CN106328829B - 一种amoled显示器中柔性基板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种AMOLED显示器中柔性基板的制作方法,具体讲,至少包括以下步骤:在衬底上涂布PI液,衬底上设有均为矩形的安全切割区域和基板区域,且基板区域位于安全切割区域内部,安全切割区域的四边分别记为a、b、c和d,基板区域的四边分别记为a’、b’、c’和d’;以a的中点为旋转中心,对涂有PI液的衬底进行离心;对a和a’之间的区域进行初级固化;分别以b和b’、c和c’、以及d和d’代替a和a’,重复前述步骤;对基板区域进行终极固化得到PI层;以及将PI层从衬底上剥离,并切除PI层中位于基板区域以外的部分。所述方法能够最大限度地除去柔性基板中的气泡,提高柔性AMOLED显示器的质量。
Description
技术领域
本申请涉及平板显示技术,具体讲,涉及一种AMOLED显示器中柔性基板的制作方法。
背景技术
有源矩阵有机发光二极管(Active-matrix organic light emitting diode,简称AMOLED)显示器被称为下一代显示技术。与现有的手机、电视等使用的液晶显示器相比,AMOLED显示器具有更宽的视角、更高的刷新率和更薄的尺寸,其具有自发光、广视角、响应时间短、高发光率、色域广、工作电压低等特点,被认为是最具潜力的显示装置。
现有的AMOLED显示器多采用玻璃基板,随着智能手机等便携式、小型化的电子产品的兴起,无机刚性基板逐渐被有机聚合物柔性基板取代,常用的柔性基板采用聚酰亚胺(PI)材料,其制备方法为将PI液涂布于衬底表面,待其固化后作为AMOLED显示器的基板。但经涂布工艺制备的PI基板中易存在气泡,所述气泡的体积分布范围较宽,大的直径在20~30微米,小的直径在5微米左右。在面积为730mm*920mm基板上,气泡数目约为2000~5000颗。气泡的存在严重破坏了PI层的完整性,影响AMOLED显示器的显示质量和成品率。
发明内容
本申请的目的在于提供一种AMOLED显示器中柔性基板的制作方法,所述方法能够最大限度地除去柔性基板中的气泡,提高柔性AMOLED显示器的质量和显示效率。
为了完成本申请的目的,采用的技术方案为:
本申请涉及一种AMOLED显示器中柔性基板的制作方法,所述方法至少包括以下步骤:
步骤一、在衬底上涂布PI液,所述衬底上设有均为矩形的安全切割区域和基板区域,且所述基板区域位于所述安全切割区域内部,所述安全切割区域的四边分别记为a、b、c和d,所述基板区域的四边分别记为a’、b’、c’和d’;
步骤二、以a的中点为旋转中心,对涂有PI液的衬底进行离心;
步骤三、对a和a’之间的区域进行初级固化;
步骤四、分别以b和b’、c和c’、以及d和d’代替a和a’,重复步骤二和三;
步骤五、对基板区域进行终极固化,得到PI层;以及
步骤六、将PI层从衬底上剥离,并切除PI层中位于基板区域以外的部分,得到本申请所述的柔性基板。
优选地,所述a和a’平行,b和b’平行,c和c’平行,d和d’平行。
优选地,所述涂布在40~80℃的温度下进行。
优选地,所述离心在40~80℃的温度下进行,优选根据离心力的公式F=m*ω2*r确定旋转角速度,其中m为PI层质量,ω为角速度,r为旋转半径。
优选地,在离心的同时对涂有PI液的衬底进行超声处理,更优选所述超声处理的功率为10~50KHz。
优选地,所述初级固化为在0~40℃的温度下固化2~10分钟,更优选所述初级固化在20~25℃下进行。
优选地,所述终极固化为在-10~30℃的温度下固化1~60分钟。
优选地,所述PI层的厚度为0.01μm~1000μm。
优选地,对所述PI层依次进行一次和二次切割,所述一次切割是除去安全切割区域以外的部分,然后进行二次切割,除去基板区域以外的部分。
本申请的技术方案至少具有以下有益的效果:
通过对涂有PI液的衬底进行离心,可以将不易消除的微小气泡集中在矩形的安全切割区域四边,在后续的固化和切割过程中除去大部分气泡。
在本申请优选的技术方案中,离心的同时进行超声,可以加快气泡破裂速度,同时使残留的气泡大小变得一致,可提高基板边缘的耐受性,亦可减少气泡对基板区域的伤害。
附图说明
图1为PI液的温度/粘度曲线。
图2为本申请实施例1中离心和超声前,PI液中气泡分布示意图。
图3为本申请实施例1中以a的中点为旋转中心离心和超声后,PI液中气泡分布示意图。
图4为本申请实施例1中依次以a、b、c、d的中点为旋转中心离心和超声后,PI液中气泡分布示意图。
图5为本申请实施例1中进行一次切割后,PI层中气泡分布示意图。
图6为本申请实施例1中进行二次切割后,PI层中气泡分布示意图;
其中,1-气泡。
具体实施方式
下面结合具体实施例,进一步阐述本申请。应理解,这些实施例仅用于说明本申请而不用于限制本申请的范围。
本申请涉及一种AMOLED显示器中柔性基板的制作方法,至少包括以下步骤:
步骤一、在衬底上涂布PI液,所述衬底上设有均为矩形的安全切割区域和基板区域,且所述基板区域位于所述安全切割区域内部,所述安全切割区域的四边分别记为a、b、c和d,所述基板区域的四边分别记为a’、b’、c’和d’;
步骤二、以a的中点为旋转中心,对涂有PI液的衬底进行离心;
步骤三、对a和a’之间的区域进行初级固化;
步骤四、分别以b和b’、c和c’、以及d和d’代替a和a’,重复步骤二和三;
步骤五、对基板区域进行终极固化,得到PI层;以及
步骤六、将PI层从衬底上剥离,并切除PI层中位于基板区域以外的部分,得到本申请所述的柔性基板。
作为本申请制作方法的一种改进,所述a和a’平行,b和b’平行,c和c’平行,d和d’平行。
作为本申请制作方法的一种改进,所述涂布在40~80℃的温度下进行,后续过程中需要对PI层依次进行一次和二次切割,所述安全切割区域为进行一次切割后保留的部分,所述基板区域为进行二次切割后保留的部分。
作为本申请制作方法的一种改进,所述离心在40~80℃的温度下进行,优选根据离心力的公式F=m*ω2*r,其中m为PI层质量,ω为角速度,r为旋转半径,确定旋转的角速度。PI液中不可避免地存在气泡,离心过程中,边界a周围的PI液受离心力作用向远离边界a的方向运动,同时PI液中的气泡向轴a聚拢,能够加快气泡上浮的速度,起到脱泡作用。
作为本申请制作方法的一种改进,在离心过程的同时对涂有PI液的衬底进行超声处理。所述超声处理的功率为10~50KHz,作用为加速气泡破裂,同时使残留的气泡大小变得一致,提高柔性基板的均匀性。
作为本申请制作方法的一种改进,所述初级固化为在0~40℃的温度下固化2~10分钟。随着温度的升高,PI液粘度逐渐下降。高粘稠度状态有利于气泡的聚集和排出,虽然在0℃左右PI液的粘度最大,但需要额外的制冷设备。因此优选所述初级固化在20~25℃下进行,基本处于室温状态而无需人为加热或制冷,在该温度范围内PI液的粘度为3000~4000cp,基于温度和粘稠度是最佳选择,在此之后重复离心步骤能够促进气泡的大量排出。
步骤四结束后,PI液中残余的气泡集中在a、b、c和d四条边界附近,以及矩形abcd和a’b’c’d’之间的区域。
作为本申请制作方法的一种改进,所述终极固化为在-10~30℃的温度下固化1~60分钟。需要说明的是,所述终极固化是在初级固化的基础上进行。与初级固化温度范围的选择同理:在30℃以上终极固化时间过长,终极固化的温度越低,固化时间越短,对于缩短柔性基板的制作时间有利。但温度降到-10℃以下时需要提供大量电能进行制冷,额外消耗了不少能量。处于能源消耗和固化时间的综合考虑,本申请选择上述温度范围。此时PI液完全转化为固态的PI层且具有一定的硬度,大量气泡集中在基板区域和安全切割区域之间,少数气泡位于基板区域边缘,可以进行后续的切割。基于基板的使用要求,如响应时间、发光率、透过率等,固化后的所述PI层的厚度为0.01μm~1000μm。实际生产中可根据不同代线和客户需求,制备厚度合适的PI层。
作为本申请制作方法的一种改进,对所述PI层依次进行一次和二次切割,所述一次切割是除去安全切割区域以外的部分,然后进行二次切割,除去基板区域以外的部分。根据器件尺寸将所述基板区域继续切割成需要的大小,得到显示屏屏体。
目前制作柔性基板均采用PI材质,但本申请中的方法也可应用于其它材质的柔性基板,不限于PI材质。
实施例1
本实施例中AMOLED显示器中柔性基板的制作方法包括以下步骤:
步骤一、在玻璃衬底上涂布PI液,涂布在40~80℃的温度下进行,所述衬底上设有均为矩形的安全切割区域和基板区域,且所述基板区域位于所述安全切割区域内部,所述安全切割区域的四边分别记为a、b、c和d,所述基板区域的四边分别记为a’、b’、c’和d’;所述a和a’平行,b和b’平行,c和c’平行,d和d’平行。此时PI液的各处都分布有气泡1,如图2所示(图2~图6中,气泡1以小圆圈表示)。此处制作的基板为大基板,4.5代线基板大小为730mm*920mm,可以制作15英寸以下的显示屏,8代线基板大小为2200mm*2500mm,可以制作32~60英寸以上的显示屏。
步骤二、以a的中点为旋转中心,在纸面方向上对涂有PI液的衬底进行离心和超声处理;所述离心在40~80℃的温度下进行,根据离心力的公式F=m*ω2*r,其中m为PI层质量,ω为角速度,r为旋转半径,确定旋转角速度ω,其范围为0.01~100rad/s。所述超声处理的频率为10~50KHz。通过离心将PI液中的气泡1集中在边界a附近,如图3所示。通过超声震动使余下的气泡1破裂成一致大小,并迅速脱离PI液。
步骤三、对a和a’之间的区域进行初级固化;所述初级固化为在0~40℃的温度下固化2~10分钟,优选固化温度为20℃。PI液在不同温度下的粘度变化趋势如图1所示,随着温度的升高,粘度迅速下降。
步骤四、分别以b和b’、c和c’、以及d和d’代替a和a’,重复步骤二和三,将PI液中残余的气泡1集中在a、b、c和d四条边界附近,以及矩形abcd和a’b’c’d’之间的区域,此时基板区域的气泡1几乎不可见,如图4所示。
步骤五、对基板区域进行终极固化,即在-10~30℃的温度下固化1~60分钟,得到厚度为0.01μm~1000μm的PI层。
步骤六、将PI层从衬底上剥离后进行一次切割,除去安全切割区域以外的部分,如图5所示。然后对安全切割区域进行二次切割,除去基板区域以外的部分,如图6所示。根据器件尺寸将所述基板区域继续切割成需要的大小,得到显示器屏体。
本实施例中,在面积为730mm*920mm基板上,气泡1几乎不可见。
实施例2
仅对PI液进行离心处理,不超声,其它条件同实施例1。在面积为730mm*920mm基板上,气泡数目约为500~1000颗。
对比例
在衬底上涂布PI液后,经初级固化和终极固化后进行二次切割,涂布和固化工艺同实施例1,在面积为730mm*920mm基板上,气泡数目约为2000~5000颗。
本申请虽然以较佳实施例公开如上,但并不是用来限定权利要求。任何本领域技术人员在不脱离本申请构思的前提下,都可以做出若干可能的变动和修改,因此本申请的保护范围应当以权利要求所界定的范围为准。
Claims (13)
1.一种AMOLED显示器中柔性基板的制作方法,其特征在于,所述方法至少包括以下步骤:
步骤一、在衬底上涂布PI液,所述衬底上设有均为矩形的安全切割区域和基板区域,且所述基板区域位于所述安全切割区域内部,所述安全切割区域的四边分别记为a、b、c和d;所述基板区域的四边分别记为a’、b’、c’和d’;
步骤二、以a的中点为旋转中心,对涂有PI液的衬底进行离心;
步骤三、对a和a’之间的区域进行初级固化;
步骤四、分别以b和b’、c和c’、以及d和d’代替a和a’,重复步骤二和三;
步骤五、对基板区域进行终极固化,得到PI层;以及
步骤六、将PI层从衬底上剥离,并切除PI层中位于基板区域以外的部分。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述a和a’平行,b和b’平行,c和c’平行,d和d’平行。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述涂布在40~80℃的温度下进行。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述离心在40~80℃的温度下进行。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,根据离心力的公式F=m*ω2*r确定旋转角速度,其中m为PI层质量,ω为角速度,r为旋转半径。
6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,在离心的同时对涂有PI液的衬底进行超声处理。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述超声处理的功率为10~50KHz。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述初级固化为在0~40℃的温度下进行。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述初级固化为在20~25℃的温度下固化2~10分钟。
10.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述终极固化为在-10~30℃的温度下固化1~60分钟。
11.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述PI层的厚度为0.01μm~1000μm。
12.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,对所述PI层依次进行一次和二次切割。
13.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,所述一次切割为除去安全切割区域以外的部分,所述二次切割为除去基板区域以外的部分。
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