CN106671584A - 一种适用于柔性电子曲面共形转移的多插针转印头 - Google Patents

Abstract

本发明属于物料输送转移相关设备领域，并公开了一种适用于柔性电子曲面共形转移的多插针转印头，其包括安装柱、整体设置于该安装柱上的被动变形模块、电磁制动模块和弹性薄膜套模块，以及配套设置的辅助变形模块，其中辅助变形模块用于输出与目标曲面相对应的所需曲面形状，该被动变形模块通过多个插针的上下移动带动弹性薄膜套形成与其呼应的共形曲面，并带动吸附在弹性薄膜套上的柔性电子薄膜执行转印过程。通过本发明，能够以高效率、高精度解决柔性薄膜不易贴合目标曲面上的技术问题，并尤其适用于对大面积、不规格曲面的柔性电子薄膜执行从平面基板拾取、转印到目标曲面的整个工艺过程。

Description

一种适用于柔性电子曲面共形转移的多插针转印头

技术领域

本发明属于物料输送转移相关设备领域，更具体地，涉及一种适用于柔性电子曲面共形转移的多插针转印头。

背景技术

柔性曲面电子具有大面积、可变形、轻质和非平面等特点，具有平面硅基微电子/传感器无可比拟的优势，因而在航空航天、信息通信和健康医疗等领域已显示出巨大发展空间和应用前景。然而，在将譬如飞行器智能蒙皮之类的柔性曲面电子进行转移时，往往需要在大面积任意曲面衬底上制造或安装传感阵列、驱动阵列与薄膜晶体管阵列，然后通过大规模引线将器件阵列进行互连，构建分布式传感网络，在此情况下，将平面基板上制备的电子器件通过共形转印方式贴合到目标曲面，是智能蒙皮技术的一个技术难点所在。

现有的曲面贴合手段常见的有滚轮式贴合和模具式贴合等。对于滚轮式贴合方式而言，其作为一种被动变形方案，其所用的胶辊多为圆柱状，可以贴合平面或者由直线段扫略而成的简单曲面，有些方案中为胶辊增加几个额外的自由度，但仍然很难达到贴合大面积任意曲面的要求，而且被动变形方案更容易损坏待贴柔性膜；对于模具式贴合方案而言，其以模具的方式进行贴合，当上、下模具压合时可将曲形玻璃基板和挠性基板贴合在一起，其往往仅适用于特定形状的小型曲面，且存在不易剥离的问题。相应地，本领域亟需对此提出更为完善的解决方案，以便符合柔性电子曲面转移日益增长的更高质量要求，尤其是满足大面积、高效率的工艺需求。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种适用于柔性电子曲面共形转移的多插针转印头，其中通过对该转印头的整体构造组成及布局进行重新设计，并对其关键部件如被动变形模块、电磁制动模块、薄膜套模块和辅助变形模块等的具体结构，以及其与待转移柔性电子薄膜之间的相互安装设置方式作出进一步的改进，相应能够以高效率、高精度解决柔性薄膜不易贴合目标曲面上的技术问题，并尤其适用于对带有电子器件且具备一定可延展结构的柔性薄膜执行从平面基板拾取、转印到目标曲面的整个工艺过程。

为实现上述目的，按照本发明，提供了一种适用于柔性电子曲面共形转移的多插针转印头，该多插针转印头包括安装柱、整体设置于该安装柱上的被动变形模块、电磁制动模块和弹性薄膜套模块，以及配套设置的辅助变形模块，其特征在于：

所述被动变形模块包括插针单元和回弹单元，其中该插针单元由呈阵列排布的多个铁磁性插针共同组成，它们经由安装孔贯穿所述安装柱而设置且与此安装柱之间构成移动副，由此用于相对于所述安装柱执行上下移动；所述回弹单元由呈阵列排布的多个压簧共同组成，它们对应于所述插针而设置在各插针上端与所述安装柱上表面之间，由此提供各插针执行移动后恢复初始位置的驱动；

所述电磁制动模块安装在所述安装柱的左右两侧，并用于在通电后产生磁场对处于磁场区域内的各插针执行磁化，由此将各插针相对于所述安装孔的内壁予以压紧；

所述弹性薄膜套安装在所述安装柱的下部，并将各个所述插针的下端全部予以包裹且随着插针的上下移动发生弹性变形，进而形成一个共形曲面来带动其整体吸附的柔性电子薄膜发生相应变形，以便与目标曲面相贴合；

此外，所述辅助变形模块设置位于所述被动变形模块的上部，并用于输出与目标曲面相对应的所需曲面形状，该辅助变形模块用于与所述插针单元的各个插针相接触，由此推动这些插针执行上下移动，进而带动所述弹性薄膜套柔性电子薄膜发生相应变形。

通过以上构思，首先辅助变形装置可起到过渡作用，在将柔性电子薄膜贴合到目标曲面之前，主动完成薄膜的变形过程，由此减少贴合操作对薄膜的损伤；接着，通过多插针的密集点控制共形曲面的形状，能够保证插针与辅助变形装置和弹性薄膜套均为点接触，确保所形成的共形曲面的精度，并对辅助变形装置和柔性薄膜套起一定的保护作用；最后，插针下端作为曲面的控制点，弹性薄膜套可将这些点连接成面，由此便于操控、灵活方便及高精度地形成共形曲面，并带动其吸附的柔性电子薄膜发生相应变形，以便与目标曲面贴合，且弹性薄膜套在变形之后易于恢复，多次变形时不易失效。

作为进一步优选地，所述辅助变形模块优选被设计为曲面实物的形式，该曲面实物以目标曲面为模具进行制造，并呈现为整块的曲面结构、或者多块分割后再组合的曲面结构。

作为进一步优选地，所述辅助变形模块优选为位移驱动器，该位移驱动器根据预先测量的目标曲面数据，对各个所述插针逐次进行推动且使其下端点分布在与目标曲面共形的一个曲面上，直至推动所有所述插针到达相应位置为止。

作为进一步优选地，所述辅助变形模块优选呈现为与所述被动变形模块类似的结构，并包括辅助插针单元、辅助位移执行器和辅助回弹单元，其中该辅助插针单元由呈阵列排布的多个铁磁性辅助插针共同组成，它们经由安装孔贯穿同一辅助安装柱而设置且与此辅助安装柱之间构成移动副，由此在所述辅助位移执行器的驱动下相对于此辅助安装柱执行上下移动，进而输出与目标曲面相对应的所需曲面形状；该辅助回弹单元由呈阵列排布的多个压簧共同组成，它们对应于所述辅助插针而设置在各辅助插针上端与所述辅助安装柱上表面之间，由此提供各辅助插针执行移动后恢复初始位置的驱动。

作为进一步优选地，所述插针的数量优选为49个，并且各个插针的形状优选为圆柱体，其直径为4mm。各个所述插针的上、下端均优选安装有球形塑料头。

作为进一步优选地，所述柔性薄膜套一面与球形塑料头粘接，有较强的延展性和疲劳强度，优选地可以使用橡胶薄膜套，柔性薄膜套装有电极，接通高压电源时用于实现对目标薄膜的静电吸附。

作为进一步优选地，上述多插针转印头用于转移柔性电子薄膜的流程如下：①初始时，所述电磁制动模块断电，所述插针在自重和所述回弹单元弹力的共同作用下平衡，处于平齐状态，此时所述弹性薄膜套为平面状态；②所述弹性薄膜套与平面基板上的柔性电子薄膜相接触，并对此弹性薄膜套电极通电，完成吸附过程；③所述弹性薄膜套离开平面基板，移动到所述辅助变形模块处，各个所述插针的上端与此辅助变形模块相接触，插针在其压迫下移动，带动所述弹性薄膜套变形来形成共形曲面，其吸附的柔性电子薄膜也发生相应的变形，完成变形过程；④主动变形完成后，所述电磁制动模块通电，其与所述插针间的作用力使这些插针压紧在所述安装孔的内壁，插针再次受力平衡，保持位置固定；⑤所述被动变形模块离开所述辅助变形装置，移动到目标曲面处，所述弹性薄膜套电极断电，完成柔性电子薄膜的贴合过程；⑥所述被动变形模块离开目标曲面，所述电磁制动模块断电，所述插针及柔性薄膜套回到初始平齐状态。

作为进一步优选地，上述多插针转印头优选采用插值法来构建所述共形曲面，并将各个所述插针的下端点作为特征点来控制该共形曲面的形状。

总体而言，按照本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比，主要具备以下的技术优点：

1、通过对该多插针转印头的整体构造组成及布局进行重新设计，可充分利用多插针的密集点控制共形曲面的形状，由此不仅可保证插针与辅助变形装置和弹性薄膜套均为点接触来确保所形成的共形曲面的精度，而且还可同时利用弹性薄膜套可将这些接触点连接成面，从而便于操控、灵活方便及高精度地形成共形曲面来执行整体转印过程，并尤其适应于大面积、高效率的工艺操作要求；

2、本发明还对一些关键部件尤其如被动变形模块、辅助变形模块的一些具体结构和安装设置方式做出改进，相应能够在方便地执行柔性薄膜至目标曲面的整个共形转移过程的同时，还能可有效减少对柔性电子薄膜的损害，显著提高操作的同步性和工作效率；

3、按照本发明的多插针转印头结构紧凑、适应性强且精度高，并具备便于操控、不损害薄膜和可靠性强等特点，因而尤其适用于各类柔性电子薄膜至目标曲面的转移及控制应用场合。

附图说明

图1是按照本发明优选实施方式所构建的适用于柔性电子曲面共形转移的多插针转印头的整体三维结构示意图；

图2是示范性显示采用多插针转印头带动薄膜变形的过程示意图；

图3是按照本发明的第一优选实施例、采用曲面实物作为辅助变形模块的结构示意图；

图4是按照本发明的第二优选实施例、采用位移驱动器作为辅助变形模块的结构示意图；

图5是按照本发明的第三优选实施例、采用另一套插针系统作为辅助变形模块的结构示意图；

图6是示范性显示按照本发明的曲面共形转移工艺的基本流程图；

图7更为具体地显示了用于柔性电子曲面共形转移的整体工艺流程；

在所有附图中，相同的附图标记用来表示相同的元件或结构，其中：

100-安装柱；200-被动变形模块，201-回弹单元，202-插针，203-球形塑料头，204-辅助变形模块，205-曲面实物，206-位移驱动器；300-电磁制动模块；400-弹性薄膜套；500-另一套插针系统

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

图1是按照本发明优选实施方式所构建的适用于柔性电子曲面共形转移的多插针转印头的整体三维结构示意图。如图1所述，该一多插针转印头主要包括安装柱100、整体设置于该安装柱100上的被动变形模块200、电磁制动模块300和弹性薄膜套模块400，以及配套设置的辅助变形模块204等组件，下面将对此逐一进行具体解释说明。

作为本发明的关键改进之一，被动变形模块200包括插针单元202和回弹单元201，其中该插针单元202由呈阵列排布的多个铁磁性插针共同组成，它们经由安装孔贯穿安装柱100而设置，且与此安装柱之间构成移动副，由此用于相对于安装柱执行上下移动；回弹单元201譬如由呈阵列排布的多个压簧共同组成，它们对应于所述插针而设置在各插针上端与安装柱上表面之间，由此提供各插针执行移动后恢复初始位置的驱动。

更具体地，回弹单元201譬如可选用精密压簧，插针202的形状优选可以是圆柱状，并且优选为使用49根或以上，由此保证插针202形成的共形曲面的精度，；此外，可选用直径为4mm的插针202，同时为便于插针202在安装柱100小孔中的移动，插针202应有较高的表面质量。此外，由于本实施方式采用了电磁制动方式，为了能与磁场发生相互作用，插针202材料应为铁磁性物质，由于对其性能没有特殊要求，例如可使用铁质插针。所有插针202长度相同，可以独立移动，排列成一个阵列式排布，如图2中所示，当插针202上端与辅助变形模块204接触时，其下端可以复现出曲面形状。精密压簧则安装在插针202上端与安装柱100上表面之间，提供插针202移动后恢复初始位置的动力，实现插针202的回程，每根插针202配有独立的一个精密压簧。

在实际使用时，由于插针直径足够小，故相应地需要使用足够小的精密压簧，市场上能购买的压簧外径可以小至0.3mm，故容易找到合适的精密压簧。本实施方式中弹性薄膜套400优选可采用橡胶材质，为保证插针202与辅助变形模块204及弹性薄膜套400均为点接触，以提高共形精度，还可以在插针202上、下端部安装球形塑料头203，同时也可以对弹性薄膜套400起一定的保护作用。

对于电磁制动模块300而言，其譬如安装在安装柱100的左右两侧，并用于在通电后产生磁场对处于磁场区域内的各插针执行磁化，由此将各插针相对于所述安装孔的内壁予以压紧。更具体地，该电磁制动模块可采用电磁铁的形式，本实施方式中两块电磁铁分别安装在安装柱100的左右两侧，它们通电之后会在其间的区域产生基本的磁场，磁场磁化其中的插针202，从而发生相互作用，也即横向的作用力将插针202压紧安装柱100小孔内壁，产生一定的摩擦力，相应使得插针202在自身重力、压簧弹力、摩擦力、弹性薄膜套400的共同作用力下处于平衡，实现制动，这种方式适合多插针的情况，实现同时制动，而且避免使用了复杂的机械结构。断电之后磁场消失，插针202在压簧作用下可以回到初始位置，处于平齐状态。

作为本发明的另一关键改进，弹性薄膜套400安装在安装柱100的下部，并将各个所述插针的下端全部予以包裹且随着插针的上下移动发生弹性变形，进而形成一个共形曲面来带动其整体吸附的柔性电子薄膜发生相应变形，以便与目标曲面相贴合。更具体地，如图1中所示，如图2所示，该弹性薄膜套400譬如为安装在安装柱100下端的橡胶套或其他类似材料，包裹住各插针202，下端面初始状态为平面，与插针202末端的球形塑料头203粘接。该橡胶套优选具有较强的延展性，能随插针202的移动而发生弹性变形，插针202下端作为曲面的控制点，橡胶套将这些点连接成面，形成共形曲面，并带动其吸附的柔性电子薄膜发生相应变形，以便与目标曲面贴合，且橡胶套变形之后易于恢复，多次变形时不易失效。此外，橡胶套可装有电极，接通高压电源时可以实现对柔性电子薄膜的静电吸附。

安装柱100是整个转印头的基座，在竖直方向上有大量均匀分布的小孔，本实施方式中优选有49个小孔，是插针202移动的通道，小孔内壁有较高的加工质量，孔径略大于插针202外径，形成间隙配合，精密压簧、电磁制动模块300、弹性薄膜套400等安装在安装柱100上。

作为本发明的又一关键改进，辅助变形模块204设置位于被动变形模块200的上部，并用于输出与目标曲面相对应的所需曲面形状，该辅助变形模块与所述插针单元的各个插针相接触，由此推动这些插针执行上下移动，进而带动弹性薄膜套及柔性电子薄膜发生相应变形。

更具体地，该辅助变形模块204被优选设计为三种具体形式。图3是按照本发明的第一优选实施例、采用曲面实物作为辅助变形模块的结构示意图。如图3所示，该图中隐藏了弹性薄膜套400，提供上述辅助变形模块204的一种具体形式，即曲面实物205，它可以是一个以目标曲面为模制造而成的曲面实物205，可以是整块曲面或者分割后的曲面，制作方法可以用3D打印或其他方法。该曲面实物205的工作面直接与插针202接触，推动插针202带动弹性薄膜套400及目标曲面变形。

图4是按照本发明的第二优选实施例、采用位移驱动器作为辅助变形模块的结构示意图。如图4所示，提供辅助变形模块的另一种具体形式，即用位移驱动器206取代曲面实物205。位移驱动器206可以根据预先测量的曲面数据，快速精确的推动一根插针202，然后横向移动到下一插针202处，直到推动所有插针202到相应位置，使其下端点分布在与目标曲面共形的一个曲面上，达到与曲面实物205相同的效果。这个过程中电磁铁处于通电状态，这需要选择合适的磁场强度，使得位移驱动器206可以推动插针202运动，脱离后插针202可以静止。

位移驱动器206可以选用音圈电机或直线电动推杆等。音圈电机如LAS13-54-001Z直线型封装音圈电机，内置位置传感器和动磁设计，电机重167g，长度137.1mm，主体外径19.0mm，包含导线外延直径33.0mm，提供6.3mm、12.7mm、25.4mm和31.7mm的行程，在12.7mm的行程范围内，可以提供26.7N的峰值力和20μm的精度。直线电动推杆是另一种更为成熟的驱动装置，主要由电机、推杆和控制装置等机构组成的一种新型直线执行机构，在一定范围行程内作往返运动，可以实现远距离控制、集中控制，市面上最小行程为10mm，并可以定制。

以此方式，通过采用位移驱动器206做为辅助变形模块，不仅有利于节约空间，省去了制造曲面实物205的麻烦，而且增强了转印头的适用性，能适用于各种形状的曲面，特别是不便制造曲面实物205的情况。

图5是按照本发明的第三优选实施例、采用另一套插针系统作为辅助变形模块的结构示意图。如图5所示，在图4所示方式的基础上，增加了另外一套插针系统500和一个位移驱动器的配合来形成共形曲面。该插针系统500也包括辅助插针、辅助回弹单元、辅助位移驱动器等。辅助位移驱动器和该插针系统500布置在转印头上方，辅助位移驱动器快速精确的推动每一根辅助插针，使其下端点分布在一个与目标曲面共形的曲面上，这个过程可以在转印头吸附平面基板上柔性电子薄膜的同时进行，然后移动到共形状态的插针系统500，一次推动下方转印头中的辅助插针202，完成薄膜主动变形过程。

通过采用这种方式，不仅具有上一种方式的有益效果，而且辅助位移驱动器推动辅助插针形成共形曲面的过程能够与转印头拾取柔性电子薄膜可以同时进行，故可以进一步提高效率。

下面将参照图6和图7来具体解释按照本发明的工艺过程。该工艺主要包括下列步骤：

S101：初始状态插针202平齐；

初始时，电磁制动模块300断电，插针202在自重和回弹单元201弹力等力作用下平衡，处于平齐状态，弹性薄膜套400为平面。

S102：拾取平面基板上的柔性电子薄膜；接着，转印头移动到平面基板上方，下端的弹性薄膜套400与处于平面状态的柔性电子薄膜接触，弹性薄膜套400电极接通高压电源，完成静电吸附过程。

S103：辅助变形模块推动插针带动柔性电子薄膜变形；接着，转印头离开基板，移动到辅助变形模块204下方，插针202上端的球形塑料头203与辅助变形模块204接触，插针202在其压迫下移动，下端分布在一个与目标曲面共形的曲面上，带动弹性薄膜套400变形，共形曲面形成，其吸附的柔性电子薄膜也发生相应的变形，完成主动变形过程。

S104：电磁制动模块300保持插针202共形状态不变；插针202移动到相应位置后，电磁制动模块300通电，转印头脱离辅助变形模块204，电磁铁与插针202间的作用力使插针202压紧安装柱100内部的安装孔内壁，插针202在重力、摩擦力、回弹单元201弹力、弹性薄膜套400弹力这些力的共同作用下平衡，保持位置固定，维持共形状态。

S105：柔性电子薄膜贴合到目标曲面；

S106：变形模块200恢复初始状态；转印头离开目标曲面，电磁制动模块300断电，插针202在回弹单元201作用下回程，回到初始平齐状态，下方的弹性薄膜套400也恢复平面状态，等待下一次循环。

综上，按照本发明的多插针转印头能够以结构紧凑、便于操控的方式实现以下曲面共形过程：测目标曲面→重构曲面模型→设计辅助变形装置204，机械手靠近平面放置的柔性电子薄膜→吸附柔性电子薄膜→机械手靠近辅助变形装置204→辅助变形装置通过转印头推动柔性电子薄膜变形→机械手靠近目标曲面→释放曲面薄膜→完成贴合。尤其是，能够实现大面积、不规则曲面的转印过程，因而适用于譬如飞行器智能蒙皮之类的柔性曲面电子的大规模工业制作用途。

本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种适用于柔性电子曲面共形转移的多插针转印头，该多插针转印头包括安装柱(100)、整体设置于该安装柱(100)上的被动变形模块(200)、电磁制动模块(300)和弹性薄膜套模块(400)，以及配套设置的辅助变形模块(204)，其特征在于：

所述被动变形模块(200)包括插针单元(202)和回弹单元(201)，其中该插针单元(202)由呈阵列排布的多个铁磁性插针共同组成，它们经由安装孔贯穿所述安装柱(100)而设置且与此安装柱之间构成移动副，由此用于相对于所述安装柱执行上下移动；所述回弹单元(201)由呈阵列排布的多个压簧共同组成，它们对应于所述插针而设置在各插针上端与所述安装柱上表面之间，由此提供各插针执行移动后恢复初始位置的驱动；

所述电磁制动模块(300)安装在所述安装柱(100)的左右两侧，并用于在通电后产生磁场对处于磁场区域内的各插针执行磁化，由此将各插针相对于所述安装孔的内壁予以压紧；

所述弹性薄膜套(400)安装在所述安装柱(100)的下部，并将各个所述插针的下端全部予以包裹且随着插针的上下移动发生弹性变形，进而形成一个共形曲面来带动其整体吸附的柔性电子薄膜发生相应变形，以便与目标曲面相贴合；

此外，所述辅助变形模块(204)设置位于所述被动变形模块(200)的上部，并用于输出与目标曲面相对应的所需曲面形状，该辅助变形模块(204)用于与所述插针单元的各个插针相接触，由此推动这些插针执行上下移动，进而带动所述弹性薄膜套(400)及柔性电子薄膜发生相应变形。

2.如权利要求1所述的一种适用于柔性电子曲面共形转移的多插针转印头，其特征在于，所述辅助变形模块(204)优选被设计为曲面实物的形式，该曲面实物以目标曲面为模具进行制造，并呈现为整块的曲面结构、或者多块分割后再组合的曲面结构。

3.如权利要求1所述的一种适用于柔性电子曲面共形转移的多插针转印头，其特征在于，所述辅助变形模块(204)优选为位移驱动器，该位移驱动器根据预先测量的目标曲面数据，对各个所述插针逐次进行推动且使其下端点分布在与目标曲面共形的一个曲面上，直至推动所有所述插针到达相应位置为止。

4.如权利要求1所述的一种适用于柔性电子曲面共形转移的多插针转印头，其特征在于，所述辅助变形模块(204)优选呈现为与所述被动变形模块类似的结构，并包括辅助插针单元、辅助位移执行器和辅助回弹单元，其中该辅助插针单元由呈阵列排布的多个铁磁性辅助插针共同组成，它们经由安装孔贯穿同一辅助安装柱而设置且与此辅助安装柱之间构成移动副，由此在所述辅助位移执行器的驱动下相对于此辅助安装柱执行上下移动，进而输出与目标曲面相对应的所需曲面形状；该辅助回弹单元由呈阵列排布的多个压簧共同组成，它们对应于所述辅助插针而设置在各辅助插针上端与所述辅助安装柱上表面之间，由此提供各辅助插针执行移动后恢复初始位置的驱动。

5.如权利要求1-4任意一项所述的一种适用于柔性电子曲面共形转移的多插针转印头，其特征在于，所述插针的数量优选为49个，并且各个插针的形状优选为圆柱体；各个所述插针的上、下端均优选安装有球形塑料头(203)。

6.如权利要求1-5任意一项所述的一种适用于柔性电子曲面共形转移的多插针转印头，其特征在于，所述柔性薄膜套(400)一面与球形塑料头(203)粘接，有较强的延展性和疲劳强度，优选地可以使用橡胶薄膜套，柔性薄膜套(400)装有电极，接通高压电源时用于实现对目标薄膜的静电吸附。

7.如权利要求1-6任意一项所述的一种适用于柔性电子曲面共形转移的多插针转印头，其特征在于，上述多插针转印头用于转移柔性电子薄膜的流程如下：①初始时，所述电磁制动模块断电，所述插针在自重和所述回弹单元弹力的共同作用下平衡，处于平齐状态，此时所述弹性薄膜套为平面状态；②所述弹性薄膜套与平面基板上的柔性电子薄膜相接触，并对此弹性薄膜套电极通电，完成吸附过程；③所述弹性薄膜套离开平面基板，移动到所述辅助变形模块处，各个所述插针的上端与此辅助变形模块相接触，插针在其压迫下移动，带动所述弹性薄膜套变形来形成共形曲面，其吸附的柔性电子薄膜也发生相应的变形，完成主动变形过程；④主动变形完成后，所述电磁制动模块通电，其与所述插针间的作用力使这些插针压紧在所述安装孔的内壁，插针再次受力平衡，保持位置固定；⑤所述被动变形模块离开所述辅助变形装置，移动到目标曲面处，所述弹性薄膜套电极断电，完成柔性电子薄膜的贴合过程；⑥所述被动变形模块离开目标曲面，所述电磁制动模块断电，所述插针及柔性薄膜套回到初始平齐状态。

8.如权利要求1-7任意一项所述的一种适用于柔性电子曲面共形转移的多插针转印头，其特征在于，上述多插针转印头优选采用插值法来构建所述共形曲面，并将各个所述插针的下端点作为特征点来控制该共形曲面的形状。