CN106505020A - 真空封装设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种真空封装设备，属于封装技术领域。所述真空封装设备包括：封装本体和控制部件，所述封装本体设置有空腔，所述封装本体设置有开口；所述控制部件固定设置在所述开口处，所述控制部件内设有腔体，所述腔体内设置有卡接组件，所述卡接组件用于密封所述开口，所述控制部件上设置有与所述腔体连通的外接口，所述外接口与氦气泄漏检测仪的检测接口连接，所述检测接口在所述卡接组件离开所述开口时与所述封装本体的空腔连通，所述氦气泄漏检测仪用于检测所述封装本体是否漏气。本发明解决了相关技术中当真空封装设备出现真空排气不完全现象时，故障排查时间较长的问题，缩短了故障排查时间，用于封装作业。
Description
技术领域
本发明涉及封装技术领域，特别涉及一种真空封装设备。
背景技术
真空封装设备用于给显示面板的封装作业提供高真空环境。封装作业的过程是：将附有玻璃胶的紫外光固化胶的封装盖板和承托有有机发光二极管(英文：OrganicLight-Emitting Diode；简称：OLED)器件的显示基板在真空封装设备提供的高真空环境中对盒形成显示面板，再搭配上封框胶，最终形成的显示面板内部的环境为真空环境。
相关技术中，当真空封装设备出现真空排气不完全现象时，通常是多次向真空封装设备充入氮气，多次检测真空封装设备内的真空度是否满足要求。如果最后真空度还不满足要求时，再采用干泵和冷凝泵重新制造高真空环境。
每次真空封装设备出现真空排气不完全现象时，需要多次执行氮气充入操作和真空度检测操作，故障排查时间较长。
发明内容
为了解决相关技术中当真空封装设备出现真空排气不完全现象时，故障排查时间较长的问题，本发明提供了一种真空封装设备。所述技术方案如下：
提供了一种真空封装设备，所述真空封装设备包括：封装本体和控制部件，
所述封装本体设置有空腔，所述封装本体设置有开口；
所述控制部件固定设置在所述开口处，所述控制部件内设有腔体，所述腔体内设置有卡接组件，所述卡接组件用于密封所述开口，所述控制部件上设置有与所述腔体连通的外接口，所述外接口与氦气泄漏检测仪的检测接口连接，所述检测接口在所述卡接组件离开所述开口时与所述封装本体的空腔连通，所述氦气泄漏检测仪用于检测所述封装本体是否漏气。
可选的，所述控制部件包括固定组件和扣置在所述固定组件上的壳体，所述固定组件与所述壳体间形成所述腔体，所述固定组件固定设置在所述开口处，所述卡接组件穿入所述固定组件以密封所述开口，所述外接口的一端位于所述固定组件上，另一端位于所述控制部件的外部。
可选的，所述固定组件包括柱状管和环形体，所述柱状管的一端与所述环形体的内环相连接，所述环形体的外环与所述壳体的一端相连接，所述柱状管的高度方向与所述封装本体的高度方向平行，所述柱状管的内径和所述环形体的内径相等，所述卡接组件穿入所述柱状管内。
可选的，所述壳体通过管道与干泵连接，所述管道上设置有电磁阀。
可选的，所述卡接组件为螺栓，所述柱状管的内壁设置有螺纹。
可选的，所述环形体的内环设置有弹性密封件。
可选的，所述外接口的开口端设置有密封盖。
可选的，所述弹性密封件为橡胶密封圈。
可选的，所述控制部件和所述封装本体内分别设置有压强传感器。
可选的，所述开口设置在所述封装本体的底面或侧壁。
本发明提供了一种真空封装设备，该真空封装设备包括控制部件，该控制部件上设置有与腔体连通的外接口，该外接口与氦气泄漏检测仪的检测接口连接，该氦气泄漏检测仪能够检测封装本体是否漏气，相较于相关技术，在真空封装设备出现真空排气不完全现象时，无需多次执行氮气充入操作和真空度检测操作，所以缩短了故障排查时间。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种真空封装设备的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的另一种真空封装设备的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的一种固定组件的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的固定组件的俯视图；
图5是本发明实施例提供的又一种真空封装设备的结构示意图；
图6-1是本发明实施例提供的一种卡接组件的示意图；
图6-2是图6-1所示的卡接组件的俯视图。
通过上述附图，已示出本发明明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本发明构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本发明的概念。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
本发明实施例提供了一种真空封装设备，如图1所示，该真空封装设备包括：封装本体100和控制部件200。
封装本体100设置有空腔110，封装本体100设置有开口120。
控制部件200固定设置在开口120处，控制部件200内设有腔体210。腔体210内设置有卡接组件211，卡接组件211用于密封开口120，控制部件200上设置有与腔体210连通的外接口220，外接口220与氦气泄漏检测仪01的检测接口011连接。检测接口011在卡接组件211离开开口120时与封装本体100的空腔110连通，氦气泄漏检测仪01用于检测封装本体100是否漏气。
综上所述，本发明实施例提供的真空封装设备，该真空封装设备包括控制部件，该控制部件上设置有与腔体连通的外接口，该外接口与氦气泄漏检测仪的检测接口连接，该氦气泄漏检测仪能够检测封装本体是否漏气，相较于相关技术，在真空封装设备出现真空排气不完全现象时，无需多次执行氮气充入操作和真空度检测操作，所以缩短了故障排查时间。
可选的，开口设置在封装本体的底面或侧壁。也即封装本体的开口可以设置在封装本体的底面，如图1所示的位置。另外，封装本体的开口也可以设置在封装本体的侧壁。本发明实施例对开口在封装本体上的位置不做限定。
进一步的，如图2所示，控制部件200包括固定组件230和扣置在固定组件230上的壳体240。固定组件230与壳体240间形成腔体210。
参见图2，固定组件230固定设置在开口120处。卡接组件211穿入固定组件230以密封开口120。
图3示出了固定组件的主视图，参见图3，外接口220的一端A位于固定组件230上，另一端B位于控制部件(图2中的200)的外部。
可选的，参见图3，固定组件230包括柱状管231和环形体232。柱状管231的一端(图3中用C来表示)与环形体232的内环相连接。示例的，可以通过螺栓将环形体固定在封装本体上。图3中的240为壳体，210为腔体。
参见图2，环形体232的外环与壳体240的一端相连接。柱状管231的高度方向(如图2中u所指示的方向)与封装本体100的高度方向(如图2中v所指示的方向)平行。柱状管231的内径和环形体232的内径相等。卡接组件211穿入柱状管231内。图2中的其他标记含义可以参考图1。
图4示出了固定组件的俯视图。图4中的231为柱状管，232为环形体，220为外接口。柱状管231的一端与环形体232的内环相连接。柱状管231的高度方向与封装本体(图2中的100)的高度方向平行。柱状管231的内径和环形体232的内径相等。卡接组件(图2中的211)能够穿入柱状管231内。外接口220与柱状管231连通。进一步的，当控制部件上的外接口与氦气泄漏检测仪的检测接口不连接时，为了密封外接口，如图4所示，外接口220的开口端设置有密封盖221。
如图5所示，壳体240通过管道241与干泵242连接，管道241上设置有电磁阀2411。为了使卡接组件能够离开封装本体上的开口，可以打开管道241上的电磁阀2411，利用干泵242降低控制部件的腔体内的真空压强，使得腔体内的真空压强小于封装本体的空腔内的真空压强。在这种环境下，卡接组件能够沿垂直方向向上移动，进而离开封装本体上的开口。此时，氦气泄漏检测仪01的检测接口011与封装本体100的空腔110连通。氦气泄漏检测仪01可以检测封装本体100是否漏气。示例的，可以在封装本体或控制部件上设置控制组件，该控制组件用于控制卡接组件沿垂直方向上下移动。此外，为了降低成本，简化结构，壳体可以与封装本体共用一个干泵。干泵用于使封装本体的空腔内的真空度满足封装作业要求。关于干泵的说明可以参考相关技术，在此不再赘述。
进一步的，控制部件200和封装本体100内分别设置有压强传感器。控制部件200的腔体210内的压强传感器，用于测量控制部件的腔体内的真空压强，封装本体100的空腔110内的压强传感器，用于测量封装本体的空腔内的真空压强。这样一来，在采用干泵降低控制部件的腔体内的真空压强时，可以及时判断腔体内的真空压强是否小于封装本体的空腔内的真空压强。图5中的其他标记含义可以参考图2。
可选的，如图6-1所示，卡接组件211为螺栓，柱状管(图3中的231)的内壁设置有螺纹。卡接组件211能够在柱状管内沿垂直方向向上移动或者向下移动。图6-1示出了卡接组件的主视图，图6-2示出了图6-1所示的卡接组件211的俯视图。
进一步的，为了增强封装本体的密封性，环形体的内环设置有弹性密封件。示例的，弹性密封件可以为橡胶密封圈。
进一步的，封装本体的开口处设置有弹性密封件，该弹性密封件用于进一步增强封装本体的密封性。示例的，该弹性密封件可以为橡胶密封圈。
参见图5，在使用本发明实施例提供的真空封装设备进行OLED器件的封装过程中，当真空封装设备出现真空排气不完全现象时，可以先将氦气泄漏检测仪01的检测接口011与控制部件上的外接口220连接，再对控制部件的腔体210进行抽真空操作。对控制部件的腔体进行抽真空操作时，具体的，可以先打开管道241上的电磁阀2411，采用干泵242降低控制部件的腔体210内的真空压强，直至腔体210内的真空压强小于封装本体100的空腔110内的真空压强。
接着，再使卡接组件211在柱状管231内沿垂直方向向上移动，直至卡接组件211的底端移动至外接口220的上方，此时认为卡接组件离开封装本体上的开口。氦气泄漏检测仪01的检测接口011与封装本体100的空腔110连通。然后，采用氦气泄漏检测仪01对封装本体100执行漏气检测操作。当封装本体存在漏气现象时，氦气泄漏检测仪会发出漏气提示信息，工作人员根据该漏气提示信息可以确定封装本体存在漏气现象；而当封装本体不存在漏气现象时，氦气泄漏检测仪会发出安全提示信息，工作人员根据该安全提示信息可以确定封装本体不存在漏气现象。执行完漏气检测操作后，使卡接组件211沿垂直方向向下移动，直至卡接组件211与环形体232的内环上的弹性密封件接触，封装本体100上的开口120再次被卡接组件211密封。最后，将氦气泄漏检测仪01的检测接口011从控制部件上的外接口220上取下，并采用密封盖(图4中的221)密封外接口220。至此，整个操作过程结束。
在进行OLED器件的封装过程中，在真空封装设备出现真空排气不完全现象时，本发明实施例提供的真空封装设备能够及时对该封装本体进行漏气检测，快速查找出故障原因，缩短了故障排查时间，避免了工作人员的盲目猜测，提高了工作效率。当真空封装设备出现真空排气不完全现象时，无需多次执行氮气充入操作和真空检测操作，所以安全性较高。
综上所述，本发明实施例提供的真空封装设备，该真空封装设备包括控制部件，该控制部件上设置有与腔体连通的外接口，该外接口与氦气泄漏检测仪的检测接口连接，该氦气泄漏检测仪能够检测封装本体是否漏气，相较于相关技术，在真空封装设备出现真空排气不完全现象时，无需多次执行氮气充入操作和真空度检测操作，所以缩短了故障排查时间，且该设备的结构简单，易于实现，成本较低，安全性较高。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种真空封装设备，其特征在于，所述真空封装设备包括：封装本体和控制部件，
所述封装本体设置有空腔，所述封装本体设置有开口；
所述控制部件固定设置在所述开口处，所述控制部件内设有腔体，所述腔体内设置有卡接组件，所述卡接组件用于密封所述开口，所述控制部件上设置有与所述腔体连通的外接口，所述外接口与氦气泄漏检测仪的检测接口连接，所述检测接口在所述卡接组件离开所述开口时与所述封装本体的空腔连通，所述氦气泄漏检测仪用于检测所述封装本体是否漏气。
2.根据权利要求1所述的真空封装设备，其特征在于，
所述控制部件包括固定组件和扣置在所述固定组件上的壳体，所述固定组件与所述壳体间形成所述腔体，所述固定组件固定设置在所述开口处，所述卡接组件穿入所述固定组件以密封所述开口，所述外接口的一端位于所述固定组件上，另一端位于所述控制部件的外部。
3.根据权利要求2所述的真空封装设备，其特征在于，
所述固定组件包括柱状管和环形体，所述柱状管的一端与所述环形体的内环相连接，所述环形体的外环与所述壳体的一端相连接，所述柱状管的高度方向与所述封装本体的高度方向平行，所述柱状管的内径和所述环形体的内径相等，所述卡接组件穿入所述柱状管内。
4.根据权利要求2所述的真空封装设备，其特征在于，
所述壳体通过管道与干泵连接，所述管道上设置有电磁阀。
5.根据权利要求3所述的真空封装设备，其特征在于，
所述卡接组件为螺栓，所述柱状管的内壁设置有螺纹。
6.根据权利要求3所述的真空封装设备，其特征在于，
所述环形体的内环设置有弹性密封件。
7.根据权利要求1所述的真空封装设备，其特征在于，
所述外接口的开口端设置有密封盖。
8.根据权利要求6所述的真空封装设备，其特征在于，
所述弹性密封件为橡胶密封圈。
9.根据权利要求4所述的真空封装设备，其特征在于，
所述控制部件和所述封装本体内分别设置有压强传感器。
10.根据权利要求1至9任一所述的真空封装设备，其特征在于，
所述开口设置在所述封装本体的底面或侧壁。
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