CN106483548A - 一种光子计数探测器阵列及其成像方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种光子计数探测器阵列及其成像方法。其中，光子计数探测器阵列包括多个探测器模组，每个探测器模组由两个或多个光子计数探测器单元组成；多个探测器模组在一个平面内排列成一个探测器矩阵；其中，在探测器矩阵中，多个光子计数探测器单元在每列等间距排列并在相邻两列错位排列；或者，多个光子计数探测器单元在每行等间距排列并在相邻两行错位排列。通过平移或旋转上述光子计数探测器阵列，获得两幅错开互补的网状图像；然后将两幅网状图像拼接，可以获得有效成像区域的平面无缝拼接图像。本发明基于三面可拼接光子计数探测器单元形成用于获取平面无缝拼接图像的光子计数探测器阵列，简化了系统设计复杂度，并减小了系统成本。

Description

一种光子计数探测器阵列及其成像方法

技术领域

本发明涉及一种光子计数探测器阵列，本发明同时涉及使用上述光子计数探测器阵列实现的平面无缝拼接图像的成像方法，属于辐射成像技术领域。

背景技术

光子计数探测器是一种新型的辐射成像器件，由探测器、读出芯片通过焊球倒装方式组成。每个探测器和读出芯片均包括M×N阵列的像素单元。探测器主要包括硅(Si)、砷化镓(GaAs)、碲化镉(CdTe)、碲锌镉(CdZnTe)等半导体探测器，通过X射线与探测器的光电效应将X光子直接转换为电荷信号。每个探测器像素单元的电荷信号通过倒装焊球耦合到读出芯片的像素单元输入端，依次经过低噪声放大、滤波、比较甄别、计数累加等处理，最终将一定时间内的计数值读出作为对应图像像素的原始数据。光子计数探测器相比传统的积分式探测器无电子学噪声影响，同时具有能量分辨能力，因此具有更低的辐射剂量和更清晰的图像质量。

但受限于半导体制造工艺的良率限制，现有的单个光子计数探测器模组尺寸一般小于20mm，难以满足医学影像领域对人体器官或组织的成像需求。为了满足大面积成像需求，通常将多个光子计数探测器模组通过阵列拼接方式构成大面积的成像阵列。

如图1所示，单个光子计数探测器单元10由上下四层构成，从上到下依次是探测器11、倒装焊球12、读出芯片13和PCB基板14。该光子计数探测器单元采用两种封装形式：探测器11和读出芯片13通过倒装焊球12实现了像素级信号耦合；探测器11的高压极以及读出芯片13的输出端通过板上芯片(COB，chip on board)的绑定线15封装引出到PCB基板14上。如图1所示的探测器11的材料为半导体高阻硅，厚度为300um，尺寸为15mm×15mm。整个探测器包含150×150个像素阵列，共22500个像素单元，每个像素单元(P+掺杂区域)的尺寸为80um×80um，像素pitch为100um，像素间距为20um。读出芯片13的尺寸为15mm×16mm，其中像素阵列部分面积为15mm×15mm，像素单元尺寸为100um，外围电路及IO部分面积为15mm×1mm。根据不同成像应用需求，探测器11的材料还可选择砷化镓、碲化镉以及碲锌镉等。由于单个探测器11的高压信号和读出芯片13的输出信号需要在一侧通过绑定线15(bonding)的方式引出到PCB基板14上，因此单个光子计数探测器单元只能做成三面可拼接结构。

受限于绑定线侧，现有的光子计数探测器阵列无法实现无缝拼接。目前常用的光子计数探测器阵列的拼接方式为2×N的排列方式，如美国专利US20060071170A1中所述。如图2所示，在这种拼接方式中，光子计数探测器的引线从阵列两侧出线。虽然这种探测器阵列在长度方向可以无限无缝拼接，但其宽度只能是两个读出芯片的宽度，极大的限制了光子计数探测器的拼接面积，应用领域有限。

此外，现有技术中，还可通过非平面拼接方法来构成大面积阵列，如公开号为EP1119290B1的欧洲专利中所述的阶梯状拼接方法，这种错位拼接方式虽然能够拼成大面积阵列，但是整个探测平面不在一个水平面，增大了图像重建误差，同时增加了机械结构设计难度。又如公开号为CN103792565A的中国专利中描述了一种柱面拼接的探测器阵列，通过将光子计数探测器阵列的探测面设置为柱面形状，避免了光子计数探测器绑定线影响拼接缝隙的问题。不过这类柱面探测器阵列仅适用于部分特殊场合，无法满足一般成像需求。

随着半导体封装工艺的进步，还可以采用硅过孔(TSV)技术将光子计数探测器设计为四面可拼接结构，从而可以进行平面无缝任意拼接。但是这种拼接方法，由于硅过孔仍需占用一定芯片面积，从结构上看实现了无缝拼接，但从图像上看仍然存在拼接缝隙。同时这种封装方式良率低，成本高，不适用于批量产品。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明所要解决的技术问题在于提供一种用于获取平面无缝拼接图像的光子计数探测器阵列。

本发明所要解决的另一技术问题在于提供一种使用上述光子计数探测器阵列实现的平面无缝拼接图像的成像方法。

为了实现上述发明目的，本发明采用下述技术方案：

一种光子计数探测器阵列，包括多个探测器模组，每个探测器模组由两个或两个以上的光子计数探测器单元组成；多个所述探测器模组在一个平面内排列成一个探测器矩阵；

其中，在所述探测器矩阵中，多个所述光子计数探测器单元在每列等间距排列，多个所述探测器单元在相邻两列错位排列。

一种光子计数探测器阵列，包括多个探测器模组，每个探测器模组由两个或两个以上的光子计数探测器单元组成；多个所述探测器模组在一个平面内排列成一个探测器矩阵；

其中，多个所述光子计数探测器单元在每行等间距排列，多个所述探测器单元在相邻两行错位排列。

其中较优地，每个探测器模组为两行两列正方形结构，包括错位排列的两个光子计数探测器单元，其中，每个光子计数探测器单元的两侧边缘与所述探测器模组的边缘重合，并且，探测器模组的其余区域为未设置光子计数探测器单元的非探测区域。

其中较优地，在所述探测器模组中，每个所述光子计数探测器单元的绑定线从与非探测区域邻接的一侧延伸到基板，并且，两个所述光子计数探测器单元的绑定线分别从不同非探测区域延伸到基板。

其中较优地，每个探测器模组包括两块基板，分别为前端信号板和后端处理板，所述前端信号板和所述后端处理板呈90°交叉连接。

其中较优地，所述光子计数探测器单元由探测器和读出芯片通过焊球倒装以及绑定线的方式构成，所述探测器的像素极通过倒装焊球连接到所述读出芯片的输入端，所述探测器的公共极以及所述读出芯片的输出端通过绑定线方式引出到基板上。

其中较优地，在所述探测器矩阵中，多个光子计数探测器单元在每行和每列均等间距排列并在相邻两行和相邻两列中错位排列；在每行和每列中，相邻两个所述光子计数探测器单元之间的间距与一个所述光子计数探测器单元的宽度相等。

一种平面无缝拼接图像的成像方法，包括如下步骤：

(1)使用上述光子计数探测器阵列获取第一幅网状图像；

(2)将所述光子计数探测器阵列平移或旋转后，获取与第一幅网状图像互补的第二幅网状图像；

(3)通过将第一幅网状图像和第二幅网状图像拼接，获得有效成像区域的平面无缝拼接图像。

其中较优地，在所述步骤(2)中，将所述光子计数探测器阵列沿横向或纵向平移一个光子计数探测器单元的位置，或者，将所述光子计数探测器阵列沿顺时针或逆时针旋转90°。

其中较优地，当有效成像区域的面积等于所述光子计数探测器阵列的面积时，在所述步骤(2)中，将所述光子计数探测器阵列沿顺时针或逆时针旋转90°。

其中较优地，当有效成像区域的面积小于所述光子计数探测器阵列的面积时，在所述步骤(2)中，将所述光子计数探测器阵列沿横向或纵向平移一个光子计数探测器单元的位置，或者，将所述光子计数探测器阵列沿顺时针或逆时针旋转90°。

本发明所提供的光子计数探测器阵列，基于现有的三面可拼接光子计数探测器形成，降低了对光子计数探测器的封装要求，减小了系统封装成本，并且，所需使用的光子计数探测器单元的数量比传统拼接方法减少一半。使用上述光子计数探测器阵列，只需一次简单的机械运动获取两幅错开互补的网状图像，然后通过后期图像拼接处理即可获得一幅大面积的无缝拼接平面图像，简化了系统设计复杂度，降低了系统成本。本发明所提供的光子计数探测器阵列及其成像方法，能够满足大面积医学成像的需求。

附图说明

图1为现有的三面可拼接光子计数探测器单元的结构示意图；

图2为现有技术中一种2×N阵列拼接原理示意图；

图3为本发明所提供的探测器模组的结构示意图；

图4为图3所示探测器模组的剖面结构示意图；

图5为使用图3所示探测器模组进行横向拼接的原理示意图；

图6为使用图3所示探测器模组进行大面积阵列拼接的原理示意图；

图7为图6所示探测器阵列纵向向下平移及其成像原理示意图；

图8为图6所示探测器阵列横向向右平移及其成像原理示意图；

图9为图6所示探测器阵列顺时针旋转及其成像原理示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明的技术内容做进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明的技术方案，并不用于限定本发明。

本发明所提供的光子计数探测器阵列，基于现有的三面可拼接光子计数探测器形成，具体来说，光子计数探测器阵列由多个探测器模组拼接而成，每个探测器模组由若干个光子计数探测器单元组成。以下先以包括两个光子计数探测器单元的探测器模组为例，对光子计数探测器阵列的结构进行说明。

如图3和图4所示，每个探测器模组20为两行两列正方形，包括错位排列的2个光子计数探测器单元10，探测器模组20中未设置光子计数探测器单元的区域为非探测区域。其中，光子计数探测器单元10由探测器11和读出芯片13通过倒装焊球12以及绑定线15的方式构成，探测器11的像素极通过倒装焊球12连接到读出芯片13的输入端，探测器11的公共极以及读出芯片13的输出端通过绑定线15方式引出到基板14上。

该探测器模组采用左右交替出线方式，将读出芯片13的信号输出至PCB基板14。其中，每个光子计数探测器单元10的两侧边缘与探测器模组20的边缘重合，并且，每个光子计数探测器单元10的绑定线15从与非探测区域邻接的一侧延伸到PCB基板14，两个光子计数探测器单元10的绑定线15分别从不同非探测区域延伸到基板。从而上述探测器模组可以实现四面无缝拼接。

在图3所示的探测器模组中，整个探测器模组的有效探测面积占总面积的50％。本实施例中，探测器模组的尺寸为30mm×30mm，成像面积区域为450mm²。在该探测器模组中，非探测区域可以设置一些外围处理电路，比如电源滤波、偏置电路等。从图4所示的探测器模组的剖面结构示意图可知，该探测器模组还包括两块PCB基板14，一块为承载光子计数探测器单元的前端信号板，一块为承载FPGA 16的后端处理板。前端信号板和后端处理板呈90°交叉连接。光子计数探测器11的原始数据经过FPGA16及后端处理板进行预处理及压缩后通过高速连接器17传输至后端主板进行图像后期处理。

图5为采用三个如图3所示的探测器模组进行横向拼接的示意图，虚线表示拼接缝隙，从图5中可以看出，使用多个上述探测器模组进行横向拼接，在拼接成的光子计数探测器阵列中不存在明显的拼接缝隙。图6为采用九个如图3所示的探测器模组进行矩阵拼接的示意图，从该图可以看出，使用多个上述探测器模组进行矩阵拼接，在拼接成的光子计数探测器阵列中也不存在明显的拼接缝隙。从上可知，使用图3所示的探测器模组可以进行大面积的矩阵拼接，用于获取大面积的无缝平面图像。如图6所示，使用9个上述探测器模组可以拼接成图示的光子计数探测器阵列，整个光子计数探测器阵列的面积为90mm×90mm。其中，该探测器阵列的每行和每列均由3个探测器模组依次排列而成，并且，在拼接好的光子计数探测器阵列中，多个光子计数探测器单元在每行和每列均等间距排列，多个光子计数探测器单元在相邻两行或两列均为错位排列，相邻两个光子计数探测器单元之间的间距与单个光子计数探测器单元的宽度相同，从而构成一个网格状的探测面，有效探测面积为4050mm²。在上述光子计数探测器阵列中，将图中左右排列(横向延伸)的光子计数探测器单元定义为行，将图中上下排列(纵向延伸)的光子计数探测器单元定义为列。

此外，本发明所提供的光子计数探测器阵列，还可以由包括两个以上光子计数探测器单元的探测器模组拼接而成。例如由两种3×3的探测器模组相间排列拼接而成。以图6为例，将图6所示的光子计数探测器阵列均匀地分为四个正方形的探测器模组，则可以获得两种探测器模组，其中一种探测器模组包括交替错位排列的五个光子计数探测器单元，五个光子计数探测器单元分别设置在四角位置和中心位置，其余区域为非探测区域；另一种探测器模组包括交替错位排列的四个光子计数探测器单元，四个光子计数探测器单元成十字排列，空出的中心位置和四角位置为非探测区域。当上述两种三行三列的探测器模组交替排列时，也可以形成与由图3所示探测器模组拼接成的光子探测器阵列结构相同的光子计数探测器阵列。

但是，与包括多个光子计数探测器单元的探测器模组相比，图3所示的包括两个光子计数探测器单元的探测器模组的结构简单，构成了该类拼接中可以使用的最小拼接单元。并且，使用多个如图3所示的探测器模组依次拼接即可获得具有网状探测面的探测器阵列，封装工艺简单，不易出错。

上面对本发明所提供的光子计数探测器阵列进行了介绍，下面对使用上述光子计数探测器阵列获得平面无缝拼接图像的成像方法进行介绍。

上述光子计数探测器矩阵的每行和每列均由若干光子计数探测器单元等间距间隔排列，并且，多个光子计数探测器单元在相邻两行或两列均为错位排列。由于在每行和每列中，相邻两个光子计数探测器单元之间的间距与单个光子计数探测器单元的宽度相同，上述探测器阵列的有效探测面积仅为整个探测面的50％。为了获得一幅完整的平面无缝拼接图像，需要借助一次平移或旋转获取两幅错开互补的网状图像，然后通过图像拼接得到一幅平面无缝拼接的大面积图像。

具体来说，这种平面无缝拼接图像的成像方法包括如下步骤：(1)使用上述光子计数探测器阵列获取第一幅网状图像；(2)将光子计数探测器阵列平移或旋转后，获取与第一幅网状图像互补的第二幅网状图像；(3)通过将第一幅网状图像和第二幅网状图像拼接，获得有效成像区域的平面无缝拼接图像。在步骤(2)中，需要将光子计数探测器阵列沿横向或纵向平移一个光子计数探测器单元的位置，或者，将光子计数探测器阵列沿顺时针或逆时针旋转90°。例如，当有效成像区域的面积小于光子计数探测器阵列的面积时，可以通过横向或纵向平移光子计数探测器阵列，获取两幅错开互补的网状图像，也可以通过顺时针或逆时针旋转光子计数探测器阵列，获取两幅错开互补的网状图像；而当有效成像区域的面积等于光子计数探测器阵列的面积时，仅可以通过顺时针或逆时针旋转光子计数探测器阵列，获取两幅错开互补的网状图像，而不能采用平移的运动方式。

图7为光子计数探测器阵列纵向向下平移的成像原理示意图。光子计数探测器阵列纵向向上平移的成像原理与之相同，在此不再赘述。该光子计数探测器阵列包括六行六列等间距间隔交错排列的光子计数探测器单元，为了便于分析说明，将每个光子计数探测器单元进行编号，从左至右，从上至下的编号依次为P11，P12，P13；P21，P22，P23；……P61，P62，P63。

图7左图为初始成像位置，此时的有效成像区域30为第二行至第六行构成的90mm×75mm的矩形区域，有效探测器单元为P21，P22，P23；P31，P32，P33；……P61，P62，P63。在该位置完成第一次X光曝光获得第一幅不完整的网格状图像数据F1。然后将整个光子计数探测器阵列纵向平移一个光子计数探测器单元的位置，即15mm，光子计数探测器阵列到达如图7右图所示的二次成像位置，此时，初始成像位置的探测面中的无效探测区域(即非探测区域)完全被光子计数探测器单元所填补。平移前的有效探测区域和平移后的有效探测区域在虚线框内形成了一个完整无缝的探测区域。此时的有效成像区域30’为第一行至第五行构成的90mm×75mm矩形区域，有效探测器单元为P11，P12，P13；P21，P22，P23；……P51，P52，P53。在该位置完成第二次X光曝光获得第二幅不完整的网格状图像数据F2。F1和F2为两幅不重叠错开互补的图像，通过后期图像拼接即可获得一幅完整的90mm×75mm的无缝拼接图像。

图8为光子计数探测器阵列横向向右平移的成像原理示意图。光子计数探测器阵列横向向左平移的成像原理与之相同，在此不再赘述。图8中光子计数探测器阵列的大小以及探测器单元的编号与图7中一致。图8左边为初始成像位置，此时的有效成像区域40为第二列至第六列构成的75mm×90mm矩形区域，有效探测器单元为P12，P13；P21，P22，P23；P32，P33；……P61，P62，P63。在该位置完成一次X光曝光获得第一幅不完整的网格状图像数据F1。然后将整个探测器阵列向右平移一个光子计数探测器单元的位置，即15mm，到达如图8右图所示的二次成像位置，此时，初始成像位置的探测面中的无效探测区域(即非探测区域)完全被光子计数探测器单元所填补。平移前的有效探测区域和平移后的有效探测区域在虚线框内形成了一个完整无缝的探测区域。此时的有效成像区域40’为第一列至第五列构成的75mm×90mm矩形区域，有效探测器单元为P11，P12，P13；P21，P22；P31，P32，P33；……P61，P62。在该位置完成第二次X光曝光获得第二幅不完整的网格状图像数据F2。F1和F2为两幅不重叠错开互补的图像，通过后期图像拼接即可获得一幅完整的75mm×90mm图像。

图9为光子计数探测器阵列顺时针旋转90°的成像拼接示意图，逆时针旋转90°的成像原理与之类似。该探测器阵列包括六行六列等间距间隔交错排列的光子计数探测器单元，为了便于分析说明，将每个光子计数探测器单元进行编号，从左至右，从上至下的编号依次为P11，P12，P13；P21，P22，P23；……P61，P62，P63。

图9左图为初始成像位置，此时的有效成像区域为第一行至第六行构成的90mm×90mm矩形区域50，有效探测器单元为P11，P12，P13；P21，P22，P23；……P61，P62，P63，即所有光子计数探测器单元均为有效成像单元。在该位置完成一次X光曝光获得第一幅不完整的网格状图像数据F1。然后将整个光子计数探测器阵列沿中心轴点顺时针或逆时针旋转90°，旋转后的光子计数探测器阵列如图9右图所示，此时，初始成像位置的探测面中的无效探测区域(即非探测区域)完全被二次成像时的光子计数探测器单元所填补。旋转前的有效探测区域和旋转后的有效探测区域在虚线框内形成了一个完整无缝的探测区域。此时的有效成像区域50’，为第一行至第六行构成的90mm×90mm矩形区域，旋转后的有效成像区域与旋转前相同；以顺时针旋转90°为例，旋转后的有效探测器单元为P51，P31，P11；P61，P41，P21；P52，P32，P12；……P63，P43，P23，包括全部光子计数探测器单元。在该位置完成第二次X光曝光获得第二幅不完整的网格状图像数据F2。F1和F2为两幅不重叠完全互补的图像，通过后期图像拼接即可获得一幅完整的90mm×90mm图像。

上面对每行和每列均等间距排列、相邻两行和两列相间排列，且相邻两个光子计数探测器单元之间的间距与单个光子计数探测器单元的宽度相同的光子计数探测器阵列的结构和成像方法进行了介绍。可以理解，当相邻两个光子计数探测器单元在每行/列中以小于单个光子计数探测器单元的间距排列，并且，相邻两个光子计数探测器单元在每列/行中以与单个光子计数探测器单元的宽度相同的间距排列时，此时，通过横向或纵向平移光子计数探测器阵列获取两幅错开的网状图像，通过后期图像处理也可以获得无缝平面图像。只是，在平移时需要精确控制平移的距离，并且在后期图像处理时需要对重复采集区域的图像进行去重。这种成像方法的图像处理过程要复杂很多。因此，使用多个光子计数探测器单元在每行和每列均等间距排列并且相邻两行和两列相间排列，相邻两个光子计数探测器单元之间的间距与单个光子计数探测器单元的宽度相同的光子计数探测器阵列进行成像，是一种较优地选择。

综上所述，本发明所提供的光子计数探测器阵列，通过将多个光子计数探测器单元等间距间隔网状排列，实现了探测器在平面方向的任意和无限拼接，解决了传统探测器阵列中存在拼接缝隙的问题。这种光子计数探测器阵列的拼接面积不受限制。配合光子计数探测器阵列或者被测对象在直线方向的精确运动或沿中心轴点精确旋转，获取两幅错开互补的网状图像，然后通过后期图像处理，可以获得完整的平面无缝拼接图像。本发明尤其适用于乳腺DR、数字X线拍片机等大面积的平面光子计数影像设备。例如，使用48个探测器模组可以构成18cm×24cm的标准乳腺DR探测器。

上面对本发明所提供的光子计数探测器阵列及其成像方法进行了详细的说明。对本领域的一般技术人员而言，在不背离本发明实质精神的前提下对它所做的任何显而易见的改动，都将构成对本发明专利权的侵犯，将承担相应的法律责任。

Claims (11)

1.一种光子计数探测器阵列，其特征在于：

包括多个探测器模组，每个探测器模组由两个或两个以上的光子计数探测器单元组成；多个所述探测器模组在一个平面内排列成一个探测器矩阵；

其中，在所述探测器矩阵中，多个所述光子计数探测器单元在每列等间距排列，多个所述探测器单元在相邻两列错位排列。

2.一种光子计数探测器阵列，其特征在于：

包括多个探测器模组，每个探测器模组由两个或两个以上的光子计数探测器单元组成；多个所述探测器模组在一个平面内排列成一个探测器矩阵；

其中，多个所述光子计数探测器单元在每行等间距排列，多个所述探测器单元在相邻两行错位排列。

3.如权利要求1或2所述的光子计数探测器阵列，其特征在于：

每个探测器模组为两行两列正方形结构，包括错位排列的两个光子计数探测器单元，其中，每个光子计数探测器单元的两侧边缘与所述探测器模组的边缘重合，并且，探测器模组的其余区域为未设置光子计数探测器单元的非探测区域。

4.如权利要求3所述的光子计数探测器阵列，其特征在于：

在所述探测器模组中，每个所述光子计数探测器单元的绑定线从与非探测区域邻接的一侧延伸到基板，并且，两个所述光子计数探测器单元的绑定线分别从不同非探测区域延伸到基板。

5.如权利要求3所述的光子计数探测器阵列，其特征在于：

所述光子计数探测器单元由探测器和读出芯片通过倒装以及绑定线的方式构成，所述探测器的像素极通过倒装焊球连接到所述读出芯片的输入端，所述探测器的公共极以及所述读出芯片的输出端通过绑定线方式引出到基板上。

6.如权利要求3所述的光子计数探测器阵列，其特征在于：

每个探测器模组包括两块基板，分别为承载光子计数探测器单元的前端信号板和承载FPGA的后端处理板，前端信号板和后端处理板呈90°交叉连接。

7.如权利要求1或2所述的光子计数探测器阵列，其特征在于：

在所述探测器矩阵中，多个光子计数探测器单元在每行和每列均等间距排列并在相邻两行和相邻两列中错位排列；在每行和每列中，相邻两个所述光子计数探测器单元之间的间距与一个所述光子计数探测器单元的宽度相等。

8.一种平面无缝拼接图像的成像方法，其特征在于包括如下步骤：

(1)使用如权利要求1或2所述的光子计数探测器阵列获取第一幅网状图像；

(2)将所述光子计数探测器阵列平移或旋转后，获取与第一幅网状图像互补的第二幅网状图像；

(3)通过将第一幅网状图像和第二幅网状图像拼接，获得有效成像区域的平面无缝拼接图像。

9.如权利要求8所述的成像方法，其特征在于：

在所述步骤(2)中，将所述光子计数探测器阵列沿横向或纵向平移一个光子计数探测器单元的位置，或者，将所述光子计数探测器阵列沿顺时针或逆时针旋转90°。

10.如权利要求8所述的成像方法，其特征在于：

当有效成像区域的面积等于所述光子计数探测器阵列的面积时，在所述步骤(2)中，将所述光子计数探测器阵列沿顺时针或逆时针旋转90°。

11.如权利要求8所述的成像方法，其特征在于：

当有效成像区域的面积小于所述光子计数探测器阵列的面积时，在所述步骤(2)中，将所述光子计数探测器阵列沿横向或纵向平移一个光子计数探测器单元的位置，或者，将所述光子计数探测器阵列沿顺时针或逆时针旋转90°。