CN106470377B - 扬声器 - Google Patents

扬声器 Download PDF

Info

Publication number
CN106470377B
CN106470377B CN201610231921.8A CN201610231921A CN106470377B CN 106470377 B CN106470377 B CN 106470377B CN 201610231921 A CN201610231921 A CN 201610231921A CN 106470377 B CN106470377 B CN 106470377B
Authority
CN
China
Prior art keywords
horn
speaker
units
sound
resonance chamber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201610231921.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106470377A (zh
Inventor
李炅泰
金钟培
朴东奎
孙星夏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN106470377A publication Critical patent/CN106470377A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106470377B publication Critical patent/CN106470377B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06—Loudspeakers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2869—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself
    • H04R1/2892—Mountings or supports for transducers
    • H04R1/2896—Mountings or supports for transducers for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2815—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bass reflex type
    • H04R1/2823—Vents, i.e. ports, e.g. shape thereof or tuning thereof with damping material
    • H04R1/2826—Vents, i.e. ports, e.g. shape thereof or tuning thereof with damping material for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2838—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bandpass type
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2853—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements using an acoustic labyrinth or a transmission line
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2869—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/32—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only
    • H04R1/323—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only for loudspeakers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/32—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only
    • H04R1/40—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by combining a number of identical transducers
    • H04R1/403—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by combining a number of identical transducers loud-speakers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2209/00—Details of transducers of the moving-coil, moving-strip, or moving-wire type covered by H04R9/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2209/024—Manufacturing aspects of the magnetic circuit of loudspeaker or microphone transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2209/00—Details of transducers of the moving-coil, moving-strip, or moving-wire type covered by H04R9/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2209/027—Electrical or mechanical reduction of yoke vibration
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/15—Transducers incorporated in visual displaying devices, e.g. televisions, computer displays, laptops

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Obtaining Desirable Characteristics In Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Circuit For Audible Band Transducer (AREA)

Abstract

提供一种扬声器，所述扬声器包括：壳体，包括共鸣腔以及用于将共鸣腔与外部连通的发声孔；多个喇叭单元，包括沿第一方向布置的第一喇叭单元以及沿第二方向布置的第二喇叭单元，所述多个喇叭单元以非同轴布置方式容纳在壳体中。所述多个喇叭单元的前缝空间与共鸣腔连通。

Description

扬声器
本申请基于并要求于2015年8月18日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0116105号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种用于使用电信号再现声音的扬声器。
背景技术
由扬声器产生的声功率可被限定为：由于膜片的振动而运动的介质(例如，空气)的体积速度的平方与因膜片和介质的形状引起的辐射电阻(radiation resistance)之间的乘积。
体积速度与膜片的面积和动态范围的积成比例。当考虑到膜片的固定面积时，体积速度由膜片的动态范围所确定。辐射电阻对应于膜片的辐射阻抗的实部(real number)，并且是直接对声功率(有效功率)作出贡献的物理量。包括安装在无限挡板(infinitebaffle)上的盘式驱动器的扬声器的辐射电阻在低频带下显著减小。
由于低频扬声器被设计为主要再现低频带的声音，因此需要具有高的体积速度以再现期望等级的声音，而与低频带下的低辐射电阻无关。因此，低频扬声器的膜片面积和动态范围需要比中频扬声器或高频扬声器的膜片面积和动态范围大得多。应增大壳体的体积以增大低频扬声器的膜片的面积并保持低频再现限制。因此，难以制造纤薄型的低频扬声器。
如果限制壳体的体积的增大，则可增大膜片的动态范围以实现高体积速度。当膜片的动态范围增大时，可实现高体积速度，但振动能量增大，因此安装有低频扬声器的电子装置和周围结构会不必要地振动。
发明内容
提供一种发声方向的自由度增大的扬声器。
提供一种输出声音等级的减小被降低的扬声器。
提供一种具有减小的振动的扬声器。
提供一种具有改善的发音清晰度的扬声器。
另外的方面将在下面的描述中进行部分地阐述，部分地通过该描述将是清楚的。
根据示例实施例的一方面，一种扬声器包括：壳体，包括共鸣腔以及用于将共鸣腔连通到壳体的外部的主发声孔；多个喇叭单元，每个喇叭单元包括喇叭，所述多个喇叭单元包括沿第一方向布置的第一喇叭单元以及沿第二方向布置的第二喇叭单元，所述多个喇叭单元以非同轴布置方式容纳在壳体中，其中，所述多个喇叭单元的前缝空间与共鸣腔连通。
所述多个喇叭单元可按照非同轴力-力矩补偿布置方式来进行布置。
所述壳体可包括：第一挡板，第一喇叭单元布置在第一挡板中；第二挡板，第二喇叭单元布置在第二挡板中。第一挡板和第二挡板可沿第一方向形成台阶。
所述扬声器还可包括布置在主发声孔中的无源辐射器。
所述扬声器还可包括布置在将前缝空间与共鸣腔连接的多个连通孔中并被构造为施加声阻的衰减器。
所述多个喇叭单元的后腔之中的至少两个后腔可被布置为彼此连通。
所述多个喇叭单元的每个后腔可具有密封壳体结构、开孔的壳体结构和无源辐射器型壳体结构中的至少一种。
所述多个喇叭单元可被分为布置在共鸣腔的一侧的第一喇叭组和布置在共鸣腔的另一侧的第二喇叭组。第一喇叭组的后腔可彼此连通，第二喇叭组的后腔可彼此连通。
所述扬声器还可包括被构造为将共鸣腔连接到主发声孔的管。
共鸣腔和所述管可形成带通放大器，以对从所述多个喇叭单元发出的声音进行带通放大，并使所述声音通过主发声孔发出。
所述扬声器还可包括与主发声孔连通的第一发声孔和第二发声孔。共鸣腔可包括第一共鸣腔和第二共鸣腔，所述多个喇叭单元可包括：第一喇叭组，包括与第一共鸣腔连通的前缝空间；第二喇叭组，包括与第二共鸣腔连通的前缝空间。第一喇叭组的后腔可彼此连通，第二喇叭组的后腔可彼此连通。所述壳体还可包括被构造为与第一喇叭组和第二喇叭组的后腔连通的另外的腔。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，这些和/或其它方面将会变得清楚且更加易于理解，其中，同样的标号指示同样的元件，在附图中：
图1是示出示例扬声器的透视图；
图2是沿图1的A-A'线截取的剖视图；
图3是沿图2的B-B'线截取的剖视图；
图4是沿图2的C-C'线截取的剖视图；
图5是示出示例扬声器的透视图；
图6是沿图5的D-D'线截取的剖视图；
图7是示出示例频率响应基于品质因数(quality factor)的变化而变化的曲线图；
图8和图9是示出示例扬声器的剖视图；
图10是示出示例扬声器的局部剖视图；
图11是示出示例扬声器的局部剖视图；
图12是示出示例扬声器的剖视图；
图13是示出示例扬声器的透视图；
图14是沿图13的G-G'线截取的剖视图；
图15是沿图14的H-H'线截取的剖视图；
图16是沿图14的I-I'线截取的剖视图；
图17是示出示例扬声器的剖视图；
图18是示出示例扬声器的剖视图；
图19是示出示例扬声器的剖视图；
图20是示出示例扬声器的示意性构造图；
图21是示出示例扬声器的示意性构造图；
图22是示出具有三个喇叭单元的示例扬声器的示意性构造图；
图23是示出示例扬声器的示意性构造图；
图24是示出示例扬声器的示意性透视图；
图25是沿图24的M-M'线截取的剖视图；
图26示出了采用示例扬声器的示例显示装置；
图27示出了采用示例扬声器的示例显示装置。
具体实施方式
在下文中，将参照附图更详细地描述根据示例实施例的扬声器。在附图中，同样的标号始终指示同样的元件，为了清楚起见，可夸大组件的尺寸或厚度。如在此使用的，当诸如“……中的至少一个”的表述出现在一系列元件的后面时，其修饰整列元件，而不必修饰该列元件中的单个元件。
图1是示出示例扬声器1的透视图。图2是沿图1的A-A'线截取的剖视图。图3是沿图2的B-B'线截取的剖视图。图4是沿图2的C-C'线截取的剖视图。
参照图1至图4，扬声器1包括壳体10以及布置在壳体10中的四个喇叭单元31至34。发声孔20可设置在壳体10中。发声孔20的位置和方向不受限制。在示例实施例中，发声孔20设置在壳体10的上壁11中。根据示例实施例的扬声器1可包括带通放大器25，带通放大器25被构造为对从四个喇叭单元31至34发出的声音进行带通放大并使所述声音通过发声孔20发出。根据示例实施例，带通放大器25可包括共鸣腔90和管91，管91将共鸣腔90和发声孔20彼此连接。
喇叭单元31至34中的每个包括膜片31a和用于驱动膜片31a的马达31b。虽然未示出，但马达31b可包括例如定子和振荡器。例如，马达31b可采用动圈式或动磁式，其中，动圈式使用磁体作为定子并采用线圈作为振荡器，动磁式采用线圈作为定子并采用磁体作为振荡器。膜片31a的形状不限于图2至图4中示出的那些形状。膜片31a可具有各种形状，只要其能够确保足以获得期望的声功率等级的面积即可。例如，膜片31a可具有圆形、椭圆形、四边形等。虽然在图2至图4的示例实施例中示出了使用两个马达31b驱动一个膜片31a的结构，但马达31b的数量不受限制，在一些情况下，可使用一个、三个或更多个马达31b。
喇叭单元31至34被容纳在壳体10中。在壳体10中，设置挡板41至44，其中，喇叭单元31至34分别设置在挡板41至44中。喇叭单元31和32(例如，包括第一喇叭单元30a)沿第一方向Z1安装在挡板(第一挡板)41和42中，例如，以面对壳体10的前壁13。前缝空间51设置在壳体10的前壁13与挡板41之间。前缝空间52设置在壳体10的前壁13与挡板42之间。后腔61和62被设置为相对于挡板41和42与前缝空间51和52相对。后腔61和62是与共鸣腔90以及前缝空间51和52隔离的密封的壳体结构。前缝空间51和52通过连通孔71和72连接到共鸣腔90。喇叭单元33和34(例如，包括第二喇叭单元30b)沿与第一方向Z1相反的第二方向Z2安装在挡板(第二挡板)43和44中，例如，以面对壳体10的后壁14。前缝空间53设置在壳体10的后壁14与挡板43之间。前缝空间54设置在壳体10的后壁14与挡板44之间。后腔63和64被设置为相对于挡板43和44与前缝空间53和54相对。后腔63和64与共鸣腔90以及前缝空间53和54隔离。喇叭单元33和34的前缝空间53和54通过连通孔73和74连接到共鸣腔90。共鸣腔90通过分隔件15和16与前缝空间51至54以及后腔61至64分开。将前缝空间51至54与共鸣腔90连通的连通孔71至74设置在分隔件15和16中。第一挡板41和42以及第二挡板43和44被布置为沿第一方向Z1形成台阶。喇叭单元31至34和共鸣腔90沿垂直于第一方向Z1的方向布置。由于上述结构，喇叭单元31至34可被布置成非同轴结构。
前缝空间51至54的厚度被确定为在可接受膜片31a的冲程(excursion)且在前缝空间51至54中不产生不必要的共鸣的范围内尽可能地薄。因此，可减小扬声器1的厚度。
喇叭单元31至34可被布置成非同轴力-力矩补偿结构。例如，喇叭单元31至34与扬声器1的重心CP分开相同的距离。喇叭单元31和32被布置为关于重心CP对称。喇叭单元33和34被布置为关于重心CP对称。当通过相同的驱动信号驱动喇叭单元31至34时，在第一方向Z1上由喇叭单元31和32产生的驱动力F和在第二方向Z2上由喇叭单元33和34产生的驱动力F彼此抵消，因此由喇叭单元31至34产生的驱动力F的和变为“0”。此外，由于从喇叭单元31至34到重心CP的距离相同，因此由驱动力F(由喇叭单元31至34产生)产生的总力矩也变为“0”。由于这种结构，可实现非同轴力-力矩补偿结构。
以非同轴力-力矩补偿结构实现的第一喇叭单元30a和第二喇叭单元30b的总数为3个或更多个。当由第一喇叭单元30a产生的驱动力与由第二喇叭单元30b产生的驱动力相同时，第一喇叭单元30a和第二喇叭单元30b的总数是偶数。当第一喇叭单元30a和第二喇叭单元30b的总数是奇数时，由第一喇叭单元30a产生的驱动力与由第二喇叭单元30b产生的驱动力会不同。例如，当第一喇叭单元30a和第二喇叭单元30b的总数为3个时，具有2F的驱动力的一个第一喇叭单元30a可布置在扬声器1的重心CP处，分别具有F的驱动力的两个喇叭单元30b可布置为关于第一喇叭单元30a对称。可适当地确定第一喇叭单元30a和第二喇叭单元30b中每个的数量、驱动力和几何布置以满足非同轴力-力矩补偿结构。如果满足非同轴力-力矩补偿结构，则第一喇叭单元30a和第二喇叭单元30b的挡板41至44不需要设置在同一平面上。然而，如上所述，当第一挡板41和42以及第二挡板43和44被布置为沿第一方向Z1形成台阶时，可减小壳体10的厚度。
当第一喇叭单元30a和第二喇叭单元30b的总数是偶数时，第一喇叭单元30a和第二喇叭单元30b被布置为关于重心CP对称。因此，可容易地利用与第一喇叭单元30a和第二喇叭单元30b的前缝空间51至54连通的共鸣腔90。
扬声器1的声功率取决于通过膜片31a振动的声介质(即，空气)的体积速度。为了增大声功率，可增大膜片31a的冲程或面积。当在增大扬声器1的厚度方面存在限制时，例如，当将扬声器1应用于纤薄型电子装置(诸如平板电视(TV))时或者当将要实现纤薄型独立扬声器时，难以增大膜片31a的冲程。多个喇叭单元的驱动力以及由驱动力产生的力矩可使扬声器1振动。
根据示例实施例，扬声器1的发声面积等于喇叭单元31至34的膜片31a的总面积。因此可确保大的发声面积。由于具有不同的发声方向的第一喇叭单元30a和第二喇叭单元30b以非同轴结构布置，因此可制造具有薄的厚度的纤薄型扬声器1。
由于第一喇叭单元30a和第二喇叭单元30b以相反的方向进行操作，因此第一喇叭单元30a和第二喇叭单元30b的驱动力以及由驱动力产生的力矩可部分地抵消。总驱动力和总力矩可比扬声器31至34以相同的方向进行操作的结构中的总驱动力和总力矩小，因此可减小扬声器1的振动。此外，第一喇叭单元30a和第二喇叭单元30b可按照非同轴力-力矩补偿结构布置，从而总驱动力和总力矩都可以为“0”。因此，可以制造几乎不振动并且具有高声功率的扬声器1。
可通过例如带通放大器25对从扬声器31至34发出的声音进行放大，然后使其通过发声孔20发出。共鸣腔90和管91一起形成亥姆霍兹共鸣器。亥姆霍兹共鸣器能够放大与共鸣频率对应的声音并阻挡与高于共鸣频率的频率对应的声音。因此，亥姆霍兹共鸣器可用作带通滤波器。如果，例如共鸣腔90的体积为V，管91的截面积为A，管91的长度为d且声音在空气中的速度为C，则亥姆霍兹共鸣器的共鸣频率f0可由公式
Figure BDA0000965172590000071
来确定。因此，可适当地确定共鸣腔90的体积以及管91的截面积和长度，从而基于共鸣频率f0来对期望的频率的声音进行放大，然后使其通过发声孔20发出。
具有力矩抵消补偿结构的扬声器包括沿第一方向Z1发出声音的第一喇叭单元30a以及沿第二方向Z2发出声音的第二喇叭单元30b。当在第一喇叭单元30a和第二喇叭单元30b中的每个的前面形成发声孔20时，例如，当用于第一喇叭单元30a和第二喇叭单元30b的发声孔形成在图3和图4的前壁13和后壁14上时，声音沿两个方向被划分并被发出。当将这样的扬声器应用于纤薄型电子装置时，例如，当将扬声器用作用于平板TV的低频扬声器系统时，扬声器的前面被显示器阻挡，扬声器的后面被后面板阻挡。因此，根据底表面、侧表面或顶表面发声方式应通过非常窄的声管发出声音。在这种情况下，声音会在声管中损失，因此难以获得高的声功率。因此，为了获得高的声功率，应增大扬声器的尺寸。
根据示例实施例，从第一喇叭单元30a和第二喇叭单元30b发出的声音被收集在共鸣腔90中，然后通过例如亥姆霍兹共鸣作用对特定频带的声音进行放大，进而使其通过共同的发声孔20发出。发声孔20的位置不限于管91可连接到共鸣腔90的范围内。例如，虽然在图2至图4的示例中发声孔20形成在壳体10的上壁11中，但发声孔20的位置不限于此。图5是示出示例扬声器1的透视图。图6是沿图5的D-D'线截取的剖视图。参照图5和图6，发声孔20形成在壳体10的前壁13中。管91可连接共鸣腔90和发声孔20，使得基于共鸣频率对期望频率的声音进行放大并使其通过发声孔20发出。虽然未示出，但发声孔20可形成在壳体10的后壁14中或下壁12中。
如上所述，根据示例实施例的扬声器1能够收集从第一喇叭单元30a和第二喇叭单元30b发出的声音并使所述声音通过共同使用的发声孔20发出。因此，可确保足够的发声面积，并且可按照非同轴结构或非同轴力-力矩补偿结构实现具有共同的发声孔20的扬声器1。此外，发声孔20的位置和发声方向的自由度大，因此采用非同轴结构或非同轴力-力矩补偿结构的扬声器1非常有效地适合于纤薄型电子装置。
由于共鸣腔90和前槽空间51至54沿着与第一方向Z1垂直的方向布置，因此沿第一方向Z1和第二方向Z2从喇叭单元31至34发出的声音沿着由前槽空间51至54形成的声管传播，然后通过连通孔71至74被传递到共鸣腔90。声管可以是减小声功率的因素。在根据示例实施例的扬声器1中，采用亥姆霍兹共鸣器以对特定频带的声音进行放大并将其输出。因此，可补偿输出的声音等级的降低，同时收集声音。此外，当输出的声音等级固定时，可减小膜片31a的冲程以确保高操作可靠性。例如，当将根据示例实施例的扬声器1应用于低频扬声器系统时，可制造能够执行低音增强并具有显著减小的后腔体积的带通包围型低频扬声器系统。
图7是示出示例频率响应根据品质因数Q的变化的曲线图。在图7中，横轴表示通过使频率f与截止频率fc标准化而获得的标准化频率f/fc，纵轴表示单位为dB的声压级。参照图7，随着品质因数Q增大，声压显著升高，同时在截止频率fc附近形成拐点。如上所述，当品质因数Q高时，频率响应的瞬变过程时间(transient time)长。因此，整个扬声器系统的发音清晰度劣化。例如，在低频扬声器系统的情况下，声压显著升高，同时在低音衰减(roll-off)频率附近形成拐点。低频扬声器系统的发音清晰度的这种劣化可通过减小品质因数Q来得到改善。可通过将声阻施加到连接到共鸣器的声管来减小品质因数Q。
图8和图9是示出示例扬声器1的剖视图。图8和图9大体上分别与图3和图4对应。参照图8和图9，被构造为施加声阻的衰减器71a至74a分别位于连通孔71至74中。例如，衰减器71a至74a可以是多孔织物、冲孔板等。声阻取决于衰减器71a至74a的孔径比。因此，可通过采用分别具有合适的孔径比的衰减器71a至74a来获得期望的品质因数Q。如上所述，当采用衰减器71a至74a时，可改善扬声器1的发音清晰度。
虽然在以上示例中后腔61至64具有与外部隔离的密封壳体结构，但后腔61至64的结构不限于此。
图10是示出示例扬声器1的局部剖视图。图10仅示出了后腔61，但后腔62至64也具有与后腔61的结构相同的结构。因此，在图10中，分配给后腔62至64以及它们的元件的标号也以括号的形式示出。参照图10，后腔61至64具有开孔的壳体结构。参照图10，后腔61至64通过管81至84与壳体10的外部连通。后腔61至64与管81至84一起用作亥姆霍兹共鸣器。通过管81至84的声音的频率取决于管81至84的长度和截面积。在开孔的壳体结构中，通过喇叭单元31至34形成在后腔61至64中的低频能量的相可被转换，然后相转换后的低频能量可被发射到壳体10的外部。因此，可改善扬声器1的低频输出，并可有效地使用后腔61至64中的声能量，从而改善扬声器1的效率。此外，可实现能够获得相同输出的小尺寸和纤薄型扬声器1。
图11是示出示例扬声器1的局部剖视图。图11仅示出了后腔61，但后腔62至64也具有与后腔61的结构相同的结构。因此，在图11中，分配给后腔62至64以及它们的元件的标号也以括号的形式示出。参照图11，后腔61至64具有无源辐射器型壳体结构。参照图11，面对壳体10的外部的无源辐射器85至88分别安装在后腔61至64中。无源辐射器85至88分别包括膜片，但不包括马达。因此，当喇叭单元31至34进行操作时，无源辐射器85至88基于施加到后腔61至64的压力的改变而进行操作。通过控制膜片的质量和支架(suspension)的硬度，可容易地对无源辐射器85至88执行调频。由于以上结构，可有效地使用后腔61至64的声能量，以改善扬声器1的效率。此外，可实现能够获得相同的输出的小尺寸和纤薄型扬声器1。
虽然在图1至图4的示例实施例中，后腔61至64彼此独立并隔离，但后腔61至64中的至少一个可与其它后腔连通。图12是示出示例扬声器1的剖视图。图12示出了图1至图4中示出的扬声器1的变型示例。图12是沿图2的E-E'线和F-F'线截取的剖视图。在图12中，在括号中附上的标号属于沿F-F'线截取的剖视图，未在括号中附上的其它标号属于沿E-E'线截取的剖视图。参照图2和图12，位于共鸣腔90的一侧的喇叭单元(例如，第一喇叭组)31和33的后腔61和63与位于共鸣腔90的另一侧的喇叭单元(例如，第二喇叭组)32和34的后腔62和64彼此连通。例如，第一喇叭单元31和第二喇叭单元33成为一对，第一喇叭单元31的后腔61和第二喇叭单元33的后腔63彼此连通。第一喇叭单元32和第二喇叭单元34成为一对，第一喇叭单元32的后腔62和第二喇叭单元34的后腔64彼此连通。
由于以上结构，可增大这些后腔的有效容量。当喇叭单元31至34进行操作时，后腔61至64中的空气用作例如弹簧。包括这些喇叭单元的振动系统的弹簧常数与膜片的支架的弹簧系数和由后腔61至64中的空气提供的弹簧系数的总和相等。振动系统的共鸣频率与弹簧系数的平方成比例。当后腔61至64的体积增大时，由后腔61至64中的空气提供的弹簧系数减小，从而振动系统的弹簧系数减小。相应地，振动仪的共鸣频率减小，因此可改善扬声器1的低频特性。
虽然在以上示例中第一喇叭单元30a和第二喇叭单元30b被构造为与一个共鸣腔90连通，但扬声器1可包括两个或更多个共鸣腔。
图13是示出示例扬声器100的透视图。图14是沿图13的G-G'线截取的剖视图。图15是沿图14的H-H'线截取的剖视图。图16是沿图14的I-I'线截取的剖视图。
参照图13至图16，扬声器100包括壳体110、位于壳体110中的四个喇叭单元131至134以及第一共鸣腔190a和第二共鸣腔190b。在壳体110中设置穿透前壁113和后壁114中的至少一个的通过单元(例如，孔)120。在通过单元120中设置第一发声孔120a和第二发声孔120b。第一发声孔120a和第二发声孔120b分别通过第一管191a和第二管191b与第一共鸣腔190a和第二共鸣腔190b连通。通过单元120用作集成发声孔，来自喇叭单元131至134的声音通过其发出。喇叭单元131至134分别包括膜片131a和用于驱动膜片131a的马达131b。马达131b可采用动圈式或动磁式。在示例实施例中，膜片131a可呈例如圆形。
在壳体110中设置挡板141至144，其中，喇叭单元131至134分别设置在挡板141至144中。喇叭单元131和132(第一喇叭单元130a)沿第一方向Z1设置在挡板141和142中，例如，以面对壳体110的前壁113。喇叭单元131和132的后腔161和162与第一共鸣腔190a和第二共鸣腔190b以及前缝空间151和152隔离。喇叭单元133和134(第二喇叭单元130b)沿与第一方向Z1相反的第二方向Z2设置在挡板143和144中，例如，以面对壳体110的后壁114。喇叭单元133和134的后腔163和164与第一共鸣腔190a和第二共鸣腔190b以及前缝空间153和154隔离。喇叭单元131至134以及第一共鸣腔190a和第二共鸣腔190b可沿与第一方向Z1垂直的方向布置。
如上所述，喇叭单元131至134中的至少一个沿与其它喇叭单元所布置的方向相反的方向布置。因此，可减小喇叭单元131至134的总驱动力以及由驱动力产生的总力矩。
喇叭单元131至134可按照非同轴力-力矩补偿结构设置在壳体110中。喇叭单元131至134与扬声器100的重心CP分开相同的距离。喇叭单元131和132被布置为关于重心CP对称。喇叭单元133和134被布置为关于重心CP对称。因此，当通过相同的驱动信号驱动喇叭单元131至134时，在第一方向Z1上由喇叭单元131和132产生的驱动力F和在第二方向Z2上由喇叭单元133和134产生的驱动力F彼此抵消，因此由喇叭单元131至134产生的驱动力F的和变为“0”。此外，由于从喇叭单元131至134到重心CP的距离相同，因此由喇叭单元131至134的驱动力F产生的总力矩也变为“0”。由于以上结构，可实现非同轴力-力矩补偿结构。
喇叭单元(第一喇叭组)131和133的前缝空间151和153分别通过第一连通孔171和173连接到第一共鸣腔190a。喇叭单元(第二喇叭组)132和134的前缝空间152和154分别通过第二连通孔172和174连接到第二共鸣腔190b。
第一共鸣腔190a和第二共鸣腔190b与第一管191a和第二管191b一起形成用作带通放大器125a和125b的亥姆霍兹放大器。通过适当地确定第一共鸣腔190a和第二共鸣腔190b的体积以及第一管191a和第二管191b的截面积和长度，可基于共鸣频率来对期望的频带的声音进行放大，并使其通过第一发声孔120a和第二发声孔120b发出。
第一发声孔120a和第二发声孔120b的位置不限于第一管191a和第二管191b可连接到第一共鸣腔190a和第二共鸣腔190b的范围内。例如，虽然在图13至图16的示例实施例中第一发声孔120a和第二发声孔120b形成在穿透壳体110的前壁113和后壁114的通过单元120中，但第一发声孔120a和第二发声孔120b的位置不限于此。例如，图17和图18是示出另一示例扬声器100的剖视图。除了第一发声孔120a和第二发声孔120b的位置之外，图17和图18中示出的扬声器100与图14中示出的扬声器100基本上相同。参照图17，第一发声孔120a和第二发声孔120b形成在壳体110的上壁111中。第一管191a和第二管191b延伸到上壁111，并且分别将第一共鸣腔190a和第二共鸣腔190b连接到第一发声孔120a和第二发声孔120b。参照图18，第一发声孔120a和第二发声孔120b分别形成在壳体110的侧壁116和117中。第一管191a和第二管191b延伸到侧壁116和117，并且分别将第一共鸣腔190a和第二共鸣腔190b连接到第一发声孔120a和第二发声孔120b。
如上所述，在根据示例实施例的扬声器100中，从喇叭单元131和133发出的声音以及从喇叭单元132和134发出的声音分别被收集在第一共鸣腔190a和第二共鸣腔190b中，然后通过亥姆霍兹共鸣作用对特定频带的声音进行放大，进而使所述声音通过第一发声孔120a和第二发声孔120b发出。因此，可按照具有高自由度的发声方向的非同轴结构或非同轴力-力矩补偿结构来实现扬声器100。采用非同轴结构或非同轴力-力矩补偿结构的扬声器100被有效地应用于纤薄型电子装置。
虽然在图13至图18的示例实施例中后腔161至164彼此独立并隔离，但后腔161至164中的至少一个可与其它腔连通。图19是示出示例扬声器100的剖视图。图19是图13至图18中示出的扬声器100的变型示例。图19示出了沿图14的J-J'线和K-K'线截取的剖视图。在图19中，在括号中附上的标号属于沿K-K'线截取的剖视图，未在括号中附上的其它标号属于沿J-J'线截取的剖视图。参照图14和图19，与第一共鸣腔190a相邻的喇叭单元(第一喇叭组)131和133的后腔161和163彼此连通，与第二共鸣腔190b相邻的喇叭单元(第二喇叭组)132和134的后腔162和164彼此连通。例如，第一喇叭单元131和第二喇叭单元133成为一对，并且第一喇叭单元131的后腔161和第二喇叭单元133的后腔163彼此连通。第一喇叭单元132和第二喇叭单元134成为一对，并且后腔162和后腔164彼此连通。另外，后腔161至164可彼此连通。由于以上结构，可增大后腔161至164的有效容量并且可改善扬声器100的低频特性。
在壳体110中还可设置另外的腔192。另外的腔192可被布置为使壳体110的重量关于喇叭单元131至134平衡。另外的腔192可与第一共鸣腔190a和第二共鸣腔190b以及前缝空间151至154隔离。如图19中所示出的，后腔163和162可通过连通孔175和176连接到另外的腔192。由于以上结构，后腔161至164都可与另外的腔192连通，从而极大地增大后腔161至164的有效容量。
以上参照图8和图9描述的衰减器71a至74a也适用于图13至图19中示出的扬声器100的连通孔171至174。由于以上结构，具有合适的孔径比的衰减器71a至74a可设置在连通孔171至174中，以实现期望的品质因数Q并改善扬声器100的发音清晰度。
以上参照图10和图11描述的开孔的壳体结构和无源辐射器型壳体结构也适用于图13至图19中示出的扬声器100的后腔161至164。由于以上结构，可有效地使用后腔161至164的声能量，以改善扬声器100的效率。此外，可制造能够获得相同的输出的小尺寸和纤薄型扬声器100。
虽然在以上示例中描述了四个喇叭单元以非同轴力-力矩补偿结构布置的扬声器1和100，然而喇叭单元的数量不限于四个。图20是示出包括例如六个喇叭单元431至436的示例扬声器400的示意性构造图。参照图20，壳体410可以为例如盘型。喇叭单元431、433和435是沿第一方向发出声音的第一喇叭单元。喇叭单元432、434和436是沿第二方向发出声音的第二喇叭单元。喇叭单元431和436成为一对，并被布置为关于重心CP对称。喇叭单元432和435成为一对，并被布置为关于重心CP对称。喇叭单元433和434成为一对，并被布置为关于重心CP对称。由于以上结构，实现总驱动力和总力矩都为“0”的非同轴力-力矩补偿结构。六个喇叭单元431至436的前缝空间通过连通孔(未示出)连接到共鸣腔490。发声孔420通过管491连接到共鸣腔490。管491和共鸣腔490一起形成带通放大器425。由于以上结构，可实现具有纤薄型非同轴力-力矩补偿结构的扬声器400，其中，从喇叭单元431至436发出的声音被收集在共鸣腔490中，通过亥姆霍兹共鸣作用对特定频带的声音进行放大，并使所述声音通过发声孔420发出。
以上参照图10和图11描述的开孔的壳体结构和无源辐射器型壳体结构也适用于图20的扬声器400的后腔。由于以上结构，可有效地使用后腔的声能量，以改善扬声器400的效率。此外，可实现能够获得相同的输出的小尺寸和纤薄型扬声器400。为了调节扬声器400的发音清晰度，被构造为施加声阻的衰减器可被设置在将共鸣腔490和喇叭单元431至436连接的连通孔中。此外，喇叭单元431至433的后腔可彼此连通，喇叭单元434至436的后腔可彼此连通。
图21是示出包括六个喇叭单元531至536的示例扬声器500的示意性构造图。参照图21，壳体510可以为例如盘型。喇叭单元531、533和535是沿第一方向发出声音的第一喇叭单元。喇叭单元532、534和536是沿第二方向发出声音的第二喇叭单元。喇叭单元531和536成为一对，并被布置为关于重心CP对称。喇叭单元532和535成为一对，并被布置为关于重心CP对称。喇叭单元533和534成为一对，并被布置为关于重心CP对称。由于以上结构，实现总驱动力和总力矩都为“0”的非同轴力-力矩补偿结构。
扬声器500包括第一共鸣腔590a和第二共鸣腔590b。在壳体510中设置与集成发声孔520连通的第一发声孔520a和第二发声孔520b。第一管591a和第二管591b分别将第一共鸣腔590a和第二共鸣腔590b连接到第一发声孔520a和第二发声孔520b。第一管591a和第一共鸣腔590a一起形成带通放大器525a。第二管591b和第二共鸣腔590b一起形成带通放大器525b。
喇叭单元531至533的前缝空间通过连通孔(未示出)连接到第一共鸣腔590a。喇叭单元534至536的前缝空间通过连通孔(未示出)连接到第二共鸣腔590b。由于以上结构，可实现具有纤薄型非同轴力-力矩补偿结构的扬声器500，其中，从喇叭单元531至533发出的声音被收集在共鸣腔590a中，通过亥姆霍兹共鸣作用对特定频带的声音进行放大，并使所述声音通过第一发声孔520a发出，从喇叭单元534至536发出的声音被收集在共鸣腔590b中，通过亥姆霍兹共鸣作用对特定频带的声音进行放大，并使所述声音通过第二发声孔520b发出。
以上参照图10和图11描述的开孔的壳体结构和无源辐射器型壳体结构也适用于图21的扬声器500的后腔。由于以上结构，可有效地使用后腔的声能量，以改善扬声器500的效率。此外，可实现能够获得相同的输出的小尺寸和纤薄型扬声器500。为了控制扬声器500的发音清晰度，被构造为施加声阻的衰减器可被布置在将共鸣腔590a和喇叭单元531至533的前缝空间连接的连通孔以及将共鸣腔590b和喇叭单元534至536的前缝空间连接的连通孔的每个中。喇叭单元531至533的后腔可彼此连通。喇叭单元534至536的后腔可彼此连通。此外，喇叭单元531至536的后腔可与另外的腔592连通。
共鸣腔的数量不限于一个或两个。在壳体510中，例如，可设置与两个或更多个喇叭单元的前缝空间连通的三个或更多个共鸣腔。
可利用偶数个喇叭单元实现非同轴力-力矩补偿结构。图22是示出具有三个喇叭单元631至633的示例扬声器600的示意性构造图。参照图22，喇叭单元631是沿第一方向Z1发出声音的第一喇叭单元，喇叭单元632和633是沿第二方向Z2发出声音的第二喇叭单元。喇叭单元631位于扬声器600的重心CP处。喇叭单元632和633被布置为关于重心CP对称。喇叭单元631具有2F的驱动力。喇叭单元632和633分别具有F的驱动力。由于以上结构，可实现总驱动力和总力矩都为“0”的非同轴力-力矩补偿结构。喇叭单元631至633的前缝空间通过连通孔(未示出)连接到共鸣腔690。发声孔620通过管691连接到共鸣腔690。管691与共鸣腔690一起形成带通放大器625。
由于以上结构，可实现纤薄型非同轴力-力矩补偿结构的扬声器600，其中，从喇叭单元631至633发出的声音被收集在共鸣腔690中，通过亥姆霍兹共鸣作用对特定频带的声音进行放大，并使所述声音通过发声孔620发出。另外，奇数个喇叭单元(例如，五个、七个或更多个喇叭单元)可被布置成力-力矩补偿结构。
以上参照图10和图11描述的开孔的壳体结构和无源辐射器型壳体结构也适用于图22的扬声器600的后腔。为了控制扬声器600的发音清晰度，被构造为施加声阻的衰减器可被设置在将共鸣腔690和喇叭单元631至633连接的连通孔中。喇叭单元631至633的后腔可彼此连通。喇叭单元631至633的后腔可与另外的腔692连通。
虽然在以上示例中公开了发声孔通过管连接到共鸣腔的亥姆霍兹共鸣器作为防止声音输出减小的带通放大器，但防止声音输出减小的结构不限于此。
图23是示出示例扬声器700的示意性构造图。除了取代上述管91的无源辐射器701与共鸣腔90一起形成带通放大器26之外，根据本示例的扬声器700基本上与图2的扬声器1相同。共鸣腔90和无源辐射器701一起形成共鸣器。从喇叭单元31至34发出的声音的带宽被放大，并且通过发声孔20发出声音。
如果无源辐射器701的膜片的质量为m，支撑膜片的支架的弹簧系数和共鸣腔90中由空气提供的弹簧系数为K，则由共鸣腔90和无源辐射器701形成的共鸣器的共鸣频率f1可使用
Figure BDA0000965172590000151
来确定。因此，通过适当地确定共鸣器90的体积、无源辐射器701的膜片的质量和支架的弹簧系数，可基于共鸣频率f1对期望频带的声音进行放大，并通过发声孔20发出声音。因此，可实现使用亥姆霍兹共鸣器时获得的效果。也可使用无源辐射器701替换图14、图17、图18、图20、图21和图22的管。
如上所述，即使多个喇叭单元以非同轴结构布置，当总驱动力和总力矩都不为“0”时，在扬声器的操作过程中也出现振动。安装有扬声器的电子装置会受到振动的负面影响。为了减小振动，可在扬声器中设置振动隔离结构。图24是示出示例扬声器800的示意性透视图。图25是沿图24的M-M'线截取的剖视图。除了采用了被构造为减小振动的结构之外，图24的扬声器800基本上与图1的扬声器1相同。参照图24和图25，在壳体10中设置结合单元810，结合单元810被构造为将扬声器800结合到电子装置(未示出)。例如，结合单元810可延伸到壳体10的外部。在结合单元810中，例如，可设置被构造为与螺钉接合的接合孔811。扬声器800可包括置于结合单元810与电子装置之间的振动隔离构件820。振动隔离构件820可由具有振动隔离特性的材料(例如，橡胶、毡、海绵等)形成。振动隔离构件820可置于扬声器800与电子装置之间以减小将要从扬声器800传递到电子装置的振动。振动隔离构件820也适合于具有非同轴力-力矩补偿结构的扬声器。
根据示例实施例的扬声器800适合于各种类型的电子装置。例如，扬声器800适合于诸如平面TV、监控器等的显示装置以及诸如条形音响等的纤薄型或小尺寸电子装置。例如，可采用扬声器800作为用于电子装置的低频扬声器系统。
图26示出了采用扬声器的示例显示装置3。参照图26，显示装置3包括被构造为容纳平板显示器301的外壳302。在壳体302中设置发声孔303。可在壳体302中设置图1的扬声器1。
如图26所示，当壳体302的边缘与显示器的边缘之间的空间(例如，显示装置3的框架)薄时，可在壳体302的下表面或侧表面中设置发声孔303。在示例实施例中，发声孔303设置在壳体302的下表面中。扬声器1设置在壳体302中，使得上壁11朝下并且发声孔20面对发声孔303。
虽然未示出，但发声孔303可设置在壳体302的侧表面。在这种情况下，图1的扬声器1设置在壳体302中，使得上壁11面对壳体302的侧表面并且发声孔20面对发声孔303。
由于以上结构，来自扬声器1的声音可通过发声孔303直接发出，而无需改变声音方向。因此，不需要将具有复杂结构的声管安装在壳体302中。此外，可将显示装置3制造成在壳体303的前表面和后表面中不形成孔的具有平滑设计的纤薄结构。
图27示出了根据另一示例实施例的采用扬声器的显示装置3。参照图27，显示装置3包括被构造为容纳平板显示器301的外壳302。在壳体302中可设置发声孔303。可在壳体302的前表面中形成发声孔303。图5的扬声器1或图13的扬声器100可设置在壳体302中，使得前壁13或113面对壳体302的前表面并且发声孔20或发声孔120a和120b可面对发声孔303。
虽然未示出，但发声孔303可设置在壳体302的后表面中，图5的扬声器1或图13的扬声器100可设置在壳体302中，使得前壁13或113面对壳体302的后表面并且发声孔20或发声孔120a和120b面对发声孔303。
由于以上结构，来自扬声器1或100的声音可通过发声孔303直接发出，而无需改变声音方向。因此，可将显示装置3制造成具有纤薄结构，而不包括具有复杂结构且安装在壳体302中的声管。
在根据以上示例实施例的扬声器中，可采用多个喇叭单元以确保大的发声区域。由于从多个喇叭单元发出的声音被收集并向壳体的外部发出，因此可提高发声方向的自由度。从多个喇叭单元发出的声音的带宽可被带通放大，并且可向壳体的外部发出声音，从而减小声能量等级的劣化。多个喇叭单元可按照非同轴结构或非同轴力-力矩补偿结构布置，以减小扬声器的振动。此外，可使用衰减器以改善声音的发音清晰度。
图1至图25中示出的扬声器可用作纤薄型独立低频扬声器系统。
虽然在以上示例中将显示装置描述为电子装置的示例，但电子装置的示例可包括个人计算机(PC)、笔记本电脑、移动电话、平板PC、导航终端、智能电话、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)和数字广播接收器等。另外，电子装置可被理解为包括已经发展并投放到市场的或不久的未来将要发展的具有通信功能的各种类型的装置。
将理解的是，在此描述的示例实施例应被认为仅为描述性含义，而非限制性目的。在每个示例实施例中的特征或方面的描述应通常被理解为可用于其它示例实施例中的其它相似特征或方面。
尽管已经参照附图描述了一个或更多个实施例，但是本领域的普通技术人员将理解的是，在不脱离由权利要求限定的精神和范围的情况下，可以对其进行形式和细节上的各种改变。

Claims (13)

1.一种扬声器，包括：
壳体，包括共鸣腔以及用于将共鸣腔连通到壳体的外部的主发声孔；
多个喇叭单元，每个喇叭单元包括喇叭，所述多个喇叭单元包括沿第一方向布置的第一喇叭单元以及沿与第一方向相反的第二方向布置的第二喇叭单元，所述多个喇叭单元以非同轴布置方式容纳在壳体中，
其中，所述多个喇叭单元的前缝空间与共鸣腔连通，所述多个喇叭单元的后腔与共鸣腔隔开。
2.根据权利要求1所述的扬声器，其中，所述多个喇叭单元以非同轴力-力矩补偿布置方式来进行布置。
3.根据权利要求1所述的扬声器，其中，所述壳体包括：
第一挡板，第一喇叭单元设置在第一挡板中；
第二挡板，第二喇叭单元设置在第二挡板中，
其中，第一挡板和第二挡板沿第一方向形成台阶。
4.根据权利要求1所述的扬声器，所述扬声器还包括安装在主发声孔中的无源辐射器。
5.根据权利要求1所述的扬声器，所述扬声器还包括布置在将前缝空间与共鸣腔连接的多个连通孔中并被构造为施加声阻的衰减器。
6.根据权利要求1所述的扬声器，其中，所述多个喇叭单元的至少两个后腔彼此连通。
7.根据权利要求1所述的扬声器，其中，所述多个喇叭单元的每个后腔包括密封壳体结构、开孔的壳体结构和无源辐射器型壳体结构中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的扬声器，其中，所述多个喇叭单元包括第一喇叭组和第二喇叭组，其中，所述第一喇叭组包括布置在共鸣腔的一侧的喇叭单元，所述第二喇叭组包括布置在共鸣腔的另一侧的喇叭单元，
其中，第一喇叭组的后腔彼此连通，
第二喇叭组的后腔彼此连通。
9.根据权利要求1-8中任意一项权利要求所述的扬声器，所述扬声器还包括被构造为将共鸣腔连接到主发声孔的管。
10.根据权利要求9所述的扬声器，其中，共鸣腔和所述管形成带通放大器，以对从所述多个喇叭单元发出的声音进行带通放大，并使所述声音通过主发声孔发出。
11.根据权利要求1所述的扬声器，所述扬声器还包括与主发声孔连通的第一发声孔和第二发声孔，
共鸣腔包括第一共鸣腔和第二共鸣腔，
所述多个喇叭单元包括：
第一喇叭组，包括具有与第一共鸣腔连通的前缝空间的喇叭单元；
第二喇叭组，包括具有与第二共鸣腔连通的前缝空间的喇叭单元。
12.根据权利要求11所述的扬声器，其中，第一喇叭组的后腔彼此连通，
第二喇叭组的后腔彼此连通。
13.根据权利要求11所述的扬声器，其中，所述壳体还包括被构造为与第一喇叭组和第二喇叭组的后腔连通的另外的腔。
CN201610231921.8A 2015-08-18 2016-04-14 扬声器 Expired - Fee Related CN106470377B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150116105A KR102359269B1 (ko) 2015-08-18 2015-08-18 스피커 장치
KR10-2015-0116105 2015-08-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106470377A CN106470377A (zh) 2017-03-01
CN106470377B true CN106470377B (zh) 2021-01-26

Family

ID=55451092

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610231921.8A Expired - Fee Related CN106470377B (zh) 2015-08-18 2016-04-14 扬声器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9848259B2 (zh)
EP (1) EP3133827B1 (zh)
KR (1) KR102359269B1 (zh)
CN (1) CN106470377B (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102359269B1 (ko) 2015-08-18 2022-02-07 삼성전자주식회사 스피커 장치
KR102484981B1 (ko) * 2015-11-24 2023-01-05 엘지전자 주식회사 스피커모듈, 전자 디바이스 및 이를 포함하는 디스플레이 디바이스
US10110991B2 (en) * 2016-07-06 2018-10-23 Apple Inc. Electronic device having mechanically out-of-phase speakers
KR102353671B1 (ko) 2017-08-29 2022-01-20 삼성전자주식회사 스피커 장치
CN108462929B (zh) * 2018-05-17 2020-10-20 歌尔股份有限公司 扬声器模组以及电子设备
CN209462592U (zh) * 2018-12-17 2019-10-01 歌尔科技有限公司 声学装置和电子设备
US10631096B1 (en) 2019-03-07 2020-04-21 Apple Inc. Force cancelling transducer
KR20200119105A (ko) * 2019-04-09 2020-10-19 삼성전자주식회사 진동 가능한 시트를 구비한 음향관로를 포함하는 전자 장치
KR102630805B1 (ko) * 2019-05-31 2024-01-26 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN112839270A (zh) * 2019-11-22 2021-05-25 华为技术有限公司 扬声器模组及便携式电子设备
CN116420357A (zh) 2020-11-06 2023-07-11 三星电子株式会社 包括扬声器模块的电子装置
JP2022119087A (ja) * 2021-02-03 2022-08-16 船井電機株式会社 表示装置およびスピーカユニット
US11570547B2 (en) 2021-06-09 2023-01-31 Apple Inc. Vibration and force cancelling transducer assembly
US11564033B2 (en) 2021-06-09 2023-01-24 Apple Inc. Vibration and force cancelling transducer assembly having a passive radiator

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5561717A (en) * 1994-03-15 1996-10-01 American Trading And Production Corporation Loudspeaker system
CN2254258Y (zh) * 1995-03-23 1997-05-14 广州市荔湾区领先音响实业公司 一种音箱
JPH11205884A (ja) * 1998-01-07 1999-07-30 Sony Corp スピーカ装置
CN2774058Y (zh) * 2005-01-18 2006-04-19 深圳Tcl新技术有限公司 具有无源辐射器的六阶带通扬声器系统
CN2774059Y (zh) * 2005-01-18 2006-04-19 深圳Tcl新技术有限公司 具有无源辐射器的四阶带通扬声器系统
CN2938664Y (zh) * 2006-04-11 2007-08-22 北京联合大学 一种多模式超低音音箱
CN201523436U (zh) * 2009-09-21 2010-07-07 常州美欧电子有限公司 带通式扬声器系统
CN202696861U (zh) * 2012-06-28 2013-01-23 李楠 一种小型音响
CN104602158A (zh) * 2013-10-31 2015-05-06 深圳纽斯声学系统有限公司 一种四重声波融合低音箱
CN104737556A (zh) * 2012-08-31 2015-06-24 伯斯有限公司 扬声器
CN105453584A (zh) * 2013-03-13 2016-03-30 Thx有限公司 纤薄轮廓扩音器

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0628876Y2 (ja) * 1988-03-01 1994-08-03 株式会社ケンウッド 低音域再生用スピーカシステム
JP3410206B2 (ja) * 1994-04-18 2003-05-26 パイオニア株式会社 スピーカ装置
US5895896A (en) * 1997-05-13 1999-04-20 Alton, Jr.; Noyal J. Fluid coupled subwoofer acoustic enclosure system with port chamber
US7103193B2 (en) * 2000-09-15 2006-09-05 American Technology Corporation Bandpass woofer enclosure with multiple acoustic fibers
US6744902B2 (en) * 2001-11-15 2004-06-01 Jl Audio, Inc. Ported loudspeaker enclosure
JP4064160B2 (ja) 2002-06-07 2008-03-19 富士通テン株式会社 スピーカ装置
US7463746B2 (en) * 2003-03-31 2008-12-09 Bose Corporation Narrow opening electroacoustical transducing
FR2875367B1 (fr) * 2004-09-13 2006-12-15 Acoustics Sa L Systeme de sonorisation directivite reglable
US8014545B2 (en) * 2006-12-18 2011-09-06 Dei Headquarters, Inc. Ceiling or wall-mounted loudspeaker system with anti-diffraction wave launch device
JP2009278167A (ja) * 2008-05-12 2009-11-26 Audio Technica Corp ノイズキャンセル型ヘッドホン
KR101629822B1 (ko) 2009-07-27 2016-06-13 삼성전자주식회사 저음 증폭용 엔클로저, 상기 엔클로저를 구비한 우퍼, 및 상기 우퍼를 구비한 전자기기
WO2011039842A1 (ja) 2009-09-29 2011-04-07 株式会社 東芝 音響再生装置
KR102359269B1 (ko) 2015-08-18 2022-02-07 삼성전자주식회사 스피커 장치

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5561717A (en) * 1994-03-15 1996-10-01 American Trading And Production Corporation Loudspeaker system
CN2254258Y (zh) * 1995-03-23 1997-05-14 广州市荔湾区领先音响实业公司 一种音箱
JPH11205884A (ja) * 1998-01-07 1999-07-30 Sony Corp スピーカ装置
CN2774058Y (zh) * 2005-01-18 2006-04-19 深圳Tcl新技术有限公司 具有无源辐射器的六阶带通扬声器系统
CN2774059Y (zh) * 2005-01-18 2006-04-19 深圳Tcl新技术有限公司 具有无源辐射器的四阶带通扬声器系统
CN2938664Y (zh) * 2006-04-11 2007-08-22 北京联合大学 一种多模式超低音音箱
CN201523436U (zh) * 2009-09-21 2010-07-07 常州美欧电子有限公司 带通式扬声器系统
CN202696861U (zh) * 2012-06-28 2013-01-23 李楠 一种小型音响
CN104737556A (zh) * 2012-08-31 2015-06-24 伯斯有限公司 扬声器
CN105453584A (zh) * 2013-03-13 2016-03-30 Thx有限公司 纤薄轮廓扩音器
CN104602158A (zh) * 2013-10-31 2015-05-06 深圳纽斯声学系统有限公司 一种四重声波融合低音箱

Also Published As

Publication number Publication date
US20170055069A1 (en) 2017-02-23
KR20170021562A (ko) 2017-02-28
KR102359269B1 (ko) 2022-02-07
EP3133827A1 (en) 2017-02-22
CN106470377A (zh) 2017-03-01
EP3133827B1 (en) 2018-01-31
US9848259B2 (en) 2017-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106470377B (zh) 扬声器
JP4468364B2 (ja) 音響デバイス及び音響筐体内で使用するためのモジュール
US6389146B1 (en) Acoustically asymmetric bandpass loudspeaker with multiple acoustic filters
US7103193B2 (en) Bandpass woofer enclosure with multiple acoustic fibers
US5815589A (en) Push-pull transmission line loudspeaker
US8837763B1 (en) Inertially balanced miniature low frequency speaker system
US20070092096A1 (en) Passive acoustical radiating
US20160219362A1 (en) Acoustic device having active drivers mounted to a passive radiator diaphragm
US20070003076A1 (en) Bandpass woofer enclosure with multiple acoustic filters
US6782112B1 (en) Low frequency transducer enclosure
WO2023185412A1 (zh) 发声模组和电子设备
US10667039B2 (en) Acoustic device having an electro-acoustic transducer mounted to a passive radiator diaphragm
WO2003079719A1 (en) Bass reflex type speaker device, mounting structure and mounting method for speaker device
EP1229760B1 (en) Speaker system
JP2021016111A (ja) スピーカーキャビネット並びにスピーカーシステム
JP3282732B2 (ja) スピーカ装置
CN217486606U (zh) 扬声器模组及带屏音箱
JP2003169386A (ja) 低音再生スピーカ装置
JPH01218298A (ja) ステレオ型スピーカ装置
WO2022082868A1 (zh) 电子设备
JPH11234781A (ja) スピーカ装置
JP2004247892A (ja) スピーカシステム

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20210126

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee