CN106684021B - 兆声清洗中晶圆转速检测装置、清洗系统及其工作过程 - Google Patents
兆声清洗中晶圆转速检测装置、清洗系统及其工作过程 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106684021B CN106684021B CN201611208143.7A CN201611208143A CN106684021B CN 106684021 B CN106684021 B CN 106684021B CN 201611208143 A CN201611208143 A CN 201611208143A CN 106684021 B CN106684021 B CN 106684021B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- megasonic cleaning
- driving pulley
- rotor
- magnetic core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 119
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 claims description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000011897 real-time detection Methods 0.000 description 2
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 description 1
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 1
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P3/00—Measuring linear or angular speed; Measuring differences of linear or angular speeds
- G01P3/42—Devices characterised by the use of electric or magnetic means
- G01P3/44—Devices characterised by the use of electric or magnetic means for measuring angular speed
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
一种兆声清洗中晶圆转速检测装置、清洗系统及其工作过程，所述检测装置与从动带轮组件连接，包括内置于晶圆转子一端的键槽内的第二磁芯、内嵌于晶圆转子带轮套的第一磁芯、连接在从动带轮端部的计数盘和设置在计数盘侧边的转速传感器。所述第二磁芯位于装置的中心位置、第一磁芯位于第二磁芯的一侧，且两者呈异性放置。本发明解决了现有技术中长期存在的问题，采用这种装置，可快速、精确、有效地完成晶圆旋转检测，结构简单，使用方便，而且成本低，有利于提高工作效率和质量，可广泛应用于晶圆的化学机械抛光（CMP）、减薄等领域。
Description
技术领域
本发明涉及晶圆清洗领域，特别是化学机械抛光设备和工作过程。
背景技术
随着集成电路（Integrated circuit，IC）制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增大。要实现多层布线，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度，而化学机械抛光（Chemical Mechanical Planarization，CMP）是目前最有效的晶圆平坦化技术，与光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积一起被称为IC制造过程最核心的五大关键技术。
由于抛光片的分界面化学反应和研磨微粒的存在，在CMP工艺中，必然会引入表面缺陷和玷污，在晶片表面全局平坦化之后，必须进行有效的清洗来实现CMP工艺的优点。为了确保得到进一步金属化所需要的无缺陷无玷污的晶片表面，CMP后清洗工艺是必要步骤。
典型的CMP后清洗制程包括兆声清洗、刷洗、旋转干燥等，兆声清洗作为其中关键一环，其清洗效果的好坏影响最终的晶圆清洗效果。兆声清洗是由高能（850kHz）频振效应并结合化学清洗剂的化学反应对晶圆表面进行清洗，在清洗时由换能器发出波长为1.5μm、频率为0.8MHz的高能声波。溶液分子在这种声波的推动下做加速运动，最大瞬时速度可达到30cm/s，以高速的流体波连续冲击晶圆表面，使得晶圆表面附着的污染物和细小微粒被强制除去，通常兆声清洗可去掉晶圆表面上小于0.2μm的粒子。在此过程中，为了使晶圆表面清洗均匀以及清洗效果的一致性，晶圆需匀速旋转，从而使得晶圆表面均匀的被冲刷，避免晶圆表面清洗不全面现象。但是兆声清洗过程决定了对晶圆表面实施清洗的槽体必须是密闭的、不泄露的，同时晶圆处于被化学液浸泡状态，无法直接辨别晶圆的旋转状态，因此如何检测兆声清洗过程晶圆旋转状态一直尚待解决。
发明内容
本发明的目的是提供一种兆声清洗中晶圆转速检测装置、清洗系统及其工作过程，要解决兆声清洗中晶圆转速无法检测的技术问题；并解决提高工作效率和工作质量的问题。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种兆声清洗中晶圆转速检测装置，所述检测装置与从动带轮组件连接，包括内置于晶圆转子一端的键槽内的第二磁芯、内嵌于晶圆转子带轮套的第一磁芯、连接在从动带轮端部的计数盘和设置在计数盘侧边的转速传感器。
所述第二磁芯位于装置的中心位置、第一磁芯位于第二磁芯的一侧，且两者呈异性放置，即N极-S极-N极-S极或者S极-N极-S极-N极。
所述计数盘通过连接件与从动带轮连接。
所述计数盘呈圆形，其圆周上发散状设有计数齿，计数盘的盘面上在环向上均匀间隔开有一圈穿过连接件的连接孔。
还包括检测控制电路，包括依次信号连接的将光信号转化为电信号的转换电路、电压电流转换电路、电压放大电路和数据采集电路。
所述转速传感器的检测端位于计数盘的计数齿的旋转路径上，用于实时检测计数盘的旋转速度。
一种如所述的兆声清洗中晶圆转速检测装置的清洗系统，包括兆声清洗槽、连接在兆声清洗槽上的兆声发生装置以及设置在兆声清洗槽内的第一主动带轮、第二主动带轮和从动带轮组件，所述从动带轮组件包括晶圆转子，所述晶圆转子为柱形，其一端中心沿长向开有柱形键槽形成键槽段、另一端沿环向开有卡接晶圆的卡槽形成卡槽段、且键槽段和卡槽段两者之间通过过渡段连接，所述晶圆转子的键槽段外侧依次套接有晶圆转子护罩、晶圆转子带轮套和从动带轮，其中晶圆转子带轮套上开有键槽。
还包括检测装置，用于实时检测兆声清洗槽内晶圆旋转的速度，从而对槽体内晶圆的旋转状态进行检测。
所述检测装置的第二磁芯为柱形、沿晶圆转子长向内置于晶圆转子的键槽内，第一磁芯为条形、沿晶圆转子带轮套长向内嵌于晶圆转子带轮套的键槽内，晶圆旋转时带动从动带轮组件旋转，检测装置通过转速传感器对计数盘的检测实时对晶圆旋转速度的检测。
所述兆声清洗槽包括兆声清洗槽外槽和置于兆声清洗槽外槽内的兆声清洗槽内槽，兆声清洗槽外槽与兆声清洗槽内槽形成封闭腔体，其中兆声清洗槽内槽的底部突出兆声清洗槽外槽、且与兆声发生装置连接，兆声发生装置由下而上发出兆声波，兆声发生装置与兆声清洗槽内槽之间密封连接。
兆声清洗槽内槽的上端口兆声清洗槽外槽内部连通，两者通过循环管路连通，兆声清洗槽内槽内充满化学液，晶圆置于兆声清洗槽内槽中、且完全浸泡在化学液中，化学液在兆声清洗槽外槽和兆声清洗槽内槽之间进行循环，兆声清洗槽外槽内化学液经过循环管路进入兆声清洗槽内槽，再由兆声清洗槽内槽的上端口溢出流入兆声清洗槽外槽。
所述循环管路的起始端连接在兆声清洗槽外槽的底部、终止端连接在兆声清洗槽内槽的下部；循环管路上依次串联有循环路通断阀、循环泵、温控器、过滤器和流量计，其中过滤器上另外连通有一支路，该支路上串联有排液阀，用于控制兆声清洗过程化学液的循环。
第一主动带轮和第二主动带轮结构相同、水平方向上间隔设置连接在兆声清洗槽内槽下部，两者之间通过皮带连接，且第一主动带轮与电机信号连接。
所述第一主动带轮的内端置于兆声清洗槽内槽内、环向设有卡接晶圆的卡槽，外端置于兆声清洗槽内槽外侧且与皮带连接。
第一主动带轮和第二主动带轮与兆声清洗槽内槽密封连接，不会发生泄漏。
所述从动带轮组件位于第一主动带轮和第二主动带轮之间的下方位置，从动带轮组件的晶圆转子的卡槽段位于兆声清洗槽内槽内侧，从动带轮组件、第一主动带轮和第二主动带轮三者上卡接晶圆的卡槽均与晶圆相切，三个切点的连线是与晶圆外轮廓相适应的弧形线，晶圆即置于三者形成的支撑弧面上。
从动带轮组件通过晶圆转子护罩与兆声清洗槽内槽密封连接，不会发生泄漏。
第一主动带轮和第二主动带轮在电机带动下通过皮带直接旋转，从动带轮组件处于自由状态，第一主动带轮和第二主动带轮旋转，从而带动处于其之上的晶圆逆向转动，进而带动从动带轮组件转动，晶圆转动方向与第一主动带轮、第二主动带轮和从动带轮组件的转动方向相反。
一种如所述的清洗系统的工作过程，晶圆置于充满化学液的兆声清洗槽内槽中、且置于第一主动带轮、第二主动带轮和从动带轮组件所形成的支撑弧面上，第一主动带轮、第二主动带轮在电机带动下通过皮带直接旋转，从而带动处于其之上的晶圆逆向转动，进而带动从动带轮组件转动，从动带轮组件中与晶圆直接接触的晶圆转子随即转动，在第一磁芯和第二磁芯异性相吸的磁力作用下，带动晶圆转子带轮套转动，从而使得从动带轮和计数盘转动，转速传感器随即读取转动速度，经由能将光信号转化为电信号的检测控制电路将信号输出，可快速、精确、有效地完成晶圆旋转检测，结构简单，使用方便。
与现有技术相比本发明具有以下特点和有益效果：
本发明解决了现有技术中长期存在的问题，采用这种装置，可快速、精确、有效地完成晶圆旋转检测，结构简单，使用方便，而且成本低，有利于提高工作效率和质量，可广泛应用于晶圆的化学机械抛光（CMP）、减薄等领域。
附图说明
下面结合附图对本发明做进一步详细的说明。
图1是本发明清洗系统的结构示意图。
图2是本发明检测装置的结构示意图。
图3是本发明检测装置的剖面结构示意图。
图4是本发明传感器检测电路方框示意图。
附图标记：1－兆声清洗槽外槽、2－兆声清洗槽内槽、3－晶圆、4－电机、5－第一主动带轮、6－第二主动带轮、7－从动带轮组件、71-从动带轮、72-晶圆转子护罩、73-晶圆转子、74-晶圆转子带轮套、8－皮带、9－兆声发生装置、10－循环路通断阀、11-循环泵、12-温控器、13-过滤器、14-排液阀、15-流量计、16-转速传感器、17-计数盘、18-第一磁芯、19-第二磁芯。
具体实施方式
实施例参见图1所示，该清洗系统包括兆声清洗槽、连接在兆声清洗槽上的兆声发生装置9以及设置在兆声清洗槽内的第一主动带轮5、第二主动带轮6和从动带轮组件7，参见图2、图3所示，所述从动带轮组件7包括晶圆转子73，所述晶圆转子73为柱形，其一端中心沿长向开有柱形键槽形成键槽段、另一端沿环向开有卡接晶圆的卡槽形成卡槽段、且键槽段和卡槽段两者之间通过过渡段连接，所述晶圆转子73的键槽段外侧依次套接有晶圆转子护罩72、晶圆转子带轮套74和从动带轮71，其中晶圆转子带轮套74上开有键槽；从动带轮71为金属件，晶圆转子护罩72、晶圆转子73、晶圆转子带轮套74为塑料件。
该清洗系统还包括检测装置，所述检测装置与从动带轮组件7连接，包括内置于晶圆转子73一端的键槽内的第二磁芯19、内嵌于晶圆转子带轮套74的第一磁芯18、连接在从动带轮71端部的计数盘17和设置在计数盘17侧边的转速传感器16；所述第二磁芯19位于装置的中心位置、第一磁芯18位于第二磁芯19的一侧，且两者呈异性放置；所述计数盘17通过连接件与从动带轮71连接；所述计数盘17呈圆形，其圆周上发散状设有计数齿，计数盘17的盘面上在环向上均匀间隔开有一圈穿过连接件的连接孔；所述转速传感器16的检测端位于计数盘17的计数齿的旋转路径上；参见图2、图3所示，所述检测装置的第二磁芯19为柱形、沿晶圆转子长向内置于晶圆转子73的键槽内，第一磁芯18为条形、沿晶圆转子带轮套长向内嵌于晶圆转子带轮套74的键槽内。
参见图4所示，该检测装置还包括检测控制电路，包括依次信号连接的将光信号转化为电信号的转换电路、电压电流转换电路、电压放大电路和数据采集电路，转速传感器16接收到的光信号经过检测控制电路进行信号输出和读取。
所述兆声清洗槽包括兆声清洗槽外槽1和置于兆声清洗槽外槽1内的兆声清洗槽内槽2，兆声清洗槽外槽1与兆声清洗槽内槽2形成封闭腔体，其中兆声清洗槽内槽2的底部突出兆声清洗槽外槽1、且连接有兆声发生装置9，兆声清洗槽内槽2的上端口兆声清洗槽外槽1内部连通，两者通过循环管路连通，所述循环管路上依次串联有循环路通断阀10、循环泵11、温控器12、过滤器13和流量计15，其中过滤器13上另外连通有一支路，该支路上串联有排液阀14；兆声清洗槽外槽1内化学液经过循环管路进入兆声清洗槽内槽2，清洗过程中，兆声清洗槽内槽2内的化学液从上端口溢出流入兆声清洗槽外槽1。
第一主动带轮5和第二主动带轮6结构相同、水平方向上间隔设置连接在兆声清洗槽内槽2下部，两者之间通过皮带8连接，且第一主动带轮5与电机4信号连接；所述第一主动带轮5的内端置于兆声清洗槽内槽2内、环向设有卡接晶圆的卡槽，外端置于兆声清洗槽内槽2外侧且与皮带8连接；第一主动带轮5和第二主动带轮6与兆声清洗槽内槽2密封连接。
所述从动带轮组件7位于第一主动带轮5和第二主动带轮6之间的下方位置，从动带轮组件7的晶圆转子73的卡槽段位于兆声清洗槽内槽2内侧，从动带轮组件7、第一主动带轮5和第二主动带轮6三者上卡接晶圆的卡槽均与晶圆相切，三个切点的连线是与晶圆外轮廓相适应的弧形线；从动带轮组件7通过晶圆转子护罩72与兆声清洗槽内槽2密封连接。
本发明清洗系统的工作过程，参见图1、图4所示，晶圆3置于充满化学液的兆声清洗槽内槽2中、且置于第一主动带轮5、第二主动带轮6和从动带轮组件7所形成的支撑弧面上，第一主动带轮5、第二主动带轮6在电机4带动下通过皮带8直接旋转，从而带动处于其之上的晶圆3逆向转动，进而带动从动带轮组件7转动，从动带轮组件7中与晶圆直接接触的晶圆转子20随即转动，在第一磁芯18和第二磁芯19异性相吸的磁力作用下，带动晶圆转子带轮套74转动，从而使得从动带轮71和计数盘17转动，转速传感器16随即读取转动速度，经由能将光信号转化为电信号的检测控制电路将信号输出，可快速、精确、有效地完成晶圆旋转检测，结构简单，使用方便。
Claims (10)
1.一种应用兆声清洗中晶圆转速检测装置的清洗系统，包括兆声清洗槽、连接在兆声清洗槽上的兆声发生装置（9）以及设置在兆声清洗槽内的第一主动带轮（5）、第二主动带轮（6）和从动带轮组件（7），其特征在于：所述从动带轮组件（7）包括晶圆转子（73），所述晶圆转子（73）为柱形，其一端中心沿长向开有柱形键槽形成键槽段、另一端沿环向开有卡接晶圆的卡槽形成卡槽段、且键槽段和卡槽段两者之间通过过渡段连接，所述晶圆转子（73）的键槽段外侧依次套接有晶圆转子护罩（72）、晶圆转子带轮套（74）和从动带轮（71），其中晶圆转子带轮套（74）上开有键槽；
还包括检测装置；所述检测装置与从动带轮组件（7）连接，包括内置于晶圆转子（73）一端的键槽内的第二磁芯（19）、内嵌于晶圆转子带轮套（74）的第一磁芯（18）、连接在从动带轮（71）端部的计数盘（17）和设置在计数盘（17）侧边的转速传感器（16）；
所述第二磁芯（19）位于装置的中心位置、第一磁芯（18）位于第二磁芯（19）的一侧，且两者呈异性放置；
所述检测装置的第二磁芯（19）为柱形、沿晶圆转子长向内置于晶圆转子（73）的键槽内，第一磁芯（18）为条形、沿晶圆转子带轮套长向内嵌于晶圆转子带轮套（74）的键槽内。
2.根据权利要求1所述的清洗系统，其特征在于：所述计数盘（17）通过连接件与从动带轮（71）连接；
所述计数盘（17）呈圆形，其圆周上发散状设有计数齿，计数盘（17）的盘面上在环向上均匀间隔开有一圈穿过连接件的连接孔。
3.根据权利要求2所述的清洗系统，其特征在于：所述转速传感器（16）的检测端位于计数盘（17）的计数齿的旋转路径上。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的清洗系统，其特征在于：还包括检测控制电路，包括依次信号连接的将光信号转化为电信号的转换电路、电压电流转换电路、电压放大电路和数据采集电路。
5.根据权利要求4所述的清洗系统，其特征在于：所述兆声清洗槽包括兆声清洗槽外槽（1）和置于兆声清洗槽外槽（1）内的兆声清洗槽内槽（2），兆声清洗槽外槽（1）与兆声清洗槽内槽（2）形成封闭腔体，其中兆声清洗槽内槽（2）的底部突出兆声清洗槽外槽（1）、且与兆声发生装置（9）连接，兆声清洗槽内槽（2）的上端口兆声清洗槽外槽（1）内部连通，两者通过循环管路连通。
6.根据权利要求5所述的清洗系统，其特征在于：所述循环管路的起始端连接在兆声清洗槽外槽（1）的底部、终止端连接在兆声清洗槽内槽（2）的下部；
循环管路上依次串联有循环路通断阀（10）、循环泵（11）、温控器（12）、过滤器（13）和流量计（15），其中过滤器（13）上另外连通有一支路，该支路上串联有排液阀（14）。
7.根据权利要求5或6所述的清洗系统，其特征在于：
第一主动带轮（5）和第二主动带轮（6）结构相同、水平方向上间隔设置连接在兆声清洗槽内槽（2）下部，两者之间通过皮带（8）连接，且第一主动带轮（5）与电机（4）信号连接。
8.根据权利要求7所述的清洗系统，其特征在于：
所述第一主动带轮（5）的内端置于兆声清洗槽内槽（2）内、环向设有卡接晶圆的卡槽，外端置于兆声清洗槽内槽（2）外侧且与皮带（8）连接；
第一主动带轮（5）和第二主动带轮（6）与兆声清洗槽内槽（2）密封连接。
9.根据权利要求8所述的清洗系统，其特征在于：所述从动带轮组件（7）位于第一主动带轮（5）和第二主动带轮（6）之间的下方位置，从动带轮组件（7）的晶圆转子（73）的卡槽段位于兆声清洗槽内槽（2）内侧，从动带轮组件（7）、第一主动带轮（5）和第二主动带轮（6）三者上卡接晶圆的卡槽均与晶圆相切，三个切点的连线是与晶圆外轮廓相适应的弧形线；
从动带轮组件（7）通过晶圆转子护罩（72）与兆声清洗槽内槽（2）密封连接。
10.一种如权利要求9所述的清洗系统的工作过程，其特征在于，晶圆（3）置于充满化学液的兆声清洗槽内槽（2）中、且置于第一主动带轮（5）、第二主动带轮（6）和从动带轮组件（7）所形成的支撑弧面上，第一主动带轮（5）、第二主动带轮（6）在电机（4）带动下通过皮带（8）直接旋转，从而带动处于其之上的晶圆（3）逆向转动，进而带动从动带轮组件（7）转动，从动带轮组件（7）中与晶圆直接接触的晶圆转子（20）随即转动，在第一磁芯（18）和第二磁芯（19）异性相吸的磁力作用下，带动晶圆转子带轮套（74）转动，从而使得从动带轮（71）和计数盘（17）转动，转速传感器（16）随即读取转动速度，经检测控制电路将转速传感器（16）接收到的光信号进行信号输出。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201611208143.7A CN106684021B (zh) | 2016-12-23 | 2016-12-23 | 兆声清洗中晶圆转速检测装置、清洗系统及其工作过程 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201611208143.7A CN106684021B (zh) | 2016-12-23 | 2016-12-23 | 兆声清洗中晶圆转速检测装置、清洗系统及其工作过程 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106684021A CN106684021A (zh) | 2017-05-17 |
| CN106684021B true CN106684021B (zh) | 2019-09-24 |
Family
ID=58870460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201611208143.7A Active CN106684021B (zh) | 2016-12-23 | 2016-12-23 | 兆声清洗中晶圆转速检测装置、清洗系统及其工作过程 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106684021B (zh) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107957500A (zh) * | 2017-11-17 | 2018-04-24 | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） | 一种晶圆转速测量装置、方法及系统 |
| CN107993964B (zh) * | 2017-11-23 | 2020-06-30 | 上海华力微电子有限公司 | 槽式湿法清洗机台 |
| WO2020077649A1 (zh) * | 2018-10-15 | 2020-04-23 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种cmp晶圆清洗设备 |
| CN109461678B (zh) * | 2018-10-22 | 2020-06-16 | 南京溧水高新创业投资管理有限公司 | 兆声清洗中晶圆转速检测装置 |
| CN112255426B (zh) * | 2020-09-15 | 2022-09-27 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 一种转速检测装置及具有其的晶圆清洗装置 |
| CN112345785B (zh) * | 2020-10-23 | 2022-08-02 | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） | 晶圆转速检测装置 |
| CN113976498B (zh) * | 2021-10-19 | 2022-08-02 | 华海清科股份有限公司 | 一种晶圆滚刷清洗方法及晶圆清洗装置 |
| CN114472265B (zh) * | 2021-12-31 | 2022-11-08 | 华海清科股份有限公司 | 一种晶圆清洗方法及晶圆清洗装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201387430Y (zh) * | 2009-03-30 | 2010-01-20 | 谢鲜武 | 检测基片转速装置 |
| CN103343711A (zh) * | 2013-07-12 | 2013-10-09 | 龙口中宇机械有限公司 | 调速装置 |
| US9193340B2 (en) * | 2013-10-31 | 2015-11-24 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Wheel speed sensor interface, operation method thereof, and electronic control system including the same |
-
2016
- 2016-12-23 CN CN201611208143.7A patent/CN106684021B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201387430Y (zh) * | 2009-03-30 | 2010-01-20 | 谢鲜武 | 检测基片转速装置 |
| CN103343711A (zh) * | 2013-07-12 | 2013-10-09 | 龙口中宇机械有限公司 | 调速装置 |
| US9193340B2 (en) * | 2013-10-31 | 2015-11-24 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Wheel speed sensor interface, operation method thereof, and electronic control system including the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN106684021A (zh) | 2017-05-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106684021B (zh) | 兆声清洗中晶圆转速检测装置、清洗系统及其工作过程 | |
| CN201120584Y (zh) | 磁石回转式抛光机 | |
| CN110391157A (zh) | 一种晶圆后处理系统和方法 | |
| CN106956216B (zh) | 一种研磨抛光加工状态在线监测装置 | |
| CN207858537U (zh) | 一种页岩样品抛光装置 | |
| CN106826510A (zh) | 一种晶片扫光工艺 | |
| CN104108062B (zh) | 一种超薄晶片纳米级抛光方法 | |
| CN107225441A (zh) | 一种基于磁流变效应的集群式大平面抛光装置 | |
| CN103611705A (zh) | 金刚石线超声波清洗装置 | |
| CN109550755A (zh) | 一种梯度磁场推动的自动清洗装置及方法 | |
| CN210253456U (zh) | 一种倒置式试管清洗装置 | |
| CN211491003U (zh) | 一种盘类工件自动光整主机及自动光整加工生产系统 | |
| CN208527533U (zh) | 一种粘结碳化硼管道旋转式超声清洗机 | |
| CN208256637U (zh) | 一种自干燥半导体晶片清洗装置 | |
| JP2000202765A (ja) | ポリッシング装置用研磨剤流量計の洗浄装置及び洗浄方法及びポリッシング装置 | |
| CN114843212B (zh) | 一种多功能用半导体腔式处理设备 | |
| CN208321462U (zh) | 一种工件清洗设备的抛动装置 | |
| CN202656040U (zh) | 砂带机 | |
| CN205111475U (zh) | 一种圆管自动磨光装置 | |
| CN104867810A (zh) | 晶圆清洗装置 | |
| CN112775767A (zh) | 超声振动辅助磁性复合流体抛光装置 | |
| CN109623602A (zh) | 吸盘自动清洁装置及方法、自动识别吸盘异常点的方法 | |
| CN108950672A (zh) | 超导带材电化学抛光系统 | |
| CN205703774U (zh) | 一种具有清洁装置的碳化硅抛光机 | |
| CN108856135A (zh) | 一种粘结碳化硼管道旋转式超声清洗机 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20230307 Address after: 100176 101, floor 2, building 2, No. 1, Taihe Third Street, economic and Technological Development Zone, Daxing District, Beijing Patentee after: Beijing Jingyi Precision Technology Co.,Ltd. Address before: 100176 No. 1, Taihe 3rd Street, Beijing Economic and Technological Development Zone, Daxing District, Beijing Patentee before: BEIJING SEMICONDUCTOR EQUIPMENT INSTITUTE (THE 45TH Research Institute OF CETC) |