CN106424849B - 一种粘套引孔制孔方法 - Google Patents

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Abstract

一种粘套引孔制孔方法，属于金属加工技术领域。所述粘套引孔制孔方法适用于在平面及大圆弧曲面构件上配制装配孔作业，包括如下步骤：a、辅助工具的配备；b、辅助工具及工件的清洁处理；c、新构件装配孔的定位；d、配制新构件上的装配孔。本发明通过定位销、定位钻套、胶垫配合将原机第一构件上装配孔的位置“克隆”到新构件上，使新构件装配孔与原机第一构件装配孔位置一致，从而解决了新构件与原机第一构件装配带来的装配应力问题，避免了对原机第一构件造成损伤，保证了机械设备的安全运行。

Description

一种粘套引孔制孔方法
技术领域
本发明涉及一种配制孔的方法，尤其是一种在平面或大曲率圆弧面构件上采用粘套引孔技术的制孔方法，属于金属加工技术领域。
背景技术
机械结构中的多孔构件大多为支撑部件，它一般通过可拆卸连接方式与机体其它零部件装配，如附图1所示，第一构件1为某机械设备的重要支撑部件，第二构件2通过螺栓组件3与其装配在一起，为了保证机械设备的安全运行，在设备维修保养时经常会遇到依据原机第一构件1重新配制第二构件2的情况。附图1中的第一构件1和第二构件2均为多孔构件，并且装配孔分布在平面或大曲率圆弧面上，按照有关装配标准要求，第一构件1与第二构件2装配后不得产生装配应力，因此必须保证新配制的第二构件与原机第一构件装配孔位置的一致性。
发明内容
本发明提供一种粘套引孔制孔方法，旨在提高相互配合的两个多孔构件装配孔位置的一致性，避免两个多孔构件在装配后产生装配应力的问题，保证机械设备的安全运行。
为实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：
一种粘套引孔制孔方法，适用于在平面及大圆弧曲面构件上配制装配孔作业，包括如下步骤：
a、辅助工具的配备：配备与原机第一构件上装配孔直径尺寸匹配的圆柱定位销、锥头定位销，配备与所述圆柱定位销、锥头定位销外径尺寸匹配的定位钻套和胶垫；
b、辅助工具及工件的清洁处理：去除胶垫两面油污、去除定位钻套及待配制孔的新构件制孔位置处锈蚀和油污，用清洗液清洗后干燥处理；
c、新构件装配孔的定位：利用胶水将胶垫与定位钻套一面粘接，再将定位钻套套装在圆柱定位销及锥头定位销的底部上，而后将圆柱定位销顶部穿过原机的第一构件平面上装配孔，将锥头定位销顶部穿过原机的第一构件大圆弧曲面上装配孔，在胶垫的另一面涂抹胶水，将待配制孔的新构件与原机的第一构件对齐，使胶垫与定位钻套位于新构件与第一构件之间，并将新构件与第一构件夹紧，保压一定时间后，将新构件与第一构件分离，再将圆柱定位销及锥头定位销拆除，此时胶垫、定位钻套粘接在新构件上；
d、配制新构件上的装配孔：将钻头穿入定位钻套中，完成在新构件上钻孔、扩孔操作。
上述粘套引孔制孔方法，在所述步骤a中，所述圆柱定位销外径尺寸不大于第一构件平面上装配孔直径，两者能以间隙配合或过渡配合方式装配。
上述粘套引孔制孔方法，在所述步骤a中，所述锥头定位销包括圆柱体部分和锥头部分；所述圆柱体部分长度与定位钻套长度差不大于1.5mm，圆柱体部分外径尺寸不大于第一构件大圆弧曲面上装配孔直径，两者能以间隙配合或过渡配合方式装配。
上述粘套引孔制孔方法，在所述步骤a中，所述锥头部分锥度与大圆弧曲面曲率相匹配。
上述粘套引孔制孔方法，在所述步骤b中，所述清洗液优选丙酮清洗液。
上述粘套引孔制孔方法，在所述步骤c中，所述胶水优选502胶，新构件与第一构件夹紧保压时间不少于五分钟。
上述粘套引孔制孔方法，在所述步骤d中，钻头轴线垂直于新构件平面或与大圆弧曲面的切线垂直。
本发明在采用上述技术方案后，具有如下技术进步的效果：
本发明为一种粘套引孔制孔方法，它通过定位销、定位钻套、胶垫配合将原机第一构件上装配孔的位置“克隆”到新构件上，使新构件装配孔与原机第一构件装配孔位置一致，从而解决了新构件与原机第一构件装配带来的装配应力问题，避免了对原机第一构件造成损伤，保证了机械设备的安全运行。
附图说明
图1是原机第一构件与第二构件装配关系示意图；
图2是新构件与原机第一构件夹紧保压状态示意图；
图3是图2中I处局部放大图；
图4是图2中II处局部放大图；
图5是新构件与原机第一构件分离示意图；
图6是在新构件上钻孔示意图。
图中各标号表示为：1、第一构件，2、第二构件，3、螺栓组件，4、新构件，5、圆柱定位销，6、定位钻套，7、胶垫，8、锥头定位销，9、钻头。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明做进一步详细说明：
一种粘套引孔制孔方法，适用于如附图1所示的在平面及大圆弧曲面结构的第二构件2上配制装配孔作业，包括如下步骤：
a、辅助工具的配备：配备与原机第一构件1上装配孔直径尺寸匹配的圆柱定位销5、锥头定位销8，配备与所述圆柱定位销5、锥头定位销8外径尺寸匹配的定位钻套6和胶垫7，其中圆柱定位销5的外径尺寸不大于第一构件1平面上装配孔直径，圆柱定位销5与第一构件1平面上装配孔两者能以间隙配合或过渡配合方式装配，锥头定位销8包括圆柱体部分和锥头部分，其圆柱体部分长度与定位钻套6长度差不大于1.5mm，圆柱体部分外径尺寸不大于第一构件1大圆弧曲面上装配孔直径，圆柱体部分与第一构件1大圆弧曲面上装配孔能以间隙配合或过渡配合方式装配，锥头部分的锥度与大圆弧曲面的曲率相匹配；
b、辅助工具及工件的清洁处理：去除胶垫7两面油污、去除定位钻套6及待配制孔的新构件4制孔位置处锈蚀和油污，用丙酮清洗液清洗后干燥处理；
c、新构件装配孔的定位：利用502胶将胶垫7与定位钻套6一面粘接，再将定位钻套6套装在圆柱定位销5及锥头定位销8的底部上，而后将圆柱定位销5顶部穿过原机的第一构件1平面上装配孔，将锥头定位销8顶部穿过第一构件1大圆弧曲面上装配孔，在胶垫7的另一面涂抹胶水，将待配制孔的新构件4与第一构件1对齐，使胶垫7与定位钻套6位于新构件4与第一构件1之间，并将新构件4与第一构件夹紧，保压五分钟后，将新构件4与第一构件1分离，再将圆柱定位销5及锥头定位销8拆除，此时胶垫7、定位钻套6粘接在新构件4上；
d、配制新构件的装配孔：将钻头9穿入定位钻套6中，进行在新构件4上钻孔、扩孔操作，在此过程中，保持钻头9的轴线垂直于新构件4平面或与大圆弧曲面的切线垂直。

Claims (7)

1.一种粘套引孔制孔方法，适用于在平面及大圆弧曲面构件上配制装配孔作业，其特征在于：包括如下步骤：
a、辅助工具的配备：配备与原机第一构件(1)上装配孔直径尺寸匹配的圆柱定位销(5)、锥头定位销(8)，配备与所述圆柱定位销(5)、锥头定位销(8)外径尺寸匹配的定位钻套(6)和胶垫(7)；
b、辅助工具及工件的清洁处理：去除胶垫(7)两面油污、去除定位钻套(6)及待配制孔的新构件(4)制孔位置处锈蚀和油污，用清洗液清洗后干燥处理；
c、新构件装配孔的定位：利用胶水将胶垫(7)与定位钻套(6)一面粘接，再将定位钻套(6)套装在圆柱定位销(5)及锥头定位销(8)的底部上，而后将圆柱定位销(5)顶部穿过原机的第一构件(1)平面上装配孔，将锥头定位销(8)顶部穿过第一构件(1)大圆弧曲面上装配孔，在胶垫(7)的另一面涂抹胶水，将待配制孔的新构件(4)与第一构件(1)对齐，使胶垫(7)与定位钻套(6)位于新构件(4)与第一构件(1)之间，并将新构件(4)与第一构件夹紧，保压至设定时间后，将新构件(4)与第一构件(1)分离，再将圆柱定位销(5)及锥头定位销(8)拆除，此时胶垫(7)、定位钻套(6)粘接在新构件(4)上；
d、配制新构件的装配孔：将钻头(9)穿入定位钻套(6)中，完成在新构件(4)上钻孔、扩孔操作。
2.根据权利要求1所述的粘套引孔制孔方法，其特征在于：在所述步骤a中，所述圆柱定位销(5)的外径尺寸不大于第一构件(1)平面上装配孔直径，两者能以间隙配合或过渡配合方式装配。
3.根据权利要求1所述的粘套引孔制孔方法，其特征在于：在所述步骤a中，所述锥头定位销(8)包括圆柱体部分和锥头部分；所述圆柱体部分长度与定位钻套(6)长度差不大于1.5mm，圆柱体部分外径尺寸不大于第一构件(1)大圆弧曲面上装配孔直径，两者能以间隙配合或过渡配合方式装配。
4.根据权利要求3所述的粘套引孔制孔方法，其特征在于：在所述步骤a中，所述锥头部分锥度与大圆弧曲面的曲率相匹配。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的粘套引孔制孔方法，其特征在于：在所述步骤b中，所述清洗液为丙酮清洗液。
6.根据权利要求5所述的粘套引孔制孔方法，其特征在于：在所述步骤c中，所述胶水为502胶，新构件(4)与第一构件(1)夹紧保压时间不少于五分钟。
7.根据权利要求6所述的粘套引孔制孔方法，其特征在于：在所述步骤d中，钻头(9)的轴线垂直于新构件(4)平面或与大圆弧曲面的切线垂直。
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