还提供了该种触控基板的制备方法，如图9所示，该方法具体包括如下步骤：
步骤一、在基底10上，形成黑矩阵材料层，并通过构图工艺在基底10的周边区域形成包括黑矩阵3的图形。
步骤二、在完成上述的基底10上，涂覆导电光刻胶，并通过曝光显影工艺，形成包括多行第一电极块11、多列第二电极块21，以及将位于同一列的任意两相邻的所述第二电极块21连接的连接部22的图形。
优选的，优选的，在形成第一电极块11、第二电极块21、连接部22的同时在基底10的周边区域形成包括信号连接线5的图形。
步骤三、在完成上述的基底10上，形成第一介质层4，并刻蚀形成多个连接过孔。
步骤四、在完成上述的基底10上，形成第一透明导电层，并通过构图工艺形成包括桥接部12的图形；其中，所述桥接部12通过所述连接过孔将位于同一行的任意两相邻的所述第一电极块11电连接。第一透明导电层的材料可以为氧化铟锡(ITO)等透明导电材料。
步骤五、在完成上述的基底10上，形成第二介质层6，并刻蚀去除触控区域的第二介质层6材料，仅留下周边区域的第二介质层6，用以保护信号连接线5。
至此完成触控基板的制备。
通过上述触控基板的制备方法可以看出，该种制备方法较现有的触控基板的制备方法而言步骤较少，因此可以有效的提高生产效率，而且采用导电光刻胶材料在涂敷于基底10表面后可以在曝光显影后直接形成桥接部12，较现有技术中在形成导电图案需要镀膜、涂覆光刻胶、曝光、显影、刻蚀工艺而言工艺简单，且不会导致在镀膜过程中引起基底10表面强度降低的问题。
结合图10、11所示，作为本实施例的第三种实现方式，该触控基板为自容式触控基板，其具体包括：基底10，位于基底10的触控区域的多个触控驱动电极块31。这多个触控驱动电极优选成矩阵排布。
其中，由于导电光刻胶具有良好的导电性能，因此在采用导电光刻胶形成触控区域的触控驱动电极块31的同时，还可以在周边区域形成信号连接线5，用于为触控驱动电极块31提供信号。当然，信号连接线5也可以采用其他导电材料，例如铜、铝等单独制备。
进一步的，该触控基板还可以包括位于周边区域的、用于保护信号连接线5被划伤的第二介质层6。
当然，该触控基板还可以位于基底10的周边区域的黑矩阵3，用以防止触控基板在周边区域漏光的问题。
同时，针对上述触控基板，本实施例还提供了该种触控基板的制备方法，如图12所示，该方法具体包括如下步骤：
步骤一、在基底10上，形成黑矩阵材料层，并通过构图工艺在基底10的周边区域形成包括黑矩阵3的图形。
步骤二、在完成上述的基底10上，涂覆导电光刻胶，并通过曝光显影工艺，在基底10的触控区域形成包括触控驱动电极块31的图形。
优选的，在形成触控驱动电极块31的同时在基底10的周边区域形成包括信号连接线5的图形。
步骤三、在完成上述的基底10上，形成第二介质层6，并刻蚀去除触控区域的第二介质层6材料，仅留下周边区域的第二介质层6，用以保护信号连接线5。
至此完成触控基板的制备。
通过上述触控基板的制备方法可以看出，该种制备方法步骤较少，因此可以有效的提高生产效率，而且采用导电光刻胶材料在涂敷于基底10表面后可以在曝光显影后直接形成桥接部12，较现有技术中在形成导电图案需要镀膜、涂覆光刻胶、曝光、显影、刻蚀工艺而言工艺简单，且不会导致在镀膜过程中引起基底10表面强度降低的问题。
实施例2：
本实施例提供一种显示装置，其包括显示面板，以及位于显示面板出光面侧的触控基板。该触控基板可以是实施例1中任意一种触控基板。
由于本实施例的显示装置包括实施例1中的触控基板，因此其厚度较薄，且性能较好。
其中，显示装置可以为者电致发光显示装置，例如电子纸、手机、液晶面板、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种触控基板，其特征在于，包括：基底，设置在所述基底的触控区域上的导电图案，所述导电图案的材料为导电光刻胶。
2.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述导电图案包括桥接部；所述触控基板还包括位于所述桥接部所在层上方的第一介质层；位于所述第一介质层上的多行第一电极块、多列第二电极块，以及将位于同一列的任意两相邻的所述第二电极块连接的连接部；其中，
在所述第一介质层中设置有连接过孔；
位于同一行的所述第一电极块通过所述连接过孔与对应的所述桥接部连接，以使该行中任意两相邻的所述第一电极块电连接。
3.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述导电图案包括多行第一电极块、多列第二电极块，以及将位于同一列的任意两相邻的所述第二电极块连接的连接部；所述触控基板还包括位于所述第一电极块、所述第二电极块，以及所述连接部所在层上方的第一介质层，位于所述第一介质层上的桥接部；其中，在所述第一介质层中设置有连接过孔；
所述桥接部通过所述连接过孔将位于同一行的任意两相邻的所述第一电极块电连接。
4.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述导电图案包括多个触控驱动电极块。
5.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述触控基板还包括位于所述基底的周边区域的信号连接线，用于为所述导电图案提供信号；所述信号连接线的材料与所述导电图案的材料相同。
6.一种触控基板的制备方法，其特征在于，包括：
在基底的触控区域形成包括导电图案的图形，所述导电图案的材料为导电光刻胶。
7.根据权利要求6所述的触控基板的制备方法，其特征在于，所述导电图案包括桥接部；所述制备方法还包括：
在所述桥接部所在层上方的形成第一介质层，并刻蚀形成多个连接过孔；
在所述第一介质层上形成包括多行第一电极块、多列第二电极块，以及将位于同一列的任意两相邻的所述第二电极块连接的连接部的图形；其中，
位于同一行的所述第一电极块通过所述连接过孔与对应的所述桥接部连接，以使该行中任意两相邻的所述第一电极块电连接。
8.根据权利要求6所述的触控基板的制备方法，其特征在于，所述导电图案包括多行第一电极块、多列第二电极块，以及将位于同一列的任意两相邻的所述第二电极块连接的连接部；所述制备方法还包括：
在所述第一电极块、所述第二电极块，以及所述连接部所在层上方形成第一介质层，刻蚀形成多个连接过孔；
在所述第一介质层上形成包括桥接部的图形；其中，
所述桥接部通过所述连接过孔将位于同一行的任意两相邻的所述第一电极块电连接。
9.根据权利要求6所述的触控基板的制备方法，其特征在于，所述导电图案包括多个触控驱动电极块。
10.根据权利要求6所述的触控基板的制备方法，其特征在于，所述在基底的触控区域形成包括导电图案的图形的同时，还包括：在所述基底的周边区域的形成包括信号连接线图形，所述信号连接线用于为所述导电图案提供信号。
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