CN112423561A - 电控部件和具有其的空调器、电控部件的装配方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电控部件和具有其的空调器、电控部件的装配方法，所述电控部件包括：电路板、芯片、散热器以及固定件，所述芯片设于所述电路板上，所述散热器设于所述芯片的远离所述电路板的一侧，所述固定件用于使所述散热器刚性连接至所述电路板；其中，所述电路板和所述散热器中的至少一个上具有配合部，所述配合部适于与用于夹紧所述散热器与所述电路板的预紧装置配合。根据本发明实施例的电控部件，可以先通过预紧装置的预先夹紧，再通过固定件的刚性连接，从而可以有效地提高散热器与电路板装配的兼容性，保证芯片和散热器的压紧散热效果，降低加工难度。

Description

电控部件和具有其的空调器、电控部件的装配方法

技术领域

本发明涉及空调技术领域，尤其是涉及一种电控部件和具有其的空调器、电控部件的装配方法。

背景技术

相关技术中设置贴片智能功率模块的电路板，无法使用螺钉固定散热器为智能功率模块散热，通常是在电路板上设置弹性卡扣，利用弹性卡扣将散热器固定在电路板上，然而，在采用这种方案时，由于不同规格的智能功率模块的尺寸不一致，需要根据具体情况重新定制弹性卡扣或者散热器，兼容性较差，而且此种装配方式对加工精度要求较高，如弹性卡扣的加工精度不达标准，会导致散热器与智能功率模块之间存在装配间隙，影响散热可靠性。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明在于提出一种电控部件，所述电控部件可以有效地提高兼容性，保证芯片和散热器的压紧散热效果，降低加工难度。

本发明还提出一种具有上述电控部件的空调器。

根据本发明第一方面实施例的电控部件，包括：电路板；芯片，所述芯片设于所述电路板上；散热器，所述散热器设于所述芯片的远离所述电路板的一侧；固定件，所述固定件用于使所述散热器刚性连接至所述电路板；其中，所述电路板和所述散热器中的至少一个上具有配合部，所述配合部适于与用于夹紧所述散热器与所述电路板的预紧装置配合。

根据本发明实施例的电控部件，可以先通过预紧装置的预先夹紧，再通过固定件的刚性连接，从而可以有效地提高散热器与电路板装配的兼容性，保证芯片和散热器的压紧散热效果，降低加工难度。

在一些实施例中，所述固定件与所述电路板焊接，和/或，所述固定件与所述散热器铆接。

在一些实施例中，所述散热器上具有第一穿孔，所述电路板上具有第一过孔，所述固定件包括头部和杆部，所述头部与所述第一穿孔铆接，所述杆部穿设于所述第一过孔且与所述第一过孔焊接。

在一些实施例中，以垂直于所述杆部的轴线的平面为投影面，所述头部在所述投影面上的投影面积大于所述杆部在所述投影面上的投影面积，所述头部在所述投影面上的投影面积还大于所述第一过孔在所述投影面上的投影面积。

在一些实施例中，所述配合部包括：第二穿孔和第二过孔，所述第二穿孔形成在所述散热器上，所述第二过孔形成在所述电路板上。

在一些实施例中，所述散热器包括主体部和连接部，所述连接部为两个且在第一方向上设在所述主体部的两侧，每个所述连接部上均形成有所述第二穿孔。

在一些实施例中，每个所述连接部上还形成有与所述固定件配合的第一穿孔，所述第二穿孔和所述第一穿孔沿第二方向间隔开，所述第二方向与所述第一方向相交。

在一些实施例中，所述电控部件在所述第二方向上的两侧分别为第一侧和第二侧，其中一个所述连接部上的所述第二穿孔位于所述第一穿孔的所述第一侧，另一个所述连接部上的所述第一穿孔位于所述第二穿孔的所述第二侧。

在一些实施例中，所述第一穿孔的孔径与所述第二穿孔的孔径不等。

在一些实施例中，电控部件还包括：预紧装置，所述预紧装置与所述配合部配合，且用于夹紧所述散热器与所述电路板。

在一些实施例中，所述预紧装置与所述配合部配合，且在垂直于夹紧方向的平面内定位所述散热器与所述电路板。

在一些实施例中，所述配合部包括形成在所述散热器上的第二穿孔、以及形成在所述电路板上的第二过孔，所述预紧装置还包括安装件，所述安装件贯穿所述第二穿孔和所述第二过孔。

在一些实施例中，所述预紧装置包括弹簧件，所述弹簧件套设在所述安装件上，所述安装件为所述弹簧件提供反作用力，以使所述弹簧件通过弹性力夹紧所述散热器与所述电路板。

在一些实施例中，所述安装件包括第一止抵部、贯穿部和第二止抵部，所述贯穿部贯穿所述第二穿孔和所述第二过孔，所述第一止抵部与所述贯穿部相连且限位在所述电路板的远离所述散热器的一侧，所述第二止抵部与所述贯穿部相连且限位在所述散热器的远离所述电路板的一侧，所述弹簧件设于所述第一止抵部与所述电路板之间和/或所述第二止抵部与所述散热器之间。

在一些实施例中，所述第一止抵部为第一弹扣，所述第一弹扣通过弹性压缩贯穿所述第二过孔，并通过弹性恢复限位在所述电路板的远离所述散热器的一侧；和/或所述第二止抵部为第二弹扣，所述第二弹扣通过弹性压缩贯穿所述第二穿孔，并通过弹性恢复限位在所述散热器的远离所述电路板的一侧。

在一些实施例中，所述安装件为一体成型件。

在一些实施例中，所述散热器包括主体部和连接部，所述连接部为两个且在第一方向上设在所述主体部的两侧，每个所述连接部上均连接有所述预紧装置和所述固定件。

在一些实施例中，每个所述连接部上的所述预紧装置和所述固定件沿第二方向间隔开，所述第二方向与所述第一方向相交。

在一些实施例中，所述电控部件在所述第二方向上的两侧分别为第一侧和第二侧，其中一个所述连接部上的所述预紧装置位于所述固定件的所述第一侧，另一个所述连接部上的所述预紧装置位于所述固定件的所述第二侧。

在一些实施例中，所述散热器和所述芯片之间设有导热件。

在一些实施例中，所述芯片为贴片设于所述电路板上的智能功率模块。

根据本发明第二方面实施例的电控部件的装配方法，所述电控部件包括电路板、芯片和散热器，所述芯片设于所述电路板上，所述散热器设于所述芯片的远离所述电路板的一侧，所述装配方法包括步骤：先采用预紧装置夹紧所述散热器与所述电路板；再采用固定件将所述散热器刚性连接至所述电路板。由此，可以有效地提高散热器与电路板装配的兼容性，保证芯片和散热器的压紧散热效果，降低加工难度。

在一些实施例中，所述采用固定件将所述散热器刚性连接至所述电路板之后，还包括步骤：将所述预紧装置去除。

根据本发明第三方面实施例的电控部件，所述电控部件采用根据本发明第二方面实施例的电控部件的装配方法装配。由此，可以有效地提高散热器与电路板装配的兼容性，保证芯片和散热器的压紧散热效果，降低加工难度。

根据本发明第四方面实施例的空调器，包括多个耗电工作部件和根据本发明第一方面或第三方面实施例的电控部件，所述电控部件与至少一个耗电工作部件电连接。

根据本发明实施例的空调器，通过设置上述第一方面实施例的电控部件，从而提高了空调器的工作可靠性。

在一些实施例中，所述空调器包括室内机和室外机，所述电控部件设于所述室外机内。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1是根据本发明一个实施例的电控部件的示意图；

图2是图1中所示的电控部件的一个装配状态图；

图3是图1中所示的固定件的立体图；

图4是图1中所示的安装件的立体图；

图5是图1中所示的散热器的俯视图；

图6是图1中所示的散热器的左视图；

图7是根据本发明一个实施例的空调器的示意图。

附图标记：

空调器1000；室内机1A；室外机1B；

电控部件100；第一方向F1；第二方向F2；第一侧F21；第二侧F22；

电路板1；第一过孔11；第二过孔12；芯片2；

散热器3；主体部31；连接部32；第一穿孔321；第二穿孔322；

预紧装置4；安装件41；弹簧件42；

第一止抵部411；贯穿部412；第二止抵部413；

固定件5；头部51；杆部52；

导热件6；

耗电工作部件200。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。

下面，参照附图，描述根据本发明实施例的电控部件100。

如图1所示，根据本发明实施例的电控部件100包括：电路板1、芯片2和散热器3，芯片2设于电路板1上，散热器3设于芯片2的远离电路板1的一侧，也就是说，芯片2位于散热器3和电路板1之间，散热器3用于为芯片2散热。

如图1所示，根据本发明实施例的电控部件100还包括：固定件5，固定件5用于使散热器3刚性连接至电路板1。也就是说，通过设置固定件5，使得散热器3与电路板1刚性连接，不可相对运动。

如图1所示，根据本发明实施例的电控部件100，电路板1和散热器3中的至少一个上具有配合部M，配合部M适于与用于夹紧散热器3与电路板1的预紧装置4配合，也就是说，预紧装置4用于使散热器3与芯片2处于压紧状态，即使得散热器3的朝向芯片2的一侧表面与芯片2的朝向散热器3的一侧表面直接或间接接触、贴合，进而保证散热器3可以可靠且有效地为芯片2散热。

具体而言，根据本发明实施例的电控部件100，可以包括预紧装置4、也可以不包括预紧装置4。在装配时，可以先利用预紧装置4夹紧散热器3与电路板1，之后再利用固定件5刚性连接散热器3与电路板1，当散热器3与电路板1刚性连接后，用于夹紧散热器3与电路板1的预紧装置4不再发挥作用，可以根据需要选择保留预紧装置4(此时作为产品的电控部件100则包括预紧装置4)，或者也可以根据需要选择去除预紧装置4(此时作为产品的电控部件100则不包括预紧装置4)。

由此，在实际使用时，不是通过预紧装置4的夹紧连接，而是通过固定件5使得电路板1和散热器3刚性连接，从而当电控部件100应用于振动环境下时，由于散热器3与芯片2可以在固定件5的作用下保持可靠的压紧状态，从而提高了电控部件100在振动应用环境下的散热可靠性。

并且，根据本发明实施例的电控部件100，在装配时，由于可以先通过预紧装置4将散热器3与芯片2压紧，从而在后续通过固定件5刚性连接散热器3与电路板1时，可以可靠地保证散热器3与芯片2处于压紧状态，即刚性连接是在保证散热器3与芯片2处于压紧状态下进行的，从而简单且有效地保证了散热器3与电路板1刚性连接后，散热器3与芯片2能够仍然处于压紧状态，进而可以有效保证散热器3的散热可靠性，并且通过预紧装置4夹紧散热器3与电路板1，与设置相关技术中在电路板上设置弹性卡扣的方案相比，可以有效地提高兼容性，降低加工难度。

由此，根据本发明实施例的电控部件100，通过设置配合部M和固定件5，使得电路板1和散热器3可以利用预紧装置4在一定空间内自动调整好夹紧效果，之后通过固定件5使得电路板1和散热器3刚性连接，可以保证电路板1和散热器3无相对运动，使得电控部件100不仅可以应用于静态的应用场景，在动态的应用场景下也可以不受振动等因素的影响，保证散热器3可以可靠为芯片2散热。而且在采用固定件5固定之后，可以避免预紧装置4因长期受力，发生变形或失效而引发芯片2和散热器3之间产生装配间隙，影响散热效果的问题。

下面，分别以根据本发明实施例的电控部件100包括预紧装置4(实施例一)和不包括预紧装置4(实施二)为例进行说明。

实施例一

如图1所示，根据本发明实施例的电控部件100还包括：预紧装置4，预紧装置4与配合部M配合，且用于夹紧散热器3与电路板1。由此，根据本发明实施例的电控部件100，通过设置预紧装置4和固定件5，使得电路板1和散热器3可以利用预紧装置4在一定空间内自动调整好夹紧效果，之后通过固定件5使得电路板1和散热器3刚性连接，可以保证电路板1和散热器3无相对运动，使得电控部件100不仅可以应用于静态的应用场景，在动态的应用场景下也可以不受振动等因素的影响，保证散热器3可以可靠为芯片2散热。而且在采用固定件5固定之后，可以避免预紧装置4因长期受力，发生变形或失效而引发芯片2和散热器3之间产生装配间隙，影响散热效果的问题。

在本发明的一些实施例中，预紧装置4包括弹性压紧装置，弹性压紧装置利用弹性力夹紧散热器3与电路板1，从而可以可靠地保证夹紧效果。例如弹性压紧装置可以为弹簧件42或者气动弹簧等，为简化描述，下文仅以弹性压紧装置为弹簧件42为例进行说明，弹簧件42由配合部M或预紧装置4中的其他构成提供反作用力，以通过弹性力夹紧散热器3与电路板1。

例如在第一种实施例中，配合部M可以固定在电路板1上且包括延伸到散热器3的远离电路板1的一侧的第一支撑点，弹簧件42夹设在第一支撑点和散热器3之间，以在第一支撑点提供的反作用力下，弹簧件42向散热器3施加朝向电路板1方向的压力，以使得散热器3与芯片2压紧。

例如在第二种实施例中，配合部M可以固定在散热器3上且包括延伸到电路板1的远离散热器3的一侧的第二支撑点，弹簧件42夹设在第二支撑点和电路板1之间，以在第二支撑点提供的反作用力下，弹簧件42向电路板1施加朝向散热器3方向的压力，以使得散热器3与芯片2压紧。

在本发明的一些实施例中，预紧装置4与配合部M配合，且在垂直于夹紧方向的平面内定位散热器3与电路板1，例如，将电路板1的厚度方向定义为纵向，将电路板1的表面所在方向定义为横向，预制组件4沿纵向夹紧电路板1和散热器3，以防止电路板1与散热器3沿纵向相对运动，预制组件4与配合部M配合，沿横向定位散热器3与电路板1，以防止电路板1与散热器3沿横向相对运动。由此，可以借用预紧装置4与配合部M配合，顺便实现定位的效果，从而可以省去额外的定位工序，进而可以提高装配效率，降低装配难度。

在本发明的一些实施例中，如图1所示，配合部M包括形成在散热器3上的第二穿孔322、以及形成在电路板1上的第二过孔12，预紧装置4还包括安装件41，安装件41贯穿第二穿孔322和第二过孔12。由此，可以借用安装件41与第二穿孔322、第二过孔12的配合，顺便实现定位的效果，从而可以省去额外的定位工序，进而可以提高装配效率，降低装配难度。

如图1所示，预紧装置4包括弹簧件42，弹簧件42套设在安装件41上，安装件41为弹簧件42提供反作用力，以使弹簧件42通过弹性力夹紧散热器3与电路板1。由此，安装件41不但可以定位散热器3与电路板1，也可以对弹簧件42限位，并且，还可以为弹簧件42提供反作用力，从而使得预紧装置4的结构简单、便于加工和装配，且成本较低。例如，安装件41包括位于散热器3的远离电路板1的一侧的第三支撑点，以及位于电路板1的远离散热器3的一侧的第四支撑点，第三支撑点和散热器3之间设有弹性件，和/或，第四支撑点和电路板1之间设有弹簧件42，从而可以在第三支撑点和第四支撑点提供的反作用力下，使弹簧件42向散热器3和/或电路板1施加压力，以使得散热器3与芯片2压紧。

由此，在实际使用时，不是通过弹簧件42使得电路板1和散热器3弹性连接，而是通过固定件5使得电路板1和散热器3刚性连接，从而当电控部件100应用于振动环境下时，由于散热器3与芯片2可以在固定件5的作用下保持可靠的压紧状态，从而提高了电控部件100在振动应用环境下的散热可靠性。

并且，根据本发明实施例的电控部件100，在装配时，由于可以先通过弹簧件42将散热器3与芯片2压紧，从而在后续通过固定件5刚性连接散热器3与电路板1时，可以可靠地保证散热器3与芯片2处于压紧状态，即刚性连接是在保证散热器3与芯片2处于压紧状态下进行的，从而简单且有效地保证了散热器3与电路板1刚性连接后，散热器3与芯片2能够仍然处于压紧状态，进而可以有效保证散热器3的散热可靠性，并且通过弹簧件42将散热器3与芯片2压紧，可以有效地提高兼容性，降低加工难度。

由此，根据本发明实施例的电控部件100，通过设置预紧装置4和固定件5，使得电路板1和散热器3可以利用弹簧件42在一定空间内自动调整好压紧效果，之后通过固定件5使得电路板1和散热器3刚性连接，可以保证电路板1和散热器3无相对运动，使得电控部件100不仅可以应用于静态的应用场景，在动态的应用场景下也可以不受振动等因素的影响，保证散热器3可以可靠为芯片2散热。而且在采用固定件5固定之后，可以避免弹簧件42和安装件41因长期受力，发生变形或失效而引发芯片2和散热器3之间产生装配间隙，影响散热效果的问题。

在本发明的一些实施例中，芯片2为贴片设于电路板1上的智能功率模块(即IPM，Intelligent Power Module的缩写)。由此，根据本发明实施例的电控部件100，可以利用散热器3为智能功率模块可靠散热。

相关技术中，对于设置智能功率模块的电路板来说，无法使用螺钉固定散热器，通常是在电路板上设置弹性卡扣，利用弹性卡扣将散热器固定在电路板上，然而，在采用这种方案时，第一、由于不同规格的智能功率模块的尺寸(如大小、厚度)不一致，需要根据具体情况重新定制卡扣或者散热器，兼容性较差，第二、此种装配方式对加工精度要求较高，弹性卡扣的精度不达标准，会导致散热器与智能功率模块之间存在装配间隙，影响散热可靠性，并且生产装配后的效果不好确认，耗费工时。

而根据本发明实施例的电控部件100，通过设置预紧装置4和固定件5，在采用固定件5刚性连接电路板1和散热器3之前，可以先利用预紧装置4对于不同规格的智能功率模块实现自动调整，自适应不同规格的智能功率模块和散热器3，使得散热器3可以与智能功率模块压紧，避免产生装配间隙，保证散热效果，从而无需对弹性卡扣或散热器3重新定制，也无需要求弹性卡扣的加工精度和装配精度，兼容性好，进而极大程度地降低了生产工艺要求、降低了加工精度、降低了装配难度，提高了生产效率，降低了生产成本。

简言之，根据本发明实施例的电控部件100，通过在先的预紧装置4的弹性连接，以及在后的固定件5的刚性连接，即先采用预紧装置4压紧实现弹性连接，再采用固定件5刚性固定连接，从而可以有效地提高本方案的兼容性，保证芯片2和散热器3的压紧散热效果，可以提高对于不同厚度的智能功率模块的兼容性，使得不同厚度的智能功率模块都可以有效地和散热器3压紧。

但是，需要说明的是，根据本发明实施例电控部件100，芯片2不限于是智能功率模块，即对于其他需要散热的芯片2来说，都可以利用本发明公开的方案实现散热器3的安装。

在本发明的一些实施例中，如图4所示，安装件41可以包括第一止抵部411、贯穿部412和第二止抵部413，结合图1和图2，贯穿部412贯穿电路板1和散热器3，即散热器3上具有第二穿孔322，电路板1上具有第二过孔12，贯穿部412贯穿第二穿孔322和第二过孔12，从而安装件41可以与散热器3和电路板1在垂直于电路板1的厚度方向上分别形成限位，起到避免电路板1和散热器3沿垂直于电路板1厚度的方向分离的作用，且能够避免安装件41沿垂直于电路板1厚度的方向脱离电路板1和散热器3。

如图1和图2所示，第一止抵部411与贯穿部412相连且限位在电路板1的远离散热器3的一侧，第二止抵部413与贯穿部412相连且限位在散热器3的远离电路板1的一侧，由此，通过设置第一止抵部411和第二止抵部413，可以避免安装件41沿电路板1的厚度方向脱离电路板1和散热器3，且能够为弹簧件42起到提供反作用力的作用。

如图1和图2所示，弹簧件42套设在贯穿部412外，从而可以避免弹簧件42脱离安装件41，弹簧件42设于第一止抵部411与电路板1之间和/或第二止抵部413与散热器3之间，也就是说，第一止抵部411与电路板1之间可以设置弹簧件42(此时，弹簧件42的截面积小于第一止抵部411的截面积)，第二止抵部413和散热器3之间也可以设置弹簧件42(此时，弹簧件42的截面积小于第二止抵部413的截面积)，从而可以使得弹簧件42将散热器3与芯片2压紧。由此，安装件41的结构简单，可以可靠地起到压紧散热器3与芯片2的作用。

需要说明的是，贯穿部412可以为一个一体成型的整体件，也可以由若干分体件连接而成，例如可以由外螺纹杆和内螺纹套筒螺纹连接而成。此外，第一止抵部411和贯穿部412可以为一个一体成型整体件，也可以为分体件，例如可以通过螺纹连接的方式固定贯穿部412和第一止抵部411。此外，第二止抵部413和贯穿部412可以为一个一体成型整体件，也可以为分体件，例如可以通过螺纹连接的方式固定贯穿部412和第二止抵部413。

在本发明的一些实施例中，如图4所示，第一止抵部411为第一弹扣，第一弹扣通过弹性压缩贯穿电路板1上的第二过孔12，并通过弹性恢复限位在电路板1的远离散热器3的一侧。由此，可以利用第一弹扣的弹性变形，简单、快速且有效地实现安装件41与电路板1的装配。

例如在图4所示的具体示例中，第一弹扣可以包括多个弹片，未发生变形之前，多个弹片沿着从第一止抵部411到第二止抵部413的方向朝向远离贯穿部412的方向延伸，在沿着从第二止抵部413到第一止抵部411的方向将第一止抵部411向第二过孔12内穿入时，多个弹片被第二过孔12挤压朝向靠近贯穿部412的方向变形，使得第一弹扣得以穿过第二过孔12，穿过第二过孔12之后，弹片恢复形变，止抵在电路板1的远离散热器3的一侧，从而实现限位，避免安装件1沿着从电路板1到散热器3的方向脱离。

在本发明的一些实施例中，第二止抵部413为第二弹扣，第二弹扣通过弹性压缩贯穿散热器3上的第二穿孔322，并通过弹性恢复限位在散热器3的远离电路板1的一侧。由此，可以利用第二弹扣的弹性变形，简单、快速且有效地实现安装件41与散热器3的装配。其中，第二弹扣的形式可以与上文描述的第一弹扣的形式相同，因此不作赘述。

在本发明的一些实施例中，安装件41可以是仅第一止抵部411为第一弹扣，而第二止抵部413为能够止抵的其他结构，例如挡板形、扁柱形等结构；或者安装件41也可以是仅第二止抵部413为第二弹扣，而第一止抵部411为能够止抵的其他结构，例如挡板形、扁柱形等结构；再或者安装件41还可以是第一止抵部411为第一弹扣，同时第二止抵部413为第二弹扣，这些都可以实现安装。

在本发明的一些实施例中，无论第一止抵部411为第一弹扣、还是第二止抵部413为第二弹扣，安装件41均可以为一体成型件，从而可以降低加工难度，而且可以提高装配效率。例如在一些具体示例中，可以采用无腐蚀，耐高温的材质，例如尼龙等材料制作安装件41。

在图4所示的具体示例中，安装件41为一体成型件，第一止抵部411为第一弹扣，第二止抵部413为扁圆柱、贯穿部412为长圆柱，第二穿孔322的直径大于贯穿部412的直径，第二穿孔322的直径小于第二止抵部413的直径，弹簧件42的直径大于贯穿部412的直径、小于第二止抵部413的直径，从而可以达到装配后安装件41和弹簧件42均无法自动脱出的效果，从而达到对芯片2和散热器3的压紧效果。

如图1所示，散热器3上具有第一穿孔321和第二穿孔322，第一穿孔321用于与固定件5配合，例如第一穿孔321用于上述固定件5的穿设，第二穿孔322用于与预紧装置4配合，例如第二穿孔322用于上述贯穿部412的穿设，第一穿孔321的孔径与第二穿孔322的孔径不等。由此，可以起到防呆的作用，提高装配效率。

在本发明的一些实施例中，固定件5与电路板1焊接。由此，可以简单且有效地实现固定件5与电路板1的刚性连接，提高固定件5与电路板1刚性连接的可靠性。当然，本发明不限于此，在本发明的其他实施例中，固定件5与电路板1还可以采用其他方式刚性连接，例如一体成型、螺纹连接、铆接等等。

在本发明的一些具体示例中，当固定件5与电路板1焊接时，可以采用波峰焊接，具体可以将固定件5设置为金属材质且至少部分表面镀锡，波峰焊接时，向固定件5与电路板1的配合位置喷淋焊料，利用固定件5表面的镀锡层保证焊料能够可靠固定固定件5和电路板1。另外，对于设置智能功率模块的电路板1来说，本身就需要引入波峰焊接步骤，在这本有的加工步骤中，顺便焊接固定件5，可以节省加工工序，提高生产效率。当然，本发明不限于此，还可以不在固定件5的表面镀锡，此时，固定件5可以整体采用利于焊接的材料、例如锡等制作而成。

另外，为了提高焊接可靠性，如图1和图2所示，可以在电路板1上设置第一过孔11，固定件5的一部分可以穿设在第一过孔11内，波峰焊接时，向第一过孔11和固定件5之间的配合间隙喷淋焊料，从而实现固定件5与电路板1的可靠焊接。当然，本发明不限于此，固定件5还可以不贯穿电路板1，且固定件5还可以采用波峰焊接以外的其他焊接方式与电路板1焊接，这里不作赘述。

在本发明的一些实施例中，如图1和图2所示，固定件5与散热器3铆接。由此，可以简单且有效地实现固定件5与散热器3的刚性连接，提高固定件5与散热器3刚性连接的可靠性。当然，本发明不限于此，在本发明的其他实施例中，固定件5与散热器3还可以采用其他方式刚性连接，例如一体成型、螺纹连接、焊接等等。

在本发明的一些实施例中，如图1和图2所示，固定件5一方面与电路板1焊接，固定件5另一方面与散热器3铆接。由此，可以简单且有效地采用固定件5使得电路板1和散热器3刚性连接，且保证固定件5、电路板1以及散热器3各自的材料满足各自的要求。例如在本实施例的一个具体示例中，固定件5可以为金属材质，且表面镀锡，装配时，先完成预紧装置4的装配，再采用波峰焊接使得与散热器3铆接的固定件5与电路板1焊接固定，从而实现散热器3与电路板1之间的弹性连接和刚性连接。

此外，相关技术中的智能功率模块，当应用于空调器的室外机等振动较大的应用场景时，如果采用上述弹性卡扣的方式固定，由于弹性卡扣受振动容易断裂，从而存在散热器固定失效的风险。而根据本发明实施例的电控部件100，由于后续通过铆接和焊接的固定件5使电路板1和散热器3刚性连接，从而解决了单独采用弹性卡扣时，弹性卡扣长期受力变形或断裂，引发散热器3与智能功率模块之间产生装配间隙等问题，即提高了散热器3与智能功率模块之间压紧的可靠性，提高散热可靠性。

例如，根据本发明实施例的电控部件100，当采用铆接和焊接的上述固定件5时，测试满足35Grms电控板振动试验，实验结果不低于螺钉固定方式，可应用于恶劣振动条件，其中，Grms指的是有效振动加速度值，指从2Hz到2000Hz频率间的加速度均方根值。

另外，需要说明的是，根据本发明实施例的弹簧件42的弹力大小不限，例如可以选用弹力大于120g/mm的弹簧，从而保证足够的弹性力可靠地完成装配。此外，需要说明的是，弹簧件42的具体选型不限，例如可以是圆柱弹簧、蝶形弹簧等等，这里不作赘述。

在本发明的一些实施例中，如图3所示，固定件5包括头部51和杆部52，散热器3上具有第一穿孔321，结合图1，电路板1上具有第一过孔11，头部51与第一穿孔321铆接，杆部52穿设于第一过孔11且与第一过孔11焊接。由此，固定件5的结构简单，便于加工，便于实现与散热器3的铆接和与电路板1的焊接，而且不会影响散热器3与芯片2的压紧。

在一些具体示例中，头部51与第一穿孔321的形状适配且尺寸相等，以实现铆接，杆部52的横截面尺寸略小于第一过孔11的横截面尺寸，以实现杆部52穿设于第一过孔11后的间隙配合，例如杆部52与第一过孔11之间的间隙可以为0.15～0.2mm，或者0.3～0.4mm，从而可以向杆部52与第一过孔11之间的间隙增设焊料，实现焊接。

此外，为了实现焊接，可以将杆部52设置为金属材质，且表面进行镀锡工艺处理，实现波峰焊接能沾锡以和电路板1可靠焊接，或者可以使固定件5整体采用可焊接材料制成，另外，固定件5的高度需要满足杆部52能够足够长以插配到第一过孔11内。

如图3所示，以垂直于杆部52的轴线的平面为投影面，头部51在投影面上的投影面积大于杆部52在该投影面上的投影面积，且头部51在投影面上的投影面积还大于第一过孔11在该投影面上的投影面积，由此，可以在节省成本的前提下，利用较大截面积的头部51满足铆接可靠性，利用较小截面积的杆部52保证不浪费焊料的情况下保证焊料的厚度足够，保证焊接可靠性。

例如，当头部51、杆部52以及第一过孔11的横截面均为圆形时，头部51的直径大于杆部52的直径，且头部51的直径大于第一过孔11的直径。当然，本发明不限于此，头部51、杆部52以及第一过孔11的横截面还可以为其他形状，例如多边形或者异形等，这里不作赘述。

在本发明的一些实施例中，当头部51的横截面积大于杆部52的横截面积时，杆部52的高度可以可以大于散热器3上的第一穿孔321的深度，以使得杆部52能够在头部51铆接之前就与第一过孔11定位配合。由此，在装配过程中，如果是在预紧装置4安装好之后，再铆接固定件5和散热器3时，可以利用头部51的横截面积大于杆部52的横截面来限定固定件5的装配方向，即固定件5需要沿着从散热器3到电路板1的方向装配，使杆部52依次穿过第一穿孔321和第一过孔11，利用杆部52与第一过孔11的配合限位，便于头部51与第一穿孔321的铆接，且在铆接过程中，还可以利用头部51止抵在电路板1的靠近散热器3的一侧表面上，避免铆接过位的问题。

当然，本发明不限于此，在本发明的其他实施例中，还可以先将固定件5和散热器3铆接，再装配预紧装置4，再焊接固定件5和电路板1，这里不作赘述。

在本发明的一些实施例中，如图3所示，杆部52的远离头部51的一端的横截面积可以沿着远离头部51的方向逐渐减小，头部51的靠近杆部52的一端的横截面积可以沿着从头部51到杆部52的方向逐渐减小，例如图3中所示的杆部52的下端和头部51的下端均可以为锥形，从而可以降低装配难度，提高装配效率。

在图1和图3所示的具体示例中，固定件5可以仅由头部51和杆部52上下两段组成，由此，固定件5的结构简单，便于加工。另外，本发明不限于此，在本发明的其他实施例中，固定件5的头部51的截面积还可以大于第一穿孔321的孔径，从而将头部51止抵在散热器3的远离电路板1的一侧，同时利用杆部52与电路板1的焊接，同样可以实现电路板1与散热器3的刚性连接。

在本发明的一些实施例中，如图1、图5和图6所示，散热器3包括主体部31和连接部32，连接部32为两个且在第一方向F1上设在主体部31的两侧，每个连接部32均连接有预紧装置4和固定件5。由此，可以从第一方向F1上的两侧都实现压紧散热器3和芯片2，实现自动调整两侧压紧效果，避免第一方向F1上的一侧压紧、而另一侧翘起的问题，从而进一步提高散热器3和芯片2的压紧贴合效果。

在本发明的一些实施例中，如图1和图5所示，每个连接部32上的预紧装置4和固定件5沿第二方向F2间隔开，第二方向F2与第一方向F1相交，即第二方向F2与第一方向F1相交锐角、钝角或直角。由此，可以在保证结构紧凑性的前提下，进一步提高散热器3和芯片2在第一方向F1和第二方向F2上整体的压紧贴合效果。

在本发明的一些实施例中，电控部件100在第二方向F2上的两侧分别为第一侧F21和第二侧F22，其中一个连接部32上的预紧装置4位于固定件5的第一侧F21，另一个连接部32上的预紧装置4位于固定件5的第二侧F22。由此，可以从对角两侧实现压紧，避免第一方向F1上的一侧压紧、而另一侧翘起的问题，以及第二方向F2上的一侧压紧、而另一侧翘起的问题，并且可以实现一个对角线两侧的弹性压紧、另一个对角线两侧的刚性固定，从而可以保证压紧和固定效果。

例如在图1和图5所示的具体示例中，两个固定件5和两个预紧装置4可以关于散热器3的中心呈中心对称，或者说，一个连接部32上的预紧装置4和固定件5为一组，两组关于散热器3的中心呈中心对称，分布在散热器3的两侧对角，从而可以保证弹性压紧的可靠性和刚性连接的可靠性，当出现芯片2或者散热器3任何一个物料的歪斜或者不平整情况下，可以在弹簧件42的作用力下实现自由回正，即装配过程中出现以上歪斜情况，弹簧件42可以通过弹性力推动散热器3或电路板1回正，以使得散热器3与芯片2压紧，保证散热的可靠性。

例如在图5所示的具体示例中，散热器3的主体部31的左右两侧分别设有连接部32，每个连接部32上设有沿前后方向间隔开设置的第一穿孔321和第二穿孔322，左侧的连接部32上的第一穿孔321位于第二穿孔322的前侧，右侧的连接部32上的第一穿孔321位于第二穿孔322的后侧，第一穿孔321的直径小于第二穿孔322的直径，左侧的第一穿孔321和右侧的第一穿孔321分别位于散热器3的左右两侧对角位置且关于散热器3的中心呈中心对称分布，左侧的第二穿孔322和右侧的第二穿孔322分别位于散热器3的左右两侧对角位置且关于散热器3的中心呈中心对称分布。

左侧的第一穿孔321的中心和第二穿孔322的中心连线平行于左侧连接部32的左侧边缘，右侧的第一穿孔321的中心和第二穿孔322的中心连线平行于右侧连接部32的右侧边缘，第一穿孔321用于穿设固定件5、例如与固定件5的头部51铆接，第二穿孔322用于穿设贯穿部412，第一穿孔321和第二穿孔322距连接部32的边缘的最小距离大于等于2mm，从而保证连接部32的结构可靠性，并保证预紧装置4和固定件5可以可靠地发挥作用。

由此，根据本发明至少一个实施例的电控部件100，通过设置预紧装置4和固定件5，实现装配方式由弹性连接和刚性连接的结合转化，安装件41完成装配通过弹簧件42实现散热器3和芯片2接触区域受力调整，自由回正，然后通过波峰焊接，将固定件5和电路板1通过焊锡焊接固定，焊接后通过中心对称且对角分布的固定件5，实现弹簧作用后的刚性连接，此时预紧装置4的作用可取消，解决机械件长期工作下预紧装置4的形变和失效对装配效果的影响，解决弹性连接的应用场景限制，焊接固定后满足空调外机35Grms振动无装配松动和失效的要求。

在本发明的一些实施例中，如图1和图5所示，连接部32的朝向电路板1的一侧表面与主体部31的朝向电路板1的一侧表面可以为同一平面，连接部32的远离电路板1的一侧表面位于主体部31的远离电路板1的一侧表面的靠近电路板1的一侧，从而方便加工，且可以在保证散热器3与芯片2夹紧的前提下，缩短预紧装置4和固定件5的高度，降低成本，提高连接的稳定性。

此外，需要说明的是，散热器3的具体构成不限，例如在一些实施例中，连接部32和主体部31可以为一体成型件，例如在另一些实施例中，连接部32和主体部31还可以为分体件且焊接相连等，当连接部32与主体部31焊接相连时，在一些具体示例中，连接部32可以为两个且分别焊接在主体部31的两侧，在另外一些具体示例中，散热器3还可以包括底托部，两个连接部32分别位于底托部的两侧，且两个连接部32与底托部为一体成型件，底托部的顶面与主体部31的底面焊接相连，等等，

在本发明的一些实施例中，散热器3和芯片2之间设有导热件6，从而可以提高散热器3为芯片2散热的散热效果。需要说明的是，导热件6的具体选材和设置位置不限，例如，导热件6可以为导热垫片或者导热硅脂等，当导热件6为导热垫片时，可以将导热垫片预先固定在散热器3，在将散热器3装配至电路板1时，可以使得导热垫片夹设在散热器3和芯片2之间；当导热件6为导热硅脂时，可以将导热硅脂涂布在散热器3和芯片2中的至少一个上，当将散热器3装配至电路板1时，可以使得导热硅脂夹设在散热器3和芯片2之间。

实施例二

本实施例二与上述实施例一大体相同，区别主要在于，采用固定件5将散热器3刚性连接至电路板1之后，需要将预紧装置4去除，以使作为产品的控装置100不包括预紧装置4。下面，仅对本实施例二的一些具体方案进行描述，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员有能力想到，可以将上述实施例一的其他具体方案与本实施例二进行结合和组合，例如，上述实施例一中，对于芯片2、固定件5、导热件6等的描述都可以用于本实施例二，为简化描述，这里不作赘述。

在本实施例二的一些具体示例中，如图1所示，配合部M可以包括：第二穿孔322和第二过孔12，第二穿孔322形成在散热器3上，第二过孔12形成在电路板1上。由此，可以借用第二穿孔322、第二过孔12与预紧装置4的配合，顺便实现在垂直于夹紧方向的平面内定位散热器3与电路板1的效果，从而可以省去额外的定位工序，进而可以提高装配效率，降低装配难度。

在本实施例二的一些具体示例中，如图1和图5所示，散热器3包括主体部31和连接部32，连接部32为两个且在第一方向F1上设在主体部31的两侧，每个连接部32上均形成有第二穿孔322。由此，可以从第一方向F1上的两侧都实现压紧散热器3和芯片2，实现自动调整两侧压紧效果，避免第一方向F1上的一侧压紧、而另一侧翘起的问题，从而进一步提高散热器3和芯片2的压紧贴合效果。

在本实施例二的一些具体示例中，如图5所示，每个连接部32上还形成有与固定件5配合的第一穿孔321，第二穿孔322和第一穿孔321沿第二方向F2间隔开，第二方向F2与第一方向F1相交，即第二方向F2与第一方向F1相交锐角、钝角或直角。由此，可以在保证结构紧凑性的前提下，进一步提高散热器3和芯片2在第一方向F1和第二方向F2上整体的压紧贴合效果。

在本实施例二的一些具体示例中，如图5所示，电控部件100在第二方向F2上的两侧分别为第一侧F21和第二侧F22，其中一个连接部32上的第二穿孔322位于第一穿孔321的第一侧F21，另一个连接部32上的第一穿孔321位于第二穿孔322的第二侧F22。由此，可以从对角两侧实现压紧，避免第一方向F1上的一侧压紧、而另一侧翘起的问题，以及第二方向F2上的一侧压紧、而另一侧翘起的问题，并且可以实现一个对角线两侧的弹性压紧、另一个对角线两侧的刚性固定，从而可以保证压紧和固定效果。

在本实施例二的一些具体示例中，如图5所示，第一穿孔321的孔径与第二穿孔322的孔径不等。由此，可以起到防呆的作用，避免预紧装置4及固定件5的装配位置有误，从而可以提高装配效率。

下面，参照附图，描述根据本发明实施例的电控部件的装配方法。

在本实施例中，电控部件100包括电路板1、芯片2和散热器3，芯片2设于电路板1上，散热器3设于芯片2的远离电路板1的一侧，装配方法包括步骤：先采用预紧装置4夹紧散热器3与电路板1，再采用固定件5将散热器3刚性连接至电路板1。

由此，通过上述步骤，可以使得电路板1和散热器3可以利用预紧装置4在一定空间内自动调整好夹紧效果，之后通过固定件5使得电路板1和散热器3刚性连接，可以保证电路板1和散热器3无相对运动，使得电控部件100不仅可以应用于静态的应用场景，在动态的应用场景下也可以不受振动等因素的影响，保证散热器3可以可靠为芯片2散热。而且在采用固定件5固定之后，可以避免预紧装置4因长期受力，发生变形或失效而引发芯片2和散热器3之间产生装配间隙，影响散热效果的问题。

需要说明的是，在本实施例中，电路板1和散热器3中的至少一个上可以具有如上文所述的配合部M，也可以不具有上述文所述的配合部M，此时，可以采用外置夹具作为预制组件4夹紧散热器3与电路板1。

在本发明一些实施例的装配方法中，在采用固定件5将散热器3刚性连接至电路板1之后，可以根据需要将预紧装置4去除、也可以根据需要保留预制组件4。例如，当预制组件4为上述外置夹具时，可以将预制组件4拆除，当预制组件4包括上述安装件41和弹簧件42时，可以将安装件41剪断，并取下弹簧件42，也可以将安装件41和弹簧件42保留在电控部件100中。由此，可以根据不同实际要求，选择适宜的装配方法获得电控部件100。

下面，参照附图，描述根据本发明实施例的空调器1000。

如图7所示，空调器1000包括多个耗电工作部件200和根据本发明任一实施例的电控部件100，电控部件100与至少一个耗电工作部件200电连接。由此，对于空调器1000这种工作中会发生振动的应用场景来说，由于芯片2和散热器3可以可靠压紧散热，从而可以提高电控部件100的可靠性，进而保证空调器1000的工作可靠性。

需要说明的是，对于本领域技术人员来说，空调器1000的具体构成为熟知技术，例如，空调器1000可以包括压缩机部件、冷凝器、蒸发器、节流装置、风机部件、导风部件等等，这些部件中需要供电才能工作的部件，例如压缩机部件、风机部件等均为耗电工作部件200，本发明实施例的电控部件100可以和其中至少一个耗电工作部件200相连。

另外，需要说明的是，根据本发明实施例的空调器1000的具体类型不限，例如可以为分体机或一体机，其中，当空调器1000为分体机时，空调器1000可以包括室内机1A和室外机1B，电控部件100设于室外机1B内，由于室外机1B中耗电工作部件200的载荷较大，工作电流较大，可以采用智能功率模块进行控制，通过采用根据本发明实施例的电控部件100，可以提高室外机1B的工作可靠性。当空调器1000为一体机时，空调器1000可以为窗机、移动空调等，这里不作赘述。

另外，需要说明的是，根据本发明实施例的电控部件100不限于用在空调器1000中，还可以用在其他任何需要电控部件100的场合，例如小型或大型工作设备等等，这里不作赘述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (26)

1.一种电控部件，其特征在于，包括：

电路板；

芯片，所述芯片设于所述电路板上；

散热器，所述散热器设于所述芯片的远离所述电路板的一侧；

固定件，所述固定件用于使所述散热器刚性连接至所述电路板；

其中，所述电路板和所述散热器中的至少一个上具有配合部，所述配合部适于与用于夹紧所述散热器与所述电路板的预紧装置配合。

2.根据权利要求1所述的电控部件，其特征在于，所述固定件与所述电路板焊接，和/或，所述固定件与所述散热器铆接。

3.根据权利要求2所述的电控部件，其特征在于，所述散热器上具有第一穿孔，所述电路板上具有第一过孔，所述固定件包括头部和杆部，所述头部与所述第一穿孔铆接，所述杆部穿设于所述第一过孔且与所述第一过孔焊接。

4.根据权利要求3所述的电控部件，其特征在于，以垂直于所述杆部的轴线的平面为投影面，所述头部在所述投影面上的投影面积大于所述杆部在所述投影面上的投影面积，所述头部在所述投影面上的投影面积还大于所述第一过孔在所述投影面上的投影面积。

5.根据权利要求1所述的电控部件，其特征在于，所述配合部包括：第二穿孔和第二过孔，所述第二穿孔形成在所述散热器上，所述第二过孔形成在所述电路板上。

6.根据权利要求5所述的电控部件，其特征在于，所述散热器包括主体部和连接部，所述连接部为两个且在第一方向上设在所述主体部的两侧，每个所述连接部上均形成有所述第二穿孔。

7.根据权利要求6所述的电控部件，其特征在于，每个所述连接部上还形成有与所述固定件配合的第一穿孔，所述第二穿孔和所述第一穿孔沿第二方向间隔开，所述第二方向与所述第一方向相交。

8.根据权利要求7所述的电控部件，其特征在于，所述电控部件在所述第二方向上的两侧分别为第一侧和第二侧，其中一个所述连接部上的所述第二穿孔位于所述第一穿孔的所述第一侧，另一个所述连接部上的所述第一穿孔位于所述第二穿孔的所述第二侧。

9.根据权利要求7所述的电控部件，其特征在于，所述第一穿孔的孔径与所述第二穿孔的孔径不等。

10.根据权利要求1所述的电控部件，其特征在于，还包括：

预紧装置，所述预紧装置与所述配合部配合，且用于夹紧所述散热器与所述电路板。

11.根据权利要求10所述的电控部件，其特征在于，所述预紧装置与所述配合部配合，且在垂直于夹紧方向的平面内定位所述散热器与所述电路板。

12.根据权利要求11所述的电控部件，其特征在于，所述配合部包括形成在所述散热器上的第二穿孔、以及形成在所述电路板上的第二过孔，所述预紧装置还包括安装件，所述安装件贯穿所述第二穿孔和所述第二过孔。

13.根据权利要求12所述的电控部件，其特征在于，所述预紧装置包括弹簧件，所述弹簧件套设在所述安装件上，所述安装件为所述弹簧件提供反作用力，以使所述弹簧件通过弹性力夹紧所述散热器与所述电路板。

14.根据权利要求13所述的电控部件，其特征在于，所述安装件包括第一止抵部、贯穿部和第二止抵部，所述贯穿部贯穿所述第二穿孔和所述第二过孔，所述第一止抵部与所述贯穿部相连且限位在所述电路板的远离所述散热器的一侧，所述第二止抵部与所述贯穿部相连且限位在所述散热器的远离所述电路板的一侧，所述弹簧件设于所述第一止抵部与所述电路板之间和/或所述第二止抵部与所述散热器之间。

15.根据权利要求14所述的电控部件，其特征在于，所述第一止抵部为第一弹扣，所述第一弹扣通过弹性压缩贯穿所述第二过孔，并通过弹性恢复限位在所述电路板的远离所述散热器的一侧；和/或所述第二止抵部为第二弹扣，所述第二弹扣通过弹性压缩贯穿所述第二穿孔，并通过弹性恢复限位在所述散热器的远离所述电路板的一侧。

16.根据权利要求15所述的电控部件，其特征在于，所述安装件为一体成型件。

17.根据权利要求10所述的电控部件，其特征在于，所述散热器包括主体部和连接部，所述连接部为两个且在第一方向上设在所述主体部的两侧，每个所述连接部上均连接有所述预紧装置和所述固定件。

18.根据权利要求17所述的电控部件，其特征在于，每个所述连接部上的所述预紧装置和所述固定件沿第二方向间隔开，所述第二方向与所述第一方向相交。

19.根据权利要求18所述的电控部件，其特征在于，所述电控部件在所述第二方向上的两侧分别为第一侧和第二侧，其中一个所述连接部上的所述预紧装置位于所述固定件的所述第一侧，另一个所述连接部上的所述预紧装置位于所述固定件的所述第二侧。

20.根据权利要求1所述的电控部件，其特征在于，所述散热器和所述芯片之间设有导热件。

21.根据权利要求1-20中任一项所述的电控部件，其特征在于，所述芯片为贴片设于所述电路板上的智能功率模块。

22.一种电控部件的装配方法，其特征在于，所述电控部件包括电路板、芯片和散热器，所述芯片设于所述电路板上，所述散热器设于所述芯片的远离所述电路板的一侧，所述装配方法包括步骤：

先采用预紧装置夹紧所述散热器与所述电路板；

再采用固定件将所述散热器刚性连接至所述电路板。

23.根据权利要求22所述的电控部件的装配方法，其特征在于，所述采用固定件将所述散热器刚性连接至所述电路板之后，还包括步骤：将所述预紧装置去除。

24.一种电控部件，其特征在于，所述电控部件采用根据权利要求22或23所述的装配方法装配。

25.一种空调器，其特征在于，包括多个耗电工作部件和根据权利要求1-21中任一项或24所述的电控部件，所述电控部件与至少一个耗电工作部件电连接。

26.根据权利要求25所述的空调器，其特征在于，所述空调器包括室内机和室外机，所述电控部件设于所述室外机内。

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