CN106337200A - Pcb板电镀装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了PCB板电镀装置,包括槽体和PCB板夹持装置,槽体底部四周设有喷液管,槽体上部设有靠近侧壁的吸液管,所述吸液管和喷液管之间设有水泵,水泵的入口与吸液管相连,水泵的出口与喷液管相连,所述吸液管和喷液管表面均设有圆孔;所述槽体顶部与支架相连,所述支架的撑杆上设有两个三角架,三角架顶端与撑杆固定连接,每个三角架下方等间距的固定两个以上沿竖直方向平行的夹板,相邻两个夹板为一组,每组内在同一水平面上的两个夹板两端分别用弹簧连接。本发明的槽体通过吸液管和喷液管的设置增强电解液混合的效率;PCB板夹持装置夹板之间利用弹簧连接,便于夹紧PCB板,还可用于夹持不同尺寸的PCB板,省时、省力的同时也降低了成本。

Description

PCB板电镀装置
技术领域
本发明涉及电镀装置,具体涉及PCB板电镀装置。
背景技术
PCB板即印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,它是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,其加工质量和效率都至关重要。现有PCB板生产的电镀步骤,存在两个重要的问题,一个是电解液混合不均匀,这对生产的PCB板质量有很大的影响;另一个是PCB板夹持装置夹持不牢固,容易掉板,掉落的PCB板电镀的时间和质量可能都存在问题,不但影响PCB板产品的质量,还会影响生产效率,增加成本,因此这两个问题的解决对PCB板的加工会有很大的帮助。
发明内容
本发明的目的在于提供PCB板电镀装置,解决现有技术电镀PCB板电镀液难以混合均匀、PCB板夹持不稳容易掉落到槽体造成的电镀质量、效率下降的问题。
为解决上述的技术问题,本发明提供了PCB板电镀装置,包括槽体和PCB板夹持装置,其中,
槽体底部四周设有喷液管,槽体上部设有靠近侧壁的吸液管,所述吸液管和喷液管之间设有水泵,水泵的入口与吸液管相连,水泵的出口与喷液管相连,所述吸液管和喷液管表面均设有圆孔;
所述喷液管包括连接部和旋转部,连接部的中部与水泵出口固定连接,连接部两端分别与旋转部转动连接;
所述旋转部与连接部连接的一端向旋转部内弯曲形成弯折部,连接部伸入到旋转部内部,有一橡胶套一端套在弯折部壁上,另一端套在连接部伸入到旋转部内部部分的外管壁上;
所述槽体顶部与支架相连,所述支架包括纵杆、横杆和撑杆,其中纵杆沿竖直方向设置,通过蜗轮蜗杆调节高度,纵杆底端固定在槽体侧壁上,所述横杆两端分别固定在两根纵杆顶端,撑杆两端分别固定在两根横杆上;
所述撑杆上设有三角架,三角架顶端与撑杆固定连接,每个三角架下方固定偶数个夹板,所述夹板均与横杆相互平行,相邻两个夹板为一组,每组内的两个夹板两端分别用弹簧连接。
作为优选的,所述连接部表面设有圆孔;所述旋转部由电机带动,按照下端远离内壁、上端靠近内壁的方向转动。
作为优选的,所述旋转部远离连接部的一端设有固定在槽体底面上的限位块。
作为优选的,所述槽体下方设有万向轮,万向轮的辐板上有凹槽;所述万向轮还配有插杆,所述插杆的一端与辐板上的凹槽相适配。
作为优选的,所述撑杆上设有照明光源,光源的支架是能够任意调节方向的金属定型软管。
作为优选的,所述槽体下部设有水平方向的搅拌桨,所述搅拌桨转轴转动连接在槽体底面上,每个转轴上带动有二个以上水平高度不同的搅拌桨。
作为优选的,所述槽体中设有八根以上喷液管,每四根喷液管组成一个矩形,以槽体中心轴上的点为矩形的对称中心设置。
作为优选的,同组内两个夹板右侧相对设有限位台,PCB板置于弹簧右侧、限位台左侧,PCB板与固定在限位台左侧与阴极相连的导电柱连接。
本发明PCB板电镀装置工作时首先将电镀液装入槽体,并保持液面高于吸液管上表面,然后开启水泵,通过水泵将上部的电镀液输送到底部的喷液管内,由于水泵可以为电镀液增加一定的压力,因此喷液管喷出的带有一定压力的液体还自带搅拌功能,能够加快原底部电镀液与喷液管喷出的电镀液的混合。另外,喷液管的旋转部与电机相连,缓慢转动,改变喷液的方向,增加喷出液体能够到达的范围,减少死角,而旋转部按照下端远离内壁、上端靠近内壁的方向转动,可以更有效的防止侧面与底面接触的角落内局部沉积物较多,不利于PCB板的电镀。
本发明PCB板电镀装置顶部固定连接有PCB板夹持装置,PCB板夹持装置可以通过支架上下移动,将PCB板放入或提出电镀液。电镀时,PCB板竖直置插入两个夹板之间,下端由右侧由限位台限位,左侧由弹簧限位、防止因扰动使得PCB板晃动掉落到槽体。夹板在竖直方向有多层,还可设置多个三角架,构成多层多列的结构,可以充分利用槽体内部的空间,提高生产效率;槽体中虽然存在电解液的混匀装置,但是槽体上下电解液的浓度有可能还是有差异,这就需要生产厂家根据需要衡量利弊,是将PCB板水平放置使得同一个班上镀金均匀但是高度不同的两个板镀金的厚度可能有差异,还是选择将PCB板竖直放置,同一个板上下两端镀金的厚度可能不同,但是水平高度相同的板镀金效果相同。本发明的PCB板夹持装置适合将PCB板竖直放置的情况。另外,由于夹板之间利用弹簧连接,可用于夹持不同尺寸的PCB板,而不用更换夹持装置,避免了多套夹持装置更换的麻烦,省时、省力的同时也降低了成本;PCB板上下两端均与间隔设置在限位台上的电极相连,使得PCB板电镀更加均匀。
与现有技术相比,本发明的有益效果至少是如下之一:
1)本发明的槽体通过吸液管和喷液管的设置实现了电解槽内部的电解液的循环流动,另外,通过控制喷液管的转动方向、喷液压力可以最大限度的减小电解槽内的死角,增强电解液混合的效率。
2)本发明的PCB板夹持装置夹板之间利用弹簧连接,可用于夹持不同尺寸的PCB板,二不用更换夹持装置,避免了多套夹持装置更换的麻烦,省时、省力的同时也降低了成本。
3)电镀时,PCB板竖直置插入两个夹板之间,下端由右侧由限位台限位,左侧由弹簧限位、防止因扰动使得PCB板晃动掉落到槽体。夹板在竖直方向有多层,还可设置多个三角架,构成多层多列的结构,可以充分利用槽体内部的空间,提高生产效率。
4)连接部伸入到旋转部内部且二者通过橡胶套连接,管内压力越大橡胶套被压得越紧,密封效果就越好。
5)槽体底部设有万向轮,方便移动,当需要固定时,将插杆插入辐板,可以防止槽体移位,对生产造成影响。
6)旋转部远离连接部的一端设有固定在槽体底面上的限位块,防止旋转部向两边偏移,与连接部脱离。
7)槽体中在不同高度设有多根喷液管,有效弥补底部四根喷液管混合范围较小,难以达到均匀混合目的的问题,加强了混合力度。
附图说明
图1为本发明电解槽的结构示意图。
图2为本发明喷液管的结构示意图。
图3为本发明支架和PCB板夹持装置的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例1:
图1至图3为本发明提供的PCB板电镀装置1,包括槽体1和PCB板夹持装置,其中,
槽体1底部四周设有喷液管4,槽体1上部设有靠近侧壁的吸液管2,所述吸液管2和喷液管4之间设有水泵3,水泵3的入口与吸液管2相连,水泵3的出口与喷液管4相连,所述吸液管2和喷液管4表面均设有圆孔43;
所述喷液管4包括连接部41和旋转部42,连接部41的中部与水泵3出口固定连接,连接部41两端分别与旋转部42转动连接;
所述旋转部42与连接部41连接的一端向旋转部内弯曲形成弯折部,连接部41伸入到旋转部42内部,有一橡胶套44一端套在弯折部壁上,另一端套在连接部41伸入到旋转部42内部部分的外管壁上;
所述槽体1顶部与支架相连,所述支架包括纵杆51、横杆52和撑杆53,其中纵杆51沿竖直方向设置,通过蜗轮蜗杆调节高度,纵杆51底端固定在槽体1侧壁上,所述横杆52两端分别固定在两根纵杆51顶端,撑杆53两端分别固定在两根横杆52上;
所述撑杆53上设有三角架8,三角架8顶端与撑杆53固定连接,每个三角架8下方固定偶数个夹板6,所述夹板6均与横杆52相互平行,相邻两个夹板为一组,每组内的两个夹板6两端分别用弹簧7连接。
实施例2:
图1至图3为本发明提供的PCB板电镀装置1,包括槽体1和PCB板夹持装置,其中,
槽体1底部四周设有喷液管4,槽体1上部设有靠近侧壁的吸液管2,所述吸液管2和喷液管4之间设有水泵3,水泵3的入口与吸液管2相连,水泵3的出口与喷液管4相连,所述吸液管2和喷液管4表面均设有圆孔43;
所述喷液管4包括连接部41和旋转部42,连接部41的中部与水泵3出口固定连接,连接部41两端分别与旋转部42转动连接;
所述旋转部42与连接部41连接的一端向旋转部内弯曲形成弯折部,连接部41伸入到旋转部42内部,有一橡胶套44一端套在弯折部壁上,另一端套在连接部41伸入到旋转部42内部部分的外管壁上;
所述槽体1顶部与支架相连,所述支架包括纵杆51、横杆52和撑杆53,其中纵杆51沿竖直方向设置,通过蜗轮蜗杆调节高度,纵杆51底端固定在槽体1侧壁上,所述横杆52两端分别固定在两根纵杆51顶端,撑杆53两端分别固定在两根横杆52上;
所述撑杆53上设有三角架8,三角架8顶端与撑杆53固定连接,每个三角架8下方固定偶数个夹板6,所述夹板6均与横杆52相互平行,相邻两个夹板为一组,每组内的两个夹板6两端分别用弹簧7连接;
所述连接部41表面设有圆孔43;所述旋转部42由电机带动,按照下端远离内壁、上端靠近内壁的方向转动;
所述槽体1中设有八根以上喷液管4,每四根喷液管4组成一个矩形,以槽体1中心轴上的点为矩形的对称中心设置在不同高度,使电镀液得混合效果更好。
实施例3:
图1至图3为本发明提供的PCB板电镀装置1,包括槽体1和PCB板夹持装置,其中,
槽体1底部四周设有喷液管4,槽体1上部设有靠近侧壁的吸液管2,所述吸液管2和喷液管4之间设有水泵3,水泵3的入口与吸液管2相连,水泵3的出口与喷液管4相连,所述吸液管2和喷液管4表面均设有圆孔43;
所述喷液管4包括连接部41和旋转部42,连接部41的中部与水泵3出口固定连接,连接部41两端分别与旋转部42转动连接;
所述旋转部42与连接部41连接的一端向旋转部内弯曲形成弯折部,连接部41伸入到旋转部42内部,有一橡胶套44一端套在弯折部壁上,另一端套在连接部41伸入到旋转部42内部部分的外管壁上;
所述槽体1顶部与支架相连,所述支架包括纵杆51、横杆52和撑杆53,其中纵杆51沿竖直方向设置,通过蜗轮蜗杆调节高度,纵杆51底端固定在槽体1侧壁上,所述横杆52两端分别固定在两根纵杆51顶端,撑杆53两端分别固定在两根横杆52上;
所述撑杆53上设有三角架8,三角架8顶端与撑杆53固定连接,每个三角架8下方固定偶数个夹板6,所述夹板6均与横杆52相互平行,相邻两个夹板为一组,每组内的两个夹板6两端分别用弹簧7连接;
所述连接部41表面设有圆孔43;所述旋转部42由电机带动,按照下端远离内壁、上端靠近内壁的方向转动;
所述旋转部42远离连接部41的一端设有固定在槽体1底面上的限位块;
所述槽体1下方设有万向轮,万向轮的辐板上有凹槽;所述万向轮还配有插杆,所述插杆的一端与辐板上的凹槽相适配;
作为优选的,所述槽体1中设有八根以上喷液管4,每四根喷液管4组成一个矩形,以槽体1中心轴上的点为矩形的对称中心设置;
作为优选的,同组内两个夹板6右侧相对设有限位台,PCB板置于弹簧7右侧、限位台左侧,PCB板与固定在限位台左侧与阴极相连的导电柱连接。
尽管这里参照本发明的多个解释性实施例对本发明进行了描述,但是,应该理解,本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式,这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说,在本申请公开、附图和权利要求的范围内,可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变形和改进外,对于本领域技术人员来说,其他的用途也将是明显的。

Claims (6)

1.PCB板电镀装置,其特征在于,包括槽体(1)和PCB板夹持装置,其中,
槽体(1)底部四周设有喷液管(4),槽体(1)上部设有靠近侧壁的吸液管(2),所述吸液管(2)和喷液管(4)之间设有水泵(3),水泵(3)的入口与吸液管(2)相连,水泵(3)的出口与喷液管(4)相连,所述吸液管(2)和喷液管(4)表面均设有圆孔(43);
所述喷液管(4)包括连接部(41)和旋转部(42),连接部(41)的中部与水泵(3)出口固定连接,连接部(41)两端分别与旋转部(42)转动连接;
所述旋转部(42)与连接部(41)连接的一端向旋转部内弯曲形成弯折部,连接部(41)伸入到旋转部(42)内部,有一橡胶套(44)一端套在弯折部壁上,另一端套在连接部(41)伸入到旋转部(42)内部部分的外管壁上;
所述槽体(1)顶部与支架相连,所述支架包括纵杆(51)、横杆(52)和撑杆(53),其中纵杆(51)沿竖直方向设置,通过蜗轮蜗杆调节高度,纵杆(51)底端固定在槽体(1)侧壁上,所述横杆(52)两端分别固定在两根纵杆(51)顶端,撑杆(53)两端分别固定在两根横杆(52)上;
所述撑杆(53)上设有三角架(8),三角架(8)顶端与撑杆(53)固定连接,每个三角架(8)下方固定偶数个夹板(6),所述夹板(6)均与横杆(52)相互平行,相邻两个夹板为一组,每组内的两个夹板(6)两端分别用弹簧(7)连接。
2.根据权利要求1所述的PCB板电镀装置,其特征在于:所述连接部(41)表面设有圆孔(43);所述旋转部(42)由电机带动,按照下端远离内壁、上端靠近内壁的方向转动。
3.根据权利要求1所述的PCB板电镀装置,其特征在于:所述旋转部(42)远离连接部(41)的一端设有固定在槽体(1)底面上的限位块。
4.根据权利要求1所述的PCB板电镀装置,其特征在于:所述槽体(1)下方设有万向轮,万向轮的辐板上有凹槽;所述万向轮还配有插杆,所述插杆的一端与辐板上的凹槽相适配。
5.根据权利要求1所述的PCB板电镀装置,其特征在于:所述槽体(1)中设有八根以上喷液管(4),每四根喷液管(4)组成一个矩形,以槽体(1)中心轴上的点为矩形的对称中心设置。
6.根据权利要求1所述的PCB板电镀装置,其特征在于:同组内两个夹板(6)右侧相对设有限位台,PCB板置于弹簧(7)右侧、限位台左侧,PCB板与固定在限位台左侧与阴极相连的导电柱连接。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111394762A (zh) * 2020-05-08 2020-07-10 贵阳白云中航紧固件有限公司 一种螺栓自动化电镀装置及电镀方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0655401A2 (de) * 1993-11-23 1995-05-31 METZKA GmbH Verfahren zum Umsetzen von plattenförmigen Gegenständen, insbes. Leiterplatten, und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US6017427A (en) * 1997-12-02 2000-01-25 Yamamoto-Ms Co., Ltd. Apparatus for testing high speed electroplating
CN201343579Y (zh) * 2009-01-09 2009-11-11 深圳崇达多层线路板有限公司 一种电路板固定支架
CN203625508U (zh) * 2013-12-06 2014-06-04 东莞市常晋凹版模具有限公司 一种改进型电镀设备
CN203807578U (zh) * 2014-05-16 2014-09-03 昆山东威电镀设备技术有限公司 一种电镀薄板的装置及系统
KR20150046987A (ko) * 2013-10-23 2015-05-04 박범환 도금장치
CN206089875U (zh) * 2016-09-29 2017-04-12 成都鼎翔通信技术有限公司 Pcb板电镀装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0655401A2 (de) * 1993-11-23 1995-05-31 METZKA GmbH Verfahren zum Umsetzen von plattenförmigen Gegenständen, insbes. Leiterplatten, und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
EP0655401A3 (de) * 1993-11-23 1995-12-06 Metzka Gmbh Verfahren zum Umsetzen von plattenförmigen Gegenständen, insbes. Leiterplatten, und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.
US6017427A (en) * 1997-12-02 2000-01-25 Yamamoto-Ms Co., Ltd. Apparatus for testing high speed electroplating
CN201343579Y (zh) * 2009-01-09 2009-11-11 深圳崇达多层线路板有限公司 一种电路板固定支架
KR20150046987A (ko) * 2013-10-23 2015-05-04 박범환 도금장치
CN203625508U (zh) * 2013-12-06 2014-06-04 东莞市常晋凹版模具有限公司 一种改进型电镀设备
CN203807578U (zh) * 2014-05-16 2014-09-03 昆山东威电镀设备技术有限公司 一种电镀薄板的装置及系统
CN206089875U (zh) * 2016-09-29 2017-04-12 成都鼎翔通信技术有限公司 Pcb板电镀装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111394762A (zh) * 2020-05-08 2020-07-10 贵阳白云中航紧固件有限公司 一种螺栓自动化电镀装置及电镀方法

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Address after: 200000 19431, room 3, No. 1800 Pan Yuan Road, Changxin Town, Chongming District, Shanghai (Taihe Economic Development Zone, Shanghai)

Applicant after: Shanghai Quercus Information Technology Center

Address before: 610000 West District incubator Park No. 4, innovation center, No. 4 West core road, hi-tech West District, Chengdu, Sichuan

Applicant before: Chengdu Ding Xiang Communication Technology Co., Ltd.

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Effective date of registration: 20180831

Address after: 610000 23 Shun Sha lane, Jinniu District, Chengdu, Sichuan.

Patentee after: Chengdu ZHANXUN Communication Technology Co. Ltd.

Address before: 200000 19431, room 3, No. 1800 Pan Yuan Road, Changxin Town, Chongming District, Shanghai (Taihe Economic Development Zone, Shanghai)

Patentee before: Shanghai Quercus Information Technology Center