CN102339184B - 静电电容型触摸屏面板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

公开了一种触摸屏面板及其制造方法。该触摸屏面板包括：基板；位于基板上的电极形成部分；和位于电极形成部分之外的基板上的线路布线部分。电极形成部分包括在第一方向上彼此平行设置的多个第一电极序列和与多个第一电极序列交叉设置的多个第二电极序列。线路布线部分包括分别连接到第一电极序列的多个第一线路布线和分别连接到第二电极序列的多个第二线路布线。多个第一连接图案彼此分隔地形成在与第一和第二线路布线相同的水平层上。

Description

静电电容型触摸屏面板及其制造方法

本申请要求于2010年7月14日提交的韩国专利申请10-2010-0067942的优先权，该申请的全部内容包括在此作为参考。

技术领域

本发明的实施例涉及静电电容型触摸屏面板及其制造方法。

背景技术

诸如液晶显示器、电致发光显示器、和等离子体显示面板等显示设备由于响应时间快、能量消耗低、色彩再现好而近来引起注意。显示设备已经用于各种电子产品中，如电视、计算机监视器、笔记本电脑、移动电话、冰箱显示器、个人数字助理、和自动取款机。显示设备和使用者之间的界面通常使用各种输入装置来构建，如键盘、鼠标、和数位板。然而，使用者不得不学习如何使用诸如键盘和鼠标的输入装置，并且输入装置占据单独的空间。而且，由于输入装置而使显示设备难以操作。从而，对能够减少故障的简单方便的输入装置的需求日益增加。为了满足该需求，已提出一种在使用者用手指或笔直接接触显示设备的屏幕时输入信息的触摸屏面板。

触摸屏面板是能够减少故障的简单输入装置，并且能够输入信息而不使用单独的输入装置。而且，因为使用者能够通过显示在触摸屏面板的屏幕上的内容很容易地操作触摸屏面板，所以触摸屏面板已经被应用于各种显示设备。

基于感应触摸屏面板的被触摸部分的方法，触摸屏面板可以分类为电阻型触摸屏面板、电容型触摸屏面板、和电磁型触摸屏面板。在DC电压被施加到形成在电阻型触摸屏面板的上基板或下基板上的金属电极的状态下，电阻型触摸屏面板通过取决于电阻的电压等级来感应被触摸的部分。电容型触摸屏面板通过在导电层上形成等势面和感应电容型触摸屏面板的上和下基板的基于接触操作的电压变化位置来感应被接触的部分。电磁型触摸屏面板通过读取用电子笔触碰导电层所感生的LC值来感应被触摸的部分。

下面参照图1和2描述现有技术的静电电容型触摸屏面板。图1是现有技术的静电电容型触摸屏面板的平面图。图2是沿图1的I-I’线和II-II’线的剖面图。

如图1和2所示，现有技术的静电电容型触摸屏面板包括电极形成部分20、线路布线部分40、焊盘部分60和保护层50。

电极形成部分20形成在基板10上。电极形成部分20包括在水平方向(例如X轴方向)上彼此平行设置的多个第一电极21和在垂直方向(例如Y轴方向)上与多个第一电极21交叉设置的多个第二电极22。多个第一电极21和多个第二电极22彼此交叉，但是由绝缘层30彼此电绝缘。连接电极41使相邻的第一电极21彼此连接。连接电极41通过形成在绝缘层30中的接触孔30a和30b将相邻的第一电极21彼此连接，所述绝缘层30覆盖第一电极21和第二电极22的上部。

线路布线部分40形成在电极形成部分20的外部。线路布线部分40包括分别连接到多个第一电极21的多个第一线路布线42和分别连接到多个第二电极22的多个第二线路布线43。

焊盘部分60包括分别通过多个第一线路布线42连接到多个第一电极21的多个第一焊盘61和分别通过多个第二线路布线43连接到多个第二电极22的多个第二焊盘62。

保护层50覆盖电极形成部分20和线路布线部分40，并且防止第一电极21、第二电极22以及第一线路布线42和第二线路布线43暴露到外部。

下面参照图3A到3D描述现有技术的静电电容型触摸屏面板的制造方法。

如图3A所示，在包括电极形成部分、线路布线部分、和焊盘部分的基板10上进行诸如溅射工序的沉积工序，以在基板10的整个表面上沉积用于形成第一电极和第二电极的第一导电层。通常用氧化铟锡(ITO)层作为第一导电层。在形成了第一导电层的基板10的整个表面上涂覆光致抗蚀剂。然后在基板10上进行使用第一掩模的光刻工序，以在电极形成部分上形成暴露第一导电层的第一光致抗蚀剂图案。在第一光致抗蚀剂图案所暴露的第一导电层上进行湿蚀刻工序以去除第一导电层。然后在剩下的第一光致抗蚀剂图案上进行灰化工序，以在基板10上形成多个第一电极21和与第一电极21交叉的多个第二电极22。

如图3B所示，在上面形成了多个第一电极21和多个第二电极22的基板10上形成第一绝缘层30。然后进行使用第二掩模的光刻工序和蚀刻工序，以去除线路布线部分的第一绝缘层30和焊盘部分的第一绝缘层30，并且形成穿过电极形成部分的第一绝缘层30的第一接触孔30a和第二接触孔30b。第一接触孔30a和第二接触孔30b暴露与第一接触孔30a和第二接触孔30b相邻的第一电极21中每一个的一部分。第一绝缘层30可以由氮化硅、氧化硅、或有机树脂等形成。

如图3C所示，在形成了第一接触孔30a和第二接触孔30b的基板10的整个表面上进行诸如溅射工序的沉积工序，以形成第二导电层。第二导电层可以由铝(Al)或钼(Mo)形成。在上面形成了第二导电层的基板10的整个表面上涂覆光致抗蚀剂。然后进行使用第三掩模的光刻工序和蚀刻工序，以在基板10的线路布线部分上形成第一线路布线42和第二线路布线43，并且在电极形成部分的第一绝缘层30上形成连接电极41。连接电极41通过形成在第一绝缘层30中的第一接触孔30a和第二接触孔30b连接彼此分隔的第一电极21。

如图3D所示，在上面形成了连接电极41以及第一线路布线42和第二线路布线43的基板10的整个表面上形成作为保护层的第二绝缘层50。然后进行使用第四掩模的光刻工序和蚀刻工序来形成穿过第二绝缘层50的通孔50a、50b和50c。通孔50a、50b和50c暴露线路布线部分的第一线路布线42和第二线路布线43。

然而，如上所述，现有技术的静电电容型触摸屏面板通过四个掩模工序来制备，四个掩模工序中的每一个都涉及光刻工序，光刻工序需要包括涂覆工序、对准工序、曝光工序、显影工序、清洁工序等一系列连续工序。因此，必需解决四个掩模工序所需的时间和成本的增加。

发明内容

本发明的实施例提供一种能够通过减少掩模工序的数量和单件工时来提高生产率的静电电容型触摸屏面板及其制造方法。

在一个方面，提供一种触摸屏面板，包括：基板；电极形成部分，位于基板上，所述电极形成部分包括在第一方向上彼此平行设置的多个第一电极序列和与多个第一电极序列交叉设置的多个第二电极序列；线路布线部分，位于电极形成部分之外的基板上，所述线路布线部分包括分别连接到多个第一电极序列的多个第一线路布线和分别连接到多个第二电极序列的多个第二线路布线；多个第一连接图案，彼此分隔地形成在与多个第一和第二线路布线相同的水平层上；和绝缘层，用来在多个第一电极序列和多个第二电极序列的交叉处绝缘多个第一电极序列和多个第二电极序列，其中所述多个第一电极序列中的每一个包括彼此分隔的多个第一电极图案，其中所述多个第一电极图案中的每一个形成在相邻的第一连接图案的相对端上和所述相对端之间的基板上，其中相邻的第一电极图案用第一连接图案彼此连接。

在另一方面，提供一种触摸屏面板的制造方法，包括：第一工序，用来在基板上形成第一导电层，并且对第一导电层图案化以在基板上形成包括多个第一连接图案、多个第一线路布线、和多个第二线路布线的第一导电图案；第二工序，用来在上面形成了第一导电图案的基板的整个表面上形成绝缘层，使用半色调掩模形成具有第一高度和比第一高度大的第二高度的光致抗蚀剂图案，使用光致抗蚀剂图案对绝缘层图案化以暴露多个第一连接图案中每一个的第一部分和第二部分，在多个第一连接图案中每一个的中心部分上形成第一绝缘图案，和在多个第一线路布线上形成第二绝缘图案；和第三工序，用来在形成了第一和第二绝缘图案的基板上和光致抗蚀剂图案上形成第二导电层，采用剥离工序去除光致抗蚀剂图案和光致抗蚀剂图案上的第二导电层，形成包括在第一方向上彼此平行设置的多个第一电极序列和在与第一方向交叉的第二方向上彼此平行设置的多个第二电极序列的第二导电图案，其中所述多个第一电极序列中的每一个包括用多个第一电极连接图案彼此连接的多个第一电极图案，多个第二电极序列设置在与多个第一电极序列交叉的方向上并且包括用多个第二连接图案彼此连接的多个第二电极图案，其中所述多个第一电极序列中的每一个形成在相邻的第一连接图案的相对端上和相对端之间的基板上，其中相邻的一对第一电极图案通过第一连接图案彼此连接。

附图说明

包括以提供对本发明的进一步理解的附图合并并且构成本说明书的一部分，附图图示了本发明的实施例并且与说明书一起来解释本发明的原理。在附图中：

图1是现有技术的静电电容型触摸屏面板的平面图；

图2是沿图1的I-I’线和II-II’线的剖面图；

图3A到3D是图示现有技术的静电电容型触摸屏面板的制造方法的剖面图；

图4是根据本发明代表性实施例的静电电容型触摸屏面板的平面图；

图5是沿图4的IV-IV’线、V-V’线和VI-VI’线的剖面图；

图6A和6B分别是图示图4中示出的静电电容型触摸屏面板的制造方法中的第一工序的平面图和剖面图；

图7A到7E是图示图4中示出的静电电容型触摸屏面板的制造方法中的使用半色调掩模的第二工序的平面图和剖面图；

图8A到8C是图示图4中示出的静电电容型触摸屏面板的制造方法中的第三工序的平面图和剖面图。

具体实施方式

下面将参考附图更充分地描述本发明，本发明的代表性实施例在附图中图示。在整个说明书中相似的参考数字指示相似的元件。

下面参照图4和5描述根据本发明代表性实施例的静电电容型触摸屏面板。图4是根据本发明代表性实施例的静电电容型触摸屏面板的平面图。图5是沿图4的IV-IV’线、V-V’线和VI-VI’线的剖面图。

如图4和5所示，根据本发明代表性实施例的静电电容型触摸屏面板包括电极形成部分A、线路布线部分B、和焊盘部分C。

电极形成部分A包括在第一方向(例如X轴方向)上彼此平行设置的多个第一电极序列130和在第二方向(例如Y轴方向)上与多个第一电极序列130交叉设置的多个第二电极序列135。多个第一电极序列130中的每一个包括：第一电极图案131，每一第一电极图案具有三角形、矩形、菱形、多角形等形状；和第一连接图案110，用来将第一电极图案131彼此连接。多个第二电极序列135中的每一个包括：第二电极图案136，每一第二电极图案具有类似于第一电极图案131的三角形、矩形、菱形、多角形等形状；和第二连接图案137，用来将第二电极图案136彼此连接。

在根据本发明实施例的静电电容型触摸屏面板中，第一连接图案110与第一电极图案131分开地形成，第二连接图案137与第二电极图案136形成一个整体。

线路布线部分B形成在电极形成部分A的外部。线路布线部分B包括：分别连接到多个第一电极序列130的多个第一线路布线112和分别连接到多个第二电极序列135的多个第二线路布线114。

焊盘部分C包括：分别通过多个第一线路布线112连接到多个第一电极序列130的多个第一焊盘116；和分别通过多个第二线路布线114连接到多个第二电极序列135的多个第二焊盘118。

在根据本发明实施例的静电电容型触摸屏面板中，第一连接图案110、第一线路布线112、第二线路布线114、第一焊盘116的下层116a和第二焊盘118的下层118a采用相同的材料通过相同的工序形成在基板100上。第一连接图案110、第一线路布线112、第二线路布线114、第一焊盘116的下层116a和第二焊盘118的下层118a可以由Al、AlNd、Mo、MoTi、Cu、Cr等形成。因为上述材料中的每一种都具有低电阻率，所以上述材料可以降低电极连接部分的电阻。也可以采用其它材料。而且，第一连接图案110、第一线路布线112、第二线路布线114、第一焊盘116的下层116a和第二焊盘118的下层118a可以由不同的材料形成。

在根据本发明实施例的静电电容型触摸屏面板中，因为第一连接图案110以及第一线路布线112和第二线路布线114通过相同的工序形成，所以与通过不同的工序形成线路布线和用于连接电极图案的连接图案的现有技术相比，在本发明的实施例中可以省去一个掩模工序。结果是，可以降低制造成本和单件工时。

在电极形成部分A中，第一绝缘图案120a形成在第一连接图案110的中心部分110c上，从而暴露第一连接图案110的第一部分110a和第二部分110b，并且使得第一连接图案110不接触与第一连接图案110交叉的第二连接图案137。第一电极图案131形成在基板100上。更具体地，第一电极图案131的第一部分131a形成在第一连接图案110的第一部分110a上，第一电极图案131的第二部分131b形成在第一连接图案110的第二部分110b上。从而，相邻的第一电极图案131通过第一连接图案110彼此电连接。

而且，在线路布线部分B中，形成第二绝缘图案120b，从而暴露面对电极形成部分A的第一线路布线112的端部(未示出)和第二线路布线114的端部(未示出)。电极形成部分A最外侧上的第一电极图案131的第二部分131b形成在第一线路布线112的暴露的端部上。电极形成部分A最外侧上的第二电极图案136的一部分以与第一电极图案131相同的方式形成在第二线路布线114的暴露的端部上。

在焊盘部分C中，如图5所示，形成具有接触孔150的第二绝缘图案120b，接触孔150暴露第一焊盘116和第二焊盘118。第一焊盘116中的每一个包括形成在基板100上的金属层116a和包围金属层116a的透明电极层116b。第二焊盘118中的每一个包括形成在基板100上的金属层118a和包围金属层118a的透明电极层118b。

第一电极图案131和第二电极图案136以及第二连接图案137通过相同的工序用相同的材料形成。第一电极图案131和第二电极图案136以及第二连接图案137可以由诸如氧化铟锡(ITO)和氧化铟锌(IZO)的透明导电材料形成。当形成在静电电容型触摸屏面板的最外层上的第一电极图案131和第二电极图案136以及第二连接图案137由ITO形成时，由于ITO的高硬度，在随后的在基板100另一表面上形成显示设备的工序中不会产生划痕。从而获得了具有高质量的静电电容型触摸屏面板。

下面参照图6A到8C描述根据本发明代表性实施例的静电电容型触摸屏面板的制造方法。

图6A和6B分别是图示根据本发明代表性实施例的静电电容型触摸屏面板的制造方法中的第一掩模工序的平面图和剖面图。

如图4、6A和6B所示，在包括电极形成部分A、线路布线部分B和焊盘部分C的基板100上，用第一掩模工艺形成包括第一连接图案110、第一线路布线112、第二线路布线114、第一焊盘116的下层116a和第二焊盘118的下层118a的第一导电图案组。

更具体地，在基板100上进行诸如溅射工序的沉积工序，以在基板100的整个表面上沉积第一导电层。通过采用第一掩模工艺的光刻工序和蚀刻工序将第一导电层图案化。从而，形成了包括第一连接图案110、第一线路布线112、第二线路布线114、第一焊盘116的下层116a和第二焊盘118的下层118a的第一导电图案组。第一导电图案组可以用Al、AlNd、Mo、MoTi、Cu、Cr等形成。

可替换地，第一导电图案组可以用印刷方法形成在基板100上，然后可以进行干燥和加热。在这种情况下，可以省略使用第一掩模工艺的光刻工序和蚀刻工序。其他方法也可以用于第一导电图案组。

图7A到7E是图示根据本发明代表性实施例的静电电容型触摸屏面板的制造方法中的第二掩模工序的平面图和剖面图。在图7A中，因为用虚线表示的第一线路布线112和第二线路布线114被第二绝缘图案120b所覆盖，所以从图7A的平面图中实质看不到第一线路布线112和第二线路布线114。然而，为了理解的方便，在图7A中用虚线来表示第一线路布线112和第二线路布线114。

如图7A和7B所示，在上面形成了包括第一连接图案110、第一线路布线112、第二线路布线114、第一焊盘的下层116a和第二焊盘的下层118a的第一导电图案组的基板100的整个表面上，采用诸如溅射工序的沉积工序形成绝缘层120。绝缘层120可以由诸如氮化硅(SiNx)和氧化硅(SiOx)的无机绝缘材料形成。可替换地，诸如光学丙烯酸的有机绝缘材料可以用于绝缘层120。

如图7C所示，在形成了绝缘层120之后，使用半色调掩模通过光刻工序形成具有第一高度h1和比第一高度h1大的第二高度h2的光致抗蚀剂图案1000。于是，光致抗蚀剂图案1000位于电极形成部分A、线路布线部分B、和焊盘部分C上。在位于电极形成部分A上的光致抗蚀剂图案1000中，具有第一高度h1的部分沿着纵向方向与第一连接图案110的中心部分重叠地置于绝缘层120上，具有第二高度h2的部分与从第一连接图案110的中心部分延伸的部分重叠地置于绝缘层120上。光致抗蚀剂图案1000位于绝缘层120上，使得光致抗蚀剂图案1000不与从第一连接图案110的中心部分延伸的部分的端部重叠。光致抗蚀剂图案1000的具有第二高度h2的部分位于线路布线部分B和焊盘部分C上。

在绝缘层120上布置了光致抗蚀剂图案1000之后，用光致抗蚀剂图案1000作为掩模将绝缘层120曝光和显影。然后通过湿蚀刻工序将绝缘层120图案化。因此，如图7A和7D所示，形成了第一绝缘图案120a和第二绝缘图案120b。在这种情况下，可以将绝缘层120过蚀刻，以便容易在随后的工序中去除光致抗蚀剂图案1000。因此，第一绝缘图案120a和第二绝缘图案120b可以具有底切结构。

接下来，如图7E所示，将光致抗蚀剂图案1000灰化第一高度h1，从而使用氧等离子体通过灰化工序暴露第一绝缘图案120a的上表面。因此，形成了具有高度(h2-h1)的光致抗蚀剂图案1000’。

图8A到8C是图示根据本发明代表性实施例的静电电容型触摸屏面板的制造方法中的用于形成电极序列的工序的平面图和剖面图。更具体地，图8A是通过形成电极序列的工序形成的静电电容型触摸屏面板的平面图。为了便于理解，在图8A中省略了第二绝缘图案120b。

如图8A和8B所示，在形成了第一绝缘图案120a和第二绝缘图案120b的基板100上以及光致抗蚀剂图案1000’的整个表面上形成第二导电层CL。

如图8C所示，通过剥离工序去除光致抗蚀剂图案1000’和光致抗蚀剂图案1000’上的第二导电层CL。因此，如图8A所示，形成了多个第二导电图案，所述多个第二导电图案包括在第一方向上彼此平行设置的多个第一电极序列130和在与第一方向交叉的第二方向上彼此平行设置的多个第二电极序列135。

更具体地，如图8B所示，通过诸如溅射工序的沉积工序，在基板100上的上面形成了第一连接图案110和第一绝缘图案120a的电极形成部分A上、形成了第一线路布线112和第二线路布线114的线路布线部分B上、形成了第一焊盘116的下层116a和第二焊盘118的下层118a的焊盘部分C上，完全地沉积第二导电层CL。因此，第二导电层CL通过沉积工序形成在与第一连接图案110的两端对应的第一部分110a和第二部分110b、基板100的暴露部分、第一绝缘图案120a的暴露部分、第一焊盘116的下层116a和第二焊盘118的下层118a、以及光致抗蚀剂图案1000’上。

因为第一绝缘图案120a和第二绝缘图案120b的每一个都具有底切结构，所以光致抗蚀剂图案1000’和光致抗蚀剂图案1000’上的第二导电层CL可以很容易地通过剥离工序去除，而不需使用掩模工序。图8A和8C是进行了剥离工序之后最终获得的静电电容型触摸屏面板的平面图和剖面图，如图8A和8C所示，形成了包括在第一方向上彼此平行设置的多个第一电极序列130和在与第一方向交叉的第二方向上彼此平行设置的多个第二电极序列135的第二导电图案。如图8C所示，用于连接第二电极序列135的相邻第二电极图案136的第二连接图案137形成在第一绝缘图案120a上，第一电极图案131形成在一个第一连接图案110的第一部分110a以及与这个第一连接图案110相邻的另一个第一连接图案110的第二部分110b上。因此，相邻的第一电极图案131通过第一连接图案110彼此电连接。而且，因为在本发明的实施例中，通过剥离工序去除光致抗蚀剂图案1000’和光致抗蚀剂图案1000’上的第二导电层CL，所以在第一绝缘图案120a上形成第二连接图案137。

在根据本发明实施例的静电电容型触摸屏面板的制造方法中，因为第一连接图案110、第一线路布线112、第二线路布线114、第一焊盘116的下层116a和第二焊盘118的下层118a可以通过一个掩模工序同时形成，所以与现有技术相比，可以将掩模工序的数量减少一个。而且，因为用半色调掩模形成的具有第一高度h1和第二高度h2的光致抗蚀剂图案1000用来形成第一绝缘图案120a和第二绝缘图案120b，所以在形成第一电极序列130和第二电极序列135的后续工序中不需要额外的掩模。因此，因为根据本发明实施例的静电电容型触摸屏面板可以通过两个掩模工序来制造，所以与现有技术相比，可以将掩模工序的数量减少两个。

根据本发明实施例的静电电容型触摸屏面板可以应用于包括液晶显示器(LCD)、场发射显示器(FED)、等离子体显示面板(PDP)、电致发光器件(EL)、电泳显示器(EPD)等显示设备。在这种情况下，根据本发明实施例的静电电容型触摸屏面板的基板可以用作所述显示设备的基板。

虽然参照一些解释性实施例描述了实施方式，但是应该理解的是，本领域技术人员可以设计出落入本发明原理范围内多个其他修改和实施方式。尤其是，在本公开、附图和随附权利要求的范围内，可以对组成部分和/或主题组合设置的配置进行各种修改和变化。除了组成部分和/或配置的修改和变化，替换使用对本领域技术人员来说也是显而易见的。

Claims (9)

1.一种触摸屏面板，包括：

基板；

电极形成部分，位于基板上，所述电极形成部分包括在第一方向上彼此平行设置的多个第一电极序列和与所述多个第一电极序列交叉设置的多个第二电极序列；

线路布线部分，位于所述电极形成部分之外的基板上，所述线路布线部分包括分别连接到所述多个第一电极序列的多个第一线路布线和分别连接到所述多个第二电极序列的多个第二线路布线；

多个第一连接图案，彼此分隔地形成在与多个第一和第二线路布线相同的水平层上；和

绝缘层，用来在所述多个第一电极序列和多个第二电极序列的交叉处绝缘所述多个第一电极序列和多个第二电极序列，

其中所述多个第一电极序列中的每一个包括彼此分隔的多个第一电极图案，

其中所述多个第一电极图案中的每一个形成在相邻的第一连接图案的相对端上和所述相对端之间的基板上，

其中相邻的第一电极图案由所述第一连接图案彼此连接，

其中所述绝缘层包括用来暴露所述第一连接图案中每一个的第一和第二部分的第一绝缘图案和用来暴露所述第一线路布线中每一个的一部分和所述第二线路布线中每一个的一部分的第二绝缘图案。

2.如权利要求1所述的触摸屏面板，其中所述第一电极图案中的每一个包括：

第一部分，用来与所述第一连接图案的第一部分重叠；

第二部分，用来与邻近所述第一连接图案的另一第一连接图案的第二部分重叠；和

中心部分，位于所述第一电极图案的第一和第二部分之间的基板上。

3.如权利要求1所述的触摸屏面板，还包括焊盘部分，所述焊盘部分包括分别通过多个第一线路布线连接到多个第一电极序列的多个第一焊盘和分别通过多个第二线路布线连接到多个第二电极序列的多个第二焊盘，

其中所述多个第一和第二焊盘中的每一个具有包括下层和上层的双层结构。

4.如权利要求3所述的触摸屏面板，其中所述多个第一连接图案、多个第一和第二线路布线、和多个第一和第二焊盘的下层是金属层。

5.一种触摸屏面板的制造方法，包括：

第一工序，用来在基板上形成第一导电层，并且对所述第一导电层图案化以在基板上形成包括多个第一连接图案、多个第一线路布线、和多个第二线路布线的第一导电图案；

第二工序，用来在上面形成了第一导电图案的基板的整个表面上形成绝缘层，使用半色调掩模形成具有第一高度和比第一高度大的第二高度的光致抗蚀剂图案，使用所述光致抗蚀剂图案将所述绝缘层图案化，以暴露多个第一连接图案中每一个的第一部分和第二部分和暴露多个第一线路布线的一部分及多个第二线路布线的一部分，在所述多个第一连接图案中每一个的中心部分上形成第一绝缘图案，和在所述多个第一线路布线及多个第二线路布线上形成第二绝缘图案；和

第三工序，用来在上面形成了第一和第二绝缘图案的基板上和光致抗蚀剂图案上形成第二导电层，采用剥离工序去除光致抗蚀剂图案和光致抗蚀剂图案上的第二导电层，和形成包括在第一方向上彼此平行设置的多个第一电极序列和在与第一方向交叉的第二方向上彼此平行设置的多个第二电极序列的第二导电图案，

其中所述多个第一电极序列中的每一个包括用多个第一连接图案彼此连接的多个第一电极图案，所述多个第二电极序列设置在与所述多个第一电极序列交叉的方向上并且包括用多个第二连接图案彼此连接的多个第二电极图案，

其中所述多个第一电极图案中的每一个形成在相邻的第一连接图案的相对端上和所述相对端之间的基板上，

其中相邻的一对第一电极图案通过第一连接图案彼此连接。

6.如权利要求5所述的方法，其中用光刻工序或丝网印刷方法形成所述第一导电图案。

7.如权利要求5所述的方法，其中所述第二工序包括：

在上面形成了第一导电图案的基板的整个表面上形成绝缘层；

用半色调掩模在绝缘层上形成具有第一高度和第二高度的光致抗蚀剂图案；

用光致抗蚀剂图案将绝缘层图案化，以形成暴露多个第一连接图案中每一个的第一和第二部分的第一绝缘图案，并且形成暴露多个第一线路布线中每一个的一部分和多个第二线路布线中每一个的一部分的第二绝缘图案；和

灰化所述光致抗蚀剂图案，使得光致抗蚀剂图案的具有第一高度的部分被去除以暴露与光致抗蚀剂图案的具有第一高度的部分相对应的绝缘层。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述第三工序包括：

在上面形成了多个第一连接图案和第一绝缘图案的基板上的电极形成部分上和其中形成了第一和第二线路布线的线路布线部分上完全沉积第二导电层，以在多个第一连接图案中每一个的第一和第二部分、基板的暴露部分、第一绝缘图案的暴露部分、和光致抗蚀剂图案上形成第一导电层；和

用剥离工序去除光致抗蚀剂图案和光致抗蚀剂图案上的第二导电层，以在多个第一连接图案中每一个的第一和第二部分上以及基板的暴露部分上形成多个第一电极图案，并且在第一绝缘图案上形成多个第二电极序列的多个第二连接图案。

9.如权利要求7所述的方法，其中所述第一和第二绝缘图案中的每一个具有底切结构。