CN1065688A - 内部氧化的银－锡－铟合金电触点材料及制造方法 - Google Patents
内部氧化的银－锡－铟合金电触点材料及制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1065688A CN1065688A CN92102222A CN92102222A CN1065688A CN 1065688 A CN1065688 A CN 1065688A CN 92102222 A CN92102222 A CN 92102222A CN 92102222 A CN92102222 A CN 92102222A CN 1065688 A CN1065688 A CN 1065688A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- alloy
- weight
- internal oxidation
- tin
- electric contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 40
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 title claims description 24
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 title claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- 229910018956 Sn—In Inorganic materials 0.000 title description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 claims abstract description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 claims 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract description 3
- QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Sn] Chemical compound [Ag].[Sn] QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 abstract 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000004663 powder metallurgy Methods 0.000 description 3
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 2
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- IVQODXYTQYNJFI-UHFFFAOYSA-N oxotin;silver Chemical compound [Ag].[Sn]=O IVQODXYTQYNJFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000141353 Prunus domestica Species 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010946 fine silver Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- -1 silver-cadmium oxide compound Chemical class 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
- H01H1/023—Composite material having a noble metal as the basic material
- H01H1/0237—Composite material having a noble metal as the basic material and containing oxides
- H01H1/02372—Composite material having a noble metal as the basic material and containing oxides containing as major components one or more oxides of the following elements only: Cd, Sn, Zn, In, Bi, Sb or Te
- H01H1/02376—Composite material having a noble metal as the basic material and containing oxides containing as major components one or more oxides of the following elements only: Cd, Sn, Zn, In, Bi, Sb or Te containing as major component SnO2
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/10—Alloys containing non-metals
- C22C1/1078—Alloys containing non-metals by internal oxidation of material in solid state
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C32/00—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ
- C22C32/001—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with only oxides
- C22C32/0015—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with only oxides with only single oxides as main non-metallic constituents
- C22C32/0021—Matrix based on noble metals, Cu or alloys thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C5/00—Alloys based on noble metals
- C22C5/06—Alloys based on silver
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Contacts (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
Abstract
一种电触点材料，由银和占重量5～20％的锡组
成的固溶型合金加入占重量0.1％以上至1％以下的
痕量铟制成。加入的钢有效地使银-锡合金中沉积
的锡氧化物不至太细。由此，使其电气特性，特别是
电接触阻抗得到改善，而其温度上升也保持在较低
值。
Description
本发明涉及广泛应用于如开关、断路器、接触器等电气设备的电触点材料。应该知道，根据本发明制造的电触点材料是由银-锡-铟合金经熔化和内部氧化而制成的，它不同于利用粉末冶金技术通过混和并烧结粉末银和氧化的粉状锡和铟而制成的材料。
作为用于上述目的的电触点材料，银-镉氧化物合金是众所周知的。不过，由于镉对健康有害，该材料已被不含镉的银-锡氧化物合金所取代。目前，此种银-锡氧化物合金已普遍地用做电触点材料。然而，当锡的含量超过合金重量的5%时，使银-锡合金中的锡产生完全地内部氧化是相当困难的。为此，将铟作为助溶金属元素加入上述合金。
结果，虽然铟氧化物具有低耐熔性和低硬度，但不得不加入超过2%的铟。因此，本发明的发明人寻求在不增加铟的条件下而内部氧化含有超过重量5%锡的固溶型合金。如美国专利5078810号所述，在超过10个大气压的氧气气氛中，对上述合金成功地进行了内部氧化。
虽然只含有超过5%的锡且不含其他溶质金属，同时又成功地进行了上述内部氧化的固溶型合金提供了取向良好的合金结构，但是合金中沉积的锡氧化物太细了。结果，其导电性较弱，有时接触电阻不稳定且较高。
本发明的目的就是为了解决上述问题。
在本发明中，由熔化法而不是粉末冶金方法制备的银和占重量5-20%的锡的合金被内部氧化并加入合金中痕量的铟。当锡被氧化时，上述锡的下限百分含量使合金具有作为电触点的耐熔性。而锡的上限百分含量又使合金不至太脆。
虽然本发明的内部氧化的银-锡-铟电触点材料就其组成的金属元素来看与已知材料是一样的，但两者的铟含量都大大不同。
在本发明中，铟的含量大于重量的0.1%，而小于重量的1%。该痕量的铟并不是起帮助或加速锡氧化的辅助元素的作用，而是意外地起到了使锡的氧化沉积物粗糙的作用。这是本发明的发明人经反复实验而获得的新的发现。
上述铟的作用能改善经内部氧化的银和占重量5～20%的锡的固溶型合金的导电性并能使接触电阻稳定和下降。
在本发明中，一或多种铁族元素，即，铁、镍和铜可以以总量占重量0.001～1%的比例加入上述合金，以便稳定合金结构。
实例
（1）银-锡6%-铟0.8%
（2）银-锡9.5%-铟0.9%
（3）银-锡9.5%-铟0.1%-镍0.2%
（4）银-锡6%
上述合金（1）、（2）和（3）是通过熔化上述组成元素并铸成直径120mm、长400mm的坯料来制备的。上述属于现有技术的合金（4）同样制成坯料，以便与本发明的合金（1）、（2）和（3）进行比较。每一合金坯料被热压成厚30mm和宽50mm的方棒。将该棒切成500mm长并将其上下表面各削去3mm，以获得厚24mm，宽50mm和长500mm的棒。
接着，将2.5mm的纯银热粘接到切削好的下表面上。然后，将该棒轧制成具有1.2mm厚的薄板，再冲压成厚1.2mm、直径6mm的圆片状电触点元件。接着把上述元件放在具有500℃高温的炉子中预热，再在25个大气压下的氧气气氛中将其加热到700℃并保持48个小时进行内部氧化。
显微镜观察显示，垂直切削的合金（1）、（2）、（3）和（4）中锡元素已全部发生内部氧化，而在其外表面区域不产生任何扩散氧化物。
由上述合金（4）制备的电触点元件的锡的氧化沉积物极细并均匀分布在整个银基材上（不考虑银粒边界处）。虽然合金（1）（2）和（3）的结构也很细和均匀，好象是利用粉末冶金方法制成的，但其锡的氧化沉积物不象合金（4）中那么细。
上述在内部氧化之前预热合金是为了使其活化，以便当进行内部氧化烘烤时，氧分子能均匀渗入合金。
在本发明中，银和5～20%的锡的合金的内部氧化是通过加入痕量的铟并在10个大气压以上，在氧气气氛中将其加热而获得的。当氧气压力较高时，最好保持较低的加热温度，反之亦然。即当氧气气氛中压力稍高于10个大气压时，加热温度取500～750℃范围中的较高值，而当氧气气氛中压力高出10个大气压较多时，加热温度宜保持在上述范围中的较低值。
另外，本发明中合金的内部氧化最好保持合金在固相状态下进行，而不允有任何液相存在。因为如果合金变成液态，氧化的溶质元素会转移到合金的表面区域，在该区域产生扩散氧化物。
虽然当加热温度选择上述范围的最低点时，氧气气氛中压力应尽可能高，以便合金不呈现液相，但200个大气压是极限值。因为它是在工业规模上经济和技术上方便地实施本发明比较实际的。
上述电触点元件通过分别内部氧化合金（1）、（2）、（3）和（4）所获得的导电性（IACS%）和硬度（HRS）见下表1。
表 1
导电性（IACS%） 硬度（HRS）
（1） 69 82
（2） 57 90
（3） 55 91
（4） 72 78
在下述条件下由ASTM-50试验机试验的元件内部接触阻抗见表2。同时，在与其连接的端子处经1000次开关产生的温度升高（高于室温）亦见表2。
试验内部接触阻抗的条件：
接触力 400g
电流 DC6V，1A
温度升高试验的条件：
负荷 AC200V，50A
电抗器 pf＝0.24
频率 60周/分
表 2
内部接触阻抗 温度升高（℃）
（mΩ）
（1） 0.5 30
（2） 0.7 35
（3） 0.7 35
（4） 0.8 36
由上述试验结果可知，根据本发明制成的电触点材料提供了在实际使用值范围的满意的导电性。其电气特性，特别是其内部接触阻抗大大改善，而使用中的升温得到降低。
Claims (6)
1、一种由固溶型合金制成的电触点材料，包括占重量5～20%的锡、大于重量0.1%至小于重量1%的铟，剩余部分为银，该材料受到内部氧化处理。
2、按照权利要求1的电触点材料，特征在于加入总量为重量的0.001～1%的一或多种铁族元素铁、钴、镍。
3、按照权利要求1或2的电触点材料，特征在于在不使上述合金呈液相的条件下，在超过10个大气压的氧气气氛中内部氧化上述材料。
4、按照权利要求1、2或3的电触点材料，特征在于在经过使合金活化的预热后，在750～500℃的温度和10个以上至200个大气压的氧气气氛中内部氧化上述材料。
5、一种制造电触点材料的方法，包括将占重量5～20%的锡、大于重量0.1至小于重量1%的铟和剩余部分为银组成的固溶型合金预热而活化，接着在10个以上至200个大气压和750～500℃温度下的氧气气氛中，使该合金保持在固相而不产生液相的条件下，加热该合金而将其内部氧化。
6、按照权利要求5的方法，特征在于加入总量为重量的0.001～1%的一或多种铁族元素铁、钴和镍。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3164089A JPH04311543A (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | Ａｇ−ＳｎＯ−ＩｎＯ電気接点材料とその製法 |
| JP164089/91 | 1991-04-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1065688A true CN1065688A (zh) | 1992-10-28 |
Family
ID=15786566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN92102222A Pending CN1065688A (zh) | 1991-04-09 | 1992-04-08 | 内部氧化的银－锡－铟合金电触点材料及制造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0508746A1 (zh) |
| JP (1) | JPH04311543A (zh) |
| KR (1) | KR920019955A (zh) |
| CN (1) | CN1065688A (zh) |
| TW (1) | TW208720B (zh) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100339914C (zh) * | 2003-07-23 | 2007-09-26 | 夏普株式会社 | 银合金材料、电路基板、电子装置及电路基板的制造方法 |
| CN100378884C (zh) * | 2001-06-01 | 2008-04-02 | 株式会社德力本店 | 银-氧化物系电接触材料的制造方法及其制品 |
| CN100430504C (zh) * | 2003-01-06 | 2008-11-05 | 王乃千 | 银-锡铟复合氧化物电工触点材料及其制备工艺 |
| CN103131878A (zh) * | 2013-02-07 | 2013-06-05 | 宁波日中材料科技有限公司 | 一种银金属氧化物电触头材料制造中抑制银析出的方法 |
| CN104245976A (zh) * | 2012-03-26 | 2014-12-24 | 优美科股份公司及两合公司 | 触点材料 |
| CN104404419A (zh) * | 2014-11-03 | 2015-03-11 | 福达合金材料股份有限公司 | 一种高氧化物含量片状触头材料的制备方法 |
| CN108155063A (zh) * | 2018-02-09 | 2018-06-12 | 太仓神明电子有限公司 | 一种车载双子继电器及制造方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003217375A (ja) * | 2002-01-21 | 2003-07-31 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電気接点およびそれを用いたブレーカー |
| CN105551837A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-05-04 | 桂林电器科学研究院有限公司 | 一种含添加物的银氧化锡氧化铟片状电触头的制备方法 |
| CN105489421A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-04-13 | 桂林电器科学研究院有限公司 | 一种含添加物的银氧化镉片状电触头的制备方法 |
| CN106350692B (zh) * | 2016-09-23 | 2018-04-03 | 佛山市诺普材料科技有限公司 | 一种利用银镍合金废料制备银氧化镍的方法 |
| CN108950257A (zh) * | 2018-07-09 | 2018-12-07 | 福达合金材料股份有限公司 | 一种提高银金属氧化物电接触材料中增强相分布均匀性的方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS607328B2 (ja) * | 1977-06-16 | 1985-02-23 | 中外電気工業株式会社 | Ａｇ−ＳｎＯ系合金を使つた複合電気接点 |
| MX149630A (es) * | 1977-06-20 | 1983-12-06 | Chugai Electric Ind Co Ltd | Mejoras en metodo para fabricar un contacto electrico |
| US4161403A (en) * | 1978-03-22 | 1979-07-17 | Chugai Denki Kogyo Kabushiki-Kaisha | Composite electrical contact material of Ag-alloy matrix and internally oxidized dispersed phase |
| IN165226B (zh) * | 1985-08-30 | 1989-09-02 | Chugai Electric Ind Co Ltd |
-
1991
- 1991-04-09 JP JP3164089A patent/JPH04311543A/ja active Pending
-
1992
- 1992-03-27 TW TW081102359A patent/TW208720B/zh active
- 1992-04-07 KR KR1019920005916A patent/KR920019955A/ko not_active Application Discontinuation
- 1992-04-08 EP EP92303107A patent/EP0508746A1/en not_active Withdrawn
- 1992-04-08 CN CN92102222A patent/CN1065688A/zh active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100378884C (zh) * | 2001-06-01 | 2008-04-02 | 株式会社德力本店 | 银-氧化物系电接触材料的制造方法及其制品 |
| CN100430504C (zh) * | 2003-01-06 | 2008-11-05 | 王乃千 | 银-锡铟复合氧化物电工触点材料及其制备工艺 |
| CN100339914C (zh) * | 2003-07-23 | 2007-09-26 | 夏普株式会社 | 银合金材料、电路基板、电子装置及电路基板的制造方法 |
| CN104245976A (zh) * | 2012-03-26 | 2014-12-24 | 优美科股份公司及两合公司 | 触点材料 |
| CN104245976B (zh) * | 2012-03-26 | 2017-06-09 | 优美科股份公司及两合公司 | 触点材料 |
| CN103131878A (zh) * | 2013-02-07 | 2013-06-05 | 宁波日中材料科技有限公司 | 一种银金属氧化物电触头材料制造中抑制银析出的方法 |
| CN104404419A (zh) * | 2014-11-03 | 2015-03-11 | 福达合金材料股份有限公司 | 一种高氧化物含量片状触头材料的制备方法 |
| CN108155063A (zh) * | 2018-02-09 | 2018-06-12 | 太仓神明电子有限公司 | 一种车载双子继电器及制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0508746A1 (en) | 1992-10-14 |
| KR920019955A (ko) | 1992-11-20 |
| TW208720B (zh) | 1993-07-01 |
| JPH04311543A (ja) | 1992-11-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1027822C (zh) | 银基合金电接触材料 | |
| US5160366A (en) | Silver-metal oxide composite material and process for producing the same | |
| CN1065688A (zh) | 内部氧化的银－锡－铟合金电触点材料及制造方法 | |
| CN100345230C (zh) | 铜基电触头复合材料的制备方法 | |
| JP2877860B2 (ja) | 電気接点材料を調製する方法及び当該材料を含有する接点素子を製造する方法 | |
| JPH0672276B2 (ja) | 低圧開閉器具のための接点材料の製造方法 | |
| US5841044A (en) | Silver-iron material for electrical switching contacts (I) | |
| EP0020760B1 (en) | Method of preparing an electrical contact | |
| US5286441A (en) | Silver-metal oxide composite material and process for producing the same | |
| CN109593981A (zh) | 一种改善锭坯烧结性的银氧化锡触头材料的制备方法 | |
| CN1022424C (zh) | 钨-铜-银-镍粉末冶金触头合金 | |
| CN1026637C (zh) | 银-氧化锡电接触材料及其制造方法 | |
| EP3799977A1 (en) | Method for manufacturing an ag-based electrical contact material, an electrical contact material and an electrical contact obtained therewith | |
| CN88102580A (zh) | 用于电触头的烧结合成材料和采用这种材料的触头垫片 | |
| AU619078B2 (en) | Ag-sno electrical contact materials and manufacturing method thereof | |
| CN109609794A (zh) | 一种高延性银氧化锡触头材料的制备方法 | |
| US5728194A (en) | Silver-iron material for electrical switching contacts (III) | |
| US5207842A (en) | Material based on silver and tin oxide for the production of electrical contacts; electrical contacts thus produced | |
| CN1255564C (zh) | 用作电器开关触头的铜基金属陶瓷材料 | |
| US3353931A (en) | Tungsten-indium powder bodies infiltrated with copper | |
| US5808213A (en) | Silver-iron material for electrical switching contacts (II) | |
| US3423203A (en) | Tungsten-indium powder bodies infiltrated with copper | |
| GB2093066A (en) | Electrical contact material | |
| JPS6049705B2 (ja) | 銀−酸化すず電気接点材料の製造方法 | |
| EP0440340A2 (en) | Electrical contact materials and method of manufacturing the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C01 | Deemed withdrawal of patent application (patent law 1993) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |