CN106582057A - 含浸设备及含浸方法 - Google Patents

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CN106582057A CN201610813666.8A CN201610813666A CN106582057A CN 106582057 A CN106582057 A CN 106582057A CN 201610813666 A CN201610813666 A CN 201610813666A CN 106582057 A CN106582057 A CN 106582057A
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梁名琮
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Abstract

本发明公开一种含浸设备及含浸方法，以将一待含浸物料浸入一混合药剂中进行含浸。含浸设备包括一输送装置、一配药装置、一传输装置、一刮刀装置以及一含浸执行装置。配药装置将混合药剂倒入一容置单元中。刮刀装置包括一刮刀移动单元及一设置在刮刀移动单元上的刮刀结构，刮刀结构通过刮刀移动单元的带动，以将容置于容置单元中的混合药剂刮平。含浸执行装置包括一用于装载待含浸物料的承载单元及一用于移动承载单元的料件移动单元，承载单元通过料件移动单元的移动，以将位于承载单元上的待含浸物料浸入装载有混合药剂的容置单元。借此，本发明达到了使得含浸作业的整个制造效率能够大幅提升的效果。

Description

含浸设备及含浸方法
技术领域
本发明涉及一种含浸设备及含浸方法，特别是涉及一种自动化的含浸设备及能够提高含浸制造效率的含浸方法。
背景技术
现有的含浸制造多为使用者以人工方式进行药剂的重量量测，并以人工方式进行混合搅拌，但搅拌的时间及均匀度并无法有效地获得控制。另外，在含浸作业的执行过程中，也需要以人工方式将含浸药液分散，再将装载含浸药液的铝制托盘向上移动，以使得待含浸物料浸入含浸药液中。
然而，上述制造及设备不仅无法自动化生产含浸药液，且在将装载含浸药液的铝制托盘向上移动，以使含浸物料浸入含浸药液中的过程中也需要耗费许多时间，这将会使得生产速度大幅减慢。
因此，如何提供一种含浸设备及含浸方法，以克服上述的缺失，已成为该行业所要解决的重要课题之一。
发明内容
鉴于以上的问题，本发明提供一种含浸设备及含浸方法，以提升含浸制造效率。
为了达到上述的目的，本发明其中一实施例提供一种含浸设备，用于将一待含浸物料浸入一混合药剂中，所述含浸设备包括一用于输送一配药容器的输送装置、一配药装置、一传输装置、一刮刀装置以及一含浸执行装置。所述输送装置包括一用于容置所述配药容器的容置部。所述配药装置邻近所述输送装置，以将所述混合药剂倒入一容置单元中。所述传输装置邻近所述输送装置，其中所述容置单元设置于所述传输装置上。所述刮刀装置邻近所述传输装置，所述刮刀装置包括一刮刀移动单元及一设置在所述刮刀移动单元上的刮刀结构，所述刮刀结构通过所述刮刀移动单元的带动而在所述混合药剂的表面上滑动，以将容置于所述容置单元中的所述混合药剂刮平。所述含浸执行装置邻近所述传输装置，所述含浸执行装置包括一用于装载所述待含浸物料的承载单元及一用于移动所述承载单元的料件移动单元，其中所述承载单元通过所述料件移动单元的移动，以将位于所述承载单元上的所述待含浸物料浸入装载有所述混合药剂的所述容置单元。
更进一步地，所述配药装置包括：一第一药剂给送单元，所述第一药剂给送单元邻近所述输送装置，以传送一第一药剂至所述配药容器中；一磁性元件进给单元，所述磁性元件进给单元邻近所述输送装置，以传送一磁性元件至所述配药容器中；一第二药剂给送单元，所述第二药剂给送单元邻近所述输送装置，以传送一第二药剂至所述配药容器中，其中在所述配药容器中的所述第一药剂及所述第二药剂通过所述磁性元件的搅拌以混合成所述混合药剂；以及一药剂倒出单元，所述药剂倒出单元邻近所述输送装置，以将容置于所述配药容器中的所述混合药剂倒入至所述容置单元中。
更进一步地，所述输送装置进一步包括一第一加药工作站、一磁性元件进给工作站、一第二加药工作站以及一药剂倒出工作站，所述第一药剂给送单元邻近所述第一加药工作站，所述磁性元件进给单元邻近所述磁性元件进给工作站，所述第二药剂给送单元邻近所述第二加药工作站。
更进一步地，所述输送装置进一步包括一容器回收工作站及一待排出工作站，所述容器回收工作站邻近所述药剂倒出工作站，以接收已倒出所述混合药剂的所述配药容器，所述待排出工作站邻近所述容器回收工作站，以接收来自所述容器回收工作站的所述配药容器。
更进一步地，所述配药容器通过所述输送装置的传送，以依次通过所述第一加药工作站、所述磁性元件进给工作站、所述第二加药工作站、所述药剂倒出工作站、所述容器回收工作站及所述待排出工作站。
更进一步地，所述含浸设备进一步包括一邻近于所述刮刀装置的清洗单元及一邻近于所述清洗单元的风干单元，其中所述清洗单元包括一清洗液，以清洁残留在所述刮刀结构上的所述混合药剂，所述风干单元包括一气体喷出口，以风干通过所述清洗单元清洁的所述刮刀结构。
更进一步地，所述承载单元通过所述料件移动单元的带动而相对于所述混合药剂的表面上下移动。
本发明另外一实施例提供一种含浸方法，用于将一待含浸物料浸入一混合药剂中进行含浸，所述含浸方法包括下列步骤：传送一配药容器至一输送装置上；传送所述混合药剂及一磁性元件至所述配药容器中；倒出容置于所述配药容器中的所述混合药剂至一容置单元中；通过一传输装置将装载有所述混合药剂的所述容置单元移动至一刮刀装置的下方；通过一设置于所述刮刀装置上的刮刀结构将容置于所述容置单元中的所述混合药剂刮平；通过所述传输装置将所述容置单元移动至一预定位置，以接收一装载有所述待含浸物料的承载单元；以及浸入装载有所述待含浸物料的所述承载单元于装载有所述混合药剂的所述容置单元中。
更进一步地，在通过所述刮刀结构将容置于所述容置单元中的所述混合药剂刮平的步骤后，所述含浸方法进一步包括：通过一设置在一清洗单元中的清洗液清洁残留在所述刮刀结构上的所述混合药剂，及通过一风干单元中所包括的一气体喷出口，以风干通过所述清洗单元清洁的所述刮刀结构。
更进一步地，在传送所述混合药剂及所述磁性元件至所述配药容器中的步骤中包括：传送一第一药剂及所述磁性元件至所述配药容器中及传送一第二药剂至所述配药容器中，且通过所述磁性元件将所述第一药剂及所述第二药剂搅拌而形成所述混合药剂。
本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的一种含浸设备及含浸方法可通过自动化的管理控制，而使得含浸作业的整个制造效率能够大幅提升。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明第一实施例含浸设备的布局示意图。
图2为本发明第一实施例输送装置的布局示意图。
图3为本发明实施例刮刀装置的其中一示意图。
图4为本发明实施例刮刀装置的另外一示意图。
图5为本发明实施例含浸执行装置的示意图。
图6为本发明第二实施例含浸方法的流程示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实例说明本发明所公开“含浸设备及含浸方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容轻易了解本发明的其他优点与功效。本发明也可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。还有本发明的附图仅为简单说明，并非依实际尺寸描绘，即未反应出相关构成的实际尺寸，先予叙明。以下的实施方式进一步详细说明本发明的相关技术内容，但并非用以限制本发明的技术范畴。
第一实施例
首先，请参阅图1及图2所示，本发明第一实施例提供一种含浸设备T，以将一待含浸物料Z浸入一混合药剂M中，含浸设备T包括一用于输送一配药容器B的输送装置1、一配药装置2、一传输装置3、一刮刀装置4及一含浸执行装置5。以本发明实施例而言，输送装置1可包括一用于容置配药容器B的容置部11，输送装置1可以如图1及图2中所示的通过一水平旋转母盘带动配药容器B的位移，然本发明不以此为限，在其他实施例中传输装置3也可以是一输送带形式，使得配药容器B的移送路径为一直线。
接着，配药装置2可邻近输送装置1且与输送装置1相对应地设置，以将混合药剂M倒入至一设置于传输装置3上且由传输装置3所移动的容置单元P中。以本发明实施例而言，输送装置1上可包括一第一加药工作站12、一磁性元件进给工作站13、一第二加药工作站14、一药剂倒出工作站15、一容器回收工作站16及一待排出工作站17。配药装置2可包括一容器移动单元25、一第一药剂给送单元21、一磁性元件进给单元22、一第二药剂给送单元23及一药剂倒出单元24。借此，配药容器B可以依次被传送到各个工作站，以进行各项作业(如药剂加给作业)。以本发明实施例而言，可先通过一容器移动单元25将叠放于容器堆叠槽26中的多个配药容器B’中的其中一个移动至输送装置1上的第一加药工作站12上，以进行后续作业。举例而言，第一药剂给送单元21可邻近输送装置1上的第一加药工作站12，以传送一第一药剂M1至配药容器B中。优选地，第一药剂给送单元21可包括第一药剂储存桶211及一第一定量仪212。第一定量仪212可连接于第一药剂储存桶211，并通过一控制单元(图中未示出)的控制，将预定剂量的第一药剂M1滴定至配药容器B中。换句话说，使用者只要将第一药剂M1加入至第一药剂储存桶211中后，即可透过控制单元的控制而自动地将预定剂量的第一药剂M1滴定至配药容器B中。
根据上述，当第一药剂M1滴定至配药容器B中后，配药容器B可以被传输至磁性元件进给工作站13，同时通过邻近输送装置1上的磁性元件进给工作站13的磁性元件进给单元22，以传送一磁性元件221至配药容器B中。举例来说，磁性元件进给单元22可包括一震动元件222及一进给轨道223，通过震动元件222的震动，可以依次将多个磁性元件221移动至进给轨道223上，以将磁性元件221移动至配药容器B中。值得说明的是，磁性元件221可以是一磁棒，同时通过设置于输送装置1上的磁力搅拌机(图未示出)，以使磁性元件221进行转动。
根据上述，当磁性元件221被传送至配药容器B中之后，配药容器B可以被传输至第二加药工作站14中，并通过邻近输送装置1的第二加药工作站14的第二药剂给送单元23以传送一第二药剂M2至配药容器B中。优选地，第二药剂给送单元23可包括第二药剂储存桶231及一第二定量仪232。第二定量仪232可连接于第二药剂储存桶231，并通过前述控制单元的控制，将预定剂量的第二药剂M2滴定至配药容器B中。换句话说，使用者只要将第二药剂M2加入至第二药剂储存桶231中后，即可透过控制单元的控制而自动地将预定剂量的第二药剂M2滴定至配药容器B中。此时，在配药容器B中可包含第一药剂M1及第二药剂M2，位于配药容器B中的第一药剂M1及第二药剂M2可通过磁性元件221的搅拌以混合成混合药剂M。另外，值得说明的是，输送装置1可设置在一冷却池(或加热池)C1中，以因应各种不同药剂的温度调配环境。而冷却池(或加热池)C1的温度控制可通过一冷却机(或加热机)C来进行控制。
根据上述，当第二药剂M2滴定至配药容器B中后，配药容器B可以被传输至药剂倒出工作站15中，并通过邻近输送装置1的药剂倒出工作站15的药剂倒出单元24，以将容置于配药容器B中的混合药剂M倒入至容置单元P中。举例来说，药剂倒出单元24可以是一机械手臂，或是一设置在输送装置1上的药剂倒出机构(图中未示出)，以将配药容器B倾倒而倒出混合药剂M。
根据上述，当容置于配药容器B中的混合药剂M倒入至容置单元P中后，空的配药容器B可以经由输送装置1或是药剂倒出单元24传送至一邻近药剂倒出工作站的容器回收工作站16中。换句话说，容器回收工作站16可用以接收已倒出混合药剂M的配药容器B。接着，输送装置1可将位于容器回收工作站16中的配药容器B传输至一邻近容器回收工作站16的待排出工作站17，以接收来自容器回收工作站16的配药容器B。另外，可再提供一容器回收槽27，使得被传送到待排出工作站17的配药容器B可以再被集中至容器回收槽27中，以待清洗。
借此，以本发明实施例而言，配药容器B可通过输送装置1的传送，以依次通过第一加药工作站12、磁性元件进给工作站13、第二加药工作站14、药剂倒出工作站15、容器回收工作站16及待排出工作站17，然本发明不以此为限。另外，须说明的是，在其他实施例中也可以不设置有容器回收工作站16及待排出工作站17，换句话说，当容置于配药容器B中的混合药剂M倒入至容置单元P中后，可以直接经由输送装置1或是药剂倒出单元24传送至容器回收槽27中，以待清洗。
另外，在其他实施例中第一加药工作站12、磁性元件进给工作站13及第二加药工作站14三者之间的位置也可以进行更动，配药容器B可以先通过磁性元件进给工作站13后再进入第一加药工作站12及第二加药工作站14，本发明不以此为限。进一步而言，本发明实施例所提供的配药装置2可以应用于电解电容素子的制造中，提供电容素子在加工制造中的配药工作。换句话说，药液氧化剂、单体、及抑制剂可以通过第一药剂给送单元21及第二药剂给送单元23以定量方式进行添加。须说明的是，本发明实施例所提供的配药装置2也可以应用于其他配药工作。
接着，请一并参阅图3及图4所示，容置单元P可设置于邻近输送装置1的传输装置3上，当混合药剂M被倒入至容置单元P中后，容置单元P可以被传输装置3移动至刮刀装置4的下方。具体来说，刮刀装置4可邻近传输装置3，刮刀装置4可包括一刮刀移动单元41及一设置在刮刀移动单元41上的刮刀结构42，刮刀结构42可通过刮刀移动单元41的带动而滑动于混合药剂M的表面上，以将容置于容置单元P中的混合药剂M刮平，使得位于容置单元P中的混合药剂M可以分布均匀。优选地，刮刀移动单元41可以通过一伺服马达的驱动而进行横向移动及上下移动，另外，可通过前述控制单元判断混合药剂M的总量为多少，以控制刮刀结构42与容置于容置单元P中的混合药剂M表面之间的距离及刮刀结构42的移动速度。
进一步而言，请一并参阅1及图5所示，当位于容置单元P中的混合药剂M被刮平后，装载有被刮平后的混合药剂M的容置单元P可以被传送至含浸执行装置5的下方，以进行含浸作业。具体而言，含浸执行装置5可邻近传输装置3，含浸执行装置5包括一用于装载待含浸物料Z的承载单元51及一用于移动承载单元51的料件移动单元52。承载单元51可通过料件移动单元52的带动而相对于混合药剂M的表面上下移动(接近或远离)。举例而言，可进一步提供一料架承载单元(图中未示出)以容置多个装载待含浸物料Z的承载单元51。承载单元51可通过料件移动单元52的移动，以将位于承载单元51上的待含浸物料Z浸入装载有混合药剂M的容置单元P中。换句话说，承载单元51可通过料件移动单元52上的夹治机构521及移动轨道522的配合将承载单元51移动至容置单元P中，以执行含浸作业。具体而言，以本发明实施例来说，夹治机构521可以通过料件移动单元52的带动而进行横向移动及上下移动，使得承载单元51可以由料架承载单元横向移动至容置单元P的上方，再通过夹治机构521向下移动(接近混合药剂M的表面)，使得承载单元51及待含浸物料Z浸入装载有混合药剂M的容置单元P中，以完成含浸作业。
另外，举例来说，待含浸物料Z可以设置在承载单元51中，而待含浸物料Z的上方可设置有多个挡止条53以固定待含浸物料Z在承载单元51中的位置。优选地，可再设置一压制杆件54于挡止条53的上方，以避免承载单元51在传输装置3的输送过程中待含浸物料Z与混合药剂M无接触而造成待含浸物料Z吸药不良的结果。值得说明的是，压制杆件54可以在执行完含浸作业后再进行设置，也可以在含浸前就设置在承载单元51上，本发明不以此为限。
根据上述，优选地，可进一步提供一邻近于刮刀装置4的清洗单元6及一邻近于清洗单元6的风干单元7。具体而言，清洗单元6可包括一清洗槽62及一容置于清洗槽62中的清洗液61，以清洁残留在刮刀结构42上的混合药剂M。举例来说，清洗液61可为酒精溶液，然本发明不以此为限。另外，风干单元7可包括一气体喷出口71，以风干通过清洗单元6清洁的刮刀结构42。
第二实施例
首先，请同时参阅图1及图6所示，图6为本发明第二实施例含浸方法的流程示意图。本发明第二实施例提供一种含浸方法，以将一待含浸物料Z浸入一混合药剂M中进行含浸，含浸方法的步骤如下所述。如步骤S102所示，传送配药容器B至输送装置1上。举例来说，可通过一容器移动单元25将放置在容器堆叠槽26中的配药容器B夹取或传输至输送装置1的容置部11上。
根据上述，如步骤S104所示，传送混合药剂M及磁性元件221至配药容器B。具体来说，在步骤S104中可包括：传送第一药剂M1及磁性元件221至配药容器B中，以及传送第二药剂M2至配药容器B中，且通过磁性元件221将第一药剂M1及第二药剂M2搅拌均匀而形成混合药剂M。以本发明实施例而言，可以通过输送装置1的传输，将配药容器B依次传送至邻近一第一药剂给送单元21的位置、邻近一磁性元件进给工作站13的位置及邻近一第二药剂给送单元23的位置，以分别接收第一药剂M1、磁性元件221及第二药剂M2，然本发明不以此为限。换句话说，在其他实施例中配药容器B被传送到的位置可以一使用者自行选择，即，可先将配药容器B传输至一邻近一磁性元件进给单元22的位置，再传送至邻近一第一药剂给送单元21的位置及邻近一第二药剂给送单元23的位置。借此，第一药剂M1及第二药剂M2可通过磁性元件221的搅拌而混合成混合药剂M。
根据上述，如步骤S106所示，倒出容置于所述配药容器B中的所述混合药剂M至一容置单元P中。举例来说，容置单元P可通过一传输装置3而移动至一邻近药剂倒出单元24的位置，以接收配药容器B中的混合药剂M。值得说明的是，在倒出混合药剂M的过程中，为避免磁性元件221掉落至容置单元P中，可通过一磁性吸附元件(图中未示出)将磁性元件221吸起。
根据上述，如步骤S108所示，通过一传输装置3将装载有所述混合药剂M的所述容置单元P移动至一刮刀装置4的下方。接着，如步骤S110所示，通过一设置于刮刀装置4上的刮刀结构42将容置于容置单元P中的混合药剂M刮平。举例来说，刮刀结构42可通过刮刀移动单元41的带动而往复滑动于混合药剂M的表面上，以将容置于容置单元P中的混合药剂M均匀分散地刮平。
值得说明的是，当执行完步骤S110之后，可进一步执行步骤S116所示的通过一设置在一清洗单元6中的清洗液61清洁残留在刮刀结构42上的混合药剂M，举例来说，刮刀结构42可通过刮刀移动单元41的移动而泡入清洗液61中，而清洗液61可为酒精溶液，然本发明不以此为限。接着，刮刀结构42可移出清洗液61中，并通过步骤S118所示的通过一风干单元7中所包括的一气体喷出口71，以风干通过清洗单元6清洁的刮刀结构42。换句话说，可通过风干单元7将刮刀结构42上的残留酒精溶液及水分去除。
根据上述，当混合药剂M被均匀分散地刮平后，可以如步骤S112所示，通过传输装置3将装载有混合药剂M的容置单元P移动至一预定位置，以接收一装载有待含浸物料Z的承载单元51。举例来说，预定位置可以为含浸执行装置5的下方。接着，如步骤S114所示，浸入装载有待含浸物料Z的承载单元51于装载有混合药剂M的容置单元P中。具体而言，承载单元51及待含浸物料Z可以通过一料件移动单元52上的夹治机构521的夹取，并通过移动轨道522而浸入位于容置单元P中的混合药剂M中，以执行含浸作业。优选地，以本发明实施例而言，承载单元51可通过料件移动单元52的带动而相对于混合药剂M的表面上下移动，以将待含浸物料Z浸入混合药剂M中。最后，传输装置3可以再将浸入在混合药剂M中的待含浸物料Z传送至后方，以进行其他制造作业。须说明的是，本发明第二实施例所提供的含浸方法，可配合前述第一实施例所提供的含浸设备T中的装置使用，借此，第二实施例中所述的各项元件及装置与前述第一实施例相仿，在此容不再赘述。
实施例的有益效果
综上所述，本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的一种含浸设备T及含浸方法可通过自动化的管理控制，而使得含浸作业的整个制造效率能够大幅提升。
进一步而言，使用者只要定时添加第一药剂M1及第二药剂M2至第一药剂储存桶211及第二药剂储存桶231即可，不需要以人工方式进行药剂调配。换句话说，可直接通过控制单元控制第一定量仪212及第二定量仪232所滴定的药剂量，而准确控制药剂总量，且同时能够大幅提升药剂调配的速度。另外，通过刮刀装置4的设置，可以使得混合药剂M均匀分散。而通过料件移动单元52则可以将位于承载单元51中的待含浸物料Z稳定而持续地移动至容置单元P中进行含浸作业。借此，可大幅提升整体药剂调配作业及含浸作业的速率，而进行大量生产。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求的保护范围，故凡运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种含浸设备，用于将一待含浸物料浸入一混合药剂中，其特征在于，所述含浸设备包括：
一用于输送一配药容器的输送装置，所述输送装置包括一用于容置所述配药容器的容置部；
一配药装置，所述配药装置邻近所述输送装置，以将所述混合药剂倒入一容置单元中；
一传输装置，所述传输装置邻近所述输送装置，其中所述容置单元设置于所述传输装置上；
一刮刀装置，所述刮刀装置邻近所述传输装置，所述刮刀装置包括一刮刀移动单元及一设置在所述刮刀移动单元上的刮刀结构，所述刮刀结构通过所述刮刀移动单元的带动而在所述混合药剂的表面上滑动，以将容置于所述容置单元中的所述混合药剂刮平；以及
一含浸执行装置，所述含浸执行装置邻近所述传输装置，所述含浸执行装置包括一用于装载所述待含浸物料的承载单元及一用于移动所述承载单元的料件移动单元，其中所述承载单元通过所述料件移动单元的移动，以将位于所述承载单元上的所述待含浸物料浸入装载有所述混合药剂的所述容置单元。
2.根据权利要求1所述的含浸设备，其特征在于，所述配药装置包括：
一第一药剂给送单元，所述第一药剂给送单元邻近所述输送装置，以传送一第一药剂至所述配药容器中；
一磁性元件进给单元，所述磁性元件进给单元邻近所述输送装置，以传送一磁性元件至所述配药容器中；
一第二药剂给送单元，所述第二药剂给送单元邻近所述输送装置，以传送一第二药剂至所述配药容器中，其中在所述配药容器中的所述第一药剂及所述第二药剂通过所述磁性元件的搅拌以混合成所述混合药剂；以及
一药剂倒出单元，所述药剂倒出单元邻近所述输送装置，以将容置于所述配药容器中的所述混合药剂倒入至所述容置单元中。
3.根据权利要求2所述的含浸设备，其特征在于，所述输送装置进一步包括一第一加药工作站、一磁性元件进给工作站、一第二加药工作站以及一药剂倒出工作站，所述第一药剂给送单元邻近所述第一加药工作站，所述磁性元件进给单元邻近所述磁性元件进给工作站，所述第二药剂给送单元邻近所述第二加药工作站。
4.根据权利要求3所述的含浸设备，其特征在于，所述输送装置进一步包括一容器回收工作站及一待排出工作站，所述容器回收工作站邻近所述药剂倒出工作站，以接收已倒出所述混合药剂的所述配药容器，所述待排出工作站邻近所述容器回收工作站，以接收来自所述容器回收工作站的所述配药容器。
5.根据权利要求4所述的含浸设备，其特征在于，所述配药容器通过所述输送装置的传送，以依次通过所述第一加药工作站、所述磁性元件进给工作站、所述第二加药工作站、所述药剂倒出工作站、所述容器回收工作站及所述待排出工作站。
6.根据权利要求4所述的含浸设备，其特征在于，所述含浸设备进一步包括一邻近于所述刮刀装置的清洗单元及一邻近于所述清洗单元的风干单元，其中所述清洗单元包括一清洗液，以清洁残留在所述刮刀结构上的所述混合药剂，所述风干单元包括一气体喷出口，以风干通过所述清洗单元清洁的所述刮刀结构。
7.根据权利要求1所述的含浸设备，其特征在于，所述承载单元通过所述料件移动单元的带动而相对于所述混合药剂的表面上下移动。
8.一种含浸方法，用于将一待含浸物料浸入一混合药剂中进行含浸，其特征在于，所述含浸方法包括下列步骤：
传送一配药容器至一输送装置上；
传送所述混合药剂及一磁性元件至所述配药容器中；
倒出容置于所述配药容器中的所述混合药剂至一容置单元中；
通过一传输装置将装载有所述混合药剂的所述容置单元移动至一刮刀装置的下方；
通过一设置于所述刮刀装置上的刮刀结构将容置于所述容置单元中的所述混合药剂刮平；
通过所述传输装置将所述容置单元移动至一预定位置，以接收一装载有所述待含浸物料的承载单元；以及
浸入装载有所述待含浸物料的所述承载单元于装载有所述混合药剂的所述容置单元中。
9.根据权利要求8所述的含浸方法，其特征在于，在通过所述刮刀结构将容置于所述容置单元中的所述混合药剂刮平的步骤后，所述含浸方法进一步包括：通过一设置在一清洗单元中的清洗液清洁残留在所述刮刀结构上的所述混合药剂，及通过一风干单元中所包括的一气体喷出口，以风干通过所述清洗单元清洁的所述刮刀结构。
10.根据权利要求8所述的含浸方法，其特征在于，在传送所述混合药剂及所述磁性元件至所述配药容器中的步骤中包括：传送一第一药剂及所述磁性元件至所述配药容器中及传送一第二药剂至所述配药容器中，且通过所述磁性元件将所述第一药剂及所述第二药剂搅拌而形成所述混合药剂。
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