CN106328562A - 一种集成电路封装线缓冲下落装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种集成电路封装线缓冲下落装置，包括输送机构、升降过渡机构、封装机械手以及控制机构，其中，输送机构包括上层输送机构和下层输送结构，上层输送机构和下层输送结构的衔接处设置有升降过渡机构，封装机械手位于下层输送机构的侧面，控制机构与输送机构、升降缓冲过渡机构、封装机械手均电连接；升降过渡机构包括真空移载单元和缓冲下落单元，真空移载单元位于缓冲下落单元的上部，包括固定板，固定板下部形成有第一倒T型轨道，第一倒T型轨道上滑动设置有滑块。本发明采用升降过渡机构对不同工艺中的集成电路板进行转运，避免了集成电路板的损坏，控制机构能够协调装置的各部件之间的工作机制，使得整体效率提高。

Description

一种集成电路封装线缓冲下落装置
技术领域：
本发明涉及集成电路封装技术领域，具体涉及一种集成电路封装线缓冲下落装置。
背景技术：
集成电路是20世纪50年代后期兴起的一项新技术，其采用一定的工艺将晶体管、电阻、电容和电感等元件布线连接起来，为了确保整体性和密封性，还会采用封装技术将集成电路板封装在微型结构内。在科技领域，各项科技产品都需要轻、薄、短小，集成电路的体积是越小越理想，使其符合产品的需求。因此，一种与晶片尺寸相同的封装技术，可使集成电路封装后的体积缩小，而达到轻薄短小的需求。
集成电路封装线布置较长，为了节省空间通常会将不同的工艺线设置成上下结构，在转换不同工艺时，如何实现集成电路板的差位转运，是本领域的技术难题。
发明内容：
本发明的目的就是针对现有技术的不足，提供一种集成电路封装线缓冲下落装置。
本发明的技术解决措施如下：
集成电路封装线缓冲下落装置包括输送机构、升降过渡机构、封装机械手以及控制机构，其中，输送机构包括上层输送机构和下层输送结构，上层输送机构和下层输送结构的衔接处设置有升降过渡机构，封装机械手位于下层输送机构的侧面，控制机构与输送机构、升降缓冲过渡机构、封装机械手均电连接；升降过渡机构包括真空移载单元和缓冲下落单元，真空移载单元位于缓冲下落单元的上部，包括固定板，固定板下部形成有第一倒T型轨道，第一倒T型轨道上滑动设置有滑块，滑块下部形成有垂直于第一倒T型轨道的第二倒T型轨道，第二倒T型轨道上滑动设置有滑动支座，滑动支座下部通过伸缩密封管路连接有真空吸盘；缓冲下落单元包括缓冲通道以及承接推动件，其中，缓冲通道包括相对设置的两个遮挡板，遮挡板内侧的两个端部均设置有缓冲扇叶，4个缓冲扇叶结构相同且转动同步，均通过控制机构控制转动速度，缓冲扇叶包括旋转轴以及上下间隔且均匀设置在旋转轴上的叶片，上下相邻的两片叶片之间具有相同的错开角度，旋转轴下部均设置有转动齿轮，转动齿轮之间通过链条连接，并经由缓冲扇叶电机驱动；承接推动件包括承接板以及位于承接板侧面的推动件，推动件将集成电路板推动至下层输送机构上。
上层输送机构包括上层滚筒和上层皮带，上层皮带套设在上层滚筒上。
下层输送机构包括下层滚筒以及下层皮带，下层皮带套设在下层滚筒上，下层皮带两侧边均设置有挡条，下层皮带的横向均匀设置有隔条。
滑块上形成有与第一倒T型轨道配合的第一倒T型槽，滑动支座上形成有与第二倒T型轨道配合的第二倒T型槽。
缓冲通道的4个旋转轴构成的空间大于集成电路板的外形尺寸，允许集成电路板垂直通过。
真空吸盘包括上气路部、下气路部以及弹性盘体，下气路部位于上气路部的下部，两者通过气体散射部件连接，上气路部包括上部本体、主气路以及辅助气路，下气路部包括下气路，下气路从气体散射部件向外延伸，弹性盘体与上部本体密封连接。
本发明的有益效果在于：本发明采用升降过渡机构对不同工艺中的集成电路板进行转运，避免了集成电路板的损坏，控制机构能够协调装置的各部件之间的工作机制，使得整体效率提高。
附图说明：
图1为本发明的结构示意图；
图2为输送机构的结构示意图；
图3为缓冲扇叶的结构示意图；
图4为真空移载单元的结构示意图；
图5为真空吸盘的结构示意图。
具体实施方式：
为了使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做出详细的说明。
如图1-5所示，集成电路封装线缓冲下落装置包括输送机构1、升降过渡机构2、封装机械手以及控制机构，其中，输送机构1包括上层输送机构和下层输送结构，上层输送机构和下层输送结构的衔接处设置有升降过渡机构2，封装机械手3位于下层输送机构的侧面，控制机构与输送机构1、升降缓冲过渡机构2、封装机械手均电连接；升降过渡机构2包括真空移载单元和缓冲下落单元，真空移载单元位于缓冲下落单元的上部，包括固定板20，固定板20下部形成有第一倒T型轨道201，第一倒T型轨道201上滑动设置有滑块21，滑块21下部形成有垂直于第一倒T型轨道201的第二倒T型轨道211，第二倒T型轨道211上滑动设置有滑动支座23，滑动支座23下部通过伸缩密封管路24连接有真空吸盘4；缓冲下落单元包括缓冲通道12以及承接推动件13，其中，缓冲通道12包括相对设置的两个遮挡板120，遮挡板120内侧的两个端部均设置有缓冲扇叶，4个缓冲扇叶结构相同且转动同步，均通过控制机构控制转动速度，缓冲扇叶包括旋转轴121以及上下间隔且均匀设置在旋转轴121上的叶片122，上下相邻的两片叶片122之间具有相同的错开角度，旋转轴121下部均设置有转动齿轮，转动齿轮之间通过链条连接，并经由缓冲扇叶电机驱动；承接推动件13包括承接板以及位于承接板侧面的推动件131，推动件131将集成电路板推动至下层输送机构上。
上层输送机构包括上层滚筒110和上层皮带112，上层皮带112套设在上层滚筒110上。
下层输送机构包括下层滚筒141以及下层皮带142，下层皮带142套设在下层滚筒141上，下层皮带142两侧边均设置有挡条144，下层皮带142的横向均匀设置有隔条143。
滑块21上形成有与第一倒T型轨道201配合的第一倒T型槽，滑动支座23上形成有与第二倒T型轨道211配合的第二倒T型槽。
缓冲通道12的4个旋转轴121构成的空间大于集成电路板的外形尺寸，允许集成电路板垂直通过。
真空吸盘4包括上气路部41、下气路部43以及弹性盘体42，下气路部43位于上气路部41的下部，两者通过气体散射部件431连接，上气路部41包括上部本体、主气路411以及辅助气路412，下气路部43包括下气路432，下气路432从气体散射部件431向外延伸，弹性盘体42与上部本体密封连接。
所述实施例用以例示性说明本发明，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对所述实施例进行修改，因此本发明的权利保护范围，应如本发明的权利要求所列。

Claims (6)

1.一种集成电路封装线缓冲下落装置，其特征在于：包括输送机构(1)、升降过渡机构(2)、封装机械手以及控制机构，其中，输送机构(1)包括上层输送机构和下层输送结构，上层输送机构和下层输送结构的衔接处设置有升降过渡机构(2)，封装机械手(3)位于下层输送机构的侧面，控制机构与输送机构(1)、升降缓冲过渡机构(2)、封装机械手均电连接；升降过渡机构(2)包括真空移载单元和缓冲下落单元，真空移载单元位于缓冲下落单元的上部，包括固定板(20)，固定板(20)下部形成有第一倒T型轨道(201)，第一倒T型轨道(201)上滑动设置有滑块(21)，滑块(21)下部形成有垂直于第一倒T型轨道(201)的第二倒T型轨道(211)，第二倒T型轨道(211)上滑动设置有滑动支座(23)，滑动支座(23)下部通过伸缩密封管路(24)连接有真空吸盘(4)；缓冲下落单元包括缓冲通道(12)以及承接推动件(13)，其中，缓冲通道(12)包括相对设置的两个遮挡板(120)，遮挡板(120)内侧的两个端部均设置有缓冲扇叶，4个缓冲扇叶结构相同且转动同步，均通过控制机构控制转动速度，缓冲扇叶包括旋转轴(121)以及上下间隔且均匀设置在旋转轴(121)上的叶片(122)，上下相邻的两片叶片(122)之间具有相同的错开角度，旋转轴(121)下部均设置有转动齿轮，转动齿轮之间通过链条连接，并经由缓冲扇叶电机驱动；承接推动件(13)包括承接板以及位于承接板侧面的推动件(131)，推动件(131)将集成电路板推动至下层输送机构上。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装线缓冲下落装置，其特征在于：上层输送机构包括上层滚筒(110)和上层皮带(112)，上层皮带(112)套设在上层滚筒(110)上。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装线缓冲下落装置，其特征在于：下层输送机构包括下层滚筒(141)以及下层皮带(142)，下层皮带(142)套设在下层滚筒(141)上，下层皮带(142)两侧边均设置有挡条(144)，下层皮带(142)的横向均匀设置有隔条(143)。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装线缓冲下落装置，其特征在于：滑块(21)上形成有与第一倒T型轨道(201)配合的第一倒T型槽，滑动支座(23)上形成有与第二倒T型轨道(211)配合的第二倒T型槽。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装线缓冲下落装置，其特征在于：缓冲通道(12)的4个旋转轴(121)构成的空间大于集成电路板的外形尺寸，允许集成电路板垂直通过。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装线缓冲下落装置，其特征在于：真空吸盘(4)包括上气路部(41)、下气路部(43)以及弹性盘体(42)，下气路部(43)位于上气路部(41)的下部，两者通过气体散射部件(431)连接，上气路部(41)包括上部本体、主气路(411)以及辅助气路(412)，下气路部(43)包括下气路(432)，下气路(432)从气体散射部件(431)向外延伸，弹性盘体(42)与上部本体密封连接。
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