CN106400098A - 一种新型蚀刻药水及其工艺 - Google Patents
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Abstract
一种新型蚀刻药水及其工艺，本发明涉及材料蚀刻技术领域；它的工艺流程如下：放料——张力调整——前处理出油——三道水洗——酸洗——三道水洗——电解蚀刻——三道水洗——钝化保护——三道水洗——超声波热水洗——纯水洗——吹干——扯片——在线检验——收料包装；使用模具遮蔽的电解蚀刻方法，以缩短制造工期，降低生产成本，做到零污染环境，节能降耗，达到清洁生产的目的。使用模具遮蔽的电解蚀刻方法，以缩短制造工期，降低生产成本，做到零污染环境，节能降耗，达到清洁生产的目的。
Description
技术领域
本发明涉及材料蚀刻技术领域，具体涉及一种新型蚀刻药水及其工艺。
背景技术
现在业界五金蚀刻有单品蚀刻和连续蚀刻两种工艺，两种工艺一般都包含四个工序，第一种工艺：一、前处理加遮蔽(一般选择电泳或者喷油墨)；二、局部去遮蔽(一般选择镭雕的方式)；三、化学蚀刻(一般是选用三氯化铁加盐酸和硝酸的方式)；四、去遮蔽(一般选用有机溶剂，烧碱加一些有机化合物加热到八九十度，浓硝酸或者浓硫酸加热到八十度)；五、全检包装；第二种工艺；一、前处理加遮蔽(一般选择涂布感光油墨)；二、曝光显影(显影一般选用碳酸氢钠)；三、蚀刻(一般是选用三氯化铁加盐酸和硝酸的方式)；四、去遮蔽(一般选用烧碱加热)；五、全检包装；以上两种工艺的五个工序都需要单独完成，并且每一道工序都是高污染的，以上蚀刻工艺生产成本高，生产周期长，设备投入费用高，污染严重，环保处理费用投入费用高，是国家重点管控企业。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种设计合理、操作方便的蚀刻工艺，使用模具遮蔽的电解蚀刻方法，以缩短制造工期，降低生产成本，做到零污染环境，节能降耗，达到清洁生产的目的。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：它的工艺流程如下：放料——张力调整——前处理出油——三道水洗——酸洗——三道水洗——电解蚀刻——三道水洗——钝化保护——三道水洗——超声波热水洗——纯水洗——吹干——扯片——在线检验——收料包装；其中所述的电解蚀刻工序中所需的电解蚀刻药水的各组分和浓度如下：
氯化钾：200-500g/L
氯化钠：50-400g/L
磷酸：20-100g/L
羟乙基叉二膦酸(HEDP)：20-100g/L
药水添加剂QP1：15ml/L
药水添加剂QP2：5ml/L。
所述的电解蚀刻药水的PH为3-7，温度为30-80℃。
所述的电解蚀刻药水的制作流程如下：
一、先将事先准备好的水槽加半缸水，加温至操作温度；
二、把50-400g/L的氯化钠、200-500g/L氯化钾缓缓倒入槽中至溶解；
三、将HEDP溶解后，边搅拌边缓缓将溶解好的HEDP溶液倒人氯化钠、氯化钾的混合液中；
四、把20-100g/L的磷酸、15ml/L的药水添加剂QP1、5ml/L的药水添加剂QP2分别在搅拌的过程中倒入步骤三中的混合液中，至完全溶解；
五、将步骤四中的混合液的PH调整至3-7。
本发明有益效果为：
1、环保经济效益，不产生任何有害气体、液体和固体，对环境没有任何污染，电解蚀刻产生的产生的金属离子使用电解吸附处理，水洗中含有少量的磷，与化学蚀刻相比环保处理的费用降低了90％，由于化学蚀刻需要遮蔽，去遮蔽等环节，这几个环节都是会产生大量的废液，有机废气，在蚀刻是使用三氯化铁以及强氧化性的酸，废水非常不好处理，处理成本高；
2、直接经济效益，该工艺中的电解蚀刻药水本身对原材料不存在任何腐蚀，在工艺中取消了前处理、喷油或电泳、镭射、补油、脱膜(清洗)等工艺，就只有一道电解蚀刻工艺工艺完成，节省了四道工序，从原材料、人工、水电来说可以节省80％以上的成本。
具体实施方式
具体实施方式(实施例一)：
本具体实施方式采用的技术方案是：它的工艺流程如下：放料——张力调整——前处理出油——三道水洗——酸洗——三道水洗——电解蚀刻——三道水洗——钝化保护——三道水洗——超声波热水洗——纯水洗——吹干——扯片——在线检验——收料包装；其中所述的电解蚀刻工序中所需的电解蚀刻药水的各组分和浓度如下：
氯化钾：200g/L
氯化钠：50g/L
磷酸：20g/L
羟乙基叉二膦酸(HEDP)：20g/L
药水添加剂QP1：15ml/L
药水添加剂QP2：5ml/L。
所述的电解蚀刻药水的PH为3，温度为30℃。
所述的电解蚀刻药水的制作流程如下：
一、先将事先准备好的水槽加半缸水，加温至操作温度；
二、把50g/L的氯化钠、200g/L氯化钾缓缓倒入槽中至溶解；
三、将HEDP溶解后，边搅拌边缓缓将溶解好的HEDP溶液倒人氯化钠、氯化钾的混合液中；
四、把20g/L的磷酸、15ml/L的药水添加剂QP1、5ml/L的药水添加剂QP2分别在搅拌的过程中倒入步骤三中的混合液中，至完全溶解；
五、将步骤四中的混合液的PH调整至3。
本具体实施方式的工作原理：电解蚀刻药水电解释放出来的金属离子对药水没有影响，电解的时候需要采取产品接阳极的反接方式，产品需要局部蚀刻的部分在电流的作用下，改变阴阳极的电极电势，在高电流密度作用下，使得金属离子溶解到电解液中，电解蚀刻药水快速地通过模具进行交换，模具在电解蚀刻药水中不会被腐蚀，模具选用PEEK料加硅胶密封圈，其遮蔽性好，不需要蚀刻的位置，电解蚀刻药水不会与产品的非蚀刻区域相接触，电解蚀刻药水通过自动添加系统和电解系统可以再生循环使用。
本具体实施方式有益效果为：使用模具遮蔽的电解蚀刻方法，以缩短制造工期，降低生产成本，做到零污染环境，节能降耗，达到清洁生产的目的。
实施例二：
本实施例中电解蚀刻工序中所需的电解蚀刻药水的各组分和浓度如下：
氯化钾：300g/L
氯化钠：200g/L
磷酸：50g/L
羟乙基叉二膦酸(HEDP)：50g/L
药水添加剂QPl：15ml/L
药水添加剂QP2：5ml/L。
实施例三：
本实施例中电解蚀刻工序中所需的电解蚀刻药水的各组分和浓度如下：
氯化钾：350g/L
氯化钠：350g/L
磷酸：70g/L
羟乙基叉二膦酸(HEDP)：750g/L
药水添加剂QPl：15ml/L
药水添加剂QP2：5ml/L。
实施例四：
本实施例中电解蚀刻工序中所需的电解蚀刻药水的各组分和浓度如下：
氯化钾：450g/L
氯化钠：400g/L
磷酸：90g/L
羟乙基叉二膦酸(HEDP)：95g/L
药水添加剂QP1：15ml/L
药水添加剂QP2：5ml/L。
以上所述，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (3)
1.一种新型蚀刻药水及其工艺，它的工艺流程如下：放料——张力调整——前处理出油——三道水洗——酸洗——三道水洗——电解蚀刻——三道水洗——钝化保护——三道水洗——超声波热水洗——纯水洗——吹干——扯片——在线检验——收料包装；其特征在于：所述的电解蚀刻工序中所需的电解蚀刻药水的各组分和浓度如下：
氯化钾：200-500g/L
氯化钠：50-400g/L
磷酸：20-100g/L
羟乙基叉二膦酸HEDP：20-100g/L
药水添加剂QP1：15ml/L
药水添加剂QP2：5ml/L。
2.一种新型蚀刻药水及其工艺，其特征在于：所述的电解蚀刻药水的制作流程如下：
(一)、先将事先准备好的水槽加半缸水，加温至操作温度；
(二)、把50-400g/L的氯化钠、200-500g/L氯化钾缓缓倒入槽中至溶解；
(三)、将HEDP溶解后，边搅拌边缓缓将溶解好的HEDP溶液倒人氯化钠、氯化钾的混合液中；
(四)、把20-100g/L的磷酸、15ml/L的药水添加剂QP1、5ml/L的药水添加剂QP2分别在搅拌的过程中倒入步骤(三)中的混合液中，至完全溶解；
(五)、将步骤(四)中的混合液的PH调整至3-7。
3.根据权利要求1所述的一种新型蚀刻药水及其工艺，其特征在于：所述的电解蚀刻药水的温度为30-80℃。
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| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20170329 Address after: 518118 Guangdong city of Shenzhen province Pingshan Pingshan Zhu Keng community first industrial zone 11 Applicant after: SHENZHEN QIPEI INDUSTRIAL CO., LTD. Address before: 518000 Guangdong province Shenzhen City Pingshan Zhu Keng community first Industrial Zone No. five Applicant before: Qu Peijin |
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| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170215 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |