CN106566056A - 一种超高分子量聚乙烯导电薄膜复合材料及生产工艺、导电薄膜 - Google Patents

一种超高分子量聚乙烯导电薄膜复合材料及生产工艺、导电薄膜 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种超高分子量聚乙烯导电薄膜复合材料及生产工艺、导电薄膜；所述导电薄膜复合材料包括超高分子量聚乙烯100份，石墨烯20‑60份，抗氧化剂0.5‑1份，分散剂0.5‑1份，偶联剂0.05‑3份，和白油；所述超高分子量聚乙烯在白油中的固含量为15‑20%，均为重量份或重量百分比；所述超高分子量聚乙烯的分子量为≥200万。本发明以超高分子量聚乙烯作为基材骨架，石墨烯均匀分散于聚乙烯分子链之间，起强化基体强度、导电、导热的作用。

Description

一种超高分子量聚乙烯导电薄膜复合材料及生产工艺、导电 薄膜
技术领域
本发明属于电磁防护技术领域，具体涉及一种聚乙烯导电薄膜复合材料及生产工艺、导电薄膜。
背景技术
电磁屏蔽是抑制电磁干扰的主要技术，屏蔽材料市场竞争日趋激烈，屏蔽复合材料作为一种新型屏蔽材料，日益受到研究者们的高度重视。可用于电磁屏蔽的材料很多，电磁屏蔽材料的性能参数是决定电磁屏蔽效果的关键，它不仅取决于材料成分，也与其制造工艺、加工条件和应力状态有很大关系，同时也与材料厚度、磁场强度和频率高低有关。传统屏蔽材料主要有：金属丝编织网、金属复合带等含金属屏蔽系统。金属丝编织屏蔽网弯曲性较好，具有良好的机械保护性能，但由于金属丝编织屏蔽网不可避免地有空隙，屏蔽性能与其他电缆屏蔽材料相比较低，不适用于大于百兆频率的屏蔽。金属复合带为工业中一种常见的屏蔽材料，它是由金属带和塑料薄膜通过一定工艺复合而成。金属复合带具有良好的屏蔽性能、机械性能、耐腐蚀性能等，而塑料薄膜一般为具有拉伸强度大、与金属粘合力牢、热封强度大、熔点低等优点的聚乙烯或乙烯共聚物树脂。金属复合带具有良好的屏蔽性能，且具有防潮、耐腐蚀和抵抗外力的能力，但金属复合带的缺点在于安装要求较高，金属带与塑料薄膜容易剥离，且导致整体较重。
传统屏蔽材料存在使用范围窄、密度大、加工性差、易受环境腐蚀等问题，促进了电磁屏蔽技术的发展。复合型导电高分子材料以高分子材料为基体，将导电填料引入基体内部而形成的复合材料，弥补了单一材料性能上的局限性，并兼有各种材料的优势。
发明内容
本发明为了解决当前金属网空隙太大，屏蔽效果差；金属复合带质量较重，加工工艺困难等问题，提供了一种超高分子量聚乙烯导电薄膜复合材料及生产工艺、导电薄膜。
为了实现上述目的，本发明采用下述技术方案予以实现：
本发明提供了一种超高分子量聚乙烯导电薄膜复合材料，包括超高分子量聚乙烯100份，石墨烯20-60份，抗氧化剂0.5-1份，分散剂0.5-1份，偶联剂0.05-3份，和白油；所述超高分子量聚乙烯在白油中的固含量为15-20％，均为重量份或重量百分比；所述超高分子量聚乙烯的分子量为≥200万。
为了改善熔体的流动性、增加导电薄膜的耐温性，所述复合材料还包括聚丙烯，所述聚丙烯的质量为聚乙烯的3-10％。
为了提高导电薄膜复合材料的抗氧化性，所述抗氧化剂为胺类、酚类、含硫化合物、含磷化合物、含氮化合物、有机金属盐类、复合抗氧剂中的一种或几种。
为了增加石墨烯与超高分子量聚乙烯基材的结合力，形成网状结构，所述偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷、异丁基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷或氨丙基甲基二乙氧基硅烷的一种或几种。
本发明提供还了一种超高分子量聚乙烯导电薄膜复合材料的制备方法，步骤包括：
1)按照上述导电薄膜复合材料的比例，将超高分子量聚乙烯、石墨烯、抗氧化剂、分散剂、偶联剂进行干粉预混，然后加入到高温白油中进行高温预溶胀；同时进行超声搅拌，得混合料；
2)将上述混合料通过蠕动泵喂入双螺杆挤出机，经模头挤出、激冷辊冷却，得到含有石墨烯的铸片；
3)将铸片进行高温双向拉伸，得到薄膜；然后采用萃取剂将薄膜中的白油萃取出来，得到带孔的导电薄膜。
为了提高超高分子量聚乙烯在白油中的溶胀效果，所述步骤1)中预溶胀温度为110-120℃，预溶胀时间为1-2h。
进一步的，所述步骤2)中双螺杆挤出机中挤出温度为200-220℃，激冷辊的冷却温度为10-40℃。
进一步的，所述步骤3)中拉伸温度为120℃-130℃，拉伸倍数为4×4倍至10×10倍；萃取使用超声波萃取，萃取时薄膜的横向、纵向为张紧状态，萃取时间为0.5-1h。
为了进一步提高导电薄膜的强度，对步骤3)中得到的导电薄膜进行热处理，热处理温度为115℃-125℃，热处理时间为1-3min。
本发明还提供了一种由上述制备方法得到的导电薄膜。
与现有技术相比，本发明的优点和积极效果是：本发明的超高分子量聚乙烯导电薄膜复合材料采用分子量≥200万的超高分子量聚乙烯膜，具有超高强度、孔径小，孔隙率高、透气性好、轻薄化等优点。将聚乙烯膜用作电磁屏蔽材料时，为了提高其导电性，将具有较好导电性、导热性，且性能稳定，强度硬度高的石墨烯加入到超高分子量聚乙烯，得到了超高分子量聚乙烯导电薄膜。以超高分子量聚乙烯作为基材骨架，石墨烯均匀分散于聚乙烯分子链之间，起强化基体强度、导电、导热的作用。
附图说明
图1是本实施例步骤2)中得到的铸片的微观形貌图；
图2是本实施例步骤3)中得到的超高分子量聚乙烯导电薄膜的微观形貌图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明的技术方案作进一步详细的说明。本发明所提到的比例、“份”，如果没有特别的标记，均以重量为准。
本实施例提出了一种超高分子量聚乙烯导电薄膜复合材料，包括超高分子量聚乙烯100份，石墨烯20-60份，抗氧化剂0.5-1份，分散剂0.5-1份，偶联剂0.05-3份，和白油，所述超高分子量聚乙烯在白油中的固含量为15-20％(即超高分子量聚乙烯与白油的质量比为15-20:80-85)，均为重量份或重量百分比，所述超高分子量聚乙烯的分子量为≥200万。
本实施例中采用分子量≥200万的超高分子量聚乙烯膜，具有超高强度、孔径小，孔隙率高、透气性好、轻薄化等优点。将聚乙烯膜用作电磁屏蔽材料时，为了提高其导电性，将具有较好导电性、导热性，且性能稳定，强度硬度高的石墨烯加入到超高分子量聚乙烯中，得到了超高分子量聚乙烯导电薄膜。以超高分子量聚乙烯作为基材骨架，石墨烯均匀分散于聚乙烯分子链之间，起强化基体强度、导电、导热的作用。白油作为熔体挤出的润滑剂以及薄膜的成孔剂，薄膜中的小孔可以降低薄膜的质量，同时透气。小孔的孔径大小可控，操作方法是改变拉伸温度、倍数，固含量，冷却速度，热处理温度、时间等，可以实现几十到一百纳米的孔径；或者也可以将薄膜在热处理过程中将孔关闭，操作方法是提高热处理温度，达到或接近聚乙烯的熔点，分子量自由运动，将孔关闭。
所述复合材料中需要控制超高分子量聚乙烯在白油中的固含量，固含量过低，则铸片的成型性不好，固含量过高，则熔体粘度增大，铸片挤出困难，在合理的固含量下，固含量越高越有助于薄膜拉伸强度的提高。所述复合材料中还需要控制聚乙烯与石墨烯的配比，若石墨烯含量过低，则导电性差，屏蔽效果不好；若石墨烯含量过高，则聚乙烯复合膜的机械性能下降。
由于本实施例所使用的超高分子量聚乙烯在高温加热熔融挤出时，粘度非常大，极易发生氧化降解变色，影响最终产品的强度，抗氧剂的加入能有效防止该现象的发生。所述抗氧化剂为胺类抗氧剂(N，N-二取代对苯二胺)、酚类抗氧剂(1010，3114或1076)、含硫化合物(硫代二丙酸酯或二硫代氨基甲酸盐)、含磷化合物(168)、含氮化合物(双叔丁基氮氧化物或2,2,6,6-四甲基-呱啶酮氮氧化物)、有机金属盐类(二氧化钛、氧化铈)、复合抗氧剂(215或225)中的一种或几种。
优选采用主抗氧化剂和辅助抗氧化剂配合使用，质量比为3-6:1所述主抗氧剂可以是胺类抗氧剂、酚类抗氧剂或含氮化合物；所述辅助抗氧剂可以是含硫化合物、含磷化合物或复合抗氧剂。所述主抗氧剂能够阻止自由氧化链反应的进行，捕获自由基，但同时容易产生氢过氧化物，这些新产生的氢过氧化物在光和热的作用下产生新的自由基；此时辅助抗氧剂即是用于分解氢过氧化物，阻止自由基的产生。最优的选择是主抗氧剂1076，辅助抗氧剂168配合使用，质量比为5:1。
其中酚类抗氧剂1010，化学名为：四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯。酚类抗氧剂3114，化学名为：三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)异氰尿酸酯。酚类抗氧剂1076，化学名为：β-(3.5-二叔丁基,4-羟基苯基)丙酸十八碳醇酯。抗氧剂168，化学名为：三[2.4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯。复合抗氧剂225为1010:168＝1:1的复配物。复合抗氧剂215为1010:168＝1:2的复配物。
所述分散剂为硬脂酸及其盐类，优选硬脂酸锌、硬脂酸钠、硬脂酸镁或硬脂酸钙。
所述偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷、异丁基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷或氨丙基甲基二乙氧基硅烷的一种或几种，其作用一是增加石墨烯与聚乙烯基材的结合力，偶联剂一端连接于聚乙烯支链或链端，另一端连接石墨烯颗粒，起到网状交联作用；二是缓和在铸片冷却过程中由于聚乙烯和石墨烯导热性差异而产生的应力集中、开裂现象。
作为优选的实施例，所述复合材料还包括聚丙烯，所述聚丙烯的质量为聚乙烯的3-10％，其作用是，由于超高分子量聚乙烯的分子量较高，在螺杆挤出过程中，因粘度较大，流动性较差，导致挤出压力变大，挤出困难，加入一定比例的聚丙烯，可显著改善熔体的流动性，超高分子量聚乙烯会悬浮在作为第二组份的聚丙烯液相中，形成可挤出的悬浮体物料。同时，加入聚丙烯可显著改善薄膜的耐温性。
本实施例提出了一种超高分子量聚乙烯导电薄膜的制备方法，步骤包括：
1)按比例将超高分子量聚乙烯、石墨烯、抗氧化剂、分散剂、偶联剂进行干粉预混，干粉预混方式为研磨、离心、震动搅拌等方式的一种；然后加入到高温白油中进行高温预溶胀，预溶胀温度为110-120℃，预溶胀时间为1-2h；同时进行超声搅拌，使石墨烯分散均匀，得混合料；超声搅拌频率为8-15kHz，搅拌时间为1-2h。
所述预溶胀的作用是使白油小分子最大限度的向聚合物内部渗透和扩散，避免聚乙烯大颗粒在螺杆挤出时出现未熔现象。由于超高分子量聚乙烯的分子链规整、结晶度和相对分子量超高，均匀溶解困难，因此本实施例特别优化了对超高分子量聚乙烯的高温预溶胀的操作条件，以达到最佳的溶胀效果，即为显微镜下观察颗粒呈透明饱满状，溶胀度测试时混合料未出现爬坡效应。溶胀温度的上限值是混合液在搅拌过程中不出现爬坡效应，若出现爬坡效应，说明温度太高，导致聚乙烯部分熔解，不利于后续螺杆喂料。若不经过预溶胀，螺杆挤出物料时，熔体中存在部分未熔颗粒，该处易导致拉伸破裂。本实施例的方法同时配合超声搅拌，使石墨烯在溶胀后的超高分子量聚乙烯中分散均匀，为了判定石墨烯分散的均匀性：本实施例所采用的方法是用量筒或其他细长的容器量取少部分混合料，轻轻晃动量筒，观察量筒内壁物料均匀性。
2)将上述混合料通过蠕动泵喂入双螺杆挤出机，经模头挤出、激冷辊冷却，得到含有石墨烯的铸片，铸片厚度为0.5-2mm，铸片的微观形貌如图1所示，从图中可以看出，将铸片中的白油萃取出来之后，铸片呈蜂窝状孔结构，石墨烯均匀分散于超高分子量聚乙烯本体之中；铸片挤出温度为200-220℃，冷却温度为10-40℃；采用激冷辊冷却，物料不与水直接接触，冷却速度可控，冷却均匀，通过调整冷却包角大小，可以控制铸片正反面组织结构。
本实施例中采用两个激冷辊，铸片两侧各一个，两个激冷辊的相对位置高度、角度可调节。辊子转动能够对熔体起到预拉伸作用，可增加成品的纵向拉伸强度。
3)将铸片进行高温双向拉伸，拉伸温度为120℃-130℃，拉伸倍数为4×4倍至10×10倍得到薄膜，分子量越高，分子链越长，可以实现的拉伸倍数越高；然后采用萃取剂将薄膜中的白油萃取出来，得到带孔的导电薄膜，其微观形貌如图2所示，从图中可以看出经过双向拉伸后，薄膜呈现出纤维网状小孔，孔分布均匀，孔径在几十到一百纳米，导电石墨烯均匀分散于聚乙烯本体。
所述萃取剂可以是二氯甲烷或碳氢清洗剂102。萃取方式优选使用超声波萃取，萃取时薄膜的张力状态：采用夹具将薄膜横向、纵向张紧状态，避免孔的塌陷、闭合；萃取时间为0.5-1h；萃取后在导电薄膜上形成小孔，因此本实施例中白油作为薄膜的成孔剂使用；小孔的孔径为几十到一百纳米，孔隙率为35-55％。
由于石墨烯与聚乙烯的导热、变形能力不同，如果拉伸温度太低，石墨烯所处的位置容易造成拉伸应力集中，导致膜的大面积破裂，本实施例采用较高的拉伸温度，使得聚乙烯拉伸过程变形能力强，避免拉伸破裂。
由于萃取过程中膜的张力、萃取时间、膜上剩余白油含量、拉伸温度等都会影响成孔效果。若成孔不均匀，膜的均一性变差，会出现在膜的某些区域石墨烯含量过多，某些区域含量过少，对最终产品的强度、导电性带来一定的影响。
4)做为优选的方案，可以对导电薄膜进行热处理。所述热处理采用自由热定型方式，将萃取后的导电薄膜悬挂于已经升温的干燥箱内，加热一定时间后取出薄膜，自然冷却。热处理温度为115℃-125℃，热处理时间为1-3min。
所述热处理工艺能够提高导电薄膜的强度，还能增加膜的导电性。是因为石墨烯粒子在聚合物中的团聚是引起渗流的原因，热处理过程中，聚合物的分子链运动能力增加，一方面消除膜在拉伸过程中的内应力，促进膜的收缩，使膜的面密度增加，从而提高膜的强度，另一方面，膜在收缩过程中促进石墨烯粒子的团聚，增加膜的导电性，此外，石墨烯粒子的团聚进一步限制了分子链的运动，提高拉伸强度。
本实施例的复合材料及制备方法解决了采用超高分子量聚乙烯为主原料，以及石墨烯在超高分子量中分布均匀的技术问题，采用了如下技术方案：首先优化了超高分子量聚乙烯在白油中的固含量；并对超高分子量聚乙烯进行预溶胀；在螺杆挤出过程中，控制挤出参数，保证熔体均匀无颗粒，控制料温，避免物料降解；冷却时控制冷却温度，同时辊子转动对熔体进行预拉伸；从而保证了整个薄膜性能的均一性。由于本实施例采用超高分子量聚乙烯，拉伸倍数可提高至10×10倍，强度更大，高于目前的最大拉伸倍数7×7倍。另外因为本实施例中加入了石墨烯粒子，为了避免拉伸破裂，拉伸温度(＞120)需要高于一般的拉伸温度(＜115)。本实施例的制备方法具有可实现连续化工业生产能力，工艺路线成熟、可控。
经上述制备方法得到的导电薄膜，具有较好导电性、导热性、轻薄化、高强度、孔径小、透气性好等优点，解决了传统电磁防护材料网状空隙太大，屏蔽效果差，金属复合带质量重，复合困难，复合层易剥落等问题。
实施例1
本实施例由以下制备方法得到导电薄膜：
1)将100kg超高分子量聚乙烯、20kg石墨烯、0.5kg抗氧化剂、0.5kg分散剂硬脂酸、0.05kg偶联剂进行干粉预混，然后加入到400kg白油中进行110℃高温预溶胀1h，同时进行超声搅拌，使石墨烯分散均匀，得混合料；用量筒量取少部分混合料，轻轻晃动量筒，内壁物料均匀时即可判定石墨烯分散均匀；
2)将上述混合料通过蠕动泵喂入双螺杆挤出机，经200℃模头挤出、10℃激冷辊冷却，得到含有石墨烯的铸片，铸片厚度为0.5mm；
3)将铸片进行100℃高温双向拉伸，拉伸倍数为4×4倍，并采用萃取剂二氯甲烷将白油萃取出来，萃取时间40min，得到导电薄膜。
实施例2
本实施例由以下制备方法得到导电薄膜：
1)将100kg超高分子量聚乙烯、20kg石墨烯、0.5kg抗氧化剂、0.5kg分散剂硬脂酸、0.05kg偶联剂进行干粉预混，然后加入到400kg白油中进行110℃高温预溶胀1h，同时进行超声搅拌，使石墨烯分散均匀，得混合料；用量筒量取少部分混合料，轻轻晃动量筒，内壁物料均匀时即可判定石墨烯分散均匀；
2)将上述混合料通过蠕动泵喂入双螺杆挤出机，经200℃模头挤出、10℃激冷辊冷却，得到含有石墨烯的铸片，铸片厚度为0.5mm；
3)将铸片进行100℃高温双向拉伸，拉伸倍数为4×4倍，并采用萃取剂二氯甲烷将白油萃取出来，萃取时间40min，得到导电薄膜。
4)对导电薄膜进行热处理，热处理温度为115℃，时间3min。
实施例3
本实施例由以下制备方法得到导电薄膜：薄膜复合材料的组成为100kg超高分子量聚乙烯、40kg石墨烯、0.8kg抗氧化剂、0.8kg分散剂硬脂酸、1kg偶联剂、550kg白油，制备方法同实施例2。
实施例4
本实施例由以下制备方法得到导电薄膜：薄膜复合材料的组成为100kg超高分子量聚乙烯、60kg石墨烯、1kg抗氧化剂、1kg分散剂硬脂酸、3kg偶联剂、500kg白油，制备方法同实施例2。
实施例5
本实施例由以下制备方法得到导电薄膜：
1)将100kg超高分子量聚乙烯、20kg石墨烯、0.5kg抗氧化剂、0.5kg分散剂硬脂酸、0.05kg偶联剂进行干粉预混，然后加入到400kg白油中进行115℃高温预溶胀2h，同时进行超声搅拌，使石墨烯分散均匀，得混合料；用量筒量取少部分混合料，轻轻晃动量筒，内壁物料均匀时即可判定石墨烯分散均匀；
2)将上述混合料通过蠕动泵喂入双螺杆挤出机，经210℃模头挤出、20℃激冷辊冷却，得到含有石墨烯的铸片，铸片厚度为1mm；
3)将铸片进行110℃高温双向拉伸，拉伸倍数为6×6倍，并采用萃取剂二氯甲烷将白油萃取出来，萃取时间30min，得到导电薄膜。
4)对导电薄膜进行热处理，热处理温度为120℃，时间2min。
实施例6
本实施例由以下制备方法得到导电薄膜：
1)将100kg超高分子量聚乙烯、20kg石墨烯、0.5kg抗氧化剂、0.5kg分散剂硬脂酸、0.05kg偶联剂进行干粉预混，然后加入到400kg白油中进行120℃高温预溶胀1.5h，同时进行超声搅拌，使石墨烯分散均匀，得混合料；用量筒量取少部分混合料，轻轻晃动量筒，内壁物料均匀时即可判定石墨烯分散均匀；
2)将上述混合料通过蠕动泵喂入双螺杆挤出机，经220℃模头挤出、40℃激冷辊冷却，得到含有石墨烯的铸片，铸片厚度为2mm；
3)将铸片进行120℃高温双向拉伸，拉伸倍数为7×7倍，并采用萃取剂二氯甲烷将白油萃取出来，萃取时间60min，得到导电薄膜。
4)对导电薄膜进行热处理，热处理温度为125℃，时间1min。
实施例7
本实施例由以下制备方法得到导电薄膜：薄膜复合材料的组成为100kg超高分子量聚乙烯、40kg石墨烯、0.8kg抗氧化剂、0.8kg分散剂硬脂酸、1kg偶联剂、550kg白油，10kg聚丙烯，制备方法同实施例2。
实施例8
本实施例由以下制备方法得到导电薄膜：薄膜复合材料的组成为100kg超高分子量聚乙烯、40kg石墨烯、0.8kg抗氧化剂、0.8kg分散剂硬脂酸、1kg偶联剂、550kg白油，30kg聚丙烯，制备方法同实施例2。
上述实施例1-8制备得到的导电薄膜进行性能测试，结果如表1所示。
表1实施例1-8制备得到的导电薄膜的性能测试结果
对比实施例2和实施例1可知，膜经热处理后强度明显提升。对比实施例2、实施例3、实施例4可知，石墨烯含量提高，薄膜电导率和导热系数均有提高，但强度下降。对比实施例2、实施例5、实施例6可知，拉伸倍数提高后薄膜的强度明显上升，其他性能变化不大，并且适当的提高挤出机温度有利于薄膜的挤出。对比实施例2、实施例7、实施例8可知，添加一定比例的聚丙烯，薄膜强度提高，但添加比例过大反而会导致强度大幅下降。
综上所述，薄膜经热处理、提高拉伸倍数、添加少量聚丙烯均有利于膜的强度提升。石墨烯的含量增加使膜的导热性、导电性提升，但过高的石墨烯含量会导致膜的强度下降。
以上实施例仅是本发明若干种优选实施方式中的几种，应当指出，本发明不限于上述实施例；对于本领域的普通技术人员来说，依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明所要求保护的技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种超高分子量聚乙烯导电薄膜复合材料，其特征在于，包括超高分子量聚乙烯100份，石墨烯20-60份，抗氧化剂0.5-1份，分散剂0.5-1份，偶联剂0.05-3份，和白油；所述超高分子量聚乙烯在白油中的固含量为15-20%，均为重量份或重量百分比；所述超高分子量聚乙烯的分子量为≥200万。
2. 根据权利要求1所述的导电薄膜复合材料，其特征在于， 还包括聚丙烯，所述聚丙烯的质量为聚乙烯的3-10%。
3.根据权利要求1或2所述的导电薄膜复合材料，其特征在于，所述抗氧化剂为胺类、酚类、含硫化合物、含磷化合物、含氮化合物、有机金属盐类或复合抗氧剂中的一种或几种。
4.根据权利要求1或2所述的导电薄膜复合材料，其特征在于，所述偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷、异丁基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷或氨丙基甲基二乙氧基硅烷的一种或几种。
5.一种超高分子量聚乙烯导电薄膜复合材料的制备方法，其特征在于，步骤包括：
1）按照权利要求1-4任一项所述导电薄膜复合材料的比例，将超高分子量聚乙烯、石墨烯、抗氧化剂、分散剂、偶联剂进行干粉预混，然后加入到高温白油中进行高温预溶胀；同时进行超声搅拌，得混合料；
2）将上述混合料通过蠕动泵喂入双螺杆挤出机，经模头挤出、激冷辊冷却，得到含有石墨烯的铸片；
3）将铸片进行高温双向拉伸，得到薄膜；然后采用萃取剂将薄膜中的白油萃取出来，得到带孔的导电薄膜。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述步骤1）中预溶胀温度为110-120℃，预溶胀时间为1-2h。
7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述步骤2）中双螺杆挤出机中挤出温度为200-220℃，激冷辊的冷却温度为10-40℃。
8.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述步骤3）中拉伸温度为120℃-130℃，拉伸倍数为4×4倍至10×10倍；萃取使用超声波萃取，萃取时薄膜的横向、纵向为张紧状态，萃取时间为0.5-1h。
9.根据权利要求5-8任一项所述的制备方法，其特征在于，对步骤3）中得到的导电薄膜进行热处理，热处理温度为115℃-125℃，热处理时间为1-3min。
10.一种由权利要求5-9任一项制备方法得到的导电薄膜。
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