CN106547577B - 一种微控制器芯片烧录的方法和装置 - Google Patents
一种微控制器芯片烧录的方法和装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106547577B CN106547577B CN201510593517.0A CN201510593517A CN106547577B CN 106547577 B CN106547577 B CN 106547577B CN 201510593517 A CN201510593517 A CN 201510593517A CN 106547577 B CN106547577 B CN 106547577B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- burning
- mcu chip
- module
- work
- reset
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Microcomputers (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
本发明属于微控制器技术领域，提供了一种微控制器芯片烧录的方法和装置。所述方法包括：在检测到所述微控制器(Microcontroller Unit，MCU)芯片的复位方式为上电复位时，开启所述烧录模块的使能，以接收烧录时序；当在预定时间内接收到所述烧录时序时，控制所述烧录模块工作，并控制所述MCU芯片中的其他功能模块不工作。通过本发明有效解决现有技术中MCU芯片烧录时，存在烧录模块与所述MCU芯片中的其他功能模块相互干扰的问题。
Description
技术领域
本发明属于微控制器技术领域，尤其涉及一种微控制器芯片烧录的方法和装置。
背景技术
目前，微控制器(Microcontroller Unit，MCU)芯片烧录常用的方法是将烧录管脚与所述MCU芯片的其他功能管脚复用在一起，通过特定的烧录时序将软件程序代码烧写到所述MCU芯片的存储单元中。然而，在进行所述MCU芯片烧录时，存在烧录模块与所述MCU芯片中的其他功能模块相互干扰的问题。
故，有必要提出一种新的技术方案，以解决上述技术问题。
发明内容
鉴于此，本发明实施例提供一种微控制器芯片烧录的方法和装置，旨在解决现有技术中MCU芯片烧录时，存在烧录模块与所述MCU芯片中的其他功能模块相互干扰的问题。
本发明实施例的第一方面，提供一种微控制器芯片烧录的方法，所述方法包括：
在检测到所述MCU芯片的复位方式为上电复位时，开启所述烧录模块的使能，以接收烧录时序；
当在预定时间内接收到所述烧录时序时，控制所述烧录模块工作，并控制所述MCU芯片中的其他功能模块不工作。
本发明实施例的第二方面，提供一种微控制器芯片烧录的装置，所述装置包括：
开启单元，用于在检测到所述MCU芯片的复位方式为上电复位时，开启所述烧录模块的使能，以接收烧录时序；
控制单元，用于当在预定时间内接收到所述烧录时序时，控制所述烧录模块工作，并控制所述MCU芯片中的其他功能模块不工作。
本发明实施例与现有技术相比存在的有益效果是：本发明实施例在检测到所述MCU芯片的复位方式为上电复位时，开启所述烧录模块的使能，以接收烧录时序，当在预定时间内接收到所述烧录时序时，控制所述烧录模块工作，并控制所述MCU芯片中的其他功能模块不工作，有效解决了现有技术中MCU芯片烧录时，存在烧录模块与所述MCU芯片中的其他功能模块相互干扰的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例一提供的微控制器芯片烧录的方法的实现流程图；
图2是本发明实施例二提供的微控制器芯片烧录的方法的实现流程图；
图3是本发明实施例三提供的微控制器芯片烧录的方法的具体流程图；
图4是本发明实施例四提供的微控制器芯片烧录的装置的组成示意图；
图5是本发明实施例五提供的微控制器芯片烧录的装置的组成示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例一：
图1示出了本发明第一实施例提供的微控制器芯片烧录的方法的实现流程，所述MCU芯片包括烧录模块，所述实现流程详述如下：
在步骤S101中，在检测到MCU芯片的复位方式为上电复位时，开启烧录模块的使能，以接收烧录时序；
所述烧录时序包括但不限于烧录命令和烧录数据，所述烧录数据可以是待写入所述MCU芯片的存储单元的软件程序代码。
在步骤S102中，当在预定时间内接收到所述烧录时序时，控制所述烧录模块工作，并控制所述MCU芯片中的其他功能模块不工作。
在本发明实施例中，复用烧录管脚与所述MCU芯片中的其他功能管脚，所述烧录管脚可以是时钟信号管脚和数据信号管脚，所述MCU芯片中的其他功能管脚对应所述MCU芯片中的其他功能模块，所述MCU芯片中的其他功能模块包括中央处理器(Central ProcessingUnit，CPU)模块、读写内存模块等。
进一步的，本发明实施例还包括：
当在预定时间内(例如3ms)未接收到所述烧录时序时，控制所述烧录模块不工作，并控制所述MCU芯片中的其他功能模块工作。
其中，所述控制所述烧录模块不工作包括：
关闭所述烧录模块的使能，以在检测到所述MCU芯片的复位方式为所述上电复位时重新启动所述烧录模块。
本发明实施例通过在检测到所述MCU芯片的复位方式为上电复位时，开启所述烧录模块的使能，以接收烧录时序，当在预定时间内接收到所述烧录时序时，控制所述烧录模块工作，并控制所述MCU芯片中的其他功能模块不工作，当在预定时间内未接收到所述烧录时序时，控制所述烧录模块不工作，并控制所述MCU芯片中的其他功能模块工作，有效解决了现有技术中MCU芯片烧录时，存在烧录模块与所述MCU芯片中的其他功能模块互扰的问题。
实施例二：
图2示出了本发明第二实施例提供的微控制器芯片烧录的方法的实现流程，所述MCU芯片包括烧录模块、时钟信号管脚和数据信号管脚，所述实现流程详述如下：
在步骤S201中，在MCU芯片上电时，设置数据信号管脚的状态为输入状态；
在本发明实施例中，时钟信号管脚的状态一直为输入状态，在所述MCU芯片上电时，设置数据信号管脚的状态为输入状态，所述时钟信号管脚用于接收烧录器发送的时钟信号，所述数据信号管脚为双向管脚，用于接收烧录器发送的烧录时序，同时向烧录器发送反馈信息，所述反馈信息包括但不限于所述MCU芯片的ID号及所述MCU芯片中存储单元的软件程序代码，所述时钟信号用于控制所述烧录时序和反馈信息的传送。
较佳的，烧录时序可以是以高电平开头的8个高低电平组成的数组，例如10000000。
在步骤S202中，在检测到所述MCU芯片的复位方式为上电复位时，开启烧录模块的使能，以接收烧录时序；
所述烧录时序包括但不限于烧录命令和烧录数据，所述烧录数据可以是待写入所述MCU芯片的存储单元的软件程序代码。
在步骤S203中，获取所述数据信号管脚的信号，根据获取的所述信号判断是否接收到所述烧录时序；
示例性的，在获取的信号为以高电平开头的8个高低电平组成的数组时，确定接收到所述烧录时序，否则，确定未接收到所述烧录时序。
在本发明实施例中，为了使所述MCU芯片在预定时间内快速地响应接收到的烧录时序，在所述MCU芯片上电后，烧录器先连续发送多个低电平信号再发送进入烧录模式的所述烧录时序，在开启所述烧录模块的使能之后，若连续接收到多个低电平信号，控制所述烧录模块进行复位，以在所述烧录模块接收到第一个高电平信号后进入烧录模式，以使得所述MCU芯片快速准确的进入烧录模式。
在步骤S204中，当在预定时间内接收到所述烧录时序时，控制所述烧录模块工作，并控制所述MCU芯片中的其他功能模块不工作。
进一步的，本发明实施例还包括：
当在预定时间内(例如3ms)未接收到所述烧录时序时，控制所述烧录模块不工作，并控制所述MCU芯片中的其他功能模块工作。
其中，所述控制所述烧录模块不工作包括：
关闭所述烧录模块的使能，以在检测到所述MCU芯片的复位方式为所述上电复位时重新启动所述烧录模块。
本发明实施例通过在MCU芯片上电时，设置数据信号管脚的状态为输入状态，在检测到所述MCU芯片的复位方式为上电复位时，开启所述烧录模块的使能，获取所述数据信号管脚的信号，根据获取的所述信号判断是否接收到所述烧录时序，当在预定时间内接收到所述烧录时序时，控制所述烧录模块工作，并控制所述MCU芯片中的其他功能模块不工作，当在预定时间内未接收到所述烧录时序时，控制所述烧录模块不工作，并控制所述MCU芯片中的其他功能模块工作，有效解决了现有技术中MCU芯片烧录时，存在烧录模块与所述MCU芯片中的其他功能模块相互干扰的问题。
实施例三：
图3示出了本发明第三实施例提供的微控制器芯片烧录的方法的具体流程，所述MCU芯片包括烧录模块，具体流程详述如下：
在步骤S301中，MCU芯片上电复位或低电压复位；
在本发明实施例中，MCU芯片的复位方式包括上电复位和低电压复位，所述上电复位或低电压复位都会使所述MCU芯片重新工作。
在步骤S302中，复位延时2ms，此时烧录模块和所述MCU芯片中的其他功能模块都不工作；
在本发明实施例中，所述MCU芯片复位后，所述MCU芯片的电源电压不稳定，为了降低所述MCU芯片的功耗，用一个比较慢的时钟来计时2ms，电源电压稳定后，所述MCU芯片开始工作。
在步骤S303中，判断所述MCU芯片的复位方式是否为上电复位；若判断结果为“否”，则执行步骤S304；否则，执行步骤S305；
在本发明实施例中，上电复位是MCU芯片在上电过程中，MCU芯片的电源电压从零上升到工作电压时产生的，低电压复位是正常工作的MCU芯片在工作电压低于设定的低电压值时产生的，在MCU芯片烧录中，选择上电复位时进入烧录模式，低电压复位时不允许进入烧录模式。
在步骤S304中，复位延时3ms，此时烧录模块不工作，所述MCU芯片中的其他功能模块工作；
在步骤S305中，开启所述烧录模块的使能，以接收烧录时序；
在步骤S306中，复位延时3ms；
在步骤S307中，判断是否接收到烧录时序；若判断结果为“否”，则执行步骤S308；否则，执行步骤S309；
在步骤S308中，控制烧录模块不工作，并控制所述MCU芯片中的其他功能模块工作；
在步骤S309中，控制烧录模块工作，并控制所述MCU芯片中的其他功能模块不工作。
本发明实施例通过在所述MCU芯片的复位方式为上电复位时，开启所述烧录模块的使能，以接收烧录时序，当在预定时间内接收到所述烧录时序时，控制所述烧录模块工作，并控制所述MCU芯片中的其他功能模块不工作，当在预定时间内未接收到所述烧录时序时，控制所述烧录模块不工作，并控制所述MCU芯片中的其他功能模块工作，有效解决了现有技术中MCU芯片烧录时，存在烧录模块与所述MCU芯片中的其他功能模块相互干扰的问题。
实施例四：
图4示出了本发明第四实施例提供的微控制器芯片烧录的装置的组成示意图，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，MCU芯片包括烧录模块，详述如下：
开启单元401，用于在检测到MCU芯片的复位方式为上电复位时，开启烧录模块的使能，以接收烧录时序；
控制单元402，用于当在预定时间内接收到所述烧录时序时，控制所述烧录模块工作，并控制所述MCU芯片中的其他功能模块不工作。
进一步的，所述控制单元402还用于：
当在预定时间内(例如3ms)未接收到所述烧录时序时，控制所述烧录模块不工作，并控制所述MCU芯片中的其他功能模块工作。
进一步的，所述控制单元402还用于：
所述控制所述烧录模块不工作时，关闭所述烧录模块的使能，以在检测到所述MCU芯片的复位方式为所述上电复位时重新启动所述烧录模块。
本发明实施例提供的微控制器芯片烧录的装置可以使用在前述对应的方法实施例一中，详情参见上述实施例一的描述，在此不再赘述。
通过本发明实施例，有效解决了现有技术中MCU芯片烧录时，存在烧录模块与所述MCU芯片中的其他功能模块相互干扰的问题。
实施例五：
图5示出了本发明第五实施例提供的微控制器芯片烧录的装置的组成示意图，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，MCU芯片包括烧录模块和数据信号管脚，详述如下：
设置单元501，用于在MCU芯片上电时，设置数据信号管脚的状态为输入状态；
开启单元502，用于在检测到所述MCU芯片的复位方式为上电复位时，开启所述烧录模块的使能，以接收烧录时序；
处理单元503，用于获取所述数据信号管脚的信号，根据获取的所述信号判断是否接收到所述烧录时序；
进一步的，所述处理单元503还用于：
若连续接收到多个低电压信号，控制所述烧录模块进行复位，以在所述烧录模块接收到第一个高电压信号后进入烧录模式，以使得所述MCU芯片快速准确的进入烧录模式。
控制单元504，用于当在预定时间内接收到所述烧录时序时，控制所述烧录模块工作，并控制所述MCU芯片中的其他功能模块不工作。
进一步的，所述控制单元504还用于：
当在预定时间内(例如3ms)未接收到所述烧录时序时，控制所述烧录模块不工作，并控制所述MCU芯片中的其他功能模块工作。
进一步的，所述控制单元504还用于：
所述控制所述烧录模块不工作时，关闭所述烧录模块的使能，以在检测到所述MCU芯片的复位方式为所述上电复位时重新启动所述烧录模块。
本发明实施例提供的微控制器芯片烧录的装置可以使用在前述对应的方法实施例二中，详情参见上述实施例二的描述，在此不再赘述。
所述领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元完成，即所述装置的内部结构划分成不同的功能单元，上述功能单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件的形式实现。另外，各功能单元的具体名称也只是为了便于相互区别，并不用于限制本申请的保护范围。
综上所述，本发明实施例通过在检测到所述MCU芯片的复位方式为上电复位时，开启所述烧录模块的使能，以接收烧录时序，当在预定时间内接收到所述烧录时序时，控制所述烧录模块工作，并控制所述MCU芯片中的其他功能模块不工作，当在预定时间内未接收到所述烧录时序时，控制所述烧录模块不工作，并控制所述MCU芯片中的其他功能模块工作，有效解决了现有技术中MCU芯片烧录时，存在烧录模块与所述MCU芯片中的其他功能模块相互干扰的问题。
本领域普通技术人员还可以理解，实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可以在存储于一计算机可读取存储介质中，所述的存储介质，包括ROM/RAM、磁盘、光盘等。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种微控制器芯片烧录的方法，所述微控制器MCU芯片包括烧录模块，其特征在于，所述方法包括：
MCU芯片上电复位或低电压复位；
复位延时2ms，此时烧录模块和所述MCU芯片中的其他功能模块都不工作；所述MCU芯片复位后，所述MCU芯片的电源电压不稳定，为了降低所述MCU芯片的功耗，用一个比较慢的时钟来计时2ms，电源电压稳定后，所述MCU芯片开始工作；
时钟信号管脚的状态一直为输入状态，在所述MCU芯片上电时，设置数据信号管脚的状态为输入状态；所述时钟信号管脚用于接收烧录器发送的时钟信号，所述数据信号管脚为双向管脚，用于接收烧录器发送的烧录时序，同时向烧录器发送反馈信息，所述反馈信息包括所述MCU芯片的ID号及所述MCU芯片中存储单元的软件程序代码，所述时钟信号用于控制所述烧录时序和反馈信息的传送；
在检测到所述MCU芯片的复位方式为上电复位时，开启所述烧录模块的使能，以接收烧录时序；
在开启所述烧录模块的使能之后，若连续接收到多个低电平信号，控制所述烧录模块进行复位，以在所述烧录模块接收到第一个高电平信号后进入烧录模式；
当在预定时间内接收到所述烧录时序时，控制所述烧录模块工作，并控制所述MCU芯片中的其他功能模块不工作；当在预定时间内未接收到所述烧录时序时，控制所述烧录模块不工作，并控制所述MCU芯片中的其他功能模块工作；
所述控制所述烧录模块不工作包括：
关闭所述烧录模块的使能，以在检测到所述MCU芯片的复位方式为所述上电复位时重新启动所述烧录模块。
2.根据权利要求1所述的方法，所述MCU芯片包括数据信号管脚，其特征在于，所述方法还包括：
在开启所述烧录模块的使能之后，还包括：
获取所述数据信号管脚的信号，根据获取的所述信号判断是否接收到所述烧录时序。
3.一种微控制器芯片烧录的装置，所述微控制器MCU芯片包括烧录模块，其特征在于，所述装置包括：
复位单元，用于MCU芯片上电复位或低电压复位；复位延时2ms，此时烧录模块和所述MCU芯片中的其他功能模块都不工作；所述MCU芯片复位后，所述MCU芯片的电源电压不稳定，为了降低所述MCU芯片的功耗，用一个比较慢的时钟来计时2ms，电源电压稳定后，所述MCU芯片开始工作；
设置单元，用于设置时钟信号管脚的状态一直为输入状态，在所述MCU芯片上电时，设置数据信号管脚的状态为输入状态；所述时钟信号管脚用于接收烧录器发送的时钟信号，所述数据信号管脚为双向管脚，用于接收烧录器发送的烧录时序，同时向烧录器发送反馈信息，所述反馈信息包括所述MCU芯片的ID号及所述MCU芯片中存储单元的软件程序代码，所述时钟信号用于控制所述烧录时序和反馈信息的传送；
开启单元，用于在检测到所述MCU芯片的复位方式为上电复位时，开启所述烧录模块的使能，以接收烧录时序；在开启所述烧录模块的使能之后，若连续接收到多个低电平信号，控制所述烧录模块进行复位，以在所述烧录模块接收到第一个高电平信号后进入烧录模式；
控制单元，用于当在预定时间内接收到所述烧录时序时，控制所述烧录模块工作，并控制所述MCU芯片中的其他功能模块不工作；当在预定时间内未接收到所述烧录时序时，控制所述烧录模块不工作，并控制所述MCU芯片中的其他功能模块工作；所述控制所述烧录模块不工作包括：关闭所述烧录模块的使能，以在检测到所述MCU芯片的复位方式为所述上电复位时重新启动所述烧录模块。
4.根据权利要求3所述的装置，所述MCU芯片包括数据信号管脚，其特征在于，所述装置还包括：
处理单元，用于在开启所述烧录模块的使能之后，获取所述数据信号管脚的信号，根据获取的所述信号判断是否接收到所述烧录时序。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510593517.0A CN106547577B (zh) | 2015-09-17 | 2015-09-17 | 一种微控制器芯片烧录的方法和装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510593517.0A CN106547577B (zh) | 2015-09-17 | 2015-09-17 | 一种微控制器芯片烧录的方法和装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106547577A CN106547577A (zh) | 2017-03-29 |
| CN106547577B true CN106547577B (zh) | 2020-02-18 |
Family
ID=58362842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510593517.0A Active CN106547577B (zh) | 2015-09-17 | 2015-09-17 | 一种微控制器芯片烧录的方法和装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106547577B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108304199A (zh) * | 2018-02-11 | 2018-07-20 | 四川虹美智能科技有限公司 | 一种家电设备芯片的设计方法及装置 |
| CN111142890B (zh) * | 2019-12-30 | 2022-04-05 | 无锡矽杰微电子有限公司 | 一种mcu芯片单线烧录和测试方法 |
| CN111367535A (zh) * | 2020-02-28 | 2020-07-03 | 深圳市元征科技股份有限公司 | 一种软件烧录方法、车载设备以及介质 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101145137A (zh) * | 2006-09-13 | 2008-03-19 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 进入在系统编程模式的控制系统 |
| CN102609286A (zh) * | 2012-02-10 | 2012-07-25 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 一种基于处理器控制的fpga配置程序远程更新系统及其方法 |
-
2015
- 2015-09-17 CN CN201510593517.0A patent/CN106547577B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101145137A (zh) * | 2006-09-13 | 2008-03-19 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 进入在系统编程模式的控制系统 |
| CN102609286A (zh) * | 2012-02-10 | 2012-07-25 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 一种基于处理器控制的fpga配置程序远程更新系统及其方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN106547577A (zh) | 2017-03-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9645829B2 (en) | Techniques to communicate with a controller for a non-volatile dual in-line memory module | |
| CN106547577B (zh) | 一种微控制器芯片烧录的方法和装置 | |
| CN101561857B (zh) | 多模式启动的安全嵌入式系统 | |
| CN107479918B (zh) | 一种可重构的mcu烧录的fpga模型 | |
| CN105404538A (zh) | 一种fpga的加载和升级目标代码的装置及方法 | |
| WO2017045419A1 (zh) | 控制终端开机的方法及装置 | |
| CN105955764A (zh) | 一种stm32单片机iap串口程序烧录的改进方法 | |
| CN103544080A (zh) | 一种数据保护方法、装置及系统 | |
| CN105759679B (zh) | 掉电保护控制器及其掉电保持方法 | |
| CN102736013B (zh) | 一种SoC芯片的空闲状态测试方法、系统及测试装置 | |
| CN106445614A (zh) | 一种用于微控制器的烧录装置及烧录方法 | |
| CN106020869B (zh) | 基于can总线的选择性烧录多个单片机节点程序的方法 | |
| CN111124803A (zh) | 一种指示灯状态的控制方法、装置及计算机可读存储介质 | |
| TW200521844A (en) | Memory management method for simultaneously loading and executing program codes | |
| CN107807870B (zh) | 一种存储服务器主板掉电保护功能的测试方法和系统 | |
| CN111722855B (zh) | 一种基于eMMC的固件烧录系统、方法与集成芯片 | |
| CN104424142B (zh) | 一种多核处理器系统中访问共享资源的方法与装置 | |
| CN106354598A (zh) | 一种基于快闪存储器的一次性可编程微控制器调试方法 | |
| CN113312224B (zh) | 一种用于测试otp型mcu及其测试方法 | |
| CN105955851A (zh) | 应用于移动终端的系统文件烧录方法及装置 | |
| JP2009528588A (ja) | カスケードメモリのための方法及び装置 | |
| CN106249666B (zh) | 一种基于数字通讯的在线调参系统及方法 | |
| US8954717B2 (en) | System capable of booting through a universal serial bus device and method thereof | |
| CN102750167B (zh) | 应用程序启动方法、装置和计算机系统 | |
| CN103019302A (zh) | 基于温度变化动态调整时序的方法、装置及网络设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 518000 Shenzhen Nanshan District, Guangdong Province, Guangdong Province, Yuehai Street High-tech Zone Community Science and Technology South Road 18 Shenzhen Bay Science and Technology Eco-Park 12 Skirt Building 732 Applicant after: Shenzhen Bojuxing Microelectronics Technology Co., Ltd. Address before: 518000 Shenzhen City, Nanshan District Province, a new high tech park, No. 1,, new materials, building D, room four, building Applicant before: Shenzhen Bojuxing Industrial Development Co., Ltd. |
|
| CB02 | Change of applicant information | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |