JP2018179510A - 放射線検出器、放射線検出器の製造装置、および放射線検出器の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】防湿体の内部にある空気を排出する場合であっても、つば部の幅を狭くすることができる放射線検出器、放射線検出器の製造装置、および放射線検出器の製造方法を提供することである。【解決手段】実施形態に係る放射線検出器は、複数の光電変換部を有するアレイ基板と、前記複数の光電変換部の上に設けられ、放射線を蛍光に変換するシンチレータと、ハット形状を呈し、前記シンチレータの前記複数の光電変換部側とは反対側に位置する表面部と、前記シンチレータの側面側に位置する周面部と、前記シンチレータの外側に位置するつば部と、前記表面部および前記周面部の少なくともいずれかに設けられた孔を塞ぐ封止部と、を有する防湿体と、前記つば部と、前記アレイ基板と、の間に設けられた接着層と、を備えている。前記表面部および前記周面部により形成された空間の圧力は大気圧よりも低い。【選択図】図2
Description
本発明の実施形態は、放射線検出器、放射線検出器の製造装置、および放射線検出器の製造方法に関する。
放射線検出器の一例にX線検出器がある。X線検出器においては、X線をシンチレータにより可視光すなわち蛍光に変換し、この蛍光をアモルファスシリコン(a−Si)フォトダイオード、CCD(Charge Coupled Device)、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)センサーなどの光電変換素子を用いて信号電荷に変換することでX線画像を取得している。
また、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために、シンチレータ上に反射層をさらに設ける場合もある。
ここで、シンチレータと反射層は、水蒸気などに起因する特性の劣化を抑制するために外部雰囲気から隔離する必要がある。特に、シンチレータが、CsI(ヨウ化セシウム):Tl(タリウム)やCsI:Na(ナトリウム)などからなる場合には、水蒸気などによる特性劣化が大きくなるおそれがある。
そのため、高い防湿性能を得られる構造として、シンチレータと反射層をハット形状の防湿体で覆い、防湿体のつば(鍔)部をアレイ基板と接着する構成が提案されている。
また、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために、シンチレータ上に反射層をさらに設ける場合もある。
ここで、シンチレータと反射層は、水蒸気などに起因する特性の劣化を抑制するために外部雰囲気から隔離する必要がある。特に、シンチレータが、CsI(ヨウ化セシウム):Tl(タリウム)やCsI:Na(ナトリウム)などからなる場合には、水蒸気などによる特性劣化が大きくなるおそれがある。
そのため、高い防湿性能を得られる構造として、シンチレータと反射層をハット形状の防湿体で覆い、防湿体のつば(鍔)部をアレイ基板と接着する構成が提案されている。
しかしながら、防湿体の内部に封止された空気には水蒸気が含まれている。また、航空機によりX線検出器を輸送する場合には、X線検出器が大気圧よりも減圧された環境に置かれることになる。この場合、防湿体の内部に空気があると防湿体の膨張や変形が生じるおそれがある。そのため、防湿体の内部にある空気を排出する技術が提案されている。
防湿体の内部にある空気を排出する際には、大気圧よりも減圧された環境において、つば部に接着剤が塗布された防湿体を、シンチレータと反射層にかぶせ、その後、大気圧の環境において接着剤を硬化させている。
ところが、大気圧の環境において接着剤を硬化させると、接着剤が防湿体の内側に押し入れられるので、つば部の幅を広くする必要が生じる。つば部の幅を広くすると、X線検出器の小型化や軽量化が図れなくなる。
そこで、防湿体の内部にある空気を排出する場合であっても、つば部の幅を狭くすることができる技術の開発が望まれていた。
防湿体の内部にある空気を排出する際には、大気圧よりも減圧された環境において、つば部に接着剤が塗布された防湿体を、シンチレータと反射層にかぶせ、その後、大気圧の環境において接着剤を硬化させている。
ところが、大気圧の環境において接着剤を硬化させると、接着剤が防湿体の内側に押し入れられるので、つば部の幅を広くする必要が生じる。つば部の幅を広くすると、X線検出器の小型化や軽量化が図れなくなる。
そこで、防湿体の内部にある空気を排出する場合であっても、つば部の幅を狭くすることができる技術の開発が望まれていた。
本発明が解決しようとする課題は、防湿体の内部にある空気を排出する場合であっても、つば部の幅を狭くすることができる放射線検出器、放射線検出器の製造装置、および放射線検出器の製造方法を提供することである。
実施形態に係る放射線検出器は、複数の光電変換部を有するアレイ基板と、前記複数の光電変換部の上に設けられ、放射線を蛍光に変換するシンチレータと、ハット形状を呈し、前記シンチレータの前記複数の光電変換部側とは反対側に位置する表面部と、前記シンチレータの側面側に位置する周面部と、前記シンチレータの外側に位置するつば部と、前記表面部および前記周面部の少なくともいずれかに設けられた孔を塞ぐ封止部と、を有する防湿体と、前記つば部と、前記アレイ基板と、の間に設けられた接着層と、を備えている。前記表面部および前記周面部により形成された空間の圧力は大気圧よりも低い。
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
また、本発明の実施形態に係る放射線検出器は、X線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてX線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「X線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。
また、本発明の実施形態に係る放射線検出器は、X線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてX線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「X線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。
(X線検出器)
まず、本発明の実施形態に係るX線検出器1について例示をする。
図1は、本実施の形態に係るX線検出器1を例示するための模式斜視図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、図1においては、反射層6や防湿体7などを省いて描いている。
図2は、X線検出器1の模式断面図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、図2においては、信号処理部3、画像処理部4などを省いて描いている。
まず、本発明の実施形態に係るX線検出器1について例示をする。
図1は、本実施の形態に係るX線検出器1を例示するための模式斜視図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、図1においては、反射層6や防湿体7などを省いて描いている。
図2は、X線検出器1の模式断面図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、図2においては、信号処理部3、画像処理部4などを省いて描いている。
放射線検出器であるX線検出器1は、放射線画像であるX線画像を検出するX線平面センサである。X線検出器1は、例えば、一般医療などに用いることができる。ただし、X線検出器1の用途は、一般医療に限定されるわけではない。
図1および図2に示すように、X線検出器1には、アレイ基板2、信号処理部3、画像処理部4、シンチレータ5、反射層6、接着層8、および防湿体7が設けられている。
アレイ基板2は、シンチレータ5によりX線から変換された蛍光(可視光)を電気信号に変換する。
アレイ基板2は、基板2a、光電変換部2b、制御ライン(又はゲートライン)2c1、データライン(又はシグナルライン)2c2、および配線パッド2d1、2d2などを有する。
なお、光電変換部2b、制御ライン2c1、およびデータライン2c2の数などは例示をしたものに限定されるわけではない。
アレイ基板2は、基板2a、光電変換部2b、制御ライン(又はゲートライン)2c1、データライン(又はシグナルライン)2c2、および配線パッド2d1、2d2などを有する。
なお、光電変換部2b、制御ライン2c1、およびデータライン2c2の数などは例示をしたものに限定されるわけではない。
基板2aは、板状を呈し、無アルカリガラスなどの透光性材料から形成されている。
光電変換部2bは、基板2aの一方の表面に複数設けられている。
光電変換部2bは、矩形状を呈したものとすることができる。光電変換部2bは、平面視において、複数の制御ライン2c1と、複数のデータライン2c2と、により画された複数の領域のそれぞれに設けられている。複数の光電変換部2bは、マトリクス状に並べられている。光電変換部2bは、対応する制御ライン2c1と対応するデータライン2c2とに電気的に接続されている。
なお、1つの光電変換部2bは、X線画像の1つの画素(pixel)に対応する。
光電変換部2bは、基板2aの一方の表面に複数設けられている。
光電変換部2bは、矩形状を呈したものとすることができる。光電変換部2bは、平面視において、複数の制御ライン2c1と、複数のデータライン2c2と、により画された複数の領域のそれぞれに設けられている。複数の光電変換部2bは、マトリクス状に並べられている。光電変換部2bは、対応する制御ライン2c1と対応するデータライン2c2とに電気的に接続されている。
なお、1つの光電変換部2bは、X線画像の1つの画素(pixel)に対応する。
複数の光電変換部2bのそれぞれには、光電変換素子2b1と、スイッチング素子である薄膜トランジスタ(TFT;Thin Film Transistor)2b2が設けられている。
また、光電変換素子2b1において変換した電荷が供給される蓄積キャパシタを設けることができる。蓄積キャパシタは、例えば、矩形平板状を呈し、薄膜トランジスタ2b2の下に設けることができる。ただし、光電変換素子2b1の容量によっては、光電変換素子2b1が蓄積キャパシタを兼ねることができる。なお、以下においては、一例として、光電変換素子2b1が蓄積キャパシタを兼ねる場合を例示する。
また、光電変換素子2b1において変換した電荷が供給される蓄積キャパシタを設けることができる。蓄積キャパシタは、例えば、矩形平板状を呈し、薄膜トランジスタ2b2の下に設けることができる。ただし、光電変換素子2b1の容量によっては、光電変換素子2b1が蓄積キャパシタを兼ねることができる。なお、以下においては、一例として、光電変換素子2b1が蓄積キャパシタを兼ねる場合を例示する。
光電変換素子2b1は、例えば、フォトダイオードなどとすることができる。
薄膜トランジスタ2b2は、蓄積キャパシタの役割をはたす光電変換素子2b1への電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。
薄膜トランジスタ2b2は、ゲート電極2b2a、ソース電極2b2b及びドレイン電極2b2cを有している。薄膜トランジスタ2b2のゲート電極2b2aは、対応する制御ライン2c1と電気的に接続される。薄膜トランジスタ2b2のソース電極2b2bは、対応するデータライン2c2と電気的に接続される。薄膜トランジスタ2b2のドレイン電極2b2cは、対応する光電変換素子2b1と電気的に接続される。また、光電変換素子2b1のアノード側は、対応する図示しないバイアスラインと電気的に接続される。なお、バイアスラインが設けられない場合には、光電変換素子2b1のアノード側はバイアスラインに代えてグランドに電気的に接続される。
薄膜トランジスタ2b2は、蓄積キャパシタの役割をはたす光電変換素子2b1への電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。
薄膜トランジスタ2b2は、ゲート電極2b2a、ソース電極2b2b及びドレイン電極2b2cを有している。薄膜トランジスタ2b2のゲート電極2b2aは、対応する制御ライン2c1と電気的に接続される。薄膜トランジスタ2b2のソース電極2b2bは、対応するデータライン2c2と電気的に接続される。薄膜トランジスタ2b2のドレイン電極2b2cは、対応する光電変換素子2b1と電気的に接続される。また、光電変換素子2b1のアノード側は、対応する図示しないバイアスラインと電気的に接続される。なお、バイアスラインが設けられない場合には、光電変換素子2b1のアノード側はバイアスラインに代えてグランドに電気的に接続される。
制御ライン2c1は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。制御ライン2c1は、例えば、行方向に延びている。
1つの制御ライン2c1は、アレイ基板2の周縁近傍に設けられた複数の配線パッド2d1のうちの1つと電気的に接続されている。1つの配線パッド2d1には、フレキシブルプリント基板2e1に設けられた複数の配線のうちの1つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板2e1に設けられた複数の配線の他端は、信号処理部3に設けられた制御回路と電気的に接続されている。
1つの制御ライン2c1は、アレイ基板2の周縁近傍に設けられた複数の配線パッド2d1のうちの1つと電気的に接続されている。1つの配線パッド2d1には、フレキシブルプリント基板2e1に設けられた複数の配線のうちの1つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板2e1に設けられた複数の配線の他端は、信号処理部3に設けられた制御回路と電気的に接続されている。
データライン2c2は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。データライン2c2は、例えば、行方向に直交する列方向に延びている。
1つのデータライン2c2は、アレイ基板2の周縁近傍に設けられた複数の配線パッド2d2のうちの1つと電気的に接続されている。1つの配線パッド2d2には、フレキシブルプリント基板2e2に設けられた複数の配線のうちの1つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板2e2に設けられた複数の配線の他端は、信号処理部3に設けられた信号検出回路と電気的に接続されている。
1つのデータライン2c2は、アレイ基板2の周縁近傍に設けられた複数の配線パッド2d2のうちの1つと電気的に接続されている。1つの配線パッド2d2には、フレキシブルプリント基板2e2に設けられた複数の配線のうちの1つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板2e2に設けられた複数の配線の他端は、信号処理部3に設けられた信号検出回路と電気的に接続されている。
また、基板2aの上に形成された光電変換部2bなどの要素を覆う図示しない保護層を設けることができる。保護層は、例えば、酸化物絶縁材料、窒化物絶縁材料、酸窒化物絶縁材料、および樹脂材料の少なくとも1種を含むものとすることができる。
信号処理部3は、アレイ基板2の、シンチレータ5側とは反対側に設けられている。
信号処理部3には、制御回路と、信号検出回路とが設けられている。
制御回路は、薄膜トランジスタ2b2のオン状態とオフ状態を切り替える。
制御回路には、画像処理部4などから制御信号S1が入力される。制御回路は、X線画像の走査方向に従って、制御ライン2c1に制御信号S1を入力する。
例えば、制御回路は、フレキシブルプリント基板2e1と制御ライン2c1とを介して、制御信号S1を各制御ライン2c1毎に順次入力する。制御ライン2c1に入力された制御信号S1により薄膜トランジスタ2b2がオン状態となり、蓄積キャパシタの役割をはたす光電変換素子2b1からの電荷(画像データ信号S2)が受信できるようになる。
信号処理部3には、制御回路と、信号検出回路とが設けられている。
制御回路は、薄膜トランジスタ2b2のオン状態とオフ状態を切り替える。
制御回路には、画像処理部4などから制御信号S1が入力される。制御回路は、X線画像の走査方向に従って、制御ライン2c1に制御信号S1を入力する。
例えば、制御回路は、フレキシブルプリント基板2e1と制御ライン2c1とを介して、制御信号S1を各制御ライン2c1毎に順次入力する。制御ライン2c1に入力された制御信号S1により薄膜トランジスタ2b2がオン状態となり、蓄積キャパシタの役割をはたす光電変換素子2b1からの電荷(画像データ信号S2)が受信できるようになる。
信号検出回路は、複数の積分アンプ、選択回路、およびADコンバータなどを有する。 1つの積分アンプは、1つのデータライン2c2と電気的に接続されている。積分アンプは、光電変換部2bからの画像データ信号S2を順次受信する。そして、積分アンプは、一定時間内に流れる電流を積分し、その積分値に対応した電圧を選択回路へ出力する。この様にすれば、所定の時間内にデータライン2c2を流れる電流の値(電荷量)を電圧値に変換することが可能となる。すなわち、積分アンプは、シンチレータ5において発生した蛍光の強弱分布に対応した画像データ情報を、電位情報へと変換する。
選択回路は、読み出しを行う積分アンプを選択し、電位情報へと変換された画像データ信号S2を順次読み出す。
ADコンバータは、読み出された画像データ信号S2をデジタル信号に順次変換する。デジタル信号に変換された画像データ信号S2は、画像処理部4に入力される。
選択回路は、読み出しを行う積分アンプを選択し、電位情報へと変換された画像データ信号S2を順次読み出す。
ADコンバータは、読み出された画像データ信号S2をデジタル信号に順次変換する。デジタル信号に変換された画像データ信号S2は、画像処理部4に入力される。
画像処理部4は、デジタル信号に変換された画像データ信号S2に基づいてX線画像を構成する。
画像処理部4は、配線4aを介して、信号処理部3の信号検出回路と電気的に接続されている。なお、画像処理部4は、信号処理部3と一体化されていてもよい。
画像処理部4は、配線4aを介して、信号処理部3の信号検出回路と電気的に接続されている。なお、画像処理部4は、信号処理部3と一体化されていてもよい。
シンチレータ5は、複数の光電変換部2bの上に設けられ、入射するX線を可視光すなわち蛍光に変換する。シンチレータ5は、有効画素領域(基板2a上の複数の光電変換部2bが設けられた領域)Aを覆うように設けられている。
シンチレータ5は、例えば、ヨウ化セシウム(CsI):タリウム(Tl)、あるいはヨウ化ナトリウム(NaI):タリウム(Tl)などを用いて形成することができる。この場合、真空蒸着法などを用いて、シンチレータ5を形成すれば、複数の柱状結晶の集合体からなるシンチレータ5が形成される。
シンチレータ5は、例えば、ヨウ化セシウム(CsI):タリウム(Tl)、あるいはヨウ化ナトリウム(NaI):タリウム(Tl)などを用いて形成することができる。この場合、真空蒸着法などを用いて、シンチレータ5を形成すれば、複数の柱状結晶の集合体からなるシンチレータ5が形成される。
また、シンチレータ5は、例えば、酸硫化ガドリニウム(Gd2O2S)などを用いて形成することもできる。この場合、複数の光電変換部2bごとに四角柱状のシンチレータ5が設けられるように、マトリクス状の溝部を形成することができる。
反射層6は、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために設けられている。すなわち、反射層6は、シンチレータ5において生じた蛍光のうち、光電変換部2bが設けられた側とは反対側に向かう光を反射させて、光電変換部2bに向かうようにする。
反射層6は、少なくともシンチレータ5のX線の入射側を覆うように設けられている。なお、反射層6は、シンチレータ5の全表面を覆うように設けられていてもよい。
反射層6は、例えば、銀合金やアルミニウムなどの光反射率の高い金属からなる層をシンチレータ5上に成膜することで形成することができる。また、反射層6は、例えば、酸化チタン(TiO2)などの光散乱性粒子を含む樹脂をシンチレータ5上に塗布することで形成することもできる。
また、反射層6は、例えば、表面が銀合金やアルミニウムなどの光反射率の高い金属からなる板を用いて形成することもできる。
なお、反射層6は必ずしも必要ではなく省くこともできる。
以下においては、一例として、反射層6が設けられる場合を例示する。
反射層6は、少なくともシンチレータ5のX線の入射側を覆うように設けられている。なお、反射層6は、シンチレータ5の全表面を覆うように設けられていてもよい。
反射層6は、例えば、銀合金やアルミニウムなどの光反射率の高い金属からなる層をシンチレータ5上に成膜することで形成することができる。また、反射層6は、例えば、酸化チタン(TiO2)などの光散乱性粒子を含む樹脂をシンチレータ5上に塗布することで形成することもできる。
また、反射層6は、例えば、表面が銀合金やアルミニウムなどの光反射率の高い金属からなる板を用いて形成することもできる。
なお、反射層6は必ずしも必要ではなく省くこともできる。
以下においては、一例として、反射層6が設けられる場合を例示する。
接着層8は、防湿体7のつば部7cと、アレイ基板2の、光電変換部2bが設けられる側の面との間に設けられている。接着層8は、接着剤が硬化することで形成されたものである。接着剤は、透湿係数と、防湿体7と基板2aとの接着性を考慮して選択する。接着剤は、例えば、紫外線硬化型のエポキシ系接着剤や、熱硬化型のエポキシ系接着剤などとすることができる。また、透湿係数を低くするために、無機材料からなるフィラーが添加された接着剤を用いることができる。例えば、エポキシ系の接着剤にタルク(滑石:Mg3Si4O10(OH)2)からなるフィラーを70重量%以上添加すれば、接着層8の透湿係数を大幅に低減させることができる。
防湿体7は、空気中に含まれる水蒸気により、シンチレータ5または反射層6の特性が劣化するのを抑制するために設けられている。
図2に示すように、防湿体7は、ハット形状を呈し、表面部7a、周面部7b、つば(鍔)部7c、封止部7d、および接着部7eを有する。
表面部7a、周面部7b、および、つば部7cは一体成形されたものとすることができる。
図2に示すように、防湿体7は、ハット形状を呈し、表面部7a、周面部7b、つば(鍔)部7c、封止部7d、および接着部7eを有する。
表面部7a、周面部7b、および、つば部7cは一体成形されたものとすることができる。
防湿体7は、透湿係数の小さい材料から形成することができる。
例えば、表面部7a、周面部7b、およびつば(鍔)部7cは、アルミニウム、アルミニウム合金、樹脂層と無機材料(アルミニウムなどの軽金属、SiO2、SiON、Al2O3などのセラミック系材料)の層が積層された低透湿防湿材料などから形成することができる。例えば、表面部7a、周面部7b、および、つば部7cは、厚み寸法が0.1mmのアルミニウム箔をプレス成形して形成することができる。
例えば、表面部7a、周面部7b、およびつば(鍔)部7cは、アルミニウム、アルミニウム合金、樹脂層と無機材料(アルミニウムなどの軽金属、SiO2、SiON、Al2O3などのセラミック系材料)の層が積層された低透湿防湿材料などから形成することができる。例えば、表面部7a、周面部7b、および、つば部7cは、厚み寸法が0.1mmのアルミニウム箔をプレス成形して形成することができる。
表面部7aは、シンチレータ5のX線の入射面に対向している。表面部7aは、シンチレータ5の、複数の光電変換部2b側とは反対側に位置している。
周面部7bは、表面部7aの周縁を囲むように設けられている。周面部7bは、表面部7aの周縁から基板2aに向けて延びている。周面部7bは、シンチレータ5の側面側に位置している。
表面部7aおよび周面部7bにより形成された空間の内部には、シンチレータ5と反射層6が設けられる。なお、反射層6が設けられない場合には、表面部7aおよび周面部7bにより形成された空間の内部には、シンチレータ5が設けられる。表面部7aおよび周面部7bにより形成された空間の圧力は、大気圧よりも低くなっている。例えば、表面部7aおよび周面部7bにより形成された空間の圧力は、5kPa〜10kPa程度とすることができる。なお、表面部7aおよび周面部7bにより形成された空間の内部にある空気を排出する前においては、表面部7aと、反射層6またはシンチレータ5との間に隙間があってもよいし、表面部7aと、反射層6またはシンチレータ5とが接触していてもよい。
周面部7bは、表面部7aの周縁を囲むように設けられている。周面部7bは、表面部7aの周縁から基板2aに向けて延びている。周面部7bは、シンチレータ5の側面側に位置している。
表面部7aおよび周面部7bにより形成された空間の内部には、シンチレータ5と反射層6が設けられる。なお、反射層6が設けられない場合には、表面部7aおよび周面部7bにより形成された空間の内部には、シンチレータ5が設けられる。表面部7aおよび周面部7bにより形成された空間の圧力は、大気圧よりも低くなっている。例えば、表面部7aおよび周面部7bにより形成された空間の圧力は、5kPa〜10kPa程度とすることができる。なお、表面部7aおよび周面部7bにより形成された空間の内部にある空気を排出する前においては、表面部7aと、反射層6またはシンチレータ5との間に隙間があってもよいし、表面部7aと、反射層6またはシンチレータ5とが接触していてもよい。
つば部7cは、周面部7bの、表面部7a側とは反対側の端部を囲むように設けられている。つば部7cは、周面部7bの端部から外側に向けて延びている。つば部7cは、シンチレータ5の外側に位置している。つば部7cの平面形状は、枠状となっている。
つば部7cは、接着層8を介して、基板2aの、光電変換部2bが設けられる側の面と接着されている。
つば部7cは、接着層8を介して、基板2aの、光電変換部2bが設けられる側の面と接着されている。
表面部7aおよび周面部7bの少なくともいずれかには、孔7fが設けられている。図2に例示をした防湿体7の場合には、孔7fは周面部7bに設けられている。
図3(a)〜(f)は、他の実施形態に係る孔7fを例示するための模式図である。
図3(a)〜(f)に示すように、孔7fの形状、数、大きさ、配設位置などは、適宜変更することができる。ただし、平面視において、有効画素領域Aの内側に孔7fおよび封止部7dを設けるとX線画像の品質が悪くなるおそれがある。そのため、孔7fは、有効画素領域Aの外側に設けることが好ましい。この場合、周面部7bは表面部7aに比べて剛性が高く、また、シンチレータ5との距離も長い。そのため、周面部7bに孔7fを設けるようにすれば、表面部7aおよび周面部7bにより形成された空間の内部にある空気を排出することが容易となる。
図3(a)〜(f)は、他の実施形態に係る孔7fを例示するための模式図である。
図3(a)〜(f)に示すように、孔7fの形状、数、大きさ、配設位置などは、適宜変更することができる。ただし、平面視において、有効画素領域Aの内側に孔7fおよび封止部7dを設けるとX線画像の品質が悪くなるおそれがある。そのため、孔7fは、有効画素領域Aの外側に設けることが好ましい。この場合、周面部7bは表面部7aに比べて剛性が高く、また、シンチレータ5との距離も長い。そのため、周面部7bに孔7fを設けるようにすれば、表面部7aおよび周面部7bにより形成された空間の内部にある空気を排出することが容易となる。
図2に示すように、封止部7dは、接着部7eにより、防湿体7の孔7fが設けられた部分に接着されている。封止部7dは、孔7fを塞いでいる。すなわち、封止部7dは、表面部7aおよび周面部7bの少なくともいずれかに設けられた孔7fを塞いでいる。
封止部7dは平板状であり面積も小さいので、透湿係数がある程度低い材料を適宜選択することができる。封止部7dの材料は、例えば、ガラスやセラミックスなどの無機材料、樹脂などの有機材料、アルミニウムなどの金属材料などとすることができる。
この場合、表面部7a、周面部7b、および、つば部7cの材料と、封止部7dの材料を同じにすれば熱膨張量を同等とすることができるので、温度変化により封止部7dが剥がれるのを抑制することができる。すなわち、封止部7dの材料は、防湿体7の孔7fが設けられた部分の材料と同じにすることが好ましい。例えば、封止部7dは、厚み寸法が0.1mmのアルミニウム箔から形成することができる。
封止部7dは平板状であり面積も小さいので、透湿係数がある程度低い材料を適宜選択することができる。封止部7dの材料は、例えば、ガラスやセラミックスなどの無機材料、樹脂などの有機材料、アルミニウムなどの金属材料などとすることができる。
この場合、表面部7a、周面部7b、および、つば部7cの材料と、封止部7dの材料を同じにすれば熱膨張量を同等とすることができるので、温度変化により封止部7dが剥がれるのを抑制することができる。すなわち、封止部7dの材料は、防湿体7の孔7fが設けられた部分の材料と同じにすることが好ましい。例えば、封止部7dは、厚み寸法が0.1mmのアルミニウム箔から形成することができる。
また、封止部7dの孔7fに面する部分には、吸湿剤を設けることができる。例えば、封止部7dの、孔7fに面する側の面に吸湿剤からなる層を設けることができる。この様にすれば、表面部7aおよび周面部7bにより形成された空間の内部に残留する水蒸気を除去することができる。
接着部7eは、例えば、無機材料からなるフィラーが添加された接着剤から形成することができる。例えば、接着部7eは、接着層8の形成に用いる接着剤を用いて形成することができる。
なお、孔7fが小さければ、孔7fに充填された樹脂を含む封止部7d1とすることもできる(図6(c)を参照)。この場合、溶剤を含む樹脂を孔7fに供給し、これを硬化させることで封止部7d1を形成することができる。溶剤を含む樹脂は、例えば、接着剤などとすることができる。また、溶剤を含む樹脂に吸湿剤を含めれば、封止部7d1の孔7fに面する部分に吸湿剤を設けることができる。
ここで、表面部7aおよび周面部7bにより形成された空間の内部にある空気を排出する際に、大気圧よりも減圧された環境において、つば部7cに接着剤が塗布された防湿体を、シンチレータ5および反射層6にかぶせ、その後、大気圧の環境において接着剤を硬化させて接着層8を形成することもできる。
ところが、大気圧の環境において接着剤を硬化させると、接着剤が防湿体の内側に押し入れられる。接着剤が防湿体の内側に押し入れられると接着面積が小さくなるので、防湿性能および接着強度が低下するおそれがある。そのため、つば部7cの幅Wを広くする必要が生じる。しかしながら、つば部7cの幅Wを広くすると、X線検出器1の小型化や軽量化が図れなくなる。
ところが、大気圧の環境において接着剤を硬化させると、接着剤が防湿体の内側に押し入れられる。接着剤が防湿体の内側に押し入れられると接着面積が小さくなるので、防湿性能および接着強度が低下するおそれがある。そのため、つば部7cの幅Wを広くする必要が生じる。しかしながら、つば部7cの幅Wを広くすると、X線検出器1の小型化や軽量化が図れなくなる。
この場合、大気圧よりも減圧された環境において接着剤を硬化させることもできる。しかしながら、大気圧よりも減圧された環境において接着剤を硬化させると、大気圧よりも減圧された大きな空間が必要となる。
例えば、シンチレータ5および反射層6が設けられたアレイ基板2と、つば部7cに接着剤が塗布された防湿体7と、防湿体7を反射層6およびシンチレータ5にかぶせる装置と、接着剤を硬化させるための装置とを収納し、大気圧よりも減圧された雰囲気を維持可能なチャンバが必要となる。
そのため、製造装置の大型化や高価格化、製造コストの増大、生産性の低下などを招くおそれがある。
例えば、シンチレータ5および反射層6が設けられたアレイ基板2と、つば部7cに接着剤が塗布された防湿体7と、防湿体7を反射層6およびシンチレータ5にかぶせる装置と、接着剤を硬化させるための装置とを収納し、大気圧よりも減圧された雰囲気を維持可能なチャンバが必要となる。
そのため、製造装置の大型化や高価格化、製造コストの増大、生産性の低下などを招くおそれがある。
本実施の形態に係る防湿体7には、孔7fを塞ぐ封止部7dまたは封止部7d1が設けられているので、まず、大気圧の環境においてつば部7cとアレイ基板2との間の接着剤を硬化させ、次に、孔7fを介して表面部7aおよび周面部7bにより形成された空間の内部にある空気を排出し、次に、孔7fを塞ぐように封止部7dまたは封止部7d1を設けることができる。
この様にすれば、接着剤が防湿体7の内側に押し入れられることがないので、つば部7cの幅Wを狭くすることが可能となる。そのため、X線検出器1の小型化や軽量化を図ることができる。
この様にすれば、接着剤が防湿体7の内側に押し入れられることがないので、つば部7cの幅Wを狭くすることが可能となる。そのため、X線検出器1の小型化や軽量化を図ることができる。
(X線検出器の製造装置)
次に、本発明の実施形態に係るX線検出器の製造装置100(以下、単に、製造装置100と称する)について例示をする。
図4(a)、(b)は、製造装置100を例示するための模式断面図である。
図4(a)、(b)に示すように、製造装置100には、本体部101、接触部102、移動部103(第1の移動部の一例に相当する)、排気部104、保持部105、および移動部106(第2の移動部の一例に相当する)が設けられている。
次に、本発明の実施形態に係るX線検出器の製造装置100(以下、単に、製造装置100と称する)について例示をする。
図4(a)、(b)は、製造装置100を例示するための模式断面図である。
図4(a)、(b)に示すように、製造装置100には、本体部101、接触部102、移動部103(第1の移動部の一例に相当する)、排気部104、保持部105、および移動部106(第2の移動部の一例に相当する)が設けられている。
本体部101は、管状を呈している。
接触部102は、ロート状を呈し、本体部101の一方の端部に設けられている。接触部102は、可撓性を有している。接触部102は、例えば、シリコンゴムなどから形成することができる。
接触部102は、ロート状を呈し、本体部101の一方の端部に設けられている。接触部102は、可撓性を有している。接触部102は、例えば、シリコンゴムなどから形成することができる。
移動部103は、本体部101と接続されている。移動部103は、本体部101と防湿体7との間の距離、ひいては接触部102と防湿体7との間の距離を変化させる。移動部103は、例えば、サーボモータなどの制御モータやエアシリンダなどを備えたものとすることができる。移動部103により本体部101を移動させることで、接触部102の端部を防湿体7の孔7fが設けられた部分に接触させたり、接触部102の端部を防湿体7から離隔させたりする。
排気部104は、本体部101と接続されている。排気部104は、本体部101、接触部102、および孔7fを介して、表面部7aおよび周面部7bにより形成された空間の内部にある空気を排出する。排気部104は、例えば、真空ポンプなどとすることができる。なお、排気する容量が非常に小さく、表面部7aおよび周面部7bにより形成された空間の内部の圧力は5kPa〜10kPaと低真空のため、排気容量の小さなポンプを選択することが好ましい。
保持部105は、本体部101の内部に設けられている。保持部105は、孔7fを塞ぐ封止部7dを保持する。保持部105の一方の端部には、封止部7dを保持する保持装置が設けられている。保持装置は、例えば、静電チャックや機械的なチャックなどとすることができる。保持部105の他方の端部は、移動部106と接続されている。
移動部106は、例えば、本体部101の接触部102が設けられる側とは反対側の端部に設けることができる。移動部106は、保持部105と接続されている。移動部106は、保持部105と防湿体7との間の距離、ひいては保持部105に保持された封止部7dと、防湿体7の孔7fが設けられた部分との間の距離を変化させる。移動部106は、例えば、サーボモータなどの制御モータやエアシリンダなどを備えたものとすることができる。移動部106により保持部105を移動させることで、接着剤7e1が塗布された封止部7dを防湿体7の孔7fが設けられた部分に押し付けたり、保持部105の端部を防湿体7から離隔させたりする。
以上は、接着剤7e1を封止部7dに塗布し、これを防湿体7の孔7fが設けられた部分に押し付ける場合である。
この場合、接着剤7e1を防湿体7の孔7fが設けられた部分に塗布し、封止部7dを接着剤7e1が塗布された部分に押し付けるようにしてもよい。
図5は、防湿体7の孔7fが設けられた部分に接着剤7e1を塗布する場合を例示するための模式断面図である。
図5に示すように、接着剤7e1を防湿体7の孔7fが設けられた部分に塗布するようにすれば、接着剤7e1の塗布が容易となる。
この場合、接着剤7e1を防湿体7の孔7fが設けられた部分に塗布し、封止部7dを接着剤7e1が塗布された部分に押し付けるようにしてもよい。
図5は、防湿体7の孔7fが設けられた部分に接着剤7e1を塗布する場合を例示するための模式断面図である。
図5に示すように、接着剤7e1を防湿体7の孔7fが設けられた部分に塗布するようにすれば、接着剤7e1の塗布が容易となる。
次に、製造装置100の作用について説明する。
まず、保持部105に封止部7dを保持させる。
次に、封止部7d、および防湿体7の孔7fが設けられた部分の少なくともいずれかに接着剤7e1を塗布する。
まず、保持部105に封止部7dを保持させる。
次に、封止部7d、および防湿体7の孔7fが設けられた部分の少なくともいずれかに接着剤7e1を塗布する。
次に、図4(a)に示すように、移動部103により本体部101を移動させて、接触部102の端部を防湿体7に接触させる。
次に、排気部104により、表面部7aおよび周面部7bにより形成された空間の内部にある空気を排出する。例えば、表面部7aおよび周面部7bにより形成された空間の圧力は、5kPa〜10kPa程度とすることができる。
次に、排気部104により、表面部7aおよび周面部7bにより形成された空間の内部にある空気を排出する。例えば、表面部7aおよび周面部7bにより形成された空間の圧力は、5kPa〜10kPa程度とすることができる。
次に、図4(b)に示すように、移動部106により、保持部105に保持された封止部7dを移動させて、封止部7dを防湿体7の孔7fが設けられた部分に接着する。
次に、移動部106により、保持部105の端部を封止部7dから離隔させる。
次に、移動部103により本体部101を移動させて、接触部102の端部を防湿体7から離隔させる。
次に、移動部106により、保持部105の端部を封止部7dから離隔させる。
次に、移動部103により本体部101を移動させて、接触部102の端部を防湿体7から離隔させる。
次に、必要に応じて、接着剤7e1を硬化させる。例えば、接着剤7e1が紫外線硬化型の接着剤である場合には接着剤7e1に紫外線を照射する。接着剤7e1が熱硬化型の接着剤である場合には接着剤7e1を加熱する。
以上の様にして、防湿体7の内部にある空気を排出することができる。
以上の様にして、防湿体7の内部にある空気を排出することができる。
図6(a)〜(c)は、他の実施形態に係る製造装置110を例示するための模式断面図である。
前述した製造装置100は、封止部7dにより孔7fを塞ぐための装置である。
これに対して、本実施の形態に係る製造装置110は、封止部7d1により孔7fを塞ぐための装置である。
前述した製造装置100は、封止部7dにより孔7fを塞ぐための装置である。
これに対して、本実施の形態に係る製造装置110は、封止部7d1により孔7fを塞ぐための装置である。
図6(a)〜(c)に示すように、製造装置110には、本体部101、接触部102、移動部103、排気部104、ノズル115、および供給部116が設けられている。
ノズル115は、管状を呈し、本体部101の内部に設けられている。ノズル115の一方の端部は、接触部102の本体部101側とは反対側の開口の近傍に設けられている。ノズル115の他方の端部は、供給部116と接続されている。
ノズル115は、管状を呈し、本体部101の内部に設けられている。ノズル115の一方の端部は、接触部102の本体部101側とは反対側の開口の近傍に設けられている。ノズル115の他方の端部は、供給部116と接続されている。
供給部116は、例えば、本体部101の接触部102が設けられる側とは反対側の端部に設けることができる。供給部116は、ノズル115に溶剤を含む樹脂を供給する。溶剤を含む樹脂は、例えば、接着剤7e1とすることができる。供給された樹脂(接着剤7e1)は、ノズル115から孔7fに供給される。
次に、製造装置110の作用について説明する。
まず、図6(a)に示すように、移動部103により本体部101を移動させて、接触部102の端部を防湿体7に接触させる。
まず、図6(a)に示すように、移動部103により本体部101を移動させて、接触部102の端部を防湿体7に接触させる。
次に、排気部104により、表面部7aおよび周面部7bにより形成された空間の内部にある空気を排出する。例えば、表面部7aおよび周面部7bにより形成された空間の圧力は、5kPa〜10kPa程度とすることができる。
次に、図6(b)に示すように、供給部116により、ノズル115を介して溶剤を含む樹脂(接着剤7e1)を孔7fに供給する。
溶剤を含む樹脂の粘度は、孔7fの大きさに応じて適宜変更することができる。例えば、溶剤を含む樹脂の粘度は、孔7fが大きくなるほど高くなるようにすることができる。溶剤を含む樹脂の粘度は、溶剤の量を変化させることで制御することができる。
溶剤を含む樹脂の粘度は、孔7fの大きさに応じて適宜変更することができる。例えば、溶剤を含む樹脂の粘度は、孔7fが大きくなるほど高くなるようにすることができる。溶剤を含む樹脂の粘度は、溶剤の量を変化させることで制御することができる。
次に、移動部103により本体部101を移動させて、接触部102の端部を防湿体7から離隔させる。
次に、図6(c)に示すように、必要に応じて、溶剤を含む樹脂を硬化させる。例えば、溶剤を含む樹脂が紫外線硬化型の接着剤である場合には溶剤を含む樹脂に紫外線を照射する。溶剤を含む樹脂が熱硬化型の接着剤である場合には溶剤を含む樹脂を加熱する。
以上の様にして、防湿体7の内部にある空気を排出することができる。
次に、図6(c)に示すように、必要に応じて、溶剤を含む樹脂を硬化させる。例えば、溶剤を含む樹脂が紫外線硬化型の接着剤である場合には溶剤を含む樹脂に紫外線を照射する。溶剤を含む樹脂が熱硬化型の接着剤である場合には溶剤を含む樹脂を加熱する。
以上の様にして、防湿体7の内部にある空気を排出することができる。
(X線検出器の製造方法)
次に、本発明の実施形態に係るX線検出器1の製造方法について例示をする。
まず、基板2a上に光電変換部2b、制御ライン2c1、データライン2c2、配線パッド2d1、2d2、および保護層などを順次形成してアレイ基板2を作成する。アレイ基板2は、例えば、半導体製造プロセスを用いて作成することができる。
次に、本発明の実施形態に係るX線検出器1の製造方法について例示をする。
まず、基板2a上に光電変換部2b、制御ライン2c1、データライン2c2、配線パッド2d1、2d2、および保護層などを順次形成してアレイ基板2を作成する。アレイ基板2は、例えば、半導体製造プロセスを用いて作成することができる。
次に、アレイ基板2の複数の光電変換部2bが設けられた領域の上に、X線を蛍光に変換するシンチレータ5を形成する。シンチレータ5は、例えば、真空蒸着法などを用いて、ヨウ化セシウム:タリウムからなる膜を成膜することで形成することができる。この場合、シンチレータ5の厚みは、600μm程度とすることができる。
次に、シンチレータ5を覆うようにして反射層6を形成する。反射層6は、例えば、酸化チタンからなるサブミクロン粉体と、バインダ樹脂と、溶媒を混合して作成した材料をシンチレータ5上に塗布し、これを乾燥させることで形成することができる。
次に、以下のようにして、ハット形状の防湿体7をアレイ基板2上に接着し、防湿体7と接着層8によりシンチレータ5と反射層6を封止する。
まず、表面部7a、周面部7b、および、つば部7cを一体成形してハット形状の部材を作成する。ハット形状の部材は、例えば、厚みが0.1mmのアルミニウム箔をプレス成形して形成することができる。
まず、表面部7a、周面部7b、および、つば部7cを一体成形してハット形状の部材を作成する。ハット形状の部材は、例えば、厚みが0.1mmのアルミニウム箔をプレス成形して形成することができる。
続いて、つば部7cの表面(接着面)を清浄化し、清浄化したつば部7cの表面に所定の量の接着剤を塗布する。接着剤の塗布は、ディスペンサー装置を用いて行うことができる。なお、接着剤は、アレイ基板2上に塗布してもよい。
続いて、つば部7cに接着剤が塗布されたハット形状の部材をシンチレータ5および反射層6にかぶせ、つば部7cとアレイ基板2とを接着する。接着は、大気圧環境下において行うことができる。
すなわち、ハット形状を呈し、シンチレータ5の複数の光電変換部2b側とは反対側に位置する表面部7aと、シンチレータ5の側面側に位置する周面部7bと、シンチレータ5の外側に位置するつば部7cと、を有する部材のつば部7cをアレイ基板2に接着する。
続いて、つば部7cに接着剤が塗布されたハット形状の部材をシンチレータ5および反射層6にかぶせ、つば部7cとアレイ基板2とを接着する。接着は、大気圧環境下において行うことができる。
すなわち、ハット形状を呈し、シンチレータ5の複数の光電変換部2b側とは反対側に位置する表面部7aと、シンチレータ5の側面側に位置する周面部7bと、シンチレータ5の外側に位置するつば部7cと、を有する部材のつば部7cをアレイ基板2に接着する。
続いて、孔7fを介して表面部7aおよび周面部7bにより形成された空間の内部にある空気を排出する。例えば、表面部7aおよび周面部7bにより形成された空間の圧力は、5kPa〜10kPa程度とすることができる。
続いて、空気が排出された部材の孔7fを封止する。孔7fは、防湿体7の孔7fが設けられた部分に封止部7dを接着することで封止することもできるし、孔7fに溶剤を含む樹脂を供給することで封止することもできる。
この場合、孔7fが設けられた部分に、孔7fが設けられた部分と同じ材料からなる封止部7dを接着することができる。
孔7fの封止は、大気圧よりも減圧された雰囲気を維持可能なチャンバの内部で行うこともできるが、前述した製造装置100、110を用いて行うことが好ましい。
この場合、孔7fが設けられた部分に、孔7fが設けられた部分と同じ材料からなる封止部7dを接着することができる。
孔7fの封止は、大気圧よりも減圧された雰囲気を維持可能なチャンバの内部で行うこともできるが、前述した製造装置100、110を用いて行うことが好ましい。
次に、フレキシブルプリント基板2e1、2e2を介して、アレイ基板2と信号処理部3を電気的に接続する。
また、配線4aを介して、信号処理部3と画像処理部4を電気的に接続する。
その他、回路部品などを適宜実装する。
また、配線4aを介して、信号処理部3と画像処理部4を電気的に接続する。
その他、回路部品などを適宜実装する。
次に、図示しない筐体の内部にアレイ基板2、信号処理部3、画像処理部4などを格納する。
そして、必要に応じて、光電変換部2bの異常の有無や電気的な接続の異常の有無を確認する電気試験、X線画像試験などを行う。
以上のようにして、X線検出器1を製造することができる。
なお、製品の防湿信頼性や温度環境変化に対する信頼性を確認するために、高温高湿試験、冷熱サイクル試験などを実施することもできる。
そして、必要に応じて、光電変換部2bの異常の有無や電気的な接続の異常の有無を確認する電気試験、X線画像試験などを行う。
以上のようにして、X線検出器1を製造することができる。
なお、製品の防湿信頼性や温度環境変化に対する信頼性を確認するために、高温高湿試験、冷熱サイクル試験などを実施することもできる。
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
1 X線検出器、2 アレイ基板、2a 基板、2b 光電変換部、2b1 光電変換素子、3 信号処理部、4 画像処理部、5 シンチレータ、6 反射層、7 防湿体、7a 表面部、7b 周面部、7c つば部、7d 封止部、7d1 封止部、7e 接着部、7f 孔、100 製造装置、101 本体部、102 接触部、103 移動部、104 排気部、105 保持部、106 移動部、110 製造装置、115 ノズル、116 供給部
Claims (11)
- 複数の光電変換部を有するアレイ基板と、
前記複数の光電変換部の上に設けられ、放射線を蛍光に変換するシンチレータと、
ハット形状を呈し、前記シンチレータの前記複数の光電変換部側とは反対側に位置する表面部と、前記シンチレータの側面側に位置する周面部と、前記シンチレータの外側に位置するつば部と、前記表面部および前記周面部の少なくともいずれかに設けられた孔を塞ぐ封止部と、を有する防湿体と、
前記つば部と、前記アレイ基板と、の間に設けられた接着層と、
を備え、
前記表面部および前記周面部により形成された空間の圧力は大気圧よりも低い放射線検出器。 - 平面視において、前記孔は、前記複数の光電変換部が設けられた領域の外側に設けられている請求項1記載の放射線検出器。
- 前記孔は、前記周面部に設けられている請求項1または2に記載の放射線検出器。
- 前記封止部は、前記防湿体の前記孔が設けられた部分に接着され、
前記封止部の材料は、前記防湿体の前記孔が設けられた部分の材料と同じである請求項1〜3のいずれか1つに記載の放射線検出器。 - 前記封止部は、前記孔に充填された樹脂を含んでいる請求項1〜3のいずれか1つに記載の放射線検出器。
- 前記封止部の前記孔に面する部分には、吸湿剤が設けられている請求項1〜5のいずれか1つに記載の放射線検出器。
- 請求項1〜4、6のいずれか1つに記載の放射線検出器を製造する製造装置であって、
管状を呈する本体部と、
前記本体部の一方の端部に設けられた接触部と、
前記本体部と接続され、前記接触部と防湿体との間の距離を変化させる第1の移動部と、
前記本体部と接続された排気部と、
前記本体部の内部に設けられ、前記防湿体の表面部および周面部の少なくともいずれかに設けられた孔を塞ぐ封止部を保持する保持部と、
前記保持部と接続され、前記保持部に保持された前記封止部と、前記防湿体の前記孔が設けられた部分との間の距離を変化させる第2の移動部と、
を備えた放射線検出器の製造装置。 - 請求項1〜3、5、6のいずれか1つに記載の放射線検出器を製造する製造装置であって、
管状を呈する本体部と、
前記本体部の一方の端部に設けられた接触部と、
前記本体部と接続され、前記接触部と防湿体との間の距離を変化させる第1の移動部と、
前記本体部と接続された排気部と、
前記本体部の内部に設けられ、一方の端部が、前記接触部の前記本体部側とは反対側の開口の近傍に設けられたノズルと、
前記ノズルに溶剤を含む樹脂を供給する供給部と、
を備えた放射線検出器の製造装置。 - アレイ基板の複数の光電変換部が設けられた領域の上に、放射線を蛍光に変換するシンチレータを形成する工程と、
ハット形状を呈し、前記シンチレータの前記複数の光電変換部側とは反対側に位置する表面部と、前記シンチレータの側面側に位置する周面部と、前記シンチレータの外側に位置するつば部と、を有する部材の前記つば部をアレイ基板に接着する工程と、
前記表面部および前記周面部の少なくともいずれかに設けられた孔を介して前記表面部および前記周面部により形成された空間の内部にある空気を排出する工程と、
前記空気が排出された前記部材の前記孔を封止する工程と、
を備えた放射線検出器の製造方法。 - 前記孔を封止する工程において、
前記孔が設けられた部分に、前記孔が設けられた部分と同じ材料からなる部材が接着される請求項9記載の放射線検出器の製造方法。 - 前記孔を封止する工程において、
溶剤を含む樹脂が前記孔に供給される請求項9記載の放射線検出器の製造方法。
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JP2017073549A JP2018179510A (ja) | 2017-04-03 | 2017-04-03 | 放射線検出器、放射線検出器の製造装置、および放射線検出器の製造方法 |
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JP2017073549A JP2018179510A (ja) | 2017-04-03 | 2017-04-03 | 放射線検出器、放射線検出器の製造装置、および放射線検出器の製造方法 |
Publications (1)
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JP (1) | JP2018179510A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11073624B2 (en) * | 2019-04-03 | 2021-07-27 | Konica Minolta, Inc. | Radiographic imaging apparatus |
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2017
- 2017-04-03 JP JP2017073549A patent/JP2018179510A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US11073624B2 (en) * | 2019-04-03 | 2021-07-27 | Konica Minolta, Inc. | Radiographic imaging apparatus |
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