CN106577992A - 一种禽蛋灭菌方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种禽蛋灭菌方法，包括：通过传输机构将待灭菌禽蛋沿预定方向传输，同时通过所述传输机构保持禽蛋沿预定方向旋转；通过设置在传输机构上的电子束发生机构产生预设能量的低能电子束，以对经过传输机构的禽蛋蛋壳通过低能电子束进行照射，实现对禽蛋蛋壳表面附着微生物以及隐藏在禽蛋蛋壳微气孔中微生物的灭菌操作。本发明通过提供一种禽蛋灭菌方法，采用低能电子线照射禽蛋表面，杀灭表面附着的各种微生物，部分电子线进入蛋壳上的微气孔，杀灭隐藏在微气孔中和靠近微气孔末端内膜上的微生物，其杀菌率能达到99.9％以上，进而得到可靠的无菌禽蛋。

Description

一种禽蛋灭菌方法
技术领域
本发明涉及一种在食品加工情况下使用的灭菌方法。更具体地说，本发明涉及一种用在禽蛋或禽蛋制品加工情况下的禽蛋灭菌方法。
背景技术
禽蛋蛋壳表面附着大量的微生物，尤其是大量的致病菌，对人体有害。随着存储时间的延长，微生物还会通过蛋壳上的微气孔慢慢进入蛋壳内部，造成禽蛋变质，详见参考文献《中国洁蛋生产和消费状况及对策》，同时禽蛋通常除了整体出售外，也会制作成蛋制品，如液态蛋(蛋清液、蛋黄液、全蛋液)和蛋粉，以满足人们的食用需要，但是为了减少直接对蛋制品进行杀菌操作对消费者消费心理的影响，故目前的操作是尽可能在蛋制品源头上控制微生物，也就是先对禽蛋外壳彻底灭菌，以使其后期制作蛋制品的微生物含量符合相关要求。
目前来说对禽蛋进行杀菌的方法很多，详见《清洁蛋生产工艺关键技术的研究》，其中提到的辐射法，通常是指高穿透能力的γ射线或高能量(1MeV～10MeV)电子束，这些射线的穿透能力强，可以杀灭禽蛋内部及外部所有微生物，甚至可以穿透包装材料，进行杀菌，使用便利，但是，在杀菌的同时，内容物也被照射，会出现变化，甚至会出现“辐照臭”，影响食用品质，故目前采用的大多数是比较先进的紫外线杀菌，但由于紫外线穿透力弱，杀菌不彻底，即使延长照射时间也不能彻底杀灭表面的微生物，另外，蛋壳上的微气孔，紫外线不能进入，无法杀微气孔内部的微生物，不能做到彻底无菌。其他的杀菌方法都存在比较明显的缺陷，急需开发更为先进的杀菌技术。
发明内容
本发明的一个目的是解决至少上述问题和/或缺陷，并提供至少后面将说明的优点。
本发明还有一个目的是通过提供一种禽蛋灭菌方法，采用低能电子线照射禽蛋表面，杀灭表面附着的各种微生物，部分电子线进入蛋壳上的微气孔，杀灭隐藏在微气孔中和靠近微气孔末端内膜上的微生物，同时低能电子束不穿透蛋壳，绝大部分都被蛋壳阻挡，只有极少数量的电子线进入蛋壳上的微气孔，最终也被内膜阻挡，不会进入到内容物部位，对禽蛋的品质无任何影响，属于非辐照食品，且其杀菌率能达到99.9％以上，进而得到可靠的无菌禽蛋。
为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，提供了一种禽蛋灭菌方法，包括：
通过传输机构将待灭菌禽蛋沿预定方向传输，同时通过所述传输机构保持禽蛋沿预定方向旋转；
通过设置在传输机构上的电子束发生机构产生预设能量的低能电子束，以对经过传输机构的禽蛋蛋壳通过低能电子束进行照射，实现对禽蛋蛋壳表面附着微生物以及隐藏在禽蛋蛋壳微气孔中微生物的灭菌操作。
优选的是，其中，在对禽蛋蛋壳外表面进行灭菌操作时，所述电子束的预设能量被配置为80-350keV。
优选的是，其中，在对禽蛋壳体内、外表面以及内膜进行灭菌操作时，所述电子束的预设能量被配置为350-500keV。
优选的是，其中，在所述传输机构的输入端上还设置有对禽蛋蛋壳表面残留物进行预处理的清洁组件。
优选的是，其中，所述清洁组件被配置为对禽蛋蛋壳表面进行水洗去杂质的喷头机构，以及烘干机构。
优选的是，其中，所述清洁组件被配置为对禽蛋蛋壳表面进行干刷去杂质的刷头机构。
优选的是，其中，还包括在所述电子束照射之前或之后对预处理过的禽蛋蛋壳表面进行涂膜，以将禽蛋表面的微气孔进行封闭。
优选的是，其中，所述涂膜的材料采用的是蜂胶、壳聚糖、聚乙烯醇、液体石蜡、脂肪醇中的任意一种。
优选的是，其中，在采用电子束照射后的禽蛋制作液态蛋或蛋粉时，若检测到液态蛋或蛋粉微生物含量超标，则采用电子束对其进行二次照射，并控制液态蛋或蛋粉的吸收剂量小于0.1kGy。
优选的是，其中，在对禽蛋蛋壳外表面进行灭菌操作时，所述电子束的预设能量被配置为10mA，功率1.5kW，鸡蛋表面吸收剂量小于10kGy。
本发明至少包括以下有益效果：其一，本发明通过采用低能电子线照射禽蛋表面，杀灭表面附着的各种微生物，部分电子线进入蛋壳上的微气孔，杀灭隐藏在微气孔中和靠近微气孔末端内膜上的微生物，同时低能电子束不穿透蛋壳，绝大部分都被蛋壳阻挡，只有极少数量的电子线进入蛋壳上的微气孔，最终也被内膜阻挡，不会进入到内容物部位，对禽蛋的品质无任何影响，属于非辐照食品，且其杀菌率能达到99.9％以上，进而得到可靠的无菌禽蛋。
其二，本发明通过不同的生产需要，对其低能电子束的能量范围进行约束，以使其符合不同的食品安全和卫生标准需要，具有适应性好，可实施效果好，稳定性强的效果。
其三，本发明通过相配合的禽蛋预处理机构对禽蛋表面进行处理，以使其在后期销售或再加工时，其产品的外观满足要求，产品的质量标准符合食品级卫生和安全标准的效果。
其四，本发明通过在禽蛋杀菌操作前或后通过涂膜的方式对其蛋壳表面的微气孔进行封闭，以使其符合不同的生产需要，进而具有更好的食品级卫生和安全标准。
本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
图1为本发明的一个实施例中禽蛋灭菌方法生产线的部分结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
根据本发明的一种禽蛋灭菌方法的实现形式，其中包括：
如图1示出的生产线中，通过传输机构1将待灭菌禽蛋沿预定方向传输，同时通过所述传输机构保持禽蛋沿预定方向旋转，其作用在于通过传输机构实现连续不对的生产作业，同时通过可使禽蛋旋转的传输机构使得禽蛋的每一个位置均能得到相应的照射，以达到全方位杀菌的作用，所述传输机构包括一使禽蛋沿预定方法传输且可在传输的过程中不断自转的传动部，所述传动部由多个相互平行并间隔一预设距离的传动辊10组成，还包括设置在传动部上的多个以对禽蛋进行定位的传动带11，所述传动带上设置有与禽蛋相配合的弧形部12；
通过设置在传输机构上的电子束发生机构2产生预设能量的低能电子束，以对经过传输机构的禽蛋蛋壳通过低能电子束进行照射，实现对禽蛋蛋壳表面附着微生物以及隐藏在禽蛋蛋壳微气孔中微生物的灭菌操作。采用这种方案中预设能量的低能电子束，可以通过低能电子束穿透能力比紫外线强的特点，将蛋壳表面的微生物彻底杀灭，同时部分低能电子束进入蛋壳上的微气孔，杀灭隐藏其中的微生物，以及靠近微气孔末端的内膜上的微生物，同时低能电子束不穿透蛋壳，绝大部分都被蛋壳阻挡，只有极少数量的电子线进入蛋壳上的微气孔，最终也被内膜阻挡，不会进入到内容物部位，对禽蛋的品质无任何影响，属于非辐照食品，且其杀菌率能达到99.9％以上，进而得到可靠的无菌禽蛋，具有可实施效果好，可操作性，产品稳定性好的有利之处。并且，这种方式只是一种较佳实例的说明，但并不局限于此。在实施本发明时，可以根据使用者需求进行适当的替换和/或修改。
在另一种实例中，在对禽蛋蛋壳外表面进行灭菌操作时，所述电子束的预设能量被配置为80-350keV。采用这种方案采用电子束照射的方法，仅对外表面进行照射灭菌，以适应生产禽蛋整蛋销售的需要，具有适应性好，杀菌效果好，可操作性强的有利之处。并且，这种方式只是一种较佳实例的说明，但并不局限于此。在实施本发明时，可以根据使用者需求进行适当的替换和/或修改。
在另一种实例中，在对禽蛋壳体内、外表面以及内膜进行灭菌操作时，所述电子束的预设能量被配置为350-500keV。采用这种方案通过提高低能电子束的能量，让电子束除了杀灭外表面及微气孔内的微生物，同时杀灭蛋壳内表面和内膜上的微生物，由于蛋壳内表面和内膜上的微生物含量极少，需要的杀灭剂量很低，控制电子束能量，让内膜处于电子束射程的末端，剂量不高，同时，电子束不能进入到内容物中，对后续的蛋制品不产生任何影响，以适应需要生产蛋制品的需要，尽可能的杀灭蛋壳中具有的微生物，以使其在后期的生产操作中，减少污染，同时保证其后期产品的质量，具有可实施效果好，可操作性强的有利之处。并且，这种方式只是一种较佳实例的说明，但并不局限于此。在实施本发明时，可以根据使用者需求进行适当的替换和/或修改。
如图1示出的生产线中，在另一种实例中，在所述传输机构的输入端上还设置有对禽蛋蛋壳表面残留物进行预处理的清洁组件3。采用这种方案在对禽蛋进行照射杀菌之前对其表面残留的脏东西进行清除，使其无论是后期的整蛋出售具有更好的卖相，同时因蛋制品的生产流程通过包括：禽蛋—清洁(水洗或干刷)—电子束照射—破壳—制作各种无菌蛋制品，故为了后期的蛋制品生产过程中减少污染或给销费者带来不好的心理体验，都需要对其表面进行清洁，以具有更好的效果，具有人性化，自动化，操作性强，进而保证食品级安全系数的有利之处。并且，这种方式只是一种较佳实例的说明，但并不局限于此。在实施本发明时，可以根据使用者需求进行适当的替换和/或修改。
如图1示出的生产线中，在另一种实例中，所述清洁组件被配置为对禽蛋蛋壳表面进行水洗去杂质的喷头机构30，以及烘干机构31。采用这种方案通过喷头机构对禽蛋表面残留的污物进行清除，并通过烘干机构对其表面残留的水分进行去除，以便于后期的杀菌扣件，本发明中喷头机构为了保证其具有更好的冲洗效果，将喷头机构设置有至少三组以上的平行喷头32，且每组喷头的喷洒宽度与传输机构的传输宽度相配合，通过与传输机构的配合实现对每个禽蛋的每个方位进行清洁操作，且三组喷头的压力值呈递增模式进行设置，每个喷头为了保证良好的喷洒效果和压力值，其各出水孔内部均具有呈螺旋状的出水通道，且所述出水通道的入水端的孔径大小为出水端孔径大小的两部或以上，具有可实施效果好，可操作性强的有利之处。并且，这种方式只是一种较佳实例的说明，但并不局限于此。在实施本发明时，可以根据使用者需求进行适当的替换和/或修改。
在另一种实例中，所述清洁组件被配置为对禽蛋蛋壳表面进行干刷去杂质的刷头机构(未示出)。采用这种方案中的刷头机构为了保证其具有更好的干刷去杂质效果，将刷头机构设置为至少五组以上的平行刷头，且每组刷头由多个独立的刷子构成，每个所述刷子刷毛被配置为与禽蛋的表面结构相配合，且与禽蛋表面接触的刷毛展开宽度比另一端的展开宽度大，且每组刷头的干刷宽度与传输机构的传输宽度相配合，进而通过与传输机构的配合实现对每个禽蛋的每个方位进行干刷清洁操作，具有可实施效果好，自动化系数高，清洁效果好的有利之处。并且，这种方式只是一种较佳实例的说明，但并不局限于此。在实施本发明时，可以根据使用者需求进行适当的替换和/或修改。
在另一种实例中，还包括在所述电子束照射之前或之后对预处理过的禽蛋蛋壳表面进行涂膜，以将禽蛋表面的微气孔进行封闭。其利用的是电子束可以穿透涂膜，对被涂膜覆盖的蛋壳表面和气孔杀菌，现有的紫外光、臭氧等方法是不能先涂膜，后灭菌的，采用这种方案是由于电子束的穿透能力强，可以采用先在清洁后的蛋壳上涂膜，将禽蛋表面的微气孔进行封闭，然后再用电子束穿透杀菌的工艺，保证禽蛋的内容物不会电子束照射，同时不再被后续各种环节重新污染，而对电子束穿透杀菌的工艺后完成杀菌操作的禽蛋进行涂膜操作，通过将禽蛋表面的微气孔进行封闭，以防止后期运输、存储过程中对禽蛋造成的二次污染，具有可实施效果好，利于存储和运输，同时保证产品品质的有利之处。并且，这种方式只是一种较佳实例的说明，但并不局限于此。在实施本发明时，可以根据使用者需求进行适当的替换和/或修改。
在另一种实例中，所述涂膜的材料采用的是蜂胶、壳聚糖、聚乙烯醇、液体石蜡、脂肪醇中的任意一种。采用这种方案将禽蛋表面的微气孔进行封闭，保证禽蛋的内容物不会电子束照射，同时不再被后续各种环节重新污染，具有可实施效果好，可操作性，实用性强，用户体验好，符合食品级卫生和安全标准的有利之处。并且，这种方式只是一种较佳实例的说明，但并不局限于此。在实施本发明时，可以根据使用者需求进行适当的替换和/或修改。
在另一种实例中，在采用电子束照射后的禽蛋制作液态蛋或蛋粉时，若检测到液态蛋或蛋粉微生物含量超标，则采用电子束(或者其它技术杀菌进行适应性替换)对其进行二次照射，并控制液态蛋或蛋粉的吸收剂量小于0.1kGy，其远低于国家允许剂量10kGy，符合生产及食品安全的需要。采用这种方案如果最终蛋制品微生物含量轻微超标，可以再用电子束(或者其他技术)，小剂量(<0.1kGy)进行杀菌，由于残留的微生物含量极少，所需的剂量也很低，低于标准剂量的10倍以上，也是非常安全的，具有可实施效果好，安全性有保证，具有符合食品级卫生和安全标准的有利之处。并且，这种方式只是一种较佳实例的说明，但并不局限于此。在实施本发明时，可以根据使用者需求进行适当的替换和/或修改。
在另一种实例中，在对禽蛋蛋壳外表面进行灭菌操作时，所述电子束的预设能量被配置为150keV，10mA，功率1.5kW，鸡蛋表面吸收剂量小于10kGy。采用这种方案的低能电子束(能量80～350keV)照射禽蛋表面，杀灭表面附着的各种微生物，部分电子线进入蛋壳上的微气孔，杀灭隐藏在微气孔中和靠近微气孔末端内膜上的微生物，得到无菌禽蛋，但只是一种较优的实施例，其通过与处理鸡蛋的生产线配合，将电子束能量配置在150keV，10mA，功率1.5kW，以使鸡蛋表面吸收剂量小于10kGy，经过处理后的鸡蛋表面杀菌率>99.9％，产能3万个/小时，具有可实施效果好，可操作性强，具有符合食品级卫生和安全标准的有利之处。并且，这种方式只是一种较佳实例的说明，但并不局限于此。在实施本发明时，可以根据使用者需求进行适当的替换和/或修改。
这里说明的设备数量和处理规模是用来简化本发明的说明的。对本发明的禽蛋灭菌方法的应用、修改和变化对本领域的技术人员来说是显而易见的。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用。它完全可以被适用于各种适合本发明的领域。对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改。因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (10)

1.一种禽蛋灭菌方法，其特征在于，包括：
通过传输机构将待灭菌禽蛋沿预定方向传输，同时通过所述传输机构保持禽蛋沿预定方向旋转；
通过设置在传输机构上的电子束发生机构产生预设能量的低能电子束，以对经过传输机构的禽蛋蛋壳通过低能电子束进行照射，实现对禽蛋蛋壳表面附着微生物以及隐藏在禽蛋蛋壳微气孔中微生物的灭菌操作。
2.如权利要求1所述的禽蛋灭菌方法，其特征在于，在对禽蛋蛋壳外表面进行灭菌操作时，所述电子束的预设能量被配置为80-350keV。
3.如权利要求1所述的禽蛋灭菌方法，其特征在于，在对禽蛋壳体内、外表面以及内膜进行灭菌操作时，所述电子束的预设能量被配置为350-450keV。
4.如权利要求1所述的禽蛋灭菌方法，其特征在于，在所述传输机构的输入端上还设置有对禽蛋蛋壳表面残留物进行预处理的清洁组件。
5.如权利要求4所述的禽蛋灭菌方法，其特征在于，所述清洁组件被配置为对禽蛋蛋壳表面进行水洗去杂质的喷头机构，以及烘干机构。
6.如权利要求4所述的禽蛋灭菌方法，其特征在于，所述清洁组件被配置为对禽蛋蛋壳表面进行干刷去杂质的刷头机构。
7.如权利要求1所述的禽蛋灭菌方法，其特征在于，还包括在所述电子束照射之前或之后对预处理过的禽蛋蛋壳表面进行涂膜，以将禽蛋表面的微气孔进行封闭。
8.如权利要求7所述的禽蛋灭菌方法，其特征在于，所述涂膜的材料采用的是蜂胶、壳聚糖、聚乙烯醇、液体石蜡、脂肪醇中的任意一种。
9.如权利要求1所述的禽蛋灭菌方法，其特征在于，还包括：在采用电子束照射后的禽蛋制作液态蛋或蛋粉时，若检测到液态蛋或蛋粉微生物含量超标，则采用电子束对其进行二次照射，并控制液态蛋或蛋粉的吸收剂量小于0.1kGy。
10.如权利要求1所述的禽蛋灭菌方法，其特征在于，在对禽蛋蛋壳外表面进行灭菌操作时，所述电子束的预设能量被配置为10mA，功率1.5kW，鸡蛋表面吸收剂量小于10kGy。
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