CN106356321B - 去除柔性基板中气泡的方法 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及显示器制造领域，尤其涉及一种去除柔性基板中气泡的方法。所述柔性基板包括玻璃基板，以及设置在玻璃基板上的ITO层，还包括涂布在所述ITO层的表面的PI层，包括下列步骤：(a)将所述柔性基板放置在涡流加热装置上，其中玻璃基板紧贴所述涡流加热装置；(b)开始涡流加热，使ITO层升温，促使所述PI层内部的气泡上升至所述PI层表面后破裂去除。本申请所提供的去除柔性基板中气泡的方法利用柔性基板自身ITO层在涡流加热过程中自发热的特性，通过传递ITO层产生的热量给PI层，将刚刚涂布完成的PI层内的气泡通过加热的方式去除，有效降低了PI层内的气泡数量，提高了柔性屏的整体良率。

Description

去除柔性基板中气泡的方法
技术领域
本申请涉及显示器制造领域，尤其涉及一种去除柔性基板中气泡的方法。
背景技术
随着社会的发展，柔性屏得到越来越广泛的应用，人们对于柔性屏的产品要求也越来越高，这也促进着柔性屏制造技术的进步。
相关技术中，柔性屏的制造需要先加工柔性基板，柔性基板一般包括PI层和玻璃基板。在涂布PI层的过程中可能会产生气泡，这些气泡会残留在PI层内并随着PI层的固化而一直留存。这些气泡的产生会导致后续的AOI监测数量超标，造成无法修补的后果，进而导致整个柔性屏的良率下降。
发明内容
本申请提供了一种去除柔性基板中气泡的方法，能够有效去除柔性基板中的气泡。
本申请提供了一种去除柔性基板中气泡的方法，所述柔性基板包括玻璃基板，以及设置在玻璃基板上的ITO层，还包括涂布在所述ITO层的表面的PI层，包括下列步骤：
(a)将所述柔性基板放置在涡流加热装置上，其中玻璃基板紧贴所述涡流加热装置；
(b)开始涡流加热，使ITO层升温，促使所述PI层内部的气泡上升至所述PI层表面后破裂去除。
优选地，所述步骤(b)中，加热功率为500～2000W，加热时间为1～5min。
优选地，所述步骤(b)中，加热功率为1000W，所述加热时间为2min。
优选地，在所述步骤(b)后还包括步骤(c)对PI层进行固化，采用加热炉对PI层进行加热固化。
优选地，所述步骤(c)中，所述加热固化温度为300～500℃。
优选地，所述步骤(c)中，所述加热固化温度采用持续升温方式到达。
优选地，所述步骤(c)中，所述升温速率为4～10℃/min。
优选地，所述步骤(c)中，持续升温方式至少包括两段升温区间。
优选地，所述PI层的厚度为7～20μm。
优选地，所述PI层的厚度为12μm。
本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：
本申请所提供的去除柔性基板中气泡的方法利用柔性基板中的ITO层在涡流加热过程中自发热的特性，通过传递ITO层产生的热量给PI层，将刚刚涂布完成的PI层内的气泡通过加热的方式去除，有效降低了PI层内的气泡数量，提高了柔性屏的整体良率。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
附图说明
图1为本申请实施例采用涡流加热装置加热柔性基板的示意图。
附图标记：
10-PI层；
12-ITO层；
14-玻璃基板；
20-载板。
22-电磁线圈；
24-磁力线。
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
具体实施方式
下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。文中所述“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”均以附图中的去除柔性基板中气泡的方法的放置状态为参照。
如图1所示，本申请实施例提供了一种去除柔性基板中气泡的方法，本方法所针对的柔性基板包括PI层10、ITO层12以及玻璃基板14，其中，ITO层12设置在玻璃基板14上，PI层10则涂布在ITO层的表面，使柔性基板形成三层复合机构。PI层10的厚度一般在7～20μm范围内，本方法的优选处理厚度为12μm。该方法包括下列步骤：
(10)将柔性基板放置在涡流加热装置上，其中玻璃基板14紧贴涡流加热装置。该步骤是做好准备工作。柔性基板放置完成后进行下列步骤(20)。
(20)开始涡流加热，使ITO层12升温，促使PI层10内部的气泡上升至PI层10表面后破裂去除。如图1所示，涡流加热装置包括载板20，一般为陶瓷板，还包括电磁线圈22，电磁线圈22位于载板20的下方，玻璃基板14放置在载板20上。当电磁线圈22通电后会产生磁力线24，磁力线24与ITO层12作用便可产生涡流效应，从而使ITO层12被加热。ITO层12被加热后又能够对PI层10的底部进行加热，从而使PI层内部的气泡受热上浮到PI层的表面并破裂，达到去除气泡的目的。
在该步骤中，根据柔性基板的型号和尺寸的差异，涡流加热的加热功率一般保持在500～2000W，加热时间为1～5min。最佳的加热功率一般为1000W，加热时间为2min。当气泡去除后，可进行下列步骤(30)。
(30)对PI层10进行固化。固化过程是通过加热的方式使PI层交联固化，该过程可以通过加热炉完成。加热固化所需的温度一般为300～500℃。为了达到较佳的固化效果，最好采用持续升温的方式到达固化温度。升温速率可视实际产品在4～10℃/min范围内进行选取。升温过程最好包括多段升温区间，例如包括两段或三段升温区间，不同的升温区间可以采用不同的升温速率，以达到最佳的固化效果。
本实施例所提供的去除柔性基板中气泡的方法有效降低了PI层内的气泡数量，提高了柔性屏的整体良率。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.去除柔性基板中气泡的方法，所述柔性基板包括玻璃基板，以及设置在玻璃基板上的ITO层，还包括涂布在所述ITO层的表面的PI层，其特征在于，包括下列步骤：
(a)将所述柔性基板放置在涡流加热装置上，其中玻璃基板紧贴所述涡流加热装置；
(b)开始涡流加热，使ITO层升温，通过传递ITO层产生的热量给PI层，促使所述PI层内部的气泡上升至所述PI层表面后破裂去除。
2.根据权利要求1所述的去除柔性基板中气泡的方法，其特征在于，所述步骤(b)中，加热功率为500～2000W，加热时间为1～5min。
3.根据权利要求2所述的去除柔性基板中气泡的方法，其特征在于，所述步骤(b)中，加热功率为1000W，所述加热时间为2min。
4.根据权利要求1所述的去除柔性基板中气泡的方法，其特征在于，在所述步骤(b)后还包括步骤(c)对PI层进行固化，采用加热炉对PI层进行加热固化。
5.根据权利要求4所述的去除柔性基板中气泡的方法，其特征在于，所述步骤(c)中，所述加热固化温度为300～500℃。
6.根据权利要求4所述的去除柔性基板中气泡的方法，其特征在于，所述步骤(c)中，所述加热固化温度采用持续升温方式到达。
7.根据权利要求6所述的去除柔性基板中气泡的方法，其特征在于，所述步骤(c)中，所述升温速率为4～10℃/min。
8.根据权利要求6所述的去除柔性基板中气泡的方法，其特征在于，所述步骤(c)中，持续升温方式至少包括两段升温区间。
9.根据权利要求1所述的去除柔性基板中气泡的方法，其特征在于，所述PI层的厚度为7～20μm。
10.根据权利要求9所述的去除柔性基板中气泡的方法，其特征在于，所述PI层的厚度为12μm。
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