CN106379034A - 一种剥离电磁膜的保护膜层的装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种剥离电磁膜的保护膜层的装置，用于剥离压合于FPC基板上的贴膜区的电磁膜的保护膜层，所述装置包括辅助治具和喷气枪，所述辅助治具包括一支撑基座，所述支撑基座的上表面设置有一可穿透所述定位孔的顶膜柱，所述顶膜柱的高度大于所述定位孔的孔深。本实施例提供了一种剥离电磁膜的保护膜层的装置，代替人工用刀片剥离，极大提高了剥离的速度和效率，同时装置的制作成本低廉，可反复利用，也间接降低了生产成本；此外，装置的操作简单，可通过机械手或其他控制设备进行控制，实现无人作业，有利于产线的全自动化。

Description

一种剥离电磁膜的保护膜层的装置

技术领域

本发明涉及FPC技术领域，尤其涉及一种剥离电磁膜的保护膜层的装置。

背景技术

在FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路)生产工艺中，FPC板上会包括多个贴膜区，各贴膜区中包含多个电子元器件，故需在各贴膜区的表面覆盖一电磁膜，以达到抗干扰和防静电的作用；此外，为便于生产定位，各贴膜区上一般都开设有用于定位或辅助的通孔。

因为电磁膜的电磁屏蔽层一般是较为脆弱的，故电磁膜表层一般都覆盖有一层保护膜层，该保护膜层具备一定的韧性，起到保护电磁膜的电磁屏蔽层的效果，但该层在电磁膜压合固化后需要剥掉。目前，在FPC生产工艺中，电磁膜压合固化后，电磁膜的保护膜层一般是通过人工使用刀片剥离，该种方式效率较为低下。

发明内容

本发明的目的在于提供一种剥离电磁膜的保护膜层的装置，来解决以上技术问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种剥离电磁膜的保护膜层的装置，所述电磁膜包括保护膜层和电磁屏蔽层，所述保护膜层贴合于所述电磁屏蔽层的上表面，所述电磁屏蔽层全覆盖的压合于FPC基板上的贴膜区，所述贴膜区的边缘处开设有至少一个定位孔，所述定位孔为通孔；

所述装置包括辅助治具和喷气枪；

所述辅助治具包括一支撑基座；所述支撑基座的上表面设置有一可穿透所述定位孔的顶膜柱，所述顶膜柱的高度大于所述定位孔的孔深；

剥离电磁膜的保护膜层时，将所述顶膜柱对准所述定位孔，使所述顶膜柱从所述定位孔的下侧逐渐伸入所述定位孔中，直至所述支撑基座的上表面贴合所述FPC基板的下表面，所述顶膜柱顶破所述电磁屏蔽层，将所述保护膜层的一端顶起，使所述保护膜层的一端和所述电磁屏蔽层分离；将喷气枪的出气孔对准所述保护膜层和所述电磁屏蔽层的分离处，喷出高压气体，以剥离所述保护膜层。

优选的，所述定位孔为圆孔；所述顶膜柱包括一呈圆柱体形的柱身；

所述柱身的直径小于等于所述定位孔的直径。

优选的，所述顶膜柱还包括针头；所述针头设置于所述柱身的上表面，所述针头的尖端朝上；

所述针头的下表面的面积小于等于所述柱身的上表面的面积。

优选的，所述针头呈圆锥体形；所述针头的直径小于等于所述柱身的直径；

所述顶膜柱的高度为所述柱身的高度和针头的高度之和；所述柱身的高度大于等于所述定位孔的孔深；所述针头的高度大于等于所述电磁膜的厚度。

优选的，所述针头的直径等于所述柱身的直径。

优选的，所述支撑基座的上表面和所述FPC基板的下表面平行；所述柱身和所述支撑基座垂直设置。

优选的，所述定位孔的直径为2毫米；所述柱身的直径等于所述定位孔的直径。

优选的，所述FPC基板上设置有多个贴膜区；每个所述贴膜区均开设有一个所述定位孔；

所述辅助治具上对应每个所述定位孔处，均设有一所述顶膜柱，各所述顶膜柱能同时穿透各所述定位孔。

本发明的有益效果：本实施例提供了一种剥离电磁膜的保护膜层的装置，代替人工用刀片剥离，极大提高了剥离的速度和效率，同时装置的制作成本低廉，可反复利用，也间接降低了生产成本；此外，装置的操作简单，可通过机械手或其他控制设备进行控制，实现无人作业，有利于产线的全自动化。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的贴有电磁膜的FPC基板的俯视结构图。

图2为本发明实施例提供的贴有电磁膜的FPC基板以及剥离电磁膜的保护膜层的装置的结构原理图。

图3为本发明实施例提供的剥离电磁膜的保护膜层的装置的工作原理图。

图中：

10、FPC基板；11、贴膜区；111、定位孔；20、电磁膜；21、保护膜层；22、电磁屏蔽层；30、辅助治具；31、顶膜柱；311、针头；312、柱身；32、支撑基座；40、喷气枪；41、出气孔。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种剥离电磁膜20的保护膜层21的装置，用于剥离压合于FPC基板10上的贴膜区11的电磁膜20的保护膜层21。

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

请参考图1，图1为本发明实施例提供的贴有电磁膜20的FPC基板10的俯视结构图。FPC基板10上设置有多个贴膜区11；电磁膜20压合于贴膜区11上，电磁膜20包括保护膜层21和电磁屏蔽层22。

每个贴膜区11上一般都开设有多个通孔，通孔数量根据具体的生产工艺而定，其一般用于辅助定位。可选择位于贴膜区11边缘的至少一通孔作为定位孔111，一般情况下，选定一个定位孔11即可，若保护膜层21过大，则根据具体情况可选定两个或多个定位孔111。

请继续参考图2，图2为本发明实施例提供的贴有电磁膜20的FPC基板10以及剥离电磁膜20的保护膜层21的装置的结构原理图。图2中的FPC基板10为图1的一贴膜区11的FPC基板10的A-A向截面图，纵向为高度方向、孔深方向或厚度方向。

保护膜层21贴合于电磁屏蔽层22的上表面，电磁屏蔽层22全覆盖的压合于FPC基板10上的贴膜区11，定位孔111位于贴膜区11的边缘处。

所述装置包括辅助治具30和喷气枪40。

具体的，辅助治具30包括一支撑基座32；支撑基座32的上表面设置有一可穿透定位孔111的顶膜柱31，顶膜柱31的高度大于定位孔111的孔深。

请参考图3，图3为本发明实施例提供的剥离电磁膜20的保护膜层21的装置的工作原理图。

剥离电磁膜20的保护膜层21时，将顶膜柱31对准定位孔111，使顶膜柱31从定位孔111的下侧逐渐伸入定位孔111中，直至支撑基座32的上表面贴合FPC基板10的下表面，顶膜柱31顶破电磁屏蔽层22，将保护膜层21的一端顶起，使保护膜层21的一端和电磁屏蔽层22分离；再将喷气枪40的出气孔41对准保护膜层21和电磁屏蔽层22的分离处，喷出高压气体，即可剥离保护膜层21。

本实施例中，定位孔111为圆孔；顶膜柱31包括针头311和一呈圆柱体形的柱身312。

具体的，柱身312的直径小于等于定位孔111的直径。

针头311设置于柱身312的上表面，针头311的尖端朝上；针头311的下表面的面积小于等于柱身312的上表面的面积。优选的，针头311呈圆锥体形，其直径小于等于柱身312的直径。较优的，针头311的直径等于柱身312的直径。采用该种设置，增加了在保护膜层21被顶起时，保护膜层21的下表面和针头311的接触面积；因为保护膜层21较柔软，若受力面积太小，即针头311的尖端太尖，不仅可能直接戳破保护膜层21，导致其一端无法被分离，且就算保护膜层21韧性够强，能被顶起，在重力的作用下，被顶起的一端会大幅度向下弯曲，不利于高压气体吹入保护膜层21和电磁屏蔽层22之间，故，针头311采用锥形设计，其效果是最优的。

具体的，顶膜柱31的高度为柱身312的高度和针头311的高度之和；柱身312的高度大于等于定位孔111的孔深；针头311的高度大于等于电磁膜20的厚度。

本实施例中，柱身31和支撑基座32垂直设置；剥离保护膜层21时，支撑基座32的上表面和FPC基板10的下表面平行。

优选的，定位孔111的直径为2毫米；柱身31的直径等于或略小于定位孔111的直径，使柱身31的外侧壁能紧贴定位孔111的孔壁。

可以理解的是，FPC基板10上可设置有多个贴膜区11；每个贴膜区11均开设有用于辅助剥离保护膜层21的一个定位孔111。

辅助治具30上对应每个定位孔111处，均设有一顶膜柱31，各顶膜柱31能同时穿透各定位孔111。

本实施例提供的装置，代替人工用刀片剥离保护膜层21，极大提高了剥离保护膜层21的速度和效率，同时装置的制作成本低廉，可反复利用，也间接降低了生产成本；此外，装置的操作简单，可通过机械手或其他控制设备进行控制，实现无人作业，有利于产线的全自动化。

本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。需要说明的是，本实施例对方位的说明或描述主要是以图2为基准。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种剥离电磁膜的保护膜层的装置，所述电磁膜包括保护膜层和电磁屏蔽层，所述保护膜层贴合于所述电磁屏蔽层的上表面，其特征在于，所述电磁屏蔽层全覆盖的压合于FPC基板上的贴膜区，所述贴膜区的边缘处开设有至少一个定位孔，所述定位孔为通孔；

所述装置包括辅助治具和喷气枪；

所述辅助治具包括一支撑基座；所述支撑基座的上表面设置有一可穿透所述定位孔的顶膜柱，所述顶膜柱的高度大于所述定位孔的孔深；

剥离电磁膜的保护膜层时，将所述顶膜柱对准所述定位孔，使所述顶膜柱从所述定位孔的下侧逐渐伸入所述定位孔中，直至所述支撑基座的上表面贴合所述FPC基板的下表面，所述顶膜柱顶破所述电磁屏蔽层，将所述保护膜层的一端顶起，使所述保护膜层的一端和所述电磁屏蔽层分离；将喷气枪的出气孔对准所述保护膜层和所述电磁屏蔽层的分离处，喷出高压气体，以剥离所述保护膜层。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述定位孔为圆孔；所述顶膜柱包括一呈圆柱体形的柱身；

所述柱身的直径小于等于所述定位孔的直径。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述顶膜柱还包括针头；所述针头设置于所述柱身的上表面，所述针头的尖端朝上；

所述针头的下表面的面积小于等于所述柱身的上表面的面积。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述针头呈圆锥体形；所述针头的直径小于等于所述柱身的直径；

所述顶膜柱的高度为所述柱身的高度和针头的高度之和；所述柱身的高度大于等于所述定位孔的孔深；所述针头的高度大于等于所述电磁膜的厚度。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述针头的直径等于所述柱身的直径。

6.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述支撑基座的上表面和所述FPC基板的下表面平行；所述柱身和所述支撑基座垂直设置。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述定位孔的直径为2毫米；所述柱身的直径等于所述定位孔的直径。

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的装置，其特征在于，所述FPC基板上设置有多个贴膜区；每个所述贴膜区均开设有一个所述定位孔；

所述辅助治具上对应每个所述定位孔处，均设有一所述顶膜柱，各所述顶膜柱能同时穿透各所述定位孔。