CN106383422A - 液晶显示面板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种液晶显示面板及其制造方法。其制造方法为，提供有源元件阵列基板和对向基板，其中有源元件阵列基板包括第一基板和第一电极层，对向基板包括第二基板和第二电极层。将第一配向膜形成在第一电极层上，将第二配向膜形成在第二电极层上。将框胶组合物涂布在第一配向膜和第二配向膜中的一者上，框胶组合物包括粘着剂和导电颗粒。组装有源元件阵列基板和对向基板，其中组装步骤包括加热框胶组合物以使一部分导电颗粒合并成为一导电材料，所述导电材料刺穿第一配向膜和第二配向膜。

Description

液晶显示面板及其制造方法

技术领域

本发明涉及显示技术，且特别是涉及液晶显示面板及其制造方法。

背景技术

液晶显示器的基本结构包括有源元件阵列基板、对向基板、连接有源元件阵列基板和对向基板的框胶，以及填入由有源元件阵列基板、对向基板和框胶定义出的空间的液晶材料。此外，为了进一步控制液晶分子的配向，会预先在有源元件阵列基板和对向基板上沉积配向膜。配向膜通常由高分子材料制作，高分子材料例如聚酰亚胺(PI)，其为不导电的材料。其结果是，因配向膜的存在，有源元件阵列基板和对向基板之间的电路沟通产生一些问题。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种液晶显示面板的制造方法，包括以下步骤。提供有源元件阵列基板和对向基板，其中有源元件阵列基板包括第一基板和设于第一基板上的第一电极层，对向基板包括第二基板和设于第二基板上的第二电极层。将第一配向膜形成在第一电极层上，将第二配向膜形成在第二电极层上。将框胶组合物涂布在第一配向膜和第二配向膜中的一者上，其中框胶组合物包括粘着剂和分布于粘着剂中的导电颗粒。组装有源元件阵列基板和对向基板，其中组装有源元件阵列基板和对向基板的步骤包括加热框胶组合物以使一部分导电颗粒合并成为一导电材料，所述导电材料刺穿第一配向膜和第二配向膜。

在一实施例中，导电材料和第一电极层以及第二电极层接触。

在一实施例中，导电颗粒含有镍。

在一实施例中，导电颗粒的直径小于1μm。

在一实施例中，导电颗粒的直径介于10nm到500nm的范围内。

在一实施例中，框胶组合物包括1wt％到15wt％的导电颗粒。

在一实施例中，框胶组合物包括1wt％到5wt％的导电颗粒。

本发明也提供一种液晶显示面板，包括有源元件阵列基板、对向基板、第一配向膜、第二配向膜以及框胶。有源元件阵列基板包括第一基板和设于第一基板上的第一电极层。对向基板包括第二基板和设于第二基板上的第二电极层。第一配向膜设于第一电极层上。第二配向膜设于第二电极层上。框胶设于有源元件阵列基板和对向基板之间。框胶包括粘着剂和位于粘着剂中的导电材料，其中导电材料刺穿第一配向膜和第二配向膜。

在一实施例中，导电材料含有镍。

附图说明

图1为本发明的一实施例的液晶显示面板的制造方法的流程图；

图2为本发明的一实施例的液晶显示面板的制造方法的中间阶段的俯视示意图；

图3为本发明的一实施例的液晶显示面板的制造方法的中间阶段的剖面示意图；

图4为本发明的一实施例的液晶显示面板的制造方法的中间阶段的剖面示意图。

符号说明

10：方法

12：步骤

14：步骤

16：步骤

18：步骤

102：基板

104：第一基板

106：第一电极层

108：第一配向膜

202：对向基板

204：第二基板

206：第二电极层

208：第二配向膜

300：框胶组合物

301：框胶

302：粘着剂

304：导电颗粒

306：导电材料

400：间隙

具体实施方式

以下说明中，由词组「在…的中心」、「在…上」、「在…上方」、「在…下」、「在…下方」、「在…前」、「在…后」、「在…左」、「在…右」表示的方向或位置关系是以附图为参考标准的方向或位置关系。这些词组是用来简化描述，使用这些词组不表示所描述的元件或装置在操作时需有特定组态或定向。此外，诸如「第一」、「第二」的词组仅是为了描述目的而使用，不应被理解成某一元件相较于另一元件更为重要。除非另有说明，否则诸如「设于」、「附接」、「连接」等词组应以较广的含意理解之。例如，「连接」包括「固定式连接」、「可拆卸式连接」或「一体成形的连接」，也包括「机械性连接」或「电性连接」，也包括「直接连接」或「通过媒介连接」。本发明中这些词组的意义应根据其具体脉络来理解。此外，除非另有说明，否则在以下描述中，「多个」意指「两个或多于两个」。

图1是根据本发明的一实施例的液晶显示面板的制造方法的流程图。在以下段落，将参考图2到图4详细讨论图1所示的步骤。图2是根据本发明的一实施例的液晶显示面板的制造方法的中间阶段的俯视示意图。图3是根据本发明的一实施例的液晶显示面板的制造方法的中间阶段的剖面示意图。

参照图1和图3，液晶显示面板的制造方法10包括步骤12、步骤14、步骤16和步骤18。在步骤12，提供有源元件阵列基板102和对向基板202。有源元件阵列基板102包括第一基板104和设于第一基板上104的第一电极层106。对向基板202包括第二基板204和设于第二基板204上的第二电极层206。

第一基板104可以是硅晶片，其中形成了多个有源元件(图中未绘示)，且该些有源元件排列成阵列。所述有源元件可为金属氧化物半导体场效晶体管(metal-oxide-semiconductor field effect transistors，MOSFET)或其他有源元件。第一电极层106可以是像素电极层且例如可以由铝(Al)制成。在其他实施例中，第一基板104可以是透明基板(例如玻璃基板)，而诸如薄膜晶体管(TFT)的有源元件可以形成在第一基板104中。

第二基板204可以是透明基板，例如玻璃基板。第二电极层206可以是共电极层，且可以由透明导电材料制成，例如由铟锡氧化物(indium tin oxide，ITO)制成。对向基板202可以是彩色滤光基板，且可包括黑矩阵(图中未绘示)和彩色滤光层(图中未绘示)，黑矩阵定义出多个显示区域，彩色滤光层则设于所述显示区域中。需注意的是，有源元件、彩色滤光片和黑矩阵的材料、结构和制作方法是相关技术领域中具有通常知识者所熟知的，因此，为了说明的简要，在此省略这些细节。

继续参照图1和图3，在步骤14，形成第一配向膜108于第一电极层106上，形成第二配向膜208于第二电极层206上。形成第一配向膜108和第二配向膜208的方法可以是先在第一电极层106和第二电极层206上涂布一层高分子层，然后以例如介于100℃和180℃之间的温度使该高分子层固化(curing)。前述高分子例如包括聚酰亚胺(PI)，且可利用任一既存涂布技术涂布在电极层上。在涂布和固化制作工艺之后，可以摩擦配向膜108和208以获得预定的配向方向。

参照图1、图2和图3，在步骤16中，将框胶组合物300涂布在第二配向膜208上。在其他实施例中，将框胶组合物300涂布在第一配向膜108上也是可能的。值得注意的是，涂布框胶组合物300之后，保留间隙400(如图2所示)，以便于后续步骤将液晶材料填入有源元件阵列基板102和对向基板202之间。框胶组合物300包括粘着剂302和散布在粘着剂302中的多个导电颗粒304。粘着剂302可以是可热固化(heat curable)粘着剂。导电颗粒304可以经过挑选，使得在后续的制作工艺中，一部分的导电颗粒304会在经过加热以后合并而形成块体导电材料(请见图4及其相关叙述)。就此而言，导电颗粒304可含有镍。

图4是跟随图3所示的阶段的剖面示意图。请注意，图3和图4分别是在下文描述的定位步骤和加热步骤之后，沿着图2的方向AA所绘示的剖面。参照图1、图3和图4，在步骤18，组装有源元件阵列基板102和对向基板202。组装过程包括以下步骤。首先，定位有源元件阵列基板102和对向基板202，使得有源元件阵列基板102和对向基板202被多个间隔物(图中未绘示)隔开而形成单元间隙(cell gap)。接着，组装过程还包括加热框胶组合物300，以固化粘着剂302，同时使一部分的导电颗粒304合并为导电材料306。值得注意的是，导电材料306会自然地刺穿第一配向膜108和第二配向膜208。另外，亦如图4所示，导电材料306和第一电极层106以及第二电极层206接触，由此达成有源元件阵列基板102和对向基板202之间的电性沟通。达成此目的的现有方法是先蚀刻配向膜以暴露电极层，接着再在电极层之间形成电性连接。因此，本文描述的方法省略了图案化的步骤。之后，可将液晶材料填入由有源元件阵列基板102、对向基板202和框胶301定义的空间。

由于导电材料306是通过合并一部分的导电颗粒304形成的，导电材料306的尺寸除了受到导电颗粒304的直径的影响，也会受到导电颗粒304和粘着剂302的相对比例的影响。例如，如果导电颗粒304的直径太大，或导电颗粒304在粘着剂302中所占的比例太高，导电材料306的尺寸可能会超过预定的单元间隙，导致单元间隙不均匀。就此而言，导电颗粒304的直径可小于1μm，且例如可介于10nm至500nm的范围内。同时，框胶组合物300可包括1wt％至15wt％(在一些实例中，1wt％至5wt％)的导电颗粒304。

本发明的另一实施例提供一种液晶显示面板，以下参照图4说明之。本发明的液晶显示面板包括有源元件阵列基板102、对向基板202、第一配向膜108、第二配向膜208以及框胶301。有源元件阵列基板102包括第一基板104和设于第一基板104上的第一电极层106。对向基板202包括第二基板204和设于第二基板204上的第二电极层206。第一配向膜108设于第一电极层106上。第二配向膜208设于第二电极层206上。框胶301设于有源元件阵列基板102和对向基板202之间。框胶301包括粘着剂302以及位于粘着剂302中的导电材料306，其中导电材料306刺穿第一配向膜108以及第二配向膜208。第一基板104、第一电极层106、第一配向膜108、第二基板204、第二电极层206、第二配向膜208、粘着剂302以及导电材料306可以和前文所述者相同。为了简洁起见，省去重复的描述。

综上所述，本发明提供一种液晶显示面板的制造方法和由所述方法制造的液晶显示面板。采用此种方法，在有源元件阵列基板和对向基板之间建立电路沟通的制作工艺和涂布框胶的制作工艺被整合在一起。同时，在现有方法中必要的额外电路连接元件也可以省去。因此，本发明的方法简化了液晶显示面板的制作工艺，且提供进一步缩小液晶显示面板的尺寸的可能性。

虽然已详细描述了本发明，但应理解的是，在权利要求所定义的精神和范畴之中，仍可对本文描述的技术内容作出各种改变、取代和更动。此外，本发明的范畴说明书中针对制作工艺、结构、制品、组合物、装置、方法或步骤所描述的具体实施例。根据说明书的内容，本发明所属技术领域中具有通常知识者将能轻易理解，现存的或者日后被发展出来的制作工艺、结构、制品、组合物、装置、方法或步骤，只要其能实现实质上相同的功能，或者能达到实质上相同的结果，就能使用于本发明所描述的对应实施例。因此，权利要求意欲涵盖此等制作工艺、结构、制品、组合物、装置、方法或步骤。

Claims (10)

1.一种液晶显示面板的制造方法，包括：

提供一有源元件阵列基板和一对向基板，其中该有源元件阵列基板包括一第一基板和设于该第一基板上的一第一电极层，而该对向基板包括一第二基板和设于该第二基板上的一第二电极层；

形成一第一配向膜在该第一电极层上，以及形成一第二配向膜在该第二电极层上；

涂布一框胶组合物在该第一配向膜和该第二配向膜中的一者上，其中该框胶组合物包括一粘着剂和散布在该粘着剂中的多个导电颗粒；以及

组装该有源元件阵列基板和该对向基板，其中该组装该有源元件阵列基板和该对向基板的步骤包括加热该框胶组合物，使该些导电颗粒的一部分合并成为一导电材料，该导电材料刺穿该第一配向膜和该第二配向膜。

2.如权利要求1所述的液晶显示面板的制造方法，其中该导电材料与该第一电极层和该第二电极层接触。

3.如权利要求1所述的液晶显示面板的制造方法，其中该些导电颗粒含有镍。

4.如权利要求1所述的液晶显示面板的制造方法，其中该些导电颗粒的直径小于1μm。

5.如权利要求1所述的液晶显示面板的制造方法，其中该些导电颗粒的直径介于10nm至500nm之间。

6.如权利要求1所述的液晶显示面板的制造方法，其中该框胶组合物包括1wt％至15wt％的该些导电颗粒。

7.如权利要求1所述的液晶显示面板的制造方法，其中该框胶组合物包括1wt％至5wt％的该些导电颗粒。

8.一种液晶显示面板，包括：

有源元件阵列基板，包括第一基板和设于该第一基板上的第一电极层；

对向基板，包括第二基板和设于该第二基板上的第二电极层；

第一配向膜，设于该第一电极层上；

第二配向膜，设于该第二电极层上；

框胶，设于该有源元件阵列基板和该对向基板之间，其中该框胶包括粘着剂和位于该粘着剂中的导电材料，该导电材料刺穿该第一配向膜和该第二配向膜。

9.如权利要求8所述的液晶显示面板，其中该导电材料与该第一电极层和该第二电极层接触。

10.如权利要求8所述的液晶显示面板，其中该导电材料含有镍。