CN106346558A - 一种塑料薄膜激光打孔装置 - Google Patents

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朱振锋
冯友宏
汪建胜
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    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F3/00—Severing by means other than cutting; Apparatus therefor
    • B26F3/06—Severing by using heat
    • B26F3/16—Severing by using heat by radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
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    • B26D1/22—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a circular cutting member, e.g. disc cutter coacting with a movable member, e.g. a roller
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Abstract

本发明提出的塑料薄膜激光打孔装置，机架上设有放料辊，放料辊出料侧设有激光打孔机构，激光打孔机构包括吊挂机构，吊挂机构上设有至少两组打孔组件，打孔组件包括滑块、支撑杆和激光打孔器，滑块可水平滑动地设置在吊挂机构上，并由第一驱动装置驱动左右运动，支撑杆可滑动地设置在滑块上，并由第二驱动装置驱动前后运动，激光打孔机构出料侧设有切割机构，切割机构包括相互配合的支撑辊和切割辊，切割装置出料侧设有收料辊，收料辊由第三驱动装置驱动转动。本发明提出的塑料薄膜激光打孔装置，操作简单，成孔均匀，孔的大小、形状、间距以及行数均可根据生产要求调整，其劳动强度低，工作效率高，适合企业化得连续生产作业。

Description

一种塑料薄膜激光打孔装置
技术领域
本发明涉及塑料薄膜领域，尤其涉及一种塑料薄膜激光打孔装置。
背景技术
塑料薄膜是用聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯以及其他树脂制成的薄膜，广泛地应用于食品、医药、化工等领域，给人们生活带来了极大的便利。塑料薄膜在生产完成后往往需要在其上进行打孔，以满足使用要求。传统的塑料薄膜打孔装置多采用机械冲孔方式进行，此方式劳动强度大，不能根据生产要求调整孔的大小、形状、间距以及行数等，其成孔质量以及成工作效率均有待提高。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种塑料薄膜激光打孔装置，以解决上述技术问题。
本发明提出的一种塑料薄膜激光打孔装置，包括机架，机架上设有放料辊，放料辊出料侧设有激光打孔机构，放料辊与所述激光打孔机构之间设有导向辊，所述激光打孔机构包括吊挂机构，吊挂机构上设有至少两组打孔组件，所述打孔组件包括滑块、支撑杆和激光打孔器，滑块可水平滑动地设置在吊挂机构上，并由第一驱动装置驱动左右运动，支撑杆可滑动地设置在滑块上，并由第二驱动装置驱动前后运动，激光打孔器铰接在支撑杆远离滑块一侧；激光打孔机构出料侧设有切割机构，所述切割机构包括相互配合的支撑辊和切割辊，所述切割装置出料侧设有收料辊，收料辊由第三驱动装置驱动转动。
优选地，还包括位于放料辊和收料辊之间的切断机构。
优选地，所述切断机构包括上切刀和下切刀，上切刀和下切刀由第四驱动装置驱动上下运动。
优选地，切割辊周向设有两列环形凸起，支撑辊周向设有与所述环形凸起配合的环形凹槽。
优选地，激光打孔器的台数至少等于孔排数。
本发明提出的一种塑料薄膜激光打孔装置，塑料薄膜由放料辊输出，受导向辊导向后运动至激光打孔机构下方，根据需要打孔的行数或者列数调整激光打孔器的位置，当塑料薄膜运动至激光打孔器下方时，运动停止，激光打孔器输出激光，并在塑料薄膜上钻出预定形状的小孔。待钻孔完毕，塑料薄膜继续运动至切割机构内，切割辊和支撑辊相互配合，将塑料薄膜切割成预定宽度，并使其最终收卷在由第三驱动装置驱动转动的收卷辊上。本发明提出的塑料薄膜激光打孔装置，操作简单，成孔均匀，孔的大小、形状、间距以及行数均可根据生产要求调整，其劳动强度低，工作效率高，适合企业化得连续生产作业。
附图说明
图1为本发明提出的一种塑料薄膜激光打孔装置的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，图1为本发明提出的一种塑料薄膜激光打孔装置的结构示意图。
参照图1，本发明提出的一种塑料薄膜激光打孔装置，包括机架1，机架1上设有放料辊2，放料辊2出料侧设有激光打孔机构，放料辊与所述激光打孔机构之间设有导向辊3，所述激光打孔机构包括吊挂机构4，吊挂机构4上设有至少两组打孔组件，所述打孔组件包括滑块5、支撑杆6和激光打孔器7，滑块5可水平滑动地设置在吊挂机构4上，并由第一驱动装置驱动左右运动，支撑杆6可滑动地设置在滑块5上，并由第二驱动装置驱动前后运动，激光打孔器7铰接在支撑杆6远离滑块5一侧；激光打孔机构出料侧设有切割机构，所述切割机构包括相互配合的支撑辊8和切割辊9，所述切割装置出料侧设有收料辊10，收料辊10由第三驱动装置11驱动转动。
本方案原理如下：塑料薄膜由放料辊2输出，受导向辊3导向后运动至激光打孔机构下方，根据需要打孔的行数或者列数调整激光打孔器7的位置，当塑料薄膜运动至激光打孔器7下方时，运动停止，激光打孔器7输出激光，并在塑料薄膜上钻出预定形状的小孔。待钻孔完毕，塑料薄膜继续运动至切割机构内，切割辊9和支撑辊8相互配合，将塑料薄膜切割成预定宽度，并使其最终收卷在由第三驱动装置11驱动转动的收卷辊10上。
当需要孔大小以及形状进行调整时，只需对激光打孔器7的激光输出形状进行调整即可，其更换简单，适应范围广。
当需要对孔间距进行调整时，可改变第三驱动装置11的输出功率、激光打孔器7的相对位置、工作频率。
在缠绕在收卷辊10上的塑料薄膜达到预定厚度后，可通过位于放料辊2和收料辊10之间的切断机构将塑料薄膜切断，具体地，所述切断机构包括上切刀12和下切刀13，上切刀12和下切刀13由第四驱动装置驱动上下运动。
为保证缠绕在收卷辊10上的塑料薄膜宽度均一，切割辊9周向设有两列环形凸起，支撑辊8周向设有与所述环形凸起配合的环形凹槽。
本方案中的激光打孔器7的台数至少等于孔排数，可大大提升钻孔效率，从而缩短塑料薄膜的生产周期。
本发明提出的塑料薄膜激光打孔装置，操作简单，成孔均匀，孔的大小、形状、间距以及行数均可根据生产要求调整，其劳动强度低，工作效率高，适合企业化得连续生产作业。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种塑料薄膜激光打孔装置，其特征在于，包括机架(1)，机架(1)上设有放料辊(2)，放料辊(2)出料侧设有激光打孔机构，放料辊(2)与所述激光打孔机构之间设有导向辊(3)，所述激光打孔机构包括吊挂机构(4)，吊挂机构(4)上设有至少两组打孔组件，所述打孔组件包括滑块(5)、支撑杆(6)和激光打孔器(7)，滑块(5)可水平滑动地设置在吊挂机构(4)上，并由第一驱动装置驱动左右运动，支撑杆(6)可滑动地设置在滑块(5)上，并由第二驱动装置驱动前后运动，激光打孔器(7)铰接在支撑杆(6)远离滑块(5)一侧；激光打孔机构出料侧设有切割机构，所述切割机构包括相互配合的支撑辊(8)和切割辊(9)，所述切割装置出料侧设有收料辊(10)，收料辊(10)由第三驱动装置(11)驱动转动。
2.根据权利要求1所述的塑料薄膜激光打孔装置，其特征在于，还包括位于放料辊(2)和收料辊(10)之间的切断机构。
3.根据权利要求1所述的塑料薄膜激光打孔装置，其特征在于，所述切断机构包括上切刀(12)和下切刀(13)，上切刀(12)和下切刀(13)由第四驱动装置驱动上下运动。
4.根据权利要求1所述的塑料薄膜激光打孔装置，其特征在于，切割辊(9)周向设有两列环形凸起，支撑辊(8)周向设有与所述环形凸起配合的环形凹槽。
5.根据权利要求1所述的塑料薄膜激光打孔装置，其特征在于，激光打孔器(7)的台数至少等于孔排数。
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