CN106463884A - 电子锥形连接器 - Google Patents

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Abstract

一种电子连接器，包括基底、从基座突出的锥形扩展、以及形成锥形扩展的末端的突出部。锥形扩展包括关于第一对称平面从基底至突出部对称地斜向彼此的第一和第二连接面。锥形扩展进一步包括在第一和第二连接面之间形成锥形扩展的相应的相对侧的第一和第二侧表面。第一和第二侧表面可关于第二对称平面从基底到突出部对称地斜向彼此。锥形扩展进一步包括沿第一和第二连接面放置的一组电触点。电子连接器可进一步包括一个或多个磁吸式元件。

Description

电子锥形连接器
背景
电子设备通常包括采用用于与外部系统交换电能、地参考和/或的通信信号的电子连接器的形式的硬件接口。
概述
提供本概述以便以简化的形式介绍以下在详细描述中进一步描述的一些概念。本发明内容并不旨在标识所要求保护主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求保护主题的范围。而且，所要求保护的主题不限于解决该公开的任一部分中所注的任何或全部缺点的实现方式。
根据本公开的一实施例，公型电子连接器包括基底和从基底突出的锥形扩展。锥形扩展包括形成锥形扩展的末端的突出部。锥形扩展的第一连接面和第二连接面关于第一对称平面从基底至突出部对称地斜向彼此。
锥形扩展进一步包括在第一连接面与第二连接面之间形成锥形扩展的相应的相对侧的第一侧表面和第二侧表面。第一侧表面和第二侧表面关于与第一对称平面正交的第二对称平面也从基底至突出部对称地斜向彼此。
锥形扩展进一步包括一组电触点，其中第一子集的电触点沿第一连接面定位，并且第二子集的电触点沿第二连接面放置。电子连接器可进一步包括辅助将电子连接器与对应的母型电子连接器固定的一个或多个磁吸式元件。
附图简述
图1描绘了具有第一种配置的示例公型电子连接器。
图2描绘了沿X坐标轴查看的图1的示例电子连接器。
图3描绘了沿Z坐标轴查看的图1的示例电子连接器。
图4描绘了沿Y坐标轴查看的图1的示例电子连接器。
图5描绘了具有第二种配置的示例公型电子连接器。
图6描绘了沿X坐标轴查看的图5的示例电子连接器。
图7描绘了沿Z坐标轴查看的图5的示例电子连接器。
图8描绘了沿Y坐标轴查看的图5的示例电子连接器。
图9描绘了具有与图1-4的公型电子连接器以及图5-8的公型电子连接器都兼容的第三种配置的示例母型电子连接器。
图10描绘了图9的示例电子连接器的剖视图。
图11描绘了相互对接来形成一个或多个电连接的电子连接器对。
图12描绘了具有倾斜连接表面的另一示例电子连接器对。
图13A、13B和13C是描绘用于三种不同的电子连接器的示例引脚输出配置的表格。
图14描绘了具有导电齿的示例公型电子连接器。
详细描述
配对的电子连接器可包括具有沿连接轴向外突出的锥形扩展的公型电子连接器，以及具有容纳锥形扩展的插座的对应的母型电子连接器。锥形扩展可在插座内自对准，从而为在配对的电子连接器之间建立电连接提供改善的用户体验。与平行连接面相比对于给定类型的连接而言，锥形扩展的锥形连接面可同样用于降低沿连接轴的连接器深度，从而减小连接器形状因素的尺寸。
磁吸式元件可任选地被合并到配对的电子连接器中来进一步辅助公型和母型电子连接器的对准和连接。
当采用锥形时，公型电子连接器的突出部小于母型电子连接器的开口。此大小差异造成使得将公型电子连接器插入母型电子连接器变得更容易的相对较大的附连容限。此外，磁吸式元件帮助用非常少的努力来将连接集合。连接的锥形和磁性质可提供公型和母型电子连接器相互磁吸的传感。
配对的电子连接器和相关联的电子控制电路可支持两个或更多个连接朝向，这可进一步改善建立电连接的用户体验，因为用户可将公型连接器以各种方向插入而无需停下来考虑哪个朝向是正确的。
电子连接器任选地包括位于电子连接器内的电接地导体主体。电接地导体主体电连接到电连接器的两个或更多个电接地触点。例如，电接地导体主体可被电连接到分布在电子连接器的其他非接地触点之中的多个电接地触点。电接地导体主体可用于减少跨过多个接地触点的阻抗不连续和/或改善信号完整性从而允许更高的数据传输速率。电子接地导体主体可与具有锥形扩展的公型电子连接器和/或容纳公型电子连接器的锥形扩展的母型电子连接器组合使用。接地导体主体可被置于相对连接面之间的对称面上。
母型电子连接器可容纳并且与一定范围的不同配置的公型电子连接器相对接。作为一个示例，母型电子连接器容纳并且与以下两者相对接：一是和该母型电子连接器交换电能的每一个第一公型电子连接器，二是相比于该第一公型电子连接器，与该母型电子连接器交换电能和一个或多个附加的或不同的信号路径的第二公型电子连接器。作为替换或补充，第一公型电子连接器和第二公型电子连接器可具有相对于彼此不同的形状和/或大小。
图1-4描绘了具有第一种配置的示例电子连接器100。电子连接器100包括基底110和沿连接轴102从基底110突出的锥形扩展112。锥形扩展112包括形成锥形扩展112的末端的突出部114。电子连接器100可包括连接器电缆116或与连接器电缆116相对接，该连接器电缆116包括用于传输电能、地电位和/或传送到和/或传送自一组电触点118的电信号的一条或多条导电线。
电子连接器100可采用例如被配置成与对应的母型电子连接器相对接来形成跨过一组电触点118的一个或多个电连接的公型电子连接器的形式。作为一个示例，电子连接器100可沿连接轴102匹配到另一个对应的电子连接器(例如，图9的母型电子连接器900)或与其解匹配。
例如，在图1中，连接轴102包括一个箭头，该箭头表示可将电子连接器100连接至另一个对应的电子连接器的沿连接轴102的方向。电子连接器100可通过沿连接轴102以与图1中的箭头相反的方向将电子连接器100相对于另一个电子连接器拆下的方式来断开。连接轴102与图1中描绘的三纬笛卡尔坐标系的Z坐标轴平行或共线。
图2描绘了沿X坐标轴查看的图1的示例电子连接器100。锥形扩展112包括相对于彼此倾斜的第一连接面210和第二连接面220。例如，第一连接面210和第二连接面220可从基底110至突出部114斜向彼此。在至少一些配置中，第一连接面210和第二连接面220关于与XZ坐标平面平行或共面的第一对称平面230对称地斜向彼此。在图2中，连接轴102平行并且包含在第一对称平面230中。图2描绘了具有相对于连接轴102测量的第一锥角212的第一连接平面210。图2进一步描绘了包括相对于连接轴102测量的第二锥角222的第二连接平面220。对于其中第一和第二连接面对称地斜向彼此的配置而言，相对于特定参考的每个锥角的大小对于两个连接平面而言可以是相同的。因此，在图2描绘的示例中，第一锥角212的大小与第二锥角222的大小相等。
作为示例，第一锥角212和第二锥角222各自具有4度的大小。作为另一示例，第一锥角212和第二锥角222可具有从3度到5度范围中选择的大小。作为又一示例，第一锥角212和第二锥角222可具有从1度到10度范围中选择的大小。在进一步的示例中，第一锥角212和第二锥角222可具有从大于0度到45度范围中选择的大小。在至少一些使用场景中，相对于连接轴的较小的锥角可有利地提供较大的连接深度和/或母型连接器中的连接器滞留，而相对于连接轴的较大的锥角可有利地减少连接器深度和/或有助于连接器与母型连接器的匹配。较小的锥角也可允许对应的母型连接器在Y维度上的相对较小的开口，从而增加针对小的设备尺寸和/或母型连接器放置的选项。
锥形扩展可包括具有其他合适的锥角的第一和第二连接面。在其他配置中，例如，虽然第一和第二连接面可相对于彼此倾斜，但是它们可具有相对于公共参考不同大小的锥角(即，非对称的锥形)。在非对称的配置中，第一连接面可以比第二连接面呈更大的角度倾斜。
图2更详细地进一步描绘了突出部114的边缘轮廓。在至少一些配置中，若沿X坐标轴查看，突出部114的边缘轮廓可采用与第一连接面210和第二连接面220相对接的半圆的形式。半圆的突出部可具有恒定的半径或采用其他合适的形式。突出部可替换地具有弯曲的但非圆形的边缘轮廓、多边形的边缘轮廓、尖缘轮廓或三角形的末端、抑或是任何其他边缘轮廓。
图3描绘了沿Z坐标轴查看的图1的示例电子连接器100。在描绘的配置中，第一连接面210和第二连接面220各自关于第二对称平面360对称。在此示例中，第二对称平面360平分第一连接面210和第二连接面220。在其他配置中，第一连接面210和/或第二连接面220可不关于第二对称平面360对称。
图3进一步描绘了其中电子连接器110的一组电触点118被划分成沿第一连接面210放置的第一子集的电触点352以及沿第二连接面220放置的第二子集的电触点354的配置。图3中描绘的电触点的布置是对电子连接器的电触点配置的一个示例。可使用其他合适的电触点配置。
第一和第二子集的电触点可包括任何合适数量的电触点。作为一个示例，每个连接面可包括六个或更少、八个、十个、十二个、十四个、十六个、十八个、二十个或甚至更多数量的电触点。虽然对称的配置可包括具有居中的接地触点的奇数个电触点，但是对称的配置通常将包括偶数个电触点。非对称奇数和偶数配置在本公开的范围之内并且可提供用于检测公型连接器方向的机制。
在至少一些配置中，第一和第二子集的电触点可各自具有相同数量的电触点。图3描绘了其中第一子集的电触点352包括由附图标记321-340指示的二十个电触点(从左到右按顺序排序)并且第二子集的电触点354还包括由附图标记301-320指示的二十个电触点(从右到左按顺序排序)的示例。在另一配置中，例如如图5-8所示，第一组电触点可包括六个电触点并且第二组电触点可同样包括六个电触点。
在其他配置中，第一和第二子集的电触点可具有相对于彼此不同数量的电触点。作为一个示例，沿第一连接面放置的第一子集的电触点可包括两个或更多个电触点，并且沿第二连接面放置的第二子集的电触点可包括比第一子集的电触点少的电触点。例如，在至少一些配置中，可省略第二子集的电触点以使得没有电触点沿第二连接面220放置。
在至少一些配置中，第一子集的电触点352的面向外的表面可与第一连接面210齐平，并且第二子集的电触点354的面向外的表面可与第二连接面220齐平。齐平的连接面可提供电子连接器平滑插入另一个电子连接器的插座或电子连接器从插座的平滑拔出。齐平的连接面还可改善连接器洁净度并且便于连接器清理。这样的清理可以是手动的或者由于例如插入或拔出期间的摩擦而导致的。在其他配置中，电触点的面向外的表面可以是凹陷的或者相对于第一和第二连接面凸出。
电触点可具有任何合适的形状和/或大小。在如图1-4描绘的示例中，电触点的面朝外的连接表面具有平坦的矩形形状。然而，电触点的面朝外的连接表面可具有其他合适的形状，包括圆、椭圆、多边二维形状、多侧三维形状等。如图1-4中描绘的电触点具有相对于彼此相似的形状和大小。在其他配置中，电子连接器的电触点可具有相对于彼此不同的形状和/或大小。
在至少一些配置中，如沿X坐标轴测量，第一子集的电触点352可沿第一连接面210彼此均匀地隔开。如沿X坐标轴测量，第二子集的电触点354也可沿第二连接面220彼此均匀地隔开。在另一示例中，沿连接面的两个中间的电触点可与第二对称平面360均等地隔开，沿连接面的外部的电触点可与第二对称平面360均等地隔开，并且沿连接面的其他中间的电触点可与同第二对称平面360均等地隔开的位于第二对称平面360的另一侧的对称的电触点相配对。在其他配置中，电触点沿第一和/或第二连接面彼此可能不被均匀地隔开来提供任何数量的对称或非对称的触点配置。
在至少一些配置中，第一子集的电触点352被沿第一连接面210关于第二对称平面360对称地布置。在如图3描绘的示例中，第二对称平面360与第一对称平面230正交，并且另外包含连接轴102且与YZ坐标平面平行或共面。在如图3描绘的示例中，十个电触点(或电触点352的一半)在第二对称平面360的一侧沿第一连接面210放置，并且另外十个电触点(或电触点352的一半)在第二对称平面360的相对侧沿第一连接面210放置。在其他配置中，不同数量的电触点在对称或非对称的布置下可在对称平面360的任一侧沿第一连接面210放置。
第二子集的电触点354也可沿第二连接面220关于第二对称平面360被对称地布置。在如图3描绘的示例中，十个电触点(或电触点354的一半)在第二对称平面360的一侧沿第二连接面220放置，并且另外十个电触点(或电触点354的一半)在第二对称平面360的相对侧沿第二连接面220放置。在其他配置中，不同数量的电触点在对称或非对称的布置下可在对称平面360的任一侧沿第二连接面220放置。
在至少一些配置中，可关于第一对称平面230对称地布置第一子集的电触点352和第二子集的电触点354。例如，图3描绘了第一子集的电触点352的每个电触点与第二子集的电触点354的对应的电触点沿X坐标轴对齐。例如，电触点301与电触点340对齐，并且在此布置下电触点320与电触点321对齐。在其他配置中，可关于第一对称平面230非对称地布置第一子集的电触点352和第二子集的电触点354，使得一个或多个电触点352不与一个或多个电触点354沿X坐标轴对齐。在一些非对称的配置中，连接面的其中一个可不包括任何电触点。
图4描绘了沿Y坐标轴查看的图1的示例电子连接器100。图4进一步描绘了其中电触点在侧表面之间彼此对齐的示例。例如，第一子集的电触点352具有沿平行于由突出部114形成的锥形扩展的末端的第一连接面210的直线的队列。在此示例中，第一子集的电触点352沿平行于X坐标轴的直线对齐。第二子集的电触点354可类似地具有沿平行于锥形扩展的末端的第二连接面220的直线的队列。在其他配置中，电触点可具有沿连接面的其他合适的队列，如相对于锥形扩展的末端是凸状、凹状或交错的队列。
在至少一些配置中，一组电触点118的每个电触点可从由突出部114形成的锥形扩展的末端偏移相同的距离410。在其他配置中，沿同一连接面放置的电触点可能会从锥形扩展的末端偏移相对于彼此不同的距离，和/或在不同的连接面上放置的电触点可能会从锥形扩展的末端偏移相对于彼此不同的距离。这可有利于在信号触点之前制作接地或电源触点，例如，便于帮助限制附连/拆分期间的电弧作用和/或静电放电事件。
图4进一步描绘了包括第一侧表面420和第二侧表面430的锥形扩展112。第一侧表面420和第二侧表面430在第一连接面210与第二连接面220之间形成锥形扩展112的各个相对侧。作为一个示例，第一侧表面420和第二侧表面430具有沿图3的Z坐标轴查看的弯曲的面向外的边缘轮廓，并且具有沿图4的Y坐标轴查看的笔直的或平坦的面向外的边缘轮廓。在其他配置中，侧表面可具有沿Y坐标轴查看的弯曲的和/或多面的边缘轮廓，沿Z坐标轴查看的笔直的或多面的边缘轮廓，和/或相对于彼此不同的边缘轮廓。
图4描绘了从基底110至突出部114斜向彼此的第一侧表面420和第二侧表面430。在一个示例中，第一侧表面420和第二侧表面430关于第二对称平面360对称地斜向彼此。例如，图4描绘了第一侧表面420和第二侧表面430的面向外的边缘轮廓。在对称的配置中，第一侧表面420的锥角422的大小与第二侧表面430的锥角432的大小相等。在图4中，相对于各个侧表面的面向外的边缘轮廓以及平行于连接轴102和Z坐标轴的相应的参考轴测量锥角422和432。(各)侧表面锥角可相等于、大于或小于(各)连接表面锥角。
作为一个非限制性示例，锥角422和432具有6度的大小。作为另一示例，锥角422和432具有10度的大小。在又一示例中，锥角422和432具有从6度到10度范围中选择的大小。在进一步示例中，锥角422和432具有从大于0度到45度范围中选择的大小。在其他配置中，锥角422可大于或小于锥角432。在又一些配置中，锥角422和432中的一个或两个可为0度或与彼此及连接轴102平行。在此配置中，侧表面相等于彼此不倾斜，并且提供了锥形扩展的平行侧壁。在一替换例中，平行侧壁可具有相对于连接轴102的非零角度以在公型与母型连接器之间提供增强的机械滞留力。在至少一些使用场景中，相对于连接轴的较小的锥角可有利地提供较大的连接深度和/或母型连接器中的连接固位，而相对于连接轴的较大的锥角可有利地减小连接器的尺寸和/或辅助连接器与母型连接器相匹配。较小的锥角也可允许对应的母型连接器在X维度上的相对较小的开口，从而增加针对小的设备尺寸和/或母型连接器放置的选项。
侧表面可关于第一对称平面230对称或非对称。在描绘的配置中，侧表面420和430各自关于第一对称平面230对称。在此示例中，第一对称平面230平分第一侧表面420和第二侧表面430。
连接面210和220、侧表面420和430以及突出部114可共同形成电子连接器100的外壳或框架。在至少一些配置中，此外壳或框架可采用由常见材料或材料组合形成的单个集成组件的形式。作为一个示例，此外壳或框架可由聚合物形成。然而，可以使用其他合适的材料。
第一连接面210和第二连接面220可定义被电触点118占据的在该外壳或框架内的开口或窗口。例如，第一连接面210可定义被第一子集的电触点352占据的在外壳或框架内的第一子集的开口或窗口，而第二连接面220可定义被第二子集的电触点354占据的在外壳或框架内的第二子集的开口或窗口。
在一些配置中，基底110也可形成电子连接器100的外壳或框架的一部分，并且可与连接面210和220、侧表面420和430以及突出部114组合成由常见材料或材料组合形成的单个集成组件。在其他配置中，基底110可形成与锥形扩展112分开的组件，并且可由与锥形扩展相同或不同的材料形成。
电触点可由任何合适的导电材料或材料组合形成。导电材料的示例包括金属，诸如金、铜、银以及铝。然而，电触点可由其他合适的导电材料或材料组合形成。例如，在电子连接器100的上下文中，电触点可由作为比形成锥形扩展112的第一连接面210和第二连接面220更好的导电体的材料或材料组合形成。第一连接面210和第二连接面220可由作为在单独的电触点之间的电绝缘体的任何合适的材料或材料组合(例如，聚合物)形成。
诸如示例电子连接器100的电子连接器可使用包括以下作为非限制性示例的各种制造技术来构造：用于电子连接器的锥形扩展和基底组件的注塑成型、嵌件成型和二次成型；以及用于电触点、电接地导体主体和其他导电组件的金属冲裁、成形和冲压。手动和/或自动装配过程可用来组合连接器组件。作为一个示例，电接地导体主体可由金属片以及两个子集的嵌件成型的电触点(例如，电触点352和354的子集)构造，可使用塑料来二次成型或者可以插入单独的模塑零件(例如，金属注射成型MIM)，并且随后使用塑料来二次成型以创建锥形扩展的连续平滑的外表面。触点的后端可随后被焊接到切换卡(例如，印刷电路板PCB)或直接地有线连接到电缆线。电子连接器的基底和切换卡随后可使用塑料来包胶成型。
在至少一些配置中，电子连接器100进一步包括一个或多个磁吸式元件。作为一个示例，图3和4描绘了包括以下两者的电子连接器100，即包括在基底110之上或之内的第一磁吸式元件372和第二磁吸式元件374。这些磁吸式元件可对应于或与包括在电子连接器100被配置成与其形成电连接的对应的电子连接器之上或之内的磁吸式元件对齐。
磁吸式元件可包括永磁体、电磁体和/或被另一磁体吸引的材料。永磁体的一个非限制性示例包括稀土磁体。然而，可以使用其他合适的永磁体。被磁体吸引的金属的示例包括至少某种形式的钢铁、铁、镍、钴以及某些稀土金属。
虽然电子连接器100被描述为包括两个磁吸式元件，但是诸如示例电子连接器100的电子连接器可包括任何合适数量的磁吸式元件，包括一个、两个、三个、四个或更多个磁吸式元件。当包括两个或更多个磁吸式元件时，单个的磁吸式元件可放置在第二对称平面360的两侧。
第一磁吸式元件372和第二磁吸式元件374被配置成当与配对的电子连接器对接时与配对的电子连接器的一个或多个对应的磁吸式元件协作来磁吸式地固定电子连接器100。图11描绘了具有对应的磁吸式元件的两个配对的电子连接器的示例。在至少一些配置中，电子连接器的单个的磁吸式元件可被配置成与配对的电子连接器的两个或更多个磁吸式元件同时协作。例如，配对的电子连接器的公共磁吸式元件可同时地吸引并且保持第一磁吸式元件372和第二磁吸式元件374。在一个示例中，第一磁吸式元件372和第二磁吸式元件374可被放置在基底110内。在此示例中，第一磁吸式元件372和第二磁吸式元件374可被隐藏在基底110的连接表面380之后。在另一示例中，第一磁吸式元件372和第二磁吸式元件374可被包括在基底110之上，其中它们可能会接触到对应的电子连接器的一个或多个磁吸式元件。在此示例中，第一磁吸式元件372和第二磁吸式元件374的面向外的表面可与基底110的连接表面380齐平，或相对于连接表面380是凹陷的，亦可相对于连接表面380凸出。
一个或多个磁吸式元件可替换地或附加地被包括在锥形扩展112之上或之内。在一示例中，一个或多个磁吸式元件可被包括在锥形扩展112的突出部114之上或之内，该磁吸式元件包括了其面向外的表面与突出部的连接表面齐平，或相对于突出部的连接表面凹陷，抑或隐藏在突出部的连接表面之后的配置。
形成电子连接器的磁吸式元件的永磁体或电磁体可具有对应于或匹配于的电子连接器的另一磁体的相反极性或可被吸引的极性的极性。在至少一些实现中，可使用磁极性来使特定的连接朝向生效或阻止配对的电子连接器之间的不正确的连接朝向。
作为一个示例，第一磁吸式元件372可具有第一极性并且第二磁吸式元件374可具有与第一极性不同的第二极性。在此示例中，配对的电子连接器可包括具有被第一磁吸式元件372的第一极性吸引的极性的对应的磁吸式元件以及具有被第一磁吸式元件372排斥的极性的另一磁吸式元件。继续此示例，第二磁吸式元件374的第二极性可吸引到配对的电子连接器的被第一磁吸式元件372排斥的的磁吸式元件。然而，对于其中配对的电子连接器包括两个或更多个连接朝向(例如，可逆连接器)的实现而言，第一磁吸式元件372和第二磁吸式元件374可具有相同或相似的极性。在这种情况下，配对的电子连接器可具有各自被电子连接器100的第一磁吸式元件372和第二磁吸式元件374吸引的一个或多个对应的磁吸式元件。
作为另一示例，磁吸式元件可包括跨磁吸式元件的面向外的表面或连接面的空间上变化的极性(例如，双极的)。例如，磁吸式元件372可包括沿连接表面380的第一部分的第一极性以及沿连接表面380的第二部分的与第一极性不同的第二极性。磁吸式元件374可包括在朝向上与磁吸式元件372相同或不同的跨连接表面380的空间上变化的极性来提供包括其他电子连接器的对应的磁吸式元件的可逆或不可逆的电子连接器对。
在至少一些配置中，电子连接器100进一步包括被电连接至电子连接器的一个或多个电触点的电气接地导体主体。作为一个示例，图2和4进一步描绘了包括电气接地导体主体240的电子连接器100。尤其当以较高的数据传输速率(例如，作为非限制性示例的5Gbps的速度)跨匹配的电子连接器的接口传输时，电子连接器的电气接地导体主体可用于减少阻抗不连续和/或改善信号完整性。
电接地导体主体240可被包含在锥形扩展112和/或基底110的一部分之内。在一个示例中，电接地导体主体240包括平行并且靠近第一对称平面230的平坦的导电板部分。例如，从板部分到各相对连接面的距离可近乎相同(即，小于10％差异)，和/或从板部分到第一对称平面230的距离可明显小于从板部分到各连接面的距离(例如，小于10％)。作为更具体的示例，板部分到各连接面可以是等距的。例如如图2所描绘的，在至少一些配置中，电接地导体主体240的该平坦的导电板部分可与第一对称平面230共面和/或可包含连接轴102。在这种配置中，相对的电触点到接地导体主体等距，并且相对的电触点之间的阻抗差被减小或消除。
电接地导体主体240可被电连接到第一子集的电触点352的至少一个电接地触点以及第二子集的电触点354的至少一个接地电触点。例如，电接地导体主体240可被电连接到第一子集的电触点352的两个或更多个(即复数个)电接地触点以及第二子集的电触点354的两个或更多个(即复数个)电接地触点。在进一步的示例中，电接地导体主体240可被电连接到电子连接器100的各个或每一个电接地触点。在每个连接面上至少有十二个电接地触点的配置中，电接地导体主体可被电连接到第一子集的电触点的至少十二个接地触点以及第二子集的电触点的至少十二个接地触点。
电接地导体主体240可替代地被连接到除地之外的电压电势。例如，电接地导体主体240可被连接到相对于设备中的地电势或相对于地的正或负电压电势。在至少一些配置中，电接地触点以将每个非接地触点与最近的电接地触点之间的距离限制在小于中间的非接地触点间的定义的数量的方式分布在电源触点和电信号触点之间。作为一个示例，电接地触点可分布在第一连接面210的电触点301-320之间使得所有非接地触点与最近的电接地触点分开至多一个其他的非接地触点。作为另一示例，电接地触点可分布在第二连接面220的电触点321-340之间使得所有非接地触点与最近的电接地触点分开至多两个其他的非接地触点。在另一示例中，导电通孔或通道可从接地触点延伸至电接地导体主体。以此方式，信号触点可在至少三个侧面上被接地屏蔽。参考图13A、13B和13C，详细描述了对电子连接器100的一组电触点118的引脚输出配置的示例。
可以理解鉴于之前描述的示例配置，将一个或多个对称特征包括在内可实现诸如在两个或更多个不同的连接朝向之间具有配对的电子连接器的示例电子连接器100的电子连接器的可逆性。对称特征的示例包括：(1)诸如对称的连接面、对称的侧表面等的对称的连接器几何结构，(2)对称的电触点布置，和/或(3)关于第一对称平面230和/或第二对称平面360的对称的磁吸式元件。
还可以理解将一个或多个非对称特征包括在内可实现仅支持具有一个配对的电子连接器的单一连接朝向的电子连接器。这些非对称特征可用于使特定的连接朝向生效或阻止配对的电子连接器之间的不正确的连接朝向。对称特征的示例包括：(1)诸如非对称的连接面、非对称的侧表面等的非对称的连接器的几何结构，(2)非对称的电触点的布置，和/或(3)关于第一对称平面230和/或第二对称平面360的非对称的磁吸式元件。
图14描绘了具有导电齿1402的示例电子连接器1400。虽然导电齿1402提供与图1的电触点122和124相同的接地连接点，但是其同样允许母型电子连接器将齿的侧面接地(例如，经由图11的侧面指状弹簧)。齿1402可由金属注射成型或取自一种导电材料(例如，铝、钢等)的另一过程来创建。非导电隔板1404可被适配在各个电触点1406周围来防止触点间的短路。非导电隔板1404、电触点1406和齿1402可被调整尺寸和位置来创建实质上平滑的连接面。在至少一些示例中，齿1402可附加地或替代地用于增加连接器的电磁屏蔽。图5-8描绘了具有第二配置的示例电子连接器500。除了在锥形扩展的几何结构和电触点的布置上的差异，电子连接器500在许多方面与之前描述的电子连接器100相似。在此配置中，电子连接器的各个连接面都包括凹陷的区域来将沿该连接面的电触点分成两组。在至少一些实现中，当连接电子连接器时这些凹陷的区域可用于减少插入摩擦，并且可进一步允许减少用于辅助与配对的电子连接器建立连接的磁吸式元件的尺寸和/或强度。
电子连接器500可同样采用例如被配置成与对应的母型电子连接器对接来形成跨一组电触点518的一个或多个电连接的公型电子连接器的形式。尽管电子连接器500与图1的电子连接器100不同，但是两种连接器都可与相同的母型连接器(例如，图9的母型电子连接器900)兼容。
作为一个示例，电子连接器500可沿连接轴502与另一对应的电子连接器匹配或解匹配。例如，在图5中，连接轴502包括表示电子连接器500与另一个电子连接器相对接的沿连接轴502的方向的箭头。电子连接器500可通过沿连接轴502以与图5中的箭头相反的方向将相对于另一个电子连接器的电子连接器500拆下的方式被断开。连接轴502与图5中描绘的三维笛卡尔坐标系的Z坐标轴平行或共线。
参考图5，电子连接器500包括基底510和从基底510突出的锥形扩展512。锥体扩展512包括形成锥体扩展的末端的突出部514。电子连接器500可包括或与连接器电缆516相对接，该连接器电缆516包括一条或多条用于传输电能、电信号和/或地参考电位的导电线。
在图5-8描绘的配置中，电子连接器500的基底510具有不同于电子连接器100的基底110的形状。例如，基底510包括了其中连接电缆516与由基底510形成的桶的一端对接的圆桶形状。与电子连接器100的基底110相比，电子连接器500的基底510包括或与连接器电缆以相对于电子连接器100的方向不同的方向相对接。然而，基底510和基底110可彼此互换，并且可使用其他合适的连接器电缆方向和/或基底几何结构。在又一些配置中，电子连接器100的基底110和电子连接器500的基底510可与以下集成或采用以下的形式：电子设备的底架或主体或者底座。
在至少一些配置中，诸如电子连接器100或500的电子连接器的电接地导体主体可被电连接到沿电子连接器的突出部放置的一个或多个附加的电触点。图1描绘了其中电触点122和124沿突出部114放置的示例。在此示例中，电触点122和124包括暴露于配对的电子连接器的对应的电触点的面向外的连接表面。在至少一些配置中，电触点122和124被集成并形成与至少部分地包含在锥形扩展之内的电接地导体主体的相应的部分。参考图11更详细地描述了此配置的一个示例。
突出部114可定义被电触点122和124占据的对应的开口或窗口。电触点122和124的面向外的连接表面可与突出部114齐平，可相对于突出部114凸出，抑或是相对于突出部114凹陷。在其他配置中，电触点122和/或124可被省略(例如，如图5所描绘)，或者包括非接地触点的更多数量的电触点可沿突出部114放置。尽管未在图5-8中示出，但是可用沿电子连接器的突出部放置的(各)电触点来任选地配置电子连接器500。
图6描绘了沿X坐标轴查看的图5的示例电子连接器500。锥形扩展512包括第一连接面610和第二连接面620。第一连接面610和第二连接面620相对于彼此倾斜，并且关于与XZ坐标平面平行或共面的第一对称平面630对称地斜向彼此。连接轴502被包含在第一对称平面630中。第一连接面610具有相对于连接轴502测量的第一锥角612。第二连接面620具有相对于连接轴502测量的第二锥角622。在这一对称配置中，锥角612和622具有相同的大小。锥角612和622可与之前描述的电子连接器100的锥角212和222相同或不同。图7描绘了沿Z坐标轴查看的图5的示例电子连接器500。在此示例中，第一连接面610包括从突出的扩展512的末端至少半途地延伸至基底510的第一凹陷区域790。在至少一些配置中，第一凹陷区域790可关于第二对称平面760对称。在如图7描绘的示例中，第二对称平面760与第一对称平面630正交，包含连接轴502并且与YZ坐标平面平行或共面。在其他配置中，第一凹陷区域790可不关于第二对称平面760对称。
在描绘的配置中，第一凹陷区域790被放置在第一子集的电触点752的第一部分(例如，一半或其他合适的数量)与第一子集的电触点752的另一部分(例如，一半或其他合适的数量)之间。例如，图7描绘了在第一凹陷区域790的一侧沿第一连接面610放置的三个电触点以及在第一凹陷区域790的另一侧沿第一连接面610放置的三个电触点。
锥形扩展512进一步包括从突出的扩展512的末端至少半途地延伸至基底510的在第二连接面620之内的第二凹陷区域792。在此示例中，第二凹陷区域792可关于第二对称平面760对称。在其他配置中，第二凹陷区域792可不关于第二对称平面760对称。
在描绘的配置中，第二凹陷区域792也被放置在第二子集的电触点754的第一部分(例如，一半或其他合适的数量)与第二子集的电触点754的另一部分(例如，一半或其他合适的数量)之间。例如，图7描绘了在第二凹陷区域792的一侧沿第二连接面620放置的三个电触点以及在第二凹陷区域792的另一侧沿第二连接面620放置的三个电触点。在图7中，电触点由沿第二连接面620的附图标记701-703和718-720(从右至左排列)以及沿第一连接面610的附图标记721-723和738-740(从左至右排列)指示。参考图13A、13B和13C，详细描述了对电子连接器500的电触点518的引脚输出配置的示例。
在描绘的配置中，第一凹陷区域790和第二凹陷区域792同样关于第一对称平面630对称。例如，图7描绘了由突出部514形成的锥形扩展512的末端具有包含了在上下连接面上的电触点的更厚的端部分(如沿Y坐标轴测量)。不包含电触点的更薄的内部区域(如沿Y坐标轴测量)在中间和更厚的端部分接头。在其他配置中，第一凹陷区域790和第二凹陷区域792可不关于第一对称平面630对称。
图8进一步描绘了包括第一侧表面820和第二侧表面830的锥形扩展512。第一侧表面820和第二侧表面830在第一连接面610与第二连接面620之间形成锥形扩展512的各个相对侧。作为一个示例，第一侧表面820和第二侧表面830具有沿图7的Z坐标轴查看的弯曲的面向外的边缘轮廓，并且具有沿图8的Y坐标轴查看的笔直的或平坦的面向外的边缘轮廓。在其他配置中，侧表面可具有沿Y坐标轴查看的弯曲的和/或多面的边缘轮廓，沿Z坐标轴查看的笔直的或多面的边缘轮廓，和/或相对于彼此不同的边缘轮廓。
图8描绘了从基底510至突出部514斜向彼此的第一侧表面820和第二侧表面830。在一个示例中，第一侧表面820和第二侧表面830关于第二对称平面760对称地斜向彼此。图8描绘了第一侧表面820和第二侧表面830的面向外的边缘轮廓。在描绘的配置中，第一侧表面820的锥角822的大小与第二侧表面830的锥角832的大小相等。在图8中，相对于各个侧表面的面向外的边缘轮廓以及平行于连接轴502和Z坐标轴的参考轴测量锥角822和832。
电子连接器500进一步包括一个或多个磁吸式元件。作为一个示例，图7和8进一步描绘了包括以下两者的电子连接器500，即包括在基底510之上或之内的第一磁吸式元件772和第二磁吸式元件774。在其他配置中，电子连接器500可包括不同数量和/或布置的磁吸式元件。
电子连接器500可进一步包括诸如之前参考电子连接器100的电接地导体主体240所述的电接地导体主体。在至少一些配置中，该电气接地导体主体可具有延伸通过电子连接器500的突出部514的一个或多个部分，或可被电连接到沿突出部514放置的一个或多个面向外的电触点。
图9描绘了沿Z坐标轴查看的具有第三配置的示例电子连接器900。电子连接器900可采用被配置成与对应的公型电子连接器对接来形成一个或多个电子连接器的母型电子连接器的形式。作为一个示例，电子连接器900被配置成与之前描述的图1的电子连接器100和/或之前描述的图5的电子连接器500匹配。因此，在至少一些实现中，电子连接器900可采用适用于具有不同配置的两个或更多个公型电子连接器的相关联组的通用母型电子连接器的形式。
电子连接器900包括定义用作接收对应的公型电子连接器的锥形扩展的插座的开口952的连接器主体900。电子连接器100的锥形扩展112或电子连接器500的锥形扩展512是非限制性示例。图9描绘了开口952周围的连接器主体950的连接表面954。
电子连接器900包括放置在开口952内的一组电触点970。电触点970中的每一个都可被配置成与公型电子连接器的对应的电触点接触来跨连接器对建立一个或多个电连接。参考图13A、13B和13C，详细描述了对电触点970的引脚输出配置的非限制性示例。
电触点970可包括第一子集的电触点972和第二子集的电触点974。作为一个示例，第一子集的电触点972可包括二十个电触点，并且第二子集的电触点974可同样包括二十个电触点。第二子集的电触点974的各个电触点在图9中(从左至右地)用附图标记901-920标记。第一子集的电触点972的各个电触点在图9中(从左至右地)用附图标记921-940标记。
例如，在电子连接器900与电子连接器100对接的上下文中，电触点901-920分别与电触点301-320对接，并且电触点921-940分别与电触点321-340对接。在可逆连接器对的配置中，电触点901-920分别与电触点321-340对接，并且电触点921-940分别与电触点301-320对接。
在电子连接器900与电子连接器500对接的上下文中，电触点901-903分别与电触点701-703对接，电触点918-920分别与电触点718-720对接，电触点921-923分别与电触点721-723对接，并且电触点938-940分别与电触点738-740对接。在至少一些配置中，电子连接器500可与电子连接器900形成可逆连接器对。
电子连接器900可进一步包括被包括在连接器主体950之上或之内的一个或多个磁吸式元件。例如，图9描绘了放置在开口952的第一侧的第一磁吸式元件956和放置在开口952的第二侧的第二磁吸式元件958。磁吸式元件956和958可对准或被配置成吸引示例电子连接器100和/或电子连接器500的磁吸式元件。。
开口952可至少部分地由连接器主体950的一个或多个内表面来定义。在至少一些配置中，连接器主体950的一个或多个内表面可定义公型电子连接器的锥形扩展的倒转的形状。例如，这些一个或多个内表面可对应和/或容纳例如之前描述的第一和第二连接面、第一和第二侧表面以及电子连接器100和500的突出部中的一个或多个。
在电子连接器900与电子连接器100对接的上下文中，连接器主体950可包括以下中的一个或多个：形成开口952的顶板并且对应和/或容纳电子连接器100的第一连接面210的第一内连接面960，形成开口952的底板并且对应和/或容纳第二连接面220的第二内连接面962，形成开口952的第一侧壁并且对应和/或第一侧表面420的第一内侧表面964，形成开口952的第二侧壁并且对应和/或第二侧表面430的第二内侧表面966，形成开口952的末端并且对应和/或容纳突出部114的内末端表面968。例如，第一内连接面960可包括第一子集的电触点972，并且第二内连接面962可包括第二子集的电触点974。
当与公型电子连接器对接时，形成开口952的一个或多个内表面或其一部分中的一些或全部可接触该公型电子连接器的锥形部分的对应表面的一些或全部。例如，当与电子连接器100对接时，电子连接器900的连接表面954或其一部分可接触电子连接器100的连接表面380或其一部分。
此外，在至少一些配置中，如前描述的开口952的一个或多个内表面可包括或可使用接触公型电子连接器的一个或多个表面的一个或多个动态接口元件来扩充。作为一个示例，一个或多个动态接口元件可包括或采用指状弹簧或片簧的形式。
图10和11描绘了在示例电子连接器900的上下文中的动态接口元件的示例。图10描绘了揭示开口952的一个或多个内表面的示例电子连接器900的视图。在图10中详细描述了第二内连接面962，并且该第二内连接面962包括一组连接面指状弹簧1010。
在所描绘的示例中，连接面指状弹簧1010包括四个独立的指状弹簧。然而，可采用更少或更多数量的指状弹簧。在描绘的示例中，每个指状弹簧沿连接面962彼此均匀地隔开。然而，可采用其他合适的间距，包括不同大小及布置的均匀和/或不均匀的间距。如图10中进一步描绘的，每一个指状弹簧对齐于并且从连接表面954偏移相同的距离。然而，可为连接面指状弹簧采用其他合适的对准和/或偏移。例如，一组连接面指状弹簧可为相对于连接表面954测得的某些或全部指状弹簧采用不同的偏移距离。
在至少一些配置中，连接面指状弹簧1010可由第二内连接面962形成并与其集成在一起。示例指状弹簧1014包括通过接头1016连接到第二内连接面962的剩余部分的弹簧臂1016。弹簧臂1016可至少部分地被由第二内连接面962形成或在其中形成的气隙1020包围以准许弹簧臂1016发生形变且围绕接头1018枢转。图9描绘了相对于第二内连接面962的其他周围部分被抬起的与接头1018相对的弹簧臂1016的末端。在公型电子连接器的表面接触并且按压弹簧臂1016的末端时，弹簧臂向公型电子连接器施加辅助保持和/或对准开口952内的公型电子连接器的反作用力。指状弹簧可同样用于在连接器外壳与设备底架之间形成接地触点。指状弹簧可被整体地形成和/或被创建作为经由激光焊接或另一连接工艺附连到内连接面的单独部分。
例如，在图1的示例电子连接器100的上下文中，当电子连接器100对接且电连接到电子连接器900时，每一个连接面指状弹簧1010至少在位于第二组电触点354与基底110之间的区域内都可接触第二连接面220。
在至少一些配置中，第一内连接面960可包括一组与前述的第二内连接面962的连接面指状弹簧1010成镜像且相对的连接面指状弹簧。沿第一和第二内连接面放置的指状弹簧通过与连接面的接触可用于保持和/或对准公型电子连接器的锥形扩展。沿第一和第二内连接面放置的指状弹簧可具有相似的或不同的布置，或者指状弹簧可从第一内连接面和/或第二内连接面中被忽略。在其他配置中，虽然连接面指状弹簧可不与内连接面集成在一起，但是连接面指状弹簧可改为被紧固到内连接面或可通过在内连接面内形成的开口突出。
图10进一步描绘了沿内末端表面968放置的一组末端指状弹簧1030。图11进一步详细描绘了该组末端指状弹簧1030。
图11描绘了以公型电子连接器1102和前述的电子连接器900相互对接来形成一个或多个电连接的形式的电子连接器对1100在图11中沿Y坐标轴查看电子连接器对1100。
作为一个示例，公型电子连接器1102可采用之前描述的图1的电子连接器100或图5的电子连接器500的形式。在此上下文中，公型电子连接器1102类似地包括基底1110和从基底1112突出的锥形扩展1110。锥体扩展1112包括形成锥体扩展1112的末端的突出部1114。
在图11中，锥形扩展1112已通过开口952被电子连接器900接收。例如，可沿与图11所描绘的Z坐标轴平行或共线的连接轴将锥形扩展1112插入开口952。
锥形扩展1112可包括第一侧表面1116和第二侧表面1118。公型电子连接器1102进一步包括部分包含在锥形扩展1112和部分在基底1110内的电接地导体主体1120。导体主体1120包括延伸穿过突出部1114并且暴露于电子连接器900的第一部分1122和第二部分1124。第一部分1122和第二部分1124的面向外的表面可采用电触点的形式。
在至少一些配置中，电子连接器900还包括电接地导体主体1130。导体主体1130可包括图10的如前所述的一组末端指状弹簧1030。在一个示例中，末端指状弹簧1030可包括第一末端指状弹簧1140和第二末端指状弹簧1160。然而，末端指状弹簧1030可包括其他合适数量的指状弹簧，或者末端指状弹簧可在其他配置中被省略。
第一末端指状弹簧1140包括通过接头1144被连接到导体主体1130的剩余部分的弹簧臂1142。弹簧臂1142可至少部分地被气隙1146包围来准许弹簧臂1142发生形变并且围绕接头1144枢转。弹簧臂1142的末端可包括与导体主体1120的第一部分1122接触的弯头1148。例如，图11描绘了通过在内末端表面968内形成的开口突出的弯头1148，该弯头1148与公型电子连接器1102的第一部分1122接触。
第二末端指状弹簧1160包括通过接头1164被连接到导体主体1130的剩余部分的弹簧臂1162。弹簧臂1162可至少部分地被气隙1166包围来准许弹簧臂1162发生形变并且围绕接头1164枢转。弹簧臂1162的末端可包括与导体主体1120的第二部分1124接触的弯头1168。例如，图11描绘了通过在内末端表面968内形成的开口突出的弯头1168，该弯头1168与公型电子连接器1102的第二部分1124接触。
导体主体1120与导体主体1130之间的接触(诸如经由一组末端指状弹簧1030)可被用来在电子连接器1102和电子连接器900之间建立一个或多个电接地连接。这些一个或多个电接地连接可作为在公型电子连接器1102的一组电接地触点与电子连接器900的对应的一组电接地触点之间建立的一个或多个电接地连接的补充或替换。在对称平面处建立功能上连续的接地面帮助维护连接器匹配接口处的非常一致的阻抗，从而改善信号完整性。
在至少一些配置中，电子连接器900可包括与公型电子连接器1102的第一侧表面1116和第二侧表面1118接触的一组侧翼指状弹簧。在一个示例中，一组侧翼指状弹簧可包括第一侧翼指状弹簧1170和第二侧翼指状弹簧1180。侧翼指状弹簧通过与侧表面1116和1118的接触可用于保持和/或对准开口952内的锥形扩展1112。
第一侧翼指状弹簧1170包括通过接头1174连接到导体主体的弹簧臂1172。弹簧臂1172可至少部分地被气隙1176包围以准许弹簧臂1172发生形变并且围绕接头1174枢转。弹簧臂1172的末端可包括与公型电子连接器1102的第一侧表面1116接触的弯头1178。在一个示例中，当第一侧表面1116与弯头1178接触、弯头1178进而在第一侧表面1116上施加辅助保持和/或对准开口952内的锥形扩展1112的力时，弹簧臂1172发生形变并且旋转。
第二侧翼指状弹簧1180可同样包括通过接头1184连接到导体主体的弹簧臂1182。弹簧臂1182可至少部分地被气隙1186包围以准许弹簧臂1182发生形变并且围绕接头1184枢转。弹簧臂1182的末端可同样包括与公型电子连接器1102的第二侧表面1118接触的弯头1188。在一个示例中，当第二侧表面1118与弯头1188接触、弯头1188进而在第二侧表面1118上施加辅助保持和/或对准开口952内的锥形扩展1112的力时，弹簧臂1182发生形变并且旋转。
在至少一些配置中，第一侧翼指状弹簧1170和第二侧翼指状弹簧1180能够容纳一定范围的具有不同相对尺寸和/或形状的锥形扩展。在一个示例中，侧翼指状弹簧1132可容纳具有不同锥角的不同公型电子连接器的侧表面。作为一个示例，侧翼指状弹簧1132可容纳包括具有从6-10度范围中选择的锥角的侧表面的电子连接器100，并且还可容纳包括具有从6-10度范围中选择的不同的锥角的侧表面的电子连接器500。此处，电子连接器900能够容纳每一个侧表面至少4度的锥角范围或跨两个侧表面的8度的总范围。
图11描绘了电子连接器900的第一磁吸式元件956对齐且被磁吸到公型电子连接器1102的对应的磁吸式元件1196。作为一个示例，磁吸式元件1196可参考之前描述的电子连接器100的磁吸式元件374或电子连接器500的磁吸式元件774。图11进一步描绘了电子连接器900的第二磁吸式元件958对齐且被磁吸到公型电子连接器1102的对应的磁吸式元件1198。作为一个非限制性示例，磁吸式元件1198可参考之前描述的电子连接器100的磁吸式元件372或电子连接器500的磁吸式元件772。
图12描绘了经由倾斜的连接面在两个电子连接器之间提供不可逆的连接的示例电子连接器对1200。电子连接器对1200包括公型电子连接器1210和母型电子连接器1220。在图12中，沿X坐标轴查看电子连接器对1200，并且公型电子连接器1210与母型电子连接器1220沿Z坐标轴对接。
公型电子连接器1210包括基底1212和从基底1212突出的锥形扩展1214。基底1212包括相对于连接轴、如图12所示的Z坐标轴和Y坐标轴倾斜的连接表面1216。换言之，连接面既不平行XY平面也不平行XZ平面。在一个示例配置中，连接表面1216可采用平面的或基本平面的连接面的形式。连接表面1216还关于平行于XZ坐标平面并且沿锥形扩展1214的中心线放置的平面1218非对称。
母型电子连接器1220包括具有在连接表面1226内形成的开口1224的连接器主体1222。在一个示例配置中，连接表面1226可采用平面的或基本平面的连接面的形式。连接表面1226同样相对于连接轴、Z坐标轴和Y坐标轴以和公型电子连接器1210的连接表面1216相同的角度倾斜。当母型电子连接器1120与公型电子连接器1210对齐时，连接表面1226同样关于平面1218非对称。尽管图12描绘了其中连接表面相对于Z坐标轴和Y坐标轴倾斜的示例，但是连接表面在提供不可逆连接的同时可相对于替代的坐标轴或附加的坐标轴倾斜。在一个示例中，连接表面可相对于Z坐标轴和X坐标轴倾斜，但相对于Y坐标轴不倾斜。在另一示例中，连接表面可相对于Y坐标轴和X坐标轴倾斜，但相对于Z坐标轴不倾斜。在又一示例中，连接表面可相对于X坐标轴和Y坐标轴倾斜，但相对于Z坐标轴不倾斜
本文公开的电子连接器可以采用可被用于电子设备的多功能电子连接器的形式。作为一个非限制性示例，电子设备可采用计算设备的形式(诸如平板电脑、台式电脑、笔记本电脑、手持式智能手机、数字照相机、图形显示设备、可穿戴设备、服务器设备、电子器件或其他合适的电子设备)。本公开的电子连接器可替代或减少对多个独立的连接器的需求。在至少一些配置中，本公开的电子连接器可用作位于或与电子设备对接的仅有的电子连接器。在其他配置中，两个或更多个的本公开的电子连接器可呈现在同一个设备上。在这样的配置中，设备可被配置成在不同的连接的设备之间传递电能和/或数据。
本公开的电子连接器能够跨大范围的数据密集型的应用场景实现多种功能，包括高速数据传输、本机视频输入/输出，和/或电能。可被本公开的电子连接器支持的发信功能包括USB2.0、USB3.0、USB3.1、显示端口(DP)、mDP、HDMI、PCIe、雷电(TM)以及其他合适的功能。本公开的电子连接器可实现将图形处理卸载到图形处理设备或将数据卸载到数据存储设备(例如，传送至或传送自硬盘驱动器)。可通过本公开的电子连接器实现20Gbps的数据传输速率(可扩展至40Gbps乃至潜在更高)，同时仅供电操作模式(例如，6安培的功率能力)可在较少的连接器引脚(例如，4个连接器引脚)上支持。
图13A、13B和13C示出了描绘对电子连接器的示例引脚输出配置的表格1300。表格1300沿垂直列提供了引脚标识符(P.1–P.40)并且沿水平行提供了不同的引脚输出配置(配置A–配置H)。表格1300的每一个引脚标识符对应于电子连接器的各个电触点。表格1300内的每一个值指代对应的引脚标识符和引脚输出配置的相应的功能。
表格1300内的示例功能包括电源、接地和/或通信信号的一个或多个实例。通信信号可采用数字或模拟信号的形式。在表格1300中的特定值包括“NC”值的情况下，该电触点可任选地被电子连接器省略或可被包括在电子连接器中，但是可能以其它方式被停用或从与其他电触点或连接器的交互中被电解耦。
表格1300进一步包括将引脚标识符与之前描述的图1的电子连接器100的电触点、图5的电子连接器500的电触点和图9的电子连接器900的电触点相关联的沿垂直列的附图标记。在表格1300中提供这些附图标记作为对之前描述的电子连接器的引脚输出配置的实例。可采用其他合适的引脚输出配置。此外，可以结合具有其他形式或配置的电子连接器使用在表格1300中所描绘的引脚输出配置。
表格1300和前述示例电子连接器提供多个潜在的配置，其中电子连接器可包括更多数量的触点(例如，40个触点/引脚)或更少数量的触点(例如，12个触点/引脚)，配对的电子连接器可与任意一种触点配置对接。对于采用少于全范围的触点或引脚的某些实现(例如，仅供电实现)，这种跨一定范围的电子连接器的多配置方法允许以降低的成本的形式的成本缩放。可变数目的触点或引脚同样允许连接器形状因素在形状和尺寸方面的可扩展性，为设计者提供更宽范围的可用形状因素、功能和成本。
引脚输出配置配置A包括在引脚标识符P.1、P.20、P.21和P.40处的电源触点。在该配置的至少一些实现中，引脚标识符P.1和P.40可被桥接，并且引脚标识符P.20和P.21可被桥接。这些电源触点可以在一个或多个电压下传送电源。例如，电源触点可以向或从辅助电子设备传送5伏特，以及向显示设备以每个触点1安培传送12伏特。
配置A进一步包括在引脚标识符P.2、P.19、P.22和P.39处的信号触点HPD。HPD指代可被连接的电子设备使用以发起或终止在电子连接器的其他电触点上传输的电源的热插拔检测信号。在一个示例中，第一信号触点(HPD1)可包括在引脚标识符P.2和P.39处，并且可用于针对引脚标识符P.1、P.20、P.21，和/或P.40中的一个或多个的电源控制。第二信号触点(HPD1)可包括在引脚标识符P.19和P.22处，并且可附加地或替代地用于针对引脚标识符P.1、P.20、P.21，和/或P.40中的一个或多个的电源控制。在此示例中，引脚标识符P.2和P.39可以彼此桥接，并且引脚标识符P.19和P.22可以彼此桥接。在至少一些实现中，两个或更多个信号触点HPD1可包括分别表示为HPD1A和HPD1B的不同的HPD信号。类似地，信号触点HPD2可包括分别表示为HPD2A和HPD2B的不同的HPD信号。因此，配置A可取决于实现用于传送两个、三个或四个不同的HPD信号。在一个示例中，信号触点HPD2A和HPD2B可对应于底座附件认证电源。
配置A进一步包括引脚标识符P.3、P.6、P.9、P.12、P.15、P.18、P.23、P.26、P.29、P.32、P.35和P.38处的接地触点。接地触点可用作电源和信号触点的接地。在此配置的至少一些实现中，以下引脚标识符对可彼此桥接：P.3和P.38，P.6和P.35，P.9和P.32，P.12和P.29，P.15和P.26，P.18和P.23。配置A描述了这样的示例，其中接地触点分布在电源和信号触点中以使得每个电源或信号触点最多被距离最近的接地触点的一个中间非接地触点分开。在至少一些实现中，配置A提供归因于电源、接地和HPD信号触点的可逆性的具有两个连接朝向的可逆连接。
配置B包括与配置A类似的引脚输出配置，除了接地触点不呈现在引脚标识符P.6、P.9、P.12、P.15、P.26、P.29、P.32和P.35处。例如，配置B可与图1的电子连接器500组合使用，其中引脚标识符P.4-P.17和P.24-P37对应于连接面的凹陷区域。在至少一些实现中，配置B提供归因于电源、接地和HPD信号触点的可逆性的可逆连接。
配置C包括与配置A类似的引脚输出配置，除了引脚标识符P.16、P.17、P.36和P.37经由信号触点USB2.0+和USB2.0-共同支持USB2.0。每个USB2.0信号对包括由“+”和“-”标识符指示的相应的正和负信号触点。在该引脚输出配置的至少一些实现中，P.17和P.37可以彼此桥接，并且P.16和P.36可以彼此桥接。此外，在至少一些实现中，配置C提供归因于电源、接地和USB2.0信号触点的可逆性的可逆连接。
在此示例配置中，配置D包括与配置C类似的引脚输出配置，除了引脚标识符P.4、P.5、P.7和P.8经由信号触点USB3SSRx+、USB3SSRx-、USB3SSTx+和USB3SSTx-共同支持USB3.0，并且引脚标识符P.36和P.37不支持USB2.0。USB3SS指代USB3.0超级速度通道，其中Rx指代接收通道并且Tx指代发送通道。每个Rx接收通道对包括对应的正和负信号触点。类似地，每个Tx发送通道对包括对应的正和负信号触点。在该配置的至少一些实现中，配置D提供归因于USB3.0和USB2.0信号触点的不可逆布置的单个不可逆的连接朝向。
配置E包括配置A的电源，接地和信号触点，并额外支持串行通道形式的四对信号触点：串行通道0A+、串行通道0A-、串行通道1A+、串行通道1A-、串行通道4A+、串行通道4A-、串行通道1B+、串行通道1B-、串行通道4B+和串行通道4B-。每个串行通道对包括对应的正和负信号触点。串行通道可在各种通信协议的上下文中使用，包括例如USB、HDMI、PCIE或雷电(TM)。在至少一些实现中，配置E提供归因于电源、接地和串行通道的可逆性的可逆连接。
配置F包括与配置D类似的引脚输出配置，除了引脚标识符P.10、P.11、P.24、P.25、P.27、P.28、P.30和P.31支持以DP通道信号触点对的形式的显示端口(DP)或mDP信号触点的各种实例。此外，引脚标识符P.36和P.37支持辅助(AUX)信号触点对，引脚标识符P.13支持DPHPD信号触点，P.14支持RFU信号触点，引脚标识符P.33支持DP配置1信号触点并且引脚标识符P.34支持另一个RFU信号触点。每个DP通道对包括对应的的正和负信号触点。类似地，每个AUX信号对包括对应的正和负信号触点。在配置F中，信号触点10和11包括在在P.10和P.11处的DP通道3+和DP通道3-。一个或多个DP通道可以改为采用串行通道的形式。作为非限制性示例，DP通道0+/-可改为采用串行通道1Rx+/-的形式，而DP通道1+/-可以采用串行通道1Tx+/-的形式，DP通道2+/-可以采用串行通道0Rx+/-的形式，而DP通道3可以采用串行通道0Tx+/-的形式。相反地，之前描述的一个或多个串行通道可以改为采用DP通道的形式。
当结合显示设备或电子设备附件使用时，信号触点DPHPD，RFU和DPCONFIG1可被用来传送调试信号。作为非限制性示例，DPHPD可用于显示端口热插拔检测，并且CONFIG1可用于显示端口配置检测和/或用于显示端口双模式支持的HDMI/显示端口选择。然而，在其他实现中，这些信号触点中的一个或多个可被省略或可不被用于发信。例如，在操作的开发或测试阶段期间和在其它操作阶段(例如，主/公共释放操作阶段)期间可不同地使用DPHPD、RFU和/或DP配置1信号触点中的一个或多个触点，或者取决于经由连接器通信的电子设备而不同地使用DPHPD、RFU和/或DP配置1信号触点中的一个或多个触点。在至少一些实现中，配置F提供归因于DP通道、AUX、DPHPD、DP配置1、USB2.0和USB3.0信号触点的不可逆布置的不可逆的连接朝向。配置G包括与配置E类似的引脚输出配置，除了引脚标识符P.10、P.11、P.13、P.14、P.30、P.31、P.33、P.34包括串行通道信号触点的附加的实例。在至少一些实现中，配置G提供归因于电源、接地和串行通道信号触点的可逆性的可逆连接。配置G还提供与先前描述的配置相比具有不同方向的HPD信号触点的附加的示例。
除了HPD信号触点具有诸如先前在配置G中描述的不同的方向之外，配置H包括与配置F相似的引脚输出配置。在至少一些实现中，配置H提供归因于由于DP通道、AUX、DPHPD、DPCONFIG1、USB2.0和USB3.0信号触点的不可逆布置的不可逆的连接定向。
在一个实现中，表示为不可逆的前述引脚配置可以与仅支持单个连接朝向的电子连接器组合使用，以确保引脚配置在配对的电子连接器之间被适当地维持。然而，配对的电子连接器的可逆性也可改善建立电连接的用户体验。因此，在另一实现中，表示为不可逆的引脚配置可以与通过使用作为电子设备的一部分的可重新配置多路复用器和多路复用器控制电路来支持多个连接朝向的电子连接器组合使用。
每个多路复用器可响应于由多路复用器控制电路确定并源自多路复用器控制电路的多路复用器选择信号。多路复用器控制电路检测公型电子连接器相对于母型电子连接器的朝向。
例如，如果公型电子连接器的模拟输入/输出连接器和数字输入/输出连接器处于相对于母电子连接器的第一朝向，则多路复用器控制电路向多路复用器提供多路复用器选择信号，以选择适当的模拟或数字多路复用器设置来支持该朝向。如果公型电子连接器的模拟输入/输出连接器和数字输入/输出连接器处于相对于母电子连接器相反的第二朝向，则多路复用器控制电路向多路复用器提供多路复用器选择信号，以选择适当的模拟或数字多路复用器设置来支持该相反的朝向。在一个替代例中，连接器的触点上的DC电压可用作多路复用器控制信号。例如，当公侧连接器以第一朝向插入时，特定的接触母侧可接收到零伏，而当公侧连接器以第二朝向插入时，特定的接触母侧可接收到五伏。特定触点上的电压可被一个或多个多路复用器接收作为选择信号来将公侧触点切换到适当的母侧信号。
作为非限制性示例，在配置H的上下文中，RFU信号触点可改为与反向连接朝向上的附加的RFU信号触点对应，并且配置1可改为与DPHPD在反向连接朝向上对应。
可逆和不可逆连接器可任选地包括与两个或更多个相应的HPD信号触点相关联的一个或多个连接检测电路。例如，参考表1300，支持HPD发信的引脚/触点标识符19和39位于例如沿着电子连接器的最长尺寸测量的电子连接器的相对端或极附近。除非引脚/触点标识符19和39都已连接到配对电子连接器的相应的电源引脚/触点，连接检测电路可以协作地形成保留来自电子连接器的其它电触点(例如，引脚/触点标识符1、20、21和40)的电能的与门。该特征可被用来确保在通过接口施加电源和/或数据之前已经在配对的电子连接器之间建立了完整的连接。
可逆和不可逆连接器可任选地包括一个或多个电源控制电路。例如，HPD信号路径可跨配对的电子连接器在两个电子设备之间用于传送电源控制信息。例如，这两个电子设备可采用指定的消息格式在配对的电子连接器之间来回传送电源控制信息。
每个电子设备可使用电源控制信息来指定在配对的电子连接器之间何时来回传送以及来回传送多少电能。尽管这种类型的智能电源控制在一些使用场景可用，但是在其他使用场景中，电子连接器可与不支持这种类型的控制的非智能电源(例如，也被称为壁式充电器电源插座适配器)对接。这种电源插座适配器可能不支持(诸如经由HPD或配对的电子连接器的另一条合适的信号路径)发送或接收电源控制消息、电源否定消息和/或认证消息的能力。在这些情况下，经由配对的电子连接器电连接到电源插座适配器的电子设备可被配置成确定电子设备可从电源插座适配器和自抑制电能接收安全地汲取多少电能到自定电能等级。例如，电阻器可被包括在电源插座适配器的电触点之一的路径中。可以基于电源插座适配器的预期电能输送来选择电阻器的尺寸。当与电子设备的电子连接器匹配时，电子设备可能通过在电阻器上放置可定义的电压和/或通过汲取穿过电阻器的定义的电流来确定电阻器值。确定的电阻器值可以向电子设备发信号通知电子设备应该从电源插座适配器汲取多少电能。例如，1千欧电阻器可指示可以提供100mA，10千欧电阻器可指示可以提供500mA，以及100千欧电阻器可指示可以提供1000mA。此方案可以在相反方向上操作(即，设备可向外围供电)。
在通过与另一个电触点的物理表面接触在连接器接口上传递电能、接地和/或信号的方面，本公开的电触点已通过示例进行了描述。然而，在其他配置中，一个或多个电连接器无需经由感应的物理表面接触可以通过连接器接口传输电能、接地和/或信号。例如，在这种情况下，接口可以包括位于成对的电触点之间的气隙和/或电绝缘的非导电材料，或者用于经由感应来交换电力，接地和/或信号的其他合适的电感器部件。。例如，变压器和线圈可用于通过感应来促进传输。
本公开的连接器已通过示例被描述为具有一个或多个电触点的电子连接器。然而，在其他配置中，本公开的连接器可改为采用具有一个或多个光学触点或光学接口的光学连接器的形式。例如，电子连接器的一个或多个电触点可改为指代被配置成与配对的光学连接器的对应光学触点或光学接口交换光学信号的光学连接器的光学触点或光学接口。此外，采用电接口和光接口两者的连接器在本公开的范围内。
应该理解，此处所述的配置和/或方法在本质上示例性的，且这些具体实施例或示例不是局限性的，因为众多变体是可能的。本公开的主题包括各种过程、系统和配置以及此处公开的其它特征、功能、动作和/或属性、以及它们的任一和全部等价物的所有新颖且非显而易见的组合和子组合。

Claims (10)

1.一种电子连接器，包括：
基底，
从所述基底突出的锥形扩展，所述锥形扩展包括：
形成所述锥形扩展的末端的突出部，
第一连接面，
第二连接面，所述第一连接面和所述第二连接面关于第一对称平面从所述基底至所述突出部互相斜向彼此，
第一侧表面，
第二侧表面，所述第一侧表面和所述第二侧表面在所述第一连接面和所述第二连接面之间形成所述锥形扩展的相应的相对侧，并且关于与所述第一对称平面正交的第二对称平面从所述基底到所述突出部对称地斜向彼此，以及
一组电触点，所述一组电触点包括沿所述第一连接面放置的第一子集的电触点和沿所述第二连接面放置的第二子集的电触点；以及
一个或多个磁吸式元件。
2.如权利要求1所述的电子连接器，其特征在于，进一步包括：
电接地导体主体，所述电接地导体主体至少部分地包含在所述锥形扩展内并且电连接到所述第一子集的电触点的多个接地触点和所述第二子集的电触点的多个接地触点。
3.如权利要求2所述的电子连接器，其特征在于，所述第一子集的电触点的所述多个接地触点分布在所述第一子集的电触点中，使得任何非接地触点与最近的接地触点最多相隔所述第一子集的一个其他非接地触点；并且
其中所述第二子集的电触点的所述多个接地触点分布在所述第二子集的电触点中，使得任何非接地触点与最近的接地触点最多相隔所述第二子集的一个其他非接地触点。
4.如权利要求3所述的电子连接器，其特征在于，所述电接地导体主体包括平行于并且靠近所述第一对称平面的平坦导电板部分。
5.如权利要求4所述的电子连接器，其特征在于，所述平坦导电板部分与所述第一对称平面共面。
6.如权利要求1所述的电子连接器，其特征在于，所述第一子集的电触点的面向外的表面与所述第一连接面齐平；并且
其中所述第二子集的电触点的面向外的表面与所述第二连接面齐平。
7.如权利要求1所述的电子连接器，其特征在于，所述第一子集的电触点包括两个电源触点、两个接地触点和两个或更多个信号触点；并且
其中所述第二子集的电触点包括两个电源触点、两个接地触点和两个或更多个信号触点。
8.如权利要求7所述的电子连接器，其特征在于，所述第一子集的电触点包括至少十二个电触点；并且
其中所述第二子集的电触点包括至少十二个电触点。
9.如权利要求1所述的电子连接器，其特征在于，所述一组电触点中的每一个电触点沿平行于并且偏离由所述突出部形成的末端的直线对准。
10.如权利要求1所述的电子连接器，其特征在于，所述第一子集的电触点沿所述第一连接面关于所述第二对称平面对称地布置；并且
其中所述第二子集的电触点沿所述第二连接面关于所述第二对称平面对称地布置。
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