CN106531866A - 发光二极管封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种发光二极管封装结构，包括一第一电极、第二电极、位于第一电极上的发光二极管芯片、分别与第一电极及发光二极管芯片电性连接的第一导线、分别与第二电极及发光二极管芯片电性连接的第二导线以及封装体；封装体将第一电极、第二电极、第一导线、第二导线、发光二极管芯片封装；第二导线包括一端电性连接第二电极的第一直线段、一端电性连接发光二极管芯片的第二直线段、及连接第一直线段及第二直线段的中间直线段。本发明的发光二极管封装结构通过对连接第二电极与发光二极管芯片的第二导线进行设置，使第二导线上设置有至少两个明显的弯折点，通过第二导线上承受形变，避免了直接对焊点的拉扯，增大了制作过程中的良品率。

Description

发光二极管封装结构
技术领域
本发明涉及一种半导体封装结构，尤其涉及一种发光二极管的封装结构。
背景技术
相比于传统的发光源，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有重量轻、体积小、节能环保、发光效率高等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地广泛应用于指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。
现有的发光二极管封装结构通常包括第一电极、第二电极、位于第一电极上的发光二极管芯片、分别与第一电极及发光二极管芯片电性连接的第一导线、分别与第二电极及发光二极管芯片电性连接的第二导线、以及封装体；第一导线及第二导线均为弧线形结构。然而，在实际制作过程中，由于第一电极、第二电极、发光二极管芯片分别与第一导线及第二导线焊接后再进行封装体封装，焊接后、封装前的搬运传输过程容易产生震动，由于第二电极与第一电极为分离结构，连接发光二极管芯片与第二电极的第二导线很容易在震动中焊接点被扯开，造成断路，从而使得封装后的发光二极管为不良品。
发明内容
基于此，本发明提供一种导线与电极及发光二极管芯片焊接良好的发光二极管封装结构。
为了实现本发明的目的，本发明采用以下技术方案：
一种发光二极管封装结构，包括一第一电极、第二电极、位于第一电极上的发光二极管芯片、分别与第一电极及发光二极管芯片电性连接的第一导线、分别与第二电极及发光二极管芯片电性连接的第二导线、以及封装体；所述封装体将所述第一电极、第二电极、第一导线、第二导线、发光二极管芯片封装；所述第二导线包括一端电性连接所述第二电极的第一直线段、一端电性连接所述发光二极管芯片的第二直线段、及连接第一直线段及第二直线段的中间直线段。
本发明的发光二极管封装结构通过对连接第二电极与发光二极管芯片的第二导线进行设置，使第二导线上设置有至少两个明显的弯折点，从而在震动过程中第一电极与第二电极发生偏移时，通过第二导线上承受形变，避免了直接对焊点的拉扯，增大了制作过程中的良品率。
在其中一个实施例中，所述第一直线段与中间直线段所成夹角为90～130度。
在其中一个实施例中，所述第一直线段与中间直线段所成夹角为100～120度。
在其中一个实施例中，所述第二直线段与中间直线段所成角度为70～90度。
在其中一个实施例中，所述第二直线段与中间直线段所成角度为80～90度。
在其中一个实施例中，所述第一导线为弧线形设置。
在其中一个实施例中，所述第一导线及第二导线为金属导线。
在其中一个实施例中，所述封装体内设有荧光粉。
附图说明
图1为本发明的一较佳实施例的发光二极管封装结构封装前的结构示意图；
图2为图1的发光二极管封装结构完成封装后的示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
请参阅图1及图2，为本发明一较佳实施方式的发光二极管封装结构100，包括一第一电极10、第二电极20、位于第一电极10上的发光二极管芯片30、分别与第一电极10及发光二极管芯片30电性连接的第一导线40、分别与第二电极20及发光二极管芯片30电性连接的第二导线60、以及封装体70；所述封装体70将所述第一电极10、第二电极20、第一导线40、第二导线60、发光二极管芯片30封装。
所述第一电极10与第二电极20间隔设置，所述发光二极管芯片30安装在第二电极20上。在本实施例中，所述第一电极10为正极，第二电极20为负极。该第一电极10与第二电极20通过底面与外界的电路板铜层电性连接。所述第一电极10的尺寸面积比第二电极20的尺寸面积大。
第一导线40及第二导线60为金属导线。所述第一导线40为弧线形设置。第二导线60包括一端电性连接所述第二电极20的第一直线段61、一端电性连接所述发光二极管芯片30的第二直线段62、及连接第一直线段61及第二直线段62的中间直线段63。第一直线段61与中间直线段63所成角度A为90～130度；较佳地，第一直线段61与中间直线段63所成角度A为100～120度；第二直线段62与中间直线段63所成角度B为70～90度，较佳地，第二直线段62与中间直线段63所成角度B为80～90度；所述第二导线60为弧形导线。第二导线60与第二电极20的连接处为其中一个焊接点Q。
本发明的发光二极管封装结构100制作时，现将第一导线40分别与第一电极10及发光二极管芯片30焊接、及将第二导线60分别与第二电极20及发光二极管芯片30焊接；完成焊接后，由于第一电极10与第二电极20处于分离状态，在封装前的运转过程中出现震动时，第一电极10与第二电极20之间会产生小幅位移，由于第二导线60设置为第一直线段61、第二直线段62、中间直线段63以及相互之间的角度设置，形成两个弯折点，在产生小幅位移时第二导线60会相应产生类似四边形的形变，避免了直接对第二导线60与第二电极20的连接处的撕扯，有效地保护了电性连接的可靠性，从而大大地提高了制作过程中的良品率。最后进行封装体70的覆盖，从而完成发光二极管封装结构100的制作。
可以理解地，在其它实施例中，所述发光二极管封装结构100的封装体70中可以加入荧光粉。
本发明的发光二极管封装结构100通过对连接第二电极20与发光二极管芯片30的第二导线60进行设置，使第二导线60上设置有明显的弯折点，从而在震动过程中第一电极10与第二电极20发生偏移时，通过第二导线60承受形变，避免了直接对焊点的拉扯，从而保证了电性连接的可靠，增大了制作过程中的良品率。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括一第一电极、第二电极、位于第一电极上的发光二极管芯片、分别与第一电极及发光二极管芯片电性连接的第一导线、分别与第二电极及发光二极管芯片电性连接的第二导线、以及封装体；所述封装体将所述第一电极、第二电极、第一导线、第二导线、发光二极管芯片封装；所述第二导线包括一端电性连接所述第二电极的第一直线段、一端电性连接所述发光二极管芯片的第二直线段、及连接第一直线段及第二直线段的中间直线段。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第一直线段与中间直线段所成夹角为90～130度。
3.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第一直线段与中间直线段所成夹角为100～120度。
4.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第二直线段与中间直线段所成角度为70～90度。
5.根据权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第二直线段与中间直线段所成角度为80～90度。
6.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第一导线为弧线形设置。
7.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第一导线及第二导线为金属导线。
8.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述封装体内设有荧光粉。
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