CN106409984A - “三明治”型超快光电探测金属超结构的制作方法 - Google Patents

“三明治”型超快光电探测金属超结构的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106409984A
CN106409984A CN201611092921.0A CN201611092921A CN106409984A CN 106409984 A CN106409984 A CN 106409984A CN 201611092921 A CN201611092921 A CN 201611092921A CN 106409984 A CN106409984 A CN 106409984A
Authority
CN
China
Prior art keywords
graphene film
layer
metal
ground floor
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201611092921.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106409984B (zh
Inventor
闫树斌
张志东
赵学峰
崔建功
薛晨阳
张文栋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
North University of China
Original Assignee
North University of China
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by North University of China filed Critical North University of China
Priority to CN201611092921.0A priority Critical patent/CN106409984B/zh
Publication of CN106409984A publication Critical patent/CN106409984A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106409984B publication Critical patent/CN106409984B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/09Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

本发明属于和光学领域和微纳系统领域,具体为一种“三明治”型超快光电探测金属超结构的制作方法。该结构包括表面生长一层二氧化硅的硅基片、在基片上转移的一层石墨烯薄膜、在石墨烯薄膜上沉积的方形孔洞阵列结构金属Ag薄膜层、电介质层、电介质层两端生长的金属Au电极薄膜层,以及整个结构的石墨烯覆盖层。利用方形孔洞阵列结构光学异常透射增强效应局域表面等离激元辐射增强效应耦合能够有效增强石墨烯薄膜光吸光性能以及光生载流子的产生,同时,本发明制得的金属超结构中夹心层的贵金属超材料结构具有的纳米级间隙能够使得石墨烯产生的光生载流子在其寿命内得到有效的收集,其光响应时间可以达到纳秒量级,从而实现了超快速的光电探测。

Description

“三明治”型超快光电探测金属超结构的制作方法
技术领域
本发明属于光学领域和微纳系统领域,具体为一种“三明治”型超快光电探测金属超结构的制作方法。
背景技术
随着海陆空一体化战略的迅速发展,“高超”武器的突破性进展,使得目标运动速度大大加快,大量航空航海装备对跟踪系统的跟踪动态性能、快速红外成像识别技术提出了更高的要求。在越来越激烈的海洋争端中,实现对特定光信号的探测与响应、快速成像显示至关重要,快速响应光电探测器是实现舰船预警跟踪、轨迹预测、近程监视、舰船识别、海岸成像、夜间导航、精确定位的关键。针对海上复杂的气候条件,中波红外(3-5µm)和长波红外(8-12µm)波段的波被大气中的水蒸气和二氧化碳吸收最少,但是,各自波段红外探测的性能都有一定的缺陷。8-12µm窗口比3-5µm窗口对目标和背景间的微小温度差更加敏感,能实现长距探测,但是在潮湿条件下其性能下降极其严重。而3-5µm窗口对潮湿环境敏感性要低很多,但是在温度低于20度是性能变差且易受阳光闪烁的影响。所以,必须实现对中波红外和长波红外协作探测的快速探测,以适应瞬息万变的海上作战环境。
石墨烯-硅异质结已经被证明具有独特的结构与优异的光电性能,以及优异的光伏特性,可以被应用在光电探测领域。以往的研究中,石墨烯-硅异质结由于存在较高的暗电流,从而影响了其作为光电探测器的探测能力。石墨烯光电转换结构是突破超快光电探测技术的瓶颈所在,石墨烯薄膜产生的光生载流子寿命太短(1ps),未能解决石墨烯产生的光生载流子在其寿命内有效收集的关键问题。因此,急需采用新材料、新理论、新技术来开发制造新一代的惯性导航器件的高精度部件。
发明内容
针对目前采用石墨烯制作的光电探测器由于光生载流子较少使得灵敏度受限、传输速度较慢等问题,本发明提出了基于表面生长一层二氧化硅的硅基片的石墨烯薄膜-贵金属超材料结构-石墨烯薄膜的“三明治”型超快光电探测金属超结构的制作方法。
本发明是采用如下的技术方案实现的:“三明治”型超快光电探测金属超结构的制作方法,包括以下步骤:
第一步:将第一层石墨烯薄膜转移到表面生长一层二氧化硅的硅基片上;
第二步:在第一层石墨烯薄膜上匀一层负光刻胶;
第三步:采用电子束曝光系统对第一层石墨烯薄膜上的负光刻胶进行曝光,并进行显影、定影处理,在负光刻胶层上得到由若干间隔距离为纳米量级的方形凹槽组成的槽阵列;
第四步:利用电子束热蒸发技术向方形凹槽内沉积金属Ag;
第五步:采用剥离工艺将负光刻胶去除,则在石墨烯薄膜上得到由若干间隔距离为纳米量级的金属Ag组成的金属Ag阵列结构;
第六步:利用磁控溅射薄膜沉积系统向第一层石墨烯薄膜上沉积电介质层TiO,电介质层TiO将金属Ag阵列结构覆盖(金属Ag的顶面裸露);
第七步:在电介质层和第一层石墨烯薄膜上位于电介质层两侧的位置匀一层正光刻胶;
第八步:采用套刻工艺对正光刻胶曝光,显影、定影,将第一层石墨烯薄膜上电介质层TiO两侧的正光刻胶去除;
第九步:利用纳米团生长工艺在第一层石墨烯薄膜上生长一层金属Au作为电极薄膜,该电极薄膜位于电介质层TiO的两侧;
第十步:利用剥离工艺将正光刻胶去除;
第十一步:将第二层石墨烯薄膜转移至电介质层TiO上,最终得到石墨烯薄膜-贵金属超材料结构-石墨烯薄膜的“三明治”型金属超结构。
本发明制得的金属超结构中夹心层的贵金属超材料结构具有的纳米级间隙使得光生载流子在电极间的传输时间压缩到亚皮秒量级,故贵金属超材料结构的加入能够使得石墨烯产生的光生载流子在其寿命内得到有效的收集,其光响应时间达到纳秒量级,从而实现了超快速的光电探测。金属超结构实现高灵敏的原理一方面是贵金属超材料结构的表面等离激元共振(SPR)效应能够有效增强石墨烯薄膜的吸光性能,使得石墨烯薄膜产生有效应的光生载流子,另一方面,贵金属超结构的SPR效应能够进一步增强石墨烯薄膜光生载流子的产生。这两方面导致光生载流子增加的机理使得该光电探测器能够实现高灵敏的探测性能。
因此,本发明开展表面等离激元共振效应实现超快、高灵敏超快光电探测的研究工作具有非常重要的研究意义和潜在应用价值,将墨烯薄膜-贵金属超材料结构-石墨烯薄膜的“三明治”型结构应用于光电探测技术中具有很好的创新性。
附图说明
图1为本发明原理示意图。
图2为“三明治”型金属超结构制备工艺流程图。
具体实施方式
“三明治”型超快光电探测金属超结构的制作方法,包括以下步骤:
第一步:将第一层石墨烯薄膜转移到表面生长一层二氧化硅的硅基片上;
第二步:在第一层石墨烯薄膜上匀一层负光刻胶;
第三步:采用电子束曝光系统对第一层石墨烯薄膜上的负光刻胶进行曝光,并进行显影、定影处理,在负光刻胶层上得到由若干间隔距离为纳米量级的方形凹槽组成的槽阵列;
第四步:利用电子束热蒸发技术向方形凹槽内沉积金属Ag;
第五步:采用剥离工艺将负光刻胶去除,则在石墨烯薄膜上得到由若干间隔距离为纳米量级的金属Ag组成的金属Ag阵列结构;
第六步:利用磁控溅射薄膜沉积系统向第一层石墨烯薄膜上沉积电介质层TiO,电介质层TiO将金属Ag阵列结构覆盖;
第七步:在电介质层和第一层石墨烯薄膜上位于电介质层两侧的位置匀一层正光刻胶;
第八步:采用套刻工艺对正光刻胶曝光,显影、定影,将第一层石墨烯薄膜上电介质层TiO两侧的正光刻胶去除;
第九步:利用纳米团生长工艺在第一层石墨烯薄膜上生长一层金属Au作为电极薄膜,该电极薄膜位于电介质层TiO的两侧;
第十步:利用剥离工艺将正光刻胶去除;
第十一步:将第二层石墨烯薄膜转移至电介质层TiO上,最终得到石墨烯薄膜-贵金属超材料结构-石墨烯薄膜的“三明治”型金属超结构。

Claims (1)

1.“三明治”型超快光电探测金属超结构的制作方法,其特征在于包括以下步骤:
第一步:将第一层石墨烯薄膜转移到表面生长一层二氧化硅的硅基片上;
第二步:在第一层石墨烯薄膜上匀一层负光刻胶;
第三步:采用电子束曝光系统对第一层石墨烯薄膜上的负光刻胶进行曝光,并进行显影、定影处理,在负光刻胶层上得到由若干间隔距离为纳米量级的方形凹槽组成的槽阵列;
第四步:利用电子束热蒸发技术向方形凹槽内沉积金属Ag;
第五步:采用剥离工艺将负光刻胶去除,则在石墨烯薄膜上得到由若干间隔距离为纳米量级的金属Ag组成的金属Ag阵列结构;
第六步:利用磁控溅射薄膜沉积系统向第一层石墨烯薄膜上沉积电介质层TiO,电介质层TiO将金属Ag阵列结构覆盖;
第七步:在电介质层和第一层石墨烯薄膜上位于电介质层两侧的位置匀一层正光刻胶;
第八步:采用套刻工艺对正光刻胶曝光,显影、定影,将第一层石墨烯薄膜上电介质层TiO两侧的正光刻胶去除;
第九步:利用纳米团生长工艺在第一层石墨烯薄膜上生长一层金属Au作为电极薄膜,该电极薄膜位于电介质层TiO的两侧;
第十步:利用剥离工艺将正光刻胶去除;
第十一步:将第二层石墨烯薄膜转移至电介质层TiO上,最终得到石墨烯薄膜-贵金属超材料结构-石墨烯薄膜的“三明治”型金属超结构。
CN201611092921.0A 2016-12-02 2016-12-02 一种“三明治”型超快光电探测金属超结构的制作方法 Expired - Fee Related CN106409984B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611092921.0A CN106409984B (zh) 2016-12-02 2016-12-02 一种“三明治”型超快光电探测金属超结构的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611092921.0A CN106409984B (zh) 2016-12-02 2016-12-02 一种“三明治”型超快光电探测金属超结构的制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106409984A true CN106409984A (zh) 2017-02-15
CN106409984B CN106409984B (zh) 2017-10-24

Family

ID=58083195

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611092921.0A Expired - Fee Related CN106409984B (zh) 2016-12-02 2016-12-02 一种“三明治”型超快光电探测金属超结构的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106409984B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106684199A (zh) * 2017-02-13 2017-05-17 中北大学 金属微纳超结构表面等离激元超快探测结构
CN107436192A (zh) * 2017-07-12 2017-12-05 电子科技大学 一种基于石墨烯/金属纳米带结构的近红外吸收体
CN107561028A (zh) * 2017-06-30 2018-01-09 国家纳米科学中心 用于增强红外光谱探测的金属‑石墨烯等离激元器件及制备方法
CN110729542A (zh) * 2019-09-19 2020-01-24 东南大学 基于石墨烯的人工表面等离激元一体化动态可调传输器件
CN110927838A (zh) * 2018-09-20 2020-03-27 电子科技大学中山学院 一种石墨烯增强吸收的金属微纳结构及其制备方法
CN114373825A (zh) * 2022-01-10 2022-04-19 深圳迈塔兰斯科技有限公司 基于二维材料的异质结器件及包含其的光电探测器和方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120325296A1 (en) * 2011-06-24 2012-12-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Graphene-on-substrate and transparent electrode and transistor including the graphene-on-substrate
KR101317708B1 (ko) * 2012-04-20 2013-10-17 국립대학법인 울산과학기술대학교 산학협력단 3차원 나노발포체 구조의 그래핀 제조방법
US20140319357A1 (en) * 2013-04-26 2014-10-30 Mitsubishi Electric Corporation Electromagnetic wave detector and electromagnetic wave detector array
CN104201221A (zh) * 2014-08-28 2014-12-10 中国科学院半导体研究所 基于石墨烯-金属纳米颗粒复合材料的太阳能电池
CN104678597A (zh) * 2014-07-25 2015-06-03 电子科技大学 一种石墨烯场效应晶体管太赫兹波调制器及其制备方法
CN204424292U (zh) * 2015-03-17 2015-06-24 常熟理工学院 一种表面等离增强型石墨烯硅基太阳能电池
CN105023969A (zh) * 2015-06-11 2015-11-04 上海电力学院 一种基于金属纳米结构的光吸收增强型石墨烯晶体管
CN105355702A (zh) * 2015-11-17 2016-02-24 国家纳米科学中心 用于增强红外光谱探测的石墨烯等离激元器件及制备方法
CN205175910U (zh) * 2015-11-25 2016-04-20 广西师范大学 石墨烯材料的表面等离子波导痕量气体传感装置
CN103715291B (zh) * 2013-12-30 2016-05-25 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种太赫兹光电探测器

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120325296A1 (en) * 2011-06-24 2012-12-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Graphene-on-substrate and transparent electrode and transistor including the graphene-on-substrate
KR101317708B1 (ko) * 2012-04-20 2013-10-17 국립대학법인 울산과학기술대학교 산학협력단 3차원 나노발포체 구조의 그래핀 제조방법
US20140319357A1 (en) * 2013-04-26 2014-10-30 Mitsubishi Electric Corporation Electromagnetic wave detector and electromagnetic wave detector array
CN103715291B (zh) * 2013-12-30 2016-05-25 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种太赫兹光电探测器
CN104678597A (zh) * 2014-07-25 2015-06-03 电子科技大学 一种石墨烯场效应晶体管太赫兹波调制器及其制备方法
CN104201221A (zh) * 2014-08-28 2014-12-10 中国科学院半导体研究所 基于石墨烯-金属纳米颗粒复合材料的太阳能电池
CN204424292U (zh) * 2015-03-17 2015-06-24 常熟理工学院 一种表面等离增强型石墨烯硅基太阳能电池
CN105023969A (zh) * 2015-06-11 2015-11-04 上海电力学院 一种基于金属纳米结构的光吸收增强型石墨烯晶体管
CN105355702A (zh) * 2015-11-17 2016-02-24 国家纳米科学中心 用于增强红外光谱探测的石墨烯等离激元器件及制备方法
CN205175910U (zh) * 2015-11-25 2016-04-20 广西师范大学 石墨烯材料的表面等离子波导痕量气体传感装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106684199A (zh) * 2017-02-13 2017-05-17 中北大学 金属微纳超结构表面等离激元超快探测结构
CN106684199B (zh) * 2017-02-13 2018-04-03 中北大学 金属微纳超结构表面等离激元超快探测结构
CN107561028A (zh) * 2017-06-30 2018-01-09 国家纳米科学中心 用于增强红外光谱探测的金属‑石墨烯等离激元器件及制备方法
CN107561028B (zh) * 2017-06-30 2020-09-01 国家纳米科学中心 用于增强红外光谱探测的金属-石墨烯等离激元器件及制备方法
CN107436192A (zh) * 2017-07-12 2017-12-05 电子科技大学 一种基于石墨烯/金属纳米带结构的近红外吸收体
CN110927838A (zh) * 2018-09-20 2020-03-27 电子科技大学中山学院 一种石墨烯增强吸收的金属微纳结构及其制备方法
CN110729542A (zh) * 2019-09-19 2020-01-24 东南大学 基于石墨烯的人工表面等离激元一体化动态可调传输器件
CN114373825A (zh) * 2022-01-10 2022-04-19 深圳迈塔兰斯科技有限公司 基于二维材料的异质结器件及包含其的光电探测器和方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106409984B (zh) 2017-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106409984B (zh) 一种“三明治”型超快光电探测金属超结构的制作方法
CN106684199B (zh) 金属微纳超结构表面等离激元超快探测结构
CN104300028B (zh) 以氟化石墨烯为吸收层的紫外雪崩光电探测器及制备方法
Peng et al. Recent Progress of Flexible Photodetectors Based on Low‐Dimensional II–VI Semiconductors and Their Application in Wearable Electronics
CN103545397B (zh) 薄膜紫外光探测器及其制备方法与应用
CN104638049A (zh) 一种p型石墨烯/n型锗纳米锥阵列肖特基结红外光电探测器及其制备方法
CN110335908B (zh) 异质结分波段探测器及其制备方法与应用
CN103346171A (zh) 一种响应增强型ZnO基光电导探测器及其制备方法
CN103022267A (zh) 一种ZnO球形空壳结构纳米颗粒阵列的制备方法
CN104993056A (zh) 一种宽频谱柔性光电探测器及其制作方法
CN108630782B (zh) 一种宽探测波段双重等离子工作光电探测器的制备方法
CN104779352A (zh) 基于石墨烯与纳米结构钙钛矿材料的光探测器及制备方法
CN105720197A (zh) 一种自驱动宽光谱响应硅基杂化异质结光电传感器及其制备方法
CN107154438A (zh) 一种以氟化氮掺杂石墨烯为吸收层的紫外雪崩光电探测器
CN105118887A (zh) 一种铟纳米颗粒阵列修饰的石墨烯/硒化锌纳米带肖特基结蓝光光电开关及其制备方法
Shibayama et al. All-inorganic inverse perovskite solar cells using zinc oxide nanocolloids on spin coated perovskite layer
Xu et al. Self-powered and fast response MoO3/n-Si photodetectors on flexible silicon substrates with light-trapping structures
CN206639806U (zh) 金属微纳超结构表面等离激元超快探测结构
CN106449858A (zh) 一种氧化锌量子点增强的紫外探测器及其制备方法
Hong et al. Nanodome-patterned transparent conductor for highly responsive photoelectric device
CN102082190B (zh) 太阳能电池及其制造方法
KR20130070892A (ko) 광 검출기 소자
JP2012138582A (ja) 固体撮像素子
CN107994081A (zh) 一种高效太阳电池结构及其制备方法
CN204538089U (zh) 基于石墨烯与纳米结构钙钛矿材料的光探测器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Wang Hongliang

Inventor after: Yan Shubin

Inventor after: Zhang Zhidong

Inventor after: Wang Jicheng

Inventor after: Zhao Xuefeng

Inventor after: Cui Jiangong

Inventor after: Xue Chenyang

Inventor after: Zhang Wendong

Inventor before: Yan Shubin

Inventor before: Zhang Zhidong

Inventor before: Zhao Xuefeng

Inventor before: Cui Jiangong

Inventor before: Xue Chenyang

Inventor before: Zhang Wendong

CB03 Change of inventor or designer information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20171024

Termination date: 20201202

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee