CN106413258B - 一种电路板双面加工控制系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板双面加工控制系统，包括：工作台、加工装置、矩形框架、托板、第一驱动机构、第二驱动机构、第三驱动机构和控制装置，工作台设有沉槽；托板位于沉槽内用于对电路板进行支撑；矩形框架位于托板的上方，矩形框架内侧安装有第一夹持机构、第二夹持机构、第三夹持机构和第四夹持机构；加工装置位于矩形框架的上方；第一驱动机构用于驱动托板上下运动；第二驱动机构用于驱动矩形框架旋转；第三驱动机构用于驱动加工装置进行上下运动；控制装置分别与第一驱动机构、第二驱动机构、第三驱动机构、加工装置、以及第一夹持机构、第二夹持机构、第三夹持机构和第四夹持机构连接并控制其动作。本发明有效提高了其加工效率。

Description

一种电路板双面加工控制系统

技术领域

本发明涉及电路板生产加工技术领域，尤其涉及一种电路板双面加工控制系统。

背景技术

电路板在生产过程中，很多时候需要进行电路板的两面进行加工生产，在生产过程中，当生产完一面进行另一面的生产时，很多时候，需要人工手动的将电路板进行翻面，浪费的人力资源，增加产品的生产成本，不能适应自动化生产。

发明内容

基于上述背景技术存在的技术问题，本发明提出一种电路板双面加工控制系统。

本发明提出了一种电路板双面加工控制系统，包括：工作台、加工装置、矩形框架、托板、第一驱动机构、第二驱动机构、第三驱动机构和控制装置，其中：

工作台水平布置，工作台上设有由上台面向下台面方向延伸的沉槽；

托板水平布置在沉槽内用于对待加工的电路板进行支撑，托板上安装有用于检测其上表面压力变化的传感器，且该传感器与控制装置连接并向控制装置发送检测数据；

矩形框架位于托板的上方，矩形框架四个侧边的内侧分别安装有第一夹持机构、第二夹持机构、第三夹持机构和第四夹持机构，第一夹持机构、第二夹持机构、第三夹持机构和第四夹持机构相互配合用于对布置在托板上的待加工电路板的四边进行夹持；

加工装置位于矩形框架的上方用于对第一夹持机构、第二夹持机构、第三夹持机构和第四夹持机构所夹持的电路板表面进行加工；

第一驱动机构位于托板的下方用于驱动托板上下运动；

第二驱动机构用于驱动矩形框架旋转，并使，矩形框架每旋转一次，旋转180°；

第三驱动机构用于驱动加工装置进行上下运动；

控制装置分别与第一驱动机构、第二驱动机构、第三驱动机构、加工装置、以及第一夹持机构、第二夹持机构、第三夹持机构和第四夹持机构连接，控制装置根据输入信号控制第一驱动机构动作，带动托板进入初始位置，使托板处于矩形框架的内侧进入接收电路板的位置，且在初始状态下，当控制装置接收到传感器的检测信号时，控制装置控制第一夹持机构、第二夹持机构、第三夹持机构和第四夹持机构同步动作，使四个夹持机构相互配合分别对位于托板上的电路板的四侧边进行夹持；且当第一夹持机构、第二夹持机构、第三夹持机构和第四夹持机构处于夹持状态时，控制装置控制第三驱动机构动作，带动加工装置下移至加工工位并控制加工装置对所述电路板进行加工；当加工装置完成加工时，控制装置同时控制第一驱动机构和第三驱动机构动作，带动托板下移至矩形框架的下方，带动加工装置上移复位，此时，控制装置控制第二驱动机构动作，带动矩形框架翻转180°；当矩形框架完成翻转180°时，控制装置控制第一驱动机构、第三驱动机构再次同步动作，带动托板上移以实现对夹持中的电路板的支撑，带动加工装置再次进入加工工位并控制加工装置动作，对电路板进行加工。

优选地，第一夹持机构与第二夹持机构相对布置，第三夹持机构与第四夹持机构相对布置，且第一夹持机构包括第一驱动单元和由第一驱动单元驱动进行向第二夹持机构方向伸缩运动的第一夹持头，第二夹持机构包括第二驱动单元和由第二驱动单元驱动向第一夹持机构方向伸缩运动的第二夹持头，第三夹持机构包括第三驱动单元和由第三驱动单元驱动向第四夹持机构方向伸缩运动的第三夹持头，第四夹持机构包括第四驱动单元和由第四驱动单元驱动向第三夹持机构方向伸缩运动的第四夹持头。

优选地，第一夹持头为条形块，第一夹持头靠近第二夹持机构的一侧设有沿其长度方向延伸的第一卡槽。

优选地，第一卡槽的底部设有用于检测其底部受压情况的第一传感器。

优选地，第二夹持头为条形块，第二夹持头靠近第一夹持机构的二侧设有沿其长度方向延伸的第二卡槽。

优选地，第二卡槽的底部设有用于检测其底部受压情况的第二传感器。

优选地，第三夹持头为条形块，第三夹持头靠近第四夹持机构的一侧设有沿其长度方向延伸的第三卡槽。

优选地，第三卡槽的底部设有用于检测其底部受压情况的第三传感器。

优选地，第四夹持头为条形块，第四夹持头靠近第三夹持机构的一侧设有沿其长度方向延伸的第四卡槽。

优选地，第四卡槽的底部设有用于检测其底部受压情况的第四传感器。

优选地，控制装置分别与第一传感器、第二传感器、第三传感器和第四传感器连接用于获取其检测数据并将所获取的检测数据分别与预设值对比；控制装置还分别与第一驱动单元、第二驱动单元、第三驱动单元和第四驱动单元连接，控制装置根据第一传感器检测数据与预设值的对比结果控制第一驱动单元动作，控制装置根据第二传感器检测数据与预设值的对比结果控制第二驱动单元动作，控制装置根据第三传感器检测数据与预设值的对比结果控制第三驱动单元动作，控制装置根据第四传感器检测数据与预设值的对比结果控制第四驱动单元动作。

优选地，第一卡槽内且位于第一传感器靠近第一卡槽开口端的一侧设有由弹性材料制作而成并沿第一卡槽长度方向延伸的隔膜，第一传感器与隔膜之间预留有间距。

优选地，第二卡槽内且位于第二传感器靠近第二卡槽开口端的一侧设有由弹性材料制作而成并沿第二卡槽长度方向延伸的隔膜，第二传感器与隔膜之间预留有间距。

优选地，第三卡槽内且位于第三传感器靠近第三卡槽开口端的一侧设有由弹性材料制作而成并沿第三卡槽长度方向延伸的隔膜，第三传感器与隔膜之间预留有间距。

优选地，第四卡槽内且位于第四传感器靠近第四卡槽开口端的一侧设有由弹性材料制作而成并沿第四卡槽长度方向延伸的隔膜，第四传感器与隔膜之间预留有间距。

优选地，第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽、第四卡槽的内周面贴有软胶垫层。

本发明中，工作台用于支撑；加工装置用于对电路板板面进行加工；矩形框架用于对第一夹持机构、第二夹持机构、第三夹持机构和第四夹持机构进行支撑；托板用于对电路板进行支撑；第一夹持机构、第二夹持机构、第三夹持机构和第四夹持机构相互配合用于对电路板四边进行夹持固定；第一驱动机构用于驱动托板上下运动；第二驱动机构用于驱动矩形框架翻转；第三驱动机构用于驱动加工装置上下运动；控制装置用于控制第一驱动机构、第二驱动机构、第三驱动机构、以及第一夹持机构、第二夹持机构、第三夹持机构、第四夹持机构和加工装置相互配合以完成对电路板的托举、夹持固定、翻面、以及板面加工的过程，其具体工作是，控制装置根据输入信号控制第一驱动机构动作，带动托板进入初始位置，使托板处于矩形框架的内侧进入接收电路板的位置，此时，将待加工的电路板放置在托板上，托板受压使得设置在传感器上的检测信号，当控制装置接收到传感器的检测信号时，控制装置控制第一夹持机构、第二夹持机构、第三夹持机构和第四夹持机构同步动作，使四个夹持机构相互配合分别对位于托板上的电路板的四侧边进行夹持；且当第一夹持机构、第二夹持机构、第三夹持机构和第四夹持机构处于夹持状态时，控制装置控制第三驱动机构动作，带动加工装置下移至加工工位并控制加工装置对所述电路板进行加工；当加工装置完成加工时，控制装置同时控制第一驱动机构和第三驱动机构动作，带动托板下移至矩形框架的下方，带动加工装置上移复位，以为矩形框架的翻转提供一定的空间；此时，控制装置控制第二驱动机构动作，带动矩形框架翻转180°；当矩形框架完成翻转180°时，控制装置控制第一驱动机构、第三驱动机构再次同步动作，带动托板上移以实现对夹持中的电路板的支撑，带动加工装置再次进入加工工位并控制加工装置动作，对电路板进行加工。

综上所述，本发明提出的一种电路板双面加工控制系统，通过控制装置分别与工作台、加工装置、矩形框架、托板、第一驱动机构、第二驱动机构、第三驱动机构相互配合实现了对电路板的自动装夹和自动翻转，从而实现一次装夹两面加工的目的，大大节省了电路板的加工时间，有效提高了其加工效率。

附图说明

图1为本发明提出的一种电路板双面加工控制系统的结构示意图；

图2为本发明提出的一种电路板双面加工控制系统中所述矩形框架的结构示意图。

具体实施方式

下面，通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。

如图1-2所示，图1为本发明提出的一种电路板双面加工控制系统的结构示意图；图2为本发明提出的一种电路板双面加工控制系统中所述矩形框架的结构示意图。

参照图1-2，本发明实施例提出的一种电路板双面加工控制系统，包括：工作台1、加工装置2、矩形框架3、托板4、第一驱动机构5、第二驱动机构6、第三驱动机构7和控制装置，其中：

工作台1水平布置，工作台1上设有由上台面向下台面方向延伸的沉槽；托板4水平布置在沉槽内用于对待加工的电路板进行支撑，托板4上安装有用于检测其上表面压力变化的传感器，且该传感器与控制装置连接并向控制装置发送检测数据；矩形框架3位于托板4的上方，矩形框架3四个侧边的内侧分别安装有第一夹持机构8、第二夹持机构9、第三夹持机构10和第四夹持机构11，第一夹持机构8、第二夹持机构9、第三夹持机构10和第四夹持机构11相互配合用于对布置在托板4上的待加工电路板的四边进行夹持；第一夹持机构8与第二夹持机构9相对布置，第三夹持机构10与第四夹持机构11相对布置，且第一夹持机构8包括第一驱动单元和由第一驱动单元驱动进行向第二夹持机构9方向伸缩运动的第一夹持头，第一夹持头为条形块，第一夹持头靠近第二夹持机构9的一侧设有沿其长度方向延伸的第一卡槽；第二夹持机构9包括第二驱动单元和由第二驱动单元驱动向第一夹持机构8方向伸缩运动的第二夹持头，第二夹持头为条形块，第二夹持头靠近第一夹持机构8的二侧设有沿其长度方向延伸的第二卡槽；第三夹持机构10包括第三驱动单元和由第三驱动单元驱动向第四夹持机构11方向伸缩运动的第三夹持头，第三夹持头为条形块，第三夹持头靠近第四夹持机构11的一侧设有沿其长度方向延伸的第三卡槽；第四夹持机构11包括第四驱动单元和由第四驱动单元驱动向第三夹持机构10方向伸缩运动的第四夹持头，第四夹持头为条形块，第四夹持头靠近第三夹持机构10的一侧设有沿其长度方向延伸的第四卡槽；加工装置2位于矩形框架3的上方用于对第一夹持机构8、第二夹持机构9、第三夹持机构10和第四夹持机构11所夹持的电路板表面进行加工；第一驱动机构5位于托板4的下方用于驱动托板4上下运动；第二驱动机构6用于驱动矩形框架3旋转，并使，矩形框架3每旋转一次，旋转180°；第三驱动机构7用于驱动加工装置2进行上下运动。

控制装置分别与第一驱动机构5、第二驱动机构6、第三驱动机构7、加工装置2、以及第一夹持机构8、第二夹持机构9、第三夹持机构10和第四夹持机构11连接，控制装置根据输入信号控制第一驱动机构5动作，带动托板4进入初始位置，使托板4处于矩形框架3的内侧进入接收电路板的位置，且在初始状态下，当控制装置接收到传感器的检测信号时，控制装置控制第一夹持机构8、第二夹持机构9、第三夹持机构10和第四夹持机构11同步动作，使四个夹持机构相互配合分别对位于托板4上的电路板的四侧边进行夹持；且当第一夹持机构8、第二夹持机构9、第三夹持机构10和第四夹持机构11处于夹持状态时，控制装置控制第三驱动机构7动作，带动加工装置2下移至加工工位并控制加工装置2对所述电路板进行加工；当加工装置2完成加工时，控制装置同时控制第一驱动机构5和第三驱动机构7动作，带动托板4下移至矩形框架3的下方，带动加工装置2上移复位，此时，控制装置控制第二驱动机构6动作，带动矩形框架3翻转180°；当矩形框架3完成翻转180°时，控制装置控制第一驱动机构5、第三驱动机构7再次同步动作，带动托板4上移以实现对夹持中的电路板的支撑，带动加工装置2再次进入加工工位并控制加工装置2动作，对电路板进行加工。

本实施例中，第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽和第四卡槽的底部均分别设有用于检测其底部受压情况的第一传感器、第二传感器、第三传感器和第四传感器；控制装置分别与第一传感器、第二传感器、第三传感器和第四传感器连接用于获取其检测数据并将所获取的检测数据分别与预设值对比；当第一传感器的检测数据达到预设值时，控制装置控制第一驱动单元停止动作；当第二传感器的检测数据达到预设值时，控制装置控制第二驱动单元停止动作；当第三传感器的检测数据达到预设值时，控制装置控制第三驱动单元停止动作；当第四传感器的检测数据达到预设值时，控制装置控制第四驱动单元停止动作；第一传感器、第二传感器、第三传感器和第四传感器的设置使得第一驱动机构8、第二驱动机构9、第三驱动机构10和第四驱动机构11可以根据电路板的大小自动控制其运程，从而确保电路板四边刚好处于第一夹持头、第二夹持头、第三夹持头和第四夹持头中的第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽和第四卡槽中。

本实施例中，第一卡槽内且位于第一传感器靠近第一卡槽开口端的一侧设有由弹性材料制作而成并沿第一卡槽长度方向延伸的隔膜12，第一传感器与隔膜12之间预留有间距；第二卡槽内且位于第二传感器靠近第二卡槽开口端的一侧设有由弹性材料制作而成并沿第二卡槽长度方向延伸的隔膜12，第二传感器与隔膜12之间预留有间距；第三卡槽内且位于第三传感器靠近第三卡槽开口端的一侧设有由弹性材料制作而成并沿第三卡槽长度方向延伸的隔膜12，第三传感器与隔膜12之间预留有间距；第四卡槽内且位于第四传感器靠近第四卡槽开口端的一侧设有由弹性材料制作而成并沿第四卡槽长度方向延伸的隔膜12，第四传感器与隔膜12之间预留有间距；隔膜12的设置在传感器与电路板之间形成一定的缓冲空间，避免电路板挤压传感器造成传感器的损坏。

本发明中，工作台1用于支撑；加工装置2用于对电路板板面进行加工；矩形框架3用于对第一夹持机构8、第二夹持机构9、第三夹持机构10和第四夹持机构11进行支撑；托板4用于对电路板进行支撑；第一夹持机构8、第二夹持机构9、第三夹持机构10和第四夹持机构11相互配合用于对电路板四边进行夹持固定；第一驱动机构5用于驱动托板4上下运动；第二驱动机构6用于驱动矩形框架3翻转；第三驱动机构7用于驱动加工装置2上下运动；控制装置用于控制第一驱动机构5、第二驱动机构6、第三驱动机构7、以及第一夹持机构8、第二夹持机构9、第三夹持机构10、第四夹持机构11和加工装置2相互配合以完成对电路板的托举、夹持固定、翻面、以及板面加工的过程，其具体工作是，控制装置根据输入信号控制第一驱动机构5动作，带动托板4进入初始位置，使托板4处于矩形框架3的内侧进入接收电路板的位置，此时，将待加工的电路板放置在托板4上，托板4受压使得设置在传感器上的检测信号，当控制装置接收到传感器的检测信号时，控制装置控制第一夹持机构8、第二夹持机构9、第三夹持机构10和第四夹持机构11同步动作，使四个夹持机构相互配合分别对位于托板4上的电路板的四侧边进行夹持；且当第一夹持机构8、第二夹持机构9、第三夹持机构10和第四夹持机构11处于夹持状态时，控制装置控制第三驱动机构7动作，带动加工装置2下移至加工工位并控制加工装置2对所述电路板进行加工；当加工装置2完成加工时，控制装置同时控制第一驱动机构5和第三驱动机构7动作，带动托板4下移至矩形框架3的下方，带动加工装置2上移复位，以为矩形框架3的翻转提供一定的空间；此时，控制装置控制第二驱动机构6动作，带动矩形框架3翻转180°；当矩形框架3完成翻转180°时，控制装置控制第一驱动机构5、第三驱动机构7再次同步动作，带动托板4上移以实现对夹持中的电路板的支撑，带动加工装置2再次进入加工工位并控制加工装置2动作，对电路板进行加工

此外，本实施例中，第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽、第四卡槽的内周面贴有软胶垫层，以避免在对电路板进行夹持过程中，造成电路板表面磨损。

由上可知，本发明提出的一种电路板双面加工控制系统，通过控制装置分别与工作台1、加工装置2、矩形框架3、托板4、第一驱动机构5、第二驱动机构6、第三驱动机构7相互配合实现了对电路板的自动装夹和自动翻转，从而实现一次装夹两面加工的目的，大大节省了电路板的加工时间，有效提高了其加工效率。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (16)

1.一种电路板双面加工控制系统，其特征在于，包括：工作台(1)、加工装置(2)、矩形框架(3)、托板(4)、第一驱动机构(5)、第二驱动机构(6)、第三驱动机构(7)和控制装置，其中：

工作台(1)水平布置，工作台(1)上设有由上台面向下台面方向延伸的沉槽；

托板(4)水平布置在沉槽内用于对待加工的电路板进行支撑，托板(4)上安装有用于检测其上表面压力变化的传感器，且该传感器与控制装置连接并向控制装置发送检测数据；

矩形框架(3)位于托板(4)的上方，矩形框架(3)四个侧边的内侧分别安装有第一夹持机构(8)、第二夹持机构(9)、第三夹持机构(10)和第四夹持机构(11)，第一夹持机构(8)、第二夹持机构(9)、第三夹持机构(10)和第四夹持机构(11)相互配合用于对布置在托板(4)上的待加工电路板的四边进行夹持；

加工装置(2)位于矩形框架(3)的上方用于对第一夹持机构(8)、第二夹持机构(9)、第三夹持机构(10)和第四夹持机构(11)所夹持的电路板表面进行加工；

第一驱动机构(5)位于托板(4)的下方用于驱动托板(4)上下运动；

第二驱动机构(6)用于驱动矩形框架(3)旋转，并使，矩形框架(3)每旋转一次，旋转180°；

第三驱动机构(7)用于驱动加工装置(2)进行上下运动；

控制装置分别与第一驱动机构(5)、第二驱动机构(6)、第三驱动机构(7)、加工装置(2)、以及第一夹持机构(8)、第二夹持机构(9)、第三夹持机构(10)和第四夹持机构(11)连接，控制装置根据输入信号控制第一驱动机构(5)动作，带动托板(4)进入初始位置，使托板(4)处于矩形框架(3)的内侧进入接收电路板的位置，且在初始状态下，当控制装置接收到传感器的检测信号时，控制装置控制第一夹持机构(8)、第二夹持机构(9)、第三夹持机构(10)和第四夹持机构(11)同步动作，使四个夹持机构相互配合分别对位于托板(4)上的电路板的四侧边进行夹持；且当第一夹持机构(8)、第二夹持机构(9)、第三夹持机构(10)和第四夹持机构(11)处于夹持状态时，控制装置控制第三驱动机构(7)动作，带动加工装置(2)下移至加工工位并控制加工装置(2)对所述电路板进行加工；当加工装置(2)完成加工时，控制装置同时控制第一驱动机构(5)和第三驱动机构(7)动作，带动托板(4)下移至矩形框架(3)的下方，带动加工装置(2)上移复位，此时，控制装置控制第二驱动机构(6)动作，带动矩形框架(3)翻转180°；当矩形框架(3)完成翻转180°时，控制装置控制第一驱动机构(5)、第三驱动机构(7)再次同步动作，带动托板(4)上移以实现对夹持中的电路板的支撑，带动加工装置(2)再次进入加工工位并控制加工装置(2)动作，对电路板进行加工。

2.根据权利要求1所述的电路板双面加工控制系统，其特征在于，第一夹持机构(8)与第二夹持机构(9)相对布置，第三夹持机构(10)与第四夹持机构(11)相对布置，且第一夹持机构(8)包括第一驱动单元和由第一驱动单元驱动进行向第二夹持机构(9)方向伸缩运动的第一夹持头，第二夹持机构(9)包括第二驱动单元和由第二驱动单元驱动向第一夹持机构(8)方向伸缩运动的第二夹持头，第三夹持机构(10)包括第三驱动单元和由第三驱动单元驱动向第四夹持机构(11)方向伸缩运动的第三夹持头，第四夹持机构(11)包括第四驱动单元和由第四驱动单元驱动向第三夹持机构(10)方向伸缩运动的第四夹持头。

3.根据权利要求2所述的电路板双面加工控制系统，其特征在于，第一夹持头为条形块，第一夹持头靠近第二夹持机构(9)的一侧设有沿其长度方向延伸的第一卡槽。

4.根据权利要求3所述的电路板双面加工控制系统，其特征在于，第一卡槽的底部设有用于检测其底部受压情况的第一传感器。

5.根据权利要求2所述的电路板双面加工控制系统，其特征在于，第二夹持头为条形块，第二夹持头靠近第一夹持机构(8)的一侧设有沿其长度方向延伸的第二卡槽。

6.根据权利要求5所述的电路板双面加工控制系统，其特征在于，第二卡槽的底部设有用于检测其底部受压情况的第二传感器。

7.根据权利要求2所述的电路板双面加工控制系统，其特征在于，第三夹持头为条形块，第三夹持头靠近第四夹持机构(11)的一侧设有沿其长度方向延伸的第三卡槽。

8.根据权利要求7所述的电路板双面加工控制系统，其特征在于，第三卡槽的底部设有用于检测其底部受压情况的第三传感器。

9.根据权利要求2所述的电路板双面加工控制系统，其特征在于，第四夹持头为条形块，第四夹持头靠近第三夹持机构(10)的一侧设有沿其长度方向延伸的第四卡槽。

10.根据权利要求9所述的电路板双面加工控制系统，其特征在于，第四卡槽的底部设有用于检测其底部受压情况的第四传感器。

11.根据权利要求4或6或8或10所述的电路板双面加工控制系统，其特征在于，控制装置分别与第一传感器、第二传感器、第三传感器和第四传感器连接用于获取其检测数据并将所获取的检测数据分别与预设值对比；控制装置还分别与第一驱动单元、第二驱动单元、第三驱动单元和第四驱动单元连接，控制装置根据第一传感器检测数据与预设值的对比结果控制第一驱动单元动作，控制装置根据第二传感器检测数据与预设值的对比结果控制第二驱动单元动作，控制装置根据第三传感器检测数据与预设值的对比结果控制第三驱动单元动作，控制装置根据第四传感器检测数据与预设值的对比结果控制第四驱动单元动作。

12.根据权利要求1所述的电路板双面加工控制系统，其特征在于，第一卡槽内且位于第一传感器靠近第一卡槽开口端的一侧设有由弹性材料制作而成并沿第一卡槽长度方向延伸的隔膜(12)，第一传感器与隔膜(12)之间预留有间距。

13.根据权利要求1所述的电路板双面加工控制系统，其特征在于，第二卡槽内且位于第二传感器靠近第二卡槽开口端的一侧设有由弹性材料制作而成并沿第二卡槽长度方向延伸的隔膜(12)，第二传感器与隔膜(12)之间预留有间距。

14.根据权利要求1所述的电路板双面加工控制系统，其特征在于，第三卡槽内且位于第三传感器靠近第三卡槽开口端的一侧设有由弹性材料制作而成并沿第三卡槽长度方向延伸的隔膜(12)，第三传感器与隔膜(12)之间预留有间距。

15.根据权利要求1所述的电路板双面加工控制系统，其特征在于，第四卡槽内且位于第四传感器靠近第四卡槽开口端的一侧设有由弹性材料制作而成并沿第四卡槽长度方向延伸的隔膜(12)，第四传感器与隔膜(12)之间预留有间距。

16.根据权利要求3或5或7或9所述的电路板双面加工控制系统，其特征在于，第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽、第四卡槽的内周面贴有软胶垫层。