KR20130070892A - 광 검출기 소자 - Google Patents
광 검출기 소자 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20130070892A KR20130070892A KR1020110138138A KR20110138138A KR20130070892A KR 20130070892 A KR20130070892 A KR 20130070892A KR 1020110138138 A KR1020110138138 A KR 1020110138138A KR 20110138138 A KR20110138138 A KR 20110138138A KR 20130070892 A KR20130070892 A KR 20130070892A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- photoelectric conversion
- carrier transport
- light
- layer
- size
- Prior art date
Links
- 239000002159 nanocrystal Substances 0.000 claims abstract description 78
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 34
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 84
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 12
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 abstract description 39
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000009466 transformation Effects 0.000 abstract 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 185
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 241001455273 Tetrapoda Species 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L31/02325—Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements not being integrated nor being directly associated with the device
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y20/00—Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
- H01L31/101—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H01L31/102—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
광 검출기 소자를 제공한다. 이 광 검출기 소자는 하부 및 상부 캐리어 운반층들 사이에 개재된 광전 변환층; 및 상부 캐리어 운반층 상에 배치된 공통 전극을 포함하되, 광전 변환층은 실리콘 나노 결정(Silicon Nanocrystals)을 함유하는 복수개의 광 흡수층들을 포함하고, 실리콘 나노 결정의 크기는 공통 전극에 가까울수록 순차적으로 증가된다.
Description
본 발명은 광 검출기 소자에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 광 효율을 향상시킬 수 있는 광 검출기 소자에 관한 것이다.
광 검출기 소자는 광학적 신호를 전기적 신호로 변환시키는 반도체 소자로서, 그 예로 이미지 센서 등이 있다. 광 검출기 소자 중 하나인 CMOS 이미지 센서는 생산단가 및 소비전력이 낮고, 동일한 칩 상에 주변회로를 집적하기 쉬우며, 처리속도가 빠르다는 장점이 있어 활발한 기술 개발이 진행중이다.
CMOS 이미지 센서는 실리콘 p-n 접합 포토다이오드(photodiode)를 사용하여 광을 검출하며, CMOS 이미지 센서의 영상 분해능 및 고화질의 영상을 얻기 위하여 단위 화소, 즉 실리콘 p-n 포토다이오드 단위 픽셀 크기를 작게 하여 고집적 픽셀 구조를 제조하기 위한 기술 개발이 이루어지고 있다.
그러나, CMOS 이미지 센서를 이용하여 피상체를 이미지화 하기 위해서는 광학 렌즈와 같은 광학 시스템을 이용하여야 하기 때문에, 광학 렌즈의 크기에 따라서 이미지 센서의 크기는 제한된 면적 내에 집적될 수 밖에 없는 한계가 존재하며, 실리콘 p-n 포토다이오드의 단위 픽셀 크기가 너무 작아지면 외부로부터 들어오는 광 흡수량이 적어 광전 변환에 의한 광 전류값이 임계값 이상이 되지 않아 이미지를 검출할 수 없는 문제점이 있다. 따라서, 상기한 문제점들을 극복하기 위하여, 광 흡수 효율을 증가시키고 흡수된 광의 광전 변환 효율을 향상시킬 수 있는 이미지 센서의 구조가 필요하다.
본 발명이 이루고자 하는 일 기술적 과제는 광 흡수 효율을 향상시킬 수 있는 광 검출기 소자를 제공하는 데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 광전 변환 효율을 향상시킬 수 있는 광 검출기 소자를 제공하는 데 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 광 검출기 소자는 하부 및 상부 캐리어 운반층들 사이에 개재된 광전 변환층; 및 상기 상부 캐리어 운반층 상에 배치된 공통 전극을 포함하되, 상기 광전 변환층은 실리콘 나노 결정(Silicon Nanocrystals)을 함유하는 복수개의 광 흡수층들을 포함하고, 상기 복수개의 광 흡수층들 간의 상기 실리콘 나노 결정의 크기는 서로 다를 수 있다.
상기 광 흡수층들은 상기 공통 전극에 가까울수록 순차적으로 증가된 크기를 갖는 실리콘 나노 결정을 포함할 수 있다. 상기 광전 변환층은 실리콘 나노 결정을 함유하는 실리콘 질화막(SiNx)을 포함할 수 있다.
상기 상부 캐리어 운반층 및 상기 공통 전극 사이에 개재된 금속 입자층을 더 포함하되, 상기 금속 입자층은 나노미터 오더의 크기를 갖는 금속 입자들을 포함할 수 있다. 상기 금속 입자층은 금(Au), 은(Ag) 및 알루미늄(Al) 중 적어도 하나의 금속 입자들을 포함할 수 있다.
상기 하부 캐리어 운반층은 제1 도전형으로 도핑된 반도체 물질을 포함할 수 있고, 상기 상부 캐리어 운반층은 제1 도전형과 반대되는 제2 도전형으로 도핑된 반도체 물질을 포함할 수 있다. 상기 상부 캐리어 운반층은 실리콘 카바이드계 물질을 포함할 수 있다.
상기 공통 전극은 ITO(Indium tin oxide) 전극 또는 SnO2, In2O3, Cd2SnO4, ZnO 등의 물질을 포함할 수 있다. 상기 투명 전극 상에 배치된 상부 전극 및 상기 하부 캐리어 운반층 아래에 배치된 하부 전극을 더 포함하되, 상기 상부 및 하부 전극들은 니켈(Ni) 또는 금(Au)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 광 검출기 소자는 하부 캐리어 운반층 상에 차례로 배치된 제1 내지 제3 광전 변환층들; 및 상기 제3 광전 변환층들 상에 배치된 상부 캐리어 운반층을 포함하되, 상기 제1 광전 변환층은 제1 크기를 갖는 제1 나노 결정을 포함하고, 상기 제2 광전 변환층은 상기 제1 크기보다 작은 제2 크기를 갖는 제2 나노 결정을 포함하고, 상기 제3 광전 변환층은 상기 제2 크기보다 작은 제3 크기를 갖는 제3 나노 결정을 포함할 수 있다.
상기 광 검출기 소자는 상기 상부 캐리어 운반층의 상부면으로부터 광이 입사될 수 있다. 상기 제1 내지 제3 광전 변환층들은 실리콘 질화막일 수 있으며, 상기 제1 내지 제3 나노 결정들은 실리콘 나노 결정일 수 있다.
본 발명에 따른 광 검출기 소자는 다중층의 광 흡수층들을 갖는 광전 변환층을 제공한다. 상기 광전 변환층은 외부에서 입사된 광이 먼저 도달하는 층부터 순서대로 나노 결정의 크기가 점점 작아지도록 광 흡수층들을 배치함으로써, 작은 에너지를 갖는 광부터 큰 에너지를 갖는 광까지 순차적으로 광을 흡수할 수 있어, 광 흡수 효율을 향상시킬 수 있는 광 검출기 소자를 제공한다.
본 발명에 따른 광 검출기 소자는 실리콘 나노 결정을 포함하는 실리콘 질화막으로 배치된 광전 변환층을 제공한다. 상기 광전 변환층에 포함된 실리콘 나노 결정은 양자화되어, 이미지 센서로 흡수된 광의 광전 변환 효율을 증가시킬 수 있다. 상기 광전 변환층은 실리콘 질화막으로 배치됨으로써, 일반적인 실리콘 산화막보다 작은 밴드갭을 가져 상기 광전 변환층으로부터 생성된 전자와 정공들의 이동이 용이하고, 실리콘 질화막과 실리콘 나노 결정 사이의 계면에 결함이 적어 고효율의 이미지 센서를 제공할 수 있다.
도 1은 일반적인 광 검출기 소자를 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1의 광 검출기 소자의 광 흡수 경로를 설명하기 위해 도 1의 A 부분을 확대한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 검출기 소자의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 4는 도 3의 광 검출기 소자의 광 흡수 경로를 설명하기 위해 도 3의 B 부분을 확대한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 검출기 소자를 설명하기 위한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이미지 센서의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 도 1의 광 검출기 소자의 광 흡수 경로를 설명하기 위해 도 1의 A 부분을 확대한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 검출기 소자의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 4는 도 3의 광 검출기 소자의 광 흡수 경로를 설명하기 위해 도 3의 B 부분을 확대한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 검출기 소자를 설명하기 위한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이미지 센서의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
본 명세서에서, 어떤 막이 다른 막 또는 기판 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 막 또는 기판 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 막이 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 또한, 본 명세서의 다양한 실시예들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 영역, 막들 등을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 영역, 막들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 소정 영역 또는 막을 다른 영역 또는 막과 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 따라서, 어느 한 실시예에의 제1막질로 언급된 막질이 다른 실시예에서는 제2막질로 언급될 수도 있다. 여기에 설명되고 예시되는 각 실시예는 그것의 상보적인 실시예도 포함한다.
도 1은 일반적인 광 검출기 소자를 나타내는 단면도이고, 도 2는 도 1의 광 검출기 소자의 광 흡수 경로를 설명하기 위해 도 1의 A 부분을 확대한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 일반적인 광 검출기 소자는 하부 캐리어 운반층(10) 상에 광전 변환층(20), 상부 캐리어 운반층(30) 및 공통 전극(40)이 배치된다. 상기 공통 전극(40) 상에 상부 전극(50) 및 상기 하부 캐리어 운반층(10) 아래에 하부 전극(60)이 더 배치될 수 있다.
상기 광전 변환층(20)은 상기 광 검출기 소자의 외부로부터 입사된 광의 전자 및 정공을 생성하는 기능을 할 수 있다. 상기 광전 변환층(20)에서 생성된 전자 및 정공은 다시 상기 하부 및 상부 캐리어 운반층들(100, 120)을 통해 이동하여 전류의 흐름이 생성될 수 있다. 즉, 상기 광전변환층(110)으로부터 생성된 전자 및 정공들은 상기 상, 하부 캐리어 운반층들(100, 120)을 지나 상기 상부 및 하부 전극들(140, 150)을 통해 전기적 신호로 변환되어, 이를 검출하는 광 검출기의 기능을 할 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 광전 변환층(20)은 나노 결정(25)을 포함한 물질로 제공될 수 있다. 상기 광전 변환층(20)이 상기 나노 결정(25)을 포함함으로써, 상기 광전 변환층(20)에서 전자 및 정공이 생성되는 효율을 증가시킬 수 있다.
그러나, 일반적인 광전 변환층(20)은 단일층으로 형성되며, 그에 따라 상기 광전 변환층(20) 내에 형성된 상기 나노 결정(25)은 일정한 크기를 갖고 배치된다. 이 경우, 상기 광 검출기의 외부로부터 입사된 광은 상기 나노 결정(25)의 크기에 의해 결정되는 특정한 파장을 갖는 광만이 상기 광전 변환층(20) 내에 흡수되고, 다른 파장을 갖는 광은 상기 광전 변환층(20)을 투과하거나, 상기 광전 변환층(20)에서 반사되어 외부로 방출된다. 그 결과, 상기 광전 변환층(20)의 광 흡수 효율 및 광전 변환 효율이 높지 않은 문제점이 있다.
이에 본 발명은 광전 변환층의 광 흡수 효율 및 광전 변환 효율을 향상시킬 수 있는 광 검출기 소자를 제공하며, 이를 이하에서 구체적으로 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 검출기 소자의 구조를 설명하기 위한 단면도이고, 도 4는 도 3의 광 검출기 소자의 광 흡수 경로를 설명하기 위해 도 3의 B 부분을 확대한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 하부 캐리어 운반층(100) 상에 광전 변환층(200)이 배치된다. 상기 하부 캐리어 운반층(100)은 반도체 기판, 예를 들어 실리콘(Si) 기판일 수 있다. 상기 하부 캐리어 운반층(100)은 제1 도전형으로 도핑된 기판일 수 있으며, 일례로 p형으로 도핑된 기판일 수 있다.
상기 광전 변환층(200)은 실리콘 질화막(SiNx)을 포함할 수 있다. 상기 광전 변환층(200)은 실리콘 나노 결정들(Silicon Nanocrystals, Si-NCs)을 더 포함할 수 있다. 상기 실리콘 나노 결정들은 상기 실리콘 실화막 내에 함유될 수 있다. 상기 광전 변환층(200)의 두께는 대략 1nm 이상으로 배치될 수 있다. 일례로, 상기 실리콘 나노 결정의 크기는 대략 1 nm 내지 10 nm일 수 있다. 상기 실리콘 나노 결정의 형태는 구형, 정사면체(tetrahedron), 원통형, 막대형(rod), 삼각형, 원판형(disk), 트리포드(tripod), 테트라포드(tetrapod), 큐브(cube), 박스(box), 스타(star), 튜브(tube) 등 다양한 형태를 가질 수 있다.
상기 광전 변환층(200)은 다중층(multi-layer)으로 배치될 수 있다. 일례로, 상기 광전 변환층(200)은 제1 내지 제3 광흡수층들(210, 220, 230)을 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제3 광흡수층들(210, 220, 230)은 상기 하부 캐리어 운반층(100) 상에 차례로 적층되어 배치될 수 있다. 상기 하부 캐리어 운반층(100) 상에 상기 제1 광흡수층(210)이 배치되고, 상기 제1 광흡수층(210) 상에 상기 제2 광흡수층(220)이 배치되고, 상기 제2 광흡수층(220) 상에 상기 제3 광흡수층(230)이 배치될 수 있다.
상기 제1 내지 제3 광흡수층들(210, 220, 230)은 각각 실리콘 나노 결정들을 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제3 광흡수층들(210, 220, 230) 내의 상기 실리콘 나노 결정들은 서로 다른 크기를 갖고 배치될 수 있다.
상기 제1 내지 제3 광흡수층들(210, 220, 230) 내의 상기 실리콘 나노 결정들은 순차적으로 다른 크기를 갖도록 배치될 수 있다. 상기 제1 내지 제3 광흡수층들(210, 220, 230)은 상기 하부 캐리어 운반층(100)과 가까울수록 작은 크기의 나노 결정을 가질 수 있다. 일례로, 상기 제2 광흡수층(220)의 나노 결정의 크기는 상기 제3 광흡수층(230)의 나노 결정의 크기보다 작고, 상기 제1 광흡수층(210)의 나노 결정의 크기는 상기 제2 광흡수층(220)의 나노 결정의 크기보다 작을 수 있다.
상기 광전 변환층(200)은 증착 공정, 예를 들어 PECVD(plasma enhanced chemical vapor deposition) 방법으로 형성될 수 있다. 상기 광전 변환층(200)은 이미지 센서에 입사된 광의 전자 및 정공을 생성하는 기능을 할 수 있다.
상기 광전 변환층(200)이 실리콘 나노 결정을 포함함으로써, 화합물 반도체의 밴드 구조와 같은 직접 천이형 밴드 구조를 가지게 되어, 에너지 준위가 양자화될 수 있다. 이로써 상기 광전 변환층(200)의 에너지 준위 밀도가 증가할 수 있으며, 결과적으로 고효율의 이미지 센서를 제공할 수 있다.
상기 광전 변환층(200) 상에 상부 캐리어 운반층(120)이 배치될 수 있다. 상기 상부 캐리어 운반층(120)은 반도체 물질을 포함할 수 있으며, 일례로 실리콘 카바이드계 물질(SiC, SiCN)을 포함할 수 있다. 상기 상부 캐리어 운반층(120)은 상기 제1 도전형과 반대되는 제2 도전형으로 도핑될 수 있으며, 일례로 n형으로 도핑될 수 있다. 상기 상부 캐리어 운반층(120)의 두께는 대략 1 nm 이상으로 배치될 수 있다.
상기 상부 캐리어 운반층(120) 상에 공통 전극(130)이 배치될 수 있다. 상기 공통 전극(130)은 ITO(Indium tin oxide) 전극 또는 SnO2, In2O3, Cd2SnO4, ZnO 등의 물질을 포함하는 전도성 전극일 수 있다. 상기 공통 전극(130)의 두께는 대략 1 nm 이상으로 배치될 수 있다.
상기 공통 전극(130) 상에 상부 전극(140) 및 상기 하부 캐리어 운반층(100) 아래에 하부 전극(150)이 더 배치될 수 있다. 상기 상부 및 하부 전극들(140, 150)은 도전성 물질일 수 있으며, 일례로 니켈(Ni), 금(Au) 등의 금속 물질을 포함할 수 있다.
이로써, 상기 하부 캐리어 운반층(100), 상기 광전 변환층(200), 상기 상부 캐리어 운반층(120), 상기 공통 전극(130) 및 상기 상부 및 하부 전극들(140, 150)을 포함하는 광 검출기 소자가 제공될 수 있다.
본 실시예에 따른 광 검출기 소자는 상기 광전 변환층(200)이 다중층으로 배치되어, 상기 광전 변환층(200)으로의 광 흡수 효율을 향상시킬 수 있다. 이를 이하에서 구체적으로 설명한다.
도 4를 참조하면, 상기 광전 변환층(도 3의 200)은 제1 내지 제3 광흡수층들(210, 220, 230)을 포함한다. 상기 제1 광흡수층(210)은 제1 나노 결정(215)을 함유하고, 상기 제2 광흡수층(220)은 제2 나노 결정(225)을 함유하고, 상기 제3 광흡수층(230)은 제3 나노 결정(235)을 함유한다.
상기 제1 내지 제3 광흡수층들(210, 220, 230)은 순차적으로 다른 크기를 갖는 나노 결정을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제1 나노 결정(215)의 크기가 가장 작고, 상기 제3 나노 결정(235)의 크기가 가장 크도록 배치될 수 있다. 본 실시예에서는 상부로 올라갈수록 순차적으로 나노 결정의 크기가 커지도록 배치된 광전 변환층을 설명하지만, 광 검출기 소자의 투명 전극이 하부면에 배치되는 경우에는 아래쪽으로 내려갈수록 나노 결정의 크기가 순차적으로 커지도록 배치될 수도 있으며, 이에 한정되지 않는다. 즉, 상기 제1 내지 제3 광흡수층들(210, 220, 230)은 외부에서 광이 입사되는 면의 나노 결정이 가장 크고, 그 반대면으로 갈수록 나노 결정이 작아지도록 배치된다.
일례로, 상기 광 검출기 소자의 상부면으로부터 서로 다른 파장을 갖는 제1 내지 제3 광들(λ1, λ2, λ3)이 입사될 수 있다. 상기 제1 광(λ1)의 파장이 가장 길고, 상기 제3 광(λ3)의 파장이 가장 짧을 수 있으며, 즉 상기 제1 광(λ1)의 에너지가 가장 작고, 상기 제3 광(λ3)의 에너지가 가장 클 수 있다.
상기 제1 내지 제3 광들(λ1, λ2, λ3)이 상기 제3 광흡수층(230)에 도달하면, 상기 제3 광흡수층(230) 내의 상기 제3 나노 결정(235)의 크기에 따라 결정되는 특정한 파장의 광이 흡수될 수 있다. 상기 제3 나노 결정(235)의 크기는 상기 제1 및 제2 나노 결정들(215, 225)에 비해 가장 크도록 배치됨에 따라, 가장 작은 에너지를 갖는 상기 제1 광(λ1)이 상기 제3 광흡수층(230) 내에 흡수될 수 있으며, 더 큰 에너지를 가지는 상기 제2 및 제3 광들(λ2, λ3)은 상기 제3 광흡수층(230)에 흡수되거나 또는 반사되지 않고, 상기 제3 광흡수층(230)을 투과한다.
상기 제2 및 제3 광들(λ2, λ3)이 상기 제2 광흡수층(220)에 도달하면, 상기 제2 광흡수층(220) 내의 상기 제2 나노 결정(225)의 크기에 따라 결정되는 특정한 파장의 광이 흡수될 수 있다. 상기 제2 나노 결정(225)의 크기는 상기 제1 나노 결정(215)에 비해 가장 크도록 배치됨에 따라, 상기 제3 광(λ3)보다 작은 에너지를 갖는 상기 제2 광(λ2)이 상기 제2 광흡수층(220) 내에 흡수될 수 있으며, 더 큰 에너지를 가지는 상기 제3 광(λ3)은 상기 제2 광흡수층(220)에 흡수되거나 또는 반사되지 않고, 상기 제2 광흡수층(220)을 투과한다.
상기 제3 광(λ3)이 상기 제1 광흡수층(210)에 도달하면, 상기 제1 광흡수층(210) 내의 상기 제1 나노 결정(215)의 크기에 따라 결정되는 특정한 파장의 광이 흡수될 수 있다. 상기 제1 나노 결정(215)의 크기는 상기 제2 나노 결정(225)에 비해 작게 배치됨에 따라, 상기 제2 광(λ2)보다 큰 에너지를 갖는 상기 제3 광(λ3)이 상기 제1 광흡수층(210) 내에 흡수될 수 있다.
본 발명에 따라 제공되는 다중층의 상기 광전 변환층(200)은 외부에서 입사된 광이 먼저 도달하는 순서대로 나노 결정의 크기가 점점 작아지도록 광 흡수층들을 배치함으로써, 작은 에너지를 갖는 광은 흡수하고 큰 에너지를 갖는 광은 투과시킬 수 있다. 이로써, 작은 에너지를 갖는 광부터 큰 에너지를 갖는 광까지 순차적으로 상기 광전 변환층(200)에 흡수될 수 있어, 광 흡수 효율을 향상시킬 수 있다.
또한 상기 광전 변환층(200)이 실리콘 나노 결정을 포함하는 실리콘 질화막으로 제공됨에 따라, 상기 광전 변환층(200)은 실리콘 질화막을 성장시킴과 동시에 상기 실리콘 질화막 내에 실리콘 나노 결정을 형성할 수 있어, 실리콘 산화막으로 제공되는 경우처럼 고온의 열처리 공정이 필요하지 않아 제조 공정을 단순화할 수 있다. 상기 실리콘 질화막은 실리콘 산화막보다 작은 밴드갭을 가짐으로써, 상기 광전 변환층(200)으로부터 생성된 전자와 정공들이 상기 상부 및 하부 캐리어 운반층들(100, 120)으로의 이동이 용이하고, 상기 실리콘 질화막과 실리콘 나노 결정 사이의 계면에 결함이 적어 상기 광전 변환층(200)에서 생성된 전자 및 정공들의 손실이 작아, 광 변환 효율을 향상시킬 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 검출기 소자를 설명하기 위한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 도 3에 설명한 바와 같이, 하부 캐리어 운반층(100) 상에 광전 변환층(200), 상부 캐리어 운반층(120), 및 공통 전극(130)이 차례로 배치될 수 있다.
상기 광전 변환층(200)은 다중층(multi-layer)으로 배치될 수 있다. 일례로, 상기 광전 변환층(200)은 제1 내지 제3 광흡수층들(210, 220, 230)을 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제3 광흡수층들(210, 220, 230)은 상기 하부 캐리어 운반층(100) 상에 차례로 적층되어 배치될 수 있다.
상기 제1 내지 제3 광흡수층들(210, 220, 230)은 각각 서로 다른 크기를 갖는 실리콘 나노 결정들을 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제3 광흡수층들(210, 220, 230)은 상기 하부 캐리어 운반층(100)과 가까울수록 작은 크기의 나노 결정을 가질 수 있다. 일례로, 상기 제2 광흡수층(220)의 나노 결정의 크기는 상기 제3 광흡수층(230)의 나노 결정의 크기보다 작고, 상기 제1 광흡수층(210)의 나노 결정의 크기는 상기 제2 광흡수층(220)의 나노 결정의 크기보다 작을 수 있다.
상기 상부 캐리어 운반층(120) 및 상기 공통 전극(130) 사이에 금속 입자층(250)이 배치될 수 있다. 상기 금속 입자층(250)은 금(Au), 은(Ag), 및 알루미늄(Al) 중 적어도 하나의 금속 입자들(255)를 포함할 수 있다. 상기 금속 입자층(250) 내의 상기 금속 입자들(255)의 크기는 나노미터 오더를 가질 수 있으며, 일례로 대략 1 nm 내지 1000 nm일 수 있다. 상기 금속 입자들(255)은 원, 타원, 또는 막대 모양 등의 다양한 형태를 가지고 배치될 수 있다. 상기 금속 나노 입자층(250)은 물리적, 화학적 증착 방법을 이용하여 형성될 수 있다. 상기 금속 입자층(250)의 두께, 상기 금속 입자들(255)의 종류 및 모양에 따라 광 흡수량은 조절될 수 있다.
상기 공통 전극(130) 상에 상부 전극(140) 및 상기 하부 캐리어 운반층(100) 아래에 하부 전극(150)이 더 배치될 수 있다. 상기 상부 및 하부 전극들(140, 150)은 도전성 물질일 수 있으며, 일례로 니켈(Ni), 금(Au) 등의 금속 물질을 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 광 검출기 소자는 외부로부터 광이 입사하면, 상기 공통 전극(130)을 투과하여 상기 금속 입자층(250)에 도달한다. 상기 공통 전극(130) 및 상기 상부 캐리어 운반층(120) 사이에 개재된 상기 금속 입자층(250)에 도달한 상기 광은 상기 금속 입자들(255)에 의해 산란, 회절 및/또는 표면 플라즈몬(plasmon) 현상이 발생할 수 있다. 이에 따라 상기 광은 상기 광 검출기 소자의 외부로 반사되지 않고, 상기 광 검출기 소자 내부로 입사되어 상기 광전 변환층(200)으로 도달하는 빈도가 증가될 수 있다. 이로써 상기 광 검출기 소자의 광 흡수 효율이 더욱 증가될 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이미지 센서의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 반도체 기판(300) 상에 절연층(310)이 배치될 수 있으며, 상기 절연층(310)의 내부에는 전하 이송 수단이 형성될 수 있다. 상기 절연층(310)의 상부에는 각각의 단위 화소별로 화소 전극들(320)이 배치될 수 있다. 상기 화소 전극들(320)은 각각의 단위 화소별로 전기적으로 격리되어 배치될 수 있으며, 전도성이 있는 물질을 포함할 수 있다.
상기 화소 전극들(320) 상에는 각각의 단위 화소별 R, G, B 파장 영역의 빛을 흡수하여 전기적 신호로 변환시키는 광전 변환층들(400R, 400G, 400B)이 배치될 수 있다. 상기 광전 변환층들(400R, 400G, 400B)은 도 3 및 도 5에 설명한 바와 같이, 다중층(multi-layer)으로 배치될 수 있다. 일례로, 상기 광전 변환층들(400R, 400G, 400B)은 제1 내지 제3 광흡수층들(410, 420, 430)을 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제3 광흡수층들(410, 420, 430)은 상기 화소 전극들(320) 상에 차례로 적층되어 배치될 수 있다.
상기 제1 내지 제3 광흡수층들(410, 420, 430)은 각각 서로 다른 크기를 갖는 실리콘 나노 결정들을 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제3 광흡수층들(410, 420, 430)은 상기 화소 전극들(320)과 가까울수록 작은 크기의 나노 결정을 가질 수 있다. 일례로, 상기 제2 광흡수층(420)의 나노 결정의 크기는 상기 제3 광흡수층(430)의 나노 결정의 크기보다 작고, 상기 제1 광흡수층(410)의 나노 결정의 크기는 상기 제2 광흡수층(420)의 나노 결정의 크기보다 작을 수 있다.
상기 각각의 광전 변환층들(400R, 400G, 400B) 상에는 이에 대응하는 R, G, B형 필터층들(340R, 340G, 340B)이 배치될 수 있다. 상기 필터층들(340R, 340G, 340B) 상에는 상기 화소 전극들(320)에 대응하는 공통 전극(350)이 배치될 수 있다. 상기 투명한 공통 전극(350)의 재료로는 SnO2, TiO2, InO2, ITO 등을 사용할 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 공통 전극(350)은 일반적인 코팅 방법, 예를 들어 스프레잉, 스핀 코팅, 딥핑, 프린팅, 닥터블레이딩, 스퍼터링 등의 방법을 이용하거나 또는 전기 영동법을 이용하여 코팅될 수 있다. 상기 공통 전극(350)은 접지되어, 상기 광전 변환층들(400R, 400G, 400B)의 표면 전위를 고정하는 역할을 할 수 있다. 상기 공통 전극(350) 상에는 보호막(360)이 더 배치될 수 있다.
이상에서와 같이, 본 발명에 따라 제공되는 다중층의 상기 광전 변환층은 외부에서 입사된 광이 먼저 도달하는 층부터 순서대로 나노 결정의 크기가 점점 작아지도록 광 흡수층들을 배치함으로써, 작은 에너지를 갖는 광부터 큰 에너지를 갖는 광까지 순차적으로 광을 흡수할 수 있어, 광 흡수 효율을 향상시킬 수 있는 광 검출기 소자를 제공한다.
본 실시예들에서는 3개의 광 흡수층들을 갖는 광전 변환층을 도시하고 이를 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 2개 이상의 복수개의 광 흡수층들을 갖는 광전 변환층을 포함하는 광 검출기 소자를 모두 포함한다.
Claims (14)
- 하부 및 상부 캐리어 운반층들 사이에 개재된 광전 변환층; 및
상기 상부 캐리어 운반층 상에 배치된 공통 전극을 포함하되,
상기 광전 변환층은 실리콘 나노 결정들(Silicon Nanocrystals)을 함유하는 복수개의 광 흡수층들을 포함하고, 상기 복수개의 광 흡수층들의 상기 실리콘 나노 결정들의 크기는 서로 다른 광 검출기 소자.
- 제 1 항에 있어서,
상기 실리콘 나노 결정의 크기는 상기 공통 전극에 가까울수록 순차적으로 증가되는 광 검출기 소자.
- 제 1 항에 있어서,
상기 광전 변환층은 상기 실리콘 나노 결정들을 함유하는 실리콘 질화막(SiNx)을 포함하는 광 검출기 소자.
- 제 1 항에 있어서,
상기 상부 캐리어 운반층 및 상기 공통 전극 사이에 개재된 금속 입자층을 더 포함하되,
상기 금속 입자층은 나노미터 오더의 크기를 갖는 금속 입자들을 포함하는 광 검출기 소자.
- 제 4 항에 있어서,
상기 금속 입자층은 금(Au), 은(Ag) 및 알루미늄(Al) 중 적어도 하나의 금속 입자들을 포함하는 광 검출기 소자.
- 제 1 항에 있어서,
상기 하부 캐리어 운반층은 제1 도전형으로 도핑된 반도체 물질을 포함하는 광 검출기 소자.
- 제 1 항에 있어서,
상기 상부 캐리어 운반층은 제1 도전형과 반대되는 제2 도전형으로 도핑된 반도체 물질을 포함하는 광 검출기 소자.
- 제 1 항에 있어서,
상기 상부 캐리어 운반층은 실리콘 카바이드계 물질을 포함하는 광 검출기 소자.
- 제 1 항에 있어서,
상기 공통 전극은 ITO(Indium tin oxide) 전극 또는 SnO2, In2O3, Cd2SnO4, ZnO 등의 물질을 포함하는 전도성 전극인 광 검출기 소자.
- 제 1 항에 있어서,
상기 투명 전극 상에 배치된 상부 전극 및 상기 하부 캐리어 운반층 아래에 배치된 하부 전극을 더 포함하되,
상기 상부 및 하부 전극들은 니켈(Ni) 또는 금(Au)을 포함하는 이미지 센서.
- 하부 캐리어 운반층 상에 차례로 배치된 제1 내지 제3 광전 변환층들; 및
상기 제3 광전 변환층들 상에 배치된 상부 캐리어 운반층을 포함하되,
상기 제1 광전 변환층은 제1 크기를 갖는 제1 나노 결정을 포함하고, 상기 제2 광전 변환층은 상기 제1 크기보다 작은 제2 크기를 갖는 제2 나노 결정을 포함하고, 상기 제3 광전 변환층은 상기 제2 크기보다 작은 제3 크기를 갖는 제3 나노 결정을 포함하는 광 검출기 소자.
- 제 11 항에 있어서,
상기 상부 캐리어 운반층의 상부면으로부터 광이 입사되는 광 검출기 소자.
- 제 11 항에 있어서,
상기 제1 내지 제3 광전 변환층들은 실리콘 질화막을 포함하는 광 검출기 소자.
- 제 11 항에 있어서,
상기 제1 내지 제3 나노 결정들은 실리콘 나노 결정인 광 검출기 소자.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110138138A KR20130070892A (ko) | 2011-12-20 | 2011-12-20 | 광 검출기 소자 |
US13/612,760 US20130154040A1 (en) | 2011-12-20 | 2012-09-12 | Photo detectors |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110138138A KR20130070892A (ko) | 2011-12-20 | 2011-12-20 | 광 검출기 소자 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130070892A true KR20130070892A (ko) | 2013-06-28 |
Family
ID=48609270
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110138138A KR20130070892A (ko) | 2011-12-20 | 2011-12-20 | 광 검출기 소자 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130154040A1 (ko) |
KR (1) | KR20130070892A (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9899558B2 (en) | 2015-09-23 | 2018-02-20 | Samsung Display Co., Ltd. | Photosensor and display device including the same |
US11322688B2 (en) | 2019-05-15 | 2022-05-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | N-type semiconductor composition, and thin film, organic photoelectric device, image sensor, and electronic device including the same |
US11713952B2 (en) | 2019-05-17 | 2023-08-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Organic photoelectric device, image sensor, and electronic device |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102265690B1 (ko) * | 2015-02-06 | 2021-06-17 | 한국전자통신연구원 | 실리콘 나노 결정 발광소자 및 그 제조방법 |
FR3132761A1 (fr) * | 2022-02-11 | 2023-08-18 | Stmicroelectronics, Inc. | Imageur multi-spectral |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130007649A (ko) * | 2005-02-16 | 2013-01-18 | 매사추세츠 인스티튜트 오브 테크놀로지 | 반도체 나노결정을 포함하는 발광 디바이스 |
WO2007112088A2 (en) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Qd Vision, Inc. | Hyperspectral imaging device |
US8525287B2 (en) * | 2007-04-18 | 2013-09-03 | Invisage Technologies, Inc. | Materials, systems and methods for optoelectronic devices |
JP4411337B2 (ja) * | 2007-06-25 | 2010-02-10 | シャープ株式会社 | 積層型光電変換装置 |
US7923925B2 (en) * | 2007-11-20 | 2011-04-12 | Group Iv Semiconductor, Inc. | Light emitting device with a stopper layer structure |
JP2009135318A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Fujifilm Corp | 光電変換素子、撮像素子及び光センサー |
JP5572307B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2014-08-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 光電変換装置の製造方法 |
CN102017197A (zh) * | 2008-02-21 | 2011-04-13 | 罗姆股份有限公司 | ZnO类半导体元件 |
WO2009141903A1 (ja) * | 2008-05-21 | 2009-11-26 | パイオニア株式会社 | 有機発光素子 |
-
2011
- 2011-12-20 KR KR1020110138138A patent/KR20130070892A/ko not_active Application Discontinuation
-
2012
- 2012-09-12 US US13/612,760 patent/US20130154040A1/en not_active Abandoned
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9899558B2 (en) | 2015-09-23 | 2018-02-20 | Samsung Display Co., Ltd. | Photosensor and display device including the same |
US11322688B2 (en) | 2019-05-15 | 2022-05-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | N-type semiconductor composition, and thin film, organic photoelectric device, image sensor, and electronic device including the same |
US11713952B2 (en) | 2019-05-17 | 2023-08-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Organic photoelectric device, image sensor, and electronic device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130154040A1 (en) | 2013-06-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Zha et al. | Infrared photodetectors based on 2D materials and nanophotonics | |
TWI496310B (zh) | 以單層或多層石墨烯為基底的測光裝置 | |
KR20130070892A (ko) | 광 검출기 소자 | |
Cheng et al. | Self-powered and broadband photodetectors based on graphene/ZnO/silicon triple junctions | |
KR102589216B1 (ko) | 이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치 | |
JP6024755B2 (ja) | 半導体受光素子及びその製造方法 | |
KR102523974B1 (ko) | 전하 배리어층을 포함한 광전 소자 | |
Kim et al. | Whispering gallery modes enhance the near-infrared photoresponse of hourglass-shaped silicon nanowire photodiodes | |
US10084018B2 (en) | Image sensor and electronic device including the same | |
KR20190059667A (ko) | 아발란치 광검출기 및 이를 포함하는 이미지 센서 | |
WO2022151862A1 (zh) | 一种基于介电层响应的场效应管光电探测器 | |
CN106409984B (zh) | 一种“三明治”型超快光电探测金属超结构的制作方法 | |
JP6918631B2 (ja) | 光検出素子 | |
CN110429144B (zh) | 一种基于塔姆等离子的平面近红外光电探测器 | |
Zou et al. | Dramatically enhanced broadband photodetection by dual inversion layers and Fowler–Nordheim tunneling | |
Li et al. | Review on III–V semiconductor nanowire array infrared photodetectors | |
KR102346834B1 (ko) | 전이금속 디칼코겐 화합물 기반 광검출기 및 이의 제조 방법 | |
WO2018054154A1 (zh) | 光电探测器及光电探测装置 | |
KR20130068247A (ko) | 이미지 센서 | |
US20220165893A1 (en) | Photodetectors Having Optical Grating Couplers Integrated Therein and Related Methods | |
Teker et al. | Improving detectivity of self-powered GaN ultraviolet photodetector by nickel nanoparticles | |
Singh et al. | Broadband reflection minimization using silver ultra thin film sandwiched between silicon nitride layers for c-Si solar cell application | |
KR20150080982A (ko) | 다중 반사막을 이용한 고효율 실리콘 나노 결정 광 검출기 소자 및 그의 제조방법 | |
WO2019220440A1 (en) | Surface structure for optical absorption in light absorption devices | |
González | Antireflective embedded MSM photodetector: An architectural optimization |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |