CN106662658A - 放射线检测器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

实施方式所涉及的放射线检测器包括：具备基板和设于所述基板的一个面侧的多个光电转换元件的阵列基板；设于所述多个光电转换元件上，将放射线转换为荧光的闪烁层；设于所述基板的一个面侧，包围所述闪烁层的壁体；设于所述闪烁层和所述壁体之间的填充部；以及覆盖所述闪烁层的上方，周缘部附近与所述填充部的上表面接合的防湿体。

Description

放射线检测器及其制造方法

技术领域

本发明的实施方式涉及放射线检测器及其制造方法。

背景技术

作为放射线检测器的一例，有X射线检测器。X射线检测器中，X射线通过闪烁层转换为可见光即荧光，通过采用非晶质硅(a-Si)光电二极管或者CCD(Charge CoupledDevice：电荷耦合器件)等光电转换元件将该荧光转换为信号电荷，取得X射线图像。

另外，为了提高荧光的利用效率，改善灵敏度特性，有时在闪烁层上进一步设置反射层。

这里，为了抑制由水蒸气等引起的分辨率特性的劣化，闪烁层和反射层必须与外部气氛隔离。特别地，闪烁层由CsI(碘化铯):Tl(铊)、CsI:Na(钠)等组成时，湿度等导致的分辨率特性劣化有变大的危险。

因此，作为可获得高防湿性能的构造，提出了用帽子形状的防湿体覆盖闪烁层和反射层，将防湿体的檐部与基板粘接的构造。

若用帽子形状的防湿体覆盖闪烁层和反射层，使防湿体的檐部与基板粘接，则能够获得高防湿性能。

这里，为了确保帽子形状的防湿体的檐部和基板的密封性且获得高可靠性，优选加长防湿体的檐部的宽度尺寸。

但是，若加长防湿体的檐部的宽度尺寸，则需要与该宽度尺寸相应的多余空间。

另外，难以控制从防湿体的檐部向外侧溢出的粘接剂的量。而且，与柔性印刷基板等电连接的布线焊盘必须设置在溢出的粘接剂的区域的更外侧。

因此，若加长防湿体的檐部的宽度尺寸，以确保粘接剂溢出的区域，则必须设置在有效像素区域的周边的区域尺寸增加，进而可能导致放射线检测器的尺寸增加、重量增加。

另外，提出了设置包围闪烁层的包围环，在包围环的上表面粘接盖子的构造。

该情况下，为了确保包围环的上表面和盖子的密封性且获得高可靠性，优选加长包围环的宽度尺寸。

但是，若加长包围环的宽度尺寸，则必须设置在有效像素区域的周边的区域尺寸增加，进而有可能导致放射线检测器的尺寸增加、重量增加。

另外，这样的构造中，难以获得高防湿性能。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本专利特开2009-128023号公报

【专利文献2】日本专利特开2001-188086号公报

【专利文献3】日本专利特开平5-242841号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明要解决的课题是提供能够实现省空间化和防湿性能的提高的放射线检测器及其制造方法。

解决技术问题的技术方案

实施方式所涉及的放射线检测器包括：具备基板和设于所述基板的一个面侧的多个光电转换元件的阵列基板；设于所述多个光电转换元件上，将放射线转换为荧光的闪烁层；设于所述基板的一个面侧，包围所述闪烁层的壁体；设于所述闪烁层和所述壁体之间的填充部；以及覆盖所述闪烁层的上方，周缘部附近与所述填充部的上表面接合的防湿体。

附图说明

图1是用于例示实施方式1所涉及的X射线检测器1的示意性立体图。

图2是X射线检测器1的示意性剖视图。

图3是其他实施方式所涉及的具备防湿体17的X射线检测器1a的示意性剖视图。

图4(a)是防湿体17的示意性正视图。图4(b)是防湿体17的示意性侧视图。

图5是其他实施方式所涉及的具备防湿体27的X射线检测器1b的示意性剖视图。

图6是用于例示高温高湿环境下(60℃-90％RH)的透湿量的变化的曲线图。

图7是用于例示高温高湿环境下(60℃-90％RH)的分辨率特性的变化的曲线图。

具体实施方式

以下，参照附图来例示实施方式。另外，各图面中，同样的构成要素附上同一符号，详细的说明适当省略。

另外，本发明的实施方式所涉及的放射线检测器除了X射线，也能够适用于γ线等的各种放射线。这里，作为一例，作为放射线中的代表，以X射线所涉及的情况为例进行说明。因此，通过将以下的实施方式的“X射线”置换为“其他放射线”，也能够适用于其他放射线。

(实施方式1)

首先，例示实施方式1所涉及的X射线检测器1。

图1是用于例示实施方式1所涉及的X射线检测器1的示意性立体图。

另外，为了避免复杂，图1中，省略了反射层6、防湿体7、填充部8、壁体9、接合层10等。

图2是X射线检测器1的示意性剖视图。

另外，为了避免复杂，图2中，省略了控制线(或栅极线)2c1、数据线(或信号线)2c2、信号处理部3、图像传送部4等。

放射线检测器即X射线检测器1是检测放射线图像即X射线图像的X射线平面传感器。X射线检测器1例如能够用于一般医疗用途等。但是，X射线检测器1的用途不限于一般医疗用途。

如图1及图2所示，X射线检测器1设有阵列基板2、信号处理部3、图像传送部4、闪烁层5、反射层6、防湿体7、填充部8、壁体9及接合层10。

阵列基板2具有基板2a、光电转换部2b、控制线2c1、数据线2c2及保护层2f。

基板2a呈板状，由无碱玻璃等的透光性材料形成。

光电转换部2b在基板2a的一个表面设置多个。

光电转换部2b呈矩形，设于由控制线2c1和数据线2c2包围的区域。多个光电转换部2b排列为矩阵状。

另外，一个光电转换部2b与一个像素(pixel)对应。

在多个光电转换部2b分别设置光电转换元件2b1和作为开关元件的薄膜晶体管(TFT；Thin Film Transistor)2b2。

另外，能够设置蓄积光电转换元件2b1中转换后的信号电荷的未图示的蓄积电容器。未图示的蓄积电容器例如呈矩形平板状，能够设置在各薄膜晶体管2b2下。但是，根据光电转换元件2b1的容量的不同，光电转换元件2b1能够兼作未图示的蓄积电容器。

光电转换元件2b1例如能够采用光电二极管等。

薄膜晶体管2b2是进行由荧光入射到光电转换元件2b1而产生的电荷的蓄积及放出的开关。薄膜晶体管2b2能够包含非晶质硅(a-Si)、多晶硅(P-Si)等半导体材料。薄膜晶体管2b2具有栅极电极、源极电极及漏极电极。薄膜晶体管2b2的栅极电极与对应的控制线2c1电连接。薄膜晶体管2b2的源极电极与对应的数据线2c2电连接。薄膜晶体管2b2的漏极电极与对应的光电转换元件2b1和未图示的蓄积电容器电连接。

控制线2c1隔着规定的间隔相互平行地设置多个。控制线2c1沿着第1方向(例如，行方向)延伸。

多个控制线2c1分别与设于基板2a的周缘附近的多个布线焊盘2d1电连接。多个布线焊盘2d1分别与设于柔性印刷基板2e1的多个布线的一端电连接。设于柔性印刷基板2e1的多个布线的另一端分别与设于信号处理部3的未图示的控制电路电连接。

数据线2c2隔着规定的间隔相互平行地设置多个。数据线2c2沿着与第1方向正交的第2方向(例如，列方向)延伸。

多个数据线2c2分别与设于基板2a的周缘附近的多个布线焊盘2d2电连接。多个布线焊盘2d2分别与设于柔性印刷基板2e2的多个布线的一端电连接。设于柔性印刷基板2e2的多个布线的另一端分别与设于信号处理部3的未图示的放大·转换电路电连接。

保护层2f设为覆盖光电转换部2b、控制线2c1及数据线2c2。

保护层2f能够由氮化硅(SiN)、丙烯酸类树脂等绝缘性材料形成。

信号处理部3设于基板2a的设有光电转换部2b一侧的相反侧。

在信号处理部3设有未图示的控制电路和未图示的放大·转换电路。

未图示的控制电路控制各薄膜晶体管2b2的动作，即导通状态及截止状态。例如，未图示的控制电路经由柔性印刷基板2e1、布线焊盘2d1及控制线2c1，将控制信号S1依次施加到各控制线2c1。通过施加于控制线2c1的控制信号S1，使薄膜晶体管2b2成为导通状态，成为能够接收来自光电转换部2b的图像数据信号S2。

未图示的放大·转换电路例如具有多个电荷放大器、并行/串行转换器及模拟-数字转换器。

多个电荷放大器分别与各数据线2c2电连接。

多个并行/串行转换器分别与多个电荷放大器电连接。

多个模拟-数字转换器分别与多个并行/串行转换器电连接。

未图示的多个电荷放大器经由数据线2c2、布线焊盘2d2及柔性印刷基板2e2，依次接收来自各光电转换部2b的图像数据信号S2。

然后，未图示的多个电荷放大器依次放大接收的图像数据信号S2。

未图示的多个并行/串行转换器将放大的图像数据信号S2依次转换为串行信号。

未图示的多个模拟-数字转换器将转换为串行信号的图像数据信号S2依次转换为数字信号。

图像传送部4经由布线4a与信号处理部3的未图示的放大·转换电路电连接。另外，图像传送部4也可以与信号处理部3一体化。

图像传送部4根据由未图示的多个模拟-数字转换器转换为数字信号的图像数据信号S2，构成X射线图像。构成的X射线图像的数据从图像传送部4向外部的设备输出。

闪烁层5设于多个光电转换元件2b1上，将入射的X射线转换为可见光即荧光。

闪烁层5例如能够用碘化铯(CsI):铊(Tl)或者碘化钠(NaI):铊(Tl)等形成。

闪烁层5成为柱状结晶的集合体。

由柱状结晶的集合体组成的闪烁层5例如能够采用真空蒸镀法等形成。

闪烁层5的厚度尺寸例如能够设为600μm左右。柱状结晶的柱(支柱)的粗度尺寸例如在最表面能够设为8μm～12μm左右。

另外，闪烁层5例如也能够用硫氧化钆(Gd₂O₂S)等形成。该情况下，例如，也能够如下那样形成闪烁层5。首先，将硫氧化钆组成的粒子与粘合材混合。接着，涂敷混合后的材料，以覆盖基板2a上的设置多个光电转换部2b的区域。接着，焙烧涂敷的材料。接着，用刀片划片法等，在焙烧的材料上形成槽部。此时，能够形成矩阵状的槽部以对多个光电转换部2b逐一设置四棱柱状的闪烁层5。在槽部能够充满大气(空气)或者防氧化用的氮气等的非活性气体。另外，槽部也可以成为真空状态。

为了提高荧光的利用效率并改善灵敏度特性，设置反射层6。即，反射层6使在闪烁层5中产生的荧光中朝向设有光电转换部2b一侧的相反侧的光反射，使其朝向光电转换部2b。

反射层6覆盖闪烁层5的X射线的入射侧。

反射层6例如能够通过在闪烁层5上涂敷包含氧化钛(TiO₂)等光散射性粒子的树脂而形成。另外，反射层6例如也能够通过在闪烁层5上形成银合金、铝等光反射率高的金属构成的层而形成。

另外，反射层6例如也能够采用表面为银合金、铝等光反射率高的金属构成的板而形成。

另外，图2例示的反射层6通过将由氧化钛构成的亚微米粉末、粘合树脂以及溶剂混合制作而成的材料涂敷在闪烁层5的X射线的入射侧并使之干燥而形成。

该情况下，反射层6的厚度尺寸可以设为120μm左右。

另外，反射层6不是必须的，可以根据需要设置。

以下，例示设置反射层6的情况。

为了抑制因空气中所包含的水蒸气导致的反射层6的特性、闪烁层5的特性的劣化，设置防湿体7。

防湿体7覆盖反射层6的上方。在该情况下，防湿体7与反射层6的上表面之间可以存在间隙，防湿体7也可以与反射层6的上表面接触。

例如，在比大气压低压的环境中，若将防湿体7和填充部8的上表面接合，则通过大气压使防湿体7与反射层6的上表面接触。

防湿体7覆盖闪烁层5的上方，周缘部附近与填充部8的上表面接合。

在俯视时，防湿体7的端面7a的位置能够处于有效像素区域A的外侧，壁体9的内表面9a的内侧。

该情况下，在俯视时，防湿体7的端面7a的位置若接近壁体9的内表面9a，则能够提高填充部8的上表面和防湿体7的密封性及可靠性。

防湿体7呈膜状、箔状或薄板状。

防湿体7能够由透湿系数小的材料形成。

防湿体7例如能够由铝、铝合金或者树脂膜和无机材料(铝、铝合金等金属、SiO₂、SiON、Al₂O₃等陶瓷类材料)构成的膜层叠而成的低透湿防湿膜(水蒸气隔膜)等形成。

该情况下，若用实效的透湿系数几乎为零的铝、铝合金等形成防湿体7，则能够几乎完全消除透过防湿体7的水蒸气。

另外，防湿体7的厚度尺寸能够考虑X射线的吸收、刚性等来确定。该情况下，若防湿体7的厚度尺寸过大则X射线的吸收过大。若防湿体7的厚度尺寸过小则刚性降低，容易破损。

防湿体7例如能够用厚度尺寸0.1mm的铝箔形成。

填充部8设于由反射层6覆盖的闪烁层5的侧面和壁体9的内表面9a之间。

填充部8的上表面的位置能够设为与由反射层6覆盖的闪烁层5的上表面的位置是相同的程度。

该情况下，填充部8的上表面的位置可以与由反射层6覆盖的闪烁层5的上表面的位置相同，也可以比由反射层6覆盖的闪烁层5的上表面的位置稍高，也可以比由反射层6覆盖的闪烁层5的上表面的位置稍低。

填充部8的上表面的位置能够比壁体9的上表面的位置稍低。

填充部8的上表面的位置若比壁体9的上表面的位置稍低，则进行后述填充时，能够使用于形成填充部8的材料不会超过壁体9的上表面而溢出。

该情况下，用于形成填充部8的材料能够采用透湿系数低的材料。

填充部8例如包含由无机材料组成的填料和树脂(例如，环氧树脂类树脂等)。

填料例如能够采用由滑石(滑石:Mg₃Si₄O₁₀(OH)₂)等形成的材料。

滑石是低硬度的无机材质，光滑性高。因此，即使含有高浓度滑石，也不会使填充部8的形状难以变形。

滑石组成的填料的粒径若设为数微米到数十微米左右，则能够提高滑石的浓度(填充密度)。

若滑石的浓度提高，则与仅有树脂的情况相比，能够使透湿系数低一位数左右。

这里，反射层6也包含作为无机材料的氧化钛。

但是，反射层6所包含的无机材料用于提高光散射性。

光散射性能够根据无机材料的种类(折射率、透明性、稳定性等)、粒径(例如期望平均粒径0.3μm左右)、与粘合树脂的比率、溶剂的种类以及含有率等来优化。

另一方面，填充部8所包含的无机材料用于减少透湿量。因此，若无机材料的浓度过低，则透湿量变多，存在分辨率特性劣化的危险。

该情况下，填充部8所包含的无机材料的浓度最好高到在与树脂材料之间产生间隙，通过填充后的干燥产生裂纹，且无损填充部形成时所需的流动性的(难以产生填充部的间隙)范围内。

例如，填充部8所包含的由滑石组成的填料的浓度能够设为50重量％以上。

填充部8的上表面优选是平坦的。

填充部8的上表面若平坦，则能够确保填充部8的上表面和防湿体7的密封性且获得高可靠性。

该情况下，通过降低用于形成填充部8的材料的粘度，能够使填充部8的上表面变得平坦。

例如，用于形成填充部8的材料的粘度在室温下为120Pa·sec左右以下即可。

另外，填充部8也能够包含吸湿材和树脂(例如，环氧树脂类树脂等)。

用于形成填充部8的材料例如能够将作为吸湿材的氯化钙、粘合树脂(例如，环氧树脂类树脂、硅类树脂等)以及溶剂混合制作而成。

该情况下，例如，能够使密度为2.1g/cc左右，单位重量的吸湿容量为27％左右，粘度在室温下为120Pa·sec左右以下。

另外，进一步添加环氧树脂化亚麻仁油等的环氧树脂化植物油，能够形成具有可挠性的填充部8。

若采用具有可挠性的填充部8，则通过其柔软性可以抑制因温度变化和构件间的热膨胀差引起的应力而发生的剥离。

壁体9呈框状。俯视时，壁体9设于闪烁层5的外侧且布线焊盘2d1、2d2设置区域的内侧。

该情况下，壁体9若设于布线焊盘2d1、2d2设置区域的附近，则能够增大填充部8的上表面的面积。因此，能够提高填充部8的上表面和防湿体7的密封性及可靠性。

用于形成壁体9的材料能够采用透湿系数低的材料。

壁体9例如包含由无机材料组成的填料和树脂(例如，环氧树脂类树脂等)。

用于形成壁体9的材料能够与用于形成填充部8的材料相同。

但是，用于形成壁体9的材料的粘度比用于形成填充部8的材料的粘度要高。

用于形成壁体9的材料的粘度例如在室温下能够成为340Pa·sec左右。

另外，壁体9例如也能够用铝等的金属、玻璃等的无机材料形成。

实际的制造过程中，能够先形成框体9，然后将填充部8的材料填充到框体9与闪烁层5及反射层6的侧面之间的间隙并固化，从而形成填充部8。

接合层10设于防湿体7与填充部8的上表面之间，将防湿体7的周缘附近和填充部8接合。

接合层10不必仅限于形成在填充部8的上部。例如，接合层10即使扩展到填充部8的外侧的壁体9的上部、填充部8的内侧的反射层6、闪烁层5的周缘上部而形成也没有问题。

接合层10例如能够通过使延迟固化型粘接剂(UV照射后隔一定时间执行固化反应的种类的UV固化型粘接剂)、自然(常温)固化型粘接剂及加热固化型粘接剂的某一种固化型粘接剂固化而形成。

图3是其他实施方式所涉及的具备防湿体17的X射线检测器1a的示意性剖视图。

图4(a)是防湿体17的示意性正视图。

图4(b)是防湿体17的示意性侧视图。

如图3所示，在X射线检测器1a设有阵列基板2、信号处理部3、图像传送部4、闪烁层5、反射层6、防湿体17、填充部8、壁体9及接合层10。

即，在X射线检测器1a设有防湿体17，取代前述防湿体7。

如图4(a)及图4(b)所示，防湿体17呈帽子形状，具有表面部17b、周面部17c及檐(锷)部17d。

防湿体17能够采用表面部17b、周面部17c及檐部17d一体成形的情况。

防湿体17的材料能够与前述防湿体7的材料相同。

防湿体17的厚度能够与前述防湿体7的厚度相同。

表面部17b与闪烁层5的表面侧(X射线的入射面侧)相对。

周面部17c设为包围表面部17b的周缘。周面部17c从表面部17b的周缘向基板2a侧延伸。

表面部17b和反射层6之间也可以存在间隙。

檐部17d设为包围周面部17c的与表面部17b侧相反侧的端部。檐部17d从周面部17c的端部向外侧延伸。檐部17d呈环状。

檐部17d经由接合层10与填充部8的上表面接合。

在俯视时，防湿体17的端面17a的位置能够处于有效像素区域A的外侧，且处于壁体9的内表面9a的外侧、与内表面9a同程度或内表面9a的内侧。

该情况下，在俯视时，若防湿体17的端面17a的位置处于壁体9的内表面9a的外侧、与内表面9a同程度或接近内表面9a的内侧，则能够提高填充部8的上表面与防湿体17(檐部17d)的密封性及可靠性。

若采用帽子形状的防湿体17，则能够提高刚性。

另外，将防湿体17与填充部8的上表面接合时，能够利用由表面部17b及周面部17c组成的立体形状进行定位。

因此，能够提高将防湿体17与填充部8的上表面接合时的操作性、接合精度。

图5是其他实施方式所涉及的具备防湿体27的X射线检测器1b的示意性剖视图。

如图5所示，在X射线检测器1b设有阵列基板2、信号处理部3、图像传送部4、闪烁层5、反射层6、防湿体27、填充部8、壁体9及接合层10。

即，在X射线检测器1b设有防湿体27，取代前述防湿体7。

如图5所示，在防湿体27的周缘附近设有向基板2a侧突出的弯曲部27b。

弯曲部27b设为包围防湿体27的周缘。

弯曲部27b经由接合层10与填充部8的上表面接合。

防湿体27的端面27a的位置在俯视时，能够处于有效像素区域A的外侧，且处于壁体9的内表面9a的外侧、与内表面9a同程度或内表面9a的内侧。

若采用具有弯曲部27b的防湿体27，则能够提高刚性。

另外，将防湿体27与填充部8的上表面接合时，也能够通过在设于填充部8的上表面的凹部嵌入弯曲部27b来进行定位。

因此，能够提高将防湿体27与填充部8的上表面接合时的操作性、接合精度。

另外，若设置弯曲部27b，则能够增大接合面积。因此，能够实现接合强度的提高、防湿性能的提高。

图6是用于例示高温高湿环境下(60℃-90％RH)的透湿量的变化的曲线图。

另外，图6中的200是防湿体7与壁体9的上表面接合且未设置填充部8的情况。

图6中的100、101是本实施方式所涉及的X射线检测器1的情况。

另外，100是填充部8由包含填料的树脂形成的情况。

101是填充部8由包含吸湿材的树脂形成的情况。

从图6可知，若设置填充部8，能够实现透湿量的降低。

图7是用于例示高温高湿环境下(60℃-90％RH)的分辨率特性的变化的曲线图。

另外，图7中的200是防湿体7与壁体9的上表面接合且未设置填充部8的情况。

图7中的100是本实施方式所涉及的X射线检测器1的情况。

另外，100是填充部8由包含填料的树脂形成的情况。

另外，图7表示通过闪烁层5和反射层6获得的分辨率特性在高温高湿环境下(60℃-90％RH)随着保存时间的经过如何劣化的情形。

另外，对于湿度，通过比亮度特性更敏感的分辨率特性进行了评价。

分辨率特性采用在各样本的表面侧配置分辨率图表，照射与RQA-5相当的X射线，从背面侧测定作为分辨率的指标的2Lp/mm的CTF(Contrast transfer function：对比度传递函数)的方法来求出。

另外，用于该评价的样本的制作中，为了容易从背面进行CTF的测定，采用未形成像素等的图案的全面透过性的基板。

从图7可知，若设置填充部8，则能够显著减少分辨率特性的劣化。

如上所述，若设置填充部8，则能够使防湿体7、17、27与填充部8的上表面接合，因此，不必设置用于使防湿体7、17、27与壁体9的外侧接合的空间。

因此，能够实现X射线检测器1、1a、1b的小型化、轻量化等。

另外，若设置填充部8，能够提高防湿性能，进而也能够抑制分辨率特性的劣化。

(实施方式2)

接着，例示实施方式2所涉及的X射线检测器1、1a、1b的制造方法。

首先，制作阵列基板2。

阵列基板2例如能够通过在基板2a上依次形成光电转换部2b、控制线2c1、数据线2c2、布线焊盘2d1、布线焊盘2d2及保护层2f等来制作。

阵列基板2例如能够采用半导体制造工艺来制作。

接着，设置闪烁层5，以覆盖阵列基板2上的形成多个光电转换部2b的区域。

闪烁层5例如能够通过采用真空蒸镀法等使碘化铯:铊组成的膜成膜而形成。该情况下，闪烁层5的厚度尺寸能够设为600μm左右。柱状结晶的柱的粗度尺寸在最表面能够设为8～12μm左右。

接着，形成反射层6，以覆盖闪烁层5的表面侧(X射线的入射面侧)的面。反射层6例如能够通过在闪烁层5上涂敷将氧化钛组成的亚微米粉末、粘合树脂以及溶剂混合制作而成的材料并使之干燥而形成。

接着，在阵列基板2上，设置包围由反射层6覆盖的闪烁层5的壁体9，该壁体9包含填料和树脂。

壁体9例如能够通过在由反射层6覆盖的闪烁层5的周围涂敷添加了填料的树脂(例如，添加了由滑石组成的填料的环氧树脂类树脂等)并使之固化而形成。

另外，添加了填料的树脂的涂敷例如能够采用分配器装置等进行。

该情况下，通过多次反复执行添加了填料的树脂的涂敷和固化，能够形成壁体9。

另外，也能够将金属、树脂等组成的框状的壁体9粘接到阵列基板2上。

通过将金属、树脂等组成的板状的构件粘接到阵列基板2上，由能够形成壁体9。

该情况下，壁体9的高度能够设为比由反射层6覆盖的闪烁层5的高度稍高。

接着，在由反射层6覆盖的闪烁层5的侧面和壁体9的内表面9a之间，填充包含填料及吸湿材的至少一种和树脂的材料，设为填充部8。

填充部8例如能够通过在由反射层6覆盖的闪烁层5的侧面和壁体9的内表面9a之间填充添加了填料的树脂、添加了吸湿材的树脂并使之固化而形成。

另外，填充例如能够采用分配器装置等进行。

该情况下，通过多次反复执行添加了填料的树脂、添加了吸湿材的树脂的涂敷和固化，能够形成填充部8。

另外，树脂涂敷后，优选在等待表面平滑化后进行固化。

填充部8的上表面的位置可以与由反射层6覆盖的闪烁层5的上表面的位置相同，也可以比由反射层6覆盖的闪烁层5的上表面的位置稍高，也可以比由反射层6覆盖的闪烁层5的上表面的位置稍低。

若设置填充部8，则能够使防湿体7、17、27与填充部8的上表面接合，因此，不必设置用于使防湿体7、17、27与壁体9的外侧接合的空间。

因此，能够实现X射线检测器1、1a、1b的小型化、轻量化等。

另外，若设置填充部8，能够提高防湿性能，进而抑制分辨率特性的劣化。

接着，使覆盖闪烁层5的上方的防湿体7的周缘部附近与填充部8的上表面接合。

或，使防湿体17的檐部17d与填充部8的上表面接合。此时，能够利用表面部17b及周面部17c组成的立体形状进行定位。

或者，使防湿体27与填充部8的上表面接合。此时，能够使弯曲部27b嵌入设于填充部8的上表面的凹部。另外，在填充部8固定前，也能够将填充部8的弯曲部27b按压向填充部8。

例如，在填充部8的上表面涂敷紫外线固化型粘接剂，在紫外线固化型粘接剂上搭载防湿体7、17、27，对紫外线固化型粘接剂照射紫外线使之固化形成接合层10，并且使防湿体7、17、27与填充部8的上表面接合。另外，紫外线固化型粘接剂也能够采用在紫外线照射后延迟进行固化的延迟固化型粘接剂。

若采用延迟固化型粘接剂，则在紫外线照射后，在紫外线固化型粘接剂上搭载防湿体7、17、27即可，因此，即使在存在遮蔽物等而难以照射紫外线时也能够进行接合。

另外，粘接剂也可以是自然固化型粘接剂、加热固化型粘接剂等。

另外，在比大气压低压的环境(例如，10KPa左右)中，也能够使防湿体7、17、27的周缘部附近与填充部8的上表面接合。

接着，经由柔性印刷基板2e1、2e2，电连接阵列基板2和信号处理部3。

另外，经由布线4a，电连接信号处理部3和图像传送部4。

适当安装其他电路部件等。

接着，在未图示的框体的内部容纳阵列基板2、信号处理部3、图像传送部4等。

根据需要，进行确认有无光电转换元件2b1的异常、电连接的异常的电气试验、X射线图像试验、高温高湿试验、冷热循环试验等。

以上，能够制造X射线检测器1、1a、1b。

以上，例示了本发明的几个实施方式，但是这些实施方式作为例子呈现，不限定发明的范围。这些新实施方式能够以各种各样的形态实施，在不脱离发明的要旨的范围内能够进行各种省略、置换、变更等。这些实施方式及其变形例是发明的范围、要旨所包含的，也是权利要求的范围所记载的发明及其均等的范围所包含的。另外，前述的各实施方式能够相互组合实施。

标号说明

1 X射线检测器

2 阵列基板

2a 基板

2b 光电转换部

3 信号处理部

4 图像传送部

5 闪烁层

6 反射层

7 防湿体

8 填充部

9 壁体

10 接合层

17 防湿体

27 防湿体

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.(补正后)一种放射线检测器，其特征在于，包括：

阵列基板，该阵列基板具备基板和设于所述基板的一个面侧的多个光电转换元件；

闪烁层，该闪烁层设于所述多个光电转换元件上，呈周缘部随着朝向上方而向靠近所述阵列基板的中心的方向倾斜的锥体形状，将放射线转换为荧光；

壁体，该壁体在所述基板的一个面侧设为与所述闪烁层的周缘部接近，且包围所述闪烁层；

填充部，该填充部设于所述闪烁层和所述壁体之间，与所述壁体的内侧侧面紧贴，与呈所述锥体形状的所述闪烁层的周缘部接近或紧贴，埋入处于所述闪烁层的周缘部的上方的空间，上表面的位置处于所述壁体的上表面的位置的附近；以及

防湿体，该防湿体覆盖所述闪烁层的上方，至少周缘部附近与所述填充部的上表面接合。

2.(追加)如权利要求1所述的放射线检测器，其特征在于，

还具备：

接合层，该接合层将所述填充部的上表面和所述防湿体的周缘部附近的下表面接合；以及

反射层，该反射层设于所述闪烁层和所述防湿体之间，

所述接合层还将所述壁体的上表面、所述反射层的上表面及所述闪烁层的上表面的至少一个与所述防湿体的周缘部附近的下表面接合。

3.(补正后)如权利要求1所述的放射线检测器，其特征在于，

所述壁体包含无机材料组成的填料和树脂。

4.(补正后)如权利要求1所述的放射线检测器，其特征在于，

所述填充部包含无机材料组成的填料和树脂。

5.(补正后)如权利要求1所述的放射线检测器，其特征在于，

所述填充部包含吸湿材和树脂。

6.(补正后)如权利要求1所述的放射线检测器，其特征在于，

所述防湿体包含铝及铝合金的至少一种。

7.(补正后)一种放射线检测器的制造方法，其特征在于，具备：

在具有多个光电转换元件的阵列基板上设置闪烁层的工序；

在所述阵列基板上设置包围所述闪烁层的包含填料和树脂的壁体的工序；

在所述闪烁层和所述壁体之间，填充包含填料及吸湿材的至少一种和树脂的材料，设为填充部的工序；以及

使覆盖所述闪烁层的上方的防湿体的周缘部附近与所述填充部的上表面接合的工序。

8.(补正后)如权利要求7所述的放射线检测器的制造方法，其特征在于，

使所述防湿体的周缘部附近与所述填充部的上表面接合的工序中，采用延迟固化型粘接剂、自然固化型粘接剂及加热固化型粘接剂的任一种粘接剂，使所述防湿体的周缘部附近与所述填充部的上表面接合。

9.(补正后)如权利要求7所述的放射线检测器的制造方法，其特征在于，

使所述防湿体的周缘部附近与所述填充部的上表面接合的工序中，在比大气压低压的环境中，使所述防湿体的周缘部附近与所述填充部的上表面接合。

说明或声明(按照条约第19条的修改)

为了提高JP2012-185123A所记载的薄板玻璃板13和防湿层14a的密封性、JP2007-298464A所记载的防湿保护层18和填充材30的密封性、JP1-316696A所记载的保护层2和吸附材4的密封性、JP2011-257143A所记载的树脂层5和第1有机膜4的密封性，必须增大防湿层14a、填充材30、吸附材4、第1有机膜4各自的上表面的面积。

但是，闪烁层12、荧光体层14、辉尽层1、闪烁3的周缘部具有垂直的侧面，因此，若增大防湿层14a、填充材30、吸附材4、第1有机膜4各自的上表面的面积，则在闪烁层12、荧光体层14、辉尽层1、闪烁3的周围需要广阔的空间。该情况请参照本申请的[0003]。

相对地，补正后的权利要求1记载的闪烁层具有“呈锥体形状的周缘部”，因此，即使增大填充部8的上表面的面积，也能够缩小闪烁层5的周围所需的空间。

JP2011-58831A、JP2008-82852A未记载“壁体”、“填充部”，发明的构成不同。

这样，权利要求1和引用文献的构成不同，另外，权利要求1不是本领域技术人员容易想到的，因此具有创造性。

Claims (8)

1.一种放射线检测器，其特征在于，包括：

具备基板和设于所述基板的一个面侧的多个光电转换元件的阵列基板；

设于所述多个光电转换元件上，将放射线转换为荧光的闪烁层；

设于所述基板的一个面侧，包围所述闪烁层的壁体；

设于所述闪烁层和所述壁体之间的填充部；以及

覆盖所述闪烁层的上方，周缘部附近与所述填充部的上表面接合的防湿体。

2.如权利要求1所述的放射线检测器，其特征在于，

所述壁体包含无机材料组成的填料和树脂。

3.如权利要求1所述的放射线检测器，其特征在于，

所述填充部包含无机材料组成的填料和树脂。

4.如权利要求1所述的放射线检测器，其特征在于，

所述填充部包含吸湿材和树脂。

5.如权利要求1所述的放射线检测器，其特征在于，

所述防湿体包含铝及铝合金的至少一种。

6.一种放射线检测器的制造方法，其特征在于，包括如下工序：

在具有多个光电转换元件的阵列基板上设置闪烁层的工序；

在所述阵列基板上设置包围所述闪烁层的包含填料和树脂的壁体的工序；

在所述闪烁层和所述壁体之间，填充包含填料及吸湿材的至少一种和树脂的材料，设为填充部的工序；以及

使覆盖所述闪烁层的上方的防湿体的周缘部附近与所述填充部的上表面接合的工序。

7.如权利要求6所述的放射线检测器的制造方法，其特征在于，

使所述防湿体的周缘部附近与所述填充部的上表面接合的工序中，采用延迟固化型粘接剂、自然固化型粘接剂及加热固化型粘接剂的任一种粘接剂，使所述防湿体的周缘部附近与所述填充部的上表面接合。

8.如权利要求6所述的放射线检测器的制造方法，其特征在于，

使所述防湿体的周缘部附近与所述填充部的上表面接合的工序中，在比大气压低压的环境中，使所述防湿体的周缘部附近与所述填充部的上表面接合。