CN106686962A - 可用作bls盖的导电多孔材料 - Google Patents

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Abstract

可用作BLS盖的导电多孔材料。根据各方面，公开了用于板级屏蔽件的盖或罩的示例性实施方式。在一些示例性实施方式中，盖通常包括在热界面材料内的导电多孔材料。在其它示例性实施方式中，所述盖可仅包括诸如金属泡沫等的导电多孔材料。

Description

可用作BLS盖的导电多孔材料
技术领域
本公开总体上涉及可用作板级屏蔽件的盖或罩的导电多孔材料。
背景技术
这个部分提供与本公开相关的但未必是现有技术的背景信息。
电子部件(诸如半导体、集成电路组件、晶体管等)通常具有预先设计的温度，在这一温度，电子部件以最优状态运行。理想条件下，预先设计的温度接近周围空气的温度。然而，电子部件的工作产生热。如果不去除热，则电子部件可能以显著高于其正常或期望的工作温度的温度运行。这样过高的温度会对电子部件的工作特性和所关联的设备的运行带来不利影响。
为避免或至少减少由于生热带来的不利的工作特性，应去除热，例如通过将热从工作的电子部件传导到散热器。随后可以通过传统的对流和/或辐射技术使散热器冷却。在传导过程中，热可通过电子部件与散热器之间的直接表面接触和/或电子部件与散热器隔着中间介质或热界面材料(TIM)的接触而从工作中的电子部件传导到散热器。热界面材料可以用来填充传热表面之间的间隙，以便与以空气(相对不良的导热体)填充的间隙相比提高传热效率。
另外，电子设备操作时常见的问题是设备的电子电路内产生电磁辐射。这种辐射可能导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，这可能干扰一定距离内的其他电子设备的操作。在没有充分屏蔽的情况下，EMI/RFI干扰可能引起重要信号的衰减或完全丢失，从而致使电子设备低效或无法操作。
减轻EMI/RFI影响的常见解决方案是借助使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件典型地用于使EMI/RFI位于其源内，并且用于隔离EMI/RFI源附近的其他设备。
这里所使用的术语“EMI”应当被认为通常包括并指EMI发射和RFI发射，并且术语“电磁的”应当被认为通常包括并指来自外部源和内部源的电磁和射频。因此，(这里所使用的)术语屏蔽广泛地包括并指诸如通过吸收、反射、阻挡和/或重定向能量或其某一组合等来减轻(或限制)EMI和/或RFI，使得EMI和/或RFI例如对于政府法规和/或对于电子部件系统的内部功能不再干扰。
发明内容
根据本发明的一个方面，提供了一种适用于为基板上的至少一个部件提供电磁干扰EMI屏蔽的板级屏蔽件BLS，该BLS包括：一个或更多个侧壁，所述侧壁限定开口并且被配置用于总体上围绕所述基板上的所述至少一个部件安装到所述基板；盖，该盖被配置为覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口，所述盖包括导电多孔材料；由此，当所述一个或更多个侧壁总体上围绕所述至少一个部件被安装到所述基板并且所述盖覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时：所述盖限定从所述至少一个部件的热传导热路的至少一部分；并且所述盖和所述一个或更多个侧壁能够操作以用于为所述至少一个部件提供EMI屏蔽。
根据本发明的一个方面，提供了一种包括除热/散热结构、具有至少一个部件的印刷电路板以及根据前述权利要求中的任一项所述的BLS的组件，其中：所述一个或更多个侧壁被安装到所述印刷电路板，使得所述开口在所述至少一个部件上方；所述盖被定位于所述一个或更多个侧壁上，使得由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口被所述盖覆盖；所述盖限定从所述至少一个部件到所述除热/散热结构的所述热传导热路的至少一部分；并且所述BLS能够操作以用于为所述至少一个部件提供EMI屏蔽。
根据本发明的一个方面，提供了一种包括前述组件的电子装置。
根据本发明的一个方面，提供了一种方法，该方法包括利用导电多孔材料覆盖由板级屏蔽件BLS的一个或更多个侧壁限定的开口。
附图说明
本文所述的附图仅为了说明所选择的实施方式而不是所有可能的实施方式，并且并不旨在限制本公开内容的范围。
图1示出根据示例性实施方式的包括被定位于由BLS框架限定的开口上方并且与BLS框架电接触的盖的板级屏蔽件(BLS)，其中，所述盖包括在第一热界面材料(TIM1)内的导电多孔材料(例如，导电泡沫、网、织物等)，并且还示出第二热界面材料(TIM2)以允许向BLS上面的除热/散热结构或部件(例如，均热器、其它除热/散热结构或部件等)的热传递；
图2示出根据另一示例性实施方式的包括被定位于由BLS框架限定的开口上方并且与BLS框架电接触的盖的板级屏蔽件(BLS)，其中，所述盖包括在第一热界面材料(TIM1)内的导电多孔材料(例如，导电泡沫、网、织物等)，其中所述TIM1被配置(例如，在上面和下面充分地延伸、足够厚等)以接触并允许从热源向BLS上面的除热/散热结构或部件(例如，均热器、其它除热/散热结构或部件等)的热传递；
图3示出根据另一示例性实施方式的包括被定位于由BLS框架限定的开口上方并且与BLS框架电接触的盖的板级屏蔽件(BLS)，其中，所述盖包括在第二热界面材料(TIM2)内的导电多孔材料(例如，导电泡沫、网、织物等)，并且还示出在TIM2下面与热源(例如，集成电路(IC)、电子装置、其它热源等)接触的第一热界面材料(TIM1)；
图4示出根据另一示例性实施方式的包括被定位于由BLS框架限定的开口上方并且与BLS框架电接触的盖的板级屏蔽件(BLS)，其中，所述盖包括在热界面材料内的导电多孔材料(例如，导电泡沫、网、织物等)，其中，所述盖被配置(例如，模制等)以一体地包括用于接触热源(例如，集成电路(IC)、电子装置、其它热源等)的第一部分(TIM1)以及被配置为允许向BLS上面的除热/散热结构或部件(例如，均热器、其它除热/散热结构或部件等)的热传递的第二部分(TIM2)；
图5示出根据示例性实施方式的包括被定位于由BLS框架限定的开口上方并且与BLS框架电接触的金属泡沫盖的板级屏蔽件(BLS)，并且还示出允许向BLS上面的除热/散热结构或部件(例如，均热器、其它除热/散热结构或部件等)的热传递的热界面材料(TIM2)；
图6示出根据另一示例性实施方式的包括被定位于由BLS框架限定的开口上方并且与BLS框架电接触的金属泡沫盖的板级屏蔽件(BLS)，其中，所述金属泡沫盖被配置(例如，在上面和下面充分地延伸、足够厚等)以接触并允许从热源向BLS上面的除热/散热结构或部件(例如，均热器、其它除热/散热结构或部件等)的热传递；
图7示出根据另一示例性实施方式的包括被定位于由BLS框架限定的开口上方并且与BLS框架电接触的金属泡沫盖的板级屏蔽件(BLS)，并且还示出在金属泡沫盖下面与热源(例如，集成电路(IC)、电子装置、其它热源等)接触的热界面材料(TIM1)；以及
图8示出根据另一示例性实施方式的包括被定位于由BLS框架限定的开口上方并且与BLS框架电接触的金属泡沫盖的板级屏蔽件(BLS)，其中，所述盖被配置(例如，模制等)以一体地包括用于接触热源(例如，集成电路(IC)、电子装置、其它热源等)的第一部分以及被配置为允许向BLS上面的除热/散热结构或部件(例如，均热器、其它除热/散热结构或部件等)的热传递的第二部分。
贯穿多张附图，对应标号指示对应部件。
具体实施方式
下面将参照附图更加全面地详细描述示例实施方式。
本文公开了用于板级屏蔽件的盖或罩的示例性实施方式。在一些示例性实施方式中，BLS盖通常包括在热界面材料内的导电多孔材料或结构(例如，导电泡沫、网、织物等)。在这样的示例性实施方式中，BLS盖可允许在维持足够的屏蔽有效性的同时改进从热源的热传递、易于返工和/或减小重量(例如，导电多孔材料的重量可小于标准钢BLS盖等)。
作为示例，热界面材料(TIM)以及热界面材料内的导电多孔材料或结构(例如，导电泡沫、网、织物等)可被配置为起到用于提供EMI屏蔽的BLS中的盖的作用或者可作为所述盖操作。TIM内的导电结构可以是TIM渗透并且能够与BLS围栏电接触的金属泡沫、金属网等。在示例性实施方式中，包括导电网或泡沫的TIM可被设置在BLS内，使得通过与BLS围栏的接地并且通过TIM内的相对精细的连续导电结构来提供EMI屏蔽。不包括导电网或泡沫的一个或更多个附加TIM可被定位于TIM顶部、上面和/或下面。TIM可与集成电路或其它热源接触，所述一个或更多个附加TIM可接触和/或允许从IC向BLS上面的均热器或其它除热/散热结构的热传递。另选地，介电或非导电TIM可接触IC，包括导电泡沫或网的TIM可在介电TIM和BLS的顶部以实现屏蔽有效性。
其它示例性实施方式可仅包括一个TIM，该单个TIM中具有导电网络或结构以从IC(或其它热源)除热并且将热向外传递至BLS或之外(至均热器或其它表面)。具有导电结构的TIM可通过与BLS围栏接触来提供EMI屏蔽。在附加示例性实施方式中，包括导电泡沫、网等的不同尺寸的两个或更多个TIM可被层叠。作为另一示例，包括导电泡沫、网等的单个TIM可被模制成形，使得包括导电泡沫、网等的模制TIM具有在一侧用于接触IC(或其它热源)的第一较小部分以及在相反侧将接触BLS围栏的第二较大部分。
图1示出具体实现本公开的一个或更多个方面的板级屏蔽件(BLS)100的示例性实施方式。如图1所示，BLS 100包括盖104以及框架或围栏108。框架108包括一个或更多个侧壁112，所述侧壁112被配置用于安装(例如，焊接等)到印刷电路板(PCB)116(广义地讲，基板)总体上围绕PCB 116上的一个或更多个部件(例如，器件120等)。在此示例中，框架108包括从侧壁112的顶部向内延伸的周边凸缘124。周边凸缘124限定开口128。另选地，框架可没有凸缘(没有向内延伸的凸缘)。因此，本文所公开的BLS盖应该不限于与任一种特定的BLS框架、围栏或侧壁一起使用。
BLS盖104包括在第一热界面材料(TIM1)132内的导电多孔材料或结构148(例如，导电泡沫、网、织物等)。BLS盖104和开口128被配置(例如，调整大小和形状等)以使得开口128将被BLS盖104覆盖。BLS盖104可防止或者至少阻止EMI通过(例如，进入、离开、泄漏、逃逸等)开口128。BLS盖104和BLS框架108可操作以用于为内部的器件120提供电磁干扰(EMI)屏蔽或者屏蔽由BLS盖104和BLS框架108合作限定的外壳。
第一热界面材料132可沿着导电多孔材料148的外表面或外部设置。第一热界面材料132还可被设置在导电多孔材料148的孔、缝隙、开口、孔隙等内。导电多孔材料148可在第一热界面材料132内或内部提供或限定相对精细的连续导电结构。
在一些示例性实施方式中，第一热界面材料132可以是介电的或者不导电的。导电多孔材料148可被配置为与BLS框架108的凸缘124电接触。例如，导电多孔材料148可包括突出或延伸到第一热界面材料132之外并且直接接触BLS框架108的凸缘124的端部。
在其它示例性实施方式中，第一热界面材料132可以是导电的。在这种情况下，导电多孔材料148仍可被配置为与BLS框架108的凸缘124电接触。另选地，作为替代，导电多孔材料148可被第一热界面材料132包含、覆盖和/或封装。在此后一个示例中，第一热界面材料132可电接触BLS框架108的凸缘124。
在此示例性实施方式中，第一热界面材料(TIM1)132延伸穿过BLS开口128以便于接触器件120(广义地讲，热源)。第二热界面材料(TIM2)136在BLS盖104上面或者顶部。第二热界面材料136向上延伸至BLS盖104上面以便于与BLS 100上面的均热器或其它除热/散热结构或部件接触并允许向其热传递。第一热界面材料132和第二热界面材料136可包括相同或不同的热界面材料。
第一热界面材料(TIM1)132、导电多孔材料148、第二热界面材料(TIM2)136、BLS框架108和开口128的尺寸可根据具体应用而变化。例如，TIM1和/或TIM2的尺寸可取决于热性能要求和/或其它部件的相对大小。TIM1厚度可取决于BLS框架108和热源120的相对高度。例如，BLS盖104(及其第一热界面材料132和导电多孔材料148)的厚度可优选大于器件高度与BLS框架108的高度之差，以允许在最终产品中第一热界面材料132被抵靠器件120压缩。另外，例如，BLS盖104(及其第一热界面材料132和导电多孔材料148)的占用面积或外周长可小于、等于或大于器件120的占用面积。BLS盖104(及其第一热界面材料132和导电多孔材料148)优选足够大以覆盖整个开口128。
第二热界面材料(TIM2)136的占用面积或外周长可优选约与BLS框架108的占用面积相同大小或者小于BLS框架108的占用面积，使得第二热界面材料(TIM2)136不会向外延伸超过BLS框架108。例如，第二热界面材料(TIM2)136的占用面积或外周长可小于BLS框架108的占用面积，但是大于BLS盖104的占用面积。
BLS盖104可被配置为联接(例如，通过粘合剂附接、以机械方式和/或可脱离方式附接等)到BLS框架108。例如，BLS盖104可例如通过使用导电或介电压敏粘合剂(PSA)等来附接至BLS框架108的周边凸缘124。BLS盖104可按照可脱离方式附接至BLS框架108，使得BLS盖104可被移除以允许接近PCB 116上的器件120或其它部件(例如，用于维护、测试、修理、更换电子部件等)。
如图1所示，BLS框架108可被联接(例如，焊接等)至PCB 116，使得BLS框架108总体上围绕器件120设置。BLS盖104可相对于由BLS框架108限定的开口128来定位，从而覆盖或封闭开口128。在此示例中，第一热界面材料132和导电多孔材料148被定位于开口128内并且延伸穿过开口128，使得第一热界面材料132接触器件120(例如，直接接触，第一热界面材料132与器件120等之间没有任何中间部件或间隙)。第二热界面材料136可接触均热器(未示出)或其它除热/散热结构(例如，直接接触，第二热界面材料136与均热器等之间没有任何中间部件或间隙)。因此，第一热界面材料(TIM1)132和第二热界面材料(TIM2)136可合作以限定从器件120(广义地讲，热源)至均热器(广义地讲，除热/散热结构)的可从器件120至均热器传递或传导热的热传导热路、热接头、界面或通路。另外，BLS盖104和BLS框架108可操作以用于为器件120提供电磁干扰(EMI)屏蔽。
图2示出具体实现本公开的一个或更多个方面的板级屏蔽件(BLS)200的另一示例性实施方式。如图2所示，BLS 200包括盖204和框架或围栏208。框架208包括一个或更多个侧壁212，所述侧壁212被配置用于安装(例如，焊接等)到印刷电路板(PCB)216(广义地讲，基板)总体上围绕PCB 216上的一个或更多个部件(例如，器件220等)。在此示例中，框架208包括从侧壁212的顶部向内延伸的周边凸缘224。周边凸缘224限定开口228。另选地，框架可没有凸缘(没有向内延伸的凸缘)。因此，本文所公开的BLS盖应该不限于与任一种特定的BLS框架、围栏或侧壁一起使用。
BLS盖204包括在第一热界面材料(TIM1)232内的导电多孔材料或结构248(例如，导电泡沫、网、织物等)。BLS盖204和开口228被配置(例如，调整大小和形状等)以使得开口228将被BLS盖204覆盖。BLS盖204可防止或者至少阻止EMI经由开口228通过(例如，进入、离开、泄漏、逃逸等)。BLS盖204和BLS框架208可操作以用于为内部的器件220提供电磁干扰(EMI)屏蔽或者屏蔽由BLS盖204和BLS框架208合作限定的外壳。
第一热界面材料232可沿着导电多孔材料248的外表面或外部设置。第一热界面材料232可被设置在导电多孔材料248的孔、缝隙、开口、孔隙等内。导电多孔材料248可在第一热界面材料232内或内部提供或限定相对精细的连续导电结构。
在一些示例性实施方式中，第一热界面材料232可以是介电的或者不导电的。导电多孔材料248可被配置为与BLS框架208的凸缘224电接触。例如，导电多孔材料248可包括突出或延伸到第一热界面材料232之外并且直接接触BLS框架208的凸缘224的端部。
在其它示例性实施方式中，第一热界面材料232可以是导电的。在这种情况下，导电多孔材料248仍可被配置为与BLS框架208的凸缘224电接触。另选地，作为替代，导电多孔材料248可被第一热界面材料232包含、覆盖和/或封装。在此后一个示例中，第一热界面材料232可电接触BLS框架208的凸缘224。
在此示例性实施方式中，第一热界面材料(TIM1)232在BLS开口228内并且也延伸穿过BLS开口228。第一热界面材料(TIM1)232被配置(例如，在上面和下面充分地延伸、足够厚等)以接触并允许从器件220(广义地讲，热源)至均热器(未示出)(广义地讲，除热/散热结构或部件)的热传递。因此，此示例性实施方式不包括被定位于或层叠在第一热界面材料232的顶部的第二热界面材料(TIM2)。
第一热界面材料(TIM1)232、导电多孔材料248、BLS框架208和开口228的尺寸可根据具体应用而变化。例如，TIM1的尺寸可取决于热性能要求和/或其它部件的相对大小。TIM1厚度可取决于BLS框架208和热源220的相对高度。例如，BLS盖204(及其第一热界面材料232和导电多孔材料248)的厚度可优选大于器件高度与BLS框架208的高度之差以及BLS框架208的顶部与均热器之间的距离之和。这可允许在最终产品中第一热界面材料232被抵靠器件220和均热器压缩。另外，例如，BLS盖204(及其第一热界面材料232和导电多孔材料248)的占用面积或外周长可小于、等于或大于器件220的占用面积。BLS盖204(及其第一热界面材料232和导电多孔材料248)优选足够大以覆盖整个开口228。
BLS盖204可被配置为联接(例如，通过粘合剂附接、以机械方式和/或可脱离方式附接等)到BLS框架208。例如，BLS盖204可例如通过使用导电或介电压敏粘合剂(PSA)等来附接至BLS框架208的周边凸缘224。BLS盖204可按照可脱离方式附接至BLS框架208，使得BLS盖204可被移除以允许接近PCB 216上的器件220或其它部件(例如，用于维护、测试、修理、更换电子部件等)。
如图2所示，BLS框架208可被联接(例如，焊接等)至PCB 216，使得BLS框架208总体上围绕器件220设置。BLS盖204可相对于由BLS框架208限定的开口228来定位，从而覆盖或封闭开口228。在此示例中，第一热界面材料232和导电多孔材料248被定位于开口228内并且延伸穿过开口228，使得第一热界面材料232接触器件220(例如，直接接触，第一热界面材料232与器件220等之间没有任何中间部件或间隙)。第一热界面材料232还可接触均热器(未示出)或其它除热/散热结构(例如，直接接触，第一热界面材料232与均热器等之间没有任何中间部件或间隙)。因此，第一热界面材料232可限定从器件220(广义地讲，热源)至均热器(广义地讲，除热/散热结构)的可从器件220至均热器传递或传导热的热传导热路、热接头、界面或通路。另外，BLS盖204和BLS框架208可操作以用于为器件220提供电磁干扰(EMI)屏蔽。
图3示出具体实现本公开的一个或更多个方面的板级屏蔽件(BLS)300的另一示例性实施方式。如图3所示，BLS 300包括盖304和框架或围栏308。框架308包括一个或更多个侧壁312，所述侧壁312被配置用于安装(例如，焊接等)到印刷电路板(PCB)316(广义地讲，基板)总体上围绕PCB 316上的一个或更多个部件(例如，器件320等)。在此示例中，框架308包括从侧壁312的顶部向内延伸的周边凸缘324。周边凸缘324限定开口328。另选地，框架可没有凸缘(没有向内延伸的凸缘)。因此，本文所公开的BLS盖应该不限于与任一种特定的BLS框架、围栏或侧壁使用。
BLS盖304包括在第二热界面材料(TIM1)336内的导电多孔材料或结构348(例如，导电泡沫、网、织物等)。BLS盖304和开口328被配置(例如，调整大小和形状等)以使得开口328将被BLS盖304覆盖。BLS盖304可防止或者至少阻止EMI经由开口328通过(例如，进入、离开、泄漏、逃逸等)。BLS盖304和BLS框架308可操作以用于为内部的器件320提供电磁干扰(EMI)屏蔽或者屏蔽由BLS盖304和BLS框架308合作限定的外壳。
第二热界面材料336可沿着导电多孔材料348的外表面或外部设置。第二热界面材料336还可被设置在导电多孔材料348的孔、缝隙、开口、孔隙等内。导电多孔材料348可在第二热界面材料336内或内部提供或限定相对精细的连续导电结构。
在一些示例性实施方式中，第二热界面材料336可以是介电的或者不导电的。导电多孔材料348可被配置为与BLS框架308的凸缘324电接触。例如，导电多孔材料348可包括突出或延伸到第二热界面材料336之外并且直接接触BLS框架308的凸缘324的端部。
在其它示例性实施方式中，第二热界面材料336可以是导电的。在这种情况下，导电多孔材料348仍可被配置为与BLS框架308的凸缘324电接触。另选地，作为替代，导电多孔材料348可被第二热界面材料336包含、覆盖和/或封装。在此后一个示例中，第二热界面材料336可电接触BLS框架308的凸缘324。
在此示例性实施方式中，第二热界面材料(TIM2)336被定位于BLS开口328上方和BLS框架308的顶部。第二热界面材料336可向上延伸至BLS框架308上面以便于与BLS 300上面的均热器或其它除热/散热结构或部件接触并允许向其热传递。
第一热界面材料332可沿着BLS盖304的底部设置或者限定BLS盖304的底部。第一热界面材料332可接触器件320(广义地讲，热源)。第一热界面材料332和第二热界面材料336可包括相同或不同的热界面材料。
第一热界面材料(TIM1)332、导电多孔材料348、第二热界面材料(TIM2)336、BLS框架308和开口328的尺寸可根据具体应用而变化。例如，TIM1和/或TIM2的尺寸可取决于热性能要求和/或其它部件的相对大小。TIM1厚度可取决于BLS框架308和热源320的相对高度。例如，第一热界面材料332的厚度可优选大于器件高度与BLS框架308的高度之差，以允许在最终产品中第一热界面材料332被抵靠器件320压缩。另外，例如，第一热界面材料332的占用面积或外周长可小于、等于或大于器件320的占用面积。
BLS盖304(及其第二热界面材料336和导电多孔材料348)优选足够大以覆盖整个开口328。在所示的此示例中，BLS盖304的占用面积或外周长约与BLS框架308的占用面积相同大小。BLS盖304的厚度可大于BLS框架308的顶部与均热器之间的距离，以允许在最终产品中第二热界面材料336被抵靠均热器压缩。
BLS盖304可被配置为联接(例如，通过粘合剂附接、以机械方式和/或可脱离方式附接等)到BLS框架308。例如，BLS盖304可例如通过使用导电或介电压敏粘合剂(PSA)等来附接至BLS框架308的周边凸缘324。BLS盖304可按照可脱离方式附接至BLS框架308，使得BLS盖304可被移除以允许接近PCB 316上的器件320或其它部件(例如，用于维护、测试、修理、更换电子部件等)。
如图3所示，BLS框架308可被联接(例如，焊接等)至PCB 316，使得BLS框架308总体上围绕器件320设置。BLS盖304可相对于由BLS框架308限定的开口328来定位，从而覆盖或封闭开口328。在此示例中，第一热界面材料332被定位于开口328内并且延伸穿过开口328。第一热界面材料332接触器件320(例如，直接接触，第一热界面材料332与器件320等之间没有任何中间部件或间隙)。第二热界面材料336可接触均热器(未示出)或其它除热/散热结构(例如，直接接触，第二热界面材料336与均热器等之间没有任何中间部件或间隙)。因此，第一热界面材料(TIM1)332和第二热界面材料(TIM2)336可合作以限定从器件320(广义地讲，热源)至均热器(广义地讲，除热/散热结构)的可从器件320至均热器传递或传导热的热传导热路、热接头、界面或通路。另外，BLS盖304和BLS框架308可操作以用于为器件320提供电磁干扰(EMI)屏蔽。
图4示出具体实现本公开的一个或更多个方面的板级屏蔽件(BLS)400的另一示例性实施方式。如图4所示，BLS 400包括盖404和框架或围栏408。BLS框架408包括侧壁412以及从侧壁412的顶部向内延伸的周边凸缘424。周边凸缘424限定开口428。另选地，框架可没有凸缘(没有向内延伸的凸缘)。因此，本文所公开的BLS盖应该不限于与任一种特定的BLS框架、围栏或侧壁一起使用。
BLS盖404包括在热界面材料430内的导电多孔材料或结构448(例如，导电泡沫、网、织物等)。热界面材料430可沿着导电多孔材料448的外表面或外部设置。热界面材料432还可被设置在导电多孔材料448的孔、缝隙、开口、孔隙等内。导电多孔材料148可在热界面材料432内或内部提供或限定相对精细的连续导电结构。
在此示例性实施方式中，BLS盖404被配置(例如，模制等)以包括第一部分432和第二部分436。第一部分432可被配置用于接触PCB 416上的器件420(例如，集成电路(IC)、电子装置、其它热源等)。第二部分436可被配置(例如，调整大小和形状等)以覆盖开口428，并且防止或者至少阻止EMI经由开口428通过(例如，进入、离开、泄漏、逃逸等)。第二部分436还可被配置为接触并允许向BLS 400上面的均热器或者除热/散热结构或部件的热传递。因此，BLS盖404的第一部分432和第二部分436也可被分别称作第一热界面材料(TIM1)432和第二热界面材料(TIM2)436。
在此示例性实施方式中，BLS盖404一体地包括第一热界面材料432和第二热界面材料436二者。BLS盖404和BLS框架408可操作以用于为内部的器件420提供电磁干扰(EMI)屏蔽或者屏蔽由BLS盖404和BLS框架408合作限定的外壳。
在一些示例性实施方式中，热界面材料430可以是介电的或者不导电的。导电多孔材料448可被配置为与BLS框架408的凸缘424电接触。例如，导电多孔材料448可包括突出或延伸到热界面材料430之外并且直接接触BLS框架408的凸缘424的端部。
在其它示例性实施方式中，热界面材料430可以是导电的。在这种情况下，导电多孔材料448仍可被配置为与BLS框架408的凸缘424电接触。另选地，作为替代，导电多孔材料448可被热界面材料430包含、覆盖和/或封装。在此后一个示例中，热界面材料430可电接触BLS框架408的凸缘424。
第一热界面材料(TIM1)432、导电多孔材料448、第二热界面材料(TIM2)436、BLS框架408和开口428的尺寸可根据具体应用而变化。例如，TIM1和/或TIM2的尺寸可取决于热性能要求和/或其它部件的相对大小。TIM1厚度可取决于BLS框架408和热源420的相对高度。例如，第一部分或第一热界面材料(TIM1)432的厚度可优选大于器件高度与BLS框架408的高度之差，以允许在最终产品中第一热界面材料432被抵靠器件420压缩。另外，例如，第一热界面材料432的占用面积或外周长可小于、等于或大于器件420的占用面积。
第二部分或第二热界面材料436优选足够大以覆盖整个开口428。在所示的此示例中，第二部分或第二热界面材料436的占用面积或外周长约与BLS框架408的占用面积相同大小。第二部分或第二热界面材料436的厚度可大于BLS框架408的顶部与均热器之间的距离，以允许在最终产品中第二热界面材料436被抵靠均热器压缩。
BLS盖404可被配置为联接(例如，通过粘合剂附接、以机械方式和/或可脱离方式附接等)到BLS框架408。例如，BLS盖404可例如通过使用导电或介电压敏粘合剂(PSA)等来附接至BLS框架408的周边凸缘424。BLS盖404可按照可脱离方式附接至BLS框架408，使得BLS盖404可被移除以允许接近PCB 416上的器件420或其它部件(例如，用于维护、测试、修理、更换电子部件等)。
如图4所示，BLS框架408可被联接(例如，焊接等)至PCB 416，使得BLS框架408总体上围绕器件420设置。BLS盖404可相对于由BLS框架408限定的开口428来定位，从而覆盖或封闭开口428。在此示例中，第一热界面材料432被定位于开口428内并且延伸穿过开口428，使得第一热界面材料432接触器件420(例如，直接接触，第一热界面材料432与器件420等之间没有任何中间部件或间隙)。第二热界面材料436可接触均热器(未示出)或其它除热/散热结构(例如，直接接触，第二热界面材料436与均热器等之间没有任何中间部件或间隙)。因此，第一热界面材料(TIM1)432和第二热界面材料(TIM2)436可合作以限定从器件420(广义地讲，热源)至均热器(广义地讲，除热/散热结构)的可从器件420至均热器传递或传导热的热传导热路、热接头、界面或通路。另外，BLS盖404和BLS框架408可操作以用于为器件420提供电磁干扰(EMI)屏蔽。
在其它示例性实施方式中，BLS盖(例如，504(图5)、604(图6)、704(图7)、804(图8)等)可仅包括诸如金属泡沫的导电多孔材料，其未被设置在任何热界面材料等内。作为示例，导电多孔材料可仅由金属泡沫组成，该金属泡沫被配置为起到用于提供EMI屏蔽的BLS中的盖的作用或者可作为所述盖操作。金属泡沫还可起到例如从热源(例如，集成电路(IC)、电子装置、其它热源等)向除热/散热结构或部件(例如，均热器、其它除热/散热结构或部件等)等传递热的TIM的作用或者可作为所述TIM操作。一个或更多个TIM可被设置在金属泡沫的顶部、底部、上面和/或下面。所述一个或更多个TIM可与金属泡沫合作以建立热传递路径并且允许从BLS下面的热源到BLS上面的除热/散热结构的热传递。介电或非导电TIM可接触热源，金属泡沫可在介电TIM和BLS的顶部以允许屏蔽有效性。
尽管在聚合物热界面材料内使用导电多孔材料确实增强导热性，必然发生偏转以使被屏蔽的热源与散热器或其它热缓解路径接触。有利的是，使用金属泡沫或网作为BLS的盖、罩或顶部可呈现下列优点中的一个或更多个(但未必任何或所有)，例如利用压缩以及在压缩期间被推出界面区域的材料的缺少而改进导热性。金属泡沫的热性能应该随着金属泡沫被压缩而改进或增加。因此，在组装期间，界面间隙减小越多，不仅热阻由于厚度的减小而减小，而且此优点被加大，因为金属泡沫或网的导热性增加(每单位体积更多金属)。随着压缩将空气从金属泡沫或网挤出，金属泡沫或网在被压缩时将不会显著扩展到外面。相比之下，聚合物或填充有聚合物的网不是真正可压缩的，因为材料必然偏转出界面的区域之外以便允许厚度减小，因此减小热阻。通过使用金属泡沫或网TIM作为BLS盖或罩，可透过金属泡沫或网检查、观看或观察BLS下面的部件，因为与实心或穿孔的金属屏蔽相比，可至少部分地透过金属泡沫或网看清。利用金属泡沫或网，可通过控制网的孔大小来控制屏蔽性能以在各种频率下工作。
图5示出具体实现本公开的一个或更多个方面的板级屏蔽件(BLS)500的示例性实施方式。如图5所示，BLS 500包括盖504和框架或围栏508。框架508包括一个或更多个侧壁512，所述侧壁512被配置用于安装(例如，焊接等)到印刷电路板(PCB)516(广义地讲，基板)总体上围绕PCB 516上的一个或更多个部件(例如，器件520等)。在此示例中，框架508包括从侧壁512的顶部向内延伸的周边凸缘524。周边凸缘524限定开口528。另选地，框架可没有凸缘(没有向内延伸的凸缘)。因此，本文所公开的BLS盖应该不限于与任一种特定的BLS框架、围栏或侧壁一起使用。
BLS盖504包括诸如金属泡沫或网等的导电多孔材料或结构548。例如，BLS盖504可仅由金属泡沫或网548组成，而在金属泡沫或网548的孔、缝隙、开口、孔隙等内没有设置任何聚合物热界面材料。
BLS盖504和开口528被配置(例如，调整大小和形状等)以使得开口528将被BLS盖504覆盖。BLS盖504可防止或者至少阻止EMI经由开口528通过(例如，进入、离开、泄漏、逃逸等)。BLS盖504和BLS框架508可操作以用于为内部的器件520提供电磁干扰(EMI)屏蔽或者屏蔽由BLS盖504和BLS框架508合作限定的外壳。
在此示例性实施方式中，金属泡沫或网548延伸穿过BLS开口528以便于接触器件520(广义地讲，热源)。热界面材料(TIM2)536在BLS盖504上面或者顶部。热界面材料536向上延伸至BLS盖504上面以便于与BLS 500上面的均热器或其它除热/散热结构或部件接触并允许向其热传递。
金属泡沫或网548、热界面材料(TIM2)536、BLS框架508和开口528的尺寸可根据具体应用而变化。例如，金属泡沫或网548和/或TIM2 536的尺寸可取决于热性能要求和/或其它部件的相对大小。金属泡沫或网548的厚度可取决于BLS框架508和热源520的相对高度。例如，金属泡沫或网548的厚度可优选大于器件高度与BLS框架508的高度之差，以允许在最终产品中金属泡沫或网548被抵靠器件520压缩。另外，例如，金属泡沫或网548的占用面积或外周长可小于、等于或大于器件520的占用面积。金属泡沫或网548优选足够大以覆盖整个开口528。
热界面材料(TIM2)536的占用面积或外周长可优选约与BLS框架508的占用面积相同大小或者小于BLS框架508的占用面积，使得热界面材料(TIM2)536不会向外延伸超过BLS框架508。例如，热界面材料(TIM2)536的占用面积或外周长可小于BLS框架508的占用面积，但是大于BLS盖504的占用面积。
BLS盖504可被配置为联接到BLS框架508。例如，金属泡沫或网548可例如通过使用导电或介电压敏粘合剂(PSA)等来附接至BLS框架508的周边凸缘524。
如图5所示，BLS框架508可被联接(例如，焊接等)至PCB 516，使得BLS框架508总体上围绕器件520设置。BLS盖504可相对于由BLS框架508限定的开口528来定位，从而覆盖或封闭开口528。在此示例中，金属泡沫或网548被定位于开口528内并且延伸穿过开口528，使得金属泡沫或网548接触器件520(例如，直接接触，金属泡沫或网548与器件520等之间没有任何中间部件或间隙)。热界面材料536可接触均热器(未示出)或其它除热/散热结构(例如，直接接触，热界面材料536与均热器等之间没有任何中间部件或间隙)。因此，金属泡沫或网548和热界面材料(TIM2)536可合作以限定从器件520(广义地讲，热源)至均热器(广义地讲，除热/散热结构)的可从器件520至均热器传递或传导热的热传导热路、热接头、界面或通路。另外，BLS盖504和BLS框架508可操作以用于为器件520提供电磁干扰(EMI)屏蔽。
图6示出具体实现本公开的一个或更多个方面的板级屏蔽件(BLS)600的另一示例性实施方式。如图6所示，BLS 600包括盖604和框架或围栏608。框架608包括一个或更多个侧壁612，所述侧壁612被配置用于安装(例如，焊接等)到印刷电路板(PCB)616(广义地讲，基板)总体上围绕PCB 616上的一个或更多个部件(例如，器件620等)。在此示例中，框架608包括从侧壁612的顶部向内延伸的周边凸缘624。周边凸缘624限定开口628。另选地，框架可没有凸缘(没有向内延伸的凸缘)。因此，本文所公开的BLS盖应该不限于与任一种特定的BLS框架、围栏或侧壁一起使用。
BLS盖604包括诸如金属泡沫或网等的导电多孔材料或结构648。例如，BLS盖604可仅由金属泡沫或网648组成，而在金属泡沫或网648的孔、缝隙、开口、孔隙等内没有设置任何聚合物热界面材料。
BLS盖604和开口628被配置(例如，调整大小和形状等)以使得开口628将被BLS盖604覆盖。BLS盖604可防止或者至少阻止EMI经由开口628通过(例如，进入、离开、泄漏、逃逸等)。BLS盖604和BLS框架608可操作以用于为内部的器件620提供电磁干扰(EMI)屏蔽或者屏蔽由BLS盖604和BLS框架608合作限定的外壳。
在此示例性实施方式中，金属网或泡沫648在BLS开口628内并且还延伸穿过BLS开口628。金属网或泡沫648被配置(例如，在上面和下面充分地延伸、足够厚等)以接触并允许从器件620(广义地讲，热源)至均热器(未示出)(广义地讲，除热/散热结构或部件)的热传递。因此，此示例性实施方式不包括定位于或层叠在金属泡沫或网648的顶部的热界面材料(TIM2)。
金属泡沫或网648、BLS框架608和开口628的尺寸可根据具体应用而变化。例如，金属泡沫或网648的尺寸可取决于热性能要求和/或其它部件的相对大小。金属泡沫或网648的厚度可取决于BLS框架608和热源620的相对高度。例如，金属泡沫或网648的厚度可优选大于器件高度与BLS框架608的高度之差以及BLS框架608的顶部与均热器之间的距离之和。这允许在最终产品中金属泡沫或网648被抵靠器件620和均热器压缩。另外，例如，金属泡沫或网648的占用面积或外周长可小于、等于或大于器件620的占用面积。金属泡沫或网648优选足够大以覆盖整个开口628。
BLS盖604可被配置为联接到BLS框架608。例如，金属网或泡沫648可例如通过使用导电或介电压敏粘合剂(PSA)等来附接至BLS框架608的周边凸缘624。
如图6所示，BLS框架608可被联接(例如，焊接等)至PCB 616，使得BLS框架508总体上围绕器件620设置。BLS盖604可相对于由BLS框架608限定的开口628来定位，从而覆盖或封闭开口628。在此示例中，金属泡沫或网648被定位于开口628内并且延伸穿过开口628，使得金属泡沫或网648接触器件620(例如，直接接触，金属泡沫或网648与器件620等之间没有任何中间部件或间隙)。金属泡沫或网648还可接触均热器(未示出)或其它除热/散热结构(例如，直接接触，金属泡沫或网648与均热器等之间没有任何中间部件或间隙)。因此，金属泡沫或网648可限定从器件620(广义地讲，热源)至均热器(广义地讲，除热/散热结构)的可从器件620至均热器传递或传导热的热传导热路、热接头、界面或通路。另外，BLS盖604和BLS框架608可操作以用于为器件620提供电磁干扰(EMI)屏蔽。
图7示出具体实现本公开的一个或更多个方面的板级屏蔽件(BLS)700的另一示例性实施方式。如图7所示，BLS 700包括盖704和框架或围栏708。框架708包括一个或更多个侧壁712，所述侧壁712被配置用于安装(例如，焊接等)到印刷电路板(PCB)716(广义地讲，基板)总体上围绕PCB 716上的一个或更多个部件(例如，器件720等)。在此示例中，框架708包括从侧壁712的顶部向内延伸的周边凸缘724。周边凸缘724限定开口728。另选地，框架可没有凸缘(没有向内延伸的凸缘)。因此，本文所公开的BLS盖应该不限于与任一种特定的BLS框架、围栏或侧壁一起使用。
BLS盖704包括诸如金属泡沫或网等的导电多孔材料或结构748。例如，BLS盖704可仅由金属泡沫或网748组成，而在金属泡沫或网748的孔、缝隙、开口、孔隙等内没有设置任何聚合物热界面材料。
BLS盖704和开口728被配置(例如，调整大小和形状等)以使得开口728将被BLS盖704覆盖。BLS盖704可防止或者至少阻止EMI经由开口728通过(例如，进入、离开、泄漏、逃逸等)。BLS盖704和BLS框架708可操作以用于为内部的器件720提供电磁干扰(EMI)屏蔽或者屏蔽由BLS盖704和BLS框架708合作限定的外壳。
在此示例性实施方式中，金属泡沫或网748被定位于BLS开口728上方和BLS框架708的顶部。金属泡沫或网748可向上延伸至BLS框架708上面以便于与BLS 700上面的均热器或其它除热/散热结构或部件接触并允许向其热传递。
热界面材料732可沿着金属泡沫或网748的底部设置。热界面材料732可接触器件720(广义地讲，热源)。
第一热界面材料(TIM1)732、金属泡沫或网748、BLS框架708和开口728的尺寸可根据具体应用而变化。例如，TIM1 732和/或金属泡沫或网748的尺寸可取决于热性能要求和/或其它部件的相对大小。TIM1厚度可取决于BLS框架708和热源720的相对高度。例如，热界面材料732的厚度可优选大于器件高度与BLS框架708的高度之差，以允许在最终产品中第一热界面材料732被抵靠器件720压缩。另外，例如，第一热界面材料732的占用面积或外周长可小于、等于或大于器件720的占用面积。
金属泡沫或网748优选足够大以覆盖整个开口728。在所示的此示例中，BLS盖704的占用面积或外周长约与BLS框架708的占用面积相同大小。金属泡沫或网748的厚度可大于BLS框架708的顶部与均热器之间的距离，以允许在最终产品中金属泡沫或网748被抵靠均热器压缩。
BLS盖704可被配置为联接到BLS框架708。例如，金属泡沫或网748可例如通过使用导电或介电压敏粘合剂(PSA)等来附接至BLS框架708的周边凸缘724。
如图7所示，BLS框架708可被联接(例如，焊接等)至PCB 716，使得BLS框架708总体上围绕器件720设置。BLS盖704可相对于由BLS框架708限定的开口728来定位，从而覆盖或封闭开口728。在此示例中，热界面材料732被定位于开口728内并且延伸穿过开口728。热界面材料732接触器件720(例如，直接接触，热界面材料732与器件720等之间没有任何中间部件或间隙)。金属泡沫或网748可接触均热器(未示出)或其它除热/散热结构(例如，直接接触，金属泡沫或网748与均热器等之间没有任何中间部件或间隙)。因此，热界面材料(TIM1)732和金属泡沫或网748可合作以限定从器件720(广义地讲，热源)至均热器(广义地讲，除热/散热结构)的可从器件720至均热器传递或传导热的热传导热路、热接头、界面或通路。另外，BLS盖704和BLS框架708可操作以用于为器件720提供电磁干扰(EMI)屏蔽。
图8示出具体实现本公开的一个或更多个方面的板级屏蔽件(BLS)800的另一示例性实施方式。如图8所示，BLS 800包括盖804和框架或围栏808。BLS框架808包括侧壁812以及从侧壁812的顶部向内延伸的周边凸缘824。周边凸缘824限定开口828。另选地，框架可没有凸缘(没有向内延伸的凸缘)。因此，本文所公开的BLS盖应该不限于与任一种特定的BLS框架、围栏或侧壁一起使用。
BLS盖804包括诸如金属泡沫或网等的导电多孔材料或结构848。例如，BLS盖804可仅由金属泡沫或网848组成，而在金属泡沫或网848的孔、缝隙、开口、孔隙等内没有设置任何聚合物热界面材料。
在此示例性实施方式中，BLS盖804包括第一部分或下部832和第二部分或上部836。第一部分832可被配置用于接触PCB 816上的器件820(例如，集成电路(IC)、电子装置、其它热源等)。第二部分836可被配置(例如，调整大小和形状等)以覆盖开口828，并且防止或者至少阻止EMI经由开口828通过(例如，进入、离开、泄漏、逃逸等)。第二部分836还可被配置为接触并允许向BLS 800上面的均热器或者除热/散热结构或部件的热传递。
在此示例性实施方式中，BLS盖804一体地包括第一部分832和第二部分836二者。BLS盖804和BLS框架808可操作以用于为内部的器件820提供电磁干扰(EMI)屏蔽或者屏蔽由BLS盖804和BLS框架808合作限定的外壳。
金属泡沫或网848的第一部分832和第二部分836、BLS框架808和开口828的尺寸可根据具体应用而变化。例如，金属泡沫或网848的第一部分832和/或第二部分836的尺寸可取决于热性能要求和/或其它部件的相对大小。金属泡沫或网848的第一部分832的厚度可取决于BLS框架808和热源820的相对高度。例如，金属泡沫或网848的第一部分832的厚度可优选大于器件高度与BLS框架808的高度之差，以允许在最终产品中第一部分832被抵靠器件820压缩。另外，例如，金属泡沫或网848的第一部分832的占用面积或外周长可小于、等于或大于器件820的占用面积。
金属泡沫或网848的第二部分836优选足够大以覆盖整个开口828。在所示的此示例中，金属泡沫或网848的第二部分836的占用面积或外周长约与BLS框架808的占用面积相同大小。金属泡沫或网848的第二部分836的厚度可大于BLS框架808的顶部与均热器之间的距离，以允许在最终产品中第二部分836被抵靠均热器压缩。
BLS盖804可被配置为联接到BLS框架808。例如，金属泡沫或网848的第二部分836可例如通过使用导电或介电压敏粘合剂(PSA)等来附接至BLS框架808的周边凸缘824。
如图8所示，BLS框架808可被联接(例如，焊接等)至PCB 816，使得BLS框架808总体上围绕器件820设置。BLS盖804可相对于由BLS框架808限定的开口828来定位，从而覆盖或封闭开口828。在此示例中，金属泡沫或网848的第一部分832被定位于开口828内并且延伸穿过开口828，使得第一部分832接触器件820(例如，直接接触，器件720与金属泡沫或网848的第一部分832之间没有任何中间部件或间隙等)。金属泡沫或网848的第二部分836可接触均热器(未示出)或其它除热/散热结构(例如，直接接触，均热器与金属泡沫或网848的第二部分836之间没有任何中间部件或间隙等)。因此，金属泡沫或网848的第一部分832和第二部分836可合作以限定从器件820(广义地讲，热源)至均热器(广义地讲，除热/散热结构)的可从器件820至均热器传递或传导热的热传导热路、热接头、界面或通路。另外，BLS盖804和BLS框架808可操作以用于为器件820提供电磁干扰(EMI)屏蔽。
本文所公开的BLS盖(例如，104(图1)、204(图2)、304(图3)、404(图4)、504(图5)、604(图6)、704(图7)、804(图8)等)的示例实施方式可与宽范围的热源、电子装置和/或除热/散热结构或部件(例如，均热器、散热器、热管、装置外壳或壳体等)一起使用。例如，热源可包括一个或更多个发热部件或器件(例如，CPU、底部填充剂内晶片、半导体器件、倒装芯片器件、图形处理单元(GPU)、数字信号处理器(DSP)、多处理器系统、集成电路、多核处理器等)。通常，热源可包括温度高于热界面材料或者说向热界面材料提供或传递热的任何部件或器件，而不管热是由热源生成的还是仅仅通过或经由热源传递。因此，本公开的各方面不应限于与任何单一类型的热源、电子装置、除热/散热结构等一起的任何特定使用。
宽范围的热界面材料可用于第一热界面材料(TIM1)(例如，132(图1)、232(图2)、332(图3)、432(图4)、732(图7)等)和/或第二热界面材料(TIM2)(例如，第二热界面材料136(图1)、336(图3)、436(图4)、536(图5)等)的示例性实施方式。示例热界面材料包括热间隙填料、热相变材料、热传导EMI吸收材料或者混合热/EMI吸收材料、导热膏、导热糊剂、导热油灰、可分配(dispensable)热界面材料、导热垫等。示例实施方式可包括莱尔德(Laird)的一种或更多种热界面材料，例如TputtyTM系列热间隙填料(例如，TputtyTM 403、504、506或508可分配热界面材料等)、TflexTM系列热间隙填料(例如，TflexTM 300系列热间隙填料、TflexTM 600系列热间隙填料、TflexTM 700系列热间隙填料等)、TpcmTM系列热相变材料(例如，TpcmTM 580系列相变材料等)、TpliTM系列间隙填料(例如，TpliTM 200系列间隙填料等)、IceKapTM系列热界面材料和/或CoolZorbTM系列导热微波吸收材料(例如，CoolZorbTM 400系列导热微波吸收材料、CoolZorbTM 500系列导热微波吸收材料、CoolZorbTM 600系列导热微波吸收材料等)等中的任一种或更多种。
在一些示例性实施方式中(例如，图1至图4等)，可分配热界面材料可沿着导电多孔材料或者在导电多孔材料上方分配，使得可分配热界面材料渗透、注入等到导电多孔材料的孔、缝隙、开口、孔隙等内。导电多孔材料可在可分配热界面材料内或内部提供或定义相对精细的连续导电结构。作为示例，导电多孔材料可被设置在莱尔德的可分配热界面材料内，例如TflexTM CR200、TputtyTM 403、TputtyTM 504和/或TputtyTM 506可分配热间隙填料中的一种或更多种。例如，第一热界面材料(TIM1)132可包括两组份原地固化陶瓷填充的基于硅树脂的热间隙填料，其可在室温下固化，具有低粘度(例如，混合之前260000cps等)、良好的导热性(例如，约2W/mk等)，并且柔软且适形(例如，3秒硬度(Shore 00)为45等)。作为另一示例，第一热界面材料(TIM1)132可包括单组分基于硅树脂的热间隙填料，其柔软、适形并且低磨损，并且具有良好的导热性(例如，约2.3W/mk等)。作为另一示例，第一热界面材料(TIM1)132可包括柔软的基于硅树脂的热间隙填料，其为陶瓷填充的可分配硅树脂凝胶，柔软且适形，具有良好的导热性(例如，约1.8W/mk等)，可类似润滑脂一样施加，并且可容易地从诸如丝网印刷机、注射器和自动设备的设备分配。作为另一示例，第一热界面材料(TIM1)132可包括柔软的单组分硅树脂油灰热间隙填料，其中不需要固化，具有良好的导热性(例如，约3.5W/mk等)，并且柔软、适形、不磨损和可分配。
在一些示例性实施方式中，第一和/或第二热界面材料可包括具有高导热性的适形间隙填料。第二热界面材料(TIM2)(例如，136(图1)、536(图5)等)和/或还可包括莱尔德的热界面材料，例如TflexTM 200、TflexTM HR200、TflexTM 300、TflexTM300TG、TflexTMHR400、TflexTM 500、TflexTM 600、TflexTM HR600、TflexTM SF600、TflexTM 700、TflexTMSF800热间隙填料中的一种或更多种。例如，第二热界面材料(TIM2)136可包括填充的(例如，氧化铝、陶瓷、氮化硼等)硅树脂弹性体间隙填料，其柔软、适形、自立和/或天然发粘以便于在组装和运输期间粘附，并且具有良好的导热性(例如，约1.1W/mk、1.2W/mK、1.6W/mk、2.8W/mK、3W/mK、5W/mK等)。作为另一示例，第二热界面材料(TIM2)136可包括填充的硅树脂弹性体凝胶，其具有良好的导热性(例如，约1.2W/mK、1.8W/mk等)并且还可包括硅树脂衬里或其它介电阻挡层。作为另一示例，第二热界面材料(TIM2)136可包括陶瓷填充的不含硅树脂的间隙填料，其具有良好的导热性(例如，约7.8W/mk等)和UL94V0的可燃性等级和/或天然发粘。
宽范围的材料可用于导电多孔材料(例如，导电多孔材料148(图1)、248(图2)、348(图3)、448(图4)、548(图5)、648(图6)、748(图7)、848(图8)等)的示例性实施方式，例如导电泡沫、网、织物等。作为示例，导电多孔材料可包括具有不同配置(例如，材料、开口大小、开放面积、线径等)的各种各样的金属丝网(例如，不锈钢网、铜网、镀银的不锈钢网等)。
另外作为示例，导电多孔材料可包括具有内部缝隙的聚氨酯开孔泡沫，其中由于在缝隙的内表面上设置有至少一个导电层(例如，金属化层、金属镀层等)，所以缝隙的内表面导电。宽范围的导电材料可用于泡沫上的导电层，包括铜、镍、银、钯、铂、镀镍银、铝、锡、其合金等。
作为另外的示例，导电多孔材料可包括金属化或镀金属的网织物，例如镀镍铜的涤塔夫(taffeta)织物、镀镍铜的条格布(ripstop)织物和/或镀镍金属的织物。在示例性实施方式中，导电多孔材料可以是莱尔德的FlectronTM金属化织物，其包括在预先镀在织物上的铜的基层上方镀镍的镀镍铜的织物。在使用中，铜的基层可为高度导电的铜，而镍的外层提供耐腐蚀性。另选实施方式可包括不同的材料，例如聚氨酯泡沫以外的不同的多孔材料、网以外的不同的多孔织物(例如，织造、非织造、缠结或编织织物、具有疏松纹理的其它材料等)、不同的金属镀层和/或不同的粘合剂。
在示例性实施方式中，BLS框架、围栏或侧壁(例如，BLS框架108(图1)、208(图2)、308(图3)、408(图4)、508(图5)、608(图6)、708(图7)、808(图8)等)可由宽范围的材料制成。作为示例，可制成BLS的示例性材料的非穷尽性列表包括冷轧钢、镍银合金、铜镍合金、不锈钢、镀锡冷轧钢、镀锡铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、铜铍合金、磷青铜、钢、其合金、涂覆有导电材料的塑性材料、或者任何其它合适的导电和/或磁性材料。这里提供本申请中所公开的材料仅是为了例示，因为可根据例如具体应用(例如，要屏蔽的部件、总体装置内的空间考虑、EMI屏蔽和散热需要以及其它因素)使用不同的材料。
在一些示例性实施方式中，多种不同的热界面材料可沿着BLS盖的任一侧或两侧设置。沿着BLS盖的下侧的所述多种不同的热界面材料可具有不同的厚度以适应将位于BLS下面的器件、部件等的高度变化。沿着BLS盖的上侧的所述多种不同的热界面材料也可具有不同的厚度以适应均热器或其它除热/散热结构的厚度变化。
本文所公开的第一和/或第二热界面材料可包括在橡胶、凝胶或蜡等的基材中的弹性体和/或陶瓷颗粒、金属颗粒、铁氧体EMI/RFI吸收颗粒、金属或玻璃纤维网。第一和/或第二热界面材料可包括适形或共形的硅树脂垫、非基于硅树脂的材料(例如，非基于硅树脂的间隙填料、热塑性和/或热固性聚合物、弹性体材料等)、丝网印刷材料、聚氨酯泡沫或凝胶、导热添加剂等。第一和/或第二热界面材料可被配置为具有足够的共形性、适形性和/或柔软度(例如，不必经历相变或回流等)以在低温(例如，20℃至25℃的室温等)下通过挠曲针对容差或间隙进行调节和/或允许第一和/或第二热界面材料在被设置为与配合表面(包括非平坦、弯曲或者不平的配合表面)接触(例如，挤压等)时紧密地适形于配合表面(例如，按照相对紧密地贴合和包封的方式等)。
第一和/或第二热界面材料可包括由弹性体以及至少一种热传导金属、氮化硼和/或陶瓷填料形成的柔软的热界面材料，使得该柔软的热界面材料即使不经历相变或回流也可共形。在一些示例性实施方式中，第一和/或第二热界面材料可包括陶瓷填充的硅树脂弹性体、氮化硼填充的硅树脂弹性体、玻璃纤维强化的间隙填料或者包括大体未强化的膜的热相变材料。第一和/或第二热界面材料可具有相对低的杨氏模量和肖氏硬度值(例如，Shore 00硬度为25、40、70、75、小于100、小于25、大于75、介于25和75Shore 00之间等)。
根据用于制备热界面材料的具体材料以及热传导填料(如果有的话)的加载百分比，示例性实施方式可包括具有高导热性(例如，1W/mK(瓦特每米每开尔文)、1.1W/mK、1.2W/mK、2.8W/mK、3W/mK、3.1W/mK、3.8W/mK、4W/mK、4.7W/mK、5W/mK、5.4W/mK、6W/mK、7.8W/mK等)的一种或更多种热界面材料。这些导热性仅是示例，因为其它实施方式可包括具有高于7.8W/mK、低于1W/mK或者介于1和7.8W/mk之间的其它值的导热性的热界面材料。因此，本公开的各方面不应限于与任何特定热界面材料一起使用，因为示例性实施方式可包括宽范围的热界面材料。
另选实施方式可被配置为使得在TIM1与IC之间和/或TIM2与均热器之间存在一个或更多个中间部件(例如，其它热界面材料、其它散热/除热结构等)。另外，TIM1和/或TIM2还可帮助提供屏蔽，例如在TIM1和/或TIM2导电的示例性实施方式中。在TIM1将接触IC或其它热源的示例性实施方式中，至少TIM1的底部可为介电和不导电的，以避免当TIM1接触IC时使IC短路或者以其它方式给PCB的性能带来不利影响。
本文还公开了示例方法。例如，一种方法通常可包括利用导电多孔材料覆盖由板级屏蔽件(BLS)的一个或更多个侧壁限定的开口。在一些示例性实施方式中，导电多孔材料可被设置在热界面材料内。但是在其它示例性实施方式中，导电多孔材料没有被设置在热界面材料内。在这种情况下，导电多孔材料可仅由金属泡沫、金属网或其它导电多孔材料组成，而在金属泡沫或网的孔、缝隙、开口、孔隙等内没有设置任何热界面材料(例如，聚合物热界面材料等)。
导电多孔材料可包括导电泡沫、网或织物。所述一个或更多个侧壁可总体上围绕基板上的热源被安装到基板。导电多孔材料(具有或没有热界面材料，取决于示例性实施方式)可限定从热源的热传导热路的至少一部分。所述一个或更多个侧壁和导电多孔材料(具有或没有热界面材料，取决于示例性实施方式)可操作以用于为热源提供EMI屏蔽。
该方法可包括利用包括导电多孔材料的盖来覆盖开口，在一些示例性实施方式中所述导电多孔材料可在热界面材料内。所述盖可一体地包括用于接触热源的第一部分以及用于接触除热/散热结构的第二部分。
在导电多孔材料在热界面材料内的一些示例性实施方式中，热界面材料可以是延伸穿过由所述一个或更多个侧壁限定的开口以用于接触热源的第一热界面材料。第二热界面材料可联接至第一热界面材料和/或在开口外部以用于接触除热/散热结构。
在导电多孔材料在热界面材料内的其它示例性实施方式中，热界面材料可以是被配置用于接触BLS外部的除热/散热结构的第二热界面材料。第一热界面材料可联接至第二热界面材料和/或延伸穿过由所述一个或更多个侧壁限定的开口以用于接触热源。
提供示例实施方式旨在使本公开将彻底并且将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。阐述许多具体细节(例如，特定部件、装置和方法的示例)以提供对本公开的实施方式的彻底理解。对于本领域技术人员而言将显而易见的是，无需采用所述具体细节，示例实施方式可以按照许多不同的形式实施，不应被解释为限制本公开的范围。在一些示例实施方式中，没有详细描述公知的处理、装置结构和技术。另外，通过本公开的一个或更多个示例性实施方式可以实现的优点和改进仅为了说明而提供，并不限制本公开的范围，因为本文公开的示例性实施方式可提供所有上述优点和改进或不提供上述优点和改进，而仍落入本公开的范围内。
本文公开的具体尺寸、具体材料和/或具体形状本质上是示例性的，并不限制本公开的范围。本文针对给定参数的特定值和特定值范围的公开不排除本文公开的一个或更多个示例中有用的其它值或值范围。而且，可预见，本文所述的具体参数的任何两个具体的值均可限定可适于给定参数的值范围的端点(即，对于给定参数的第一值和第二值的公开可被解释为公开了也能被用于给定参数的第一值和第二值之间的任何值)。例如，如果本文中参数X被举例为具有值A，并且还被举例为具有值Z，则可预见，参数X可具有从大约A至大约Z的值范围。类似地，可预见，参数的两个或更多个值范围的公开(无论这些范围是否嵌套、交叠或截然不同)包含利用所公开的范围的端点可要求保护的值范围的所有可能组合。例如，如果本文中参数X被举例为具有1-10或2-9或3-8的范围中的值，也可预见，参数X可具有包括1-9、1-8、1-3、1-2、2-10、2-8、2-3、3-10和3-9在内的其它值范围。
本文使用的术语仅是用来描述特定的示例实施方式，并非旨在进行限制。如本文所用，除非上下文另外明确指示，否则单数形式的描述可旨在包括复数形式。术语“包括”、“包含”和“具有”仅指含有，因此表明存在所述的特征、要件、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或增加一个或更多个其它特征、要件、步骤、操作、元件、部件和/或其组合。本文描述的方法步骤、处理和操作不一定要按照本文所讨论或示出的特定顺序执行，除非具体指明执行顺序。还将理解的是，可采用附加的或另选的步骤。
当元件或层被称为“在……上”、“接合到”、“连接到”、或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在所述另一元件或层上、或直接接合、连接或耦接到所述另一元件或层，或者也可存在中间元件或层。相反，当元件被称为“直接在……上”、“直接接合到”、“直接连接到”、或“直接耦接到”另一元件或层时，可不存在中间元件或层。用于描述元件之间的关系的其它词语也应按此解释(例如，“之间”与“直接在……之间”、“相邻”与“直接相邻”)等。如本文所用，术语“和/或”包括任何一个或更多个相关条目及其所有组合。
术语“大约”在应用于值时表示计算或测量允许值的一些微小的不精确性(值接近精确；大约近似或合理近似；差不多)。如果因为一些原因，由“大约”提供的不精确性在本领域中不以别的方式以普通意义来理解，那么如本文所用的“大约”表示可能由普通测量方法引起或利用这些参数引起的至少变量。例如，术语“大致”、“大约”和“基本上”在本文中可用来表示在制造公差内。
尽管本文中可能使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，这些元件、部件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语可仅用来区分一个元件、部件、区域、层或部分与另一区域、层或部分。除非上下文清楚指示，否则本文所使用的诸如“第一”、“第二”以及其它数字术语的术语不暗示次序或顺序。因此，在不脱离示例实施方式的教导的情况下，第一元件、部件、区域、层或部分也可称为第二元件、部件、区域、层或部分。
为了易于描述，本文可能使用空间相对术语如“内”、“外”、“下面”、“下方”、“下部”、“上面”、“上部”等来描述图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。除了图中描述的取向之外，空间相对术语可旨在涵盖装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果图中的装置翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件将被取向为在所述其它元件或特征“上面”。因此，示例术语“下方”可涵盖上方和下方两个取向。装置也可另行取向(旋转90度或其它取向)，那么本文所使用的空间相对描述也要相应解释。
提供以上描述的实施方式是为了说明和描述。其并非旨在穷尽或限制本公开。特定实施方式的各个元件或特征通常不限于该特定实施方式，而是在适用的情况下可以互换，并且可用在选定的实施方式中(即使没有具体示出或描述)。这些实施方式还可以按照许多方式变化。这些变化不应视作脱离本公开，所有这些修改均旨在被包括在本公开的范围内。

Claims (19)

1.一种适用于为基板上的至少一个部件提供电磁干扰EMI屏蔽的板级屏蔽件BLS，该BLS包括：
一个或更多个侧壁，所述一个或更多个侧壁限定开口并且被配置用于总体上围绕所述基板上的所述至少一个部件安装到所述基板；
盖，该盖被配置为覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口，所述盖包括导电多孔材料；
由此，当所述一个或更多个侧壁总体上围绕所述至少一个部件被安装到所述基板并且所述盖覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时：
所述盖限定从所述至少一个部件的热传导热路的至少一部分；并且
所述盖和所述一个或更多个侧壁能够操作以用于为所述至少一个部件提供EMI屏蔽。
2.根据权利要求1所述的BLS，其中：
所述导电多孔材料包括导电泡沫、网或织物；和/或
所述导电多孔材料在热界面材料内。
3.根据权利要求1或2所述的BLS，其中，所述盖仅由所述导电多孔材料组成。
4.根据权利要求3所述的BLS，其中，所述导电多孔材料是金属泡沫或网。
5.根据权利要求1或2所述的BLS，其中，所述盖一体地包括用于接触所述至少一个部件的第一部分以及用于接触除热/散热结构的第二部分，由此所述盖能够操作以用于限定从所述至少一个部件到所述除热/散热结构的所述热传导热路。
6.根据权利要求1或2所述的BLS，其中，所述热界面材料是第一热界面材料，该第一热界面材料延伸穿过由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口以用于接触所述至少一个部件。
7.根据权利要求6所述的BLS，其中：
所述盖还包括用于接触所述BLS外部的除热/散热结构的第二热界面材料；以及
所述第一热界面材料和所述第二热界面材料包括相同或不同的热界面材料。
8.根据权利要求1或2所述的BLS，其中：
所述热界面材料是被配置用于接触所述BLS外部的除热/散热结构的第二热界面材料；
所述盖还包括用于接触所述至少一个部件的第一热界面材料；并且
所述第一热界面材料和所述第二热界面材料包括相同或不同的热界面材料。
9.根据权利要求1所述的BLS，其中，所述热界面材料被配置为，当所述一个或更多个侧壁总体上围绕所述至少一个部件被安装到所述基板并且所述盖覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时，直接接触所述基板上的所述至少一个部件。
10.一种包括除热/散热结构、具有至少一个部件的印刷电路板以及根据前述权利要求中的任一项所述的BLS的组件，其中：
所述一个或更多个侧壁被安装到所述印刷电路板，使得所述开口在所述至少一个部件上方；
所述盖被定位于所述一个或更多个侧壁上，使得由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口被所述盖覆盖；
所述盖限定从所述至少一个部件到所述除热/散热结构的所述热传导热路的至少一部分；并且
所述BLS能够操作以用于为所述至少一个部件提供EMI屏蔽。
11.根据权利要求10所述的组件，其中：
所述盖接触所述至少一个部件；和/或
所述盖接触所述除热/散热结构。
12.根据权利要求10或11所述的组件，其中：
所述除热/散热结构是均热器；并且
所述至少一个部件是所述印刷电路板上的集成电路。
13.一种包括根据权利要求10或11所述的组件的电子装置。
14.一种方法，该方法包括利用导电多孔材料覆盖由板级屏蔽件BLS的一个或更多个侧壁限定的开口。
15.根据权利要求14所述的方法，其中：
所述导电多孔材料包括导电泡沫、网或织物；和/或
所述导电多孔材料在热界面材料内。
16.根据权利要求14或15所述的方法，其中：
所述一个或更多个侧壁总体上围绕基板上的热源被安装到所述基板；
所述热界面材料限定从所述热源的热传导热路的至少一部分；并且
所述导电多孔材料和所述一个或更多个侧壁能够操作以用于为所述热源提供EMI屏蔽。
17.根据权利要求14或15所述的方法，其中：
所述热界面材料是延伸穿过由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口以用于接触热源的第一热界面材料，并且其中，第二热界面材料联接至所述第一热界面材料和/或在所述开口外部以用于接触除热/散热结构；或者
所述热界面材料是被配置用于接触所述BLS外部的除热/散热结构的第二热界面材料，并且其中，第一热界面材料联接至所述第二热界面材料和/或延伸穿过由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口以用于接触热源。
18.根据权利要求14或15所述的方法，其中：
所述导电多孔材料是金属泡沫或网；并且
所述方法包括仅利用所述金属泡沫或网覆盖所述开口。
19.根据权利要求14或15所述的方法，其中：
所述方法包括利用包括所述导电多孔材料的盖来覆盖所述开口；并且
所述盖一体地包括用于接触热源的第一部分以及用于接触除热/散热结构的第二部分。
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