CN106340512A - 一种led灯带及其制造方法及其背光装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种LED灯带的制造方法，包括：S1：将LED灯带支架准备好，备用，其中，所述LED灯带支架包括导电片及绝缘区,所述导电片设置有至少一个第一冲切口、至少一个第二冲切口和/或至少一个所述第三冲切口；S2：将LED芯片安放在LED灯带支架上；S3：采用封装胶体将LED芯片进行封装，封装胶体完全覆盖所述LED芯片，得到封装好的LED灯带；在步骤S1或步骤S2或步骤S3完成后，或在步骤S1过程中，还包括步骤S4，将LED灯带支架的第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口进行冲切，使得LED芯片之间形成电连接关系。本发明还提供上述方法制造的LED灯带及其背光装置。本发明提供的LED灯带的简化了生产步骤，降低了制造成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED应用技术领域，尤其涉及一种LED灯带及其制造方法及其背光装置。
背景技术
LED作为新一代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。
目前LED灯带的应用随处可见，例如室内墙角处的轮廓装饰、室外的楼体装饰以及各种广告招牌上等等。现有LED灯带的制备通常是将封装完整的LED灯珠焊接到柔性电路板上，该种LED灯带有以下三点不足，第一、大批量生产过程中采用的贴片、回流焊工艺往往耗费非常昂贵的成本；第二、柔性电路板上丝印的铜箔通常很薄，这导致LED灯带不能采用高压来驱动；第三、柔性电路板的散热效果较差，在很大程度上降低LED灯带的可靠性和缩短其使用寿命。因此，有必要提出一种新型的LED灯带及其制造方法，解决以上缺陷。
本发明提出一种LED灯带及其制造方法及其背光装置，制造方法简单，成本低，散热效率高，可以采用高压驱动。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种LED灯带及其制造方法及其背光装置，制造方法简单，成本低，散热效率高，可以采用高压驱动。
为了解决上述技术问题，本发明提出一种LED灯带的制造方法，包括：
S1：将LED灯带支架准备好，备用，其中，所述LED灯带支架包括导电片及绝缘区, 所述导电片设置有至少一个第一冲切口、至少一个第二冲切口和/或至少一个所述第三冲切口；
S2：将LED芯片安放在LED灯带支架上；
S3：采用封装胶体将LED芯片进行封装，封装胶体完全覆盖所述LED芯片，得到封装好的LED灯带；
在步骤S1或步骤S2或步骤S3完成后，或在步骤S1过程中，还包括步骤S4，将LED灯带支架的第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口进行冲切，使得LED芯片之间形成电连接关系。
优选地，当步骤S4在步骤S1或步骤S2或步骤S3完成后，步骤S1包括：
S10：提供整张的金属板或金属带；
S11：直接从所述金属板或金属带上选择性地去除一些不需要的金属，从而得到整体成型的导电片，所述导电片包括第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口以及LED芯片安装区；
S12：在所述导电片上设置有绝缘材料，且在所述导电片的LED芯片安装区设置有绝缘材料围成的反射杯，从而得到LED灯带支架。
优选地，当步骤S4在步骤S1过程中，步骤S1包括：
S10：提供整张的金属板或金属带；
S11：直接从所述金属板或金属带上选择性地去除一些不需要的金属，从而得到整体成型的导电片，所述导电片包括第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口以及LED芯片安装区；
S12：将LED灯带支架的第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口进行冲切，使得LED芯片之间形成电连接关系；
S13：在所述导电片上设置有绝缘材料，且在所述导电片的LED芯片安装区设置有绝缘材料围成的反射杯，从而得到LED灯带支架。
优选地，所述导电片由两条呈一体结构的金属片构成，分别为第一金属片和第二金属片；
所述第一金属片上设置有至少一个第一冲切口、所述第二金属片上设置有至少一个LED芯片安装区及至少一个第二冲切口和/或所述第一金属片与所述第二金属片之间至少设置有至少一个所述第三冲切口；
一个所述LED芯片安装区内设置LED芯片，并采用封装胶体封装构成一个LED发光单元。
优选地，所述第二金属片上设置有至少两个LED芯片安装区，所述导电片上相邻的两个LED芯片安装区之间设置有至少一个第一冲切口、至少一个第二冲切口和第三冲切口，所述第三冲切口位于相邻两个LED芯片安装区的中间区域；
至少一个所述第一冲切口位于所述第三冲切口的左上侧，至少一个所述第二冲切口位于所述第三冲切口的右下侧，或者，
至少一个所述第一冲切口位于所述第三冲切口的左下侧，至少一个所述第二冲切口位于所述第三冲切口的右上侧。
优选地，在S4步骤中，将LED灯带支架的至少部分第三冲切口、至少部分第一冲切口和至少部分第二冲切口进行冲切，使得相邻的LED芯片安装区之间形成串并联关系。
优选地，在S4步骤中，将LED灯带支架的第三冲切口进行冲切，使得相邻的LED芯片安装区之间形成并联关系；或只将LED灯带支架上位于所述第三冲切口的左上侧的至少一个所述第一冲切口和位于所述第三冲切口的右下侧的至少一个所述第二冲切口进行冲切，或只将位于所述第三冲切口的左下侧的至少一个所述第一冲切口和位于所述第三冲切口的右上侧的至少一个所述第二冲切口进行冲切，，使得相邻的LED芯片安装区之间形成串联关系。
优选地，所述第一冲切口的宽度小于或等于所述第一金属片的宽度；所述第二冲切口的宽度小于或等于所述第二金属片宽度；所述第三冲切口连接所述第一金属片和第二金属片呈一体结构。
优选地，包括：LED灯带支架、LED芯片以及封装胶体，所述LED灯带支架包括导电片及绝缘区，所述导电片包括至少一个第一冲切口、至少一个第二冲切口和/或至少一个第三冲切口以及至少一个LED芯片安装区，一个所述LED芯片安装区内设置LED芯片，封装胶体覆盖所述LED芯片构成一个LED发光单元。
优选地，所述导电片的LED芯片安装区设置绝缘材料围成的反射杯。
优选地，包括至少两个LED发光单元及至少一个第三冲切口，所述LED发光单元之间相互串联。
优选地，包括至少两个LED发光单元、至少一个第一冲切口及第二冲切口，所述LED发光单元之间相互并联。
优选地，包括至少三个LED发光单元、至少一个第一冲切口和至少一个第二冲切口及至少一个第三冲切口，所述LED发光单元之间串并联混合。
一种背光装置，包括灯带，所述灯带为所述的LED灯带。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
1、本发明提供的LED灯带的制造方法，直接在LED灯带支架上安放芯片后封装，无需传统工艺中的表面贴片工艺及回流焊工艺，大大简化了LED灯带的生产步骤，降低了LED灯带的制造成本。
2、本发明提供的LED灯带，采用金属导电片传输电流并安放芯片，可以传输大电流，高压驱动，且LED芯片安放在金属导电片上，散热效果好。
3、本发明提供的LED灯带，通过导电片的不同厚度控制LED灯带的不同柔软程度，满足不同用户的需求。
4、本发明提供的LED灯带，只需经过简单的冲切工艺，即可实现LED灯带上LED发光单元之间不同电路连接关系，操作简单，并能设计多种电路连接方式。
附图说明
图1为本发明LED灯带的制造方法的流程图；
图2为本发明LED灯带的制造方法另一实施方式的流程图；
图3为本发明LED灯带导电片的部分结构示意图；
图4为本发明LED灯带冲切前的电路图；
图5为本发明LED灯带冲切所有第一冲切口和第二冲切口的电路图；
图6为本发明LED灯带冲切所有第三冲切口的电路图；
图7为本发明LED灯带冲切部分冲切口的电路图；
图8为本发明LED灯带的结构图；
图9为图8的A部分放大图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和优选实施例对本发明作进一步的详细说明。
图1和图2给出了本实施例的LED灯带的制造方法流程图，下面结合附图予以具体说明。
如图1所示，LED灯带的制造方法具体如下：
准备LED灯带支架：将LED灯带支架准备好，备用，其中，所述LED灯带支架包括导电片及绝缘区, 所述导电片设置有至少一个第一冲切口、至少一个第二冲切口和/或至少一个所述第三冲切口；
安放芯片：将LED芯片安放在LED灯带支架上；
封装：采用封装胶体将LED芯片进行封装，封装胶体完全覆盖所述LED芯片，得到封装好的LED灯带；
冲切：将LED灯带支架的第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口进行冲切，使得LED芯片之间形成电连接关系。
其它实施例中，所述LED芯片为正装LED芯片时，安放芯片步骤还包括种线：采用导线连接LED芯片和LED灯带支架；具体地，如图2所示：
准备LED灯带支架：将LED灯带支架准备好，备用，其中，所述LED灯带支架包括导电片及绝缘区, 所述导电片设置有至少一个第一冲切口、至少一个第二冲切口和/或至少一个所述第三冲切口；
安放芯片：将LED芯片安放在LED灯带支架上；
种线：采用导线连接LED芯片和LED灯带支架；
封装：采用封装胶体将LED芯片及导线进行封装，封装胶体完全覆盖所述LED芯片及导线，得到封装好的LED灯带；
冲切：将LED灯带支架的第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口进行冲切，使得LED芯片之间形成电连接关系。
其中，准备LED灯带支架步骤包括：
提供整张的金属板或金属带；
直接从所述金属板或金属带上选择性地去除一些不需要的金属，从而得到整体成型的导电片，所述导电片包括第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口以及LED芯片安装区；
在所述导电片上设置有绝缘材料，且在所述导电片的LED芯片安装区设置有绝缘材料围成的反射杯，从而得到LED灯带支架，其中，所述反射杯杯口的形状为圆形或方形。
以上步骤中的冲切步骤可以设置于准备LED灯带支架、安放芯片及封装中的任一步骤之后或者准备LED灯带支架过程中，下面以具体实施例进行说明：
实施例一
LED灯带的制造方法具体如下：
S1 准备LED灯带支架：将LED灯带支架准备好，备用，其中，所述LED灯带支架包括导电片及绝缘区, 所述导电片设置有至少一个第一冲切口、至少一个第二冲切口和至少一个所述第三冲切口；
S2 安放芯片：将LED芯片安放在LED灯带支架上；
S3 封装：采用封装胶体将LED芯片进行封装，封装胶体完全覆盖所述LED芯片，得到封装好的LED灯带；
S4 冲切：将LED灯带支架的第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口进行冲切，使得LED芯片之间形成电连接关系。
其中，S1步骤包括：S10：提供整张的金属板或金属带；
S11：直接从所述金属板或金属带上选择性地去除一些不需要的金属，从而得到整体成型的导电片，所述导电片包括第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口以及LED芯片安装区；
S12：在所述导电片上设置有绝缘材料，且在所述导电片的LED芯片安装区设置有绝缘材料围成的反射杯，从而得到LED灯带支架。
其它实施例中，所述LED芯片为正装LED芯片时，安放芯片步骤还包括种线：采用导线连接LED芯片和LED灯带支架；具体地：
S1 准备LED灯带支架：将LED灯带支架准备好，备用，其中，所述LED灯带支架包括导电片及绝缘区, 所述导电片设置有至少一个第一冲切口、至少一个第二冲切口和/或至少一个所述第三冲切口；
S2 安放芯片：将LED芯片安放在LED灯带支架上；
S21 种线：采用导线连接LED芯片和LED灯带支架；
S3 封装：采用封装胶体将LED芯片及导线进行封装，封装胶体完全覆盖所述LED芯片及导线，得到封装好的LED灯带；
S4 冲切：将LED灯带支架的第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口进行冲切，使得LED芯片之间形成电连接关系。
其中，S1步骤包括：S10：提供整张的金属板或金属带；
S11：直接从所述金属板或金属带上选择性地去除一些不需要的金属，从而得到整体成型的导电片，所述导电片包括第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口以及LED芯片安装区；
S12：在所述导电片上设置有绝缘材料，且在所述导电片的LED芯片安装区设置有绝缘材料围成的反射杯，从而得到LED灯带支架。
实施例二
LED灯带的制造方法具体如下：
S1 准备LED灯带支架：将LED灯带支架准备好，备用，其中，所述LED灯带支架包括导电片及绝缘区, 所述导电片设置有至少一个第一冲切口、至少一个第二冲切口和/或至少一个所述第三冲切口；
S2 安放芯片：将LED芯片安放在LED灯带支架上；
S3冲切：将LED灯带支架的第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口进行冲切，使得LED芯片之间形成电连接关系；
S4封装：采用封装胶体将LED芯片进行封装，封装胶体完全覆盖所述LED芯片，得到封装好的LED灯带。
其中，S1步骤包括：S10：提供整张的金属板或金属带；
S11：直接从所述金属板或金属带上选择性地去除一些不需要的金属，从而得到整体成型的导电片，所述导电片包括第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口以及LED芯片安装区；
S12：在所述导电片上设置有绝缘材料，且在所述导电片的LED芯片安装区设置有绝缘材料围成的反射杯，从而得到LED灯带支架。
其它实施例中，所述LED芯片为正装LED芯片时，安放芯片步骤还包括种线：采用导线连接LED芯片和LED灯带支架；具体地：
S1 准备LED灯带支架：将LED灯带支架准备好，备用，其中，所述LED灯带支架包括导电片及绝缘区, 所述导电片设置有至少一个第一冲切口、至少一个第二冲切口和/或至少一个所述第三冲切口；
S2 安放芯片：将LED芯片安放在LED灯带支架上；
S21 种线：采用导线连接LED芯片和LED灯带支架；
S3 冲切：将LED灯带支架的第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口进行冲切，使得LED芯片之间形成电连接关系；
S4封装：采用封装胶体将LED芯片及导线进行封装，封装胶体完全覆盖所述LED芯片及导线，得到封装好的LED灯带。
其中，S1步骤包括：S10：提供整张的金属板或金属带；
S11：直接从所述金属板或金属带上选择性地去除一些不需要的金属，从而得到整体成型的导电片，所述导电片包括第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口以及LED芯片安装区；
S12：在所述导电片上设置有绝缘材料，且在所述导电片的LED芯片安装区设置有绝缘材料围成的反射杯，从而得到LED灯带支架。
实施例三
LED灯带的制造方法具体如下：
S1 准备LED灯带支架：将LED灯带支架准备好，备用，其中，所述LED灯带支架包括导电片及绝缘区, 所述导电片设置有至少一个第一冲切口、至少一个第二冲切口和/或至少一个所述第三冲切口；
S2冲切：将LED灯带支架的第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口进行冲切，使得LED芯片之间形成电连接关系；
S3安放芯片：将LED芯片安放在LED灯带支架上；
S4封装：采用封装胶体将LED芯片进行封装，封装胶体完全覆盖所述LED芯片，得到封装好的LED灯带。；
其中，S1步骤包括：S10：提供整张的金属板或金属带；
S11：直接从所述金属板或金属带上选择性地去除一些不需要的金属，从而得到整体成型的导电片，所述导电片包括第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口以及LED芯片安装区；
S12：在所述导电片上设置有绝缘材料，且在所述导电片的LED芯片安装区设置有绝缘材料围成的反射杯，从而得到LED灯带支架。
其它实施例中，所述LED芯片为正装LED芯片时，安放芯片步骤还包括种线：采用导线连接LED芯片和LED灯带支架；具体地：
S1 准备LED灯带支架：将LED灯带支架准备好，备用，其中，所述LED灯带支架包括导电片及绝缘区, 所述导电片设置有至少一个第一冲切口、至少一个第二冲切口和至少一个所述第三冲切口；
S2 冲切：将LED灯带支架的第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口进行冲切，使得LED芯片之间形成电连接关系。
S3 安放芯片：将LED芯片安放在LED灯带支架上；
S31 种线：采用导线连接LED芯片和LED灯带支架；
S4 封装：采用封装胶体将LED芯片及导线进行封装，封装胶体完全覆盖所述LED芯片及导线，得到封装好的LED灯带；
其中，S1步骤包括：S10：提供整张的金属板或金属带；
S11：直接从所述金属板或金属带上选择性地去除一些不需要的金属，从而得到整体成型的导电片，所述导电片包括第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口以及LED芯片安装区；
S12：在所述导电片上设置有绝缘材料，且在所述导电片的LED芯片安装区设置有绝缘材料围成的反射杯，从而得到LED灯带支架。
实施例四
S1准备LED灯带支架：将LED灯带支架准备好，备用，其中，所述LED灯带支架包括导电片及绝缘区, 所述导电片设置有至少一个第一冲切口、至少一个第二冲切口和/或至少一个所述第三冲切口；
S2 安放芯片：将LED芯片安放在LED灯带支架上；
S3 封装：采用封装胶体将LED芯片进行封装，封装胶体完全覆盖所述LED芯片，得到封装好的LED灯带；
其它实施例中，所述LED芯片为正装LED芯片时，安放芯片步骤还包括种线：采用导线连接LED芯片和LED灯带支架；具体地，如图2所示：
S1 准备LED灯带支架：将LED灯带支架准备好，备用，其中，所述LED灯带支架包括导电片及绝缘区, 所述导电片设置有至少一个第一冲切口、至少一个第二冲切口和/或至少一个所述第三冲切口；
S2 安放芯片：将LED芯片安放在LED灯带支架上；
S3 种线：采用导线连接LED芯片和LED灯带支架；
S4 封装：采用封装胶体将LED芯片及导线进行封装，封装胶体完全覆盖所述LED芯片及导线，得到封装好的LED灯带；
S1步骤包括：
S10：提供整张的金属板或金属带；
S11：直接从所述金属板或金属带上选择性地去除一些不需要的金属，从而得到整体成型的导电片，所述导电片包括第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口以及LED芯片安装区；
S12 将LED灯带支架的第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口进行冲切，使得LED芯片之间形成电连接关系。
S13：在所述导电片上设置有绝缘材料，且在所述导电片的LED芯片安装区设置有绝缘材料围成的反射杯，从而得到LED灯带支架。
在所述导电片上设置有绝缘材料，且在所述导电片的LED芯片安装区设置有绝缘材料围成的反射杯，从而得到LED灯带支架，其中，所述反射杯杯口的形状为圆形或方形。
本发明的冲切步骤可以设置于所述准备LED灯带支架步骤、所述安放芯片步骤或所述封装步骤的任一步骤之后，或者准备LED灯带支架过程中，由于本发明通过冲切LED灯带支架导电片上的第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口实现LED芯片之间的电连接关系，故在以上任一实施例中均可以实现。
在准备LED灯带支架步骤中，所述LED灯带支架包括导电片及绝缘区，如图3所示，所述导电片1由两条呈一体结构的细长条状的金属片构成，其柔软程度决定整个LED灯带的柔软程度，故可以通过设计导电片的厚度控制整个LED灯带的柔软程度。
所述导电片的两条金属片分别为第一金属片11和第二金属片12，所述第一金属片11上设置有至少一个第一冲切口111，所述第一冲切口111为连接所述第一金属片11呈一体结构的金属片，其宽度小于或等于所述第一金属片11的宽度；所述第二金属片12上设置有至少两个LED芯片安装区121及至少一个第二冲切口122，所述第二冲切口122为连接所述第二金属片12呈一体结构的金属片，其宽度小于或等于所述第二金属片12的宽度，与所述第一冲切口111的结构相似；所述第一金属片11与所述第二金属片12之间设置有第三冲切口13，其连接第一金属片11与第二金属片12呈一体结构，所述第三冲切口13为连接所述第一金属片11和第二金属片12的金属片；相邻的两个LED芯片安装区121之间设置有至少一个第一冲切口111、至少一个第二冲切口122和第三冲切口13，具体地，所述第三冲切口13位于相邻LED芯片安装区121的中间区域，若至少一个第一冲切口111位于所述第三冲切口13左上侧，则至少一个第二冲切口122位于所述第三冲切口13的右下侧；若至少一个第一冲切口111位于所述第三冲切口13左下侧，则至少一个第二冲切口122位于所述第三冲切口13的右上侧。本发明的第一冲切口111、第二冲切口122及第三冲切口13在导电片上可以同时设置，也可以仅设置其中一种冲切口，具体根据实际情况进行选择，本实施例不做限定。如当仅设置第三冲切口13时，相邻LED芯片安装区121之间相互串联，仅设置第一冲切口111和第二冲切口122时，相邻LED芯片安装区121之间相互并联；第一冲切口111、第二冲切口122及第三冲切口13同时设置时，LED芯片安装区121串并联混合。进一步地，所述第一冲切口111、LED芯片安装区121、第二冲切口122及第三冲切口13在所述导电片上依次排列，即所述第一冲切口和第二冲切口分别位于所述LED芯片安装区的两侧，其中一个LED灯带支架单元A包括一个第一冲切口111、一个LED芯片安装区121、一个第二冲切口122以及一个第三冲切口13。
当所述第一冲切口111、第二冲切口122及第三冲切口13在导电片上同时设置时，将LED灯带支架的至少部分第三冲切口、至少部分第一冲切口和至少部分第二冲切口进行冲切，使得相邻的LED芯片安装区之间形成串并联关系；
将LED灯带支架的第三冲切口13进行冲切，使得相邻的LED芯片安装区之间形成并联关系；或只将LED灯带支架上位于所述第三冲切口13的左上侧的至少一个所述第一冲切口111和位于所述第三冲切口13的右下侧的至少一个所述第二冲切口122进行冲切，或只将位于所述第三冲切口13的左下侧的至少一个所述第一冲切口111和位于所述第三冲切口13的右上侧的至少一个所述第二冲切口122进行冲切，，使得相邻的LED芯片安装区121之间形成串联关系。
所述绝缘区为注塑在所述导电片上的PPA（聚邻苯二甲酰胺）材料，填充所述导电片的至少部分缝隙，此处需要说明的是，本发明所述的缝隙为导电片上所述第一金属片与所述第二金属片之间的间隙、所述第一金属片的边缘及所述第二金属片的边缘，下同。若冲切步骤不在准备LED灯带支架的过程中进行，则绝缘区覆盖导电片的所有缝隙，若冲切步骤在准备LED灯带支架的过程中进行，则绝缘区不覆盖冲切口的截面。在所述导电片的LED芯片安装区设置绝缘材料围成的反射杯，便于后序的封装工序的完成，进一步地，本实施例中，所述PPA材料为白色PPA材料，提高了LED灯带的反射率。在安放芯片步骤中，准备好LED灯带支架后，采用固晶胶将所述LED芯片粘在所述LED灯带支架的LED芯片安装区，所述LED芯片安放在金属导电片上，与传统的柔性线路板相比，散热效果好。所述LED芯片可以是蓝光LED芯片，也可以是其它颜色的LED芯片，本实施例中，所述LED芯片为蓝光LED芯片。
在种线步骤中，采用导线将所述LED芯片与所述导电片相连接，用于实现LED芯片的电连接。
在封装步骤中，采用封装胶体将LED芯片及导线进行封装，封装胶体填充所述反射杯，完全覆盖所有LED芯片及导线，得到封装好的LED灯带；其中，一个LED芯片安装区内设置LED芯片及导线，并采用封装胶体封装构成一个LED发光单元；其它实施例中，所述LED芯片为倒装LED芯片时，所述封装胶体填充所述反射杯，完全覆盖所有LED芯片，一个LED芯片安装区内设置LED芯片，并采用封装胶体封装构成一个LED发光单元。所述封装胶体可以是荧光胶，也可以是透明封装胶，本实施例中，所述LED芯片为蓝光LED芯片，所述封装胶体为混有黄色荧光粉的荧光胶。
在冲切步骤中，根据实际需要冲切不同的冲切口，从而实现LED发光单元安装区之间的不同的连接方式，下面以LED灯带上设置有六个LED芯片安装区为例，所述LED芯片安装区安装至少一个LED芯片，形成六个LED发光单元，图4为LED灯带的冲切前的电路图，其包括至少一个发光区B，其中一个发光区B包括一个LED发光单元14、一个第一冲切口111、一个第二冲切口122以及一个第三冲切口13，针对不同的冲切方式，实现LED发光单元之间的不同连接方式进行具体说明：
如图5所示，将LED灯带上的所有第一冲切口111和第二冲切口122均冲切掉，则LED灯带上的所有LED发光单元14相互串联，其中，一个LED发光单元14及一个第三冲切口13构成一个发光区C；
如图6所示，将LED灯带上所有的第三冲切口13均冲切掉，则LED灯带上的所有LED发光单元14相互并联，其中，一个第一冲切口、一个第二冲切口以及一个LED发光单元14构成一个发光区D；
如图7所示，将LED灯带上冲切掉部分第一冲切口111、第二冲切口122以及第三冲切口13即可实现LED灯带上LED发光单元14之间的串并联混合，具体地，以设置有六个发光单元为例进行说明：LED灯带上从左到右依次设置有第一个第一冲切口到第六个第一冲冲切口，第一个LED发光单元到第六个第LED发光单元，第一个第二冲切口到第六个第二冲冲切口以及第一个第三冲切口到第六个第三冲切口，将第三个和第五个第一冲切口冲切掉，第二个和第四个第二冲切口冲切掉，第一个、第三个、第五个及第六个第三冲切口冲切掉，即可实现第一LED发光单元与第二LED发光单元之间相互并联构成第一并联区Ⅰ，第三LED发光单元与第四LED发光单元之间相互并联构成第二并联区，第五LED发光单元与第六LED发光单元之间相互并联构成第三并联区，所述第一并联区、第二并联区及第三并联区之间相互串联。
本实施例提供的LED灯带的制造方法，支架在LED灯带支架上安放芯片后封装，无需传统工艺中的表面贴片工艺及回流焊工艺，大大简化了LED灯带的生产步骤，降低了LED灯带的制造成本。其次，采用金属导电片传输电流并安放芯片，可以传输大电流，高压驱动，且LED芯片安放在金属导电片上，散热效果好。再次，LED灯带在不同的应用端需要不同的柔软程度，本发明通过导电片的不同厚度控制LED灯带的不同柔软程度，满足不同用户的需求。最后，本发明只需经过简单的冲切工艺，即可实现LED灯带上LED发光单元之间不同电路连接关系，操作简单，并能设计多种电路连接方式。
相应的，本发明还公开一种LED灯带，现结合附图对其结构进行具体阐述。
如图8和9所示，一种LED灯带，包括：LED灯带支架100、LED芯片200以及封装胶体300，所述LED灯带支架100包括导电片1及绝缘区，所述导电片1包括至少一个第一冲切口、至少一个第二冲切口和/或至少一个第三冲切口以及至少一个LED芯片安装区，所述绝缘区填充所述导电片的至少部分缝隙，所述LED芯片安装于所述LED芯片安装区，封装胶体覆盖所述LED芯片，一个所述LED芯片安装区内设置LED芯片，并采用封装胶体封装，构成一个LED发光单元。
本发明的LED芯片为正装LED芯片时，所述LED灯带还包括导线400，所述导线实现LED芯片与所述导电片之间的电连接。
如图3所示，所述导电片1由两条呈一体结构的细长条状的金属片构成，其柔软程度决定整个LED灯带的柔软程度，故可以通过设计导电片的厚度控制整个LED灯带的柔软程度。
所述导电片1的两条金属片分别为第一金属片11和第二金属片12，所述第一金属片11上设置有至少一个第一冲切口111，所述第一冲切口111为连接所述第一金属片11呈一体结构的金属片，其宽度小于或等于所述第一金属片11的宽度，将一个所述第一冲切口111冲切后，所述第一金属片11被切断，被切断的第一金属片11的两部分之间形成逻辑电路，如串联、并联或串并联；所述第二金属片12上设置有至少一个LED芯片安装区121及至少一个第二冲切口122，所述第二冲切口122为连接所述第二金属片12呈一体结构的金属片，其宽度小于或等于所述第二金属片12宽度，与所述第一冲切口111的结构相似，将一个所述第二冲切口122冲切后，所述第二金属片12被切断，被切断的第二金属片12的两部分之间形成逻辑电路，如串联、并联或串并联；所述第一金属片11与所述第二金属片12之间设置有第三冲切口13，其连接第一金属片11与第二金属片12呈一体结构，所述第三冲切口13为连接所述第一金属片和第二金属片的金属片，将所有所述第三冲切口13冲切后，所述第一金属片11与所述第二金属片13之间形成逻辑电路，如串联、并联或串并联；本发明的第一冲切口111、第二冲切口122及第三冲切口13在导电片上可以同时设置，也可以仅设置其中一种冲切口，具体根据实际情况进行选择，本实施例不做限定。如当仅设置第三冲切口13时，LED芯片安装区121之间相互串联，仅设置第一冲切口111和第二冲切口122时，LED芯片安装区121之间相互并联；第一冲切口111、第二冲切口122及第三冲切口13同时设置时，LED芯片安装区121串并联混合。进一步地，所述第一冲切口111、LED芯片安装区121、第二冲切口122及第三冲切口13在所述导电片上依次排列，即所述第一冲切口和第二冲切口分别位于所述LED芯片安装区的两侧，其中一个LED灯带支架单元A包括一个第一冲切口111、一个LED芯片安装区121、一个第二冲切口122以及一个第三冲切口13。
所述绝缘区为注塑在所述导电片上的PPA（聚邻苯二甲酰胺）材料，填充所述导电片的至少部分缝隙，并在所述导电片的LED芯片安装区设置绝缘材料围成的反射杯，所述反射杯杯口的形状为圆形或方形。本实施例中，所述PPA材料为白色PPA材料，提高了LED灯带的反射率。
此处需要说明的是，若冲切步骤不在准备LED灯带支架的过程中进行，则绝缘区覆盖导电片的所有缝隙，若冲切步骤在准备LED灯带支架的过程中进行，则绝缘区不覆盖冲切口的截面。
所述LED芯片所述LED芯片可以是蓝光LED芯片，也可以是其它颜色的LED芯片，本实施例中，所述LED芯片为蓝光正装LED芯片，故本实施例还设置有导线，用于连接LED芯片及导电片，其它实施例中，所述LED芯片为倒装LED芯片，可以不设置导线，不限于本实施例。
所述封装胶体填充所述反射杯，完全覆盖所有LED芯片及导线，得到LED灯带；其中，一个LED芯片安装区内设置LED芯片及导线，并采用封装胶体封装构成一个LED发光单元；其它实施例中，所述LED芯片为倒装LED芯片，封装胶体完全覆盖所有LED芯片，得到LED灯带，其中一个LED芯片安装区内设置LED芯片，并采用封装胶体封装，构成一个LED发光单元。
采用不同的冲切方式即可得到LED发光单元之间不同的连接方式，具体地：
图4为LED灯带的冲切前的电路图，其包括至少一个发光区B，其中一个发光区B包括一个LED发光单元14、一个第一冲切口111、一个第二冲切口122以及一个第三冲切口13，针对不同的冲切方式，实现LED发光单元之间的不同连接方式进行具体说明：
如图5所示，将LED灯带上的所有第一冲切口111和第二冲切口122均冲切掉，则LED灯带上的所有LED发光单元14相互串联，其中，一个LED发光单元14及一个第三冲切口13构成一个发光区C，LED灯带仅包括至少两个LED发光单元14及第三冲切口13，所述LED发光单元之间相互串联；
如图6所示，将LED灯带上所有的第三冲切口13均冲切掉，则LED灯带上的所有LED发光单元14相互并联，其中，一个第一冲切口、一个第二冲切口以及一个LED发光单元14构成一个发光区D，LED灯带仅包括至少两个LED发光单元14、至少一个第一冲切口及第二冲切口，所述LED发光单元之间相互并联；
如图7所示，将LED灯带上冲切掉部分第一冲切口111、第二冲切口122以及第三冲切口13即可实现LED灯带上LED发光单元14之间的串并联混合，LED灯带仅包括至少三个LED发光单元，至少一个第一冲切口111和至少一个第二冲切口122以及至少一个第三冲切口13，所述LED发光单元之间串并联混合。
具体地，以设置有六个发光单元为例进行说明：LED灯带上从左到右依次设置有第一个第一冲切口到第六个第一冲切口，第一个LED发光单元到第六个LED发光单元，第一个第二冲切口到第六个第二冲切口以及第一个第三冲切口到第六个第三冲切口，将第三个和第五个第一冲切口冲切掉，第二个和第四个第二冲切口冲切掉，第一个、第三个、第五个及第六个第三冲切口冲切掉，即可实现第一LED发光单元与第二LED发光单元之间相互并联构成第一并联区Ⅰ，第三LED发光单元与第四LED发光单元之间相互并联构成第二并联区，第五LED发光单元与第六LED发光单元之间相互并联构成第三并联区，所述第一并联区、第二并联区及第三并联区之间相互串联。
本发明提供的LED灯带，采用金属导电片传输电流并安放芯片，可以传输大电流，高压驱动，且LED芯片安放在金属导电片上，散热效果好。其次，LED灯带在不同的应用端需要不同的柔软程度，本发明通过导电片的不同厚度控制LED灯带的不同柔软程度，满足不同用户的需求。最后，本发明只需经过简单的冲切工艺，即可实现LED灯带上LED发光单元之间不同电路连接关系，操作简单，并能设计多种电路连接方式。
相应的，本发明还公开一种基于所述LED灯带的背光装置，所述背光装置包括灯带，所述灯带为上述LED灯带，用于提供光源。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
1、本发明提供的LED灯带的制造方法，直接在LED灯带支架上安放芯片后封装，无需传统工艺中的表面贴片工艺及回流焊工艺，大大简化了LED灯带的生产步骤，降低了LED灯带的制造成本。
2、本发明提供的LED灯带，采用金属导电片传输电流并安放芯片，可以传输大电流，高压驱动，且LED芯片安放在金属导电片上，散热效果好。
3、本发明提供的LED灯带，通过导电片的不同厚度控制LED灯带的不同柔软程度，满足不同用户的需求。
4、本发明提供的LED灯带，只需经过简单的冲切工艺，即可实现LED灯带上LED发光单元之间不同电路连接关系，操作简单，并能设计多种电路连接方式。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (14)
1.一种LED灯带的制造方法，其特征在于，包括：
S1：将LED灯带支架准备好，备用，其中，所述LED灯带支架包括导电片及绝缘区, 所述导电片设置有至少一个第一冲切口、至少一个第二冲切口和/或至少一个所述第三冲切口；
S2：将LED芯片安放在LED灯带支架上；
S3：采用封装胶体将LED芯片进行封装，封装胶体完全覆盖所述LED芯片，得到封装好的LED灯带；
在步骤S1或步骤S2或步骤S3完成后，或在步骤S1过程中，还包括步骤S4，将LED灯带支架的第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口进行冲切，使得LED芯片之间形成电连接关系。
2.根据权利要求1所述的LED灯带的制造方法，其特征在于，当步骤S4在步骤S1或步骤S2或步骤S3完成后，步骤S1包括：
S10：提供整张的金属板或金属带；
S11：直接从所述金属板或金属带上选择性地去除一些不需要的金属，从而得到整体成型的导电片，所述导电片包括第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口以及LED芯片安装区；
S12：在所述导电片上设置有绝缘材料，且在所述导电片的LED芯片安装区设置有绝缘材料围成的反射杯，从而得到LED灯带支架。
3.根据权利要求1所述的LED灯带的制造方法，其特征在于，当步骤S4在步骤S1过程中，步骤S1包括：
S10：提供整张的金属板或金属带；
S11：直接从所述金属板或金属带上选择性地去除一些不需要的金属，从而得到整体成型的导电片，所述导电片包括第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口以及LED芯片安装区；
S12：将LED灯带支架的第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口进行冲切，使得LED芯片之间形成电连接关系；
S13：在所述导电片上设置有绝缘材料，且在所述导电片的LED芯片安装区设置有绝缘材料围成的反射杯，从而得到LED灯带支架。
4.根据权利要求1所述的LED灯带的制造方法，其特征在于，所述导电片由两条呈一体结构的金属片构成，分别为第一金属片和第二金属片；
所述第一金属片上设置有至少一个第一冲切口、所述第二金属片上设置有至少一个LED芯片安装区及至少一个第二冲切口和/或所述第一金属片与所述第二金属片之间至少设置有至少一个所述第三冲切口；
一个所述LED芯片安装区内设置LED芯片，并采用封装胶体封装构成一个LED发光单元。
5.根据权利要求4所述的LED灯带的制造方法，其特征在于，所述第二金属片上设置有至少两个LED芯片安装区，所述导电片上相邻的两个LED芯片安装区之间设置有至少一个第一冲切口、至少一个第二冲切口和第三冲切口，所述第三冲切口位于相邻两个LED芯片安装区的中间区域；
至少一个所述第一冲切口位于所述第三冲切口的左上侧，至少一个所述第二冲切口位于所述第三冲切口的右下侧，或者，
至少一个所述第一冲切口位于所述第三冲切口的左下侧，至少一个所述第二冲切口位于所述第三冲切口的右上侧。
6.根据权利要求5所述的LED灯带的制造方法，其特征在于，在S4步骤中，将LED灯带支架的至少部分第三冲切口、至少部分第一冲切口和至少部分第二冲切口进行冲切，使得相邻的LED芯片安装区之间形成串并联关系。
7.根据权利要求5所述的LED灯带的制造方法，其特征在于，在S4步骤中，将LED灯带支架的第三冲切口进行冲切，使得相邻的LED芯片安装区之间形成并联关系；或只将LED灯带支架上位于所述第三冲切口的左上侧的至少一个所述第一冲切口和位于所述第三冲切口的右下侧的至少一个所述第二冲切口进行冲切，或只将位于所述第三冲切口的左下侧的至少一个所述第一冲切口和位于所述第三冲切口的右上侧的至少一个所述第二冲切口进行冲切，使得相邻的LED芯片安装区之间形成串联关系。
8.根据权利要求4所述的LED灯带的制造方法，其特征在于，所述第一冲切口的宽度小于或等于所述第一金属片的宽度；所述第二冲切口的宽度小于或等于所述第二金属片宽度；所述第三冲切口连接所述第一金属片和第二金属片呈一体结构。
9.一种由权利要求1-8任一项制造的LED灯带，其特征在于，包括：LED灯带支架、LED芯片以及封装胶体，所述LED灯带支架包括导电片及绝缘区，所述导电片包括至少一个第一冲切口、至少一个第二冲切口和/或至少一个第三冲切口以及至少一个LED芯片安装区，一个所述LED芯片安装区内设置LED芯片，封装胶体覆盖所述LED芯片构成一个LED发光单元。
10.根据权利要求9所述的LED灯带，其特征在于，所述导电片的LED芯片安装区设置绝缘材料围成的反射杯。
11.根据权利要求9所述的LED灯带，其特征在于，包括至少两个LED发光单元及至少一个第三冲切口，所述LED发光单元之间相互串联。
12.根据权利要求9所述的LED灯带，其特征在于，包括至少两个LED发光单元、至少一个第一冲切口及第二冲切口，所述LED发光单元之间相互并联。
13.根据权利要求9所述的LED灯带，其特征在于，包括至少三个LED发光单元、至少一个第一冲切口和至少一个第二冲切口及至少一个第三冲切口，所述LED发光单元之间串并联混合。
14.一种背光装置，包括灯带，其特征在于，所述灯带为权利要求9至13任一项所述的LED灯带。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |