CN106354323A - 一种基板及其制作方法、显示装置、触控装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种基板及其制作方法、显示装置、触控装置，属于显示技术领域。所述基板包括形成在衬底基板上的绝缘层，所述绝缘层的硬度不小于预设阈值。本发明的技术方案能够保证在产品生产制程中基板不容易被划伤，提高产品的良率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是指一种基板及其制作方法、显示装置、触控装置。
背景技术
触控屏(Touch Panel)是通过计算屏内的触点坐标进行定位的设备，触控屏检测用户的触控位置，然后将检测的信息发送给控制器，并将其转换成坐标，输送给中央处理器，同时接受中央处理器返回的信号并加以执行，实现人机互动。
目前市场上使用的大多数都是电容式的触控屏，电容式触控屏支持多点触控功能，拥有更高的透光率、更低的整体功耗，其接触面硬度高，无需按压，使用寿命较长。OGS(One Glass Solution)是其中一种电容式触控屏应用方案，OGS触控屏一般包括内部触控区域和周边区域，周边区域包括多条触控信号走线，用于为触控区域的触控电极提供驱动信号。
现有技术中，在OGS产品生产制程中会遇到各种划伤不良，常见的OGS划伤主要有以下两种：走线区划伤和桥点区划伤，走线区划伤容易导致触控信号走线被割断，桥点区划伤容易导致触控电极架桥被割断。这样，在出现走线区划伤或桥点区划伤后，会导致对应区域的触控功能失效，降低了触控屏产品的良率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种基板及其制作方法、显示装置、触控装置，能够保证在产品生产制程中基板不容易被划伤，提高产品的良率。
为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：
一方面，提供一种基板，所述基板包括形成在衬底基板上的绝缘层，所述绝缘层的硬度不小于预设阈值。
进一步地，所述预设阈值为7H。
进一步地，所述绝缘层包括透明绝缘层和/或遮光绝缘图形。
进一步地，所述透明绝缘层采用二氧化硅或透明陶瓷。
进一步地，所述遮光绝缘图形采用二氧化钛、氧化锌或氧化锰。
进一步地，所述基板为触控基板，所述触控基板包括透明绝缘层和遮光绝缘图形，所述透明绝缘层包括第一平坦层和第二平坦层，所述遮光绝缘图形包括黑矩阵，所述触控基板具体包括：
衬底基板；
形成在衬底基板上的黑矩阵；
形成在衬底基板上的触控电极架桥；
覆盖所述触控电极架桥的第一平坦层；
触控电极；
位于所述黑矩阵上的触控信号走线；
覆盖所述触控触控信号走线和所述触控电极的第二平坦层。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的基板。
本发明实施例还提供了一种触控装置，包括如上所述的基板。
本发明实施例还提供了一种基板的制作方法，包括：
采用硬度不小于预设阈值的绝缘材料在衬底基板上形成绝缘层。
进一步地，所述预设阈值为7H。
进一步地，所述基板为触控基板，所述触控基板包括透明绝缘层和遮光绝缘图形，所述透明绝缘层包括第一平坦层和第二平坦层，所述遮光绝缘图形包括黑矩阵，所述制作方法具体包括：
提供一衬底基板；
在所述衬底基板上形成黑矩阵；
在所述衬底基板上形成触控电极架桥；
形成覆盖所述触控电极架桥的第一平坦层；
形成触控电极；
在所述黑矩阵上形成触控信号走线；
形成覆盖所述触控触控信号走线和所述触控电极的第二平坦层。
本发明的实施例具有以下有益效果：
经过多次验证，发现基板的抗划伤能力与基板结构叠层的硬度相关，如果基板的绝缘层的硬度比较低，则基板的抗划伤能力会比较差，这样在产品生产制程中，硬度较低的异物都会划伤基板，导致基板的走线断裂，降低产品的良率。本实施例中，绝缘层的硬度不小于预设阈值，这样能够大大提高基板的抗划伤能力，使得在产品生产制程中基板不容易被划伤，提高基板的良率。
附图说明
图1为OGS触控屏划分为内部触控区域和周边区域的示意图；
图2为现有技术触控屏周边区域被异物划伤、导致触控信号走线被割断的示意图；
图3为现有技术触控屏内部触控区域被异物划伤、导致触控电极架桥被割断的示意图；
图4为本发明实施例触控屏周边区域抗划伤能力大大提高，不易被异物划伤的示意图；
图5为本发明实施例触控屏内部触控区域抗划伤能力大大提高，不易被异物划伤的示意图；
图6为本发明实施例基板的制作方法的流程示意图。
附图标记
1周边区域 2内部触控区域 3衬底基板 4黑矩阵
5第二平坦层 6触控信号走线 7异物 8第一平坦层
9触控电极架桥 10触控电极
具体实施方式
为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
如图1所示，OGS触控屏包括内部触控区域1和周边区域2，内部触控区域1设置有触控电极，周边区域2包括多条触控信号走线，用于为触控区域1的触控电极提供驱动信号。
在OGS产品生产制程中会遇到各种划伤不良，常见的OGS划伤主要有以下两种：走线区划伤和桥点区划伤，走线区划伤容易导致触控信号走线被割断，桥点区划伤容易导致触控电极架桥被割断。这样，在出现走线区划伤或桥点区划伤后，会导致对应区域的触控功能失效，降低了触控屏产品的良率。
为了解决上述问题，本发明实施例提供一种基板及其制作方法、显示装置、触控装置，能够保证在产品生产制程中基板不容易被划伤，提高产品的良率。
在基板的生产中，由于制程步骤繁多，要在制程中完全杜绝划伤比较困难，因此，为了提高产品的良率，需要提高基板整体的抗划伤能力。经过多次验证，发现基板的抗划伤能力与基板结构叠层的硬度相关，如果基板的绝缘层的硬度比较低，则基板的抗划伤能力会比较差。
以OGS基板为例，如图2所示，OGS基板的周边区域包括形成在衬底基板3上的黑矩阵4、形成在黑矩阵4上触控信号走线6、覆盖触控信号走线6的第二平坦层5。现有技术中，黑矩阵4和第二平坦层5一般采用有机材料制成，硬度比较低，大概为2H，这样使得OGS基板周边区域的抗划伤能力比较差，如果硬度大于2H的异物7划过OGS基板周边区域，将会使黑矩阵4和第二平坦层5下榻，造成触控信号走线6断裂。
如图3所示，OGS基板的内部触控区域包括形成在衬底基板3上的触控电极架桥9、覆盖触控电极架桥9的第一平坦层8、触控电极10。现有技术中，第一平坦层8一般采用有机材料制成，硬度比较低，大概为2H，这样使得OGS基板内部触控区域的抗划伤能力比较差，如果硬度大于2H的异物7划过OGS基板内部触控区域，将会使第一平坦层8下榻，造成触控电极架桥9断裂。
为此，本实施例提供一种基板，所述基板包括形成在衬底基板上的绝缘层，所述绝缘层的硬度不小于预设阈值。
本实施例中，绝缘层的硬度不小于预设阈值，这样能够大大提高基板的抗划伤能力，只有硬度大于预设阈值的异物划过才有可能对基板造成损伤，使得在产品生产制程中基板不容易被划伤，提高基板的良率。
本实施例的基板可以为彩膜基板，彩膜基板上的彩色滤光层和黑矩阵的硬度均不小于预设阈值；本实施例的基板还可以为阵列基板，阵列基板上的钝化层的硬度不小于预设阈值；本实施例的基板还可以为触控基板，触控基板上的黑矩阵和平坦层的硬度均不小于预设阈值。
优选地，预设阈值为7H，这样可以使得基板整体的抗划伤能力大大提升，只有硬度大于7H的异物才有可能划伤基板。
进一步地，所述绝缘层包括透明绝缘层和/或遮光绝缘图形。不同的基板包括有不同的绝缘层结构，具体地，基板可以包括透明绝缘层和/或遮光绝缘图形，比如在彩膜基板上设置有彩色滤光单元和黑矩阵，彩色滤光单元即为透明绝缘层，黑矩阵即为遮光绝缘图形；阵列基板上设置有无机绝缘层，即为透明绝缘层；触控基板上设置有平坦层和黑矩阵，平坦层即为透明绝缘层，黑矩阵即为遮光绝缘图形。
具体地，透明绝缘层可以采用二氧化硅或透明陶瓷，二氧化硅或透明陶瓷是硬度比较高的透明绝缘材料。
具体地，遮光绝缘图形可以采用二氧化钛、氧化锌或氧化锰，二氧化钛、氧化锌或氧化锰是硬度比较高的遮光绝缘材料。
具体实施例中，基板为触控基板，触控基板的平坦层和黑矩阵都采用硬度大于7H的绝缘材料，这样能够大大提高触控基板的抗划伤能力，使得在产品生产制程中触控基板不容易被划伤，提高触控基板的良率。所述触控基板包括透明绝缘层和遮光绝缘图形，所述透明绝缘层包括第一平坦层和第二平坦层，所述遮光绝缘图形包括黑矩阵，所述触控基板具体包括：
衬底基板；
形成在衬底基板上的黑矩阵；
形成在衬底基板上的触控电极架桥；
覆盖所述触控电极架桥的第一平坦层；
触控电极；
位于所述黑矩阵上的触控信号走线；
覆盖所述触控触控信号走线和所述触控电极的第二平坦层。
本实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的基板。所述显示装置可以为：液晶电视、液晶显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。
本实施例还提供了一种触控装置，包括如上所述的基板。该触控装置可以应用在人机交互设备中。
本实施例还提供了一种基板的制作方法，包括：
采用硬度不小于预设阈值的绝缘材料在衬底基板上形成绝缘层。
本实施例中，绝缘层的硬度不小于预设阈值，这样能够大大提高基板的抗划伤能力，使得在产品生产制程中基板不容易被划伤，提高基板的良率。
优选地，预设阈值为7H，这样可以使得基板整体的抗划伤能力大大提升，只有硬度大于7H的异物才有可能划伤基板。
进一步地，所述基板为触控基板，所述触控基板包括透明绝缘层和遮光绝缘图形，所述透明绝缘层包括第一平坦层和第二平坦层，所述遮光绝缘图形包括黑矩阵，所述制作方法具体包括：
提供一衬底基板；
在所述衬底基板上形成黑矩阵；
在所述衬底基板上形成触控电极架桥；
形成覆盖所述触控电极架桥的第一平坦层；
形成触控电极；
在所述黑矩阵上形成触控信号走线；
形成覆盖所述触控触控信号走线和所述触控电极的第二平坦层。
下面以OGS基板为例，结合附图对本发明的技术方案进行进一步地说明。
如图4所示，OGS基板的周边区域包括形成在衬底基板3上的黑矩阵4、形成在黑矩阵4上触控信号走线6、覆盖触控信号走线6的第二平坦层5。与现有技术不同，黑矩阵4和第二平坦层5采用硬度比较高的无机材料制成，具体地，黑矩阵4采用硬度不小于7H的无机遮光材料制成，可以采用二氧化钛、氧化锌或氧化锰；第二平坦层5采用硬度不小于7H的无机透明材料制成，可以采二氧化硅或透明陶瓷，这样能够大大提高OGS基板周边区域的抗划伤能力，即使硬度为6H的异物7划过OGS基板周边区域，也不会使黑矩阵4和第二平坦层5下榻，不会对OGS基板造成损伤。
如图5所示，OGS基板的内部触控区域包括形成在衬底基板3上的触控电极架桥9、覆盖触控电极架桥9的第一平坦层8、触控电极10。与现有技术不同，第一平坦层8采用硬度比较高的无机材料制成，具体地，第一平坦层8采用硬度不小于7H的无机透明材料制成，可以采二氧化硅或透明陶瓷，这样能够大大提高OGS基板内部触控区域的抗划伤能力，即使硬度为6H的异物7划过OGS基板内部触控区域，也不会使第一平坦层8下榻，不会对OGS基板造成损伤。
如图6所示，本实施例的OGS基板可以通过6次构图工艺来制作，OGS基板的制作方法具体包括以下步骤：
步骤101：提供一衬底基板3，衬底基板3可以采用玻璃或者石英；
步骤102：在衬底基板3上溅镀或蒸镀一层黑矩阵材料，黑矩阵材料可以采用二氧化钛、氧化锌或氧化锰，通过一次构图工艺形成黑矩阵4的图形，黑矩阵4主要是为了遮挡OGS基板边缘密集的金属走线，以免金属反光被观察到；
步骤103：在经过步骤102的衬底基板3上形成一层透明导电层，通过一次构图工艺形成触控电极架桥8，触控电极架桥8用于连接触控电极10；
步骤104：在经过步骤103的衬底基板3上溅镀或蒸镀一层无机透明材料，无机透明材料可以采用二氧化硅、透明陶瓷，通过一次构图工艺形成第一平坦层8的图形，第一平坦层8主要起到绝缘作用，隔绝触控电极的发射电极与接收电极；
步骤105：在经过步骤104的衬底基板3上沉积一层透明导电层，通过一次构图工艺形成触控电极10，触控电极包括发射电极以及接收电极，发射电极以及接收电极用于触摸感应；
步骤106：在经过步骤105的衬底基板3上沉积一层金属层，通过一次构图工艺形成连接发射电极和作为边缘走线的触控信号走线6；
步骤107：在经过步骤106的衬底基板3上溅镀或蒸镀一层无机透明材料，无机透明材料可以采用二氧化硅、透明陶瓷，通过一次构图工艺形成第二平坦层5的图形，第二平坦层5主要起到绝缘和保护触控电极10、触控信号走线6的作用。
与现有OGS基板的制作流程相比，本实施例的技术方案并未增加制程和成本，即可在不增加制程和成本的前提下将OGS基板的抗划伤性能大幅提升。同样地，本实施例的技术方案适用于彩膜基板、阵列基板及其他结构的触控基板。
在本发明各方法实施例中，所述各步骤的序号并不能用于限定各步骤的先后顺序，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，对各步骤的先后变化也在本发明的保护范围之内。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (11)
1.一种基板，所述基板包括形成在衬底基板上的绝缘层，其特征在于，所述绝缘层的硬度不小于预设阈值。
2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述预设阈值为7H。
3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述绝缘层包括透明绝缘层和/或遮光绝缘图形。
4.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述透明绝缘层采用二氧化硅或透明陶瓷。
5.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述遮光绝缘图形采用二氧化钛、氧化锌或氧化锰。
6.根据权利要求3-5中任一项所述的基板，其特征在于，所述基板为触控基板，所述触控基板包括透明绝缘层和遮光绝缘图形，所述透明绝缘层包括第一平坦层和第二平坦层，所述遮光绝缘图形包括黑矩阵，所述触控基板具体包括：
衬底基板；
形成在衬底基板上的黑矩阵；
形成在衬底基板上的触控电极架桥；
覆盖所述触控电极架桥的第一平坦层；
触控电极；
位于所述黑矩阵上的触控信号走线；
覆盖所述触控触控信号走线和所述触控电极的第二平坦层。
7.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-5中任一项所述的基板。
8.一种触控装置，其特征在于，包括如权利要求1-6中任一项所述的基板。
9.一种基板的制作方法，其特征在于，包括：
采用硬度不小于预设阈值的绝缘材料在衬底基板上形成绝缘层。
10.根据权利要求9所述的基板的制作方法，其特征在于，所述预设阈值为7H。
11.根据权利要求10所述的基板的制作方法，其特征在于，所述基板为触控基板，所述触控基板包括透明绝缘层和遮光绝缘图形，所述透明绝缘层包括第一平坦层和第二平坦层，所述遮光绝缘图形包括黑矩阵，所述制作方法具体包括：
提供一衬底基板；
在所述衬底基板上形成黑矩阵；
在所述衬底基板上形成触控电极架桥；
形成覆盖所述触控电极架桥的第一平坦层；
形成触控电极；
在所述黑矩阵上形成触控信号走线；
形成覆盖所述触控触控信号走线和所述触控电极的第二平坦层。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170125 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |