CN106504999A - 具内建金属块及防潮盖的散热增益型线路板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种在树脂芯层中内建金属块的线路板制备方法。该方法提供一防潮盖，以覆盖于金属以及塑料间的界面。在一优选实施方式中，该金属块借助一黏着剂与该树脂芯层连接，且该黏着剂位于平滑的经研磨的顶面及底面处，与该金属块以及树脂芯层相反两侧上的所述金属层呈实质上共平面，从而可在平滑的经研磨的底面处，沉积一金属桥于黏着剂上，以完全覆盖该金属块与周围塑料间的界面。在本方法中，亦可在平滑的经研磨的顶面处，沉积多个导线于该树脂芯层上，以提供连接芯片的电性接点。

Description

具内建金属块及防潮盖的散热增益型线路板及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种线路板，特别是一种具有防潮盖的散热增益型线路板及其制备方法，其中该防潮盖覆盖金属块与周围塑料间的界面。
背景技术
半导体装置容易受到效能退化以及短的使用寿命的影响，且在高温操作温度下，甚至会出现立即性的故障。因此，当组装一半导体芯片于封装体中时，为了其操作可靠度，通常需要一散热增益的线路板，以提供有效的散热途径，使得芯片产生的热能可传导至周遭环境中。
良好且有效的散热增益型线路板通常包括一金属部以及一树脂部，该金属部提供散热的通道，而该树脂部则使得线路可沉积于其上以提供电性信号路由。然而，由于该两种材料接触的区域既小且脆弱，其热膨胀系数(Coefficient of thermal expansion，CTE)亦大幅度的不匹配，在热循环下，金属/树脂的界面容易产生裂纹或有脱层的现象，由于大量湿气可能会渗过裂损的界面而损害组装的芯片，故使得此类型的线路板在实际使用上相当不可靠。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种具有至少一防潮盖的线路板，该防潮盖覆盖热膨胀系数不匹配的两种材料间的界面，以避免由于热膨胀系数不匹配而导致界面的裂损处渗入湿气，从而改善该半导体组体的可靠度。
本发明的另一目的在于提供一种在树脂芯层中嵌入一金属块的线路板，使得该树脂芯层可提供沉积导线的平台，且该金属块可做为最佳的导热件，从而改善半导体组体的散热性能，以及确保其操作的可靠度。
根据上述以及其他目的，本发明所提供的线路板具有一金属块、一树脂芯层、至少一防潮盖、以及多个导线。该金属块提供一半导体芯片主要的热传导途径，使得该芯片所产生的热能可被传导出去。提供该金属块、该防潮盖、以及所述导线机械性支撑的该树脂芯层，是覆盖且围绕该金属块的侧壁，并作为所述导线以及该金属块之间的间隔件。自该金属块侧向延伸至该树脂芯层的防潮盖，是密封金属以及塑料间的界面，并作为湿气屏障以避免湿气经由界面上的裂损而渗入。在该树脂芯层上侧向延伸的所述导线，是提供连接芯片的电性接点，以及提供线路板的信号传递及电性路由。
在另一方式中，本发明提供了一种散热增益型线路板的制备方法，其步骤包括：提供一金属块，该金属块在彼此相反的一第一方向以及一第二方向上分别具有平坦的一第一侧以及一第二侧；提供一堆叠结构，该堆叠结构包括一第一金属层、一第二金属层、一贴合膜、以及一第一开口，其中，该贴合膜设置于该第一金属层以及该第二金属层之间，该第一开口延伸穿过该第一金属层、该贴合膜、以及该第二金属层，该第一金属层以及该第二金属层分别于该第一方向以及该第二方向上各自具有平坦的一外表面；将该金属块嵌入至该堆叠结构的该第一开口中，并于该堆叠结构以及该金属块之间保留一缝隙，接着固化该贴合膜以形成一树脂芯层，该树脂芯层包括连接至该第一金属层的一第一侧、以及连接至该第二金属层并与该第一侧相反的一第二侧，其中，该堆叠结构借助自该贴合膜挤出而进入该堆叠结构以及该金属块间的该缝隙的一黏着剂，而贴附至该金属块的侧壁上；移除被挤出的该黏着剂的一多余部分，使得该黏着剂的两相反的显露表面于该第一方向以及该第二方向上，实质上与该金属块的该第一侧以及该第二侧、以及该第一金属层及该第二金属层的所述外表面共平面；形成多个导线，所述导线在该树脂芯层的该第二侧上侧向延伸；以及形成一第一防潮盖，该第一防潮盖自该金属块的该第一侧侧向延伸至该树脂芯层上的该第一金属层，以自该第一方向完全覆盖显露的该黏着剂。
在又一方式中，一散热增益型线路板的制备方法，其步骤包括：贴附一金属块于一载膜上，其中，该金属块在彼此相反的一第一方向以及一第二方向上分别具有平坦的一第一侧以及一第二侧；形成一埋封塑料以覆盖该金属块以及该载膜；移除一部分的该埋封塑料以形成一树脂芯层，该树脂芯层在该第一方向上具有一第一侧，以及在该第二方向上具有实质上与该金属块的该第二侧共平面的一第二侧，并移除该载膜；形成多个导线，所述导线在该树脂芯层的该第二侧上侧向延伸；以及形成一第一防潮盖，该第一防潮盖于该第一方向完全覆盖该金属块与该树脂芯层之间的界面。
除非特别描述、或步骤之间使用「接着」的用语、或必须依序发生的步骤，上述步骤的顺序并无限制于以上所列，且可根据所需设计而变化或重新安排。
根据本发明的散热增益型线路板具有多项优点。举例而言，沉积该防潮盖以密封金属以及塑料间的界面，可建立一防潮屏障，使得该防潮盖可避免湿气经由界面上的裂损处，由外界环境渗入该半导体组体的内部，从而可改善该组体的可靠度。将该金属块接合至该树脂芯层上可提供沉积电性路由的平台，且可提供半导体装置贴附的热传导平面，从而可确保该组体的散热效果以及其操作可靠度。
本发明的上述及其他特征与优点可借助下述优选实施例的详细叙述更加清楚明了。
附图说明
参考附图，本发明可借助下述优选实施例的详细叙述更加清楚明了，其中：
图1是根据本发明的第一实施方式中，一金属块的剖面图；
图2是根据本发明的第一实施方式中，一堆叠结构在一载膜上的剖面图；
图3是根据本发明的第一实施方式中，将图1中的金属块贴附至图2中的载膜的剖面图；
图4及5分别是根据本发明的第一实施方式中，将图3中的堆叠结构经层压工艺后的剖面图及上视立体图；
图6及7分别是根据本发明的第一实施方式中，将图4及5所示结构中多余的黏着剂移除的剖面图及上视立体图；
图8是根据本发明的第一实施方式中，将图6所示结构中该载膜移除的剖面图；
图9、10、及11分别是根据本发明的第一实施方式中，提供防潮盖以及导线于图8所示的结构中，以完成一线路板制备的剖面图、底视立体图、以及上视立体图；
图12是根据本发明的第一实施方式中，将一芯片电性连接至图9所示的线路板上的一半导体组体的剖面图；
图13是根据本发明的第二实施方式中，一堆叠结构于一载膜上的剖面图；
图14是根据本发明的第二实施方式中，将图1所示的金属块贴附于图13所示的载膜上的剖面图；
图15是根据本发明的第二实施方式中，将图14所示的堆叠结构经层压工艺后的剖面图；
图16是根据本发明的第二实施方式中，将图15所示结构中多余的黏着剂以及载膜移除的剖面图；
图17是根据本发明的第二实施方式中，提供防潮盖以及导线至图16所示的结构，以完成一线路板制备的剖面图；
图18是根据本发明的第三实施方式中，一金属板在一载膜上的剖面图；
图19是根据本发明的第三实施方式中，将图1所示的金属块贴附至图18所示的载膜上的剖面图；
图20是根据本发明的第三实施方式中，提供埋封塑料至图19所示的结构中的剖面图；
图21是根据本发明的第三实施方式中，将图20所示结构中，该埋封塑料的上部分移除的剖面图；
图22是根据本发明的第三实施方式中，将图21所示结构的载膜移除的剖面图；
图23是根据本发明的第三实施方式中，提供防潮盖以及导线至图22所示的结构中，以完成线路板制备的剖面图；
图24是根据本发明的第四实施方式中，一堆叠结构在一载膜上的剖面图；
图25是根据本发明的第四实施方式中，将图1所示的金属块以及金属凸柱贴附的图24所示的载膜上的剖面图；
图26是根据本发明的第四实施方式中，将图25所示的堆叠结构经层压工艺后的剖面图；
图27是根据本发明的第四实施方式中，将图26所示结构中多余的黏着剂以及载膜移除的剖面图；
图28、29、及30分别是根据本发明的第四实施方式中，提供防潮盖以及导线至图27所示的结构上，以完成一线路板制备的剖面图、底视立体图、以及上视立体图；
图31是根据本发明的第五实施方式中，图1所示的金属块以及金属凸柱在一载膜上的剖面图；
图32是根据本发明的第五实施方式中，提供一埋封塑料在图31所示的结构上的剖面图；
图33是根据本发明的第五实施方式中，将图32所示结构的该埋封塑料的上部分以及该载膜移除的剖面图；以及
图34是根据本发明的第五实施方式中，提供防潮盖以及导线在图33所示的结构上，以完成一线路板制备的剖面图。
【符号说明】
金属块10 第一侧101、201、801
第二侧102、202、802 堆叠结构20
开口203 第一金属层212、222
贴合膜214、224 第二金属层217、227
黏着剂215、225 缝隙207
第一防潮盖42 载膜31
导线46 第二防潮盖45
第一厚度T1 底部披覆层41
第三厚度T3 第二厚度T2
树脂芯层21、22、24 第四厚度T4
半导体组体110 顶部披覆层44
盖体71 半导体装置51
散热增益型线路板100、200、300、400、500
第一介电层223 第一层压板221
第二介电层228 第二层压板226
开孔249 金属板242
第一开口204 埋封塑料244
金属凸柱80 第二开口205
打线61
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明作进一步的详细说明。
在下文中，将提供实施例以详细说明本发明的实施方式。本发明的优点以及功效将借助本发明所揭露的内容而更为显著。在此说明所附的图式是简化过且作为例示用。图式中所示的元件数量、形状及尺寸可依据实际情况而进行修改，且元件的配置可能更为复杂。本发明中也可进行其他方面的实践或应用，且不偏离本发明所定义的精神及范畴的条件下，可进行各种变化以及调整。
[实施例1]
图1-11是根据本发明的一实施方式中，一种散热增益型线路板的制备方法示意图，该散热增益型线路板包括一金属块、一树脂芯层、多个防潮盖、以及多个导线。
图1是一金属块10的剖面图，该金属块10具有相反的平坦的第一侧101以及第二侧102。该金属块10可由铜、铝、镍、或其他金属材料所构成。在本实施方式中，该金属块10为一厚度为0.4mm的铜块。
图2是一堆叠结构20在一载膜31上的剖面图，且该堆叠结构20具有一开口203。该堆叠结构20包括一第一金属层212、一贴合膜214、以及一第二金属层217。该开口203借助冲压贯穿该第一金属层212、该贴合膜214、以及该第二金属层217而形成，且其大小几乎相同于或略大于该金属块10。此外，该开口203可借助雷射切割或雷射切割与湿式蚀刻的组合而形成。该载膜31通常为一胶带，且该第一金属层212借助该载膜31的黏着性质而贴附至该载膜31上。在此堆叠结构20中，该贴合膜214设置于该第一金属层212以及该第二金属层217之间。该第一金属层212以及该第二金属层217通常由铜所构成，且各自具有两个分别面朝向上方向以及向下方向的平坦表面。该贴合膜214可由多种有机或无机的电绝缘材料所形成的各种介电膜或预浸料(prepregs)所构成。举例而言，该贴合膜214最初可为含浸一加强材的树脂形态的热固化环氧树脂预浸料，且部分被固化至中间态。该环氧树脂可为FR-4，但其他例如多官能以及双马来酰亚胺三嗪(bismaleimide triazine，BT)亦适用于此。在特定的应用中，亦适用氰酸酯(cyanate esters)、聚酰亚胺(polyimide)、以及聚四氟乙烯(PTFE)。该加强材可为E-玻璃，但其他如S-玻璃、D-玻璃、石英、芳伦(kevlar aramid)、以及纸皆可适用。该加强材亦可为纺织布、不织布、或不规则超细纤维。可加入如二氧化硅(粉状熔融石英)的填充剂至该预浸料中以改善其导热度、耐热度、以及热膨胀匹配。商用的预浸料亦适用于此，例如由W.L.Gore&Associates of Eau Claire，Wisconsin生产的SPEEDBOARDprepreg。在此实施例中，该贴合膜214是B阶未固化环氧树脂的预浸材非固化片，而该第一金属层212以及该第二金属层217分别为厚度0.2mm以及0.025mm的铜层。
图3是贴附该金属块10在该载膜31上的结构剖面图。该金属块10与该堆叠结构20的开口203对齐，且该第一侧101面朝该载膜31，并嵌入该开口203但不与该堆叠结构20接触。因此，该金属块10与该堆叠结构20间的开口203中具有一缝隙207，该缝隙207侧向围绕该金属块10，且被该堆叠结构20侧向围绕。在此图示中，该金属块10借助载膜31的黏着性质而贴附至该载膜31上。此外，该金属块10可借助额外的黏着剂而贴附至该载膜31上。
图4及图5是分别为一黏着剂215自该贴合膜214挤出并填充该缝隙207的剖视图以及上视立体图。借助热及压力，该贴合膜214被挤压，且该贴合膜214中部分的黏着剂流入该缝隙207中。该贴合膜214借助施加一向下的压力至该第二金属层217以及/或施加一向上的压力至该载膜31而被挤压，从而将该第一金属层212以及该第二金属层217朝彼此移动，并同时施加压力至该贴合膜214上以及施加热至该贴合膜214上。在热及压力下，该贴合膜214可任意成形。因此，夹设于该第一金属层212以及该第二金属层217之间的该贴合膜214被压缩，被迫改变其原来的形状，并流入该缝隙207中。该第一金属层212以及该第二金属层217持续地朝彼此移动，且该贴合膜214维持于该第一金属层212与该第二金属层217之间，并填充其间变小的空间。同时，自该贴合膜214被挤出的该黏着剂215填充该缝隙207。在此图示中，自该贴合膜214挤出的该黏着剂215亦上升至稍微高过该开口203，且溢流至该金属块10以及该第二金属层217的上表面。若该贴合膜214的厚度稍微大于所需的厚度，便可能发生此现象，因此，自该贴合膜214被挤出的黏着剂215形成一薄的涂层于该金属块10以及该第二金属层217的上表面。当该第二金属层217与该金属块10的上表面共平面时，上述的动作将会停止，但会持续对该贴合膜214以及被挤出的该黏着剂215加热，从而将B阶的熔融未固化环氧树脂转变成C阶的固化或硬化的环氧树脂。
此时，该堆叠结构20借助自该贴合膜214被挤出的该黏着剂215而与该金属块10的侧壁贴合。经固化的该贴合膜214提供该第一金属层212以及该第二金属层217之间稳固的机械性连结。藉此，该金属块10与该树脂芯层21借助夹设于其间的黏着剂215而结合。该树脂芯层21具有连接至该第一金属层212的一第一侧201、以及连接至该第二金属层217的相反的第二侧202。
图6及图7是分别为将溢流至该金属块10以及该第二金属层217上的多余黏着剂移除的剖面图以及上视立体图。该多余的黏着剂可借助抛光/研磨的方法移除。在抛光/研磨之后，该金属块10、该第二金属层217、以及自该贴合膜214被挤出的该黏着剂215实质上在一平滑的经抛光/研磨的上表面上共平面。
图8是将该载膜31移除后的结构剖面图。该载膜31自该金属块10、该第一金属层212、以及被挤出的该黏着剂215分离，以显露该金属块10以及该第一金属层212。据此，该黏着剂215具有相反的两个显露表面，且实质上分别在该向下方向以及该向上方向与该金属块10的该第一侧101及第二侧102、以及该第一金属层212以及该第二金属层217的平坦外表面共平面。
图9、图10、及图11是分别为形成该第一防潮盖42、该第二防潮盖45、以及导线46的剖面图、底视立体图、以及上视立体图。该结构的底表面可经金属化以形成一底部披覆层41(通常为铜层)，其可借助如电镀、无电电镀、蒸镀、溅镀、或其组合的多种方法以形成单层或多层结构。举例而言，该结构可先浸渍于一活化剂溶液中，使得该结构的底表面对于无电电镀铜具有催化特性，接着无电电镀一薄铜膜以作为第二铜膜电镀于其上的晶种层，该第二铜膜随后于该晶种层上被电镀至一所需厚度。或者，于该晶种层上电镀铜层之前，该晶种层可借助溅镀如钛/铜的薄膜于该结构的底表面。据此，由该第一金属层212以及该底部披覆层41所构成的该第一防潮盖42包括一选定部分，该选定部分自该金属块10的该第一侧101延伸至该树脂芯层21上的该第一金属层212。在此图示中，该第一防潮盖42一未经图案化的金属层，且于接触被挤出的该黏着剂215之处具有一第一厚度T1(约0.5至50微米)，在接触该树脂芯层21之处具有一第二厚度T2，其还包括该第一金属层212的厚度故大于该第一厚度T1，以及具有一面朝该向下方向的一平坦表面。为了便于图示，该金属块10、该第一金属层212、以及该底部披覆层41绘示成单一层。由于铜为同质披覆，所述金属层间的界线(如虚线所示)可能不易或无法被察觉。然而，该底部披覆层41与被挤出的该黏着剂215间的界线则清楚可见。
另外，该结构的上表面可借助相同的活化剂溶液、无电电镀铜晶种层、以及电镀铜层而被金属化，藉以形成一顶部披覆层44，当达到所需厚度时，则执行一图案化程序以形成该第二防潮盖45以及导线46。由该顶部披覆层44以及该第二金属层217所构成的该第二防潮盖45包括自该金属块10的该第二侧102延伸至该树脂芯层21上的该第二金属层217，并于接触被挤出的该黏着剂215处具有一第三厚度T3(约0.5至50微米)，在接触该树脂芯层21之处具有一第四厚度T4，其还包括该第二金属层217的厚度故大于该第三厚度T3，以及具有面朝向上方向的一平坦表面。由该顶部披覆层44以及该第二金属层217所构成的所述导线46接触该树脂芯层21的该第二侧202，且在该树脂芯层21的该第二侧202上侧向延伸，并具有该第二金属层217以及该顶部披覆层44的合并厚度。金属图案化的技术手段包括湿式蚀刻、电化学蚀刻、雷射辅助蚀刻、以及其组合，与其上的蚀刻光罩(图未示)合并使用，以定义出该第二防潮盖45以及该导线46。
据此，如图9、图10、以及图11所示，所完成的散热增益型线路板100包括一金属块10、一树脂芯层21、被挤出的一黏着剂215、第一防潮盖42、第二防潮盖45、以及导线46。该树脂芯层21覆盖且围绕该金属块10的侧壁，并借助该金属块10与该树脂芯层21之间被挤出的该黏着剂215而与该金属块10的侧壁机械性地连接。该第一防潮盖42以及该第二防潮盖45完全覆盖介于该金属块10与该树脂芯层21之间的黏着剂215、以及该金属块10与该黏着剂215间的界面，并分别在该树脂芯层21上下相反两侧上侧向延伸。该导线46与该第二防潮盖46间隔开来，并可于结构上方提供连接芯片以及外部连接的电性接点。
图12是将一半导体装置51电性连接至图9所示的该散热增益型线路板100的一半导体组体110的剖面图。绘示为芯片的该半导体装置51被装设至该第二防潮盖45上，且借助打线61电性连接至该散热增益型线路板100的所述导线46上。此外，一盖体71被安装至该散热增益型线路板100上，并由上方将该半导体装置51密封于内。据此，即使因该金属块10与该黏着剂215间热膨胀不匹配导致了裂痕，该线路板100的该第一防潮盖42可防止外部环境的湿气经由该裂痕而渗入该半导体组体110的内部。此外，由该半导体装置51所产生的热，可传导至该金属块10，并进一步散布至具有大于该金属块10的散热面积的该第一防潮盖42。
[实施例2]
图13至图17是根据本发明的另一实施方式中，另一种散热增益型线路板的制备方法示意图，其中该散热增益型线路板借助另一种堆叠结构以形成一树脂芯层。
为了简要说明的目的，上述实施例1中任何可作相同应用的叙述皆并于此，且无须再重复相同叙述。
图13是一堆叠结构20在一载膜31上的结构剖面图。该堆叠结构20包括一第一层压板221、一贴合膜224、以及一第二层压板226。该堆叠结构20具有一延伸穿过该第一层压板221、该贴合膜224、以及该第二层压板226的一开口203。在此图示中，该第一层压板221包括一第一金属层222，其设置于一第一介电层223上，而该第二层压板226包括一第二金属层227，其设置于一第二介电层228上。该第一介电层223以及该第二介电层228通常由环氧树脂、玻璃环氧树脂、聚酰亚胺、或其类似物所构成，并具有50微米的厚度。该第一金属层222及该第二金属层227通常由铜所构成，并具有35微米的厚度。在该堆叠结构20中，该贴合膜224被设置于该第一层压板221与该第二层压板226之间。且该第一层压板221的该第一金属层222及该第二层压板226的该第二金属层227分别面朝向下方向以及向上方向。借助该载膜31的黏着性质，该堆叠结构20借助与该载膜31接触的该第一层压板221的该第一金属层222而贴附于该载膜31上。
图14是将图1所示的金属块10贴附于该载膜31上的结构剖面图。该金属块10被嵌入至该堆叠结构20的该开口203中，并以该第一侧101面朝该载膜31，且在不接触该堆叠结构20的情况下贴附于该载膜31上。因此，该金属块10及该堆叠结构20间的开口203中具有一缝隙207。
图15是自该贴合膜224挤出的一黏着剂225填充于该缝隙207中的结构剖面图。借助施加热及压力以挤压该贴合膜224，并使该贴合膜224中部分的该黏着剂流入该缝隙207中。在被挤出的黏着剂225填充该缝隙207之后，则固化该贴合膜224以及被挤出的该黏着剂225。因此，该金属块10借助该缝隙207中被挤出的黏着剂225而与一树脂芯层22连接。在此实施例中，该树脂芯层22包括该第一介电层223、固化的该贴合层224、以及该第二介电层228，且具有连接于该第一金属层222的一第一侧201，以及连接于该第二金属层227的相反的一第二侧202。经固化的该贴合膜224与该第一层压板221的该第一介电层223、以及该第二层压板226的该第二介电层228一体化，且提供该第一层压板221及该第二层压板226间稳固的机械性连结。在该缝隙207中被挤出的黏着剂225提供该金属块10及该树脂芯层22间稳固的机械性连结。在此图示中，自该贴合膜224被挤出的该黏着剂225稍微高于该开口203，且溢流至该金属块10及该第二金属层227的上表面。
图16是移除多余的黏着剂以及该载膜31的结构剖面图。在该金属块10及该第二金属层227上，该多余的黏着剂借助抛光/研磨的方法移除，并形成经抛光/研磨的一平坦上表面。该载膜31自该金属块10、该第一金属层222、及被挤出的该黏着剂225分离，以显露该金属块10及该第一金属层222。据此，该黏着剂225具有两个相反的显露表面，其实质上分别在向下方向及向上方向与该金属块10的该第一及第二侧101、102、及该第一及第二金属层222、227的外表面共平面。
图17是形成第一防潮盖42、第二防潮盖45、以及导线46的结构剖面图。该第一防潮盖42借助沉积一底部披覆层41而形成，其由该第一金属层222的底部与其连结。据此，该第一防潮盖42包括该第一金属层222及该底部披覆层41，且接触并自底部覆盖该金属层10、该树脂芯层22、及被挤出的该黏着剂225。此外，借助金属化该结构的上表面以形成一顶部披覆层44，接着，借助金属图案化的程序以形成该第二防潮盖45及所述导线46。该第二防潮盖12接触且由上方覆盖该金属块10、该树脂芯层22、及被挤出的该黏着剂225。所述导线46接触该树脂芯层22的该第二侧202，并在该树脂芯层22的该第二侧202上侧向延伸。
因此，如图17所示，所完成的散热增益型线路板200包括一金属块10、一树脂芯层22、被挤出的一黏着剂225、第一及第二防潮盖42、45、以及导线46。该树脂芯层22借助被挤出的该黏着剂225，机械性地与该金属块10连接。该第一及第二防潮盖42、45分别由上方及下方完全覆盖该黏着剂225及该金属块10与该黏着剂225间的界面，并在该树脂芯层22上侧向延伸。该导线46与该第二防潮盖45间隔开，并在结构上方提供连接芯片及外部连接的电性接点。
[实施例3]
图18至图23是根据本发明的又一实施方式中，又一种散热增益型线路板的制备方法示意图，其中该散热增益型线路板具有侧向覆盖一金属块的一埋封塑料。
为了简要说明的目的，上述实施例中任何可作相同应用的叙述皆并于此，且无须再重复相同叙述。
图18是一金属板242在一载膜31上的结构剖面图。该金属板242包括一开孔249，且借助该载膜31的黏着性质而贴附至该载膜31上。该金属板242可由铜、铝、镍、或其他金属材料所构成。在本实施例中，该金属板242可为厚度为0.2毫米的铜板。该开孔249可借助冲孔、冲压、蚀刻、或机械性处理而形成，且其尺寸大致相同于或略大于随后设置的一金属块10。
图19是将图1所示的该金属块10贴附于一载膜31上的结构剖面图。该金属块10部分被嵌入置该金属板242的该开孔249中，且以其第一侧101接触载膜31的方式贴附至该载膜31上。
图20是提供一埋封塑料244的结构剖面图。该埋封塑料244可借助模封工艺(molding process)而形成，或可借助如层压环氧树脂或聚酰亚胺等其他方法而制备。该埋封塑料244自上方覆盖该金属块10以及该金属板242，且侧向覆盖并同形披覆于该金属块10的侧壁，以及自该金属块10侧向延伸至该结构的外围周缘。此外，该埋封塑料244延伸进入该金属块10及该金属板242间的缝隙，并与该载膜31接触。
图21是该金属块10的该第二侧102自上方显露的结构剖面图。该埋封塑料244的上部分可借助抛光而移除。在抛光后，该金属块10及该埋封塑料244实质上在一平滑的经抛光的上表面上与彼此共平面。据此，该金属块10与该树脂芯层24结合，且该树脂芯层24具有贴合至该金属板242的一第一侧201以及相反的一第二侧202，该第二侧202在向上方向上实质上与该金属块10的该第二侧102共平面。
图22是移除该载膜31后的结构剖面图。该载膜31自该金属块10及该金属板242分离，以显露该金属块10的该第一侧101以及该金属板242。
图23是形成第一防潮盖42、第二防潮盖45、以及导线46的结构剖面图。该第一及第二防潮盖42、45、以及导线46可借助一溅射程序接着一电解电镀程序以沉积至一所需厚度。当达到其所需的厚度时，则执行一金属图案化程序以形成该第二防潮盖45以及该导线46。该第一防潮盖42是一未经图案化的金属层，其包括该金属板242，并由下方完全覆盖该金属块10与该埋封塑料244间的界面。在此图示中，该第一防潮盖42在邻近于该金属块10与该埋封塑料244间的界面处具有一第一厚度T1(约为0.5至50微米)，以及包括该金属板242厚度的一第二厚度T2，从而该第二厚度T2大于该第一厚度T1。该第二防潮盖45与所述导线46间隔开来，并由上方完全覆盖该金属块10与该埋封塑料244间的界面，且具有0.5至50微米的厚度。所述导线46在该树脂芯层24的该第二侧202上侧向延伸，且具有0.5至50微米的厚度。
据此，如图23所示，所完成的散热增益型线路板300包括一金属块10、一树脂芯层24、第一及第二防潮盖42、45、以及导线46。该树脂芯层24覆盖且围绕该金属块10的侧壁，且连结该金属块10。该第一防潮盖42自该金属块10的该第一侧101延伸至该线路板300的外围边缘，且具有不一致的厚度。另外，该结构可以不形成该金属板242，从而该第一防潮盖42可具有一致的厚度。该第二防潮盖45在该金属块10的该第二侧102、以及该树脂芯层24的该第二侧202上侧向延伸，且与该线路板300的外围边缘保持距离。所述导线46与该第二防潮盖45间隔开，并在结构上方提供连接芯片及外部连接的电性接点。
[实施例4]
图24至图30是根据本发明再一实施方式中，另一种散热增益型线路板的制备方法示意图，该散热增益型线路板具有作为垂直电性连接的金属凸柱。
为了简要说明的目的，上述实施例中任何可作相同应用的叙述皆并于此，且无须再重复相同叙述。
图24是一堆叠结构20在一载膜31上的结构剖面图。在本实施例中，除了该堆叠结构20具有延伸穿过该第一层压板221、该贴合膜224、以及该第二层压板226的第一及第二开口204、205外，该堆叠结构20类似于图13所示的结构，
图25是将图1所示的金属块10以及金属凸柱80贴附至该载膜31上的结构剖面图。该金属块10被嵌入至该堆叠结构20的该第一开口204中，而该金属凸柱80被嵌入至该堆叠结构20的所述第二开口205中。每一金属凸柱80具有相反的平坦第一侧801及第二侧802，其实质上分别与该金属块10的该第一侧101及第二侧102共平面。该金属块10以及该金属凸柱80以面朝该载膜31的所述第一侧101、801而贴附至该载膜31上。该金属凸柱80可由任一种导电材料所构成，在此实施例中，该金属凸柱80厚度为0.4mm的铜柱。
图26是一黏着剂225自该贴合膜224被挤出进入该金属块10及该堆叠结构20之间以及该金属凸柱80及该堆叠结构20之间的缝隙207的结构剖面图。借助施加热及压力以挤压该贴合膜224，并使该贴合膜224中的部分黏着剂流入该缝隙207中。当被挤出的黏着剂225填充所述缝隙207之后，接着固化该贴合膜224及被挤出的该黏着剂225。据此，该金属块10以及该金属凸柱80借助缝隙207中被挤出的黏着剂225而接合至该树脂芯层22。在此图示中，该树脂芯层22包括该第一介电层223、经固化的该贴合膜224、以及该第二介电层228，并具有接合至该第一金属层222上的一第一侧201、以及接合至该第二金属层227上相反的一第二侧202。位在缝隙207中被挤出的该黏着剂225提供了该金属块10与该树脂芯层22之间、以及该金属凸柱80与该树脂芯层22之间稳固的机械性连接。自该贴合膜224被挤出的该黏着剂225亦稍微超过该第一及第二开口204、205，并溢流至该金属块10、该第二金属层227、及所述金属凸柱80的上表面上。
图27是移除多余的黏着剂以及该载膜31后的结构剖面图。在该金属块10、该第二金属层227、以及所述金属凸柱80上的多余的黏着剂借助抛光/研磨而移除，以形成一经抛光/研磨的平滑上表面。该载膜31自该金属块10、该第一金属层222、所述金属凸柱80、以及被挤出的该黏着剂225分离。因此，该黏着剂225具有两个相反的显露表面，其分别在向下方向及向上方向实质上与该金属块10的该第一侧101及该第二侧102、所述金属凸柱80的该第一侧801及该第二侧802、以及该第一金属层222及该第二金属层227的外表面共平面。
图28、图29、及图30是分别为形成第一及第二防潮盖42、45、以及导线46的结构剖面图、底视立体图、及上视立体图。该结构的底表面经金属化以形成一底部披覆层41，接着借助金属图案化程序以形成多个彼此分开的第一防潮盖42。所述第一防潮盖42的其中一者包括一选定部分，其自该金属块10的该第一侧101侧向延伸至该树脂芯层22上的该第一金属层222，且其它所述第一防潮盖42包括一选定部分，其自该金属凸柱80的该第一侧801侧向延伸至该树脂芯层22上的该第一金属层222。此外，该结构的上表面被金属化以形成一顶部披覆层44，接着借助一金属图案化程序以形成该第二防潮盖45以及导线46。该第二防潮盖45包括一选定部分，其自该金属块10的该第二侧102侧向延伸至该树脂芯层22上的该第二金属层227。该导线46接触该树脂芯层22至该第二侧202，且在该树脂芯层22的该第二侧202上侧向延伸，并具有一选定部分，其自所述金属凸柱80的该第二侧802侧向延伸至该树脂芯层22上的该第二金属层227。
据此，如图28、图29、及图30所示，所完成的散热增益型线路板400包括一金属块10、金属凸柱80、一树脂芯层22、被挤出的一黏着剂225、第一防潮盖42、第二防潮盖45、以及导线46。该树脂芯层22覆盖且围绕该金属块10及所述金属凸柱80的侧壁，并借助在该金属块10与该树脂芯层22间以及所述金属凸柱80与该树脂芯层22间被挤出的该黏着剂225，机械性地连接至该金属块10及所述金属凸柱80。该第一防潮盖42自下方完全覆盖该黏着剂225、该金属块10与该黏着剂225之间的界面、以及所述金属凸柱80与该黏着剂225之间的界面，且还在该树脂芯层22上侧向延伸。该第二防潮盖45自上方完全覆盖该金属块10与该树脂芯层22间的该黏着剂225、以及该金属块10与该黏着剂225间的界面，且还在该树脂芯层22上侧向延伸。所述导线46自上方在该树脂芯层上22侧向延伸，且还完全覆盖该金属凸柱80与该树脂芯层22之间的该黏着剂225、以及所述金属凸柱80与该黏着剂225之间的界面，并电性连接至所述金属凸柱80。
[实施例5]
图31至图34是根据本发明的另一实施方式中，一种散热增益型线路板的制备方法示意图，其中该散热增益型线路板具有一埋封塑料，其侧向覆盖该金属块及所述金属凸柱的侧壁。
为了简要说明的目的，上述实施例中任何可作相同应用的叙述皆并于此，且无须再重复相同叙述。
图31是图1所示的该金属块10以及金属凸柱80在一载膜31上的结构剖面图。该金属块10以及所述金属凸柱80以接触该载膜31的该第一侧101、801贴附至该载膜31上。
图32是提供一埋封塑料244在该结构上的结构剖面图。该埋封塑料244自上方覆盖该金属块10以及所述金属凸柱80，并侧向覆盖、围绕、且同形披覆于该金属块10以及所述金属凸柱80的侧壁上。
图33是将载膜31以及该埋封塑料244的上部分移除后的结构剖面图。该埋封塑料244经研磨，直到该埋封塑料244的上表面实质上与该金属块10的该第二侧102、及所述金属凸柱80的该第二侧802共平面为止。因此，该金属块10与所述金属凸柱80与该树脂芯层24接合，且该树脂芯层24具有实质上分别与该金属块10及所述金属凸柱80的该第一侧101、801及该第二侧102、802共平面的相反第一侧201及第二侧202。
图34是形成该第一及第二防潮盖42、45、以及导线46的结构剖面图。该第一及第二防潮盖42、45、以及导线46可借助一溅射程序接着一电解电镀程序以沉积至一所需厚度。当达到其所需的厚度时，则执行一金属图案化程序以形成该第一防潮盖42、该第二防潮盖45、以及所述导线46。所述第一防潮盖42中的其中一者由下方自该金属块10的该第一侧101侧向延伸至该树脂芯层24的该第一侧201，而其他第一防潮盖42由下方自所述金属凸柱80的该第一侧801侧向延伸至该树脂芯层24的该第一侧201。该第二防潮盖45与所述导线46间隔该来，且由上方自该金属块10的该第二侧102侧向延伸至该树脂芯层24的该第二侧202。所述导线46由上方自所述金属凸柱80的该第二侧802侧向延伸至该树脂芯层24的该第二侧202。
据此，如图34所示，所完成的一散热增益型线路板500包括一金属块10、金属凸柱80、一树脂芯层24、第一及第二防潮盖42、45、以及导线46。该树脂芯层24覆盖且围绕该金属块10及所述金属凸柱80的侧壁，且连接至该金属块10及所述金属凸柱80。所述第一防潮盖42自下方在该树脂芯层24上侧向延伸，且还完全覆盖该金属块10与该埋封塑料244及所述金属凸柱80与该埋封塑料244之间的界面。该第二防潮盖45自上方在该树脂芯层24上侧向延伸，且自上方完全覆盖该金属块10与该埋封塑料244之间的界面。所述导线46自上方在该树脂芯层24上侧向延伸，且完全覆盖所述金属凸柱80与该埋封塑料244之间的界面，并电性连接至所述金属凸柱80。
如上述实施方式所记载，本发明建构一种具有防潮盖的独特的散热增益型线路板，其展现优异的可靠度。优选地，该散热增益型线路板包括一金属块、一树脂芯层、一第一防潮盖、导线、以及选择性地包括一第二防潮盖，其中(i)该金属块在相反的第一及第二方向上分别具有平坦的第一及第二侧；(ii)该树脂芯层覆盖且围绕该金属块的侧壁，且在该第一方向上具有一第一侧，以及在该第二方向上具有相反的第二侧；(iii)该第一及选择性的该第二防潮盖分别在该第一及该第二方向上自该金属块侧向延伸至该树脂芯层，并且完全覆盖该金属以及塑料之间的界面；以及(iv)所述导线在该树脂芯层的该第二侧上侧向延伸。
选择性地，该散热增益型线路板可还包括金属凸柱，其中(i)每一所述金属凸柱在该第一及该第二方向上分别具有平坦的该第一侧以及该第二侧；(ii)该树脂芯层亦围绕且覆盖所述金属凸柱的侧壁；以及(iii)所述导线电性连接至该金属凸柱。
该金属块可提供设置于其上的一半导体装置的初步热传导，而所述选择性的金属凸柱可提供该线路板上相反两侧间的电性连接。据此，由该半导体装置所产生的热可借助该金属块而被传导出去，而所述选择性的金属凸柱可作为垂直的信号传导途径，或者提供能量传递及返回的接地/电源面。
该树脂芯层可借助层压程序而与该金属块及所述选择性的金属凸柱接合。举例而言，该金属块以及所述选择性的金属凸柱可分别被嵌入至一堆叠结构的第一及第二开口中，该堆叠结构包括设置于一第一金属层与一第二金属层之间的贴合膜，接着在一层压程序中施加热以及压力以固化该贴合膜。借助该层压程序，该贴合膜可提供该第一金属层与该第二金属层之间一稳固的机械性连接，且一黏着剂自该贴合膜被挤出以覆盖、围绕、及同形披覆于该金属块以及所述选择性的金属凸柱的侧壁上。因此，所形成的一树脂芯层具有分别连接至该第一及该第二金属层(通常为铜层)的相反的第一及第二侧，且借助被挤出的该黏着剂而贴附至该金属块以及所述选择性的金属凸柱的侧壁上，被挤出的该黏着剂介于该金属块与该树脂芯层之间，以及介于所述选择性的金属凸柱与该树脂芯层之间。优选地，该黏着剂在该第一方向上具有实质上与该金属块及所述选择性的金属凸柱的所述第一侧、以及该树脂芯层上的第一金属层的外表面共平面的一第一表面，并在该第二方向上具有实质上与该金属块及所述选择性的金属凸柱的所述第二侧、以及该树脂芯层上的第二金属层的外表面共平面的一第二表面。
另一方面，本发明的该树脂芯层可借助模封工艺，或者可借助如层压环氧树脂或聚酰亚胺的其他方式以形成一埋封塑料，该埋封塑料围绕且同形披覆于该金属块及所述选择性的金属凸柱的侧壁上，并且接触该金属块及所述选择性的金属凸柱的侧壁。此外，一金属板可借助上述的模封工艺或树脂层压工艺而连接至该树脂芯层的一侧上。举例而言，该金属块以及所述选择性的金属凸柱可部分被嵌入至该金属板的开孔，接着，形成一埋封塑料以覆盖该金属板以及该金属块及所述选择性的金属凸柱的侧壁，并延伸进入该金属块与该金属板之间以及所述选择性的金属凸柱与该金属板之间的缝隙。因此，该树脂芯层可具有连接于该金属板的一第一侧，以及实质上与该金属块以及所述选择性的金属凸柱的所述第二侧共平面的第二侧。优选地，该金属板于该第一方向上实质上与该埋封塑料、该金属块、以及所述金属凸柱共平面。
在上述的层压或模封程序之前，可使用一载膜(通常为黏着胶带)以提供暂时性的固定力。举例而言，该载膜可暂时性地贴附于该金属块以及该选择性的金属凸柱的所述第一或第二侧上，以及该堆叠结构的该第一或第二金属层的外表面上，以分别固定位于该堆叠结构的该第一及第二开口中的该金属块及所述选择性的金属凸柱，接着再进行该堆叠结构的层压程序。而至于模封程序，该载膜可贴附至该金属块、该选择性的金属凸柱、以及该选择性的金属板上，并接着形成该埋封塑料以覆盖该载膜、该选择性的金属板、以及该金属块及所述选择性的金属凸柱的侧壁上。如上所述将该金属块以及所述选择性的金属凸柱接合于该树脂芯层之后，则在沉积该防潮盖/所述导线之前，将该载膜自其分离。
该第一及第二防潮盖可为金属层(通常为铜层)，且分别在第一及第二方向上完全覆盖热膨胀系数不匹配的两材料间的界面。根据借助堆叠结构的层压程序而将该树脂芯层与该金属块接合的方式中，该第一及该选择性的第二防潮盖可分别在该第一及第二方向上接触且完全覆盖介在该金属块与该树脂芯层之间的黏着剂、以及在该第一及第二方向上完全覆盖该金属块与该黏着剂间的界面，并还分别在该树脂芯层的该第一及第二侧上侧向延伸。在此方式中，可借助无电电镀接着借助电解电镀方式，分别在该黏着剂的该第一及该第二表面、该金属块的该第一及该第二侧、以及该第一及第二金属层的该外表面上沉积一披覆层，藉此以形成该第一及该选择性的第二防潮盖。因此，该第一防潮盖可包括一选定部分，该选定部分自该金属块的该第一侧延伸至该树脂芯层上的该第一金属层，而该选择性的第二防潮盖可包括一选定部分，该选定部分自该金属块的该第二侧延伸至该树脂芯层上的该第二金属层。更具体而言，该第一及选择性的该第二防潮盖分别包括该堆叠结构的该第一及第二金属层，且各自在接触该黏着剂处有一第一厚度(相当于该披覆层的厚度，约为0.5至50微米)、在接触该树脂芯层处有大于该第一厚度的一第二厚度(相当于该披覆层以及该第一或第二金属层相加的厚度)、以及面朝该第一或第二方向的一平坦表面。根据借助形成该埋封塑料以形成该树脂芯层与该金属块接合的另一方式中，可借助薄膜溅镀方法，随后借助电解电镀方法，以沉积披覆层于该金属块及埋封塑料的该第一及第二侧上，藉此以形成该第一及该选择性的第二防潮盖。在此方式，该第一及该选择性的第二防潮盖可分别在该树脂芯层的该第一及第二侧上侧向延伸，并分别在该第一及第二方向上完全覆盖该金属块与该埋封塑料之间的界面，且各自具有0.5至50微米的厚度。如上文所述，该树脂芯层的该第一侧可与一金属板连接，从而该第一防潮盖可具有不一致的厚度。更具体而言，该第一防潮盖可在邻接于该金属块与该埋封塑料间的界面处具有一第一厚度(相当于该披覆层厚度，约为0.5至50微米)、以及大于该第一厚度的一第二厚度(相当于该披覆层以及该金属板相加的厚度)。同理，对于具有金属凸柱作为垂直电性连接的线路板而言，优选应形成额外的第一防潮盖，所述额外的第一防潮盖各自具有自该金属凸柱的该第一侧延伸至该堆叠结构的该第一金属层、或自该金属凸柱的该第一侧延伸至该埋封塑料的第一侧的选定部位。因此，该线路板可包括彼此间隔开的多个第一防潮盖，以在该第一方向上完全覆盖热膨胀系数不匹配的界面。更具体而言，借助堆叠结构的层压工艺以形成树脂芯层与金属块/金属凸柱接合的方式中，所述额外的第一防潮盖可在该第一方向上接触并完全覆盖所述金属凸柱与该树脂芯层之间的黏着剂、以及所述金属凸柱与该黏着剂间的界面，并在该树脂芯层的该第一侧上侧向延伸。至于借助形成该埋封塑料以形成树脂芯层与金属块/金属凸柱接合的另一方式中，所述额外的第一防潮盖可在该树脂芯层的该第一侧上侧向延伸，并在该第一方向完全覆盖该金属凸柱与该埋封塑料间的界面。其他有关于所述额外的第一防潮盖的细节与前述的第一防潮盖相同，且为了简洁的目的则不再重复说明。
形成该第一及第二防潮盖时所沉积的披覆层，可借助金属图案化的程序而形成所述导线。所述导线与该选择性的第二防潮盖间隔开来，并可提供半导体装置的电性连接。此外，在利用所述金属凸柱作为垂直电性连接的该线路板中，所述导线具有自所述金属凸柱的该第二侧上侧向延伸至该堆叠结构的该第二金属层上，或自所述金属凸柱的该第二侧上侧向延伸至该埋封塑料第二侧上的选定部分。因此，所述导线可电性连接至所述金属凸柱，且在该第二方向上完全覆盖金属凸柱附近热膨胀系数不匹配的界面。更具体而言，借助该堆叠结构的层压程序将金属块/金属凸柱与树脂芯层接合的方式中，所述导线在该第二方向上完全覆盖所述金属凸柱与该树脂芯层间的黏着剂、以及所述金属凸柱与该黏着剂之间的界面。在此方式中，所述导线在接触该黏着剂之处具有一第一厚度(相当于该披覆层的厚度，约为0.5至50微米)、以及在该树脂芯层接触之处具有大于该第一厚度的一第二厚度(相当于该披覆层以及该第二金属层相加的厚度)。至于借助形成该埋封塑料以形成树脂芯层接合至金属块/金属凸柱的另一方式中，所述导线在该第二方向完全覆盖所述金属凸柱与该埋封塑料间的界面。
本发明还提供了一种半导体组体，其中如芯片的半导体装置安装至前述线路板的该金属块的该第二侧上，且例如借助打线以电性连接至该线路板的导线上。此外，可提供一盖体以封装其中的半导体装置。据此，即使热膨胀系数不匹配的两种材料之间的界面产生裂痕，该线路板的该防潮盖可防止来自外在环境的水气通过该裂痕而进入该半导体组体。此外，由该半导体装置所产生的热能可传导至该金属块，并散逸至比该金属块具有更大散热面积的该防潮盖。
该组体可为一第一阶(first-level)或第二阶(second-level)的单一芯片或多芯片的装置，举例而言，该组体可为包括一单一芯片或多芯片的第一阶封装结构。或者，该组体可为包括单一封装体或多封装体的第二阶模块，且每一封装体可包括单一芯片或多个芯片，该芯片可为经封装或未经封装的芯片。此外，该芯片可为裸晶、或晶圆级封装芯片等。
“覆盖”一词意指在垂直及/或侧面方向上不完全以及完全覆盖。例如，当该第一防潮盖在面朝向下方向时，该半导体装置由上方覆盖该金属块，不论如黏着剂等的其他元件是否介于该半导体装置与该金属块之间。
“设置于…上”及“贴附于…上”一词包括与单一或多个元件间的接触与非接触。例如，该半导体装置可被贴附于该第二防潮盖上，不论该半导体装置是否接触该第二防潮盖，或借助一黏着剂与该第二防潮盖隔开。
“电性连接”的词意指直接或间接电性连接。例如，该半导体装置借助打线而电性连接至该导线上，但并未接触该导线。
“第一方向”及“第二方向”并非取决于线路板的定向，凡本领域的技术人员即可轻易了解其实际所指的方向。例如，该金属块的该第一侧面朝该第一方向，以及该金属块的该第二侧面朝该第二方向，不论此线路板是否倒置。因此，该第一及第二方向彼此相反且垂直于侧面方向，且侧向对准的元件与垂直于第一与第二方向的侧向平面相交。此外，当该第一防潮盖面朝向下方向时，该第一方向为向下方向，该第二方向为向上方向，而当该第一防潮盖面朝向上方向时，该第一方向为向上方向，该第二方向为向下方向。
根据本发明的散热增益型线路板具有多种优点，该金属块提供了从芯片至位于该金属块底下的该第一防潮盖的散热途径。该树脂芯层提供了机械性的支撑，并作为所述导线与该金属块之间、及所述金属凸柱与该金属块之间的间隔物。该第一防潮盖密封金属与其周围的塑料间的界面，并杜绝了界面上的裂痕作为水气导入的途径。所述导线提供了该线路板水平的电性路由，而所述金属凸柱可提供该线路板垂直的电性路由。借助此方法所制备的线路板为可靠的、成本低、且非常适合大量生产。
本发明的制作方法具有高度适用性，且以独特、进步的方式结合运用各种成熟的电性及机械性连接技术。此外，本发明的制作方法不需昂贵工具即可实施。因此，相较于传统技术，此制作方法可大幅提升产量、良率、效能与成本效益。
在此所述的实施例为例示之用，其中所述实施例可能会简化或省略本技术领域已熟知的元件或步骤，以免模糊本发明的特点。同样地，为使附图清晰，附图亦可能省略重复或非必要的元件及元件符号。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种具有内建金属块以及防潮盖的散热增益型线路板的制备方法，包括如下步骤：
提供一金属块，该金属块在彼此相反的一第一方向以及一第二方向上分别具有平坦的一第一侧及一第二侧；
提供一堆叠结构，该堆叠结构包括一第一金属层、一第二金属层、一贴合膜、以及一第一开口，其中，该贴合膜设置于该第一金属层以及该第二金属层之间，该第一开口延伸穿过该第一金属层、该贴合膜、以及该第二金属层，该第一金属层以及该第二金属层分别在该第一方向以及该第二方向上各自具有平坦的一外表面；
将该金属块嵌入至该堆叠结构的该第一开口中，并在该堆叠结构以及该金属块之间保留一缝隙，接着固化该贴合膜以形成一树脂芯层，该树脂芯层包括连接至该第一金属层的一第一侧、以及连接至该第二金属层的一相反第二侧，其中，该堆叠结构借助自该贴合膜挤出进入该堆叠结构以及该金属块之间的该缝隙的一黏着剂，而贴附至该金属块的侧壁上；
移除被挤出的该黏着剂的一多余部分，使得该黏着剂的两相反的显露表面于该第一方向以及该第二方向上，实质上与该金属块的该第一侧以及该第二侧、及该第一金属层及该第二金属层的所述外表面共平面；
形成多个导线，所述导线在该树脂芯层的该第二侧上侧向延伸；以及
形成一第一防潮盖，该第一防潮盖自该金属块的该第一侧侧向延伸至该第一金属层，以自该第一方向完全覆盖该黏着剂的该显露表面。
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，一第二防潮盖借助形成所述导线的该步骤而同时形成，且该第二防潮盖自该金属块的该第二侧侧向延伸至该树脂芯层上的该第二金属层，以自该第二方向完全覆盖该黏着剂的该显露表面。
3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述方法还包括步骤：提供多个金属凸柱，所述金属凸柱各自在该第一方向以及该第二方向上分别具有平坦的一第一侧以及一第二侧，其中，(i)该堆叠结构还包括多个第二开口，所述第二开口延伸穿过该第一金属层、该贴合膜、以及该第二金属层，(ii)将该金属块嵌入至该堆叠结构的该第一开口中的该步骤包括将所述金属凸柱嵌入至该推迭结构的所述第二开口中，于是该黏着剂亦被挤入该堆叠结构以及所述金属凸柱之间的缝隙，以及(iii)所述导线电性连接至所述金属凸柱。
4.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，该第一防潮盖以及该第二防潮盖为金属层，该第一防潮盖以及该第二防潮盖借助无电电镀后，接着进行电解电镀而形成，且该第一防潮盖及该第二防潮盖在与被挤出的该黏着剂接触处具有介于0.5微米至50微米的厚度。
5.一种具有内建金属块以及防潮盖的散热增益型线路板的制备方法，包括如下步骤：
贴附一金属块于一载膜上，其中该金属块在彼此相反的一第一方向以及一第二方向上分别具有平坦的一第一侧及一第二侧；
形成一埋封塑料以覆盖该金属块以及该载膜；
移除一部分的该埋封塑料以形成一树脂芯层，该树脂芯层在该第一方向上具有一第一侧，以及在该第二方向上具有实质上与该金属块的该第二侧共平面的一第二侧，并移除该载膜；
形成多个导线，所述导线在该树脂芯层的该第二侧上侧向延伸；以及
形成一第一防潮盖，该第一防潮盖自该第一方向完全覆盖该金属块及该树脂芯层之间的界面。
6.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，一第二防潮盖借助形成所述导线的该步骤而同时形成，以自该第二方向完全覆盖该金属块以及该树脂芯层之间的界面。
7.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述方法还包括步骤：贴附多个金属凸柱于该载膜上，所述金属凸柱各自在该第一方向以及该第二方向上，分别包括平坦的一第一侧以及一第二侧，其中(i)在移除部分的该埋封塑料的该步骤后，该树脂芯层的该第二侧在该第二方向上亦实质上与所述金属凸柱的该第二侧共平面，以及(ii)所述导线与所述金属凸柱电性连接。
8.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，该第一防潮盖以及该第二防潮盖为金属层，该第一防潮盖以及该第二防潮盖借助薄膜溅镀后，接着进行电解电镀而形成，且该第一防潮盖及该第二防潮盖邻接于该金属块与该埋封塑料间的所述界面之处，具有介于0.5微米至50微米的厚度。
9.一种半导体组体，包括：
一散热增益型线路板，包括：
一金属块，该金属块在彼此相反的一第一方向以及一第二方向上分别具有平坦的一第一侧以及一第二侧；
一树脂芯层，该树脂芯层覆盖且围绕该金属块的侧壁，且在该第一方向上具有一第一侧，以及在该第二方向上具有一相反第二侧；
一黏着剂，该黏着剂夹置于该金属块以及该树脂芯层之间；
一第一防潮盖，该第一防潮盖在该第一方向上完全覆盖该黏着剂，其中，该第一防潮盖在接触该黏着剂处具有一第一厚度，以及在接触该树脂芯层处具有一第二厚度，该第二厚度大于该第一厚度；以及
多个导线，所述导线在该树脂芯层的该第二侧上侧向延伸；以及
一半导体装置，该半导体装置设置于该金属块的该第二侧上，且电性连接至所述导线。
10.如权利要求9所述的半导体组体，其特征在于，该散热增益型线路板还包括一第二防潮盖，该第二防潮盖自该第二方向完全覆盖该黏着剂。
11.如权利要求9所述的半导体组体，其特征在于，(i)该散热增益型线路板还包括多个金属凸柱，所述金属凸柱各自在该第一方向以及该第二方向上分别具有平坦的一第一侧以及一第二侧，(ii)该树脂芯层亦覆盖且围绕所述金属凸柱的侧壁，(iii)该黏着剂亦夹置于所述金属凸柱以及该树脂芯层之间，以及(iv)所述导线电性连接至所述金属凸柱。
12.如权利要求10所述的半导体组体，其特征在于，该第一防潮盖以及该第二防潮盖为金属层，且该第一防潮盖以及该第二防潮盖在与该黏着剂接触处，各自具有介于0.5微米至50微米的厚度。
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