CN106486583A - Led 模块和具有相同led 模块的灯具 - Google Patents

Led 模块和具有相同led 模块的灯具 Download PDF

Info

Publication number
CN106486583A
CN106486583A CN201610739065.7A CN201610739065A CN106486583A CN 106486583 A CN106486583 A CN 106486583A CN 201610739065 A CN201610739065 A CN 201610739065A CN 106486583 A CN106486583 A CN 106486583A
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
light
circuit substrate
chip
led module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610739065.7A
Other languages
English (en)
Inventor
片冈高明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Publication of CN106486583A publication Critical patent/CN106486583A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H01L33/48
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00Refractors for light sources
    • F21V5/04Refractors for light sources of lens shape
    • F21V5/045Refractors for light sources of lens shape the lens having discontinuous faces, e.g. Fresnel lenses
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00Lighting devices intended for fixed installation
    • F21S8/02Lighting devices intended for fixed installation of recess-mounted type, e.g. downlighters
    • F21S8/026Lighting devices intended for fixed installation of recess-mounted type, e.g. downlighters intended to be recessed in a ceiling or like overhead structure, e.g. suspended ceiling
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V21/00Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/005Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate is supporting also the light source
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/007Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array enclosed in a casing
    • F21V23/008Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array enclosed in a casing the casing being outside the housing of the lighting device
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/02Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being transformers, impedances or power supply units, e.g. a transformer with a rectifier
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00Refractors for light sources
    • F21V5/10Refractors for light sources comprising photoluminescent material
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00Reflectors for light sources
    • F21V7/0091Reflectors for light sources using total internal reflection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00 the devices being arranged next to each other
    • H01L33/50
    • H01L33/502
    • H01L33/56
    • H01L33/58
    • H01L33/60
    • H01L33/62
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2113/00Combination of light sources
    • F21Y2113/10Combination of light sources of different colours
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2113/00Combination of light sources
    • F21Y2113/10Combination of light sources of different colours
    • F21Y2113/13Combination of light sources of different colours comprising an assembly of point-like light sources
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • H01L33/504
    • H01L33/508

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

LED模块(1a)包括电路基板(2)、光源(3)和透镜(4)。光源(3)包括在色度上不同的第一和第二LED(31、32)。电路基板(2)提供有用于单独地驱动第一和第二LED(31、32)的导体(23)。透镜(4)包括位于电路基板(2)的侧部上的空腔(40),光源(3)存在于该空腔内部。空腔(40)的内侧(41)是光入射表面(42)。空腔(40)的开口具有圆形形状。光源(3)的第一和第二LED(31、32)被布置成具有点对称性。

Description

LED模块和具有相同LED模块的灯具
技术领域
本发明涉及LED(发光二极管)模块和具有相同LED模块的灯具。
背景技术
提出了常规的发光器件作为LED模块,其包括:基板;安装在基板上并且被配置成发射不同色度的相应光的第一和第二LED;以及用于将第一和第二LED的相应光混合的透镜(JP 2012-174867 A(在本文种被称为“文档1”))。
第一LED是被配置为发射白光的固态发光元件。第二LED是被配置为发射灯泡色(白炽色)光的固态发光元件。
透镜设置在基板上,并且每个透镜覆盖毗连的第一和第二LED。每个透镜具有成形为倒截锥状的透镜主体。两个半球形空腔形成在透镜主体中并且单独地覆盖第一和第二LED。
在文档1中还提出了具有发光器件的灯具。
在LED模块和具有相同LED模块的灯具的领域中,所需要的是抑制不规则的颜色。
发明内容
本发明的目的是提供:LED模块,其包括在色度上不同的第一和第二LED,并且能够在混合来自第一和第二LED的相应光时抑制其中的不规则的颜色;以及具有相同LED模块的灯具。
根据本发明的一方面的LED模块包括电路基板、光源以及透镜。光源包括在色度上不同的第一和第二LED。光源被提供在电路基板的表面上。透镜设置在电路基板的表面的侧部上,并且被配置为控制来自光源的光的分布。透镜包括位于电路基板的侧部上的空腔,光源存在于空腔内部。电路基板提供有用于单独驱动第一和第二LED的导体。空腔的内侧是光入射表面。空腔的开口具有圆形形状。光源的第一和第二LED相对于平面的中心点对称地进行布置。平面垂直于透镜的光轴。中心是光轴和平面的交叉点。
根据本发明的另一方面的灯具包括LED模块和保持LED模块的灯具主体。
附图说明
附图仅通过示例的方式而不是通过限制性方式描绘根据本教导的一个或多个实施方式。在附图中,相同的附图标记指代相同或相似的元件,在附图中:
图1A是根据本发明的实施例1的LED模块的示意性平面视图,图1B是图1A的部分的放大视图,图1C是图1B的横截面视图,并且图1D是沿着图1B中的X-X线所截取的横截面视图;
图2是LED模块的部分的示意性平面视图;
图3是LED模块的电路图;
图4是图1D的部分的放大视图;
图5是具有LED模块的灯具的示意性透视图;
图6是具有LED模块的灯具的部分的示意性截面视图;
图7是根据本发明的实施例1的在第一经修改的示例中的LED模块的部分的示意性截面视图;
图8是根据本发明的实施例1的在第二经修改的示例中的LED模块的部分的横截面视图;
图9A是根据本发明的实施例1的在第三经修改的示例中的LED模块的部分的横截面图,并且图9B是LED模块的部分的示意性平面视图;以及
图10是根据本发明的实施例2的LED模块的部分的示意性截面视图。
具体实施方式
实施例1和2中的每个附图是示意图,并且不一定示出与实际尺寸比例相对应的其中的部件的尺寸比例。
(实施例1)
在下文中将参考图1A到4解释该实施例的LED模块1a。
LED模块1a包括:电路基板2;设置在电路基板2的表面21上的光源3;以及设置在电路基板2的表面21的侧部上并且被配置为控制来自光源3的光的分布的透镜4。在图1C的示例中,光源3包括在色度上不同的第一LED 31和第二LED 32,但实施例的光源3可以包括在色度上不同的第一LED 31和第二LED 32。简而言之,实施例的光源3包括在色度上不同的第一和第二LED 31和32。电路基板2形成有用于第一和第二LED 31和32的独立驱动(见图4)的导体(电导体或导电图案)23。如图1D所示,透镜4(透镜主体)包括位于电路基板2的侧部上的空腔40,光源3存在于空腔40内部。在图1D的示例中,透镜主体是透镜构件400的部分,除了前板部分4011和侧板部分4012以外。例如,透镜主体可以通过相应于前板部分4011和侧板部分4012的另一构件设置在电路基板2的表面21的侧部上。透镜4的空腔40的内侧41是光入射表面42。在图1C的示例中,空腔40的开口具有圆的形状,但可被成形为圆状。简而言之,在实施例中,如图1B和1C所示,空腔40的开口具有圆形形状。光源3的第一和第二LED 31和32被布置成具有点对称性。
利用该构造,当混合来自在色度上不同的第一和第二LED 31和32的相应光时,LED模块1a可以抑制其中的不规则颜色。在这种情况下,光源3的第一和第二LED 31和32布置在平面VR1的中心P1周围以具有点对称性。平面VR1垂直于透镜4的光轴4X。中心P1是光轴4X与平面VR1的交叉点。也就是说,光源3的第一和第二LED 31和32相对于平面VR1的中心P1点对称地进行布置。在LED模块1a中,因为导体23被提供用于独立地驱动第一和第二LED 31和32,所以可以单独地调节第一和第二LED 31和32两者的光输出。简而言之,可以调节LED模块1a的颜色。
将在下文中详细解释LED模块1a的部件。
如以上所陈述的,LED模块1a包括电路基板2、光源3和透镜4。
电路基板2在平面视图中被成形为圆状,但不限于此。此处,电路基板2的平面视图被限定为沿着电路基板2的厚度方向所看到的电路基板2的边缘形状。电路基板2由例如印刷电路板形成。优选地,印刷电路板具有高导热性。例如,印刷电路板由符合CEM-3(复合环氧树脂材料-3)标准的玻璃纤维/玻璃非织造纤维基材料环氧树脂覆铜薄层压板形成。
优选地,如图2和4中所示,电路基板2包括配置为反射来自光源3的相应光的白色抗蚀剂层(例如,白色焊料抗蚀剂层)22。在电路基板2包括白色抗蚀剂层22的情况下,白色抗蚀剂层22的表面形成电路基板2的表面21的部分。LED模块1a可以相应地抑制电路基板2中的光吸收并增加其光输出。优选地,白色抗蚀剂层22的材料选自由例如含氟树脂的白色抗蚀剂、环氧树脂的白色抗蚀剂以及硅树脂的白色抗蚀剂组成的组。
在实施例的LED模块1a中,光源(例如,18个光源)3被提供在电路基板2的表面21上。如图3中所示,LED模块1a包括由串联连接的第一LED(例如,36个第一LED)31形成的第一串联电路51和由串联连接的第二LED(例如,36个第二LED)32形成的第二串联电路52。电路基板2的导体23(见图4)包括第一串联电路51的第一导体231和第二串联电路52的第二导体232。导体23由导电层形成。导电层由例如铜箔或其它适当的金属材料形成。电路基板2还包括用于向第一串联电路51供应功率的两个第一端子27和用于向第二串联电路52供应功率的两个第二端子。第一和第二端子27和28中的每个端子由导电层(如导体23)形成。电路基板2还在其中心形成有导线插入孔25。导线插入孔是允许两条第一导线与两个第一端子27一对一电连接以及两条第二导线与两个第二端子28一对一电连接的要插入的孔。LED模块1a被配置为允许(36个)第一LED 31通过在两个第一端子27之间从例如外部功率单元(电源)11等供应的电来发射光。LED模块1a还被配置为允许(36个)第二LED 32通过在两个第二端子28之间从例如外部功率单元11等供应的电等来发射光。
优选地,包括在每个光源3中的第一和第二LED 31和32中的每个LED可以具有正方形的形状,但在平面视图中被成形为正方形状。简而言之,第一和第二LED 31和32中的每个LED具有正方形形状。在这种情况下,优选地,第一和第二LED 31和32中的每个LED具有相同的平面尺寸。优选地,每个光源3包括第一和第二LED 31和32各两个。与每个光源3包括第一和第二LED 31和32各一个的情况相比较,LED模块1a可以相应地抑制其不规则的颜色。与每个光源3包括第一和第二LED 31和32各一个的情况相比较,LED模块1a还可以增加其光输出。此处,平面视图中的第一和第二LED 31和32的形状被限定为沿着电路基板2的厚度方向所看到的第一和第二LED 31和32的边缘形状。
优选地,基于相关色温,第一和第二LED 31和32的每种颜色(光源颜色)被设置为由例如JIS Z9112:2012限定的LED颜色。在JIS Z9112:2012中,基于XYZ颜色空间色度,LED颜色被分类为日光(D)色、中性白(N)色、白(W)色、暖白(WW)色和灯泡(L)色(白炽色)的五种类型。在实施例的LED模块1a中,优选地,第一LED 31的每种颜色是白色,并且第二LED 32的每种颜色是灯泡色。LED模块1a可以在灯泡色与白色之间相应地调节光源3的每种颜色。换句话说,LED模块1a可以在每个第一LED 31的相关色温与每个第二LED 32的相关色温之间改变每个光源3的相关色温。作为示例,每个第一LED 31的相关色温被设置为大约4300K。作为示例,每个第二LED 32的相关色温被设置为大约2700K。
优选地,第一和第二LED 31和32中的每个LED是芯片尺寸封装LED。与第一和第二LED 31和32中的每个LED是表面-安装的LED(表面-安装类型LED)的情况相比较,这样的芯片尺寸封装LED能够减小第一和第二LED 31和32的每个安装面积。芯片尺寸封装LED意指具有与LED芯片的平面尺寸(芯片尺寸)相同或稍微更大的平面尺寸的LED。在平面尺寸稍微大于LED芯片的平面尺寸的情况下,芯片尺寸封装LED具有覆盖LED芯片的表面和侧部并且由树脂等制成的封装。LED芯片的表面是包括LED芯片的光提取表面的至少部分并且位于与LED芯片中的电路基板2的侧部相对的侧部上,芯片尺寸封装LED安装在电路基板2上。
如图4的示例中所示的,每个第一LED 31包括第一LED芯片311和第一波长转换构件312。形成第一LED 31的芯片尺寸封装LED具有第一波长转换构件312作为封装。
每个第一LED芯片311是例如被配置成发射蓝光的LED芯片。来自每个第一LED芯片311的蓝光具有发射光谱,其峰值波长包含在440nm到480nm的波长区域中。优选地,每个第一LED芯片311在平面视图中成形为例如正方形状。此处,平面视图中的每个第一LED芯片311的形状被限定为沿着电路基板2的厚度方向所看到的其边缘形状。
优选地,每个第一波长转换构件312由第一磷微粒和光学透明材料的混合物组成。优选地,光学透明材料是相对于可见光具有高透射比的材料。光学透明材料是例如硅树脂。相应地,可以提高LED模块1a中的每个第一波长转换构件312的耐热性和耐气候性。例如,硅树脂意指不仅是硅树脂还是有机硅改性(silicone-modified)树脂等。每个第一波长转换构件312包括上述第一磷微粒作为用于对来自相应的第一LED芯片311的光的部分进行波长转换以发射包含不同波长的光的第一波长转换材料。例如,第一磷微粒是用于发射黄光的第一黄色磷微粒。
如图4的示例中所示的,每个第二LED 32包括第二LED芯片321和第二波长转换构件322。形成第二LED 32的芯片尺寸封装LED具有第二波长转换构件322作为封装。
每个第二LED芯片321是例如被配置为发射蓝光的LED芯片。来自每个第二LED芯片321的蓝光具有发射光谱,其峰值波长包含在440nm到480nm的波长区域中。优选地,每个第二LED芯片321在平面视图中被成形为例如正方形状。此处,平面视图中的每个第二LED芯片321的形状被限定为沿着电路基板2的厚度方向所看到的其边缘形状。
优选地,每个第二波长转换构件322由第二磷微粒和光学透明材料的混合物组成。优选地,光学透明材料是相对于可见光具有高透射比的材料。光学透明材料是例如硅树脂。相应地,可以提高LED模块1a中的每个第二波长转换构件322的耐热性和耐气候性。每个第二波长转换构件322包括上述第二磷微粒作为用于对来自相应的第二LED芯片321的光的部分进行波长转换以发射包含不同波长的光的第二波长转换材料。例如,第二磷微粒是用于发射黄光的第二黄色磷微粒。
例如,在每个光源3中,第一和第二LED芯片311和312具有相同的规范,并且第一和第二LED 31和32由于第一和第二磷微粒的不同类型(成分)而在色温上不同。相同的规范意味着具有相同的发射峰值波长、相同的结构、相同的正向电压(Vf)和相同的光通量。在每个光源3中的第一和第二LED 31和32可以由于第一和第二磷微粒而在色温上不同,第一和第二磷微粒均由相同的磷微粒形成并且在浓度上不同。替代地,在第一和第二磷微粒均由相同的磷微粒形成的情况下,在每个光源3中的第一和第二LED 31和32可以由于第一和第二LED芯片311和312而在色温上不同,第一和第二LED芯片311和312在峰值波长上不同。
如图1A到1D中所示的,LED模块1a包括一对一对应于光源3的透镜4。也就是说,透镜4中的透镜被配置为控制来自一对一对应的光源3的光的分布。LED模块1a可以相应地增加其光输出。
在实施例中,每个透镜4由丙烯酸类树脂制成。每个透镜4具有一种形式,其外径从电路基板2沿着其自身的中心轴朝着远端逐渐变得更大。每个透镜4还具有外部边缘表面45。每个透镜4的形式在其自身中心轴(光轴4X)周围是轴向对称的。每个透镜4的光入射表面42具有作为相对应的空腔40的内底部的第一光入射表面421和作为空腔40的内侧边缘表面的第二光入射表面422。每个透镜4包括允许来自相对应的光入射表面42的光出射的光出射表面44。光出射表面44具有:允许来自相对应的第一光入射表面421的光出射的第一光出射表面441;以及允许来自相对应的第二光入射表面422并且然后由相对应的外部边缘表面45反射的光出射的第二光出射表面442。优选地,第一光出射表面441成形为凸表面状。优选地,第二光出射表面442成形为平坦表面状。在平面视图中,第一光出射表面441的边缘成形为例如圆状。在平面视图中,第二光出射表面442被成形为包围第一光出射表面441的环状。在每个透镜4中,从电路基板2到其自身的第二光入射表面442的距离比从电路基板2到其自身的第一光入射表面441的距离长。每个透镜4具有连接其自身的第一光出射表面441的外部边缘和其自身的第二光出射表面442的内部边缘的环状面(非透镜表面)443。
每个透镜4具有允许来自其自身的第一光入射表面421的光从其自身的第一光出射表面441出射的功能和允许来自其自身的第二光入射表面422的光被其自身的外部边缘表面45反射(全反射)以从其自身的第二光出射表面442出射的功能。
在实施例中,LED模块1a包括具有透镜4的透镜构件400。优选地,透镜构件400包括远离电路基板2的表面21的前板部分4011和被成形为从前板部分4011的边缘朝着电路基板2突出的圆形管的侧板部分4012。简而言之,优选的是透镜构件400被成形为具有盖的圆柱体。前板部分4011和侧板部分4012可以由丙烯酸类树脂制成。在透镜构件400中,前板部分4011与透镜4一起整体地形成。简而言之,透镜构件400由丙烯酸树脂制成。透镜构件400附接到电路基板2。
将参考图5和6在下文中解释具有上述LED模块1a的灯具6。
灯具6包括LED模块1a和保持LED模块1a的灯具主体7。当来自在色度上不同的第一和第二LED 31和32的相应光混合时,灯具6可以相应地抑制其不规则颜色。
灯具6是例如凹进天花板的灯具。具体地,灯具6是凹进天花板的向下照射的灯。
灯具6可以包括灯具主体7、安装框架9、附接到安装框架9并且可旋转地保持灯具主体7的保持器、以及附接到安装框架9的三个安装弹簧10。
在示例中,灯具主体7由铝制成。灯具主体7可以由铝冲模铸件制成。
优选地,灯具主体7整体地包括底座71(见图6)和散热片72。LED模块1a被提供在灯具6的底座71中。优选地,灯具6还包括在底座71和LED模块1a之间的导热薄板12。导热薄板12是非导电的并且具有导热率。例如,导热薄板12是非导电的并且具有导热率的硅树脂凝胶薄板。作为示例,硅树脂凝胶薄板可以是等。导热薄板的材料不限于硅树脂凝胶,但可以例如是非导电的并且具有导热率的弹性体等。
由于灯具6包括在LED模块1a和灯具主体7之间的导热薄板12,所以由LED模块1a产生的热可以有效地传输到灯具主体7。灯具6可以相应地通过散热片72有效地消散由LED模块1a产生的热。
在示例中,安装框架9由铝制成。安装框架9可由铝冲模铸件制成。安装框架9包括被成形为空心圆柱体状的框架主体91和从框架主体91的下端向外突出的凸缘92。凸缘92的边缘成形为圆状。凸缘92的外直径大于框架主体91的外直径。
在示例中,每个安装弹簧10由不锈钢制成。每个安装弹簧10是板簧。三个安装弹簧10在框架主体91的圆周上彼此远离。
例如,灯具6利用安装框架9和三个安装弹簧10附接到天花板构件。天花板构件形成有用于附接灯具6的安装孔。安装孔的内直径大于框架主体91的外直径并且小于凸缘92的外直径。在灯具6的安装中,在灯具主体7插入安装孔内之前,安装弹簧10首先沿着灯具主体7弹性地变形。灯具主体7和安装弹簧10然后插入安装孔内,从而使凸缘92与天花板构件的下表面发生接触。作为结果,安装弹簧10通过安装弹簧10的相应的弹簧力与天花板构件的上表面发生接触。因此,灯具10可以利用安装弹簧10和凸缘92保持天花板构件并且将天花板构件保持在安装弹簧10与凸缘92之间。换句话说,灯具6凹进到天花板构件中。
(经修改的示例1)
图7是根据实施例1的在第一经修改的示例中的LED模块1b的部分的示意性截面图。在LED模块1b中,与实施例1中的LED模块1a的组成元件相同的组成元件被分配相同的附图标记,并且其描述视情况被省略。
LED模块1b具有与LED模块1a相同的基本构造,而不同于LED模块1a之处在于第一LED 31的每个边缘和第二LED 32的每个边缘(在经修改的示例中的第二LED 32的每个边缘)中的至少一个边缘具有挡光效应。LED模块1b可以相应地防止来自每个光源3中的第一LED 31的第一波长转换构件312和第二LED 32的第二波长转换构件322中的一个构件的光直接进入另一个构件。LED模块1b相应地使设计光源3的相应色度变得容易。
每个第一LED 31包括第一LED芯片311和第一波长转换构件312。第一波长转换构件312覆盖第一LED芯片311的表面和侧部。形成每个第一LED 31的芯片尺寸封装LED具有其自身的第一波长转换构件312作为封装。
每个第二LED 32包括第二LED芯片321和第二波长转换构件322。每个第二LED 32还包括挡光构件323。第二波长转换构件322覆盖第二LED芯片321的表面,并且挡光构件323覆盖第二LED芯片321的侧部和第二波长转换构件322的侧部。形成每个第二LED 32的芯片尺寸封装LED具有其自身的第二波长转换构件322和挡光构件323作为封装。
优选地,每个挡光构件323通过用于反射来自相对应的第二LED芯片321的光的功能而具有挡光效应。与每个第二LED 32的挡光构件323通过用于吸收来自相对应的第二LED芯片321的光的功能而具有挡光效应的情况相比较,可以相应地提高光提取效率。每个挡光构件323由例如包含氧化钛、氧化铝等的硅树脂等制成。
(经修改的示例2)
图8是根据实施例1的在第二经修改的示例中的LED模块1c的部分的横截面图。在LED模块1c中,与在实施例1中的LED模块1a的组成元件相同的组成元件被分配相同的附图标记,并且其描述视情况被省略。
在LED模块1c中,第一和第二LED 31和32中的每个LED在平面视图中可以具有带有四个直侧边的长方形的形状,其中两个侧边比其它两个长,或在平面视图中被成形为长方形状。简而言之,第一和第二LED 31和32中的每个LED在平面视图中具有长方形形状。第一和第二LED 31和32中的每个LED也具有相同的尺寸。每个光源3包括第一和第二LED 31和32各一个。因此,LED模块1c的每个光源3由一个第一LED 31和一个第二LED 32形成,并且由此可以具有靠近点光源的形状。作为结果,可以抑制不规则颜色和每个透镜4的效率的降低。
(经修改的示例3)
将参考图9A和9B解释根据实施例1的第三经修改的示例中的LED模块1d。LED模块1d具有与第二经修改的示例中的LED模块1c几乎相同的构造,并且因此与LED模块1c的组成元件相同的组成元件被分配相同的附图标记,并且其描述视情况被省略。
在LED模块1d中,第一和第二LED 31和32中的每个LED是表面安装的LED。每个第一LED 31具有第一LED芯片311和容纳第一LED芯片311的第一封装311,并且其中第一LED芯片311沿着其较长的方向放置在第一封装310的一端侧部上。每个第二LED 32具有第二LED芯片321和容纳第二LED芯片321的第二封装320,并且其中第二LED芯片321沿着其较长的方向放置在第二封装320的一端侧部上。每个光源3中的第一LED 31的第一LED芯片311和第二LED 32的第二LED芯片321布置在平面中的中心周围以具有点对称性。平面垂直于相对应的透镜4的光轴4X(见图1D)。中心是光轴4X与平面的交叉点P1。LED模块1d可以相应地抑制其不规则颜色。
每个第一封装310包括阴极端子和阳极端子。第一LED芯片311均冲模-焊接到第一封装310的阴极端子并且与第一LED芯片311的阴极电极电连接。第一封装310的阳极端子经由导线与第一LED芯片311的阳极电极电连接。每个第一封装310中的阳极端子和阴极端子在其较长方向上间隔开。
每个第二封装320包括阴极端子和阳极端子。第二LED芯片321均冲模-焊接到第二封装320的阴极端子并且与第二LED芯片321的阴极电极电连接。第二封装320的阳极端子经由导线与第二LED芯片321的阳极电极电连接。每个第二封装320中的阳极端子和阴极端子在其较长方向上间隔开。
在如图9B中所示的LED模块1d中,与第一和第二LED 31和32的阴极端子连接的导体23的每个面积231、232比与第一和第二LED 31和32的阳极端子连接的导体的每个面积大。LED模块1d可以相应地具有提高的热消散能力。
(实施例2)
在下文中将参考图10解释根据实施例2的LED模块1e。
该实施例的LED模块1e具有与实施例1中的LED模块1a相同的基本构造。在实施例的LED模块1e中,每个第一LED 31包括:安装在电路基板2的表面21上的第一LED芯片311;以及设置在电路基板2的表面21的侧部上以覆盖第一ELD芯片311的第一波长转换构件312。每个第二LED 32包括:安装在电路基板2的表面21上的第二LED芯片321;以及设置在电路基板2的表面21的侧部上以覆盖第二ELD芯片311的第二波长转换构件322。LED模块1e的每个光源3可以相应地具有靠近点光源的形状。作为结果,LED模块1e可以进一步抑制其不规则颜色和每个透镜4的效率的降低。在LED模块1e中,与LED模块1a的组成元件相同的组成元件被分配相同的附图标记,并且其描述视情况被省略。
安装在电路基板2的表面21上的第一LED芯片311意味着在电路基板2与位于电路基板2的表面21上的第一LED芯片311之间的机械连接以及在第一LED芯片311与电路基板2的相对应的导体23之间的电连接。安装在电路基板2的表面21上的第二LED芯片321意味着在电路基板2与位于电路基板2的表面21上的第二LED芯片321之间的机械连接以及在第二LED芯片321与电路基板2的相对应的导体23之间的电连接。简而言之,实施例的LED模块1e是COB(板上芯片)LED模块。
每个第一波长转换构件312形成在相对应的第一LED芯片311的表面上。每个第二波长转换构件322形成在相对应的第二LED芯片321的表面上。优选地,通过由例如分配器系统施加包含磷的树脂来形成第一和第二波长转换构件312和322。包含磷的树脂意指包含磷微粒的光学透明树脂(例如,硅树脂)。优选地,分配器系统包括被配置为控制来自喷嘴的包含磷的树脂的排出量的控制器。分配器系统因此可以提高通过施加包含磷的树脂而得到的形状的再现性。可以通过在例如微计算机上安装适当的程序来实现控制器。
实施例1、经修改的示例1、经修改的示例2、经修改的示例3和实施例2中的相应的材料、数值等是正好优选的示例,并且并不是要局限于此。所附权利要求旨在要求保护落在本教导的真实范围内的任何和所有修改及变化。
例如,电路基板2不限于平面视图中的电路形状,但可以在平面视图中成形为例如矩形等的形状,其中矩形意指直角四边形。形成电路基板2的印刷电路板也可以是例如基于金属的印刷电路板。
例如,在LED模块1a到1e中,每个第一LED 31的颜色是白色,并且每个第二LED 32的颜色是灯泡色,但每个第一LED 31和每个第二LED 32的颜色组合不限于此。
每个透镜4的材料不限于丙烯酸类树脂,但可以是例如聚碳酸脂树脂、硅树脂、玻璃等。
灯具6可以包括LED模块1b到1e中的任何一个模块以代替LED模块1a。

Claims (9)

1.一种LED模块,包括:
电路基板;
光源,所述光源包括色度不同的第一LED和第二LED,所述光源被提供在所述电路基板的表面上;以及
透镜,所述透镜被设置在所述电路基板的所述表面的侧部上并且被配置成控制来自所述光源的光的分布,所述透镜包括位于所述电路基板的侧部上的空腔,所述光源存在于所述空腔内部,其中
所述电路基板被提供有用于单独地驱动所述第一LED和所述第二LED的导体,
所述空腔的内侧是光入射表面,
所述空腔的开口具有圆形形状,并且
所述光源的所述第一LED和所述第二LED相对于平面的中心是点对称地布置的,所述平面垂直于所述透镜的光轴,所述中心是所述光轴与所述平面的交叉点。
2.根据权利要求1所述的LED模块,其中:
所述第一LED和所述第二LED中的每个LED在平面视图中都具有长方形形状,
所述第一LED和所述第二LED具有相同的尺寸,并且
所述光源具有所述第一LED和所述第二LED各一个。
3.根据权利要求1所述的LED模块,其中,所述第一LED和所述第二LED中的每个LED都是芯片尺寸封装LED。
4.根据权利要求2所述的LED模块,其中:
所述第一LED是表面安装的LED,并且包括第一LED芯片以及容纳所述第一LED芯片的第一封装件,并且在所述第一封装件中,所述第一LED芯片沿着较长的方向被放置在所述第一封装件的一端侧处,
所述第二LED是表面安装的LED,并且包括第二LED芯片和容纳所述第二LED芯片的第二封装件,并且在所述第二封装件中,所述第二LED芯片沿着较长的方向被放置在所述第二封装件的一端侧处,
所述第一LED的所述第一LED芯片和所述第二LED的所述第二LED芯片相对于所述中心是点对称地布置的。
5.根据权利要求1所述的LED模块,其中:
所述第一LED和所述第二LED中的每个LED在平面视图中具有正方形形状,
所述第一LED和所述第二LED具有相同的尺寸,并且
所述光源具有所述第一LED和所述第二LED各两个。
6.根据权利要求1所述的LED模块,其中,所述第一LED和所述第二LED的各自的边缘中的至少一个边缘具有挡光效应。
7.根据权利要求1所述的LED模块,其中:
所述第一LED包括被安装在所述电路基板的所述表面上的第一LED芯片以及被设置在所述电路基板的所述表面的侧部上以覆盖所述第一LED芯片的第一波长转换构件,并且
所述第二LED包括被安装在所述电路基板的所述表面上的第二LED芯片以及被设置在所述电路基板的所述表面的侧部上以覆盖所述第二LED芯片的第二波长转换构件。
8.根据权利要求1所述的LED模块,其中:
所述第一LED的颜色是白色,并且
所述第二LED的颜色是灯泡色。
9.一种灯具,包括:
根据权利要求1到8中的任一项所述的LED模块;以及
保持所述LED模块的灯具主体。
CN201610739065.7A 2015-08-28 2016-08-26 Led 模块和具有相同led 模块的灯具 Pending CN106486583A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-169454 2015-08-28
JP2015169454A JP2017045951A (ja) 2015-08-28 2015-08-28 Ledモジュール及びそれを備えた照明器具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106486583A true CN106486583A (zh) 2017-03-08

Family

ID=58011314

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610739065.7A Pending CN106486583A (zh) 2015-08-28 2016-08-26 Led 模块和具有相同led 模块的灯具

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9964283B2 (zh)
JP (1) JP2017045951A (zh)
CN (1) CN106486583A (zh)
DE (1) DE102016115757A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112185268A (zh) * 2019-07-04 2021-01-05 夏普福山半导体株式会社 图像显示元件

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD790758S1 (en) * 2016-05-11 2017-06-27 SpeedTech Lights, Inc. LED optical lens
US10400994B2 (en) * 2016-12-19 2019-09-03 Whelen Engineering Company, Inc. LED illumination module with fixed optic and variable emission pattern
DE102017112112B4 (de) 2017-06-01 2020-06-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiterlichtquelle
JP7341057B2 (ja) 2017-07-13 2023-09-08 ソニーグループ株式会社 発光装置、表示装置および照明装置
JP6963937B2 (ja) * 2017-08-30 2021-11-10 株式会社Lixil 照明装置
US10543778B2 (en) * 2017-09-25 2020-01-28 Ford Global Technologies, Llc Light assembly for vehicle and method of using the same
JP2021501443A (ja) * 2017-10-25 2021-01-14 ルミレッズ リミテッド ライアビリティ カンパニー 再構成可能なチップオンボード発光ダイオードアレイを有する光源センシティブ光学系
US11649945B2 (en) * 2020-01-23 2023-05-16 Nichia Corporation Light source device
US11300721B2 (en) 2020-07-10 2022-04-12 Abl Ip Holding Llc Lighting apparatus having an oblong optic corresponding to multiple light sources
US11536438B2 (en) * 2020-10-26 2022-12-27 Abl Ip Holding Llc Lighting apparatus having an optic with a centered light source and an off-center light source
US12018832B2 (en) * 2021-09-23 2024-06-25 Apple Inc. Light source module with adaptive illumination

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1825643A (zh) * 2006-01-24 2006-08-30 北京工业大学 一种高光提取效率的发光二极管及其制备方法
CN201145172Y (zh) * 2007-12-26 2008-11-05 玉晶光电股份有限公司 发光二极管投射灯
CN102985750A (zh) * 2010-07-08 2013-03-20 恩普乐股份有限公司 光束控制部件和照明装置
CN203880606U (zh) * 2014-01-13 2014-10-15 富优技研股份有限公司 具有扩散粒子的透镜结构
CN104112810A (zh) * 2014-07-18 2014-10-22 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 芯片级封装led的封装结构
JP2015082462A (ja) * 2013-10-24 2015-04-27 ウシオ電機株式会社 Led照明装置
US9070850B2 (en) * 2007-10-31 2015-06-30 Cree, Inc. Light emitting diode package and method for fabricating same

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4996886U (zh) * 1972-12-14 1974-08-21
JP4823866B2 (ja) * 2006-11-13 2011-11-24 株式会社小糸製作所 車両用灯具の発光モジュール
US7896521B2 (en) * 2007-05-04 2011-03-01 Abl Ip Holding Llc Adjustable light distribution system
JP5081708B2 (ja) * 2008-04-24 2012-11-28 パナソニック株式会社 レンズ付発光ユニット
JP2012501068A (ja) 2008-08-26 2012-01-12 ディングォ パン 発光ダイオードマルチチップ表面実装部品及び当該表面実装部品を取り付けて製造されたライトバー
JP5331581B2 (ja) 2009-06-04 2013-10-30 シャープ株式会社 照明装置
KR20110087579A (ko) * 2010-01-26 2011-08-03 삼성엘이디 주식회사 Led 모듈과 이를 구비하는 백라이트 유닛
JP5611715B2 (ja) 2010-08-12 2014-10-22 日本応用光学株式会社 照明装置
BR112013015379A2 (pt) 2010-12-21 2016-09-20 Koninkl Philips Electronics Nv sistema de iluminação e método de fabricação de um dispositivo de iluminação
JP5842147B2 (ja) 2011-02-21 2016-01-13 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置及びそれを用いた照明器具
CN110345414A (zh) * 2011-10-23 2019-10-18 哈曼专业丹麦公司 照明装置
JP2015517199A (ja) * 2012-03-05 2015-06-18 ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド 短焦点照明用の照明レンズ
US9515055B2 (en) * 2012-05-14 2016-12-06 Cree, Inc. Light emitting devices including multiple anodes and cathodes
US9115870B2 (en) * 2013-03-14 2015-08-25 Cree, Inc. LED lamp and hybrid reflector
US9581750B2 (en) * 2013-03-15 2017-02-28 Cree, Inc. Outdoor and/or enclosed structure LED luminaire
TW201437689A (zh) * 2013-03-27 2014-10-01 鴻海精密工業股份有限公司 透鏡及採用該透鏡的發光模組
US20150348948A1 (en) * 2014-05-28 2015-12-03 Cree, Inc. Multiple die light emitting diode (led) components and methods of fabricating same
JP6646969B2 (ja) * 2015-08-03 2020-02-14 シチズン電子株式会社 発光装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1825643A (zh) * 2006-01-24 2006-08-30 北京工业大学 一种高光提取效率的发光二极管及其制备方法
US9070850B2 (en) * 2007-10-31 2015-06-30 Cree, Inc. Light emitting diode package and method for fabricating same
CN201145172Y (zh) * 2007-12-26 2008-11-05 玉晶光电股份有限公司 发光二极管投射灯
CN102985750A (zh) * 2010-07-08 2013-03-20 恩普乐股份有限公司 光束控制部件和照明装置
JP2015082462A (ja) * 2013-10-24 2015-04-27 ウシオ電機株式会社 Led照明装置
CN203880606U (zh) * 2014-01-13 2014-10-15 富优技研股份有限公司 具有扩散粒子的透镜结构
CN104112810A (zh) * 2014-07-18 2014-10-22 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 芯片级封装led的封装结构

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112185268A (zh) * 2019-07-04 2021-01-05 夏普福山半导体株式会社 图像显示元件

Also Published As

Publication number Publication date
DE102016115757A1 (de) 2017-03-02
US20170059120A1 (en) 2017-03-02
US9964283B2 (en) 2018-05-08
JP2017045951A (ja) 2017-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106486583A (zh) Led 模块和具有相同led 模块的灯具
CN101165396B (zh) 半导体灯
US10107456B2 (en) Solid state lamp using modular light emitting elements
US10030819B2 (en) LED lamp and heat sink
US6799864B2 (en) High power LED power pack for spot module illumination
US9719672B1 (en) Method and apparatus for light square assembly
US9285082B2 (en) LED lamp with LED board heat sink
US9562677B2 (en) LED lamp having at least two sectors
EP2365246B1 (en) Convective heat-dissipating led illumination lamp
US20140175966A1 (en) Led lamp
US20130188354A1 (en) Phosphor coating films and lighting apparatuses using the same
KR20130133695A (ko) 발광소자, 발광장치 및 장치 베이스
US9488322B2 (en) LED lamp with LED board heat sink
JP2011238611A (ja) 発光素子パッケージを利用した照明装置
CN103443537A (zh) 照明设备
US20170167668A1 (en) Lens unit, led module with the lens unit, and light fixture with the led module
TWM437919U (en) Light emission device
US20150330580A1 (en) Led lamp with base electrical interconnect
JP6558672B2 (ja) Ledモジュールおよび照明器具
US10151443B2 (en) LED module and light fixture with the same
EP3091279A1 (en) Led light source heat dissipation structure and heat dissipation method thereof
US9890940B2 (en) LED board with peripheral thermal contact
CN208011317U (zh) 用于led灯的侧入式led光源
US10006591B2 (en) LED lamp
CN215892279U (zh) 一种灯具驱动装置及灯具

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
AD01 Patent right deemed abandoned
AD01 Patent right deemed abandoned

Effective date of abandoning: 20210108