CN106684059B - 一种芯片的散热器的锁紧装置及散热器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片的散热器的锁紧装置及散热器，该锁紧装置将散热器锁紧在主板上，该锁紧装置包括锁紧机构和固定连接在所述锁紧机构上的抵挡机构；所述抵挡机构包括抵挡部，其构造为限定所述散热器锁紧在主板上时其与主板之间的间隔距离。该锁紧装置能够在将散热器锁紧在主板上的同时，限制散热器与安装芯片的主板之间的距离，保护芯片避免被过度挤压而遭到损坏，并且该装置还能够限制弹簧在发生形变时发生的偏移，此外该装置结构简单安装方便，成本低利于大规模生产。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备的硬件领域，特别涉及一种芯片的散热器的锁紧装置及散热器。
背景技术
电子设备中的芯片在运行时需要使用散热器对其进行散热，通常情况下散热器需要抵接在芯片上，并且散热器需要固定在芯片所处的主板上，目前需要使用卡扣将散热器固定在主板上，或者使用螺丝将散热器固定在主板上。但是，使用卡扣的方式容易造成压力过大的现象从而使散热器损坏芯片；使用螺丝的方式还需要在主板上设置与其配合的结构，增加了生产成本，而且在装配时也十分不便。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种芯片的散热器的锁紧装置及散热器，该装置能够限制散热器与安装芯片的主板之间的距离，以保护芯片避免被过度挤压而遭到损坏。
为了解决上述技术问题，本发明的实施例采用了如下技术方案：一种芯片的散热器的锁紧装置，将散热器锁紧在主板上，该锁紧装置包括锁紧机构和固定连接在所述锁紧机构上的抵挡机构；
所述抵挡机构包括抵挡部，其构造为限定所述散热器锁紧在主板上时其与主板之间的间隔距离。
作为优选，所述锁紧机构包括弹簧和具有卡扣的穿杆，所述弹簧套设在所述穿杆上。
作为优选，所述抵挡机构还包括至少一个竖杆，所述竖杆的上端固定连接在所述穿杆上端，所述竖杆的下端设有侧向伸出的抵挡块以形成所述抵挡部。
作为优选，所述穿杆的下端设有卡扣，以将所述散热器锁紧在主板上。
作为优选，所述穿杆的上端设有阻挡部，所述阻挡部与所述弹簧的上端抵接，以阻挡所述弹簧并对其施加压力。
本发明实施例还提供了一种芯片的散热器，锁紧在主板上，所述散热器具有底板，所述底板上开设有多个穿孔，所述穿孔上分别安装有如上所述的锁紧装置。
作为优选，所述穿杆和竖杆穿设在所述穿孔内，所述弹簧的下端抵接在所述穿孔的上部。
作为优选，所述主板上开设有多个与所述穿孔相对应的锁紧孔，所述卡扣卡接在所述锁紧孔的下部。
本发明实施例的有益效果在于：能够在将散热器锁紧在主板上的同时，限制散热器与安装芯片的主板之间的距离，保护芯片避免被过度挤压而遭到损坏，并且该装置还能够限制弹簧在发生形变时发生的偏移，此外该装置结构简单安装方便，成本低利于大规模生产。
附图说明
图1为本发明实施例的芯片的散热器的锁紧装置的爆炸图；
图2为本发明实施例的芯片的散热器装配到主板上的爆炸结构图；
图3为本发明实施例的芯片的散热器装配到主板上的装配图；
图4为本发明实施例的芯片的散热器的侧视图；
图5为图4中A部分的放大图。
附图标记说明
1-锁紧装置 2-穿杆 3-卡扣
4-弹簧 5-竖杆 6-抵挡块
7-阻挡部 8-散热器 9-穿孔
10-底板 11-散热片 12-主板
13-锁紧孔 14-芯片
具体实施方式
此处参考附图描述本公开的各种方案以及特征。
应理解的是，可以对此处公开的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本公开的范围和精神内的其他修改。
包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与上面给出的对本公开的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本公开的原理。
通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本发明的这些和其它特性将会变得显而易见。
还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本发明进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本发明的很多其它等效形式，它们具有如权利要求所述的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。
当结合附图时，鉴于以下详细说明，本公开的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。
此后参照附图描述本公开的具体实施例；然而，应当理解，所公开的实施例仅仅是本公开的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本公开模糊不清。因此，本文所公开的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本公开。
本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”等，其均可指代根据本公开的相同或不同实施例中的一个或多个。
本发明实施例的一种芯片的散热器的锁紧装置，如图1、图2、图3和图4所示，该锁紧装置将散热器8锁紧在主板12上，该锁紧装置1包括锁紧机构和固定连接在锁紧机构上的抵挡机构。锁紧结构可以为多种结构，用于将散热器8锁紧在主板12上，在一种实施例中，锁紧结构包括套设有弹簧4的螺杆，散热器8和主板12上设有相应的螺纹，螺杆可以将散热器8锁紧在主板12上；在另一个实施例中，锁紧结构包括端部带有卡扣3的穿杆2，穿杆2上套设有弹簧4，当卡扣3将散热器8卡接在主板12上时弹簧4抵接在散热器8上并能够利用张力将散热器8压紧在主板12上。
抵挡机构包括抵挡部，其构造为限定散热器8锁紧在主板12上时其与主板12之间的间隔距离。抵挡部可以设置在锁紧结构上，当锁紧机构从散热器8相应的穿孔9上穿过并将散热器8锁紧在主板12上时，抵挡部可以随锁紧结构穿过穿孔9并布设于散热器8与主板12之间的空隙中，用于限定散热器8与主板12之间的距离，防止在安装散热器8的过程中用力不当损坏安装在主板12上的芯片14。
如图1所示，在一种实施例中，锁紧机构包括弹簧4和具有卡扣3的穿杆2，弹簧4套设在穿杆2上，穿杆2穿过散热器8上的穿孔9后，可以通过卡扣3在主板12上的卡接作用将散热器8锁紧在主板12上，卡扣3上设有能够发生弹性形变的卡接片，卡接片在自然状态下能够起到卡接的作用，在外力的作用下会发生弹性形变使得卡扣3松动，进而使穿杆2能够从穿孔9中取出，从而将散热器8与主板12分离。当具有卡扣3的穿杆2将散热器8锁紧在主板12上时，穿杆2将作用力施加在弹簧4上从而压紧弹簧4，弹簧4在压力的作用下其一端抵接在散热器8的上表面，从而将散热器8压紧在主板12上。
如图1和图2所示，在一种实施例中，抵挡机构还包括至少一个竖杆5，竖杆5的上端固定连接在穿杆2上端，竖杆5的下端设有侧向伸出的抵挡块6以形成抵挡部，当套设在穿杆2上的弹簧4发生弹性形变时，竖杆5将限定弹簧4的侧向偏移量，防止产生弹簧4由于侧向偏移量太大而造成弹力不足从而达不到压紧效果的问题。结合图4和图5，竖杆5的下端设有伸出的抵挡块6用于限定散热器8和主板12之间的距离，抵挡块6的厚度与安装在主板12上的芯片14的厚度相适应，例如抵挡块6的厚度可以略小于芯片14的厚度，以使散热器8贴近芯片14(散热器8与芯片14结合越紧密散热效果越好)进行散热的同时由于抵挡块6限定了散热器8和主板12之间的距离，使得散热器8在安装和使用过程中不会由于用力不当对芯片14造成损坏。在一种实施例中，抵挡机构包括两个竖杆5，该两个竖杆5对称设置在穿杆2的两侧，两个竖杆5的下端分别设置的侧向伸出的抵挡块6形成抵挡部。
卡扣3可以设置在穿杆2的侧面也可以横向穿设在穿杆2上以形成卡扣3，在一种实施例中，卡扣3设置在穿杆2的下端，以使穿杆2一旦穿过散热器8上的穿孔9并穿过主板12上的锁紧孔13时便能够卡接在锁紧孔13的下部，将散热器8锁紧在主板12上，卡扣3的卡接原理如上所述，在此不再赘述。
结合图1和图4，穿杆2的上端设有阻挡部7，阻挡部7与弹簧4的上端抵接，以阻挡弹簧4并对其施加压力。阻挡部7相对于穿杆2来说其横向截面积较大，弹簧4套设在穿杆2上时阻挡部7能够对其施加压力并阻挡弹簧4的弹出，弹簧4在压力下能够集聚势能产生弹力。阻挡部7可以固定连接在穿杆2的上端也可以与穿杆2一体成型。在一个实施例中，竖杆5的上端固定连接在阻挡部7的一侧，竖杆5、阻挡部7和穿杆2可以形成倒置的U型，当弹簧4套设在穿杆2上时其一侧壁置于该U型的槽内。
如图2，图3和图4所示，本发明实施例还提供了一种芯片的散热器，锁紧在主板12上，散热器8具有底板10和散热片11，散热片11安装在底板10上用于散热，底板10的下表面压紧在设于主板12的芯片14上，底板10上开设有多个穿孔9，穿孔9上分别安装有如上所述的芯片14的散热器8的锁紧装置1。
穿杆2和竖杆5穿设在穿孔9内，穿孔9的形状与锁紧装置1相适配，弹簧4的下端抵接在穿孔9的上部，以将弹簧4的弹力作用于底板10上从而使底板10的下表面抵接在设于主板12上的芯片14上。
散热器8锁紧的主板12上开设有多个与穿孔9相对应的锁紧孔13，锁紧孔13的形状与穿杆2和卡扣3的形状相适应，卡扣3在穿越锁紧孔13时发生弹性形变，使得卡扣3在穿过后恢复自然状态并卡接在锁紧孔13的下部。
下面结合图1至图5对芯片14的散热器8的锁紧装置1的使用过程进行简要说明，主板12上安装有芯片14(例如CPU或GPU)，将散热器8的底板10放置在芯片14上且底板10上的穿孔9分别与主板12上的锁紧孔13相对照，将锁紧装置1的下部穿设在穿孔9上并且对阻挡部7施加向下的压力，使得下端设有卡扣3的穿杆2穿越穿孔9和锁紧孔13后卡扣3卡接在锁紧孔13的下部，同时在阻挡部7的作用下弹簧4发生形变，弹簧4的下端产生推力并作用在底板10上，从而将散热器8锁紧在主板12上，此时竖杆5限制了弹簧4发生形变后的侧移，抵挡块6运动到散热器8与主板12之间的空隙中，限定了散热器8的底板10与主板12之间的距离，以使散热器8不能过于靠近主板12而对芯片14造成不适当的压力，从而造成芯片14的损坏。
以上实施例仅为本发明的示例性实施例，不用于限制本发明，本发明的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本发明的实质和保护范围内，对本发明做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本发明的保护范围内。
Claims (6)
1.一种芯片的散热器的锁紧装置，将散热器锁紧在主板上，该锁紧装置包括锁紧机构和固定连接在所述锁紧机构上的抵挡机构；
所述抵挡机构包括抵挡部，其构造为限定所述散热器锁紧在主板上时其与主板之间的间隔距离；
所述锁紧机构包括弹簧和具有卡扣的穿杆，所述弹簧套设在所述穿杆上；
所述抵挡机构还包括至少一个竖杆，所述竖杆的上端固定连接在所述穿杆上端，所述竖杆的下端设有侧向伸出的抵挡块以形成所述抵挡部。
2.根据权利要求1所述的锁紧装置，所述穿杆的下端设有卡扣，以将所述散热器锁紧在主板上。
3.根据权利要求1所述的锁紧装置，所述穿杆的上端设有阻挡部，所述阻挡部与所述弹簧的上端抵接，以阻挡所述弹簧并对其施加压力。
4.一种芯片的散热器，锁紧在主板上，所述散热器具有底板，所述底板上开设有多个穿孔，所述穿孔上分别安装有如权利要求1至3任意一项所述的锁紧装置。
5.根据权利要求4所述的散热器，所述穿杆和竖杆穿设在所述穿孔内，所述弹簧的下端抵接在所述穿孔的上部。
6.根据权利要求4所述的散热器，所述主板上开设有多个与所述穿孔相对应的锁紧孔，所述卡扣卡接在所述锁紧孔的下部。
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