CN106544479A - 一种手机中板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及手机配件的加工技术领域，尤其涉及一种手机中板的制备方法，包括以下步骤：前处理，得到手机中板原件；退火，对所述手机中板原件进行热处理得到所述手机中板；本发明的制备方法在现有手机中板的加工工艺上，添加退火工序，以去除产品内部应力，改善产品弯曲和平面度，提高产品的合格率；且该制备方法特别适用于在生产后容易变形的手机中板，特别是超薄手机中板，由于其产品结构特性，决定其在制备时很容易弯曲变形，严重干涉后续手机装配，而在经过退火处理后，消除产品内部应力，达到改善弯曲变形的状况，减少制备过程中的报废率，提高产品合格率。本发明还涉及采用该种制备方法制得的手机中板。

Description

一种手机中板及其制备方法

技术领域

本发明涉及手机配件的加工技术领域，尤其涉及一种手机中板的制备方法及其采用该制备方法制得的手机中板。

背景技术

目前，绝大多数手机都是由屏幕、主板、手机中板及电池组成，其中屏幕、主板及电池分别安装于手机中板的两侧；手机中板的结构、材质以及在此基础上的特性在很大程度上决定着整台手机的强度、厚度等相关方面。现有的手机中板一般是由金属材质制成，常用的如钢材质、铝材质或铝合金材质等，以满足手机中板稳固性要求。而随着通讯技术的发展，智能手机的普及越来越广，认知度越来越高，消费者对智能手机的要求也越来越高，现有智能手机的设计趋势是越来越薄，进而对手机中板除了稳固性上的要求外，对其厚度和平面度也提出了较高的要求，特别是在制成超薄成品的同时要求成品具有较优的平面度，进而避免在后续装配时干涉手机功能；但是，传统的手机中板生产工艺，是通过冲压、蚀刻/镭雕等工序一体成型，金属材料在连续冲压下，其较薄特性和良好平面度难以实现完全统一，因而制成的超薄手机中板很容易变形，无法达到后续手机装配要求，也就意味着现有生产工艺得到的成品良品率低，报废率高。

因此，应对现有手机中板的加工工艺进行改进，以在制成超薄手机中板的情况下，保持并提高超薄手机中板的平面度，进而降低产品报废率，提高产品良品率，降低材料成本开支。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供了一种手机中板的制备方法。

本发明的目的之二提供使用上述制备方法制得的手机中板。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：一种手机中板的制备方法，包括以下步骤：

前处理，得到手机中板原件；

退火，对所述手机中板原件进行热处理得到所述手机中板。

本发明中的手机中板原件即为现有加工工艺制得的手机中板成品，采用现有加工工艺制得的手机中板原件，由于其厚度相对较小，很容易弯曲变形，造成产品平面度值较大，对后续手机装配干涉，产品合格率低，进而造成报废率高；在本发明中，将所述手机中板原件，特别是完全变形较严重的手机中板原件进行所述退火，放入热处理设备中，在适当温度下，保温一段时间后冷却，消除所述前处理工序中手机中板原件由于压铸等造成的内应力，同时还能消除所述手机中板原件的组织不均匀性，进而改善和调整所述手机中板原件的机械性能和力学性能，使其达到合格的平面度，降低产品的报废率，以达到提高产品的合格率。另外，本发明还可以用来处理因弯曲变形而报废的手机中板；在此，该报废的手机中板相当于本发明中所述手机中板原件，对该报废的手机中板进行所述退火工序，消除弯曲变形而报废的手机中板的内应力，改善和调整报废的手机中板的机械性能和力学性能，使其能达到合格的平面度，降低报废率，提高产品合格率。

较佳地，所述热处理的温度为530～550℃，所述热处理时间为25～35min。

较佳地，在所述退火工序前还包括对所述手机中板原件进行清洗，所述清洗包括将所述手机中板原件依次进行酸洗、漂洗。所述手机中板在使用时对外观要求较为严格，应避免出现指纹、脏污、油污等，对所述手机中板原件进行清洗，可以防止其在所述退火工序时，遗留在所述手机中板上的杂物（如指纹、脏污、油污）渗入产品内部，导致最终制得的产品无法完全去除杂物，对产品外观带来影响，降低产品的合格率。

具体地，所述酸洗时的酸洗溶液包括盐酸、冷脱剂与水，其中所述酸洗溶液中盐酸、冷脱剂和水的质量比为（2～4）：2：（5～10），所述酸洗的时间为3～4min。另外，所述酸洗溶液中的盐酸为浓盐酸，所述水为去离子水；所述冷脱剂按质量百分数计包括有机溶剂35～50%、乳化剂5～15%和水40～50%，其中所述有机溶剂为二甲苯、二氯甲烷、二氯乙烷、正溴丙烷中的一种或几种，所述乳化剂为烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯酯、烷基醇酰胺、苯乙基酚聚氧乙烯醚中的一种或几种。

具体地，所述漂洗是将所述手机中板原件过水清洗，用于稀释所述手机中板原件表面残留的酸洗溶液。

较佳地，所述清洗还包括在所述漂洗之后的超声波清洗，其中所述超声波清洗的温度为78～98℃，清洗时间为3～10min；用于除去粘附在所述手机中板原件上的顽固残留物，也是进一步清洗所述手机中板。

较佳地，还包括设置于所述清洗之后、所述退火之前的干燥工序，所述干燥工序为将清洗后的所述手机中板原件进行烘干、吹干或沥干。其目的在于使所述手机中板原件具有更稳定的状态，以进入热处理设备，减少对所述退火工序的干涉。

较佳地，所述前处理包括将金属基材进行冲锻压，接着用CNC机床进行加工得到所述手机中板原件。

较佳地，所述金属基材为钢基材、铝基材、镁基材或合金基材中的一种。

较佳地，所述手机中板的厚度为0.3～0.5mm。

一种采用如上所述制备方法制成的手机中板。

综上所述，本发明手机中板的制备方法在现有手机中板的加工工艺上，添加退火工序，去除产品内部应力，以改善产品弯曲和平面度，提高产品的合格率。该制备方法适用于在生产后容易变形的手机中板，特别是超薄手机中板，由于其产品结构特性，决定其在制备时很容易弯曲变形，严重干涉后续手机装配，而在经过退火处理后，消除产品内部应力，达到改善弯曲变形的状况，减少制备过程中的报废率，提高产品合格率。

制得的手机中板由于在现有制备工艺的基础上，添加所述退火工序，以去除产品内部应力，产品弯曲变形及平面度都得到了较大改善。

具体实施方式

下面对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。

本发明中手机中板的制备方法包括以下步骤：

前处理，得到手机中板原件；

退火，对所述手机中板原件进行热处理得到所述手机中板。其是对现有技术的改进，在具体实施方式中，所述前处理工序，为现有技术，其中的手机中板原件即为现有加工工艺制得的手机中板成品，采用现有加工工艺制得的手机中板原件，当制备的手机中板原件相对较薄时，制备过程中很容易弯曲变形，造成产品平面度值较大，对后续手机装配干涉，产品合格率低，进而造成报废率高；本发明对手机中板原件，特别是弯曲变形的手机中板原件进行退火，将其放入热处理设备中，在适当温度下，保温一段时间后冷却，消除现有加工工艺即本发明的前处理工序中制得手机中板原件在由于压铸等造成的内应力，同时还能消除手机中板原件的组织不均匀性，进而改善和调整所述手机中板原件的机械性能和力学性能，使其能达到合格的平面度，降低了产品的报废率，提高了产品的合格率。对此，下述具体实施例将不在对前处理中具体的金属基材冲压、CNC等工艺进行详细的说明，另外，金属基材可选为钢基材、铝基材、镁基材或合金基材中的一种，在具体实施例中，可根据要求做相应的选择。

另外，本发明还可以用来处理因弯曲变形而报废的手机中板；在此，该报废的手机中板相当于本发明中所述手机中板原件，对该报废的手机中板进行所述退火工序，消除弯曲变形而报废的手机中板的内应力，改善和调整报废的手机中板的机械性能和力学性能，使其能达到合格的平面度，降低报废率，提高产品合格率。

实施例1

一种手机中板，其厚度为0.5mm，其制备方法如下，包括以下步骤：

前处理，先将金属基材进行冲锻压，接着用CNC机床进行加工得到手机中板原件；

退火，将上述手机中板原件送入热处理设备，其中热处理设备设置的热处理温度为530～550℃，热处理时间为25～35min，得到平整、合格的手机中板。

实施例2

一种手机中板，其厚度为0.4mm，其制备方法如下，包括以下步骤：

前处理，先将金属基材进行冲锻压，接着用CNC机床进行加工得到手机中板原件；

清洗，将上述手机中板原件依次进行酸洗、漂洗，具体为将手机中板原件先浸入酸洗溶液中，浸泡3～4min后取出；再将其浸入水中进行漂洗，洗去手机中板原件表面残留的酸洗溶液；其中的酸洗溶液为盐酸、冷脱剂与水的混合溶液，盐酸、冷脱剂和水按质量比为（2～4）：2：（5～10）进行混合而得，在本实施例中，所用的盐酸为浓盐酸，所用的水为去离子水，所用的冷脱剂按质量百分数计包括有机溶剂35%、乳化剂15%和水50%，其中有机溶剂为二甲苯，乳化剂为烷基酚聚氧乙烯醚；

退火，将漂洗后的手机中板原件送入热处理设备，其中热处理设备的热处理温度为530～550℃，热处理时间为25～35min，得到平整、合格的手机中板。

实施例3

一种手机中板，其厚度为0.3mm，其制备方法如下，包括以下步骤：

前处理，先将金属基材进行冲锻压，接着用CNC机床进行加工得到手机中板原件；

清洗，将上述手机中板原件依次进行酸洗、漂洗和超声波清洗，具体为将手机中板原件先浸入酸洗溶液中，浸泡3～4min后取出；再将其浸入水中进行漂洗，洗去手机中板原件表面残留的酸洗溶液；接着将从水中取出的手机中板原件放入超声池中，超声池内温度为78～98℃，超声清洗时间为3～10min；用于除去粘附在手机中板原件上的顽固残留物，也是进一步清洗所述手机中板；其中的酸洗溶液为盐酸、冷脱剂与水的混合溶液，盐酸、冷脱剂和水按质量比为（2～4）：2：（5～10）进行混合而得，在本实施例中，所用的盐酸为浓盐酸，所用的水为去离子水，所用的冷脱剂按质量百分数计包括有机溶剂40%、乳化剂15%和水45%，其中有机溶剂为二甲苯和二氯甲烷的混合溶剂，乳化剂为脂肪醇聚氧乙烯醚；

退火，将上述手机中板原件送入热处理设备，其中热处理设备的热处理温度为530～550℃，热处理时间为25～35min，得到平整、合格的手机中板。

实施例4

一种手机中板，其厚度为0.3mm，其制备方法如下，包括以下步骤：

前处理，先将金属基材进行冲锻压，接着用CNC机床进行加工得到手机中板原件；

清洗，将上述手机中板原件依次进行酸洗、漂洗和超声波清洗，具体为将手机中板原件先浸入酸洗溶液中，浸泡3～4min后取出；再将其浸入水中进行漂洗，洗去手机中板原件表面残留的酸洗溶液；接着将从水中取出的手机中板原件放入超声池中，超声池内温度为78～98℃，超声清洗时间为3～10min；用于除去粘附在手机中板原件上的顽固残留物，也是进一步清洗所述手机中板；其中的酸洗溶液为盐酸、冷脱剂与水的混合溶液，盐酸、冷脱剂和水按质量比为（2～4）：2：（5～10）进行混合，在本实施例中，所用的盐酸为浓盐酸，所用的水为去离子水，所用的冷脱剂按质量百分数计包括有机溶剂50%、乳化剂10%和水40%，其中有机溶剂为正溴丙烷，乳化剂为脂肪醇聚氧乙烯酯、烷基醇酰胺；

干燥，将清洗后的手机中板原件烘干或沥干，也可用吹风设备将其吹干，使手机中板原件具有更稳定的状态，以进入后续热处理设备，减少对退火工序的干涉；

退火，将上述手机中板原件送入热处理设备，其中热处理设备的热处理温度为530～550℃，热处理时间为25～35min，得到平整、合格的手机中板。

实施例5

一种手机中板，其厚度为0.3mm，其制备方法如下，包括以下步骤：

前处理，先将金属基材进行冲锻压，接着用CNC机床进行加工得到手机中板原件；

清洗，将上述手机中板原件依次进行酸洗、漂洗，具体为将手机中板原件先浸入酸洗溶液中，浸泡3～4min后取出；再将其浸入水中进行漂洗，洗去手机中板原件表面残留的酸洗溶液；其中的酸洗溶液为盐酸、冷脱剂与水的混合溶液，按盐酸、冷脱剂和水的质量比为（2～4）：2：（5～10）进行混合而得，在本实施例中，所用的盐酸为浓盐酸，所用的水为去离子水，所用的冷脱剂按质量百分数计包括有机溶剂45%、乳化剂10%和水45%，有机溶剂为二甲苯、二氯甲烷、二氯乙烷的混合溶剂，乳化剂为烷基酚聚氧乙烯醚；

干燥，将清洗后的手机中板原件烘干或沥干，或用吹风设备将其吹干，使手机中板原件具有更稳定的状态，以进入后续热处理设备，减少对退火工序的干涉；

退火，将上述手机中板原件送入热处理设备，其中热处理设备的热处理温度为530～550℃，热处理时间为25～35min，得到平整的手机中板。

实施例6

一种手机中板，其厚度为0.3mm，其制备方法如下，包括以下步骤：

前处理，取得因弯曲变形而报废的手机中板原件；

清洗，将上述报废的手机中板原件依次进行酸洗、漂洗，具体为将报废的手机中板原件先浸入酸洗溶液中，浸泡3～4min后取出；再将其浸入水中进行漂洗，洗去报废的手机中板原件表面残留的酸洗溶液；其中的酸洗溶液为盐酸、冷脱剂与水的混合溶液，盐酸、冷脱剂和水按质量比为（2～4）：2：（5～10）进行混合，在本实施例中，所用的盐酸为浓盐酸，所用的水为去离子水，所用的冷脱剂按质量百分数计包括有机溶剂38%、乳化剂10%和水42%，有机溶剂为二甲苯和正溴丙烷的混合溶剂，乳化剂为烷基酚聚氧乙烯醚和苯乙基酚聚氧乙烯醚；

干燥，将清洗后的手机中板原件烘干或沥干，也可用吹风设备将其吹干，使手机中板原件具有更稳定的状态，以进入后续热处理设备，减少对退火工序的干涉；

退火，将上述手机中板原件送入热处理设备，其中热处理设备的热处理温度为530～550℃，热处理时间为25～35min，得到恢复平整且合格的手机中板。

上述实施例中最终制作产品规格如下:

产品外观：洁净、无弯曲变形；

产品能力测试：平面度为0.1～0.2。

综上所述，本发明手机中板的制备方法在现有手机中板的加工工艺上，添加退火工序，去除产品内部应力，以改善产品弯曲和平面度，提高产品的合格率。该制备方法适用于在生产后容易变形的手机中板，特别是超薄手机中板，由于其产品结构特性，决定其在制备时很容易弯曲变形，严重干涉后续手机装配，而在经过退火处理后，消除产品内部应力，达到改善弯曲变形的状况，减少制备过程中的报废率，提高产品合格率。

制得的手机中板由于在现有制备工艺的基础上，增加了退火工序，以去除产品内部应力，产品变形及平面度都得到了较大改善。

上述实施例，只是本发明的较佳实施例，并非用来限制本发明实施范围，故凡以本发明权利要求所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括在本发明权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种手机中板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

前处理，得到手机中板原件；

退火，对所述手机中板原件进行热处理得到所述手机中板。

2.根据权利要求1所述手机中板的制备方法，其特征在于：所述热处理的温度为530～550℃，所述热处理时间为25～35min。

3.根据权利要求1所述手机中板的制备方法，其特征在于：在所述退火工序前还包括对所述手机中板原件进行清洗，所述清洗包括将所述手机中板原件依次进行酸洗、漂洗。

4.根据权利要求3所述手机中板的制备方法，其特征在于：所述酸洗时的酸洗溶液包括盐酸、冷脱剂与水，其中所述酸洗溶液中盐酸、冷脱剂和水的质量比为（2～4）：2：（5～10）。

5.根据权利要求3所述手机中板的制备方法，其特征在于：所述清洗还包括在所述漂洗工序之后的超声波清洗，其中所述超声波清洗的温度为78～98℃，清洗时间为3～10min。

6.根据权利要3所述手机中板的制备方法，其特征在于：还包括设置于所述清洗之后、所述退火之前的干燥工序，所述干燥工序为将清洗后的所述手机中板原件进行烘干、吹干或沥干。

7.根据权利要求1所述手机中板的制备方法，其特征在于：所述前处理包括将金属基材进行冲锻压，接着用CNC机床进行加工得到所述手机中板原件。

8.根据权利要求7所述手机中板的制备方法，其特征在于：所述金属基材为钢基材、铝基材、镁基材或合金基材中的一种。

9.根据权利要求1所述手机中板的制备方法，其特征在于：所述手机中板的厚度为0.3～0.5mm。

10.一种采用如权利要求1～9任一项所述手机中板的制备方法制成的手机中板。