CN106560306A

CN106560306A - 真空吸嘴的制造方法

Info

Publication number: CN106560306A
Application number: CN201610075191.7A
Authority: CN
Inventors: 李香伊; 金学范; 姜成旴; 黃盛昱
Original assignee: Flying Tech Co Ltd
Current assignee: Flying Tech Co Ltd
Priority date: 2015-10-06
Filing date: 2016-02-03
Publication date: 2017-04-12
Also published as: KR20170040998A

Abstract

本发明涉及一种真空吸嘴的制造方法以及用该方法制造的真空吸嘴，特别是涉及一种如下的真空吸嘴的制造方法，该制造方法不是通过聚酰亚胺块的切削加工来进行制造，而是通过聚酰亚胺粉末的压缩成型以及高温等静压压制来进行制造，从而提高收率、降低不良率。

Description

真空吸嘴的制造方法

技术领域

背景技术

如图1和图2所示，作为用于将半导体芯片安装到封装体的真空吸嘴的材料，使用金属、陶瓷或工程塑料。但是，如图3所示的金属以及陶瓷的真空吸嘴会由于高硬度而对半导体芯片造成凹痕等损伤，而且还会在厚度因半导体集成化而日趋变薄的芯片造成裂纹。为了防止这些现象，如图4所示，会插入缓冲机构来进行制造，但是这仍然不能完全吸收冲击，仍会导致半导体芯片的破损不良。

由于上述半导体芯片的破损不良，真空吸嘴的材质逐渐从金属和陶瓷转变为具有弹性的工程塑料。虽然所述工程塑料的耐热性和耐磨性不如金属和陶瓷，但是能够防止由冲击造成的芯片破损，因此受到关注。其中，作为超级工程塑料的聚酰亚胺材料因耐热性高(>260℃)、耐磨性高而如图5所示地被广泛用来制造半导体拾取吸嘴。这样的聚酰亚胺真空吸嘴形成有70μm的孔(hole)，如图6所示，由于芯片的小型化，孔呈逐渐变小的趋势。

为了在聚酰亚胺半导体真空吸嘴中加工70μm的超细微孔，需要利用高速主轴实施钻孔加工，但是，通过钻孔加工来形成微孔存在局限性，而且如图7所示，在加工过程中会由于热而频繁产生孔形状不良和尺寸不良，从而提高制造不良率。

此外，如图8所示，在对聚酰亚胺真空吸嘴加工超细微孔时，会频繁地产生钻头的磨损，在进行30～40次的钻孔后就需要更换钻头。特别是，根据钻孔加工的特性，在初期会受到较大切削阻力，此时，外径小的微钻头还经常会断裂。如图9所示，这样的磨损和断裂会导致昂贵的微钻头的更换而造成制造成本上升。

此外，在小型化了的半导体芯片的焊接工序中，由于塑料材料存在静电现象这一缺点，因此在吸附了半导体芯片后不容易释放半导体芯片，无法焊接到准确的位置，而且焊接时所需的高热会造成吸嘴尖端顶端部的耐磨性降低，从而在生产半导体芯片时造成很多制造不良。

韩国公开专利第2012-0028635号公开了代替聚酰亚胺通用材料而使用聚酰亚胺粉末并将聚酰亚胺粉末填充到模具中进行高温处理的技术，但是，该技术存在难以应用于要求精密尺寸控制的本发明的真空吸嘴的问题，对此进行技术改善的要求很高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：韩国公开专利第2012-0028635号。

发明内容

发明要解决的课题

本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种真空吸嘴的制造方法，该制造方法使用聚酰亚胺粉末来代替聚酰亚胺通用材料，并包括对聚酰亚胺粉末进行高温等静压压制的步骤。

此外，本发明另一个目的在于提供一种通过上述方法制造的真空吸嘴。

用于解决课题的方案

为达到上述目的，本发明的真空吸嘴的制造方法的特征在于，包括：

(A)将通气管形成用芯(core)固定在模具部内部的步骤；

(B)在所述模具部内部填充聚酰亚胺粉末的步骤；

(C)将所述聚酰亚胺粉末压缩成型为在中心形成有通气管的圆柱形的步骤；

(D)从所述模具部取出成型为形成有所述通气管的圆柱形的聚酰亚胺粉末成型物的步骤；

(E)对成型了的所述聚酰亚胺粉末成型物进行热处理的步骤；

(F)用金属熔融物对进行了热处理的所述聚酰亚胺粉末成型物进行表面涂覆的步骤；

(G)对进行了表面涂覆的所述聚酰亚胺粉末成型物进行高温等静压压制的步骤；

(H)除去表面涂覆的所述金属熔融物的步骤；以及

(I)在除去了所述金属熔融物的聚酰亚胺粉末成型物的一端形成锥形顶端的步骤。

此外，本发明的真空吸嘴的制造方法还可以在所述步骤(E)之后、步骤(F)之前包括对进行了热处理的所述聚酰亚胺粉末成型物进行冷却的步骤。

此外，所述冷却可以是将所述成型物的温度降低至常温～50℃。

此外，本发明的真空吸嘴的制造方法还可以在所述步骤(I)期间或前后包括形成夹头(collet)结合部的步骤。

此外，所述步骤(A)的通气管形成用芯连续地具有2～4个直径互不相同的部分，所述直径互不相同的部分的边界可以是台阶或圆台形。

此外，本发明的真空吸嘴的制造方法可以在所述步骤(B)的模具部内部除了填充聚酰亚胺粉末以外还填充选自氧化铝(Al₂O₃)、二氧化锆(ZrO₂)、碳纳米管(CNT)、石墨(graphite)、二硫化钼(MoS₂)、铜(copper)及其混合物的物质。

此外，对于每100重量份的聚酰亚胺，氧化铝的添加量可以为0.5～5重量份。

此外，对于每100重量份的聚酰亚胺，二氧化锆的添加量可以为0.5～5重量份。

此外，对于每100重量份的聚酰亚胺，碳纳米管的添加量可以为0.5～5重量份。

此外，对于每100重量份的聚酰亚胺，石墨的添加量可以为5～45重量份。

此外，对于每100重量份的聚酰亚胺，二硫化钼的添加量可以为5～45重量份。

此外，对于每100重量份的聚酰亚胺，铜的添加量可以为0.5～5重量份。

此外，所述步骤(B)的聚酰亚胺粉末的平均粒径可以为150～500μm。

此外，所述步骤(C)的压缩成型可以在0～380℃进行。

此外，所述步骤(C)的压缩成型可以在30～300MPa进行。

此外，所述步骤(C)的压缩成型可以进行5～30秒。

此外，所述步骤(E)的热处理可以在200～450℃进行。

此外，所述步骤(E)的热处理可以进行10～60分钟。

此外，所述步骤(F)的进行表面涂覆的金属熔融物可以是锡、铝或其合金。

此外，所述步骤(F)的表面涂覆可以通过如下方式进行，即，将成型了的所述聚酰亚胺粉末成型物浸渍于所述金属熔融物中再取出。

此外，所述步骤(G)的所述高温等静压压制可以在200～450℃进行。

此外，所述步骤(G)的所述高温等静压压制可以在100～150MPa进行。

此外，所述步骤(G)的所述高温等静压压制可以进行2～5小时。

另一方面，本发明的真空吸嘴的特征在于，其是通过上述方法制造的。

发明效果

本发明的真空吸嘴的制造方法使用聚酰亚胺粉末来代替昂贵的聚酰亚胺通用材料，从而能够将原料费用降低至1/4～1/6。此外，能够从根本上消除由于对通用材料进行切削加工而产生的废弃物的处理费用、在切削中使用的钻头的磨损和断裂造成的制造成本上升。特别是，本发明的方法能够显著地降低通过切削来加工通气管时出现的很多不良。

这是因为，直接将廉价的聚酰亚胺粉末进行成型而使形状实现度接近最终成品，从而使切削加工最少化，而且通过成型而不是切削加工来完成通气管，从而提高了工序的收率。由此，具有能够降低整体制造成本的优点。

进而，本发明在聚酰亚胺粉末中添加多种功能性添加剂进行热处理，从而具有如下优点，即，能够解决塑料的静电现象这一缺点以及由于热造成的耐磨性降低等各种问题。

附图说明

图1和图2是拍摄了通常的小片焊接(die bonding)工序的照片。

图3是将以往的陶瓷材料的真空吸嘴和回形针放在一起拍摄的照片。

图4是拍摄了在内部具有弹簧缓冲装置的以往的陶瓷材料的真空吸嘴的照片。

图5是拍摄了具有聚酰亚胺吸嘴的一般的半导体小片拾取用金属夹头的照片。

图6是将尺寸小型化程度发展了的芯片和自动铅笔放在一起拍摄的照片。

图7是拍摄了以往通过对聚酰亚胺通用材料进行切削加工来制造真空吸嘴时产生的通气管不良事例的照片。

图8是拍摄了由于对聚酰亚胺进行孔加工而造成的70μm微钻头的顶端部磨损状态的照片。

图9是聚酰亚胺真空吸嘴和微钻头的价格对比图。

图10是通过本发明的方法制造的聚酰亚胺真空吸嘴的剖面图。

图11是拍摄了本发明的制造方法的将通气管形成用内芯插入到模具部内部的步骤的照片。

图12是拍摄了在本发明的制造方法中使用的聚酰亚胺粉末的照片。

图13是拍摄了本发明的制造方法的在模具部内部填充聚酰亚胺粉末的步骤的照片。

图14是拍摄了本发明的制造方法的对填充到模具部内部的聚酰亚胺粉末进行压缩成型的步骤的照片。

图15是拍摄了本发明的制造方法的从模具部取出压缩成型了的聚酰亚胺粉末成型物的步骤的照片。

图16是拍摄了通过本发明的制造方法进行压缩成型的聚酰亚胺粉末成型物的照片。

具体实施方式

在本发明中，“模具部”指的是，在对聚酰亚胺粉末进行压缩成型时，在容纳有聚酰亚胺粉末的状态下受到压力而将聚酰亚胺粉末成型物的外形成型为所需形态的模具，包括与所述聚酰亚胺粉末相接的面的一部分能够移动的模具。

以下，对本发明的优选的实施例进行详细说明。此外，在以下的说明中对具体的构成要素等许多特定事项进行了说明，这只是为了有助于从整体上理解本发明而提供的，对本领域技术人员而言，没有这些特定事项也能够实施本发明是不言而喻的。而且，在对本发明进行说明时，当认为对相关的公知功能或结构的详细说明有可能造成本发明的要旨不清楚时，将省略其详细说明。

本发明涉及一种真空吸嘴的制造方法，该制造方法直接对廉价的聚酰亚胺粉末进行成型，从而降低了初始原料的价格，并且使形状实现度接近最终成品，从而能够使切削加工最少化，并且通过成型而不是切削加工来实现通气管，从而能够提高工序的收率，降低制造成本。

为了达到上述目的，如图11所示，本发明的真空吸嘴的制造方法首先从固定通气管形成用芯(core)的步骤开始。

在所述步骤(A)中，为了如图10所示地在本发明的真空吸嘴1内部形成直径互不相同的通气管12、14，通气管形成用芯优选与其对应地连续具有2～4个直径互不相同的部分。而且，所述直径互不相同的部分的边界可以如图10所示地形成台阶，也可以是圆台形。

如上所述，在固定了通气管形成用芯之后，在模具部内部填充聚酰亚胺粉末。本发明采用了使用廉价的聚酰亚胺粉末来进行成型的方式，从而能够降低原材料的价格。以往的聚酰亚胺通用材料会由于制造源而使其物性受限，但是本发明使用的是聚酰亚胺粉末，因此制造商能够采用所需的聚酰亚胺粉末而开发出具有多种物性的真空吸嘴。

如图13所示，将如图12所示的聚酰亚胺粉末填充到在底面以下形成的模具部内部，图13的模具部具有其底面以固定有前述的通气管形成用芯的状态下降的结构。

在本发明中，填充到模具部内的聚酰亚胺粉末的平均粒径可以为150～500μm，当平均粒径在上述范围内时，存在能够排出气体的气孔，从而能够降低烧结后产生裂纹的危险，而且能够具有合适的成型密度，从而能够提高烧结后维持机械物性的可能性。

本发明的真空吸嘴的制造方法可以在所述步骤(B)的模具部内部除了填充聚酰亚胺粉末以外还填充选自氧化铝(Al₂O₃)、二氧化锆(ZrO₂)、碳纳米管(CNT)、石墨(graphite)、二硫化钼(MoS₂)、铜(copper)及其混合物的物质。

在与聚酰亚胺一同填充的物质中，当在聚酰亚胺中添加氧化铝时，可以提高表面硬度等机械物性。对于每100重量份的聚酰亚胺，氧化铝的添加量可以为0.5～5重量份，当氧化铝的添加量在上述范围内时，能够在烧结后维持合适的表面硬度，并且能够与聚酰亚胺均匀地混合而降低成型后产生裂纹的危险。

另外，当在聚酰亚胺中添加二氧化锆时，能够提高表面硬度等机械物性。对于每100重量份的聚酰亚胺，二氧化锆的添加量可以为0.5～5重量份，当二氧化锆的添加量在上述范围内时，能够在烧结后维持合适的表面硬度，并且能够与聚酰亚胺均匀地混合而降低成型后产生裂纹的危险。

另外，碳纳米管的防带电特性优秀，能够防止由于在聚酰亚胺中产生的静电所引发的问题。具体地，由于聚酰亚胺带电产生的静电放电而损伤物质的问题、附着尘埃或灰尘而产生的问题均能够通过添加碳纳米管来防止。对于每100重量份的聚酰亚胺，碳纳米管的添加量可以为0.5～5重量份，当碳纳米管的添加量在上述范围内时，能够充分发挥防静电效果而提高准确焊接半导体芯片的可能性，并且能够与聚酰亚胺均匀地混合而降低成型后产生裂纹的危险。在不能充分发挥防静电效果的情况下，在作为真空吸嘴使用时会由于静电现象而不容易释放半导体芯片，从而不能执行准确的焊接，其结果会导致不良。本发明能够防止这样的问题。

另外，石墨具有优异的耐热性，能够赋予聚酰亚胺优秀的耐磨性和非常低的摩擦指数。对于每100重量份的聚酰亚胺，石墨的添加量可以为5～45重量份，当石墨的添加量在上述范围内时，能够在作为真空吸嘴使用时维持耐磨性而保障适当的寿命，并且能够与聚酰亚胺均匀地混合而降低成型后产生裂纹的危险。

另外，二硫化钼赋予聚酰亚胺非常高的抗磨损性。对于每100重量份的聚酰亚胺，二硫化钼的添加量可以为5～45重量份，当二硫化钼的添加量在上述范围内时，能够在作为真空吸嘴使用时维持耐磨性，并且能够与聚酰亚胺均匀地混合而降低成型后产生裂纹的危险。

另外，铜具有优秀的导电特性、耐热性以及机械物性，当在聚酰亚胺中添加铜时，能够为聚酰亚胺赋予这些特性。对于每100重量份的聚酰亚胺，铜的添加量可以为0.5～5重量份，当铜的添加量在上述范围内时，能够在作为真空吸嘴使用时维持合适的导电性、耐热性以及机械物性，并且能够与聚酰亚胺均匀地混合而降低成型后产生裂纹的危险。

接着如图14所示，通过压制机将填充的所述聚酰亚胺粉末压缩成型为在中心形成有通气管的圆柱形。本发明采用在模具部填充粉末来进行压缩成型的方式，利用模具部成型为接近最终产品的形状，从而能够使之后的切削加工最少化。进而，因为采用的是利用内芯来成型通气管的方式，所以不需要微钻头加工工序，能够使如前所述的不良最少化。

这样的压缩成型可以在30～300MPa的压力条件下进行。当在压缩成型中采用的压力在上述范围内时，能够得到合适的成型密度，其结果能够保障所需的机械物性，并且能够防止产生回弹现象而防止在成型体造成龟裂的危险。

另外，所述压缩成型可以进行5～30秒的时间。当压缩成型持续的时间在上述范围内时，能够得到合适的成型密度，其结果能够保障所需的机械物性，无论从生产效率方面考虑还是从制造单价方面考虑都是优选的。

从所述模具部取出通过上述压缩成型而形成有通气管且成型为圆柱形的聚酰亚胺粉末成型物。图15是拍摄了使所述模具部底面上升而取出成型了的聚酰亚胺粉末成型物的步骤的照片，图16是拍摄了本发明的聚酰亚胺粉末成型物的照片，该聚酰亚胺粉末成型物通过所述压缩成型而形成有通气管，且成为此后高温等静压压制步骤的材料。

接着，本发明的真空吸嘴的制造方法进行对成型了的所述聚酰亚胺粉末成型物进行热处理的步骤。通过这样的热处理步骤能够实现稳定的1次机械物性，能够在以后进行高温等静压压制时具有最佳的机械物性。

所述热处理优选在200～450℃进行10～60分钟，当在上述温度和时间范围内进行热处理时，能够确保适当水平的机械物性，能够防止由于过烧结而产生的碳化，从生产效率和制造单价方面考虑是优选的。

此外，本发明的真空吸嘴的制造方法优选还包括在对经过热处理的所述聚酰亚胺粉末成型物进行高温等静压压制之前进行冷却的步骤。所述冷却指的是将所述成型物的温度降至常温～50℃，更优选在进行热处理的炉内缓冷至上述冷却温度。

高温等静压压制是同时对被处理对象施加数百～2000℃的高温和数十～200MPa的各向同性的压力来进行处理的工序。通常将氩、氮等惰性气体作为压力介质来施加各向同性的压力。高温等静压压制具有如下优点，即，压力均匀地作用于被处理对象，因此加压过程中的形状变化少。特别是，当将被处理对象封入到用对压力介质气体气密的材料做成的腔体内进行抽气后执行高温等静压压制时，具有如下优点，即，即使是在通常的烧结中无法致密地烧结的材料也能够达到高密度化。

为了在本发明中导入这样的效果，将成型了的所述聚酰亚胺粉末成型物放入到另外的金属容器中或用金属熔融物对成型了的所述聚酰亚胺粉末成型物进行表面涂覆。此时可以使用的金属没有特别限制，只要能够对本发明的压力介质气体维持气密即可，例如可以是锡、铝或其合金。此外，进行所述表面涂覆的具体的方法如下，即，将成型了的所述聚酰亚胺粉末成型物浸渍于所述金属熔融物中再取出，然后使表面的金属熔融物凝固。

像这样装入到金属容器或用上述金属进行表面涂覆的聚酰亚胺粉末成型物将进行高温等静压压制步骤。

此外，所述高温等静压压制可以在200～450℃进行。当在上述温度范围内进行高温等静压压制时，能够达到最终烧结密度而确保适当水平的机械物性，能够防止由于过烧结而产生的碳化，能够容易地作为真空吸嘴而进行使用。

此外，所述高温等静压压制可以在100～150MPa进行。当在上述压力范围内进行高温等静压压制时，能够达到最终烧结密度而确保适当水平的机械物性，从通过调节能量投入量来节约制造费用方面考虑是优选的。

此外，所述高温等静压压制可以进行2～5小时。当在上述时间范围内进行高温等静压压制时，能够投入致密化所需的充分的能量而确保所需水平的最终机械物性，从通过调节能量投入量来节约制造费用方面考虑是优选的。

当结束了所述高温等静压压制时，通过切削、熔融或酸处理等方法除去涂覆在聚酰亚胺粉末成型物的表面的金属，从而完成本发明的真空吸嘴主体20。然后，通过切削等公知的方法在所述真空吸嘴主体中的吸附口10侧末端形成锥形顶端22。本发明的一大特征在于，像这样通过对聚酰亚胺粉末进行压缩成型而使其成型为接近最终成品，从而能够使切削加工最少化。

此外，在所述锥形顶端22形成步骤期间或前后，还可以包括形成夹头(collet)结合部24的步骤。

另一方面，本发明的真空吸嘴1的特征在于，其是通过上述方法制造的。

实施例

实施例1

利用安装有通气管形成用芯的加压成型机(Core-hole Co.,韩国)以290MPa的压力对平均粒径为150μm的聚酰亚胺粉末(Evonik，奥地利)进行10秒的单轴压缩成型。将这样成型的混合物以2.1℃/分钟的升温速度升温至380℃，在维持30分钟后进行炉冷。将冷却了的所述成型物浸渍于锡和铝以14∶86重量比混合的熔融物中后再取出。将其投入到高温等静压压制机(AIP，美国)中，以1.25℃/分钟的升温速度升温至300℃，利用氩气以0.4MPa/分钟的升压速度升压至120MPa，实施4小时的高温等静压压制。接着，将所述成型物安装在水平车床上并以利用超硬刀具削去的方式除去表面的锡-铝涂层，并在一端形成锥形顶端。

实施例2

在100g的聚酰亚胺(Evonik，奥地利)中添加1g氧化铝(Sumitmo，日本)后进行干式球磨。所述聚酰亚胺的平均粒径为150μm，添加的所述氧化铝的平均粒径为0.4μm。在所述干式球磨中使用氧化铝球，以90～100rpm进行24小时球磨而制造聚酰亚胺混合物。接着，利用安装有通气管形成用芯的加压成型机(Core-hole Co.,韩国)以290MPa的压力对所述混合物进行10秒的单轴压缩成型。将这样成型的混合物以2.1℃/分钟的升温速度升温至380℃，在维持30分钟后进行炉冷。将冷却了的所述成型物浸渍于锡和铝以14∶86重量比混合的熔融物中后再取出。将其投入到高温等静压压制机(AIP，美国)中，以1.25℃/分钟的升温速度升温至300℃，利用氩气以0.4MPa/分钟的升压速度升压至120MPa，实施4小时的高温等静压压制。接着，将所述成型物安装在水平车床上并以利用超硬刀具削去的方式除去表面的锡-铝涂层，并在一端形成锥形顶端。

实施例3

除了添加1g二氧化锆(TOSOH，日本)以外，以与实施例2相同的方法进行制造。添加的所述二氧化锆的平均粒径为0.3μm。

实施例4

除了添加1g碳纳米管(Nanocyl，比利时)以外，以与实施例2相同的方法进行制造。添加的所述碳纳米管的平均粒径为9.5nm。

实施例5

除了添加15g石墨(SSNano，美国)以外，以与实施例2相同的方法进行制造。添加的所述石墨的平均粒径为1μm。

实施例6

除了添加30g二硫化钼(Sigma-Aldrich，美国)以外，以与实施例2相同的方法进行制造。添加的所述二硫化钼的平均粒径为2μm。

实施例7

除了添加1g铜(Sigma-Aldrich，美国)以外，以与实施例2相同的方法进行制造。添加的所述铜的平均粒径为14μm。

实验例1：测定表面硬度

利用Rockwell硬度计将末端设置有直径为1/16英寸(1.588mm)的钢球的压头压入到试片中，将其深度换算为硬度而进行测定。将测定结果示于下表1。

实验例2：测定压缩强度

测定利用万能材料试验机向上下压缩试片时的压缩载荷除以试片的原始截面积的值。将测定结果示于下表1。

实验例3：测定小片焊接次数

底面垫上金属(SUS)板，将真空吸嘴固定于上部夹具，然后施加0.1kgf的力使吸嘴的尖端进行上下运动而与金属板接触，当达到固定的焊接次数时确认真空吸嘴尖端的形状。此时，测定尖端形状变化的次数作为小片焊接次数。将测定结果示于下表1。

实验例4：测定表面电阻

利用表面电阻测试仪来测定将施加在试片表面的两个电极之间的直流电压除以流过表面层的电流的值。将测定结果示于下表1。

实验例5：测定摩擦指数

在将砝码放置在试片上的状态下利用拉伸试验机来测定摩擦指数。将测定结果示于下表1。

[表1]

以上对本发明的优选的实施例进行了说明，当然，本发明不限定于上述的特定实施例，本领域技术人员能够在不脱离本申请发明的要旨的情况下进行多种变形实施。因此，本发明的范围不应局限于以上的实施例来解释，应根据所附的权利要求书以及与权利要求书均等的范围来确定。

附图标记说明

1：真空吸嘴；

10：吸附口；

12：第1通气管；

14：第2通气管；

20：主体；

22：锥形顶端；

24：夹头结合部。

Claims

1.一种真空吸嘴的制造方法，其特征在于，包括：

(A)将通气管形成用芯固定在模具部内部的步骤；

(B)在所述模具部内部填充聚酰亚胺粉末的步骤；

(E)对成型了的所述聚酰亚胺粉末成型物进行热处理的步骤；

(H)除去表面涂覆的所述金属熔融物的步骤；以及

2.如权利要求1所述的真空吸嘴的制造方法，其特征在于，

在所述步骤(I)期间或前后还包括：

形成夹头结合部的步骤。

3.如权利要求1所述的真空吸嘴的制造方法，其特征在于，

所述步骤(A)的通气管形成用芯连续地具有2～4个直径互不相同的部分，所述直径互不相同的部分的边界是台阶或圆台形。

4.如权利要求1所述的真空吸嘴的制造方法，其特征在于，

在所述步骤(B)的模具部内部，除了填充聚酰亚胺粉末以外，还填充选自氧化铝(Al₂O₃)、二氧化锆(ZrO₂)、碳纳米管(CNT)、石墨、二硫化钼(MoS₂)、铜及其混合物的物质。

5.如权利要求1所述的真空吸嘴的制造方法，其特征在于，

所述步骤(B)的聚酰亚胺粉末的平均粒径为150～500μm。

6.如权利要求1所述的真空吸嘴的制造方法，其特征在于，

所述步骤(C)的压缩成型在30～300MPa进行。

7.如权利要求1所述的真空吸嘴的制造方法，其特征在于，

所述步骤(C)的压缩成型进行5～30秒。

8.如权利要求1所述的真空吸嘴的制造方法，其特征在于，

在所述步骤(F)中进行表面涂覆的金属熔融物是锡、铝或其合金。

9.如权利要求1所述的真空吸嘴的制造方法，其特征在于，

所述步骤(G)的所述高温等静压压制在100～150MPa进行。

10.如权利要求1所述的真空吸嘴的制造方法，其特征在于，

所述步骤(G)的所述高温等静压压制进行2～5小时。

11.一种真空吸嘴，其通过权利要求1～权利要求10中的任一项所述的制造方法来制造。