CN106531812A - 具有软恢复特性的快恢复二极管结构 - Google Patents
具有软恢复特性的快恢复二极管结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106531812A CN106531812A CN201710014443.XA CN201710014443A CN106531812A CN 106531812 A CN106531812 A CN 106531812A CN 201710014443 A CN201710014443 A CN 201710014443A CN 106531812 A CN106531812 A CN 106531812A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- region
- high ionization
- ionization rate
- type
- diode structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000011084 recovery Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 230000003534 oscillatory effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/86—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
- H01L29/861—Diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0684—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape, relative sizes or dispositions of the semiconductor regions or junctions between the regions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Bipolar Transistors (AREA)
Abstract
本发明涉及一种具有软恢复特性的快恢复二极管结构,它包括P+型阳极区域、N‑型轻掺杂区域、N+型阴极区域与高电离率区域,N‑型轻掺杂区域的正面为P+型阳极区域,N‑型轻掺杂区域的背面为N+型阴极区域;在N‑型轻掺杂区域内设有呈阵列排列的高电离率区域,且高电离率区域为矩形,高电离率区域的边沿与N‑型轻掺杂区域的边沿呈平行设置。本发明的二极管具有软恢复特性,使用时,反向恢复波形无振荡现象,有效地抑制了快恢复二极管给系统带来的电磁干扰,提供了系统的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及一种二极管结构,本发明尤其是涉及一种具有软恢复特性的快恢复二极管结构。
背景技术
快恢复二极管(FRD)结构表面阳极区域为P型掺杂,背面阴极区域为N型重掺杂,阳极区域和阴极区域之间为N型轻掺杂的中性区域。FRD工作时从导通到关断需要经过反向恢复过程,器件正向导通电流逐渐降低至0后进入反向导通,反向导通电流先增大再逐步降低至0,进入关段过程。
FRD从导通进入反向恢复过程中,如果正向导通电流降低的电流变化率较大,容易引起反向导通电流降低至0后电流波形产生振荡,从而导致FRD所工作电路系统中产生电磁干扰,影响系统的稳定性。
反向恢复过程中产生电流振荡称为硬恢复,相反,反向导通电流降低至0过程电流变化率较缓未出现振荡现象,称为软恢复。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种具有软恢复特性的快恢复二极管结构。
按照本发明提供的技术方案,所述具有软恢复特性的快恢复二极管结构,它包括P+型阳极区域、N-型轻掺杂区域、N+型阴极区域与高电离率区域,N-型轻掺杂区域的正面为P+型阳极区域,N-型轻掺杂区域的背面为N+型阴极区域;在N-型轻掺杂区域内设有呈阵列排列的高电离率区域,且高电离率区域为矩形,高电离率区域的边沿与N-型轻掺杂区域的边沿呈平行设置。
所述高电离率区域阵列中的各列之间的间距呈相等设置;从N+型阴极区域到P+型阳极区域的方向上,高电离率区域阵列中的各行之间的间距呈逐渐降低设置。
所述高电离率区域阵列设置在靠近N+型阴极区域的一侧,远离P+型阳极区域的一侧。
所述每个高电离率区域的面积均相等,且每个高电离率区域所在矩形的长边呈横向设置。
本发明的二极管具有软恢复特性,使用时,反向恢复波形无振荡现象,有效地抑制了快恢复二极管给系统带来的电磁干扰,提供了系统的稳定性。
附图说明
图1是背景技术的结构示意图。
图2是本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
该具有软恢复特性的快恢复二极管结构,它包括P+型阳极区域1、N-型轻掺杂区域2、N+型阴极区域3与高电离率区域4,N-型轻掺杂区域2的正面为P+型阳极区域1,N-型轻掺杂区域2的背面为N+型阴极区域3;在N-型轻掺杂区域2内设有呈阵列排列的高电离率区域4,且高电离率区域4为矩形,高电离率区域4的边沿与N-型轻掺杂区域2的边沿呈平行设置。
所述高电离率区域4阵列中的各列之间的间距呈相等设置;从N+型阴极区域3到P+型阳极区域1的方向上,高电离率区域4阵列中的各行之间的间距呈逐渐降低设置。
所述高电离率区域4阵列设置在靠近N+型阴极区域3的一侧,远离P+型阳极区域1的一侧。
本发明中,高电离率区域4阵列中,高电离率区域4的数量可以根据需求进行设置。
所述每个高电离率区域4的面积均相等,且每个高电离率区域4所在矩形的长边呈横向设置。
本发明中,每个高电离率区域4的面积均相等,且高电离率4的面积可以根据需求进行设置。
本发明在反向恢复过程中,反向导通电流降低过程中,N-型轻掺杂区域2存在电场分布。反向导通电流中的载流子在电场的作用下加速,经过高电离率区域4后载流子数量增大,抑制了反向导通电流的减小,从而降低了电流变化率,使得快恢复二极管快恢复曲线不产生振荡,具有软恢复特性。
Claims (4)
1.一种具有软恢复特性的快恢复二极管结构,其特征是:它包括P+型阳极区域(1)、N-型轻掺杂区域(2)、N+型阴极区域(3)与高电离率区域(4),N-型轻掺杂区域(2)的正面为P+型阳极区域(1),N-型轻掺杂区域(2)的背面为N+型阴极区域(3);在N-型轻掺杂区域(2)内设有呈阵列排列的高电离率区域(4),且高电离率区域(4)为矩形,高电离率区域(4)的边沿与N-型轻掺杂区域(2)的边沿呈平行设置。
2.如权利要求1所述的具有软恢复特性的快恢复二极管结构,其特征是:所述高电离率区域(4)阵列中的各列之间的间距呈相等设置;从N+型阴极区域(3)到P+型阳极区域(1)的方向上,高电离率区域(4)阵列中的各行之间的间距呈逐渐降低设置。
3.如权利要求1或2所述的具有软恢复特性的快恢复二极管结构,其特征是:所述高电离率区域(4)阵列设置在靠近N+型阴极区域(3)的一侧,远离P+型阳极区域(1)的一侧。
4.如权利要求3所述的具有软恢复特性的快恢复二极管结构,其特征是:所述每个高电离率区域(4)的面积均相等,且每个高电离率区域(4)所在矩形的长边呈横向设置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710014443.XA CN106531812A (zh) | 2017-01-05 | 2017-01-05 | 具有软恢复特性的快恢复二极管结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710014443.XA CN106531812A (zh) | 2017-01-05 | 2017-01-05 | 具有软恢复特性的快恢复二极管结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106531812A true CN106531812A (zh) | 2017-03-22 |
Family
ID=58335314
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710014443.XA Pending CN106531812A (zh) | 2017-01-05 | 2017-01-05 | 具有软恢复特性的快恢复二极管结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106531812A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107403834A (zh) * | 2017-09-14 | 2017-11-28 | 全球能源互联网研究院 | 具有软关断特性的fs型igbt器件 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002141515A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置 |
US20050161746A1 (en) * | 2003-12-23 | 2005-07-28 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor diode and IGBT |
CN103208531A (zh) * | 2013-04-07 | 2013-07-17 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 一种快恢复二极管frd芯片及其制作方法 |
CN206388710U (zh) * | 2017-01-05 | 2017-08-08 | 江苏中科君芯科技有限公司 | 具有软恢复特性的快恢复二极管结构 |
-
2017
- 2017-01-05 CN CN201710014443.XA patent/CN106531812A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002141515A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置 |
US20050161746A1 (en) * | 2003-12-23 | 2005-07-28 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor diode and IGBT |
CN103208531A (zh) * | 2013-04-07 | 2013-07-17 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 一种快恢复二极管frd芯片及其制作方法 |
CN206388710U (zh) * | 2017-01-05 | 2017-08-08 | 江苏中科君芯科技有限公司 | 具有软恢复特性的快恢复二极管结构 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107403834A (zh) * | 2017-09-14 | 2017-11-28 | 全球能源互联网研究院 | 具有软关断特性的fs型igbt器件 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106463529B (zh) | 半导体装置以及半导体装置的制造方法 | |
CN102683403B (zh) | 一种沟槽栅电荷存储型igbt | |
JP2015153784A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
CN110504307B (zh) | 一种具有栅控集电极的sa-ligbt器件 | |
CN108565284A (zh) | 一种沟槽栅场截止逆导型igbt | |
CN106531812A (zh) | 具有软恢复特性的快恢复二极管结构 | |
WO2020054446A1 (ja) | 半導体装置 | |
CN206388710U (zh) | 具有软恢复特性的快恢复二极管结构 | |
CN103137679B (zh) | 绝缘栅双极型晶体管器件结构及其制作方法 | |
CN103268888B (zh) | 一种具有发射极镇流电阻的igbt器件 | |
US9461116B2 (en) | Method of formation of a TI-IGBT | |
CN112510077A (zh) | 一种绝缘栅双极晶体管及其制备方法 | |
CN103928507B (zh) | 一种逆导型双栅绝缘栅双极型晶体管 | |
CN103855197B (zh) | 一种igbt器件及其形成方法 | |
CN205264708U (zh) | 一种快速软恢复二极管 | |
CN210272367U (zh) | 一种基于三维半导体晶圆的快恢复二极管结构 | |
CN104167356A (zh) | 绝缘栅双极型晶体管及其制备方法 | |
CN114300544A (zh) | 一种快恢复二极管及其制作方法 | |
CN103268861A (zh) | 一种通过多次外延制造fs型igbt的方法 | |
CN106486361A (zh) | 一种绝缘栅双极型晶体管及其制作方法 | |
CN106486536A (zh) | 一种逆导型绝缘栅双极晶体管及其制作方法 | |
CN108520857B (zh) | 一种快恢复二极管及其制作方法 | |
CN107342330B (zh) | 一种高压快恢复二极管结构 | |
CN106486538A (zh) | 一种逆阻型igbt及其制作方法 | |
CN217522015U (zh) | 一种具有强穿通的非对称快速晶闸管 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170322 |